有機発光ディスプレイ装置
【課題】制御信号伝達のタイミング遅延を防止し、さらに精密な発光制御が可能となる有機発光ディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】ゲート電極とソース／ドレイン電極を備える薄膜トランジスタと薄膜トランジスタを駆動する内蔵回路とを有する第１基板１００と、第１基板と対面する第２基板２００と、ソース／ドレイン電極と連結された第１電極と、第１電極に対向する第２電極１４３と、第１電極及び第２電極の間に介在された発光層１４２とを備える有機発光素子と、ソース／ドレイン電極と第２電極とにそれぞれ電圧を印加する電源配線３１０と、ゲート電極に電流を供給するタイミングをコントロールするための制御信号を内蔵回路に伝達する制御信号配線４００と、を備え、制御信号配線は、第１基板上で電源配線より外側に配置される。
【解決手段】ゲート電極とソース／ドレイン電極を備える薄膜トランジスタと薄膜トランジスタを駆動する内蔵回路とを有する第１基板１００と、第１基板と対面する第２基板２００と、ソース／ドレイン電極と連結された第１電極と、第１電極に対向する第２電極１４３と、第１電極及び第２電極の間に介在された発光層１４２とを備える有機発光素子と、ソース／ドレイン電極と第２電極とにそれぞれ電圧を印加する電源配線３１０と、ゲート電極に電流を供給するタイミングをコントロールするための制御信号を内蔵回路に伝達する制御信号配線４００と、を備え、制御信号配線は、第１基板上で電源配線より外側に配置される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機発光ディスプレイ装置に関し、詳細には、電源配線と制御信号配線間の配置構造が改善された有機発光ディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、有機発光ディスプレイ装置は薄膜トランジスタ及び有機発光素子を備えて、有機発光素子が薄膜トランジスタから適切な駆動信号を印加されて発光し、所望の画像を具現する構造になっている。
【０００３】
ここで、薄膜トランジスタは、ゲート電極と活性層及びソース／ドレイン電極などが基板上に積層された構造になっている。したがって、基板に内蔵された回路を通じてゲート電極に電流が供給されれば、活性層を通じてソース／ドレイン電極に電流が流れ、同時にこのソース／ドレイン電極と連結された有機発光素子の画素電極に電流が流れるようになる。
【０００４】
そして、有機発光素子は画素電極と、これと対面する対向電極及び両電極との間に介在された発光層を備える。このような構造で前記のように薄膜トランジスタを通じて画素電極に電流が流れることにより、対向電極と画素電極との間に適正電圧が形成され、これにより発光層で発光が起きて、画像が具現される。
【０００５】
したがって、有機発光ディスプレイ装置には、ソース／ドレイン電極と対向電極とに電圧をかけるための電源配線と、薄膜トランジスタのゲート電極に電流を供給するときに制御タイミングをコントロールするための電気信号を伝達する制御信号配線などが備えられている。
【０００６】
ところが、この電源配線と制御信号配線とはいずれも電流が流れる配線であるため、これらがより近接な間隔でオーバーラップされる場合、部分的なキャパシタンス負荷が生じて正確な信号伝達が阻害され得る。すなわち、オーバーラップされた配線間にキャパシタンスが生じて制御信号の伝達を遅延させるおそれがあり、これにより制御タイミングを正確に合わせることが困難になるという問題が生じる。
【０００７】
従来はこれらの配線が薄膜トランジスタが内蔵される基板にいずれも配置されるため、配線間の間隔を数マイクロメートルほどに狭くするしかなく、配線がオーバーラップされる場合、前記のようなキャパシタンス負荷による制御信号伝達の遅延現象が顕著になる。これを解決するための技術として、制御信号配線の入力ポイントをパネル上の複数の地点に配置して電源配線とのオーバーラップを低減する方法が提案されたことがある。
【０００８】
しかし、この方法によれば、構造がより複雑になるという問題が生じる。
【０００９】
したがって、構造を複雑化させずにさらに精密な発光制御を実現するためには、電源配線と制御信号配線とがオーバーラップする領域を効果的に低減させることが必要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
電源配線と制御信号配線間のオーバーラップされる領域を縮小してキャパシタンス負荷を低減させることにより、さらに精密な発光制御が可能となる有機発光ディスプレイ装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題は、以下の手段により解決し得る。
【００１２】
（１）ゲート電極とソース／ドレイン電極を備える薄膜トランジスタと前記薄膜トランジスタを駆動する内蔵回路とを有する第１基板と、前記第１基板と対面する第２基板と、前記ソース／ドレイン電極と連結された第１電極と、前記第１電極に対向する第２電極と、前記第１電極及び前記第２電極の間に介在された発光層とを備える有機発光素子と、前記ソース／ドレイン電極と前記第２電極とにそれぞれ電圧を印加する電源配線と、前記ゲート電極に電流を供給するタイミングをコントロールするための制御信号を前記内蔵回路に伝達する制御信号配線と、を備え、前記制御信号配線は、前記第１基板上で前記電源配線より外側に配置された有機発光ディスプレイ装置。
【００１３】
（２）前記電源配線は、前記ソース／ドレイン電極と連結された第１電源配線と、前記第２電極に連結された第２電源配線と、を備える上記（１）に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【００１４】
（３）前記第１電源配線は、前記第２基板の前記第１基板と対向する面の反対面に設けられた第１電源入力部と、前記第１電源入力部に連結されて前記第２基板を貫通して配置された第１貫通部と、前記第１貫通部に連結されて前記第１基板と第２基板との間に介在された第１ショート部と、前記第１ショート部と前記ソース／ドレイン電極とを連結するように前記第１基板に設けられた第１連結部と、を備える上記（１）または（２）に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【００１５】
（４）前記第１基板と前記第２基板との間に前記有機発光素子を取り囲む第１シーリング部、及び前記第１シーリング部の外側を取り囲む第２シーリング部が設けられ、前記第１シーリング部と前記第２シーリング部との間に前記第１ショート部が配された上記（１）〜（３）のいずれかに記載の有機発光ディスプレイ装置。
【００１６】
（５）前記第２電源配線は、前記第２基板の前記第１基板と対向する面の反対面に設けられる第２電源入力部と、前記第２電源入力部に連結されて前記第２基板を貫通して配置された第２貫通部と、前記第２貫通部に連結されて前記第１及び第２基板の間に介在された第２ショート部及び、前記第２ショート部と前記第２電極とを連結するように前記第１基板に設けられた第２連結部と、を備える上記（１）〜（４）のいずれかに記載の有機発光ディスプレイ装置。
【００１７】
（６）前記第１基板と第２基板との間に前記有機発光素子を取り囲む第１シーリング部、及び前記第１シーリング部の外側を取り囲む第２シーリング部が設けられ、前記第１シーリング部と前記第２シーリング部との間に前記第２ショート部が配置された上記（１）〜 （５）のいずれかに記載の有機発光ディスプレイ装置。
【００１８】
（７）前記第２電源配線は、前記第２貫通部から延びて前記第２基板の前記第１基板との対向面を覆うカプセル化部をさらに備える請求項５に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【００１９】
（８）前記第２基板は、カーボンプレート材質である上記（１）〜（７）のいずれかに記載の有機発光ディスプレイ装置。
【００２０】
（９）前記制御信号配線を通じて前記内蔵回路に前記制御信号を送る駆動回路部と、前記駆動回路部と前記制御信号配線とを連結するための接続パッドと、をさらに備え、前記接続パッドは、前記第１基板上の前記電圧配線の外側に配置される上記（１）〜（８）のいずれかに記載の有機発光ディスプレイ装置。
【００２１】
（１０）前記駆動回路部は、異方性導電フィルムを介在して前記接続パッドに連結される上記（９）に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【発明の効果】
【００２２】
電源配線と制御信号配線間のオーバーラップされる領域を縮小してキャパシタンス負荷を低減させることにより、制御信号伝達のタイミング遅延を防止し、さらに精密な発光制御が可能となる有機発光ディスプレイ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態に係る有機発光ディスプレイ装置の断面図である。
【図２】図１に図示された有機発光ディスプレイ装置で薄膜トランジスタと有機発光素子との断面図である。
【図３】図１のＡ部位を拡大した断面図である。
【図４】図１のＢ部位を拡大した断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る有機発光ディスプレイ装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、添付した図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００２５】
図１は、本発明の一実施形態に係る有機発光表示装置を概略的に図示した断面図である。
【００２６】
図１に図示されたように、本実施形態に係る有機発光表示装置は、薄膜トランジスタ１３０（図２参照）、及びその薄膜トランジスタ１３０を駆動するための内蔵回路４０１が設けられた第１基板１００と、その第１基板１００に対面する第２基板２００、そして第１基板１００と第２基板２００との間に介在された有機発光素子１４０を備えている。参照符号１３は、吸湿充填材を示す。
【００２７】
薄膜トランジスタ１３０と有機発光素子１４０との構造を図２を参照して説明する。図２は、有機発光表示装置のうち一つの画素部位を図示したものであり、このような画素が多く存在する。そして、図２に示された構造は、薄膜トランジスタ１３０と有機発光素子１４０との積層構造の一例であり、多様な変形が可能であることは勿論である。
【００２８】
有機発光素子１４０は、薄膜トランジスタ１３０と電気的に連結されて発光する。有機発光素子１４０は、各画素に備えられた画素電極１４１（以下、第１電極という）と、共通電極である対向電極１４３（以下、第２電極という）、そしてこれらの電極１４１、１４３の間に介在された発光層１４２を備える。したがって、薄膜トランジスタ１３０から第１電極１４１に電圧が印加されて第２電極１４３との間に適切な電圧条件が形成されれば、発光層１４２で発光が起きる。
【００２９】
第１電極１４１と第２電極１４３との間に介在された発光層１４２は、正孔注入輸送層、発光層、電子注入輸送層がいずれもまたは選択的に積層されて備えられうる。ただし、発光層は必ず備えられる。
【００３０】
図示されていないが、第２電極１４３上には保護層がさらに形成されうる。
【００３１】
薄膜トランジスタ１３０は、ガラス板１１０上に形成されたゲート電極１３１と、このゲート電極１３１を覆う第１絶縁層１３２と、第１絶縁層１３２上に形成された活性層１３３と、活性層１３３を覆うように第１絶縁層１３２上に形成された第２絶縁層１３４と、第２絶縁層１３４の開口１３４ａを通じて活性層１３３と連結されるソース／ドレイン電極１３５ａ、１３５ｂと、を備える。
【００３２】
ガラス板１１０上には平坦度を改善するために酸化シリコンなどの無機物でバッファ層１２０を形成できる。
【００３３】
このようなガラス板１１０上に形成されたゲート電極１３１は、導電性金属で単層あるいは複数層で形成できる。ゲート電極１３１はモリブデンを含むことができる。
【００３４】
第１絶縁層１３２は、酸化シリコン、酸化タンタル、または酸化アルミニウムで形成できるが、これに限定されない。
【００３５】
第１絶縁層１３２上にはパターニングされた活性層１３３が形成される。活性層１３３は結晶化工程が必要なく非晶質状態であるので、均一度の良好な酸化物半導体で形成されうるが、例えば、Ｇ−Ｉ−Ｚ−Ｏ層［ａ（Ｉｎ２Ｏ３）ｂ（Ｇａ２Ｏ３）ｃ（ＺｎＯ）層］（ａ、ｂ、ｃはそれぞれａ≧０、ｂ≧０、ｃ＞０の条件を満たす実数）でありうるが、これに限定されない。
【００３６】
活性層１３３を覆うように第２絶縁層１３４が形成され、この第２絶縁層１３４も酸化シリコン、酸化タンタル、または酸化アルミニウム等で形成できるが、これに限定されない。
【００３７】
第２絶縁層１３４上には、導電性金属であるソース／ドレイン電極１３５ａ、１３５ｂが活性層１３３と接触するように形成される。
【００３８】
第２絶縁層１３４上には、ソース／ドレイン電極１３５ａ、１３５ｂを覆うようにパッシベーション層１５０が形成され、このパッシベーション層１５０上にはソース／ドレイン電極１３５ａ、１３５ｂのうち、ドレイン電極１３５ｂと接続された有機発光素子１４０の第１電極１４１が形成される。
【００３９】
パッシベーション層１５０上には、第１電極１４１の一部を露出させる画素定義膜１５１が形成され、画素定義膜１５１で露出された第１電極１４１の上部に発光層１４２及び第２電極１４３が形成される。
【００４０】
本実施形態においては、第１基板１００は、ガラス板１１０から第１電極１４１と画素定義膜１５１までであり、その上に有機発光素子１４０の発光層１４２と第２電極１４３とが形成される。すなわち、第１基板１００に薄膜トランジスタ１３０と第１電極１４１及び薄膜トランジスタ１３０を駆動するための内蔵回路４０１が内蔵され、その上に発光層１４２と第２電極１４３とが位置し、第２基板２００は封止基板であって、有機発光素子１４０を覆う。
【００４１】
したがって、内蔵回路４０１の駆動によりゲート電極１３１に電流が印加されれば、活性層１３３が通電の可能な状態に変わり、これにより、ソース／ドレイン電極１３５ａ、１３５ｂのソース電極１３５ａに印加された電流が、活性層１３３を通じてドレイン電極１３５ｂと第１電極１４１とに流れる。第２電極１４３には、後述する第２電源配線３２０を通じて常に適正電圧が印加されているので、第１電極１４１と第２電極１４３との間に適正な電圧が形成され、これにより発光層１４２で発光が起きる。
【００４２】
したがって、このような動作のためには、ソース／ドレイン電極１３５ａ、１３５ｂを通じて第１電極１４１に電圧を印加する第１電源配線３１０と、第２電極１４３に電圧を印加する第２電源配線３２０とが必要になり、内蔵回路４０１で、ゲート電極１３１に電流を印加する制御タイミングを合わせるためのクロック（ｃｌｏｃｋ）信号をその内蔵回路４０１に送るための制御信号配線４００が必要である。
【００４３】
しかし、これらの配線３１０、３２０、４００が同じ第１基板１００内において近接距離でオーバーラップされれば、前述したようにキャパシタンス負荷が生じて制御信号伝達の遅延が顕著になるおそれがある。そこで、本実施形態においては、かかる問題を解決するために配線３１０、３２０、４００の配置構造を下記のように構成する。
【００４４】
まず、図１に図示されたように、制御信号配線４００は第１基板１００の外側に配置される。これは、後述する第１電源配線３１０及び第２電源配線３２０と第１基板１００内でオーバーラップされる領域を縮小するためである。すなわち、制御信号配線４００を第１基板１００の外側に配し、第１電源配線３１０及び第２電源配線３２０はその内側に配することで、第１基板１００内で第１電源配線３１０及び第２電源配線３２０の通過経路に制御信号配線４００が重畳しないようにする。参照符号４２０は、制御信号配線４００を通じて内蔵回路４０１に制御信号を送る駆動回路部を示し、参照符号４１０は、駆動回路部４２０と制御信号配線４００とを連結するための接続パッドを示す。この接続パッド４１０も第１基板１００の外側に配置され、第１基板１００の外側を回って制御信号配線４００と連結される。すなわち、接続パッド４１０と制御信号配線４００との連結も、第１電源配線３１０及び第２電源配線３２０とはオーバーラップしないように第１基板１００の外側を回るように構成される。参照符号４４０は、駆動回路部４２０が搭載される軟性回路基板を、参照保護４３０はその軟性回路基板４４０と接続パッド４１０とを連結する異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）をそれぞれ示す。
【００４５】
次いで、図１及び図３を参照して、第１電源配線３１０及び第２電源配線３２０のうち 第１電源配線３１０の構造をまず説明する。
第１電源配線３１０は、有機発光素子１４０の第１電極１４１に電圧を印加できるようにソース／ドレイン電極１３５ａ、１３５ｂのうちソース電極１３５ａに連結される配線であって、Ｃｕ、Ａｌ、ＩＴＯ、Ａｇなどの導電性材質で形成される。この第１電源配線３１０は、第１基板１００上のみに形成されたものではなく、第２基板２００から第１基板１００までつながるように形成されている。すなわち、制御信号配線４００のある部分は第２基板２００上に第１電源配線３１０を形成することで、同じ第１基板１００内では配線が互いにオーバーラップされないようにしたものである。
【００４６】
このような第１電源配線３１０は、第２基板２００の上面、すなわち、第１基板１００と対向する面の反対面に配された第１電源入力部３１１と、第２基板２００を貫通して配置された第１貫通部３１２、第１基板１００と第２基板２００との間に介在された第１ショート部３１３及び、ソース／ドレイン電極１３５ａ、１３５ｂに連結される第１連結部３１４が順次連結された構造を持っている。すなわち、第２基板２００から制御信号配線４００を避けて第１基板１００につながるように配線が形成されたものである。参照符号１３５は、ソース／ドレイン電極１３５ａ、１３５ｂにつながるソース／ドレイン接続部を示す。このような構成によれば、第１基板１００内では制御信号配線４００と第１電源配線３１０とがオーバーラップされなくなるので、キャパシタンス負荷が生じることはなく、信号伝達遅延の問題が解消される。一方、図１で第１電源入力部３１１が制御信号配線４００とオーバーラップされているように見えるが、これらは、第１基板１００と第２基板２００との間のギャップと第２基板２００の厚さとを合わせたほどの間隔をおいて離隔されているため、キャパシタンス負荷は実際には発生しない。すなわち、キャパシタンス負荷は、同じ第１基板１００内で数マイクロメートル以内の間隔をおいて配線がオーバーラップされる場合に発生するものであるが、第１電源入力部３１１と制御信号配線４００との間には数ミリメートル以上の間隔があるため、キャパシタンス負荷は生じない。
【００４７】
したがって、制御信号配線４００と第１電源配線３１０との近接したオーバーラップを無くす配置構造となり、これによりキャパシタンス負荷の発生を防止して制御タイミングの信号伝達遅延の問題を防止できる。
【００４８】
ここで、第２基板２００は、第１貫通部３１２と、後述する第２貫通部３２２とを容易に形成できるように、ガラス材質よりカーボンプレート材質で形成することが望ましい。このカーボンプレートは、例えば、樹脂マトリックスに複数の炭素繊維を含浸した構造になり、次のような特性を持っている。
【００４９】
まず、炭素繊維はガラス材質より低い熱膨張係数を持ち、樹脂マトリックスはガラス材質より高い熱膨張係数を有する。特に炭素繊維の長手方向熱膨張係数はマイナス値を有する。したがって、炭素繊維の量と樹脂マトリックスの量との比率を調節すれば、第２基板２００の熱膨張係数を所望のレベルに調節できる。
【００５０】
また、炭素繊維は水分を吸収しないため、防湿能力に優れる。
【００５１】
そして、炭素繊維は機械的物性に優れるため、薄くても大きい機械的剛性を有する。したがって、有機発光ディスプレイ装置の全体の厚さを抑えるのに有利であり、厚さが薄いほど第１貫通部３１２及び第２貫通部３２２を容易に形成できる。
【００５２】
複数の炭素繊維は互いに平行に配置されてもよく、多様な角度で互いに交差して配置されてもよい。
また、第２基板２００は、複数個のカーボンプレートが複数層に積層された構造に構成してもよい。このとき、各層の炭素繊維の配列方向を互いに同じにしてもよく、多様な角度で互いに交差して配してもよい。例えば、第２基板２００をカーボンプレート４枚の積層体で構成する場合、第１層及び第４層の炭素繊維は第１方向に配列し、第２層及び第３層の炭素繊維は第１方向と異なる第２方向に配列することができる。このように炭素繊維の配列方向を相異ならせることにより、第２基板２００の平坦度を向上させることができる。
【００５３】
このようなカーボンプレートを利用して第２基板２００を構成できる。
【００５４】
参照符号１１と１２とは、第１ショート部３１３を介して有機発光素子１４０を二重に取り囲む第１シーリング部と第２シーリング部とをそれぞれ示す。
【００５５】
図１及び図４を参照すれば、第２電源配線３２０もこのような構造になっている。
【００５６】
第２電源配線３２０は、有機発光素子１４０の第２電極１４３に連結される配線であって、Ｃｕ、Ａｌ、ＩＴＯ、Ａｇなどの導電性材質で形成される。この第２電源配線３２０は第２基板２００の上面、すなわち、第１基板１００と対向する面の反対面に設けられる第２電源入力部３２１と、第２基板２００を貫通して配された第２貫通部３２２、第１基板１００と第２基板２００との間に介在された第２ショート部３２３及び、第２電極１４３に連結された第２連結部３２４ａ、３２４ｂ、３２４ｃが順次連結された構造になっている。すなわち、第２基板２００から制御信号配線４００の接続パッド４１０を避けて第１基板１００につながるように配線が形成されている。このような構成によれば、第１基板１００内では制御信号配線４００と第２電源配線３２０とがオーバーラップされないようになるので、キャパシタンス負荷が生じなくなって信号伝達遅延の問題が解消される。ここで、第２ショート部３２３も、第１ショート部３１３と同様に第１シーリング部１１と第２シーリング部１２との間に配置される。
【００５７】
したがって、図５に示すように、制御信号配線４００と第２電源配線３２０との間の近接オーバーラップを無くす配置構造になり、これにより、キャパシタンス負荷の発生を防止して制御タイミングの信号伝達遅延の問題を防止できるようになる。
【００５８】
第２電源配線３２０には第２貫通部３２２から延びたカプセル化部３２５がさらに備えられるが、このカプセル化部３２５は、第２基板２００の第１基板１００との対向面を覆う金属封止層の役割を担う。
【００５９】
以上説明したように、本発明の実施形態に係る有機発光ディスプレイ装置によれば、第１基板１００内で第１電源配線３１０及び第２電源配線３２０と制御信号配線４００とがオーバーラップされないような配線構造を有するので、キャパシタンス負荷の発生を抑制でき、これにより、制御信号伝達が遅延される問題を解決できる。
【００６０】
本発明は、添付した図面に図示された一実施形態を参考として説明されたが、この実施形態は例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これより多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の保護範囲は特許請求の範囲によって定められねばならない。
【符号の説明】
【００６１】
１１ 第１シーリング部、
１２ 第２シーリング部、
１３ 吸湿充填材、
１００ 第１基板、
１４０ 有機発光素子、
１４１ 画素電極（第１電極）、
１４２ 発光層、
１４３ 対向電極（第２電極）、
２００ 第２基板、
３１０ 第１電源配線、
３２０ 第２電源配線、
４００ 制御信号配線、
４０１ 内蔵回路、
４１０ 接続パッド、
４２０ 駆動回路部、
４３０ 異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、
４４０ 軟性回路基板。
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機発光ディスプレイ装置に関し、詳細には、電源配線と制御信号配線間の配置構造が改善された有機発光ディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、有機発光ディスプレイ装置は薄膜トランジスタ及び有機発光素子を備えて、有機発光素子が薄膜トランジスタから適切な駆動信号を印加されて発光し、所望の画像を具現する構造になっている。
【０００３】
ここで、薄膜トランジスタは、ゲート電極と活性層及びソース／ドレイン電極などが基板上に積層された構造になっている。したがって、基板に内蔵された回路を通じてゲート電極に電流が供給されれば、活性層を通じてソース／ドレイン電極に電流が流れ、同時にこのソース／ドレイン電極と連結された有機発光素子の画素電極に電流が流れるようになる。
【０００４】
そして、有機発光素子は画素電極と、これと対面する対向電極及び両電極との間に介在された発光層を備える。このような構造で前記のように薄膜トランジスタを通じて画素電極に電流が流れることにより、対向電極と画素電極との間に適正電圧が形成され、これにより発光層で発光が起きて、画像が具現される。
【０００５】
したがって、有機発光ディスプレイ装置には、ソース／ドレイン電極と対向電極とに電圧をかけるための電源配線と、薄膜トランジスタのゲート電極に電流を供給するときに制御タイミングをコントロールするための電気信号を伝達する制御信号配線などが備えられている。
【０００６】
ところが、この電源配線と制御信号配線とはいずれも電流が流れる配線であるため、これらがより近接な間隔でオーバーラップされる場合、部分的なキャパシタンス負荷が生じて正確な信号伝達が阻害され得る。すなわち、オーバーラップされた配線間にキャパシタンスが生じて制御信号の伝達を遅延させるおそれがあり、これにより制御タイミングを正確に合わせることが困難になるという問題が生じる。
【０００７】
従来はこれらの配線が薄膜トランジスタが内蔵される基板にいずれも配置されるため、配線間の間隔を数マイクロメートルほどに狭くするしかなく、配線がオーバーラップされる場合、前記のようなキャパシタンス負荷による制御信号伝達の遅延現象が顕著になる。これを解決するための技術として、制御信号配線の入力ポイントをパネル上の複数の地点に配置して電源配線とのオーバーラップを低減する方法が提案されたことがある。
【０００８】
しかし、この方法によれば、構造がより複雑になるという問題が生じる。
【０００９】
したがって、構造を複雑化させずにさらに精密な発光制御を実現するためには、電源配線と制御信号配線とがオーバーラップする領域を効果的に低減させることが必要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
電源配線と制御信号配線間のオーバーラップされる領域を縮小してキャパシタンス負荷を低減させることにより、さらに精密な発光制御が可能となる有機発光ディスプレイ装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題は、以下の手段により解決し得る。
【００１２】
（１）ゲート電極とソース／ドレイン電極を備える薄膜トランジスタと前記薄膜トランジスタを駆動する内蔵回路とを有する第１基板と、前記第１基板と対面する第２基板と、前記ソース／ドレイン電極と連結された第１電極と、前記第１電極に対向する第２電極と、前記第１電極及び前記第２電極の間に介在された発光層とを備える有機発光素子と、前記ソース／ドレイン電極と前記第２電極とにそれぞれ電圧を印加する電源配線と、前記ゲート電極に電流を供給するタイミングをコントロールするための制御信号を前記内蔵回路に伝達する制御信号配線と、を備え、前記制御信号配線は、前記第１基板上で前記電源配線より外側に配置された有機発光ディスプレイ装置。
【００１３】
（２）前記電源配線は、前記ソース／ドレイン電極と連結された第１電源配線と、前記第２電極に連結された第２電源配線と、を備える上記（１）に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【００１４】
（３）前記第１電源配線は、前記第２基板の前記第１基板と対向する面の反対面に設けられた第１電源入力部と、前記第１電源入力部に連結されて前記第２基板を貫通して配置された第１貫通部と、前記第１貫通部に連結されて前記第１基板と第２基板との間に介在された第１ショート部と、前記第１ショート部と前記ソース／ドレイン電極とを連結するように前記第１基板に設けられた第１連結部と、を備える上記（１）または（２）に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【００１５】
（４）前記第１基板と前記第２基板との間に前記有機発光素子を取り囲む第１シーリング部、及び前記第１シーリング部の外側を取り囲む第２シーリング部が設けられ、前記第１シーリング部と前記第２シーリング部との間に前記第１ショート部が配された上記（１）〜（３）のいずれかに記載の有機発光ディスプレイ装置。
【００１６】
（５）前記第２電源配線は、前記第２基板の前記第１基板と対向する面の反対面に設けられる第２電源入力部と、前記第２電源入力部に連結されて前記第２基板を貫通して配置された第２貫通部と、前記第２貫通部に連結されて前記第１及び第２基板の間に介在された第２ショート部及び、前記第２ショート部と前記第２電極とを連結するように前記第１基板に設けられた第２連結部と、を備える上記（１）〜（４）のいずれかに記載の有機発光ディスプレイ装置。
【００１７】
（６）前記第１基板と第２基板との間に前記有機発光素子を取り囲む第１シーリング部、及び前記第１シーリング部の外側を取り囲む第２シーリング部が設けられ、前記第１シーリング部と前記第２シーリング部との間に前記第２ショート部が配置された上記（１）〜 （５）のいずれかに記載の有機発光ディスプレイ装置。
【００１８】
（７）前記第２電源配線は、前記第２貫通部から延びて前記第２基板の前記第１基板との対向面を覆うカプセル化部をさらに備える請求項５に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【００１９】
（８）前記第２基板は、カーボンプレート材質である上記（１）〜（７）のいずれかに記載の有機発光ディスプレイ装置。
【００２０】
（９）前記制御信号配線を通じて前記内蔵回路に前記制御信号を送る駆動回路部と、前記駆動回路部と前記制御信号配線とを連結するための接続パッドと、をさらに備え、前記接続パッドは、前記第１基板上の前記電圧配線の外側に配置される上記（１）〜（８）のいずれかに記載の有機発光ディスプレイ装置。
【００２１】
（１０）前記駆動回路部は、異方性導電フィルムを介在して前記接続パッドに連結される上記（９）に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【発明の効果】
【００２２】
電源配線と制御信号配線間のオーバーラップされる領域を縮小してキャパシタンス負荷を低減させることにより、制御信号伝達のタイミング遅延を防止し、さらに精密な発光制御が可能となる有機発光ディスプレイ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態に係る有機発光ディスプレイ装置の断面図である。
【図２】図１に図示された有機発光ディスプレイ装置で薄膜トランジスタと有機発光素子との断面図である。
【図３】図１のＡ部位を拡大した断面図である。
【図４】図１のＢ部位を拡大した断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る有機発光ディスプレイ装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、添付した図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００２５】
図１は、本発明の一実施形態に係る有機発光表示装置を概略的に図示した断面図である。
【００２６】
図１に図示されたように、本実施形態に係る有機発光表示装置は、薄膜トランジスタ１３０（図２参照）、及びその薄膜トランジスタ１３０を駆動するための内蔵回路４０１が設けられた第１基板１００と、その第１基板１００に対面する第２基板２００、そして第１基板１００と第２基板２００との間に介在された有機発光素子１４０を備えている。参照符号１３は、吸湿充填材を示す。
【００２７】
薄膜トランジスタ１３０と有機発光素子１４０との構造を図２を参照して説明する。図２は、有機発光表示装置のうち一つの画素部位を図示したものであり、このような画素が多く存在する。そして、図２に示された構造は、薄膜トランジスタ１３０と有機発光素子１４０との積層構造の一例であり、多様な変形が可能であることは勿論である。
【００２８】
有機発光素子１４０は、薄膜トランジスタ１３０と電気的に連結されて発光する。有機発光素子１４０は、各画素に備えられた画素電極１４１（以下、第１電極という）と、共通電極である対向電極１４３（以下、第２電極という）、そしてこれらの電極１４１、１４３の間に介在された発光層１４２を備える。したがって、薄膜トランジスタ１３０から第１電極１４１に電圧が印加されて第２電極１４３との間に適切な電圧条件が形成されれば、発光層１４２で発光が起きる。
【００２９】
第１電極１４１と第２電極１４３との間に介在された発光層１４２は、正孔注入輸送層、発光層、電子注入輸送層がいずれもまたは選択的に積層されて備えられうる。ただし、発光層は必ず備えられる。
【００３０】
図示されていないが、第２電極１４３上には保護層がさらに形成されうる。
【００３１】
薄膜トランジスタ１３０は、ガラス板１１０上に形成されたゲート電極１３１と、このゲート電極１３１を覆う第１絶縁層１３２と、第１絶縁層１３２上に形成された活性層１３３と、活性層１３３を覆うように第１絶縁層１３２上に形成された第２絶縁層１３４と、第２絶縁層１３４の開口１３４ａを通じて活性層１３３と連結されるソース／ドレイン電極１３５ａ、１３５ｂと、を備える。
【００３２】
ガラス板１１０上には平坦度を改善するために酸化シリコンなどの無機物でバッファ層１２０を形成できる。
【００３３】
このようなガラス板１１０上に形成されたゲート電極１３１は、導電性金属で単層あるいは複数層で形成できる。ゲート電極１３１はモリブデンを含むことができる。
【００３４】
第１絶縁層１３２は、酸化シリコン、酸化タンタル、または酸化アルミニウムで形成できるが、これに限定されない。
【００３５】
第１絶縁層１３２上にはパターニングされた活性層１３３が形成される。活性層１３３は結晶化工程が必要なく非晶質状態であるので、均一度の良好な酸化物半導体で形成されうるが、例えば、Ｇ−Ｉ−Ｚ−Ｏ層［ａ（Ｉｎ２Ｏ３）ｂ（Ｇａ２Ｏ３）ｃ（ＺｎＯ）層］（ａ、ｂ、ｃはそれぞれａ≧０、ｂ≧０、ｃ＞０の条件を満たす実数）でありうるが、これに限定されない。
【００３６】
活性層１３３を覆うように第２絶縁層１３４が形成され、この第２絶縁層１３４も酸化シリコン、酸化タンタル、または酸化アルミニウム等で形成できるが、これに限定されない。
【００３７】
第２絶縁層１３４上には、導電性金属であるソース／ドレイン電極１３５ａ、１３５ｂが活性層１３３と接触するように形成される。
【００３８】
第２絶縁層１３４上には、ソース／ドレイン電極１３５ａ、１３５ｂを覆うようにパッシベーション層１５０が形成され、このパッシベーション層１５０上にはソース／ドレイン電極１３５ａ、１３５ｂのうち、ドレイン電極１３５ｂと接続された有機発光素子１４０の第１電極１４１が形成される。
【００３９】
パッシベーション層１５０上には、第１電極１４１の一部を露出させる画素定義膜１５１が形成され、画素定義膜１５１で露出された第１電極１４１の上部に発光層１４２及び第２電極１４３が形成される。
【００４０】
本実施形態においては、第１基板１００は、ガラス板１１０から第１電極１４１と画素定義膜１５１までであり、その上に有機発光素子１４０の発光層１４２と第２電極１４３とが形成される。すなわち、第１基板１００に薄膜トランジスタ１３０と第１電極１４１及び薄膜トランジスタ１３０を駆動するための内蔵回路４０１が内蔵され、その上に発光層１４２と第２電極１４３とが位置し、第２基板２００は封止基板であって、有機発光素子１４０を覆う。
【００４１】
したがって、内蔵回路４０１の駆動によりゲート電極１３１に電流が印加されれば、活性層１３３が通電の可能な状態に変わり、これにより、ソース／ドレイン電極１３５ａ、１３５ｂのソース電極１３５ａに印加された電流が、活性層１３３を通じてドレイン電極１３５ｂと第１電極１４１とに流れる。第２電極１４３には、後述する第２電源配線３２０を通じて常に適正電圧が印加されているので、第１電極１４１と第２電極１４３との間に適正な電圧が形成され、これにより発光層１４２で発光が起きる。
【００４２】
したがって、このような動作のためには、ソース／ドレイン電極１３５ａ、１３５ｂを通じて第１電極１４１に電圧を印加する第１電源配線３１０と、第２電極１４３に電圧を印加する第２電源配線３２０とが必要になり、内蔵回路４０１で、ゲート電極１３１に電流を印加する制御タイミングを合わせるためのクロック（ｃｌｏｃｋ）信号をその内蔵回路４０１に送るための制御信号配線４００が必要である。
【００４３】
しかし、これらの配線３１０、３２０、４００が同じ第１基板１００内において近接距離でオーバーラップされれば、前述したようにキャパシタンス負荷が生じて制御信号伝達の遅延が顕著になるおそれがある。そこで、本実施形態においては、かかる問題を解決するために配線３１０、３２０、４００の配置構造を下記のように構成する。
【００４４】
まず、図１に図示されたように、制御信号配線４００は第１基板１００の外側に配置される。これは、後述する第１電源配線３１０及び第２電源配線３２０と第１基板１００内でオーバーラップされる領域を縮小するためである。すなわち、制御信号配線４００を第１基板１００の外側に配し、第１電源配線３１０及び第２電源配線３２０はその内側に配することで、第１基板１００内で第１電源配線３１０及び第２電源配線３２０の通過経路に制御信号配線４００が重畳しないようにする。参照符号４２０は、制御信号配線４００を通じて内蔵回路４０１に制御信号を送る駆動回路部を示し、参照符号４１０は、駆動回路部４２０と制御信号配線４００とを連結するための接続パッドを示す。この接続パッド４１０も第１基板１００の外側に配置され、第１基板１００の外側を回って制御信号配線４００と連結される。すなわち、接続パッド４１０と制御信号配線４００との連結も、第１電源配線３１０及び第２電源配線３２０とはオーバーラップしないように第１基板１００の外側を回るように構成される。参照符号４４０は、駆動回路部４２０が搭載される軟性回路基板を、参照保護４３０はその軟性回路基板４４０と接続パッド４１０とを連結する異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）をそれぞれ示す。
【００４５】
次いで、図１及び図３を参照して、第１電源配線３１０及び第２電源配線３２０のうち 第１電源配線３１０の構造をまず説明する。
第１電源配線３１０は、有機発光素子１４０の第１電極１４１に電圧を印加できるようにソース／ドレイン電極１３５ａ、１３５ｂのうちソース電極１３５ａに連結される配線であって、Ｃｕ、Ａｌ、ＩＴＯ、Ａｇなどの導電性材質で形成される。この第１電源配線３１０は、第１基板１００上のみに形成されたものではなく、第２基板２００から第１基板１００までつながるように形成されている。すなわち、制御信号配線４００のある部分は第２基板２００上に第１電源配線３１０を形成することで、同じ第１基板１００内では配線が互いにオーバーラップされないようにしたものである。
【００４６】
このような第１電源配線３１０は、第２基板２００の上面、すなわち、第１基板１００と対向する面の反対面に配された第１電源入力部３１１と、第２基板２００を貫通して配置された第１貫通部３１２、第１基板１００と第２基板２００との間に介在された第１ショート部３１３及び、ソース／ドレイン電極１３５ａ、１３５ｂに連結される第１連結部３１４が順次連結された構造を持っている。すなわち、第２基板２００から制御信号配線４００を避けて第１基板１００につながるように配線が形成されたものである。参照符号１３５は、ソース／ドレイン電極１３５ａ、１３５ｂにつながるソース／ドレイン接続部を示す。このような構成によれば、第１基板１００内では制御信号配線４００と第１電源配線３１０とがオーバーラップされなくなるので、キャパシタンス負荷が生じることはなく、信号伝達遅延の問題が解消される。一方、図１で第１電源入力部３１１が制御信号配線４００とオーバーラップされているように見えるが、これらは、第１基板１００と第２基板２００との間のギャップと第２基板２００の厚さとを合わせたほどの間隔をおいて離隔されているため、キャパシタンス負荷は実際には発生しない。すなわち、キャパシタンス負荷は、同じ第１基板１００内で数マイクロメートル以内の間隔をおいて配線がオーバーラップされる場合に発生するものであるが、第１電源入力部３１１と制御信号配線４００との間には数ミリメートル以上の間隔があるため、キャパシタンス負荷は生じない。
【００４７】
したがって、制御信号配線４００と第１電源配線３１０との近接したオーバーラップを無くす配置構造となり、これによりキャパシタンス負荷の発生を防止して制御タイミングの信号伝達遅延の問題を防止できる。
【００４８】
ここで、第２基板２００は、第１貫通部３１２と、後述する第２貫通部３２２とを容易に形成できるように、ガラス材質よりカーボンプレート材質で形成することが望ましい。このカーボンプレートは、例えば、樹脂マトリックスに複数の炭素繊維を含浸した構造になり、次のような特性を持っている。
【００４９】
まず、炭素繊維はガラス材質より低い熱膨張係数を持ち、樹脂マトリックスはガラス材質より高い熱膨張係数を有する。特に炭素繊維の長手方向熱膨張係数はマイナス値を有する。したがって、炭素繊維の量と樹脂マトリックスの量との比率を調節すれば、第２基板２００の熱膨張係数を所望のレベルに調節できる。
【００５０】
また、炭素繊維は水分を吸収しないため、防湿能力に優れる。
【００５１】
そして、炭素繊維は機械的物性に優れるため、薄くても大きい機械的剛性を有する。したがって、有機発光ディスプレイ装置の全体の厚さを抑えるのに有利であり、厚さが薄いほど第１貫通部３１２及び第２貫通部３２２を容易に形成できる。
【００５２】
複数の炭素繊維は互いに平行に配置されてもよく、多様な角度で互いに交差して配置されてもよい。
また、第２基板２００は、複数個のカーボンプレートが複数層に積層された構造に構成してもよい。このとき、各層の炭素繊維の配列方向を互いに同じにしてもよく、多様な角度で互いに交差して配してもよい。例えば、第２基板２００をカーボンプレート４枚の積層体で構成する場合、第１層及び第４層の炭素繊維は第１方向に配列し、第２層及び第３層の炭素繊維は第１方向と異なる第２方向に配列することができる。このように炭素繊維の配列方向を相異ならせることにより、第２基板２００の平坦度を向上させることができる。
【００５３】
このようなカーボンプレートを利用して第２基板２００を構成できる。
【００５４】
参照符号１１と１２とは、第１ショート部３１３を介して有機発光素子１４０を二重に取り囲む第１シーリング部と第２シーリング部とをそれぞれ示す。
【００５５】
図１及び図４を参照すれば、第２電源配線３２０もこのような構造になっている。
【００５６】
第２電源配線３２０は、有機発光素子１４０の第２電極１４３に連結される配線であって、Ｃｕ、Ａｌ、ＩＴＯ、Ａｇなどの導電性材質で形成される。この第２電源配線３２０は第２基板２００の上面、すなわち、第１基板１００と対向する面の反対面に設けられる第２電源入力部３２１と、第２基板２００を貫通して配された第２貫通部３２２、第１基板１００と第２基板２００との間に介在された第２ショート部３２３及び、第２電極１４３に連結された第２連結部３２４ａ、３２４ｂ、３２４ｃが順次連結された構造になっている。すなわち、第２基板２００から制御信号配線４００の接続パッド４１０を避けて第１基板１００につながるように配線が形成されている。このような構成によれば、第１基板１００内では制御信号配線４００と第２電源配線３２０とがオーバーラップされないようになるので、キャパシタンス負荷が生じなくなって信号伝達遅延の問題が解消される。ここで、第２ショート部３２３も、第１ショート部３１３と同様に第１シーリング部１１と第２シーリング部１２との間に配置される。
【００５７】
したがって、図５に示すように、制御信号配線４００と第２電源配線３２０との間の近接オーバーラップを無くす配置構造になり、これにより、キャパシタンス負荷の発生を防止して制御タイミングの信号伝達遅延の問題を防止できるようになる。
【００５８】
第２電源配線３２０には第２貫通部３２２から延びたカプセル化部３２５がさらに備えられるが、このカプセル化部３２５は、第２基板２００の第１基板１００との対向面を覆う金属封止層の役割を担う。
【００５９】
以上説明したように、本発明の実施形態に係る有機発光ディスプレイ装置によれば、第１基板１００内で第１電源配線３１０及び第２電源配線３２０と制御信号配線４００とがオーバーラップされないような配線構造を有するので、キャパシタンス負荷の発生を抑制でき、これにより、制御信号伝達が遅延される問題を解決できる。
【００６０】
本発明は、添付した図面に図示された一実施形態を参考として説明されたが、この実施形態は例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これより多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の保護範囲は特許請求の範囲によって定められねばならない。
【符号の説明】
【００６１】
１１ 第１シーリング部、
１２ 第２シーリング部、
１３ 吸湿充填材、
１００ 第１基板、
１４０ 有機発光素子、
１４１ 画素電極（第１電極）、
１４２ 発光層、
１４３ 対向電極（第２電極）、
２００ 第２基板、
３１０ 第１電源配線、
３２０ 第２電源配線、
４００ 制御信号配線、
４０１ 内蔵回路、
４１０ 接続パッド、
４２０ 駆動回路部、
４３０ 異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、
４４０ 軟性回路基板。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ゲート電極とソース／ドレイン電極を備える薄膜トランジスタと前記薄膜トランジスタを駆動する内蔵回路とを有する第１基板と、
前記第１基板と対面する第２基板と、
前記ソース／ドレイン電極と連結された第１電極と、前記第１電極に対向する第２電極と、前記第１電極及び前記第２電極の間に介在された発光層とを備える有機発光素子と、
前記ソース／ドレイン電極と前記第２電極とにそれぞれ電圧を印加する電源配線と、
前記ゲート電極に電流を供給するタイミングをコントロールするための制御信号を前記内蔵回路に伝達する制御信号配線と、を備え、
前記制御信号配線は、前記第１基板上で前記電源配線より外側に配置された有機発光ディスプレイ装置。
【請求項２】
前記電源配線は、前記ソース／ドレイン電極と連結された第１電源配線と、前記第２電極に連結された第２電源配線と、を備える請求項１に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【請求項３】
前記第１電源配線は、前記第２基板の前記第１基板と対向する面の反対面に設けられた第１電源入力部と、前記第１電源入力部に連結されて前記第２基板を貫通して配置された第１貫通部と、前記第１貫通部に連結されて前記第１基板と第２基板との間に介在された第１ショート部と、前記第１ショート部と前記ソース／ドレイン電極とを連結するように前記第１基板に設けられた第１連結部と、を備える請求項１または２に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【請求項４】
前記第１基板と前記第２基板との間に前記有機発光素子を取り囲む第１シーリング部、及び前記第１シーリング部の外側を取り囲む第２シーリング部が設けられ、前記第１シーリング部と前記第２シーリング部との間に前記第１ショート部が配された請求項１〜３のいずれか１項に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【請求項５】
前記第２電源配線は、前記第２基板の前記第１基板と対向する面の反対面に設けられる第２電源入力部と、前記第２電源入力部に連結されて前記第２基板を貫通して配置された第２貫通部と、前記第２貫通部に連結されて前記第１及び第２基板の間に介在された第２ショート部及び、前記第２ショート部と前記第２電極とを連結するように前記第１基板に設けられた第２連結部と、を備える請求項１〜４のいずれか１項に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【請求項６】
前記第１基板と第２基板との間に前記有機発光素子を取り囲む第１シーリング部、及び前記第１シーリング部の外側を取り囲む第２シーリング部が設けられ、前記第１シーリング部と前記第２シーリング部との間に前記第２ショート部が配置された請求項１〜５のいずれか１項に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【請求項７】
前記第２電源配線は、前記第２貫通部から延びて前記第２基板の前記第１基板との対向面を覆うカプセル化部をさらに備える請求項５に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【請求項８】
前記第２基板は、カーボンプレート材質である請求項１〜７のいずれか１項に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【請求項９】
前記制御信号配線を通じて前記内蔵回路に前記制御信号を送る駆動回路部と、前記駆動回路部と前記制御信号配線とを連結するための接続パッドと、をさらに備え、
前記接続パッドは、前記第１基板上の前記電圧配線の外側に配置される請求項１〜８のいずれか１項に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【請求項１０】
前記駆動回路部は、異方性導電フィルムを介在して前記接続パッドに連結される請求項９に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【請求項１】
ゲート電極とソース／ドレイン電極を備える薄膜トランジスタと前記薄膜トランジスタを駆動する内蔵回路とを有する第１基板と、
前記第１基板と対面する第２基板と、
前記ソース／ドレイン電極と連結された第１電極と、前記第１電極に対向する第２電極と、前記第１電極及び前記第２電極の間に介在された発光層とを備える有機発光素子と、
前記ソース／ドレイン電極と前記第２電極とにそれぞれ電圧を印加する電源配線と、
前記ゲート電極に電流を供給するタイミングをコントロールするための制御信号を前記内蔵回路に伝達する制御信号配線と、を備え、
前記制御信号配線は、前記第１基板上で前記電源配線より外側に配置された有機発光ディスプレイ装置。
【請求項２】
前記電源配線は、前記ソース／ドレイン電極と連結された第１電源配線と、前記第２電極に連結された第２電源配線と、を備える請求項１に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【請求項３】
前記第１電源配線は、前記第２基板の前記第１基板と対向する面の反対面に設けられた第１電源入力部と、前記第１電源入力部に連結されて前記第２基板を貫通して配置された第１貫通部と、前記第１貫通部に連結されて前記第１基板と第２基板との間に介在された第１ショート部と、前記第１ショート部と前記ソース／ドレイン電極とを連結するように前記第１基板に設けられた第１連結部と、を備える請求項１または２に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【請求項４】
前記第１基板と前記第２基板との間に前記有機発光素子を取り囲む第１シーリング部、及び前記第１シーリング部の外側を取り囲む第２シーリング部が設けられ、前記第１シーリング部と前記第２シーリング部との間に前記第１ショート部が配された請求項１〜３のいずれか１項に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【請求項５】
前記第２電源配線は、前記第２基板の前記第１基板と対向する面の反対面に設けられる第２電源入力部と、前記第２電源入力部に連結されて前記第２基板を貫通して配置された第２貫通部と、前記第２貫通部に連結されて前記第１及び第２基板の間に介在された第２ショート部及び、前記第２ショート部と前記第２電極とを連結するように前記第１基板に設けられた第２連結部と、を備える請求項１〜４のいずれか１項に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【請求項６】
前記第１基板と第２基板との間に前記有機発光素子を取り囲む第１シーリング部、及び前記第１シーリング部の外側を取り囲む第２シーリング部が設けられ、前記第１シーリング部と前記第２シーリング部との間に前記第２ショート部が配置された請求項１〜５のいずれか１項に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【請求項７】
前記第２電源配線は、前記第２貫通部から延びて前記第２基板の前記第１基板との対向面を覆うカプセル化部をさらに備える請求項５に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【請求項８】
前記第２基板は、カーボンプレート材質である請求項１〜７のいずれか１項に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【請求項９】
前記制御信号配線を通じて前記内蔵回路に前記制御信号を送る駆動回路部と、前記駆動回路部と前記制御信号配線とを連結するための接続パッドと、をさらに備え、
前記接続パッドは、前記第１基板上の前記電圧配線の外側に配置される請求項１〜８のいずれか１項に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【請求項１０】
前記駆動回路部は、異方性導電フィルムを介在して前記接続パッドに連結される請求項９に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１２−６８６３９（Ｐ２０１２−６８６３９Ａ）
【公開日】平成２４年４月５日（２０１２．４．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２０６６２２（Ｐ２０１１−２０６６２２）
【出願日】平成２３年９月２１日（２０１１．９．２１）
【出願人】（３０８０４０３５１）三星モバイルディスプレイ株式會社 (764)
【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｍｏｂｉｌｅ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】Ｓａｎ ＃２４ Ｎｏｎｇｓｅｏ−Ｄｏｎｇ，Ｇｉｈｅｕｎｇ−Ｇｕ，Ｙｏｎｇｉｎ−Ｃｉｔｙ，Ｇｙｅｏｎｇｇｉ−Ｄｏ ４４６−７１１ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ ＫＯＲＥＡ
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月５日（２０１２．４．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月２１日（２０１１．９．２１）
【出願人】（３０８０４０３５１）三星モバイルディスプレイ株式會社 (764)
【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｍｏｂｉｌｅ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】Ｓａｎ ＃２４ Ｎｏｎｇｓｅｏ−Ｄｏｎｇ，Ｇｉｈｅｕｎｇ−Ｇｕ，Ｙｏｎｇｉｎ−Ｃｉｔｙ，Ｇｙｅｏｎｇｇｉ−Ｄｏ ４４６−７１１ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ ＫＯＲＥＡ
【Ｆターム（参考）】
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