接着剤層を有する巻重体
【課題】 接続部材が対峙するセパレータ基材へ転写することなく、かつ極めて安定したセパレータ基材の剥離性が得られる安価な巻重体状の接続部材を提供すること。
【解決手段】 表裏の表面張力に優位差をもたせた材質をセパレータ基材とし、片面に接着剤層を形成した巻重体であって、前記セパレータ基材が少なくとも２層以上からなり、接着剤形成面の表面張力を背面層の表面張力より大きくしてなり（但し、シリコーン系処理液を塗布する場合を除く）、幅が３ｍｍ以下であり、前記セパレータ基材を構成する２層以上の層の表面張力が、いずれも４０ｄｙｎ／ｃｍ以下であることを特徴とする。
【解決手段】 表裏の表面張力に優位差をもたせた材質をセパレータ基材とし、片面に接着剤層を形成した巻重体であって、前記セパレータ基材が少なくとも２層以上からなり、接着剤形成面の表面張力を背面層の表面張力より大きくしてなり（但し、シリコーン系処理液を塗布する場合を除く）、幅が３ｍｍ以下であり、前記セパレータ基材を構成する２層以上の層の表面張力が、いずれも４０ｄｙｎ／ｃｍ以下であることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に液晶パネルの電極とテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）電極の導通接続、ＴＣＰ電極とＰＣＢ（印刷回路板）電極の導通接続、液晶パネルの電極とＩＣベアチップとの導通接続、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）とＦＰＣの導通接続、ＦＰＣ、ＰＣＢとＩＣベアチップとの導通接続に用いられる接着剤や膜状物（以下接続部材と称す）の巻重体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の小型薄型化に伴い、これらに用いる回路は高密度化、高精細化しており、このような電子部品と微細電極の接続は、従来のはんだやゴムコネクタ等では対応が困難であることから、最近では分解能に優れた異方導電性の接続部材が多用されている。この接続部材は、導電粒子等の導電材料を所定量含有した接着剤からなるもので、ポリエチレンテレフタレート膜（ＰＥＴフィルム）、ポリテトラフルオロエチレン膜（テフロンフィルム）等のセパレータ基材の片面に形成された巻重体として供給されている。この時、セパレータ基材の表面張力が表裏で同じであると、接続部材が対峙するセパレータ基材に転写してしまう可能性が生じる。上記を解決する方法として、セパレータ基材の表裏にシリコーン系処理剤等を塗布することにより、接続部材形成層の表面張力を背面層の表面張力より大きくすることが提案されている。また、セパレータ基材の片面に形成した接続部材上に、保護フィルムを設ける方法等も提案されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記従来の方法の中で、セパレータ基材の片面に形成した接続部材上に保護フィルムを設ける方法は、新たに保護フィルムが必要となるため、コストアップが重要な問題点となっている。さらに、接続部材として使用するに際して、保護フィルムを剥がす工程またはそれに準ずる設備が必要となるため、操作が複雑になったり設備のコストアップにつながる。一方、セパレータ基材の表裏に表面処理を施すことにより、表面張力の差を設ける方法は、均一な処理表面状態を形成することが困難であり、セパレータ基材を接続部材から剥離する場合、安定した剥離性が得られない問題点がある。また、セパレータ基材の表裏に表面処理を施した後、必要幅にスリットしたセパレータ基材の端面は、表面処理が施されておらず、接続部材がセパレータ基材の端面に付着した場合に、端面と接着してしまう等の問題点がある。本発明は、このような状況に鑑みてなされたもので、表面張力に優位差を持たせた復層材料をセパレータ基材として用いることにより、接続部材が対峙するセパレータ基材に転写することなく、セパレータ基材を接続部材から剥離する場合においても安定した剥離性が得られ、かつ安価である巻重体状の接続部材を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するために、本発明は、表裏の表面張力に優位差をもたせた材質をセパレータ基材とし、片面に接着剤層を形成した巻重体であって、前記セパレータ基材が少なくとも２層以上からなり、接着剤形成面の表面張力を背面層の表面張力より大きくしてなり（但し、シリコーン系処理液を塗布する場合を除く）、幅が３ｍｍ以下であり、前記セパレータ基材を構成する２層以上の層の表面張力が、いずれも４０ｄｙｎ／ｃｍ以下であることを特徴とする巻重体を提供する。
【０００５】
また、本発明は、前記巻重体において、平均粒子径が１〜２０μｍの導電性微粒子を接着剤層中に含有してなる巻重体を提供する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、接着剤形成層の表面張力が背面層の表面張力より小さい材質をセパレータ基材として用いることにより、接続部材が対峙するセパレータ基材へ転写することなく、かつ極めて安定したセパレータ基材の剥離性が得られる安価な巻重体状の接続部材を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明は、表裏の表面張力に優位差をもたせた材質をセパレータ基材とし、片面に接着剤層を形成した巻重体であって、前記セパレータ基材が少なくとも２層以上からなり、接着剤形成面の表面張力を背面層の表面張力より大きくしてなり（但し、シリコーン系処理液を塗布する場合を除く）、幅が３ｍｍ以下であり、前記セパレータ基材を構成する２層以上の層の表面張力が、いずれも４０ｄｙｎ／ｃｍ以下であることを特徴とする巻重体、及び平均粒子径が１〜２０μｍの導電性微粒子を接着剤層中に含有してなることを特徴とした接着剤層を有する巻重体に関する。現在、実際に供給されている接続部材が形成されたセパレータ基材は、２５〜１００μｍ程度の膜厚をもつポリエチレンテレフタレートフィルムの表裏にシリコーン系処理液を塗布することにより、接続部材形成面の表面張力を背面層の表面張力より大きくしたものである。この接続部材が形成されたセパレータ基材の巻重体は、用途に応じて１〜２０ｍｍ程度の幅にスリットされたものが多い。この巻重体の幅は、接続部の面積を小さくするため更に狭幅化の傾向にあり、セパレータ基材面積中の端面の面積比が増大する傾向にある。
【０００８】
これらの接続部材が形成されたセパレータ基材をガラス基板またはプリント基板等の回路電極上に熱圧着し、接続部材のみを回路電極上に転写させ、次いでセパレータ基材は接続部材より剥離される。図１に、実際に行われている使用方法の一例を示した。図１（ａ）は、巻重体より必要な長さを引き出した接続部材が形成されたセパレータ基材を、ガラス基板１上の回路電極２に貼り付けた状態を示す。この際、接続部材は回路電極側に位置する。図１（ｂ）は、図１（ａ）で貼り付けた部分を熱圧着して固定させる工程を示す。図１（ｃ）は、セパレータ基材５を接続部材６より剥離する工程を示す。この際、セパレータ基材の表面張力状態によりセパレータ剥離性は大きく異なってくる。図２に、本発明のセパレータ基材上に接続部材が形成された例を示した。また、図３に、従来用いられてきたセパレータ基材上に接続部材が形成された例を示した。一般に接続部材が形成されたセパレータ基材を巻重体とする場合、接着剤形成面の表面張力が背面層の表面張力より大きくなければならない。表面張力は、接続部材である接着剤層がセパレータ基材表面をうまくぬらすかどうかの指数として考えることができる。例えば、セパレータ基材表面の表面張力が大きいほど接着剤層はぬれやすくなり、逆に表面張力が小さくなると接着剤層はぬれにくくなる。従って、接続部材が形成されたセパレータ基材を巻重体とする場合、接着剤形成面の表面張力が背面層の表面張力より大きくなければならず、仮に背面層の表面張力が接着剤形成面の表面張力と同等以上の値であった場合、接続部材が対峙するセパレータ基材に転写してしまう可能性が生じる。
【０００９】
図３に示した従来のセパレータ基材においては、表裏の表面張力に優位差をつけるためにシリコン系材料等をセパレータの表裏面に塗布し、その塗布量を変えることにより優位差を調整している。この時、セパレータ基材の端面は上記の処理が施されておらず、接続部材がセパレータ基材の端面に付着した場合、端面と接着してしまったり、安定した剥離性が得られない等の問題がある。この現象は、セパレータ基材表面積中の端面の面積比が増大する狭幅時に顕著に見られる。また、上記の処理方法では、表面張力にばらつきが生じてしまい、安定した剥離性が得られないといった問題もある。そこで、本発明者らは、セパレータ基材表裏面の表面張力のばらつきを小さくするために、表面処理等の二次的な処理法を用いずに、セパレータ基材材料そのものを表面張力の異なる材料で構成することにより、表面張力のばらつきを抑制することにした。
【００１０】
本発明の一例として示した図２のセパレータ基材は、低表面張力層と高表面張力層の２層構成になっている膜状物である。例えば、低表面張力層をポリプロピレン材質（約２８ｄｙｎ／ｃｍ）とし、高表面張力層をポリエチレン材質（約３１ｄｙｎ／ｃｍ）とした場合、表面張力の大きいポリエチレン材質面に、接着剤層（約４０〜６０ｄｙｎ／ｃｍ）を形成することにより目的を達成できる。セパレータ基材の材質としては、ポリテトラフルオロエチレン（２２ｄｙｎ／ｃｍ）、ポリビニリデンフルオライド（２５ｄｙｎ／ｃｍ）、ポリビニルフルオライド（２８ｄｙｎ／ｃｍ）、ポリプロピレン（２８ｄｙｎ／ｃｍ）、ポリエチレン（３１ｄｙｎ／ｃｍ）、ポリトリフルオロクロロエチレン（３１ｄｙｎ／ｃｍ）、ポリスチレン（３３ｄｙｎ／ｃｍ）、ポリビニルアルコール（３７ｄｙｎ／ｃｍ）、ポリメチルメタクリレート（３９ｄｙｎ／ｃｍ）、ポリビニルクロライド（３９ｄｙｎ／ｃｍ）、ポリビニリデンクロライド（４０ｄｙｎ／ｃｍ）等及びこれらの変性物の表面張力が、４０ｄｙｎ／ｃｍ 以下である膜状となる個体ポリマーが好ましい。上記中での表面張力とは、例えば、Ｗ．Ａ．Ｚｉｓｍａｎの定義による臨界表面張力のことであり、接着剤形成層と背面層の表面張力が同様の方法により求められたものであればよい。セパレータ基材の構成においては、接着剤層を形成する層と背面層の２層構成が安価に作成できることから好ましいが、特に限定はされない。
【００１１】
次に接続部材としての接着剤としては、熱や光により硬化性を示す材料が広く適用できる。これらは、接続後の耐熱性や耐湿性に優れていることから、架橋性材料の使用が好ましい。なかでもエボキシ系接着剤は、短時間硬化が可能で接続作業性がよく、分子構造上接着性に優れている等の特徴から好ましい。エポキシ系接着剤は、例えば高分子量エポキシ、固形エボキシと液状エポキシ、ウレタンやポリエステル、アクリルゴム、ＮＢＲ、ナイロン等で変性したエポキシを主成分とし、硬化剤や触媒、カップリング剤、充填剤などを添加してなるものが一般的である。接続部材における導電材料として用いられる導電粒子としては、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｗ，Ｓｂ，Ｓｎ，はんだ等の金属粒子やカーボン等があり、またこれら導電粒子を核材とするか、あるいは非導電性のガラス、セラミツク、プラスチツク等の高分子などからなる核材に前記したような材質からなる導電層を被覆形成したものでもよい。さらに導電材料を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子や、導粒電子と絶縁粒子の併用などの適用も可能である。粒子径の上限は、微細な電極に適用するために小粒径粒子が好適であり、１５μｍ以下、より好ましくは７μｍ以下である。粒子径の下限は、粒子の凝集性や、聰極面の凹凸に対応可能とするために、０．５μｍ以上、好ましくは１μｍ以上とすべきである。
【実施例】
【００１２】
以下、実施例で詳細に説明するが、本発明はこれに限定されない。
【００１３】
実施例１
フィルム形成材として、フェノキシ樹脂（高分子量エポキシ樹脂）とマイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ樹脂（エポキシ当量１８５）の比率を２０／８０とし、酢酸エチルの３０％溶液を得た。この溶液に、粒子径５μｍのポリスチレン系粒子に、Ｎｉ／Ａｕの厚さ０．２／０．０２μｍの金属被覆を形成した導電粒子を５体積％添加し、混合分散した。この分散液をセパレータ基材（ポリプロピレン２０μｍ、ポリエチレン２０μｍの２層構造）のポリエチレン材質側にロールコータを用いて連続的に塗布し、１００℃１０分間乾燥した後、厚み２０μｍの接着剤層が塗布されたセパレータ基材の巻重体を得た。さらに、この巻重体を巻き方向にスリットし、幅２．５ｍｍ及び幅０．８ｍｍの巻重体にした。
【００１４】
実施例２
実施例１と同様の分散液をセパレータ基材（ポリテトラフルオロエチレン２０μｍ、ポリビニルフルオライド２０μｍの２層構造）のポリビニルフルオライド材質側にロールコータを用いて連続的に塗布し、１００℃１０分間乾燥した後、厚み２０μｍの接着剤層が塗布されたセパレータ基材の巻重体を得た。さらに、この巻重体を巻き方向にスリットし、幅２．５ｍｍ及び幅０．８ｍｍの巻重体にした。
【００１５】
比較例
実施例１及び実施例２と同様の分散液を、従来より用いられてきたセパレータ基材（厚み４０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表裏にシリコン系処理液を塗布することにより、表面張力に差をもたせた）の低表面張力側にロールコータを用いて塗布し、１００℃１０分間乾燥した後、厚み２０μｍの接着剤層が塗布されたセパレータ基材の巻重体を得た。さらに、この巻重体を巻き方向にスリットし、幅２．５ｍｍ及び幅０．８ｍｍの巻重体にした。
【００１６】
評価１
実施例１、２、比較例で得られた幅２．５ｍｍの巻重体を用いて、ガラス基板（厚み１．１ｍｍ）上に、酸化インジウム（厚み０．２μｍ、表面抵抗２０Ω／□）の薄膜回路を有する平面電極上に貼り付けた。貼り付けは、８０℃−１０ｋｇｆ／ｃｍ２−３ｓの加熱加圧により行った。評価方法は、引っ張り試験機を用いて、引っ張り速度５０ｍｍ／分、引っ張り方向９０°の条件にて、セパレータ基材の剥離力を測定した。得られた結果を表１に示す。この結果から明らかなように、本発明品であるセパレータ基材を用いた場合は、従来より用いられてきたセパレータ基材（厚み４０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表裏にシリコン系処理液を塗布することにより、表面張力に差をもたせた）場合と比較して、安定した剥離性が得られることが分かった。
【００１７】
【表１】
【００１８】
評価２
実施例１、２、比較例で得られた幅２．５ｍｍ及び幅０．８ｍｍの巻重体を４０℃の恒温槽中で１日、３日、５日間放置した後、引っ張り速度３０ｃｍ／秒で接着剤層が塗布されたセパレータ基材を引き出し、接着剤層が対峙するセパレータ基材に転写していないかの確認（以下ブロッキング試験）を行った。得られた結果を表２及び表３に示す。従来より用いられてきたセパレータ基材（厚み４０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表裏にシリコン系処理液を塗布することにより、表面張力に差をもたせた）は、ブロッキング試験で不具合が発生した。また、この現象は狭幅時に顕著に見られる傾向にあった。ブロッキング試験で不具合が発生した原因は、高温放置により接着剤層が流動し、シリコン系処理液により、表面処理がなされていないセパレータ基材の端面に接着したことに起因している。特に、セパレータ基材表面積中の端面の面積比が増大する狭幅時に端面部での剥離性を保持できなくなり、上記不具合が顕著に現れた。一方、本発明品であるセパレータ基材を用いた場合は、良好な結果が得られており、満足のできるものであった。
【００１９】
【表２】
【００２０】
【表３】
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（ａ）（ｂ）（ｃ）接続部材が形成されたセパレータ基材の使用例を示す概念図。
【図２】本発明のセパレータ基材上に接続部材が形成された例を示す断面図。
【図３】従来のセパレータ基材上に接続部材が形成された例を示す断面図。
【符号の説明】
【００２２】
１ ガラス基板
２ 回路電極
３ 接続部材が形成されたセパレータ基材
４ 加圧加熱ヘッド
５ セパレータ基材
６ 接続部材
７ 高表面張力層
８ 低表面張力層
９ シリコン系処理面（処理最大）
１０ シリコン系処理面（処理最小）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に液晶パネルの電極とテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）電極の導通接続、ＴＣＰ電極とＰＣＢ（印刷回路板）電極の導通接続、液晶パネルの電極とＩＣベアチップとの導通接続、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）とＦＰＣの導通接続、ＦＰＣ、ＰＣＢとＩＣベアチップとの導通接続に用いられる接着剤や膜状物（以下接続部材と称す）の巻重体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の小型薄型化に伴い、これらに用いる回路は高密度化、高精細化しており、このような電子部品と微細電極の接続は、従来のはんだやゴムコネクタ等では対応が困難であることから、最近では分解能に優れた異方導電性の接続部材が多用されている。この接続部材は、導電粒子等の導電材料を所定量含有した接着剤からなるもので、ポリエチレンテレフタレート膜（ＰＥＴフィルム）、ポリテトラフルオロエチレン膜（テフロンフィルム）等のセパレータ基材の片面に形成された巻重体として供給されている。この時、セパレータ基材の表面張力が表裏で同じであると、接続部材が対峙するセパレータ基材に転写してしまう可能性が生じる。上記を解決する方法として、セパレータ基材の表裏にシリコーン系処理剤等を塗布することにより、接続部材形成層の表面張力を背面層の表面張力より大きくすることが提案されている。また、セパレータ基材の片面に形成した接続部材上に、保護フィルムを設ける方法等も提案されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記従来の方法の中で、セパレータ基材の片面に形成した接続部材上に保護フィルムを設ける方法は、新たに保護フィルムが必要となるため、コストアップが重要な問題点となっている。さらに、接続部材として使用するに際して、保護フィルムを剥がす工程またはそれに準ずる設備が必要となるため、操作が複雑になったり設備のコストアップにつながる。一方、セパレータ基材の表裏に表面処理を施すことにより、表面張力の差を設ける方法は、均一な処理表面状態を形成することが困難であり、セパレータ基材を接続部材から剥離する場合、安定した剥離性が得られない問題点がある。また、セパレータ基材の表裏に表面処理を施した後、必要幅にスリットしたセパレータ基材の端面は、表面処理が施されておらず、接続部材がセパレータ基材の端面に付着した場合に、端面と接着してしまう等の問題点がある。本発明は、このような状況に鑑みてなされたもので、表面張力に優位差を持たせた復層材料をセパレータ基材として用いることにより、接続部材が対峙するセパレータ基材に転写することなく、セパレータ基材を接続部材から剥離する場合においても安定した剥離性が得られ、かつ安価である巻重体状の接続部材を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するために、本発明は、表裏の表面張力に優位差をもたせた材質をセパレータ基材とし、片面に接着剤層を形成した巻重体であって、前記セパレータ基材が少なくとも２層以上からなり、接着剤形成面の表面張力を背面層の表面張力より大きくしてなり（但し、シリコーン系処理液を塗布する場合を除く）、幅が３ｍｍ以下であり、前記セパレータ基材を構成する２層以上の層の表面張力が、いずれも４０ｄｙｎ／ｃｍ以下であることを特徴とする巻重体を提供する。
【０００５】
また、本発明は、前記巻重体において、平均粒子径が１〜２０μｍの導電性微粒子を接着剤層中に含有してなる巻重体を提供する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、接着剤形成層の表面張力が背面層の表面張力より小さい材質をセパレータ基材として用いることにより、接続部材が対峙するセパレータ基材へ転写することなく、かつ極めて安定したセパレータ基材の剥離性が得られる安価な巻重体状の接続部材を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明は、表裏の表面張力に優位差をもたせた材質をセパレータ基材とし、片面に接着剤層を形成した巻重体であって、前記セパレータ基材が少なくとも２層以上からなり、接着剤形成面の表面張力を背面層の表面張力より大きくしてなり（但し、シリコーン系処理液を塗布する場合を除く）、幅が３ｍｍ以下であり、前記セパレータ基材を構成する２層以上の層の表面張力が、いずれも４０ｄｙｎ／ｃｍ以下であることを特徴とする巻重体、及び平均粒子径が１〜２０μｍの導電性微粒子を接着剤層中に含有してなることを特徴とした接着剤層を有する巻重体に関する。現在、実際に供給されている接続部材が形成されたセパレータ基材は、２５〜１００μｍ程度の膜厚をもつポリエチレンテレフタレートフィルムの表裏にシリコーン系処理液を塗布することにより、接続部材形成面の表面張力を背面層の表面張力より大きくしたものである。この接続部材が形成されたセパレータ基材の巻重体は、用途に応じて１〜２０ｍｍ程度の幅にスリットされたものが多い。この巻重体の幅は、接続部の面積を小さくするため更に狭幅化の傾向にあり、セパレータ基材面積中の端面の面積比が増大する傾向にある。
【０００８】
これらの接続部材が形成されたセパレータ基材をガラス基板またはプリント基板等の回路電極上に熱圧着し、接続部材のみを回路電極上に転写させ、次いでセパレータ基材は接続部材より剥離される。図１に、実際に行われている使用方法の一例を示した。図１（ａ）は、巻重体より必要な長さを引き出した接続部材が形成されたセパレータ基材を、ガラス基板１上の回路電極２に貼り付けた状態を示す。この際、接続部材は回路電極側に位置する。図１（ｂ）は、図１（ａ）で貼り付けた部分を熱圧着して固定させる工程を示す。図１（ｃ）は、セパレータ基材５を接続部材６より剥離する工程を示す。この際、セパレータ基材の表面張力状態によりセパレータ剥離性は大きく異なってくる。図２に、本発明のセパレータ基材上に接続部材が形成された例を示した。また、図３に、従来用いられてきたセパレータ基材上に接続部材が形成された例を示した。一般に接続部材が形成されたセパレータ基材を巻重体とする場合、接着剤形成面の表面張力が背面層の表面張力より大きくなければならない。表面張力は、接続部材である接着剤層がセパレータ基材表面をうまくぬらすかどうかの指数として考えることができる。例えば、セパレータ基材表面の表面張力が大きいほど接着剤層はぬれやすくなり、逆に表面張力が小さくなると接着剤層はぬれにくくなる。従って、接続部材が形成されたセパレータ基材を巻重体とする場合、接着剤形成面の表面張力が背面層の表面張力より大きくなければならず、仮に背面層の表面張力が接着剤形成面の表面張力と同等以上の値であった場合、接続部材が対峙するセパレータ基材に転写してしまう可能性が生じる。
【０００９】
図３に示した従来のセパレータ基材においては、表裏の表面張力に優位差をつけるためにシリコン系材料等をセパレータの表裏面に塗布し、その塗布量を変えることにより優位差を調整している。この時、セパレータ基材の端面は上記の処理が施されておらず、接続部材がセパレータ基材の端面に付着した場合、端面と接着してしまったり、安定した剥離性が得られない等の問題がある。この現象は、セパレータ基材表面積中の端面の面積比が増大する狭幅時に顕著に見られる。また、上記の処理方法では、表面張力にばらつきが生じてしまい、安定した剥離性が得られないといった問題もある。そこで、本発明者らは、セパレータ基材表裏面の表面張力のばらつきを小さくするために、表面処理等の二次的な処理法を用いずに、セパレータ基材材料そのものを表面張力の異なる材料で構成することにより、表面張力のばらつきを抑制することにした。
【００１０】
本発明の一例として示した図２のセパレータ基材は、低表面張力層と高表面張力層の２層構成になっている膜状物である。例えば、低表面張力層をポリプロピレン材質（約２８ｄｙｎ／ｃｍ）とし、高表面張力層をポリエチレン材質（約３１ｄｙｎ／ｃｍ）とした場合、表面張力の大きいポリエチレン材質面に、接着剤層（約４０〜６０ｄｙｎ／ｃｍ）を形成することにより目的を達成できる。セパレータ基材の材質としては、ポリテトラフルオロエチレン（２２ｄｙｎ／ｃｍ）、ポリビニリデンフルオライド（２５ｄｙｎ／ｃｍ）、ポリビニルフルオライド（２８ｄｙｎ／ｃｍ）、ポリプロピレン（２８ｄｙｎ／ｃｍ）、ポリエチレン（３１ｄｙｎ／ｃｍ）、ポリトリフルオロクロロエチレン（３１ｄｙｎ／ｃｍ）、ポリスチレン（３３ｄｙｎ／ｃｍ）、ポリビニルアルコール（３７ｄｙｎ／ｃｍ）、ポリメチルメタクリレート（３９ｄｙｎ／ｃｍ）、ポリビニルクロライド（３９ｄｙｎ／ｃｍ）、ポリビニリデンクロライド（４０ｄｙｎ／ｃｍ）等及びこれらの変性物の表面張力が、４０ｄｙｎ／ｃｍ 以下である膜状となる個体ポリマーが好ましい。上記中での表面張力とは、例えば、Ｗ．Ａ．Ｚｉｓｍａｎの定義による臨界表面張力のことであり、接着剤形成層と背面層の表面張力が同様の方法により求められたものであればよい。セパレータ基材の構成においては、接着剤層を形成する層と背面層の２層構成が安価に作成できることから好ましいが、特に限定はされない。
【００１１】
次に接続部材としての接着剤としては、熱や光により硬化性を示す材料が広く適用できる。これらは、接続後の耐熱性や耐湿性に優れていることから、架橋性材料の使用が好ましい。なかでもエボキシ系接着剤は、短時間硬化が可能で接続作業性がよく、分子構造上接着性に優れている等の特徴から好ましい。エポキシ系接着剤は、例えば高分子量エポキシ、固形エボキシと液状エポキシ、ウレタンやポリエステル、アクリルゴム、ＮＢＲ、ナイロン等で変性したエポキシを主成分とし、硬化剤や触媒、カップリング剤、充填剤などを添加してなるものが一般的である。接続部材における導電材料として用いられる導電粒子としては、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｗ，Ｓｂ，Ｓｎ，はんだ等の金属粒子やカーボン等があり、またこれら導電粒子を核材とするか、あるいは非導電性のガラス、セラミツク、プラスチツク等の高分子などからなる核材に前記したような材質からなる導電層を被覆形成したものでもよい。さらに導電材料を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子や、導粒電子と絶縁粒子の併用などの適用も可能である。粒子径の上限は、微細な電極に適用するために小粒径粒子が好適であり、１５μｍ以下、より好ましくは７μｍ以下である。粒子径の下限は、粒子の凝集性や、聰極面の凹凸に対応可能とするために、０．５μｍ以上、好ましくは１μｍ以上とすべきである。
【実施例】
【００１２】
以下、実施例で詳細に説明するが、本発明はこれに限定されない。
【００１３】
実施例１
フィルム形成材として、フェノキシ樹脂（高分子量エポキシ樹脂）とマイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ樹脂（エポキシ当量１８５）の比率を２０／８０とし、酢酸エチルの３０％溶液を得た。この溶液に、粒子径５μｍのポリスチレン系粒子に、Ｎｉ／Ａｕの厚さ０．２／０．０２μｍの金属被覆を形成した導電粒子を５体積％添加し、混合分散した。この分散液をセパレータ基材（ポリプロピレン２０μｍ、ポリエチレン２０μｍの２層構造）のポリエチレン材質側にロールコータを用いて連続的に塗布し、１００℃１０分間乾燥した後、厚み２０μｍの接着剤層が塗布されたセパレータ基材の巻重体を得た。さらに、この巻重体を巻き方向にスリットし、幅２．５ｍｍ及び幅０．８ｍｍの巻重体にした。
【００１４】
実施例２
実施例１と同様の分散液をセパレータ基材（ポリテトラフルオロエチレン２０μｍ、ポリビニルフルオライド２０μｍの２層構造）のポリビニルフルオライド材質側にロールコータを用いて連続的に塗布し、１００℃１０分間乾燥した後、厚み２０μｍの接着剤層が塗布されたセパレータ基材の巻重体を得た。さらに、この巻重体を巻き方向にスリットし、幅２．５ｍｍ及び幅０．８ｍｍの巻重体にした。
【００１５】
比較例
実施例１及び実施例２と同様の分散液を、従来より用いられてきたセパレータ基材（厚み４０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表裏にシリコン系処理液を塗布することにより、表面張力に差をもたせた）の低表面張力側にロールコータを用いて塗布し、１００℃１０分間乾燥した後、厚み２０μｍの接着剤層が塗布されたセパレータ基材の巻重体を得た。さらに、この巻重体を巻き方向にスリットし、幅２．５ｍｍ及び幅０．８ｍｍの巻重体にした。
【００１６】
評価１
実施例１、２、比較例で得られた幅２．５ｍｍの巻重体を用いて、ガラス基板（厚み１．１ｍｍ）上に、酸化インジウム（厚み０．２μｍ、表面抵抗２０Ω／□）の薄膜回路を有する平面電極上に貼り付けた。貼り付けは、８０℃−１０ｋｇｆ／ｃｍ２−３ｓの加熱加圧により行った。評価方法は、引っ張り試験機を用いて、引っ張り速度５０ｍｍ／分、引っ張り方向９０°の条件にて、セパレータ基材の剥離力を測定した。得られた結果を表１に示す。この結果から明らかなように、本発明品であるセパレータ基材を用いた場合は、従来より用いられてきたセパレータ基材（厚み４０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表裏にシリコン系処理液を塗布することにより、表面張力に差をもたせた）場合と比較して、安定した剥離性が得られることが分かった。
【００１７】
【表１】
【００１８】
評価２
実施例１、２、比較例で得られた幅２．５ｍｍ及び幅０．８ｍｍの巻重体を４０℃の恒温槽中で１日、３日、５日間放置した後、引っ張り速度３０ｃｍ／秒で接着剤層が塗布されたセパレータ基材を引き出し、接着剤層が対峙するセパレータ基材に転写していないかの確認（以下ブロッキング試験）を行った。得られた結果を表２及び表３に示す。従来より用いられてきたセパレータ基材（厚み４０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表裏にシリコン系処理液を塗布することにより、表面張力に差をもたせた）は、ブロッキング試験で不具合が発生した。また、この現象は狭幅時に顕著に見られる傾向にあった。ブロッキング試験で不具合が発生した原因は、高温放置により接着剤層が流動し、シリコン系処理液により、表面処理がなされていないセパレータ基材の端面に接着したことに起因している。特に、セパレータ基材表面積中の端面の面積比が増大する狭幅時に端面部での剥離性を保持できなくなり、上記不具合が顕著に現れた。一方、本発明品であるセパレータ基材を用いた場合は、良好な結果が得られており、満足のできるものであった。
【００１９】
【表２】
【００２０】
【表３】
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（ａ）（ｂ）（ｃ）接続部材が形成されたセパレータ基材の使用例を示す概念図。
【図２】本発明のセパレータ基材上に接続部材が形成された例を示す断面図。
【図３】従来のセパレータ基材上に接続部材が形成された例を示す断面図。
【符号の説明】
【００２２】
１ ガラス基板
２ 回路電極
３ 接続部材が形成されたセパレータ基材
４ 加圧加熱ヘッド
５ セパレータ基材
６ 接続部材
７ 高表面張力層
８ 低表面張力層
９ シリコン系処理面（処理最大）
１０ シリコン系処理面（処理最小）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏の表面張力に優位差をもたせた材質をセパレータ基材とし、片面に接着剤層を形成した巻重体であって、
前記セパレータ基材が少なくとも２層以上からなり、
接着剤形成面の表面張力を背面層の表面張力より大きくしてなり（但し、シリコーン系処理液を塗布する場合を除く）、
幅が３ｍｍ以下であり、
前記セパレータ基材を構成する２層以上の層の表面張力が、いずれも４０ｄｙｎ／ｃｍ以下であることを特徴とする巻重体。
【請求項２】
平均粒子径が１〜２０μｍの導電性微粒子を接着剤層中に含有してなる請求項１記載の巻重体。
【請求項１】
表裏の表面張力に優位差をもたせた材質をセパレータ基材とし、片面に接着剤層を形成した巻重体であって、
前記セパレータ基材が少なくとも２層以上からなり、
接着剤形成面の表面張力を背面層の表面張力より大きくしてなり（但し、シリコーン系処理液を塗布する場合を除く）、
幅が３ｍｍ以下であり、
前記セパレータ基材を構成する２層以上の層の表面張力が、いずれも４０ｄｙｎ／ｃｍ以下であることを特徴とする巻重体。
【請求項２】
平均粒子径が１〜２０μｍの導電性微粒子を接着剤層中に含有してなる請求項１記載の巻重体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００８−１１１１１５（Ｐ２００８−１１１１１５Ａ）
【公開日】平成２０年５月１５日（２００８．５．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２６２４４６（Ｐ２００７−２６２４４６）
【出願日】平成１９年１０月５日（２００７．１０．５）
【分割の表示】特願平１０−１０４５３７の分割
【原出願日】平成１０年４月１５日（１９９８．４．１５）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．テフロン
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年５月１５日（２００８．５．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１０月５日（２００７．１０．５）
【分割の表示】特願平１０−１０４５３７の分割
【原出願日】平成１０年４月１５日（１９９８．４．１５）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．テフロン
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
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