液晶表示パネルの製造方法
【課題】液晶を封止する第１のシールの粘性を高めることなく、液晶の差し込みを確実に防止し、良好な表示とすることができる液晶表示パネルの製造方法を提供する。
【解決手段】液晶を封止する第１のシールとして熱硬化性の材料を適用し、第１のシールを内包する第２のシールとして少なくとも光硬化性の材料を適用し、前記第１のシールを予備加熱して増粘処理する予備加熱工程と、前記第１のシールの内側となる領域に液晶を滴下して真空雰囲気内で第１の基板及び第２の基板を貼り合わせてパネルを形成するパネル形成工程と、前記第２のシールに光を照射して硬化させる光硬化工程と、熱により前記第１のシールを硬化させる熱硬化工程とを順に行う。
【解決手段】液晶を封止する第１のシールとして熱硬化性の材料を適用し、第１のシールを内包する第２のシールとして少なくとも光硬化性の材料を適用し、前記第１のシールを予備加熱して増粘処理する予備加熱工程と、前記第１のシールの内側となる領域に液晶を滴下して真空雰囲気内で第１の基板及び第２の基板を貼り合わせてパネルを形成するパネル形成工程と、前記第２のシールに光を照射して硬化させる光硬化工程と、熱により前記第１のシールを硬化させる熱硬化工程とを順に行う。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、互いに対向する第１の基板及び第２の基板の何れか一方の基板に、液晶を封止する第１のシールを画素の周囲に閉曲線状に形成すると共に、前記第１の基板及び第２の基板の何れか一方の基板に、パネル内部を気密に保持する第２のシールを前記第１のシールを内包するように、且つ閉曲線状に形成し、前記第１の基板及び第２の基板の何れか一方に前記第１のシールの内側となるように液晶を滴下した後、第１及び第２の基板を真空雰囲気内で貼り合わせるようにした液晶表示パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、大型の液晶パネルにおいては、互いに対向する第１の基板及び第２の基板の何れか一方の基板に形成した第１のシールの内部に液晶を滴下した後に、他方の基板を真空雰囲気中で貼り合わせるＯＤＦ（Ｏｎｅ Ｄｒｏｐ Ｆｉｌｌ）方式即ち液晶滴下貼り合わせ方式が採用されており、最近では一部の中小液晶パネルにおいても導入されつつある。
【０００３】
従来の液晶滴下貼り合わせ方式としては、例えば液晶を封入する本シールを熱硬化性樹脂とし、この本シールを内包し気密性を維持する補助シールを紫外線硬化性樹脂として、表示部周囲に閉曲線状に液晶を封じ込めるための本シールを形成し、本シールを内包するように、且つ閉曲線状に内部を真空に保持するための補助シールを形成し、本シールの内側となる透明基板上に液晶を滴下し、これに他の透明基板を真空雰囲気内で貼り合わせた後、紫外線照射により補助シールを硬化させ、その後に液晶表示パネルを大気圧下で一定期間放置し、ギャップの均一化を施した後、本シールを焼成し硬化させるようにした液晶表示パネルの製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−１７４８２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に記載された従来例にあっては、本シールを熱硬化性樹脂とし、補助シールを紫外線硬化性樹脂として、本シールの内側に液晶を滴下した後に、透明基板同士を貼り合わせた後紫外線照射により補助シールを硬化させ、次いでギャップの均一化を施した後に本シールを焼成して硬化させるようにしているので、本シール内側に液晶を滴下した後に透明基板を真空雰囲気内で貼り合わせが終わるまでは本シール及び補助シールの硬化処理が行われないため、透明基板の貼り合わせ時における本シールのシール性を確保するためには、本シールの粘度を１，０００Ｎ・ｓ／ｍ2〜１０，０００Ｎ・ｓ／ｍ2の高粘度に設定する必要があり、本シールの透明基板への塗布が困難であり、特に携帯電話機等に使用する小型の液晶表示パネルでは、シール幅が狭くなるため、本シールの塗布がより困難となるという未解決の課題がある。
【０００５】
また、真空雰囲気中で本シール内に液晶を滴下してから透明基板を貼り合わせてパネルを形成した後に、先ず、紫外線照射によって補助シールを硬化させ、大気圧に戻した後に本シールを焼成して硬化させるので、本シールが硬化する前に液晶の拡散によって液晶が本シール内に差し込んで、本シールのシール強度の低下、耐湿性の低下、液晶滴下貼り合わせ方式のプロセス中での液晶の汚染、液晶漏れ等の悪影響を及ぼすと共に、信頼性の低下や歩留りの低下が生じるという未解決の課題がある。
【０００６】
さらに、補助シールの光硬化を全体に均一な基板間隔になっていない真空雰囲気中で行うため、補助シールの周辺の基板間隔が広い状態で硬化することとなり、液晶パネルとなる部分の基板間隔にも影響を与え、表示ムラを生じるという課題がある。
そこで、本発明は、上記従来例の未解決の課題に着目してなされたものであり、液晶を封止する第１のシールの粘性を高めることなく、液晶の差し込みを確実に防止し、良好な表示とすることができる液晶表示パネルの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、第１の形態に係る液晶表示パネルの製造方法は、互いに対向する第１の基板及び第２の基板の何れかの基板に、液晶を封止する第１のシールを画素の周囲に閉じた形状に形成すると共に、前記第１の基板及び第２の基板の何れかの基板に、内部を気密に保持する第２のシールを前記第１のシールを内包するように、且つ閉じた形状に形成し、前記第１の基板及び第２の基板の何れかの基板に前記第１のシールの内側となる領域に液晶を滴下した後、前記第１及び第２の基板を真空雰囲気内で貼り合わせるようにした液晶表示パネルの製造方法であって、前記第１のシールは熱硬化性の材料よりなり、前記第２のシールは少なくとも光硬化性を有する材料よりなり材、前記第１のシールを予備加熱して増粘処理する予備加熱工程と、前記第１のシールの内側となる領域に液晶を滴下して真空雰囲気内で第１の基板及び第２の基板を貼り合わせるパネル形成工程と、前記第２のシールに光を照射して硬化させる光硬化工程と、熱により前記第１のシールを硬化させる熱硬化工程とを順に行うことを特徴としている。
【０００８】
この第１の形態では、液晶を封止する第１のシールを熱硬化性材で形成し、予備加熱工程で予備加熱して粘度を高める増粘処理を施してから第１のシールの内側に液晶を滴下して真空雰囲気内で第１の基板及び第２の基板を貼り合わせてパネルを形成するパネル形成工程を行うので、予備加熱工程で第１のシールの粘度を高めることができ、この第１のシールの内側に液晶を滴下した場合の液晶の差し込みを確実に防止でき、信頼性及び歩留りの双方を確実に向上させることができる。また、第２のシールを光硬化させてから第１のシールの熱硬化を行うので、第１のシールの熱硬化時の加熱によって液晶が膨張して貼り合わせた基板を引き剥がす力が作用した場合でも、光硬化された第２のシール及び予備硬化された第１のシールによって引き剥がし力に抗することができ、不良の発生を確実に防止することができる。
【０００９】
また、第２の形態に係る液晶表示パネルの製造方法は、上記第１の形態において、前記第１の基板及び前記第２の基板の一方の基板に、前記第１のシール及び前記第２のシールの双方を塗布した後に、前記予備加熱工程を行うことを特徴としている。
この第２の形態では、第１の基板及び第２の基板の一方の基板に、第１のシール及び第２のシールの双方を塗布した後に、予備加熱工程を行うので、基板への第１のシール及び第２のシールの塗布を一回の工程で塗布することができ、全体の工数を低減することができる。
【００１０】
さらに、第３の形態に係る液晶表示パネルの製造方法は、上記第１の形態において、前記第１の基板及び前記第２の基板の何れかの基板に、前記第１のシールを塗布した後に、前記予備加熱工程を行い、次いで前記第２のシールを前記第１の基板及び前記第２の基板の何れかの基板に塗布した後に前記パネル形成工程を行うことを特徴としている。
この第３の形態では、第１の基板及び第２の基板の一方の基板に、第１のシールを塗布した後に、予備加熱工程を行うので、第２のシールが予備加熱工程での予備加熱による影響を受けることを防止することができる。
【００１１】
さらにまた、第４の形態に係る液晶表示パネルの製造方法は、上記第１〜第３の形態の何れか１つにおいて、前記第２のシールは光熱硬化性の材料であることを特徴としている。
この第４の形態では、第２のシールが光熱硬化性材で形成されているので、光硬化工程で、一旦硬化した後、熱硬化工程で第１のシールと共に加熱されて熱硬化するので、第１のシール及び第２のシールの加熱硬化時の伸長量差を抑制することができ、パネルに残留応力が発生することを抑制することができる。
【００１２】
さらに、第５の形態に係る液晶表示パネルの製造方法は、上記第１〜第４の形態の何れか１つにおいて、前記第２のシールは内部を気密に保持すると共に、第１のシールを内包する外周シール部と、該外周シール部と前記第１のシールとの間及び隣接する前記第１のシール間の少なくとも一方に形成されたダミーシール部とで構成されていることを特徴としている。
【００１３】
この第５の形態では、第２のシールが外周シール部とダミーシール部とで形成されているので、これら外周シール部及びダミーシール部が第１のシールよりも先に光硬化することにより、貼り合わせた基板間をより強固に保持することができる。
さらに、第６の形態に係る液晶表示パネルの製造方法は、上記第１〜第５の形態のいずれかにおいて、第２のシールに光を照射して硬化させる光硬化工程は、大気圧下で行われることを特徴としている。
【００１４】
この第６の形態では、真空雰囲気から大気に戻した後に第２のシールの硬化を行うため、第２のシールの硬化時点で第１の基板と第２の基板の基板間隔が適正な間隔となった状態となっているため、第２のシールの周辺の基板間隔が広くなって、表示ムラの発生を抑制することができる。
さらに、第７の形態に係る液晶表示パネルの製造方法は、上記第１〜第６の形態のいずれかにおいて、予備加熱工程での加熱温度が３０℃以上２００℃以下の範囲にあり、加熱時間は３０分以内であることを特徴とする。
【００１５】
この第７の形態では、予備加熱工程の加熱温度及び時間を上記とすることにより、第１のシールを適正な粘度に高めることができ、この第１のシールの内側に液晶を滴下した場合の液晶の差し込みを確実に防止でき、信頼性及び歩留りの双方を確実に向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明を適用し得る液晶パネルを示す断面図、図２は液晶パネルを構成する一方の基板におけるシールレイアウトを示す底面図、図３は本発明の第１の実施形態を示す液晶表示パネルの製造方法を示すフローチャートである。
液晶表示パネル１は、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板２と対向基板３とが両者間に液晶層４を形成するように貼り合わされた液晶パネル５を有する。
【００１７】
ＴＦＴ基板２には、液晶を駆動するスイッチング素子が配置されており、上面に周知の膜形成技術と、パターン形成技術によって、多層構造にパターン化された画素電極及び共通電極や配向膜を含む複数の膜が積層されている。
対向基板３は、下面にカラーフィルタ及び配向膜を有する透明基板で構成されている。
そして、ＴＦＴ基板２の配向膜及び対向基板３の配向膜はラビングされ、液晶層４の液晶分子は、ＴＦＴ基板２及び対向基板３の配向膜のラビング方向に応じて初期配向されている。
【００１８】
また、ＴＦＴ基板２及び対向基板３の何れか一方の基板、例えば対向基板３に図２に示すように、シールがレイアウトされている。
このシールは、液晶を封止する第１のシールとしての前後及び左右方向に夫々所定間隔を保ってマトリックス状に整列され、閉じた形状に形成された複数のメインシール１１と、これらメインシール１１を内包し、且つ閉じた形状に形成され、内部を気密に保持する第２のシール２１とで構成されている。
【００１９】
メインシール１１は、光硬化性を殆ど有さず加熱することにより熱硬化する熱硬化性を有する材料例えば熱硬化性樹脂材をスクリーン印刷技術やディスペンサ描画技術によって方形枠状に塗布することにより形成されている。
第２のシール２１は、紫外線、可視光等を照射することにより光硬化する光硬化性を有する材料例えば光硬化型樹脂材で形成され、マトリックス状に整列されたメインシール１１を内包するように、これらメインシール１１の外周側に対して所定距離を保って方形枠状に形成された外周シール部２２と、この外周シール部２２と外方側のメインシール１１との間に形成されたダミーシール２３とで構成されている。
【００２０】
ここで、ダミーシール２３は、図２に示すように、ＴＦＴ基板２の上面上に、各整列されたメインシール１１の外側に外方側を開放したコ字状に形成された第１のダミーシール部２３ａと、整列されたメインシール１１の四隅部に対向して形成されたＬ字状の第２のダミーシール部２３ｂと、第１及び第２のダミーシール部２３ａ及び２３ｂを連結するように方形枠状に形成された第３のダミーシール部２３ｃとで構成されている。
【００２１】
そして、上記構成を有する液晶表示パネル１を、図３に示す製造工程のフローチャートに従って製造する。
すなわち、ＴＦＴ基板２については、ステップＳ１で、ラビング処理を行った後に洗浄処理を行い、次いでステップＳ２に移行して、液晶に影響を与える有機性揮発物を加熱除去するデガス処理を行い、次いでステップＳ３に移行して、導通材塗布処理を行い、次いでステップＳ４に移行して導通材を予備加熱するプリベーク処理を行ってからＯＤＦ工程に移行する。
【００２２】
一方、対向基板３については、ステップＳ１′で、ステップＳ１と同様にラビング後洗浄処理を行い、次いでステップＳ２′でステップＳ２と同様にデガス処理を行い、次いでステップＳ３′に移行して、マトリックス状に熱硬化性樹脂で形成されるメインシール１１をスクリーン印刷技術等によって塗布すると共に、マトリックス状のメインシール１１の回りに外周シール部２２及びダミーシール２３で構成される熱硬化性樹脂で形成される第２のシール２１をスクリーン印刷技術、ディスペンサ描画技術等によって塗布し、次いでステップＳ４′に移行して、対向基板を、加熱温度を３０℃以上２００℃以下の範囲とし３０分以内の加熱時間で加熱して予備加熱処理としてのプリベーク処理を行ってからＯＤＦ処理工程に移行する。
【００２３】
ＯＤＦ処理では、先ず、ステップＳ５で、シールを形成した対向基板３の下面を上にした状態で、マトリックス状の各メインシール１１の内側に適量の液晶をディスペンス法やその他の滴下方法で滴下し、次いでステップＳ６に移行して、対向基板３上にＴＦＴ基板２を載置して、真空雰囲気中で貼り合わせて貼り合わせ基板を形成する。
【００２４】
次いで、ステップＳ７に移行して、ＴＦＴ基板２及び対向基板３を貼り合わせた液晶パネルを大気圧下にして、真空状態であるメインシール１１と外周シール部２２で囲まれた領域と大気圧との圧力差によりＴＦＴ基板２と対向基板３に圧力が加わった状態で、ＴＦＴ基板２及び対向基板３を貼り合わせた液晶パネルに対して第２のシール２１を光硬化させる紫外線、可視光線等の光を照射し、これによって第２のシール２１を光硬化させる。
【００２５】
この光硬化処理は、図４に示すように、ステージ３１上に、貼り合わせ基板３２を載置し、この貼り合わせ基板３２に対向する上方位置にメインシール１１で囲まれる液晶領域に対する光照射を遮断する液晶領域保護マスク３３を配置し、この液晶領域保護マスク３３の上方に短波長ＵＶカットフィルタ３４、熱線カットフィルタ３５及びＵＶランプ３６が配置された光照射装置３７を使用して行う。ここで、液晶領域保護マスク３３、短波長ＵＶカットフィルタ３４、熱線カットフィルタ３５の組合せは任意であり、貼り合わせ基板３２の仕様に応じて適宜選択する。
【００２６】
次いで、ステップＳ８に移行して、液晶パネルを所定温度で加熱して第１のシールとしてのメインシール１１を熱硬化させると共に液晶の等方性処理を行って、ＯＤＦ工程を終了する。
次いで、ステップＳ９に移行して、液晶パネルをメカスクライブやレーザスクライブによってスクライブラインを形成するスクライブ処理を行った後に必要に応じスクライブライン位置を加圧して液晶パネルを分割するブレイク処理を行って、液晶パネルを所望領域で分割する。次いでステップＳ１０に移行して、セル洗浄を行って、所望の液晶パネルを形成する。
【００２７】
このように、上記第１の実施形態によると、液晶を封止する第１のシールとしてのメインシール１１を熱硬化性材で形成し、このメインシール１１を内包し、パネル内部を気密に保持する第２のシール２１を光硬化性材で形成し、これらメインシール１１及び第２のシール２１を塗布工程で、対向基板３にスクリーン印刷技術やディスペンサ描画技術等を使用して同時塗布するので、対向基板３へのシール材の塗布を容易に行うことができる。
【００２８】
その後、ＯＤＦ処理を行う前に、加熱温度を３０℃以上２００℃以下の範囲とし３０分以内の加熱時間で加熱する予備加熱処理を行うことにより、メインシール１１の粘度を適正な粘度に増加させると共に、液晶に悪影響を与える揮発性成分を揮発させることができる。
このため、メインシール１１として前述した従来例のように高粘度のシール材を適用する必要がなく、基板へのスクリーン印刷等の印刷技術による塗布を容易に行うことができる。また、メインシール１１の内側に液晶を滴下した際に、液晶の揮発成分による汚染を低減することができると共に、メインシール１１の粘度増加により、メインシール１１の断線を防止できる上、外部からのダストの侵入を阻止することができ、さらにメインシール１１の内側に液晶を滴下した後の液晶拡散時に液晶がメインシール１１内に差し込むことを確実に防止することができる。
【００２９】
したがって、メインシール１１への液晶の差し込みによる悪影響を除去することができる。つまり、メインシール１１への液晶の差し込みによるシールの強度低下即ち液晶表示パネルの強度低下を抑制し、シールの耐湿性の低下を抑制し、ＯＤＦ処理工程での液晶の汚染を抑制し、液晶漏れを抑制することができる。このため、最終的な液晶表示パネルの信頼性及び歩留りを向上させることができる。
【００３０】
そして、メインシール１１を予備加熱処理した後に、ＯＤＦ処理を行って、マトリックス状のメインシール１１の内側に液晶を滴下してから対向基板３上にＴＦＴ基板２を載置してから真空雰囲気中で、両基板２及び３を貼り合わせて液晶表示パネルを形成する。
その後、大気圧下で、液晶表示パネルに対して第２のシール２１即ち外周シール部２２及びダミーシール部２３に対して部分的に紫外線、可視光等の光硬化性の材料に対応した光を照射し、外周シール部２２及びダミーシール部２３を光硬化させる。このとき、光硬化させるシールは第２のシール２１だけでよく、この第２のシール２１はメインシール１１の外周側に配置されているので、光照射装置３７で液晶領域保護マスク３３を使用することにより、液晶層４やＴＦＴ基板２のメインシール１１の内側に対向して配設された薄膜トランジスタに紫外線等が照射されることはなく、紫外線等の照射による薄膜トランジスタの特性がシフトすることや液晶が変質することを確実に防止することができる。
【００３１】
この第２のシール２１の光硬化が第１のシールとなるメインシール１１の熱硬化処理に先立って行われることにより、ＯＤＦ処理工程におけるＴＦＴ基板２及び対向基板３のズレを防止することができると共に、後の熱硬化処理時におけるＴＦＴ基板２及び対向基板３間のギャップが拡大することを防止することができ、液晶漏れ、セルギャップ不良、メインシール１１の細り、メインシール１１の断線や剥離を防止することができる。さらに、ＯＤＦ処理工程中のＴＦＴ基板２及び対向基板３内の真空状態を確実に保持することができる。さらに、第２のシール２１の光硬化を大気圧下で行うことで、第２のシールの周辺においても基板間隔を他部の基板間隔と同じにでき、セルギャップを均一に保つことができる。
【００３２】
この第２のシール２１の光硬化処理の後に、メインシール１１に対する熱硬化処理を行うことにより、メインシール１１を確実に熱硬化させて液晶を確実に封止すると共に、液晶等方性処理を行ってＯＤＦ処理工程を終了する。
その後、液晶表示パネルを所望位置でスクライブ及びブレイクを行って分割し、分割した液晶表示パネルをセル洗浄して所望とする液晶表示パネルを形成する。
【００３３】
なお、上記第１の実施形態においては、液晶表示パネルの製造工程で、ＴＦＴ基板２及び対向基板３の双方にデガス処理を行う場合について説明したが、これに限定されるものではなく、何れか一方又は双方のデガス処理を省略するようにしてもよい。
また、上記第１の実施形態においては、対向基板３に第１のシールとなるメインシール１１及び第２のシール２１を形成する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、ＴＦＴ基板３にメインシール１１及び第２のシール２１を形成するようにしてもよく、さらにはＴＦＴ基板２及び対向基板３の何れか一方にメインシール１１を形成し、他方に第２のシール２１を形成するようにしてもよい。
【００３４】
さらに、上記第１の実施形態においては、ＴＦＴ基板２に導通材を塗布する場合について説明したが、ＩＰＳ（In-Plain Switching）モードやＦＦＳ（Fringe-Field Switching）モードで動作する液晶表示パネルの場合には、導通材塗布を省略することができる。また、導通材を塗布した後の導通材のプリベーク処理も省略することができる。
さらにまた、上記第１の実施形態においては、メインシール１１を形成した対向基板３のメインシール１１の内側に液晶を滴下した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、ＴＦＴ基板２のメインシール１１の内側に対向する位置に液晶を滴下するようにしてもよい。勿論、メインシール１１をＴＦＴ基板２に形成した場合には、対向基板３のメインシールの内側に対向する領域に液晶を滴下するようにしてもよい。
【００３５】
次に、本発明の第２の実施形態を図５について説明する。
この第２の実施形態では、第１のシールとしてのメインシールの予備加熱処理時に第２のシールに加熱処理の影響を与えないようにしたものである。
すなわち、第２の実施形態では、図５の液晶表示パネルの製造工程を表すフローチャートに示すように、対向基板３について、ラビング後洗浄処理（ステップＳ１′）及びデガス処理（ステップＳ２′）を行った後に、ステップＳ３′に移行してメインシール１１のみをスクリーン印刷技術やディスペンサ描画技術等でマトリックス状に塗布し、次いでステップＳ４′に移行してメインシール１１を塗布した対向基板３を、加熱温度を３０℃以上２００℃以下の範囲とし、３０分以内の加熱時間で加熱処理してメインシール１１の予備加熱することにより、メインシール１１の粘度を増加させると共に、液晶に悪影響を与える揮発性分成分を揮発させる。次いでステップＳ１１に移行して対向基板３のマトリックス状のメインシール１１の外周側にスクリーン印刷等の印刷技術で外周シール部２２及びダミーシール部２３で構成される第２のシール２１を塗布してから前述した第１の実施形態と同様にＯＤＦ処理工程に移行するようにしている。
【００３６】
この第２の実施形態によると、対向基板３に最初にマトリックス状のメインシール１１のみを塗布し、この状態で加熱温度を３０℃以上２００℃以下の範囲とし３０分以内の加熱時間で予備加熱を行ってメインシール１１の増粘処理を行うことにより、前述した第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００３７】
この際に外周シール２２及びダミーシール２３で構成される第２のシール２１は未だ塗布されていないので、第２のシール２１が予備加熱の影響を受けて硬化が進行することを確実に防止することができる。このため、後のＯＦＤ処理工程で、メインシール１１内側に液晶を滴下してから真空雰囲気中で対向基板３及びＴＦＴ基板２を貼り合わせる場合に、両者の貼り合わせを確実に行うことができる。この貼り合わせ状態で、大気圧下で光照射することにより、第２のシール２１を光硬化させてパネル内を真空状態に保持することができる。
【００３８】
その後に、大気圧下で液晶表示パネルを加熱してメインシール１１を熱硬化させると共に、液晶等方性処理を行って液晶表示パネルを形成する。このメインシールの熱硬化処理で、ＴＦＴ基板２及び対向基板３間のギャップが拡大しようとするが、前段階のマトリックス状のメインシール１１の外周側の外周シール部２２及びダミーシール部２３で構成される第２のシール２１が光硬化されているので、ＴＦＴ基板２及び対向基板３間のギャップを拡大しようとする力に抗してＴＦＴ基板２及び対向基板３を所定ギャップ長に保持することができる。
【００３９】
なお、上記第２の実施形態においても、前述した第１の実施形態と同様の変形例が考えられる。
また、上記第１及び第２の実施形態においては、第２のシール２１が光硬化性を有する材料で形成されている場合について説明したが、これに限定されるものではなく、光熱硬化性を有する材料例えば光熱硬化性樹脂材で形成するようにしてもよい。この場合には、ＴＦＴ基板２及び対向基板３の少なくとも一方にメインシール１１及び第２のシール２１を塗布してから予備加熱処理を行うことにより、メインシール１１及び第２のシール２１の粘度を同時に上昇させることができるので、ＴＦＴ基板２及び対向基板３を真空雰囲気中で貼り合わせたときの保持力の差が少なくなると共に、大気圧下での光硬化処理後の熱硬化処理でメインシール１１及び第２のシールが同時に硬化されて、両者の伸長差による残留応力を小さくすることができる。
【００４０】
さらに、上記第１及び第２の実施形態においては、第２のシール２１を構成するダミーシール部２３がコ字状の第１のダミーシール部２３ａ、Ｌ字状の第２のダミーシール部２３ｂ及び方形枠状の第３のダミーシール部２３ｃで構成されている場合について説明したが、これに限定されるものではなく、第２及び第３のダミーシール部２３ｂ及び２３ｃの何れか一方又は双方を省略したり、第１のダミーシール２３ａを方形枠状に形成したりすることができ、さらには、マトリックス状に配列されたメインシール１１の隣接するシール間に線状のダミーシール部を形成するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明を適用し得る液晶表示パネルを示す断面図である。
【図２】対向基板のシールレイアウトを示す底面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態を示す液晶表示パネルの製造工程を示すフローチャートである。
【図４】光照射装置を示す概略構成図である。
【図５】本発明の第２の実施形態を示す液晶表示パネルの製造工程を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００４２】
１…液晶表示パネル、２…ＴＦＴ基板、３…対向基板、４…液晶層、５…、１１…メインシール、２１…第２のシール、２２…外周シール部、２３…ダミーシール部、２３ａ…第１のダミーシール部、２３ｂ…第２のダミーシール部、２３ｃ…第３のダミーシール部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、互いに対向する第１の基板及び第２の基板の何れか一方の基板に、液晶を封止する第１のシールを画素の周囲に閉曲線状に形成すると共に、前記第１の基板及び第２の基板の何れか一方の基板に、パネル内部を気密に保持する第２のシールを前記第１のシールを内包するように、且つ閉曲線状に形成し、前記第１の基板及び第２の基板の何れか一方に前記第１のシールの内側となるように液晶を滴下した後、第１及び第２の基板を真空雰囲気内で貼り合わせるようにした液晶表示パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、大型の液晶パネルにおいては、互いに対向する第１の基板及び第２の基板の何れか一方の基板に形成した第１のシールの内部に液晶を滴下した後に、他方の基板を真空雰囲気中で貼り合わせるＯＤＦ（Ｏｎｅ Ｄｒｏｐ Ｆｉｌｌ）方式即ち液晶滴下貼り合わせ方式が採用されており、最近では一部の中小液晶パネルにおいても導入されつつある。
【０００３】
従来の液晶滴下貼り合わせ方式としては、例えば液晶を封入する本シールを熱硬化性樹脂とし、この本シールを内包し気密性を維持する補助シールを紫外線硬化性樹脂として、表示部周囲に閉曲線状に液晶を封じ込めるための本シールを形成し、本シールを内包するように、且つ閉曲線状に内部を真空に保持するための補助シールを形成し、本シールの内側となる透明基板上に液晶を滴下し、これに他の透明基板を真空雰囲気内で貼り合わせた後、紫外線照射により補助シールを硬化させ、その後に液晶表示パネルを大気圧下で一定期間放置し、ギャップの均一化を施した後、本シールを焼成し硬化させるようにした液晶表示パネルの製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−１７４８２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に記載された従来例にあっては、本シールを熱硬化性樹脂とし、補助シールを紫外線硬化性樹脂として、本シールの内側に液晶を滴下した後に、透明基板同士を貼り合わせた後紫外線照射により補助シールを硬化させ、次いでギャップの均一化を施した後に本シールを焼成して硬化させるようにしているので、本シール内側に液晶を滴下した後に透明基板を真空雰囲気内で貼り合わせが終わるまでは本シール及び補助シールの硬化処理が行われないため、透明基板の貼り合わせ時における本シールのシール性を確保するためには、本シールの粘度を１，０００Ｎ・ｓ／ｍ2〜１０，０００Ｎ・ｓ／ｍ2の高粘度に設定する必要があり、本シールの透明基板への塗布が困難であり、特に携帯電話機等に使用する小型の液晶表示パネルでは、シール幅が狭くなるため、本シールの塗布がより困難となるという未解決の課題がある。
【０００５】
また、真空雰囲気中で本シール内に液晶を滴下してから透明基板を貼り合わせてパネルを形成した後に、先ず、紫外線照射によって補助シールを硬化させ、大気圧に戻した後に本シールを焼成して硬化させるので、本シールが硬化する前に液晶の拡散によって液晶が本シール内に差し込んで、本シールのシール強度の低下、耐湿性の低下、液晶滴下貼り合わせ方式のプロセス中での液晶の汚染、液晶漏れ等の悪影響を及ぼすと共に、信頼性の低下や歩留りの低下が生じるという未解決の課題がある。
【０００６】
さらに、補助シールの光硬化を全体に均一な基板間隔になっていない真空雰囲気中で行うため、補助シールの周辺の基板間隔が広い状態で硬化することとなり、液晶パネルとなる部分の基板間隔にも影響を与え、表示ムラを生じるという課題がある。
そこで、本発明は、上記従来例の未解決の課題に着目してなされたものであり、液晶を封止する第１のシールの粘性を高めることなく、液晶の差し込みを確実に防止し、良好な表示とすることができる液晶表示パネルの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、第１の形態に係る液晶表示パネルの製造方法は、互いに対向する第１の基板及び第２の基板の何れかの基板に、液晶を封止する第１のシールを画素の周囲に閉じた形状に形成すると共に、前記第１の基板及び第２の基板の何れかの基板に、内部を気密に保持する第２のシールを前記第１のシールを内包するように、且つ閉じた形状に形成し、前記第１の基板及び第２の基板の何れかの基板に前記第１のシールの内側となる領域に液晶を滴下した後、前記第１及び第２の基板を真空雰囲気内で貼り合わせるようにした液晶表示パネルの製造方法であって、前記第１のシールは熱硬化性の材料よりなり、前記第２のシールは少なくとも光硬化性を有する材料よりなり材、前記第１のシールを予備加熱して増粘処理する予備加熱工程と、前記第１のシールの内側となる領域に液晶を滴下して真空雰囲気内で第１の基板及び第２の基板を貼り合わせるパネル形成工程と、前記第２のシールに光を照射して硬化させる光硬化工程と、熱により前記第１のシールを硬化させる熱硬化工程とを順に行うことを特徴としている。
【０００８】
この第１の形態では、液晶を封止する第１のシールを熱硬化性材で形成し、予備加熱工程で予備加熱して粘度を高める増粘処理を施してから第１のシールの内側に液晶を滴下して真空雰囲気内で第１の基板及び第２の基板を貼り合わせてパネルを形成するパネル形成工程を行うので、予備加熱工程で第１のシールの粘度を高めることができ、この第１のシールの内側に液晶を滴下した場合の液晶の差し込みを確実に防止でき、信頼性及び歩留りの双方を確実に向上させることができる。また、第２のシールを光硬化させてから第１のシールの熱硬化を行うので、第１のシールの熱硬化時の加熱によって液晶が膨張して貼り合わせた基板を引き剥がす力が作用した場合でも、光硬化された第２のシール及び予備硬化された第１のシールによって引き剥がし力に抗することができ、不良の発生を確実に防止することができる。
【０００９】
また、第２の形態に係る液晶表示パネルの製造方法は、上記第１の形態において、前記第１の基板及び前記第２の基板の一方の基板に、前記第１のシール及び前記第２のシールの双方を塗布した後に、前記予備加熱工程を行うことを特徴としている。
この第２の形態では、第１の基板及び第２の基板の一方の基板に、第１のシール及び第２のシールの双方を塗布した後に、予備加熱工程を行うので、基板への第１のシール及び第２のシールの塗布を一回の工程で塗布することができ、全体の工数を低減することができる。
【００１０】
さらに、第３の形態に係る液晶表示パネルの製造方法は、上記第１の形態において、前記第１の基板及び前記第２の基板の何れかの基板に、前記第１のシールを塗布した後に、前記予備加熱工程を行い、次いで前記第２のシールを前記第１の基板及び前記第２の基板の何れかの基板に塗布した後に前記パネル形成工程を行うことを特徴としている。
この第３の形態では、第１の基板及び第２の基板の一方の基板に、第１のシールを塗布した後に、予備加熱工程を行うので、第２のシールが予備加熱工程での予備加熱による影響を受けることを防止することができる。
【００１１】
さらにまた、第４の形態に係る液晶表示パネルの製造方法は、上記第１〜第３の形態の何れか１つにおいて、前記第２のシールは光熱硬化性の材料であることを特徴としている。
この第４の形態では、第２のシールが光熱硬化性材で形成されているので、光硬化工程で、一旦硬化した後、熱硬化工程で第１のシールと共に加熱されて熱硬化するので、第１のシール及び第２のシールの加熱硬化時の伸長量差を抑制することができ、パネルに残留応力が発生することを抑制することができる。
【００１２】
さらに、第５の形態に係る液晶表示パネルの製造方法は、上記第１〜第４の形態の何れか１つにおいて、前記第２のシールは内部を気密に保持すると共に、第１のシールを内包する外周シール部と、該外周シール部と前記第１のシールとの間及び隣接する前記第１のシール間の少なくとも一方に形成されたダミーシール部とで構成されていることを特徴としている。
【００１３】
この第５の形態では、第２のシールが外周シール部とダミーシール部とで形成されているので、これら外周シール部及びダミーシール部が第１のシールよりも先に光硬化することにより、貼り合わせた基板間をより強固に保持することができる。
さらに、第６の形態に係る液晶表示パネルの製造方法は、上記第１〜第５の形態のいずれかにおいて、第２のシールに光を照射して硬化させる光硬化工程は、大気圧下で行われることを特徴としている。
【００１４】
この第６の形態では、真空雰囲気から大気に戻した後に第２のシールの硬化を行うため、第２のシールの硬化時点で第１の基板と第２の基板の基板間隔が適正な間隔となった状態となっているため、第２のシールの周辺の基板間隔が広くなって、表示ムラの発生を抑制することができる。
さらに、第７の形態に係る液晶表示パネルの製造方法は、上記第１〜第６の形態のいずれかにおいて、予備加熱工程での加熱温度が３０℃以上２００℃以下の範囲にあり、加熱時間は３０分以内であることを特徴とする。
【００１５】
この第７の形態では、予備加熱工程の加熱温度及び時間を上記とすることにより、第１のシールを適正な粘度に高めることができ、この第１のシールの内側に液晶を滴下した場合の液晶の差し込みを確実に防止でき、信頼性及び歩留りの双方を確実に向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明を適用し得る液晶パネルを示す断面図、図２は液晶パネルを構成する一方の基板におけるシールレイアウトを示す底面図、図３は本発明の第１の実施形態を示す液晶表示パネルの製造方法を示すフローチャートである。
液晶表示パネル１は、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板２と対向基板３とが両者間に液晶層４を形成するように貼り合わされた液晶パネル５を有する。
【００１７】
ＴＦＴ基板２には、液晶を駆動するスイッチング素子が配置されており、上面に周知の膜形成技術と、パターン形成技術によって、多層構造にパターン化された画素電極及び共通電極や配向膜を含む複数の膜が積層されている。
対向基板３は、下面にカラーフィルタ及び配向膜を有する透明基板で構成されている。
そして、ＴＦＴ基板２の配向膜及び対向基板３の配向膜はラビングされ、液晶層４の液晶分子は、ＴＦＴ基板２及び対向基板３の配向膜のラビング方向に応じて初期配向されている。
【００１８】
また、ＴＦＴ基板２及び対向基板３の何れか一方の基板、例えば対向基板３に図２に示すように、シールがレイアウトされている。
このシールは、液晶を封止する第１のシールとしての前後及び左右方向に夫々所定間隔を保ってマトリックス状に整列され、閉じた形状に形成された複数のメインシール１１と、これらメインシール１１を内包し、且つ閉じた形状に形成され、内部を気密に保持する第２のシール２１とで構成されている。
【００１９】
メインシール１１は、光硬化性を殆ど有さず加熱することにより熱硬化する熱硬化性を有する材料例えば熱硬化性樹脂材をスクリーン印刷技術やディスペンサ描画技術によって方形枠状に塗布することにより形成されている。
第２のシール２１は、紫外線、可視光等を照射することにより光硬化する光硬化性を有する材料例えば光硬化型樹脂材で形成され、マトリックス状に整列されたメインシール１１を内包するように、これらメインシール１１の外周側に対して所定距離を保って方形枠状に形成された外周シール部２２と、この外周シール部２２と外方側のメインシール１１との間に形成されたダミーシール２３とで構成されている。
【００２０】
ここで、ダミーシール２３は、図２に示すように、ＴＦＴ基板２の上面上に、各整列されたメインシール１１の外側に外方側を開放したコ字状に形成された第１のダミーシール部２３ａと、整列されたメインシール１１の四隅部に対向して形成されたＬ字状の第２のダミーシール部２３ｂと、第１及び第２のダミーシール部２３ａ及び２３ｂを連結するように方形枠状に形成された第３のダミーシール部２３ｃとで構成されている。
【００２１】
そして、上記構成を有する液晶表示パネル１を、図３に示す製造工程のフローチャートに従って製造する。
すなわち、ＴＦＴ基板２については、ステップＳ１で、ラビング処理を行った後に洗浄処理を行い、次いでステップＳ２に移行して、液晶に影響を与える有機性揮発物を加熱除去するデガス処理を行い、次いでステップＳ３に移行して、導通材塗布処理を行い、次いでステップＳ４に移行して導通材を予備加熱するプリベーク処理を行ってからＯＤＦ工程に移行する。
【００２２】
一方、対向基板３については、ステップＳ１′で、ステップＳ１と同様にラビング後洗浄処理を行い、次いでステップＳ２′でステップＳ２と同様にデガス処理を行い、次いでステップＳ３′に移行して、マトリックス状に熱硬化性樹脂で形成されるメインシール１１をスクリーン印刷技術等によって塗布すると共に、マトリックス状のメインシール１１の回りに外周シール部２２及びダミーシール２３で構成される熱硬化性樹脂で形成される第２のシール２１をスクリーン印刷技術、ディスペンサ描画技術等によって塗布し、次いでステップＳ４′に移行して、対向基板を、加熱温度を３０℃以上２００℃以下の範囲とし３０分以内の加熱時間で加熱して予備加熱処理としてのプリベーク処理を行ってからＯＤＦ処理工程に移行する。
【００２３】
ＯＤＦ処理では、先ず、ステップＳ５で、シールを形成した対向基板３の下面を上にした状態で、マトリックス状の各メインシール１１の内側に適量の液晶をディスペンス法やその他の滴下方法で滴下し、次いでステップＳ６に移行して、対向基板３上にＴＦＴ基板２を載置して、真空雰囲気中で貼り合わせて貼り合わせ基板を形成する。
【００２４】
次いで、ステップＳ７に移行して、ＴＦＴ基板２及び対向基板３を貼り合わせた液晶パネルを大気圧下にして、真空状態であるメインシール１１と外周シール部２２で囲まれた領域と大気圧との圧力差によりＴＦＴ基板２と対向基板３に圧力が加わった状態で、ＴＦＴ基板２及び対向基板３を貼り合わせた液晶パネルに対して第２のシール２１を光硬化させる紫外線、可視光線等の光を照射し、これによって第２のシール２１を光硬化させる。
【００２５】
この光硬化処理は、図４に示すように、ステージ３１上に、貼り合わせ基板３２を載置し、この貼り合わせ基板３２に対向する上方位置にメインシール１１で囲まれる液晶領域に対する光照射を遮断する液晶領域保護マスク３３を配置し、この液晶領域保護マスク３３の上方に短波長ＵＶカットフィルタ３４、熱線カットフィルタ３５及びＵＶランプ３６が配置された光照射装置３７を使用して行う。ここで、液晶領域保護マスク３３、短波長ＵＶカットフィルタ３４、熱線カットフィルタ３５の組合せは任意であり、貼り合わせ基板３２の仕様に応じて適宜選択する。
【００２６】
次いで、ステップＳ８に移行して、液晶パネルを所定温度で加熱して第１のシールとしてのメインシール１１を熱硬化させると共に液晶の等方性処理を行って、ＯＤＦ工程を終了する。
次いで、ステップＳ９に移行して、液晶パネルをメカスクライブやレーザスクライブによってスクライブラインを形成するスクライブ処理を行った後に必要に応じスクライブライン位置を加圧して液晶パネルを分割するブレイク処理を行って、液晶パネルを所望領域で分割する。次いでステップＳ１０に移行して、セル洗浄を行って、所望の液晶パネルを形成する。
【００２７】
このように、上記第１の実施形態によると、液晶を封止する第１のシールとしてのメインシール１１を熱硬化性材で形成し、このメインシール１１を内包し、パネル内部を気密に保持する第２のシール２１を光硬化性材で形成し、これらメインシール１１及び第２のシール２１を塗布工程で、対向基板３にスクリーン印刷技術やディスペンサ描画技術等を使用して同時塗布するので、対向基板３へのシール材の塗布を容易に行うことができる。
【００２８】
その後、ＯＤＦ処理を行う前に、加熱温度を３０℃以上２００℃以下の範囲とし３０分以内の加熱時間で加熱する予備加熱処理を行うことにより、メインシール１１の粘度を適正な粘度に増加させると共に、液晶に悪影響を与える揮発性成分を揮発させることができる。
このため、メインシール１１として前述した従来例のように高粘度のシール材を適用する必要がなく、基板へのスクリーン印刷等の印刷技術による塗布を容易に行うことができる。また、メインシール１１の内側に液晶を滴下した際に、液晶の揮発成分による汚染を低減することができると共に、メインシール１１の粘度増加により、メインシール１１の断線を防止できる上、外部からのダストの侵入を阻止することができ、さらにメインシール１１の内側に液晶を滴下した後の液晶拡散時に液晶がメインシール１１内に差し込むことを確実に防止することができる。
【００２９】
したがって、メインシール１１への液晶の差し込みによる悪影響を除去することができる。つまり、メインシール１１への液晶の差し込みによるシールの強度低下即ち液晶表示パネルの強度低下を抑制し、シールの耐湿性の低下を抑制し、ＯＤＦ処理工程での液晶の汚染を抑制し、液晶漏れを抑制することができる。このため、最終的な液晶表示パネルの信頼性及び歩留りを向上させることができる。
【００３０】
そして、メインシール１１を予備加熱処理した後に、ＯＤＦ処理を行って、マトリックス状のメインシール１１の内側に液晶を滴下してから対向基板３上にＴＦＴ基板２を載置してから真空雰囲気中で、両基板２及び３を貼り合わせて液晶表示パネルを形成する。
その後、大気圧下で、液晶表示パネルに対して第２のシール２１即ち外周シール部２２及びダミーシール部２３に対して部分的に紫外線、可視光等の光硬化性の材料に対応した光を照射し、外周シール部２２及びダミーシール部２３を光硬化させる。このとき、光硬化させるシールは第２のシール２１だけでよく、この第２のシール２１はメインシール１１の外周側に配置されているので、光照射装置３７で液晶領域保護マスク３３を使用することにより、液晶層４やＴＦＴ基板２のメインシール１１の内側に対向して配設された薄膜トランジスタに紫外線等が照射されることはなく、紫外線等の照射による薄膜トランジスタの特性がシフトすることや液晶が変質することを確実に防止することができる。
【００３１】
この第２のシール２１の光硬化が第１のシールとなるメインシール１１の熱硬化処理に先立って行われることにより、ＯＤＦ処理工程におけるＴＦＴ基板２及び対向基板３のズレを防止することができると共に、後の熱硬化処理時におけるＴＦＴ基板２及び対向基板３間のギャップが拡大することを防止することができ、液晶漏れ、セルギャップ不良、メインシール１１の細り、メインシール１１の断線や剥離を防止することができる。さらに、ＯＤＦ処理工程中のＴＦＴ基板２及び対向基板３内の真空状態を確実に保持することができる。さらに、第２のシール２１の光硬化を大気圧下で行うことで、第２のシールの周辺においても基板間隔を他部の基板間隔と同じにでき、セルギャップを均一に保つことができる。
【００３２】
この第２のシール２１の光硬化処理の後に、メインシール１１に対する熱硬化処理を行うことにより、メインシール１１を確実に熱硬化させて液晶を確実に封止すると共に、液晶等方性処理を行ってＯＤＦ処理工程を終了する。
その後、液晶表示パネルを所望位置でスクライブ及びブレイクを行って分割し、分割した液晶表示パネルをセル洗浄して所望とする液晶表示パネルを形成する。
【００３３】
なお、上記第１の実施形態においては、液晶表示パネルの製造工程で、ＴＦＴ基板２及び対向基板３の双方にデガス処理を行う場合について説明したが、これに限定されるものではなく、何れか一方又は双方のデガス処理を省略するようにしてもよい。
また、上記第１の実施形態においては、対向基板３に第１のシールとなるメインシール１１及び第２のシール２１を形成する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、ＴＦＴ基板３にメインシール１１及び第２のシール２１を形成するようにしてもよく、さらにはＴＦＴ基板２及び対向基板３の何れか一方にメインシール１１を形成し、他方に第２のシール２１を形成するようにしてもよい。
【００３４】
さらに、上記第１の実施形態においては、ＴＦＴ基板２に導通材を塗布する場合について説明したが、ＩＰＳ（In-Plain Switching）モードやＦＦＳ（Fringe-Field Switching）モードで動作する液晶表示パネルの場合には、導通材塗布を省略することができる。また、導通材を塗布した後の導通材のプリベーク処理も省略することができる。
さらにまた、上記第１の実施形態においては、メインシール１１を形成した対向基板３のメインシール１１の内側に液晶を滴下した場合について説明したが、これに限定されるものではなく、ＴＦＴ基板２のメインシール１１の内側に対向する位置に液晶を滴下するようにしてもよい。勿論、メインシール１１をＴＦＴ基板２に形成した場合には、対向基板３のメインシールの内側に対向する領域に液晶を滴下するようにしてもよい。
【００３５】
次に、本発明の第２の実施形態を図５について説明する。
この第２の実施形態では、第１のシールとしてのメインシールの予備加熱処理時に第２のシールに加熱処理の影響を与えないようにしたものである。
すなわち、第２の実施形態では、図５の液晶表示パネルの製造工程を表すフローチャートに示すように、対向基板３について、ラビング後洗浄処理（ステップＳ１′）及びデガス処理（ステップＳ２′）を行った後に、ステップＳ３′に移行してメインシール１１のみをスクリーン印刷技術やディスペンサ描画技術等でマトリックス状に塗布し、次いでステップＳ４′に移行してメインシール１１を塗布した対向基板３を、加熱温度を３０℃以上２００℃以下の範囲とし、３０分以内の加熱時間で加熱処理してメインシール１１の予備加熱することにより、メインシール１１の粘度を増加させると共に、液晶に悪影響を与える揮発性分成分を揮発させる。次いでステップＳ１１に移行して対向基板３のマトリックス状のメインシール１１の外周側にスクリーン印刷等の印刷技術で外周シール部２２及びダミーシール部２３で構成される第２のシール２１を塗布してから前述した第１の実施形態と同様にＯＤＦ処理工程に移行するようにしている。
【００３６】
この第２の実施形態によると、対向基板３に最初にマトリックス状のメインシール１１のみを塗布し、この状態で加熱温度を３０℃以上２００℃以下の範囲とし３０分以内の加熱時間で予備加熱を行ってメインシール１１の増粘処理を行うことにより、前述した第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００３７】
この際に外周シール２２及びダミーシール２３で構成される第２のシール２１は未だ塗布されていないので、第２のシール２１が予備加熱の影響を受けて硬化が進行することを確実に防止することができる。このため、後のＯＦＤ処理工程で、メインシール１１内側に液晶を滴下してから真空雰囲気中で対向基板３及びＴＦＴ基板２を貼り合わせる場合に、両者の貼り合わせを確実に行うことができる。この貼り合わせ状態で、大気圧下で光照射することにより、第２のシール２１を光硬化させてパネル内を真空状態に保持することができる。
【００３８】
その後に、大気圧下で液晶表示パネルを加熱してメインシール１１を熱硬化させると共に、液晶等方性処理を行って液晶表示パネルを形成する。このメインシールの熱硬化処理で、ＴＦＴ基板２及び対向基板３間のギャップが拡大しようとするが、前段階のマトリックス状のメインシール１１の外周側の外周シール部２２及びダミーシール部２３で構成される第２のシール２１が光硬化されているので、ＴＦＴ基板２及び対向基板３間のギャップを拡大しようとする力に抗してＴＦＴ基板２及び対向基板３を所定ギャップ長に保持することができる。
【００３９】
なお、上記第２の実施形態においても、前述した第１の実施形態と同様の変形例が考えられる。
また、上記第１及び第２の実施形態においては、第２のシール２１が光硬化性を有する材料で形成されている場合について説明したが、これに限定されるものではなく、光熱硬化性を有する材料例えば光熱硬化性樹脂材で形成するようにしてもよい。この場合には、ＴＦＴ基板２及び対向基板３の少なくとも一方にメインシール１１及び第２のシール２１を塗布してから予備加熱処理を行うことにより、メインシール１１及び第２のシール２１の粘度を同時に上昇させることができるので、ＴＦＴ基板２及び対向基板３を真空雰囲気中で貼り合わせたときの保持力の差が少なくなると共に、大気圧下での光硬化処理後の熱硬化処理でメインシール１１及び第２のシールが同時に硬化されて、両者の伸長差による残留応力を小さくすることができる。
【００４０】
さらに、上記第１及び第２の実施形態においては、第２のシール２１を構成するダミーシール部２３がコ字状の第１のダミーシール部２３ａ、Ｌ字状の第２のダミーシール部２３ｂ及び方形枠状の第３のダミーシール部２３ｃで構成されている場合について説明したが、これに限定されるものではなく、第２及び第３のダミーシール部２３ｂ及び２３ｃの何れか一方又は双方を省略したり、第１のダミーシール２３ａを方形枠状に形成したりすることができ、さらには、マトリックス状に配列されたメインシール１１の隣接するシール間に線状のダミーシール部を形成するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明を適用し得る液晶表示パネルを示す断面図である。
【図２】対向基板のシールレイアウトを示す底面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態を示す液晶表示パネルの製造工程を示すフローチャートである。
【図４】光照射装置を示す概略構成図である。
【図５】本発明の第２の実施形態を示す液晶表示パネルの製造工程を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００４２】
１…液晶表示パネル、２…ＴＦＴ基板、３…対向基板、４…液晶層、５…、１１…メインシール、２１…第２のシール、２２…外周シール部、２３…ダミーシール部、２３ａ…第１のダミーシール部、２３ｂ…第２のダミーシール部、２３ｃ…第３のダミーシール部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１の基板及び第２の基板の何れかの基板に、液晶を封止する第１のシールを画素の周囲に閉じた形状に形成すると共に、前記第１の基板及び第２の基板の何れかの基板に、内部を気密に保持する第２のシールを前記第１のシールを内包するように、且つ閉じた形状に形成し、前記第１の基板及び第２の基板の何れかの基板に前記第１のシールの内側となるように液晶を滴下した後、前記第１及び第２の基板を真空雰囲気内で貼り合わせるようにした液晶表示パネルの製造方法であって、
前記第１のシールは熱硬化性の材料よりなり、前記第２のシールは少なくとも光硬化性を有する材料よりなり、前記第１のシールを予備加熱して増粘処理する予備加熱工程と、前記第１のシールの内側となる領域に液晶を滴下して真空雰囲気内で第１の基板及び第２の基板を貼り合わせるパネル形成工程と、前記第２のシールに光を照射して硬化させる光硬化工程と、熱により前記第１のシールを硬化させる熱硬化工程とを順に行うことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項２】
前記第１の基板及び前記第２の基板の一方の基板に、前記第１のシール及び前記第２のシールの双方を塗布した後に、前記予備加熱工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項３】
前記第１の基板及び前記第２の基板の何れかの基板に、前記第１のシールを塗布した後に、前記予備加熱工程を行い、次いで前記第２のシールを前記第１の基板及び前記第２の基板の何れかの基板に塗布した後に前記パネル形成工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項４】
前記第２のシールは光熱硬化性の材料であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項５】
前記第２のシールは内部を気密に保持すると共に、第１のシールを内包する外周シール部と、該外周シール部と前記第１のシールとの間及び隣接する前記第１のシール間の少なくとも一方に形成されたダミーシール部とで構成されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項６】
前記第２のシールに光を照射して硬化させる光硬化工程は、大気圧下で行われることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項７】
前記予備加熱工程での加熱温度が３０℃以上２００℃以下の範囲にあり、加熱時間は３０分以内であることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項１】
互いに対向する第１の基板及び第２の基板の何れかの基板に、液晶を封止する第１のシールを画素の周囲に閉じた形状に形成すると共に、前記第１の基板及び第２の基板の何れかの基板に、内部を気密に保持する第２のシールを前記第１のシールを内包するように、且つ閉じた形状に形成し、前記第１の基板及び第２の基板の何れかの基板に前記第１のシールの内側となるように液晶を滴下した後、前記第１及び第２の基板を真空雰囲気内で貼り合わせるようにした液晶表示パネルの製造方法であって、
前記第１のシールは熱硬化性の材料よりなり、前記第２のシールは少なくとも光硬化性を有する材料よりなり、前記第１のシールを予備加熱して増粘処理する予備加熱工程と、前記第１のシールの内側となる領域に液晶を滴下して真空雰囲気内で第１の基板及び第２の基板を貼り合わせるパネル形成工程と、前記第２のシールに光を照射して硬化させる光硬化工程と、熱により前記第１のシールを硬化させる熱硬化工程とを順に行うことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項２】
前記第１の基板及び前記第２の基板の一方の基板に、前記第１のシール及び前記第２のシールの双方を塗布した後に、前記予備加熱工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項３】
前記第１の基板及び前記第２の基板の何れかの基板に、前記第１のシールを塗布した後に、前記予備加熱工程を行い、次いで前記第２のシールを前記第１の基板及び前記第２の基板の何れかの基板に塗布した後に前記パネル形成工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項４】
前記第２のシールは光熱硬化性の材料であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項５】
前記第２のシールは内部を気密に保持すると共に、第１のシールを内包する外周シール部と、該外周シール部と前記第１のシールとの間及び隣接する前記第１のシール間の少なくとも一方に形成されたダミーシール部とで構成されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項６】
前記第２のシールに光を照射して硬化させる光硬化工程は、大気圧下で行われることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項７】
前記予備加熱工程での加熱温度が３０℃以上２００℃以下の範囲にあり、加熱時間は３０分以内であることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の液晶表示パネルの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００９−１６８９７２（Ｐ２００９−１６８９７２Ａ）
【公開日】平成２１年７月３０日（２００９．７．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−５３１２（Ｐ２００８−５３１２）
【出願日】平成２０年１月１５日（２００８．１．１５）
【出願人】（３０４０５３８５４）エプソンイメージングデバイス株式会社 (2,386)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年７月３０日（２００９．７．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１月１５日（２００８．１．１５）
【出願人】（３０４０５３８５４）エプソンイメージングデバイス株式会社 (2,386)
【Ｆターム（参考）】
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