押釦スイッチ用部材およびその製造方法
【課題】製造時におけるエア抜きを容易に行うことが可能な押釦スイッチ用部材を提供すること。
【解決手段】押釦スイッチ用部材１は、弾性部材からなるカバー部材２と、樹脂製または金属製のキートップ３と、カバー部材２とキートップ３とを貼り合わせるための粘着剤１０がカバー部材２とキートップ３との間にドット状に配置されて形成される粘着剤層４とを備えている。この押釦スイッチ用部材１では、カバー部材２とキートップ３とを貼り合わせる際に、ドット状に配置された粘着剤１０の隙間からエアを逃がすことが可能になるため、製造時におけるエア抜きを容易に行うことが可能になる。
【解決手段】押釦スイッチ用部材１は、弾性部材からなるカバー部材２と、樹脂製または金属製のキートップ３と、カバー部材２とキートップ３とを貼り合わせるための粘着剤１０がカバー部材２とキートップ３との間にドット状に配置されて形成される粘着剤層４とを備えている。この押釦スイッチ用部材１では、カバー部材２とキートップ３とを貼り合わせる際に、ドット状に配置された粘着剤１０の隙間からエアを逃がすことが可能になるため、製造時におけるエア抜きを容易に行うことが可能になる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、押釦スイッチ用部材および押釦スイッチ用部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、携帯電話、携帯情報端末（ＰＤＡ）あるいは電子手帳等の各種の電気・電子機器の操作部分には、キートップとカバー部材とが貼り合わされて形成された押釦スイッチ用部材が使用されている。この種の押釦スイッチ用部材として、粘着剤（両面テープ）によってキートップとカバー部材とが貼り合わされた押釦スイッチ用部材が知られている（たとえば、特許文献１参照）。また、粘着剤と接着剤とを用いてキートップとカバー部材とが貼り合わされた押釦スイッチ用部材も知られている（たとえば、特許文献２参照）。この特許文献１および２に記載の押釦スイッチ用部材では、まず、キートップまたはカバー部材の一方に粘着剤層が形成され、その後、キートップとカバー部材とが貼り合わされている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３４３１７４号公報
【特許文献２】特開２００４−２０７１６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１および２に記載の押釦スイッチ用部材の場合、キートップとカバー部材とを貼り合わせる際に、キートップまたはカバー部材と粘着剤層との間にエア（空気）が混入する（巻き込まれる）おそれがある。たとえば、図１５（Ａ）に示すように、粘着剤層１０１が形成されたカバー部材１０２とキートップ１０３とを貼り合わせると、図１５（Ｂ）に示すように、粘着剤層１０１とキートップ１０３との間にエアが混入し、エア層１０４が形成されるおそれがある。
【０００５】
粘着剤層１０１とキートップ１０３との間にエア層１０４が形成されると、カバー部材１０２とキートップ１０３との接着強度が低下するとともに押釦スイッチ用部材の寸法精度も低下する。したがって、エア層１０４の形成を防止するため、押釦スイッチ用部材の製造時に、エア抜きを行う必要がある。
【０００６】
ここで、エア抜きを行うための手段として、真空装置内でカバー部材１０２とキートップ１０３との貼合せを行う、あるいは、カバー部材１０２とキートップ１０３と貼り合わせる際に、カバー部材１０２とキートップ１０３との貼合せ方向に必要以上に大きな圧力をかける等の手段が考えられる。しかしながら、このような手段を用いた場合、押釦スイッチ用部材の製造装置が複雑化し、押釦スイッチ用部材の製造工程も複雑化する。また、エア抜きを行うためにカバー部材１０２とキートップ１０３との貼合せ方向に必要以上に大きな圧力をかけると押釦スイッチ用部材が破壊されるおそれもある。
【０００７】
そこで、本発明の課題は、製造時におけるエア抜きを容易に行うことが可能な押釦スイッチ用部材を提供することにある。また、本発明の課題は、エア抜きを容易に行うことが可能な押釦スイッチ用部材の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本発明の押釦スイッチ用部材は、弾性部材からなるカバー部材と、樹脂製または金属製のキートップと、カバー部材とキートップとを貼り合わせるための粘着剤がカバー部材とキートップとの間にドット状に配置されて形成される粘着剤層とを備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明の押釦スイッチ用部材では、カバー部材とキートップとの間にドット状に配置される粘着剤によって粘着剤層が形成されている。そのため、カバー部材とキートップとを貼り合わせる際には、ドット状に配置された粘着剤の隙間からエアを逃がすことが可能になる。したがって、本発明の押釦スイッチ用部材では、製造時におけるエア抜きを容易に行うことが可能になる。
【００１０】
本発明において、粘着剤は、略円柱状に形成されていることが好ましい。このように構成すると、キートップやカバー部材が複雑な形状に形成されている場合であっても、キートップやカバー部材の形状に合わせて比較的容易に粘着剤を配置することが可能になる。
【００１１】
本発明において、キートップは、透光性を有する樹脂で形成されるとともに、キートップには、文字、図形および／または記号が描かれた装飾部が形成され、粘着剤は、カバー部材とキートップとの貼合せ方向から見たとき、装飾部を避けた位置に配置されていることが好ましい。このように構成すると、カバー部材側から光を当ててキートップを光らせる場合に、粘着剤の影と装飾部とが重なるのを防止することができる。その結果、装飾部の表示が見やすくなる。
【００１２】
本発明において、カバー部材とキートップとの貼合せ部における単位面積に対する粘着剤の面積の比である粘着剤面積率は８８％以下であることが好ましい。このように構成すると、製造時におけるエア抜きをより確実に行うことが可能になる。
【００１３】
本発明において、粘着剤の厚みは、１０μｍ〜１００μｍであることが好ましい。このように粘着剤の厚みを１００μｍ以下とすると、カバー部材および／またはキートップに粘着剤を精度良く粘着させることができ、カバー部材とキートップとを貼り合わせる際にエア抜きを確実に行うことが可能になる。また、粘着剤の厚みを１０μｍ以上とすると、カバー部材とキートップとの接着力の低下を防止することが可能になる。
【００１４】
また、上記の課題を解決するため、本発明は、弾性部材からなるカバー部材と、樹脂製または金属製のキートップとを備える押釦スイッチ用部材の製造方法において、カバー部材および／またはキートップにドット状に粘着剤を粘着させる粘着剤粘着工程と、粘着剤粘着工程後に、粘着剤を用いてカバー部材とキートップとを貼り合わせる貼合せ工程とを備えることを特徴とする。
【００１５】
本発明の押釦スイッチ用部材の製造方法では、粘着剤粘着工程において、カバー部材および／またはキートップにドット状に粘着剤を粘着させている。そのため、貼合せ工程で、カバー部材とキートップとを貼り合わせる際に、ドット状に配置された粘着剤の隙間からエアを逃がすことが可能になる。したがって、本発明の押釦スイッチ用部材の製造方法では、エア抜きを容易に行うことが可能になる。
【００１６】
本発明において、粘着剤粘着工程は、粘着剤が剥離可能なセパレータ上に粘着剤をドット状に塗布する粘着剤塗布工程と、セパレータ上に塗布された粘着剤をキートップおよび／またはカバー部材に転写する粘着剤転写工程とを備えることが好ましい。このように構成すると、カバー部材および／またはキートップに粘着剤を直接、粘着させる場合と比較して、粘着剤粘着工程における粘着剤の配置が容易になる。すなわち、カバー部材および／またはキートップに粘着剤を直接、粘着させる場合には、キートップやカバー部材の形状に合うように、粘着剤を配置する必要があるが、このように構成すると、粘着剤塗布工程でセパレータ上の任意の位置に配置された粘着剤を、粘着剤転写工程でカバー部材および／またはキートップに転写して配置すれば良い。そのため、粘着剤粘着工程における粘着剤の配置が容易になる。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように、本発明の押釦スイッチ用部材では、製造時におけるエア抜きを容易に行うことが可能になる。また、本発明の押釦スイッチ用部材の製造方法では、エア抜きを容易に行うことが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
（押釦スイッチ用部材の構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかる押釦スイッチ用部材１を側面から示す図である。図２は、図１のＥ−Ｅ断面を示す断面図である。
【００２０】
本形態の押釦スイッチ用部材１（以下、「スイッチ用部材１」とする。）は、携帯電話、携帯情報端末、リモコンあるいは電子手帳等の各種の電気・電子機器の操作部分に使用されるものであり、図１に示すように、カバー部材２と、キートップ３と、カバー部材２とキートップ３との間に形成される粘着剤層４とを備えている。
【００２１】
カバー部材２は、弾性部材で形成されている。たとえば、カバー部材２は、耐久性を考慮して、シリコーンゴムで形成されており、透光性を有している。なお、カバー部材２は、たとえば、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴムまたはフッ素ゴム等の合成ゴム、あるいは、天然ゴム、ないしは、ウレタン系エラストマー、スチレン系エラストマー、エステル系エラストマー等で形成されても良い。上述のように、耐久性を考慮した場合には、カバー部材２はシリコーンゴムで形成されることが好ましいが、カバー部材２の薄型化を考慮した場合には、カバー部材２は、ウレタン系エラストマーで形成されることが好ましい。また、カバー部材２の薄型化を考慮した場合には、カバー部材２は、ウレタン系エストラマーとシリコーンゴムとの積層品で形成されても良いし、ポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート等の熱可塑性樹脂からなる薄膜シートで形成されても良い。
【００２２】
また、カバー部材２は、スイッチ用部材１が使用される電気・電子機器の接点部（図示省略）を押すための押圧突起２ａが形成される押圧部２ｂと、押圧部２ｂ間を接続する接続部２ｃとを備えている。押圧突起２ａは、カバー部材２の裏面（図１の下面）に形成されている。カバー部材２の表面側（図１の上面側）は、プラズマ改質されたシリコーンゴム層２ｄとなっている。また、シリコーンゴム層２ｄの表面（図１の上面）には、プライマーからなるプライマー層６が形成され、プライマー層６の表面には、非シリコーン系有機塗料からなる塗料層７が形成されている。
【００２３】
キートップ３は、樹脂で形成されている。キートップ３を多種多様な形状に加工することが可能だからである。また、透光性を有する樹脂が用いられる場合には、様々な装飾（色、模様、文字、ホログラム、グラデーション、メタリック等）の付与が容易であり、さらに、スイッチ用部材１が使用される携帯電話等の内部光源を用いれば、所望の形状を表示することができるからである。このキートップ３は、たとえば、ポリカーボネートの射出成型品である。成型加工性、透明性および耐熱性に優れているからである。また、射出成型後の所定の二次加工で要求される耐衝撃性に優れているからである。なお、キートップ３は、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン）またはスチレン等の熱可塑性樹脂の射出成型品であっても良いし、不飽和ポリエステルやシリコーン等の硬化性樹脂を熱や光で硬化、成型したものであっても良い。
【００２４】
また、キートップ３は、アルミニウム、ステンレスまたはチタン等の金属で形成されても良い。キートップ３が金属で形成される場合には、樹脂に比べ機械的物性が優れるため、薄型化が可能になり、かつ、高級感の演出が容易になる。特に、ステンレスは安価で入手しやすいため、キートップ３がステンレスで形成される場合には、キートップ３のコストを下げることが可能になる。また、ステンレスは、アルミよりも強靭であるため、キートップ３がステンレスで形成される場合には、さらなる薄型化が可能であるとともに、耐傷性を向上させることができる。なお、チタンは耐食性、剛性に優れるが、高価であり加工性もやや劣るため、キートップ３がチタンで形成される場合には、キートップ３のコストが上がる可能性がある。
【００２５】
キートップ３の表面（図１の上面）には、文字、図形および／または記号が描かれた装飾部としての装飾層８が形成されている。本形態では、印刷によって装飾層８が形成されている。なお、装飾層８は、メッキ、塗装、蒸着あるいはホットスタンプ等によって形成されても良い。また、装飾層８は、キートップ３の裏面（図１の下面）に形成されても良い。この場合には、キートップ３を通して外部から装飾層８を視認可能とするために、キートップ３は透明性を有する樹脂で形成される。
【００２６】
粘着剤層４は、カバー部材２（具体的には、押圧部２ｂ）の表面側とキートップ３の底面側とを貼り合わせるための複数の粘着剤１０によって構成されている。具体的には、図２に示すように、ドット状に配置された複数の粘着剤１０によって、粘着剤層４が構成されている。また、本形態では、粘着剤層４において粘着剤１０はほぼ均等に配置されている。なお、図１、図２では、便宜上、一部の粘着剤１０にのみ符号を付している。
【００２７】
粘着剤層４を構成する粘着剤１０は、カバー部材２およびキートップ３の材質、粘着力、保持力、耐熱性および剥離力等を考慮して適宜選択される。この粘着剤１０は、たとえば、光硬化型、溶剤希釈型あるいは熱反応型のいずれかの粘着剤であれば良いが、光硬化型の粘着剤であることが好ましい。光硬化型の粘着剤は、無溶剤であるため、カバー部材２およびキートップ３への溶媒の膨潤による体積変化や変形が小さいからである。また、光硬化型の粘着剤は、高温暴露の必要がないため取扱いが容易であり、かつカバー部材２およびキートップ３へダメージを回避することが可能だからである。さらに、光硬化型の粘着剤は、所定の光線を照射するだけであるから短時間で粘着剤としての機能を確保することができるためである。なお、光硬化型の粘着剤の中には、可視光硬化型の粘着剤と、紫外線硬化型の粘着剤とがあるが、可視光硬化型では太陽光や蛍光灯による影響が無視できないため、粘着剤１０は、作業性に優れる紫外線硬化型の粘着剤の方がさらに好ましい。
【００２８】
本形態の粘着剤１０は、具体的には、紫外線硬化型のアクリル系の粘着剤である。なお、粘着剤１０は、ウレタン系、ポリエステル系、ゴム系あるいはシリコーン系の粘着剤であっても良い。また、粘着剤１０は、ホットメルト系の粘着剤であっても良い。また、たとえば、キートップ３が透光性を有する樹脂で形成され、カバー部材２側から光が照射される場合には、粘着剤１０に光拡散剤を配合したり、着色剤を配合して着色することで、カバー部材２側から光が照射されても、粘着剤１０が目立たないようにすることも可能である。
【００２９】
本形態の粘着剤１０は、略円柱状に形成されている。なお、粘着剤１０は、三角柱、四角柱、五角柱、六角柱あるいは八角柱等の略多角柱状に形成されても良いし、略楕円柱状に形成されても良い。また、粘着剤１０が略四角柱状に形成される場合には、その断面は、たとえば、略正方形状、略長方形状あるいは略菱形状等に形成される。また、形状の異なる複数の粘着剤１０が組み合わされてドット状に配置され、粘着剤層４が構成されても良いし、大きさの異なる複数の粘着剤１０が組み合わされてドット状に配置され、粘着剤層４が構成されても良い。
【００３０】
（押釦スイッチ用部材の製造方法）
図３は、図１に示す押釦スイッチ用部材１の製造工程を示すフローチャートである。図４は、図１に示すキートップ３の製造工程を説明するための図である。図５は、図１に示すカバー部材２の製造工程を説明するための図である。図６は、図３に示す粘着剤塗布工程Ｓ８を説明するための図である。図７は、図６のＦ−Ｆ方向から粘着剤１０を示す図である。図８は、図３に示す粘着剤転写工程Ｓ９および貼合せ工程Ｓ１０を説明するための図である。
【００３１】
以上のように構成されたスイッチ用部材１の製造方法の概略を以下に説明する。まず、キートップ３およびカバー部材２をそれぞれ製造する。
【００３２】
キートップ３は、図４に示す工程で製造する。すなわち、まず、図４（Ａ）に示すように、金型１１を用いた射出成型でキートップ３の外形を形成する（射出成型工程Ｓ１）。具体的には、ポリカーボネート系樹脂（商品名：カリバー３０１−２２、住友ダウ株式会社製）を射出成型してキートップ３の外形を形成する。
【００３３】
その後、図４（Ｂ）に示すように、キートップ３の表面（図４（Ｂ）の上面）に装飾層８を印刷で形成する（印刷工程Ｓ２）。具体的には、蒸発乾燥型インキ（商品名：ＣＡＶメイバン、株式会社セイコーアドバンス製）で５μｍの厚さの文字や図形等を印刷し、その後、乾燥温度８０℃で３０分乾燥させて、装飾層８を形成する。
【００３４】
その後、図４（Ｃ）に示すように、射出成型で形成されたランナーやゲート等の余剰部分を刃治具により切断して（切断工程Ｓ３）、キートップ３が完成する。
【００３５】
また、カバー部材２を図５に示す工程で製造する。すなわち、まず、図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、金型１２を用いた圧縮成型でカバー部材２の外形を形成する（圧縮成型工程Ｓ４）。具体的には、シリコーンゴムコンパウンド（商品名：ＤＹ３２−６０１４Ｕ、東レ・ダウコーニング株式会社製）１００重量部と、架橋剤（商品名：ＲＣ−８、東レ・ダウコーニング株式会社製）０．５重量部とからなる原料を、成型温度１８０℃、成型時間５分、成型圧力１８０ｋｇ／ｃｍ２の条件で圧縮成型して、厚さが０．５ｍｍとなるように、カバー部材２の外形を形成する。その後、乾燥温度２００℃、乾燥時間６０分にて、カバー部材２を乾燥する。
【００３６】
その後、プラズマ処理を行い、図５（Ｃ）に示すように、カバー部材２の表面側（図５（Ｃ）の上面側）をプラズマ改質されたシリコーンゴム層２ｄとする（プラズマ処理工程Ｓ５）。具体的には、プロセスガスとしての酸素（Ｏ２）を４０ｃｃ／分で流すとともに減圧度を０．３ｈＰａとした室内に乾燥後のカバー部材２を挿入し、高周波出力３００Ｗで６０秒間プラズマ処理する。
【００３７】
その後、直ちにプライマーを塗布して、図５（Ｄ）に示すように、プライマー層６を形成する（プライマー塗布工程Ｓ６）。具体的には、プライマー（商品名：ＫＢＰ−４０、信越化学工業株式会社製）にトルエン３０％希釈液を加えたものをエアスプレーでシリコーンゴム層２ｄの表面に薄く塗布する。
【００３８】
その後、非シリコーン系有機塗料を塗布して、図５（Ｅ）に示すように、塗料層７を形成する（有機塗料塗布工程Ｓ７）。具体的には、ウレタン樹脂塗料（商品名：ラバサン、武蔵塗料株式会社製）の主剤４０重量部、助剤１０重量部、シンナー１０重量部および有機化酸化物（商品名：パーヘキサＶ、日本油脂株式会社製）４重量部を配合した非シリコーン系有機塗料を乾燥後の膜厚が１０μｍとなるようにエアスプレーでプライマー層６の表面に塗布する。
【００３９】
その後、１５０℃で４０分間乾燥、硬化を行い、バリ等の余剰部分を除去して、カバー部材２が完成する。
【００４０】
また、平行して、図６、図７に示すように、粘着剤１０が剥離可能なセパレータ１３上に粘着剤１０をドット状に塗布する（粘着剤塗布工程Ｓ８）。具体的には、紙、布、不織布、ポリオレフィンフィルムまたはポリエステルフィルム等の表面に剥離特性を向上させるためのメチルシリコーン系の剥離コーティング剤を塗布して形成されるセパレータ１３に、アクリル系の粘着剤１０（商品名：ＳＰ７５１４、住友スリーエム株式会社製）をドット状に塗布する。
【００４１】
この粘着剤塗布工程Ｓ８では、たとえば、スクリーン印刷やメタルマスク印刷等の印刷、あるいは、インクジェットのようなディスペンサーによって、セパレータ１３上に粘着剤１０を塗布する。その後、紫外線硬化用メタルハライドランプ（商品名：［Ｄ］ｂｕｌｂ、フュージョン・ユーブイ・システムズ・ジャパン株式会社製）を用い紫外線を照射して、ＪＩＳＫ７３１２で規定されるスプリング硬さ試験機Ｃ型で測定される粘着剤１０の硬さが５となるように、粘着剤１０を乾燥させる。
【００４２】
なお、セパレータ１３は、粘着剤１０を簡単に剥離できるものであれば良い。たとえば、粘着剤１０がアクリル系、ウレタン系、ポリエステル系またはゴム系の場合には、上述のように、セパレータ１３は、紙等の表面にメチルシリコーン系の剥離コーティング剤を塗布したものであれば良い。また、粘着剤１０がシリコーン系の場合には、セパレータ１３は、紙等の表面にフロロシリコーン系の剥離コーティング剤を塗布したものであれば良い。
【００４３】
その後、図８（Ａ）に示すように、セパレータ１３上に塗布された粘着剤１０をカバー部材２に転写する（粘着剤転写工程Ｓ９）。具体的には、カバー部材２の表面（塗料層７が形成された側の面）がセパレータ１３上の粘着剤１０と接触するように、セパレータ１３に対してカバー部材２を圧着し、粘着剤１０をカバー部材２に転写する。粘着剤転写工程Ｓ９で転写された粘着剤１０は、カバー部材２の表面にドット状に配置されている。なお、粘着剤１０がカバー部材２に適切に転写されるように、粘着剤転写工程Ｓ９に先立って、カバー部材２の表面にプラズマ処理、コロナ処理、ＵＶ処理あるいはプライマー処理等の前処理を行っても良い。
【００４４】
その後、図８（Ｂ）に示すように、カバー部材２とキートップ３とを貼り合わせる（貼合せ工程Ｓ１０）。具体的には、カバー部材２とキートップ３との貼合せ方向に所定の圧力をかけてカバー部材２とキートップ３とを貼り合わせる。この貼合せ工程Ｓ１０で、粘着剤層４が形成され、スイッチ用部材１が完成する。なお、カバー部材２とキートップ３との接着力を上げるため、貼合せ工程Ｓ１０に先立って、キートップ３にプラズマ処理、コロナ処理、ＵＶ処理あるいはプライマー処理等の前処理を行っても良い。
【００４５】
本形態では、粘着剤塗布工程Ｓ８と粘着剤転写工程Ｓ９とによって、カバー部材２に粘着剤１０を粘着させる粘着剤粘着工程が構成されている。
【００４６】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、粘着剤転写工程Ｓ９で、カバー部材２にドット状に粘着剤１０が配置され、貼合せ工程Ｓ１０で、この粘着剤１０によってカバー部材２とキートップ３とが接着される。そのため、貼合せ工程Ｓ１０で、カバー部材２とキートップ３とを貼り合わせる際に、ドット状に配置された粘着剤１０の隙間からエアを逃がすことができる。その結果、本形態では、スイッチ用部材１の製造時におけるカバー部材２とキートップ３との間のエア抜きを容易に行うことができる。
【００４７】
また、本形態では、ドット状に配置された粘着剤１０によって、カバー部材２とキートップ３とが接着されているため、カバー部材２やキートップ３の形状に合わせて粘着剤１０を加工する必要がない。したがって、粘着剤１０を加工するための治具が不要となる。また、スイッチ用部材１の製造工程を簡素化することができる。
【００４８】
本形態では、粘着剤塗布工程Ｓ８で、セパレータ１３上に粘着剤１０をドット状に塗布し、その後、粘着剤転写工程Ｓ９で、セパレータ１３上に塗布された粘着剤１０をカバー部材２に転写している。そのため、カバー部材２に粘着剤１０を直接、粘着させる場合と比較して、粘着剤１０の配置が容易になる。すなわち、カバー部材２に粘着剤１０を直接、粘着させる場合には、カバー部材２の形状に合うように、粘着剤１０を配置する必要があるが、本形態では、粘着剤塗布工程Ｓ８で、セパレータ１３上に配置された粘着剤１０を、粘着剤転写工程Ｓ１０でカバー部材２に転写して配置すれば良い。その結果、本形態では、粘着剤１０の配置が容易になり、スイッチ用部材１の製造工程が簡素化される。
【００４９】
また、粘着剤転写工程Ｓ９で、セパレータ１３上にドット状に塗布された粘着剤１０をカバー部材２に転写しているため、剛性が低く従来は取扱いが困難であった基材のない粘着剤１０であっても容易に取り扱うことができる。また、粘着剤１０が薄い場合であっても、粘着剤１０を容易に取り扱うことができる。そのため、スイッチ用部材１を薄型化することが可能になる。
【００５０】
本形態では、粘着剤１０は、略円柱状に形成されている。そのため、カバー部材２やキートップ３が複雑な形状に形成されている場合であっても、カバー部材２やキートップ３の形状に合わせて比較的容易に粘着剤１０を配置することができる。また、粘着剤１０が略円柱状に形成されているため、粘着剤塗布工程Ｓ８では、印刷や転写等を含む種々の方法で、セパレータ１３上に粘着剤１０を塗布することが可能になる。なお、塗布時の粘着剤１０は比較的低粘度である。したがって、塗布時の形状を保ちつつ次工程での処理（紫外線照射処理あるいは加熱処理）を行うためには、粘着剤１０は比較的、形状が安定しやすい略円柱状であることが好ましい。
【００５１】
（粘着剤面積率、粘着剤の厚み、粘着剤の硬さおよび貼合せ工程での圧力について）
図９は、図１に示す粘着剤１０の形状および配置ピッチ等の条件を説明するための図である。図１０は、図９に示す各条件で粘着剤１０を配置したときの粘着剤転写工程Ｓ９後の状態および貼合せ工程Ｓ１０後の状態の確認結果を示す一覧表である。図１１は、図１に示す粘着剤１０の厚みを変化させたときの粘着剤転写工程Ｓ９後の状態および貼合せ工程Ｓ１０後の状態の確認結果を示す一覧表である。図１２は、図１に示す粘着剤１０の硬さを変化させたときの貼合せ工程Ｓ１０後の状態の確認結果を示す一覧表である。図１３は、図３に示す貼合せ工程Ｓ１０でカバー部材２とキートップ３との間にかける圧力を変化させたときの貼合せ工程Ｓ１０後の状態の確認結果を示す一覧表である。
【００５２】
上述した製造方法でスイッチ用部材１を製造する場合、製造時におけるカバー部材２とキートップ３との間のエア抜きを確実に行うようにするためには、カバー部材２とキートップ３との貼合せ部分における単位面積に対する粘着剤１０の面積の比である粘着剤面積率は８８％以下であることが好ましい。また、カバー部材２とキートップ３との間のエア抜きを確実に行うようにするためには、粘着剤１０の厚みは、１００μｍ以下であることが好ましい。さらに、粘着剤１０の硬さ（具体的には、ＪＩＳＫ７３１２で規定されるスプリング硬さ試験機Ｃ型で測定される硬さ）は、１〜１０の範囲であることが好ましい。また、貼合せ工程Ｓ１０でカバー部材２とキートップ３との間にかける圧力は、１〜５０ｋｇｆ／ｃｍ２であることが好ましい。以下、これらの理由を順次説明する。
【００５３】
図９に示すように、粘着剤１０の形状、大きさおよび配置ピッチを変えながら、Ｎｏ１からＮｏ．１３までの１３通りの条件で、カバー部材２に粘着剤１０を転写した。転写後の粘着剤１０の様子およびその後にカバー部材２とキートップ３とを貼り合わせた後のエアの混入（巻込み）状態を目視で確認した結果が図１０の一覧表である。なお、Ｎｏ１からＮｏ．１３までのいずれの条件においても粘着剤１０の厚みは５０μｍであり、粘着剤１０の硬さは５であった。また、カバー部材２とキートップ３とを貼り合わせる際に、カバー部材２とキートップ３との間にかける圧力は２５ｋｇｆ／ｃｍ２であった。また、図１０に示す「Ｎｏ．」は、図９に示す「Ｎｏ．」に対応する。さらに、図１０に示す「面積率」は、カバー部材２とキートップ３との貼合せ部分における単位面積に対する粘着剤１０の面積の比（すなわち、粘着剤面積率）であり、たとえば、Ｎｏ．１の条件のときには、下式のように算出される。
面積率＝｛２×（π×Ｄ１２／４）｝／（Ｐ１×Ｐ２）×１００＝３９（％）
【００５４】
ここで、単位面積とは、略規則的にドット状に配置された粘着剤１０の繰り返し単位における面積を指す。また、Ｄ１は、略円柱状の粘着剤１０の直径であり、Ｐ１は、Ｙ軸方向（図９の上下方向）で隣接する略円柱状の粘着剤１０の中心間ピッチであり、Ｐ２は、Ｘ軸方向（図９の左右方向）で隣接する略円柱状の粘着剤１０の中心間ピッチであり、Ｐ３は、千鳥状に配置された略円柱状の粘着剤１０のＸ軸方向における中心間ピッチであり、Ｐ４は、隣接する略四角柱（扁平な略直方体状）の粘着剤１０のＸ軸、Ｙ軸方向の間隙である。
【００５５】
その結果、図１０に示すように、面積率が８８％以下であれば、転写後の粘着剤１０の様子は良好であり、かつ、カバー部材２とキートップ３とを貼り合わせた後のエアの巻込みも発生しなかった。一方、面積率が９６％になると、転写後に隣接する粘着剤１０同士が接触しやすくなり、また、カバー部材２とキートップ３とを貼り合わせた後のエアの巻込みも生じやすくなった。
【００５６】
以上から、製造時におけるカバー部材２とキートップ３との間のエア抜きを確実に行うようにするためには、カバー部材２とキートップ３との貼合せ部分における単位面積に対する粘着剤１０の面積の比である粘着剤面積率は８８％以下であることが好ましい。
【００５７】
また、図１１に示すように、粘着剤１０の大きさおよび厚みを変えながら、Ｎｏ１からＮｏ．１４までの１４通りの条件で、カバー部材２に粘着剤１０を転写した。転写後の粘着剤１０の様子およびその後にカバー部材２とキートップ３とを貼り合わせた後のエアの混入（巻込み）状態を目視で確認した結果が図１１の一覧表である。なお、Ｎｏ１からＮｏ．１４までのいずれの条件においても粘着剤面積率が３９％となるように粘着剤１０を配置した。また、粘着剤１０の形状はいずれも略円柱状であり、図１１中の「粘着剤形状」は、粘着剤１０の径の大きさを表している。さらに、粘着剤１０の硬さは５であり、カバー部材２とキートップ３とを貼り合わせる際に、カバー部材２とキートップ３との間にかける圧力は２５ｋｇｆ／ｃｍ２であった。
【００５８】
その結果、図１１に示すように、粘着剤１０の径の大きさにかかわらず、粘着剤１０の厚みが１００ｍｍ以下であれば、カバー部材２とキートップ３とを貼り合わせた後のエアの巻込みが発生しなかった。一方、粘着剤１０の径の大きさにかかわらず、粘着剤１０の厚みが１５０ｍｍとなると、カバー部材２とキートップ３とを貼り合わせた後のエアの巻込みが発生した。
【００５９】
以上から、製造時におけるカバー部材２とキートップ３との間のエア抜きを確実に行うようにするためには、粘着剤１０の厚みは、１００μｍ以下であることが好ましい。
【００６０】
なお、粘着剤１０の厚みが５μｍとなると、転写後の粘着剤１０に「カスレ」が生じ、カバー部材２とキートップ３との接着力の低下するおそれが生じる。そのため、カバー部材２とキートップ３との接着力の低下を防止するためには、粘着剤１０の厚みを１０μｍ以上とするのが好ましい。
【００６１】
また、図１２に示すように、粘着剤１０の硬さを変えながら、カバー部材２に粘着剤１０を転写し、カバー部材２とキートップ３とを貼り合わせた。貼合せ後のカバー部材２とキートップ３との間のズレ、および、貼合せ後の粘着剤１０のカバー部材２やキートップ３の表面に対する追従性を目視で確認した結果が図１２の一覧表である。なお、いずれの硬さにおいても粘着剤面積率が３９％となるように粘着剤１０を配置した。また、粘着剤１０の厚さはいずれも５０μｍであった。また、カバー部材２とキートップ３とを貼り合わせる際に、カバー部材２とキートップ３との間にかける圧力は２５ｋｇｆ／ｃｍ２であった。
【００６２】
その結果、図１２に示すように、粘着剤１０の硬さが１以上であると、粘着剤１０の凝集力が低下せず、かつ、外部から力を受けてもカバー部材２とキートップ３との間でズレが生じにくかった（スイッチ用部材１がカバー部材２とキートップ３との間で変形しにくかった。）。また、粘着剤１０の硬さが１０以下であると、カバー部材２やキートップ３の表面の微細な凹凸に対して粘着剤１０が適切に追従した。そのため、粘着剤１０の硬さが１０以下であると、カバー部材２とキートップ３との間で所定の接着力を得ることができると予想される。
【００６３】
以上から、粘着剤１０の硬さは、１〜１０の範囲であることが好ましい。
【００６４】
また、図１３に示すように、貼合せ工程Ｓ１０でカバー部材２とキートップ３との間にかける圧力を変えながら、カバー部材２とキートップ３とを貼り合わせた。貼合せ後の粘着剤１０同士の接触、貼合せ後の粘着剤１０のカバー部材２やキートップ３の表面に対する追従性、および、キートップ３の破壊を目視で確認した結果が図１３の一覧表である。なお、いずれの硬さにおいても粘着剤面積率が３９％となるように粘着剤１０を配置した。また、粘着剤１０の厚さはいずれも５０μｍであり、かつ、粘着剤１０の硬さは５であった。
【００６５】
その結果、図１２に示すように、圧力が１ｋｇｆ／ｃｍ２以上であると、カバー部材２やキートップ３の表面の微細な凹凸に対して粘着剤１０が適切に追従した。そのため、圧力が１ｋｇｆ／ｃｍ２以上であると、カバー部材２とキートップ３との間で所定の接着力を得ることができると予想される。また、圧力が５０ｋｇｆ／ｃｍ２以下であると、隣接する粘着剤１０同士が互いに接触することなく、エアの巻込みが発生しなかった。
【００６６】
以上から、貼合せ工程Ｓ１０でカバー部材２とキートップ３との間にかける圧力は、１〜５０ｋｇｆ／ｃｍ２であることが好ましい。なお、キートップ３の形状や材質によっては、圧力が５０ｋｇｆ／ｃｍ２以上であると、貼合せ時にキートップ３が破壊されるおそれがある。したがって、貼合せ工程Ｓ１０でカバー部材２とキートップ３との間にかける圧力は、１〜２５ｋｇｆ／ｃｍ２であることがより好ましい。
【００６７】
（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形可能である。
【００６８】
上述した形態では、粘着剤層４において粘着剤１０はほぼ均等に配置されている。この他にもたとえば、粘着剤１０は、粘着剤層４において、カバー部材２とキートップ３との貼合せ方向から見たとき、装飾層８の全部あるいは一部を避けた位置に配置されても良い。たとえば、図１４に示すように、キートップ３が透光性を有する樹脂で形成され、光源２０を用いてカバー部材２側から光を当ててキートップ３を光らせる場合には、このように構成されていると、粘着剤１０の影と装飾層８とが重なるのを防止することができ、装飾層８の表示が見やすくなる。また、カバー部材２とキートップ３との接着力を確保できるのであれば、任意の位置に粘着剤１０が配置されても良い。なお、図１４では、キートップ３の上面側に、装飾層８が形成された部分のうちの一部分を除いて、遮光層１５が形成されている。
【００６９】
上述した形態では、粘着剤転写工程Ｓ９で、カバー部材２に粘着剤１０を転写している。この他にもたとえば、粘着剤転写工程Ｓ９で、キートップ３に粘着剤１０を転写しても良い。また、粘着剤転写工程Ｓ９で、カバー部材２とキートップ３との両者に粘着剤１０を転写しても良い。この場合には、貼合せ工程Ｓ１０で、カバー部材２側に転写された粘着剤１０とキートップ３側に転写された粘着剤１０とが干渉しないように、カバー部材２とキートップ３との両者に粘着剤１０を転写する。
【００７０】
上述した形態では、粘着剤塗布工程Ｓ８でセパレータ１３上にドット状に塗布された粘着剤１０を、粘着剤転写工程Ｓ９で、カバー部材２に転写している。この他にもたとえば、ディスペンサーあるいは印刷等によって、カバー部材２に直接、粘着剤１０をドット状に粘着させても良い。また、キートップ３に直接、粘着剤１０をドット状に粘着させても良い。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の実施の形態にかかる押釦スイッチ用部材を側面から示す図である。
【図２】図１のＥ−Ｅ断面を示す断面図である。
【図３】図１に示す押釦スイッチ用部材の製造工程を示すフローチャートである。
【図４】図１に示すキートップの製造工程を説明するための図である。
【図５】図１に示すカバー部材の製造工程を説明するための図である。
【図６】図３に示す粘着剤塗布工程を説明するための図である。
【図７】図６のＦ−Ｆ方向から粘着剤を示す図である。
【図８】図３に示す粘着剤転写工程および貼合せ工程を説明するための図である。
【図９】図１に示す粘着剤の形状および配置ピッチ等の条件を説明するための図である。
【図１０】図９に示す各条件で粘着剤を配置したときの粘着剤転写工程後の状態および貼合せ工程後の状態の確認結果を示す一覧表である。
【図１１】図１に示す粘着剤の厚みを変化させたときの粘着剤転写工程後の状態および貼合せ工程後の状態の確認結果を示す一覧表である。
【図１２】図１に示す粘着剤の硬さを変化させたときの貼合せ工程後の状態の確認結果を示す一覧表である。
【図１３】図３に示す貼合せ工程でカバー部材とキートップとの間にかける圧力を変化させたときの貼合せ工程後の状態の確認結果を示す一覧表である。
【図１４】本発明の他の実施の形態にかかる押釦スイッチ用部材を側面から示す図である。
【図１５】従来技術の問題点を説明するための図である。
【符号の説明】
【００７２】
１ スイッチ用部材（押釦スイッチ用部材）
２ カバー部材
３ キートップ
４ 粘着剤層
８ 装飾層（装飾部）
１０ 粘着剤
Ｓ８ 粘着剤塗布工程（粘着剤粘着工程の一部）
Ｓ９ 粘着剤転写工程（粘着剤粘着工程の一部）
Ｓ１０ 貼合せ工程
【技術分野】
【０００１】
本発明は、押釦スイッチ用部材および押釦スイッチ用部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、携帯電話、携帯情報端末（ＰＤＡ）あるいは電子手帳等の各種の電気・電子機器の操作部分には、キートップとカバー部材とが貼り合わされて形成された押釦スイッチ用部材が使用されている。この種の押釦スイッチ用部材として、粘着剤（両面テープ）によってキートップとカバー部材とが貼り合わされた押釦スイッチ用部材が知られている（たとえば、特許文献１参照）。また、粘着剤と接着剤とを用いてキートップとカバー部材とが貼り合わされた押釦スイッチ用部材も知られている（たとえば、特許文献２参照）。この特許文献１および２に記載の押釦スイッチ用部材では、まず、キートップまたはカバー部材の一方に粘着剤層が形成され、その後、キートップとカバー部材とが貼り合わされている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３４３１７４号公報
【特許文献２】特開２００４−２０７１６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１および２に記載の押釦スイッチ用部材の場合、キートップとカバー部材とを貼り合わせる際に、キートップまたはカバー部材と粘着剤層との間にエア（空気）が混入する（巻き込まれる）おそれがある。たとえば、図１５（Ａ）に示すように、粘着剤層１０１が形成されたカバー部材１０２とキートップ１０３とを貼り合わせると、図１５（Ｂ）に示すように、粘着剤層１０１とキートップ１０３との間にエアが混入し、エア層１０４が形成されるおそれがある。
【０００５】
粘着剤層１０１とキートップ１０３との間にエア層１０４が形成されると、カバー部材１０２とキートップ１０３との接着強度が低下するとともに押釦スイッチ用部材の寸法精度も低下する。したがって、エア層１０４の形成を防止するため、押釦スイッチ用部材の製造時に、エア抜きを行う必要がある。
【０００６】
ここで、エア抜きを行うための手段として、真空装置内でカバー部材１０２とキートップ１０３との貼合せを行う、あるいは、カバー部材１０２とキートップ１０３と貼り合わせる際に、カバー部材１０２とキートップ１０３との貼合せ方向に必要以上に大きな圧力をかける等の手段が考えられる。しかしながら、このような手段を用いた場合、押釦スイッチ用部材の製造装置が複雑化し、押釦スイッチ用部材の製造工程も複雑化する。また、エア抜きを行うためにカバー部材１０２とキートップ１０３との貼合せ方向に必要以上に大きな圧力をかけると押釦スイッチ用部材が破壊されるおそれもある。
【０００７】
そこで、本発明の課題は、製造時におけるエア抜きを容易に行うことが可能な押釦スイッチ用部材を提供することにある。また、本発明の課題は、エア抜きを容易に行うことが可能な押釦スイッチ用部材の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本発明の押釦スイッチ用部材は、弾性部材からなるカバー部材と、樹脂製または金属製のキートップと、カバー部材とキートップとを貼り合わせるための粘着剤がカバー部材とキートップとの間にドット状に配置されて形成される粘着剤層とを備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明の押釦スイッチ用部材では、カバー部材とキートップとの間にドット状に配置される粘着剤によって粘着剤層が形成されている。そのため、カバー部材とキートップとを貼り合わせる際には、ドット状に配置された粘着剤の隙間からエアを逃がすことが可能になる。したがって、本発明の押釦スイッチ用部材では、製造時におけるエア抜きを容易に行うことが可能になる。
【００１０】
本発明において、粘着剤は、略円柱状に形成されていることが好ましい。このように構成すると、キートップやカバー部材が複雑な形状に形成されている場合であっても、キートップやカバー部材の形状に合わせて比較的容易に粘着剤を配置することが可能になる。
【００１１】
本発明において、キートップは、透光性を有する樹脂で形成されるとともに、キートップには、文字、図形および／または記号が描かれた装飾部が形成され、粘着剤は、カバー部材とキートップとの貼合せ方向から見たとき、装飾部を避けた位置に配置されていることが好ましい。このように構成すると、カバー部材側から光を当ててキートップを光らせる場合に、粘着剤の影と装飾部とが重なるのを防止することができる。その結果、装飾部の表示が見やすくなる。
【００１２】
本発明において、カバー部材とキートップとの貼合せ部における単位面積に対する粘着剤の面積の比である粘着剤面積率は８８％以下であることが好ましい。このように構成すると、製造時におけるエア抜きをより確実に行うことが可能になる。
【００１３】
本発明において、粘着剤の厚みは、１０μｍ〜１００μｍであることが好ましい。このように粘着剤の厚みを１００μｍ以下とすると、カバー部材および／またはキートップに粘着剤を精度良く粘着させることができ、カバー部材とキートップとを貼り合わせる際にエア抜きを確実に行うことが可能になる。また、粘着剤の厚みを１０μｍ以上とすると、カバー部材とキートップとの接着力の低下を防止することが可能になる。
【００１４】
また、上記の課題を解決するため、本発明は、弾性部材からなるカバー部材と、樹脂製または金属製のキートップとを備える押釦スイッチ用部材の製造方法において、カバー部材および／またはキートップにドット状に粘着剤を粘着させる粘着剤粘着工程と、粘着剤粘着工程後に、粘着剤を用いてカバー部材とキートップとを貼り合わせる貼合せ工程とを備えることを特徴とする。
【００１５】
本発明の押釦スイッチ用部材の製造方法では、粘着剤粘着工程において、カバー部材および／またはキートップにドット状に粘着剤を粘着させている。そのため、貼合せ工程で、カバー部材とキートップとを貼り合わせる際に、ドット状に配置された粘着剤の隙間からエアを逃がすことが可能になる。したがって、本発明の押釦スイッチ用部材の製造方法では、エア抜きを容易に行うことが可能になる。
【００１６】
本発明において、粘着剤粘着工程は、粘着剤が剥離可能なセパレータ上に粘着剤をドット状に塗布する粘着剤塗布工程と、セパレータ上に塗布された粘着剤をキートップおよび／またはカバー部材に転写する粘着剤転写工程とを備えることが好ましい。このように構成すると、カバー部材および／またはキートップに粘着剤を直接、粘着させる場合と比較して、粘着剤粘着工程における粘着剤の配置が容易になる。すなわち、カバー部材および／またはキートップに粘着剤を直接、粘着させる場合には、キートップやカバー部材の形状に合うように、粘着剤を配置する必要があるが、このように構成すると、粘着剤塗布工程でセパレータ上の任意の位置に配置された粘着剤を、粘着剤転写工程でカバー部材および／またはキートップに転写して配置すれば良い。そのため、粘着剤粘着工程における粘着剤の配置が容易になる。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように、本発明の押釦スイッチ用部材では、製造時におけるエア抜きを容易に行うことが可能になる。また、本発明の押釦スイッチ用部材の製造方法では、エア抜きを容易に行うことが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
（押釦スイッチ用部材の構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかる押釦スイッチ用部材１を側面から示す図である。図２は、図１のＥ−Ｅ断面を示す断面図である。
【００２０】
本形態の押釦スイッチ用部材１（以下、「スイッチ用部材１」とする。）は、携帯電話、携帯情報端末、リモコンあるいは電子手帳等の各種の電気・電子機器の操作部分に使用されるものであり、図１に示すように、カバー部材２と、キートップ３と、カバー部材２とキートップ３との間に形成される粘着剤層４とを備えている。
【００２１】
カバー部材２は、弾性部材で形成されている。たとえば、カバー部材２は、耐久性を考慮して、シリコーンゴムで形成されており、透光性を有している。なお、カバー部材２は、たとえば、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴムまたはフッ素ゴム等の合成ゴム、あるいは、天然ゴム、ないしは、ウレタン系エラストマー、スチレン系エラストマー、エステル系エラストマー等で形成されても良い。上述のように、耐久性を考慮した場合には、カバー部材２はシリコーンゴムで形成されることが好ましいが、カバー部材２の薄型化を考慮した場合には、カバー部材２は、ウレタン系エラストマーで形成されることが好ましい。また、カバー部材２の薄型化を考慮した場合には、カバー部材２は、ウレタン系エストラマーとシリコーンゴムとの積層品で形成されても良いし、ポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート等の熱可塑性樹脂からなる薄膜シートで形成されても良い。
【００２２】
また、カバー部材２は、スイッチ用部材１が使用される電気・電子機器の接点部（図示省略）を押すための押圧突起２ａが形成される押圧部２ｂと、押圧部２ｂ間を接続する接続部２ｃとを備えている。押圧突起２ａは、カバー部材２の裏面（図１の下面）に形成されている。カバー部材２の表面側（図１の上面側）は、プラズマ改質されたシリコーンゴム層２ｄとなっている。また、シリコーンゴム層２ｄの表面（図１の上面）には、プライマーからなるプライマー層６が形成され、プライマー層６の表面には、非シリコーン系有機塗料からなる塗料層７が形成されている。
【００２３】
キートップ３は、樹脂で形成されている。キートップ３を多種多様な形状に加工することが可能だからである。また、透光性を有する樹脂が用いられる場合には、様々な装飾（色、模様、文字、ホログラム、グラデーション、メタリック等）の付与が容易であり、さらに、スイッチ用部材１が使用される携帯電話等の内部光源を用いれば、所望の形状を表示することができるからである。このキートップ３は、たとえば、ポリカーボネートの射出成型品である。成型加工性、透明性および耐熱性に優れているからである。また、射出成型後の所定の二次加工で要求される耐衝撃性に優れているからである。なお、キートップ３は、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン）またはスチレン等の熱可塑性樹脂の射出成型品であっても良いし、不飽和ポリエステルやシリコーン等の硬化性樹脂を熱や光で硬化、成型したものであっても良い。
【００２４】
また、キートップ３は、アルミニウム、ステンレスまたはチタン等の金属で形成されても良い。キートップ３が金属で形成される場合には、樹脂に比べ機械的物性が優れるため、薄型化が可能になり、かつ、高級感の演出が容易になる。特に、ステンレスは安価で入手しやすいため、キートップ３がステンレスで形成される場合には、キートップ３のコストを下げることが可能になる。また、ステンレスは、アルミよりも強靭であるため、キートップ３がステンレスで形成される場合には、さらなる薄型化が可能であるとともに、耐傷性を向上させることができる。なお、チタンは耐食性、剛性に優れるが、高価であり加工性もやや劣るため、キートップ３がチタンで形成される場合には、キートップ３のコストが上がる可能性がある。
【００２５】
キートップ３の表面（図１の上面）には、文字、図形および／または記号が描かれた装飾部としての装飾層８が形成されている。本形態では、印刷によって装飾層８が形成されている。なお、装飾層８は、メッキ、塗装、蒸着あるいはホットスタンプ等によって形成されても良い。また、装飾層８は、キートップ３の裏面（図１の下面）に形成されても良い。この場合には、キートップ３を通して外部から装飾層８を視認可能とするために、キートップ３は透明性を有する樹脂で形成される。
【００２６】
粘着剤層４は、カバー部材２（具体的には、押圧部２ｂ）の表面側とキートップ３の底面側とを貼り合わせるための複数の粘着剤１０によって構成されている。具体的には、図２に示すように、ドット状に配置された複数の粘着剤１０によって、粘着剤層４が構成されている。また、本形態では、粘着剤層４において粘着剤１０はほぼ均等に配置されている。なお、図１、図２では、便宜上、一部の粘着剤１０にのみ符号を付している。
【００２７】
粘着剤層４を構成する粘着剤１０は、カバー部材２およびキートップ３の材質、粘着力、保持力、耐熱性および剥離力等を考慮して適宜選択される。この粘着剤１０は、たとえば、光硬化型、溶剤希釈型あるいは熱反応型のいずれかの粘着剤であれば良いが、光硬化型の粘着剤であることが好ましい。光硬化型の粘着剤は、無溶剤であるため、カバー部材２およびキートップ３への溶媒の膨潤による体積変化や変形が小さいからである。また、光硬化型の粘着剤は、高温暴露の必要がないため取扱いが容易であり、かつカバー部材２およびキートップ３へダメージを回避することが可能だからである。さらに、光硬化型の粘着剤は、所定の光線を照射するだけであるから短時間で粘着剤としての機能を確保することができるためである。なお、光硬化型の粘着剤の中には、可視光硬化型の粘着剤と、紫外線硬化型の粘着剤とがあるが、可視光硬化型では太陽光や蛍光灯による影響が無視できないため、粘着剤１０は、作業性に優れる紫外線硬化型の粘着剤の方がさらに好ましい。
【００２８】
本形態の粘着剤１０は、具体的には、紫外線硬化型のアクリル系の粘着剤である。なお、粘着剤１０は、ウレタン系、ポリエステル系、ゴム系あるいはシリコーン系の粘着剤であっても良い。また、粘着剤１０は、ホットメルト系の粘着剤であっても良い。また、たとえば、キートップ３が透光性を有する樹脂で形成され、カバー部材２側から光が照射される場合には、粘着剤１０に光拡散剤を配合したり、着色剤を配合して着色することで、カバー部材２側から光が照射されても、粘着剤１０が目立たないようにすることも可能である。
【００２９】
本形態の粘着剤１０は、略円柱状に形成されている。なお、粘着剤１０は、三角柱、四角柱、五角柱、六角柱あるいは八角柱等の略多角柱状に形成されても良いし、略楕円柱状に形成されても良い。また、粘着剤１０が略四角柱状に形成される場合には、その断面は、たとえば、略正方形状、略長方形状あるいは略菱形状等に形成される。また、形状の異なる複数の粘着剤１０が組み合わされてドット状に配置され、粘着剤層４が構成されても良いし、大きさの異なる複数の粘着剤１０が組み合わされてドット状に配置され、粘着剤層４が構成されても良い。
【００３０】
（押釦スイッチ用部材の製造方法）
図３は、図１に示す押釦スイッチ用部材１の製造工程を示すフローチャートである。図４は、図１に示すキートップ３の製造工程を説明するための図である。図５は、図１に示すカバー部材２の製造工程を説明するための図である。図６は、図３に示す粘着剤塗布工程Ｓ８を説明するための図である。図７は、図６のＦ−Ｆ方向から粘着剤１０を示す図である。図８は、図３に示す粘着剤転写工程Ｓ９および貼合せ工程Ｓ１０を説明するための図である。
【００３１】
以上のように構成されたスイッチ用部材１の製造方法の概略を以下に説明する。まず、キートップ３およびカバー部材２をそれぞれ製造する。
【００３２】
キートップ３は、図４に示す工程で製造する。すなわち、まず、図４（Ａ）に示すように、金型１１を用いた射出成型でキートップ３の外形を形成する（射出成型工程Ｓ１）。具体的には、ポリカーボネート系樹脂（商品名：カリバー３０１−２２、住友ダウ株式会社製）を射出成型してキートップ３の外形を形成する。
【００３３】
その後、図４（Ｂ）に示すように、キートップ３の表面（図４（Ｂ）の上面）に装飾層８を印刷で形成する（印刷工程Ｓ２）。具体的には、蒸発乾燥型インキ（商品名：ＣＡＶメイバン、株式会社セイコーアドバンス製）で５μｍの厚さの文字や図形等を印刷し、その後、乾燥温度８０℃で３０分乾燥させて、装飾層８を形成する。
【００３４】
その後、図４（Ｃ）に示すように、射出成型で形成されたランナーやゲート等の余剰部分を刃治具により切断して（切断工程Ｓ３）、キートップ３が完成する。
【００３５】
また、カバー部材２を図５に示す工程で製造する。すなわち、まず、図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、金型１２を用いた圧縮成型でカバー部材２の外形を形成する（圧縮成型工程Ｓ４）。具体的には、シリコーンゴムコンパウンド（商品名：ＤＹ３２−６０１４Ｕ、東レ・ダウコーニング株式会社製）１００重量部と、架橋剤（商品名：ＲＣ−８、東レ・ダウコーニング株式会社製）０．５重量部とからなる原料を、成型温度１８０℃、成型時間５分、成型圧力１８０ｋｇ／ｃｍ２の条件で圧縮成型して、厚さが０．５ｍｍとなるように、カバー部材２の外形を形成する。その後、乾燥温度２００℃、乾燥時間６０分にて、カバー部材２を乾燥する。
【００３６】
その後、プラズマ処理を行い、図５（Ｃ）に示すように、カバー部材２の表面側（図５（Ｃ）の上面側）をプラズマ改質されたシリコーンゴム層２ｄとする（プラズマ処理工程Ｓ５）。具体的には、プロセスガスとしての酸素（Ｏ２）を４０ｃｃ／分で流すとともに減圧度を０．３ｈＰａとした室内に乾燥後のカバー部材２を挿入し、高周波出力３００Ｗで６０秒間プラズマ処理する。
【００３７】
その後、直ちにプライマーを塗布して、図５（Ｄ）に示すように、プライマー層６を形成する（プライマー塗布工程Ｓ６）。具体的には、プライマー（商品名：ＫＢＰ−４０、信越化学工業株式会社製）にトルエン３０％希釈液を加えたものをエアスプレーでシリコーンゴム層２ｄの表面に薄く塗布する。
【００３８】
その後、非シリコーン系有機塗料を塗布して、図５（Ｅ）に示すように、塗料層７を形成する（有機塗料塗布工程Ｓ７）。具体的には、ウレタン樹脂塗料（商品名：ラバサン、武蔵塗料株式会社製）の主剤４０重量部、助剤１０重量部、シンナー１０重量部および有機化酸化物（商品名：パーヘキサＶ、日本油脂株式会社製）４重量部を配合した非シリコーン系有機塗料を乾燥後の膜厚が１０μｍとなるようにエアスプレーでプライマー層６の表面に塗布する。
【００３９】
その後、１５０℃で４０分間乾燥、硬化を行い、バリ等の余剰部分を除去して、カバー部材２が完成する。
【００４０】
また、平行して、図６、図７に示すように、粘着剤１０が剥離可能なセパレータ１３上に粘着剤１０をドット状に塗布する（粘着剤塗布工程Ｓ８）。具体的には、紙、布、不織布、ポリオレフィンフィルムまたはポリエステルフィルム等の表面に剥離特性を向上させるためのメチルシリコーン系の剥離コーティング剤を塗布して形成されるセパレータ１３に、アクリル系の粘着剤１０（商品名：ＳＰ７５１４、住友スリーエム株式会社製）をドット状に塗布する。
【００４１】
この粘着剤塗布工程Ｓ８では、たとえば、スクリーン印刷やメタルマスク印刷等の印刷、あるいは、インクジェットのようなディスペンサーによって、セパレータ１３上に粘着剤１０を塗布する。その後、紫外線硬化用メタルハライドランプ（商品名：［Ｄ］ｂｕｌｂ、フュージョン・ユーブイ・システムズ・ジャパン株式会社製）を用い紫外線を照射して、ＪＩＳＫ７３１２で規定されるスプリング硬さ試験機Ｃ型で測定される粘着剤１０の硬さが５となるように、粘着剤１０を乾燥させる。
【００４２】
なお、セパレータ１３は、粘着剤１０を簡単に剥離できるものであれば良い。たとえば、粘着剤１０がアクリル系、ウレタン系、ポリエステル系またはゴム系の場合には、上述のように、セパレータ１３は、紙等の表面にメチルシリコーン系の剥離コーティング剤を塗布したものであれば良い。また、粘着剤１０がシリコーン系の場合には、セパレータ１３は、紙等の表面にフロロシリコーン系の剥離コーティング剤を塗布したものであれば良い。
【００４３】
その後、図８（Ａ）に示すように、セパレータ１３上に塗布された粘着剤１０をカバー部材２に転写する（粘着剤転写工程Ｓ９）。具体的には、カバー部材２の表面（塗料層７が形成された側の面）がセパレータ１３上の粘着剤１０と接触するように、セパレータ１３に対してカバー部材２を圧着し、粘着剤１０をカバー部材２に転写する。粘着剤転写工程Ｓ９で転写された粘着剤１０は、カバー部材２の表面にドット状に配置されている。なお、粘着剤１０がカバー部材２に適切に転写されるように、粘着剤転写工程Ｓ９に先立って、カバー部材２の表面にプラズマ処理、コロナ処理、ＵＶ処理あるいはプライマー処理等の前処理を行っても良い。
【００４４】
その後、図８（Ｂ）に示すように、カバー部材２とキートップ３とを貼り合わせる（貼合せ工程Ｓ１０）。具体的には、カバー部材２とキートップ３との貼合せ方向に所定の圧力をかけてカバー部材２とキートップ３とを貼り合わせる。この貼合せ工程Ｓ１０で、粘着剤層４が形成され、スイッチ用部材１が完成する。なお、カバー部材２とキートップ３との接着力を上げるため、貼合せ工程Ｓ１０に先立って、キートップ３にプラズマ処理、コロナ処理、ＵＶ処理あるいはプライマー処理等の前処理を行っても良い。
【００４５】
本形態では、粘着剤塗布工程Ｓ８と粘着剤転写工程Ｓ９とによって、カバー部材２に粘着剤１０を粘着させる粘着剤粘着工程が構成されている。
【００４６】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、粘着剤転写工程Ｓ９で、カバー部材２にドット状に粘着剤１０が配置され、貼合せ工程Ｓ１０で、この粘着剤１０によってカバー部材２とキートップ３とが接着される。そのため、貼合せ工程Ｓ１０で、カバー部材２とキートップ３とを貼り合わせる際に、ドット状に配置された粘着剤１０の隙間からエアを逃がすことができる。その結果、本形態では、スイッチ用部材１の製造時におけるカバー部材２とキートップ３との間のエア抜きを容易に行うことができる。
【００４７】
また、本形態では、ドット状に配置された粘着剤１０によって、カバー部材２とキートップ３とが接着されているため、カバー部材２やキートップ３の形状に合わせて粘着剤１０を加工する必要がない。したがって、粘着剤１０を加工するための治具が不要となる。また、スイッチ用部材１の製造工程を簡素化することができる。
【００４８】
本形態では、粘着剤塗布工程Ｓ８で、セパレータ１３上に粘着剤１０をドット状に塗布し、その後、粘着剤転写工程Ｓ９で、セパレータ１３上に塗布された粘着剤１０をカバー部材２に転写している。そのため、カバー部材２に粘着剤１０を直接、粘着させる場合と比較して、粘着剤１０の配置が容易になる。すなわち、カバー部材２に粘着剤１０を直接、粘着させる場合には、カバー部材２の形状に合うように、粘着剤１０を配置する必要があるが、本形態では、粘着剤塗布工程Ｓ８で、セパレータ１３上に配置された粘着剤１０を、粘着剤転写工程Ｓ１０でカバー部材２に転写して配置すれば良い。その結果、本形態では、粘着剤１０の配置が容易になり、スイッチ用部材１の製造工程が簡素化される。
【００４９】
また、粘着剤転写工程Ｓ９で、セパレータ１３上にドット状に塗布された粘着剤１０をカバー部材２に転写しているため、剛性が低く従来は取扱いが困難であった基材のない粘着剤１０であっても容易に取り扱うことができる。また、粘着剤１０が薄い場合であっても、粘着剤１０を容易に取り扱うことができる。そのため、スイッチ用部材１を薄型化することが可能になる。
【００５０】
本形態では、粘着剤１０は、略円柱状に形成されている。そのため、カバー部材２やキートップ３が複雑な形状に形成されている場合であっても、カバー部材２やキートップ３の形状に合わせて比較的容易に粘着剤１０を配置することができる。また、粘着剤１０が略円柱状に形成されているため、粘着剤塗布工程Ｓ８では、印刷や転写等を含む種々の方法で、セパレータ１３上に粘着剤１０を塗布することが可能になる。なお、塗布時の粘着剤１０は比較的低粘度である。したがって、塗布時の形状を保ちつつ次工程での処理（紫外線照射処理あるいは加熱処理）を行うためには、粘着剤１０は比較的、形状が安定しやすい略円柱状であることが好ましい。
【００５１】
（粘着剤面積率、粘着剤の厚み、粘着剤の硬さおよび貼合せ工程での圧力について）
図９は、図１に示す粘着剤１０の形状および配置ピッチ等の条件を説明するための図である。図１０は、図９に示す各条件で粘着剤１０を配置したときの粘着剤転写工程Ｓ９後の状態および貼合せ工程Ｓ１０後の状態の確認結果を示す一覧表である。図１１は、図１に示す粘着剤１０の厚みを変化させたときの粘着剤転写工程Ｓ９後の状態および貼合せ工程Ｓ１０後の状態の確認結果を示す一覧表である。図１２は、図１に示す粘着剤１０の硬さを変化させたときの貼合せ工程Ｓ１０後の状態の確認結果を示す一覧表である。図１３は、図３に示す貼合せ工程Ｓ１０でカバー部材２とキートップ３との間にかける圧力を変化させたときの貼合せ工程Ｓ１０後の状態の確認結果を示す一覧表である。
【００５２】
上述した製造方法でスイッチ用部材１を製造する場合、製造時におけるカバー部材２とキートップ３との間のエア抜きを確実に行うようにするためには、カバー部材２とキートップ３との貼合せ部分における単位面積に対する粘着剤１０の面積の比である粘着剤面積率は８８％以下であることが好ましい。また、カバー部材２とキートップ３との間のエア抜きを確実に行うようにするためには、粘着剤１０の厚みは、１００μｍ以下であることが好ましい。さらに、粘着剤１０の硬さ（具体的には、ＪＩＳＫ７３１２で規定されるスプリング硬さ試験機Ｃ型で測定される硬さ）は、１〜１０の範囲であることが好ましい。また、貼合せ工程Ｓ１０でカバー部材２とキートップ３との間にかける圧力は、１〜５０ｋｇｆ／ｃｍ２であることが好ましい。以下、これらの理由を順次説明する。
【００５３】
図９に示すように、粘着剤１０の形状、大きさおよび配置ピッチを変えながら、Ｎｏ１からＮｏ．１３までの１３通りの条件で、カバー部材２に粘着剤１０を転写した。転写後の粘着剤１０の様子およびその後にカバー部材２とキートップ３とを貼り合わせた後のエアの混入（巻込み）状態を目視で確認した結果が図１０の一覧表である。なお、Ｎｏ１からＮｏ．１３までのいずれの条件においても粘着剤１０の厚みは５０μｍであり、粘着剤１０の硬さは５であった。また、カバー部材２とキートップ３とを貼り合わせる際に、カバー部材２とキートップ３との間にかける圧力は２５ｋｇｆ／ｃｍ２であった。また、図１０に示す「Ｎｏ．」は、図９に示す「Ｎｏ．」に対応する。さらに、図１０に示す「面積率」は、カバー部材２とキートップ３との貼合せ部分における単位面積に対する粘着剤１０の面積の比（すなわち、粘着剤面積率）であり、たとえば、Ｎｏ．１の条件のときには、下式のように算出される。
面積率＝｛２×（π×Ｄ１２／４）｝／（Ｐ１×Ｐ２）×１００＝３９（％）
【００５４】
ここで、単位面積とは、略規則的にドット状に配置された粘着剤１０の繰り返し単位における面積を指す。また、Ｄ１は、略円柱状の粘着剤１０の直径であり、Ｐ１は、Ｙ軸方向（図９の上下方向）で隣接する略円柱状の粘着剤１０の中心間ピッチであり、Ｐ２は、Ｘ軸方向（図９の左右方向）で隣接する略円柱状の粘着剤１０の中心間ピッチであり、Ｐ３は、千鳥状に配置された略円柱状の粘着剤１０のＸ軸方向における中心間ピッチであり、Ｐ４は、隣接する略四角柱（扁平な略直方体状）の粘着剤１０のＸ軸、Ｙ軸方向の間隙である。
【００５５】
その結果、図１０に示すように、面積率が８８％以下であれば、転写後の粘着剤１０の様子は良好であり、かつ、カバー部材２とキートップ３とを貼り合わせた後のエアの巻込みも発生しなかった。一方、面積率が９６％になると、転写後に隣接する粘着剤１０同士が接触しやすくなり、また、カバー部材２とキートップ３とを貼り合わせた後のエアの巻込みも生じやすくなった。
【００５６】
以上から、製造時におけるカバー部材２とキートップ３との間のエア抜きを確実に行うようにするためには、カバー部材２とキートップ３との貼合せ部分における単位面積に対する粘着剤１０の面積の比である粘着剤面積率は８８％以下であることが好ましい。
【００５７】
また、図１１に示すように、粘着剤１０の大きさおよび厚みを変えながら、Ｎｏ１からＮｏ．１４までの１４通りの条件で、カバー部材２に粘着剤１０を転写した。転写後の粘着剤１０の様子およびその後にカバー部材２とキートップ３とを貼り合わせた後のエアの混入（巻込み）状態を目視で確認した結果が図１１の一覧表である。なお、Ｎｏ１からＮｏ．１４までのいずれの条件においても粘着剤面積率が３９％となるように粘着剤１０を配置した。また、粘着剤１０の形状はいずれも略円柱状であり、図１１中の「粘着剤形状」は、粘着剤１０の径の大きさを表している。さらに、粘着剤１０の硬さは５であり、カバー部材２とキートップ３とを貼り合わせる際に、カバー部材２とキートップ３との間にかける圧力は２５ｋｇｆ／ｃｍ２であった。
【００５８】
その結果、図１１に示すように、粘着剤１０の径の大きさにかかわらず、粘着剤１０の厚みが１００ｍｍ以下であれば、カバー部材２とキートップ３とを貼り合わせた後のエアの巻込みが発生しなかった。一方、粘着剤１０の径の大きさにかかわらず、粘着剤１０の厚みが１５０ｍｍとなると、カバー部材２とキートップ３とを貼り合わせた後のエアの巻込みが発生した。
【００５９】
以上から、製造時におけるカバー部材２とキートップ３との間のエア抜きを確実に行うようにするためには、粘着剤１０の厚みは、１００μｍ以下であることが好ましい。
【００６０】
なお、粘着剤１０の厚みが５μｍとなると、転写後の粘着剤１０に「カスレ」が生じ、カバー部材２とキートップ３との接着力の低下するおそれが生じる。そのため、カバー部材２とキートップ３との接着力の低下を防止するためには、粘着剤１０の厚みを１０μｍ以上とするのが好ましい。
【００６１】
また、図１２に示すように、粘着剤１０の硬さを変えながら、カバー部材２に粘着剤１０を転写し、カバー部材２とキートップ３とを貼り合わせた。貼合せ後のカバー部材２とキートップ３との間のズレ、および、貼合せ後の粘着剤１０のカバー部材２やキートップ３の表面に対する追従性を目視で確認した結果が図１２の一覧表である。なお、いずれの硬さにおいても粘着剤面積率が３９％となるように粘着剤１０を配置した。また、粘着剤１０の厚さはいずれも５０μｍであった。また、カバー部材２とキートップ３とを貼り合わせる際に、カバー部材２とキートップ３との間にかける圧力は２５ｋｇｆ／ｃｍ２であった。
【００６２】
その結果、図１２に示すように、粘着剤１０の硬さが１以上であると、粘着剤１０の凝集力が低下せず、かつ、外部から力を受けてもカバー部材２とキートップ３との間でズレが生じにくかった（スイッチ用部材１がカバー部材２とキートップ３との間で変形しにくかった。）。また、粘着剤１０の硬さが１０以下であると、カバー部材２やキートップ３の表面の微細な凹凸に対して粘着剤１０が適切に追従した。そのため、粘着剤１０の硬さが１０以下であると、カバー部材２とキートップ３との間で所定の接着力を得ることができると予想される。
【００６３】
以上から、粘着剤１０の硬さは、１〜１０の範囲であることが好ましい。
【００６４】
また、図１３に示すように、貼合せ工程Ｓ１０でカバー部材２とキートップ３との間にかける圧力を変えながら、カバー部材２とキートップ３とを貼り合わせた。貼合せ後の粘着剤１０同士の接触、貼合せ後の粘着剤１０のカバー部材２やキートップ３の表面に対する追従性、および、キートップ３の破壊を目視で確認した結果が図１３の一覧表である。なお、いずれの硬さにおいても粘着剤面積率が３９％となるように粘着剤１０を配置した。また、粘着剤１０の厚さはいずれも５０μｍであり、かつ、粘着剤１０の硬さは５であった。
【００６５】
その結果、図１２に示すように、圧力が１ｋｇｆ／ｃｍ２以上であると、カバー部材２やキートップ３の表面の微細な凹凸に対して粘着剤１０が適切に追従した。そのため、圧力が１ｋｇｆ／ｃｍ２以上であると、カバー部材２とキートップ３との間で所定の接着力を得ることができると予想される。また、圧力が５０ｋｇｆ／ｃｍ２以下であると、隣接する粘着剤１０同士が互いに接触することなく、エアの巻込みが発生しなかった。
【００６６】
以上から、貼合せ工程Ｓ１０でカバー部材２とキートップ３との間にかける圧力は、１〜５０ｋｇｆ／ｃｍ２であることが好ましい。なお、キートップ３の形状や材質によっては、圧力が５０ｋｇｆ／ｃｍ２以上であると、貼合せ時にキートップ３が破壊されるおそれがある。したがって、貼合せ工程Ｓ１０でカバー部材２とキートップ３との間にかける圧力は、１〜２５ｋｇｆ／ｃｍ２であることがより好ましい。
【００６７】
（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形可能である。
【００６８】
上述した形態では、粘着剤層４において粘着剤１０はほぼ均等に配置されている。この他にもたとえば、粘着剤１０は、粘着剤層４において、カバー部材２とキートップ３との貼合せ方向から見たとき、装飾層８の全部あるいは一部を避けた位置に配置されても良い。たとえば、図１４に示すように、キートップ３が透光性を有する樹脂で形成され、光源２０を用いてカバー部材２側から光を当ててキートップ３を光らせる場合には、このように構成されていると、粘着剤１０の影と装飾層８とが重なるのを防止することができ、装飾層８の表示が見やすくなる。また、カバー部材２とキートップ３との接着力を確保できるのであれば、任意の位置に粘着剤１０が配置されても良い。なお、図１４では、キートップ３の上面側に、装飾層８が形成された部分のうちの一部分を除いて、遮光層１５が形成されている。
【００６９】
上述した形態では、粘着剤転写工程Ｓ９で、カバー部材２に粘着剤１０を転写している。この他にもたとえば、粘着剤転写工程Ｓ９で、キートップ３に粘着剤１０を転写しても良い。また、粘着剤転写工程Ｓ９で、カバー部材２とキートップ３との両者に粘着剤１０を転写しても良い。この場合には、貼合せ工程Ｓ１０で、カバー部材２側に転写された粘着剤１０とキートップ３側に転写された粘着剤１０とが干渉しないように、カバー部材２とキートップ３との両者に粘着剤１０を転写する。
【００７０】
上述した形態では、粘着剤塗布工程Ｓ８でセパレータ１３上にドット状に塗布された粘着剤１０を、粘着剤転写工程Ｓ９で、カバー部材２に転写している。この他にもたとえば、ディスペンサーあるいは印刷等によって、カバー部材２に直接、粘着剤１０をドット状に粘着させても良い。また、キートップ３に直接、粘着剤１０をドット状に粘着させても良い。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の実施の形態にかかる押釦スイッチ用部材を側面から示す図である。
【図２】図１のＥ−Ｅ断面を示す断面図である。
【図３】図１に示す押釦スイッチ用部材の製造工程を示すフローチャートである。
【図４】図１に示すキートップの製造工程を説明するための図である。
【図５】図１に示すカバー部材の製造工程を説明するための図である。
【図６】図３に示す粘着剤塗布工程を説明するための図である。
【図７】図６のＦ−Ｆ方向から粘着剤を示す図である。
【図８】図３に示す粘着剤転写工程および貼合せ工程を説明するための図である。
【図９】図１に示す粘着剤の形状および配置ピッチ等の条件を説明するための図である。
【図１０】図９に示す各条件で粘着剤を配置したときの粘着剤転写工程後の状態および貼合せ工程後の状態の確認結果を示す一覧表である。
【図１１】図１に示す粘着剤の厚みを変化させたときの粘着剤転写工程後の状態および貼合せ工程後の状態の確認結果を示す一覧表である。
【図１２】図１に示す粘着剤の硬さを変化させたときの貼合せ工程後の状態の確認結果を示す一覧表である。
【図１３】図３に示す貼合せ工程でカバー部材とキートップとの間にかける圧力を変化させたときの貼合せ工程後の状態の確認結果を示す一覧表である。
【図１４】本発明の他の実施の形態にかかる押釦スイッチ用部材を側面から示す図である。
【図１５】従来技術の問題点を説明するための図である。
【符号の説明】
【００７２】
１ スイッチ用部材（押釦スイッチ用部材）
２ カバー部材
３ キートップ
４ 粘着剤層
８ 装飾層（装飾部）
１０ 粘着剤
Ｓ８ 粘着剤塗布工程（粘着剤粘着工程の一部）
Ｓ９ 粘着剤転写工程（粘着剤粘着工程の一部）
Ｓ１０ 貼合せ工程
【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性部材からなるカバー部材と、樹脂製または金属製のキートップと、上記カバー部材と上記キートップとを貼り合わせるための粘着剤が上記カバー部材と上記キートップとの間にドット状に配置されて形成される粘着剤層とを備えることを特徴とする押釦スイッチ用部材。
【請求項２】
前記粘着剤は、略円柱状に形成されていることを特徴とする請求項１記載の押釦スイッチ用部材。
【請求項３】
前記キートップは、透光性を有する樹脂で形成されるとともに、前記キートップには、文字、図形および／または記号が描かれた装飾部が形成され、
前記粘着剤は、前記カバー部材と前記キートップとの貼合せ方向から見たとき、上記装飾部を避けた位置に配置されていることを特徴とする請求項１または２記載の押釦スイッチ用部材。
【請求項４】
前記カバー部材と前記キートップとの貼合せ部における単位面積に対する前記粘着剤の面積の比である粘着剤面積率は８８％以下であることを特徴とする請求項１から３いずれかに記載の押釦スイッチ用部材。
【請求項５】
前記粘着剤の厚みは、１０μｍ〜１００μｍであることを特徴とする請求項１から４いずれかに記載の押釦スイッチ用部材。
【請求項６】
弾性部材からなるカバー部材と、樹脂製または金属製のキートップとを備える押釦スイッチ用部材の製造方法において、
上記カバー部材および／または上記キートップにドット状に粘着剤を粘着させる粘着剤粘着工程と、上記粘着剤粘着工程後に、上記粘着剤を用いて上記カバー部材と上記キートップとを貼り合わせる貼合せ工程とを備えることを特徴とする押釦スイッチ用部材の製造方法。
【請求項７】
前記粘着剤粘着工程は、前記粘着剤が剥離可能なセパレータ上に前記粘着剤をドット状に塗布する粘着剤塗布工程と、上記セパレータ上に塗布された前記粘着剤を前記キートップおよび／または前記カバー部材に転写する粘着剤転写工程とを備えることを特徴とする請求項６記載の押釦スイッチ用部材の製造方法。
【請求項１】
弾性部材からなるカバー部材と、樹脂製または金属製のキートップと、上記カバー部材と上記キートップとを貼り合わせるための粘着剤が上記カバー部材と上記キートップとの間にドット状に配置されて形成される粘着剤層とを備えることを特徴とする押釦スイッチ用部材。
【請求項２】
前記粘着剤は、略円柱状に形成されていることを特徴とする請求項１記載の押釦スイッチ用部材。
【請求項３】
前記キートップは、透光性を有する樹脂で形成されるとともに、前記キートップには、文字、図形および／または記号が描かれた装飾部が形成され、
前記粘着剤は、前記カバー部材と前記キートップとの貼合せ方向から見たとき、上記装飾部を避けた位置に配置されていることを特徴とする請求項１または２記載の押釦スイッチ用部材。
【請求項４】
前記カバー部材と前記キートップとの貼合せ部における単位面積に対する前記粘着剤の面積の比である粘着剤面積率は８８％以下であることを特徴とする請求項１から３いずれかに記載の押釦スイッチ用部材。
【請求項５】
前記粘着剤の厚みは、１０μｍ〜１００μｍであることを特徴とする請求項１から４いずれかに記載の押釦スイッチ用部材。
【請求項６】
弾性部材からなるカバー部材と、樹脂製または金属製のキートップとを備える押釦スイッチ用部材の製造方法において、
上記カバー部材および／または上記キートップにドット状に粘着剤を粘着させる粘着剤粘着工程と、上記粘着剤粘着工程後に、上記粘着剤を用いて上記カバー部材と上記キートップとを貼り合わせる貼合せ工程とを備えることを特徴とする押釦スイッチ用部材の製造方法。
【請求項７】
前記粘着剤粘着工程は、前記粘着剤が剥離可能なセパレータ上に前記粘着剤をドット状に塗布する粘着剤塗布工程と、上記セパレータ上に塗布された前記粘着剤を前記キートップおよび／または前記カバー部材に転写する粘着剤転写工程とを備えることを特徴とする請求項６記載の押釦スイッチ用部材の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２００９−８１０３０（Ｐ２００９−８１０３０Ａ）
【公開日】平成２１年４月１６日（２００９．４．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２４８９７１（Ｐ２００７−２４８９７１）
【出願日】平成１９年９月２６日（２００７．９．２６）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年４月１６日（２００９．４．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年９月２６日（２００７．９．２６）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]