蒸着装置及び有機エレクトロルミネッセンス装置の製造装置
【課題】シャッターに付着し堆積した蒸着材料を、チャンバー（蒸着室）内を大気圧に戻すことなく真空雰囲気を維持したままで、坩堝に戻すことなく除去するようにした、蒸着装置とこれを備えた有機ＥＬ装置の製造装置を提供する。
【解決手段】蒸着室２内に配置されて蒸着材料３を収容する坩堝４と、坩堝４内の蒸着材料３を加熱する蒸着用加熱装置５と、坩堝４の開口部４ａを覆う状態と開放した状態とに切り換えられるように移動可能に設けられたシャッター６と、シャッター６が坩堝４の開口部４ａを開放した状態にするように移動した位置に、配置された回収容器７と、シャッター６を加熱するシャッター加熱装置８と、を含む蒸着装置１である。
【解決手段】蒸着室２内に配置されて蒸着材料３を収容する坩堝４と、坩堝４内の蒸着材料３を加熱する蒸着用加熱装置５と、坩堝４の開口部４ａを覆う状態と開放した状態とに切り換えられるように移動可能に設けられたシャッター６と、シャッター６が坩堝４の開口部４ａを開放した状態にするように移動した位置に、配置された回収容器７と、シャッター６を加熱するシャッター加熱装置８と、を含む蒸着装置１である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蒸着装置及び有機エレクトロルミネッセンス装置の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
真空蒸着法は、材料を加熱して蒸発もしくは昇華させることにより、基板に成膜する方法であり、真空中で行うことで、基板表面を清浄に保ち、かつ高純度の膜質を生成することができる。したがって、各種半導体装置や電気光学装置の製造では、従来、真空蒸着法による薄膜形成が多くなされている。例えば、電気光学装置として有機エレクトロルミネッセンス装置（以下、有機ＥＬ装置と記す）を製造する場合には、マスク蒸着法により、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などとして機能する有機膜（有機機能層）を、基板上に順次成膜している。
【０００３】
ところで、このような真空蒸着法においては、材料を加熱して蒸発もしくは昇華させる際、シャッターの開閉によって基板への蒸着を制御する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。この技術では、使用に伴って蒸着材料がシャッターに蒸着し、堆積していくため、材料が堆積したシャッターはその都度交換する必要がある。しかし、シャッターを交換するためにはチャンバー内を大気圧に戻す必要があるが、その場合には、交換後再度チャンバー内を真空引きする必要があり、生産性を大きく損なうといった問題がある。一方、シャッターを交換することなく継続して使用すると、シャッターに堆積して劣化した材料が膜剥がれを起こし、坩堝内に落下して蒸着材料に混入したり、パーティクルとなってチャンバー内を汚染するおそれがある。
【０００４】
また、シャッターへの材料の堆積に起因する不都合を回避するべく、シャッターにヒーターを内蔵しておくことにより、シャッターに堆積した材料を坩堝に回収するようにした、蒸着装置が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特公昭０６−００６７８５号公報
【特許文献２】特開２００８−０８８４６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記特許文献２の蒸着装置では、一度シャッターに付着することで変質してしまった材料を回収するおそれがあり、有機ＥＬ装置などのデバイスの作製に用いるのは、発光特性の低下などの懸念があり、好ましくない。
【０００７】
また、特に有機ＥＬ装置の有機機能層を基板に成膜する場合には、前記したように複数種類の材料を順次積層させるが、その場合には、これら材料を独立して順に蒸着させるため、複数種類の材料を別々に収容した複数の坩堝をチャンバー内に配置しておき、それぞれをシャッター制御することにより、蒸着を行い、あるいは非蒸着とすることが考えられる。
【０００８】
このように複数の坩堝をチャンバー内に配置し、その蒸着・非蒸着をシャッターで制御する場合、特に有機ＥＬ装置の有機機能層では成膜された後の酸化等による変質が膜特性を大きく劣化させるため、異なる材料間ではなるべく時間をおくことなく、続けて成膜を行いたいという要望がある。
ところが、このように続けて成膜を行うことを可能にするべく、予め坩堝を加熱して待機させておき、シャッターの開閉で蒸着・非蒸着を制御すると、シャッターには必然的に蒸着材料が付着し堆積してしまい、その処理が大きな課題になってしまう。
【０００９】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、シャッターに付着し堆積した蒸着材料を、チャンバー（蒸着室）内を大気圧に戻すことなく真空雰囲気を維持したままで、坩堝に戻すことなく除去するようにした、蒸着装置とこれを備えた有機ＥＬ装置の製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するため、本発明の蒸着装置では、蒸着室内に配置されて蒸着材料を収容する坩堝と、
前記坩堝内の蒸着材料を加熱する蒸着用加熱装置と、
前記坩堝の開口部を覆う状態と開放した状態とに切り換えられるように前記蒸着室内で移動可能に設けられたシャッターと、
前記シャッターが前記坩堝の開口部を開放した状態にするように移動した位置に、配置された回収容器と、
前記シャッターを加熱するシャッター加熱装置と、を含むことを特徴としている。
【００１１】
この蒸着装置によれば、シャッターを移動可能に設け、このシャッターの、坩堝の開口部を開放した状態にするように移動した位置に回収容器を配置したので、シャッターに蒸着材料が付着し堆積したら、このシャッターを回収容器上に移動させ、シャッター加熱装置によってシャッターを加熱することにより、シャッターに堆積した蒸着材料を再度蒸発あるいは昇華させ、回収容器内に回収することが可能になる。したがって、シャッターに付着し堆積した材料を、チャンバー（蒸着室）内を大気圧に戻すことなく真空雰囲気を維持したままで、シャッターから除去し、回収容器内に回収することができる。
【００１２】
また、前記蒸着装置においては、前記回収容器に冷却手段が設けられているのが好ましい。
このようにすれば、回収容器を冷却手段によって冷却しておくことにより、回収容器上にてシャッターを加熱した際、シャッターに堆積した状態から再度蒸発あるいは昇華した蒸着材料を、より迅速にかつ確実に固化させ、回収容器内に回収することができる。
【００１３】
また、前記蒸着装置において、前記シャッター加熱装置は、前記シャッターと一体に設けられていてもよい。
このようにすれば、シャッター加熱装置がシャッターを確実に加熱して、該シャッターに堆積した蒸着材料を良好に再蒸発あるいは再昇華させることが可能になる。
【００１４】
また、前記蒸着装置において、前記シャッター加熱装置は、前記回収容器の近傍に配置されていてもよい。
このようにすれば、蒸着室内に坩堝が複数配置され、これら坩堝のそれぞれに対応して複数のシャッターが設けられている場合に、これら複数のシャッター全てを、一つのシャッター加熱装置によって加熱することが可能になり、装置構成を簡易にすることができる。
【００１５】
また、前記蒸着装置においては、収容する蒸着材料が異なる複数の坩堝を備えているのが好ましい。
このようにすれば、例えば有機ＥＬ装置（有機ＥＬ素子）の有機機能層を基板に成膜する場合に、対象となる有機機能層の材料をそれぞれ異なる坩堝に収容し、蒸着室内配置することにより、これら複数種類の材料を、時間をおくことなく続けて順次成膜し、積層することが可能になる。
【００１６】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造装置は、前記の蒸着装置を備えてなり、前記蒸着材料が、有機エレクトロルミネッセンス素子の有機機能層の材料であることを特徴としている。
このようにすれば、前記したように対象となる有機機能層の材料をそれぞれ異なる坩堝に収容し、これら坩堝を蒸着室内に配置することにより、これら複数種類の材料を、時間をおくことなく続けて順次成膜し、積層することが可能になる。したがって、有機機能層が酸化等によって変質し、得られる膜の特性が劣化してしまうことにより、得られる有機ＥＬ装置の発光特性が低下するといった不都合が防止される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の蒸着装置の第１実施形態を示す側面図である。
【図２】本発明の蒸着装置の第１実施形態を示す平面図である。
【図３】有機ＥＬ装置を示す図であり、（ａ）は側断面図、（ｂ）は平面図である。
【図４】本発明の蒸着装置の第２実施形態を示す側面図である。
【図５】本発明の蒸着装置の第２実施形態を示す平面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、各図においては、各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材毎に縮尺を異ならせてある。
【００１９】
（第１実施形態）
図１、図２は、本発明の蒸着装置の第１実施形態を示す図であり、図１は内部を透視した側面図、図２は内部を透視した平面図である。これらの図において符号１は蒸着装置である。この蒸着装置１は、チャンバー（蒸着室）２と、このチャンバー２内に配置されて蒸着材料３を収容する坩堝４と、坩堝４内の蒸着材料３を加熱する蒸着用ヒーター（蒸着用加熱装置）５と、坩堝４の開口部４ａを開閉可能に覆うシャッター６と、回収容器７と、シャッター６を加熱するシャッター用ヒーター（シャッター加熱装置）８と、を備えて構成されたものである。
【００２０】
チャンバー２には、排気孔２ａを介して真空ポンプ（図示せず）が接続されており、この真空ポンプによってチャンバー２内は、成膜処理中やその待機中などの間、常時真空引きされている。このチャンバー２内には、内部の真空度を検知するための真空計９が設けられている。
【００２１】
また、このチャンバー２内には、その上方に基板搬送部１０が設けられている。基板搬送部１０は、基板Ｗを保持する基板ホルダ（図示せず）と、蒸着マスク（図示せず）を保持するマスクホルダ（図示せず）と、これら基板Ｗ及び蒸着マスク、マスクホルダを一体にして、チャンバー２外からチャンバー２内に、さらにはその逆に搬送する公知の搬送機構と、を備えて構成されている。なお、チャンバー２には、基板Ｗを出し入れするための搬送口（図示せず）が、開閉可能に設けられている。
【００２２】
坩堝４に収容された蒸着材料３としては、例えば有機ＥＬ装置を構成する有機ＥＬ素子の有機機能層、すなわち正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層等となる有機膜の各形成材料が用いられる。もちろん、有機ＥＬ装置以外の用途においては、その用途に応じた種々の成膜材料が用いられる。
【００２３】
坩堝４は、図示を省略して図１では１つのみ示しているものの、本実施形態では複数（例えば５個）配置されており、それぞれ異なる蒸着材料３が収容されている。例えば、前記有機ＥＬ素子の有機機能層の形成材料として、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層の各形成材料が、それぞれ異なる坩堝４に収容されている。これら坩堝４には、該坩堝４を加熱することでこれに収容された蒸着材料３を加熱するための蒸着用ヒーター５が設けられている。蒸着用ヒーター５は、加熱温度がそれぞれの坩堝４毎に独立して制御されるようになっており、したがって、収容した蒸着材料に対応して、蒸着に最適な温度で加熱できるようになっている。
【００２４】
シャッター６は、図示を省略して図１、図２では１つのみ示しているものの、本実施形態では坩堝４の数と同じ数（例えば５個）設けられている。これらシャッター６は、回動軸１１と、回動軸１１に支持軸１２を介して一体に設けられた円盤状のシャッター本体１３と、を有して構成されたものである。回動軸１１は、これに接続する駆動軸（図示せず）が、チャンバー２の外に設けられたモーター等の駆動源（図示せず）に連結されたもので、これによって正逆方向に回動可能になっている。シャッター本体１３は、例えば熱伝導性の高い金属によって形成されたものである。
【００２５】
このような構成のもとにシャッター６は、回動軸１１が前記駆動源（図示せず）によって回動駆動させられることにより、図１中実線で示すように坩堝４の開口部４ａを覆う位置と、図１中二点鎖線で示すように坩堝４の開口部４ａを開放し、回収容器７の開口部７ａ上となる位置との間を、正逆に移動（回動）可能になっている。
【００２６】
なお、複数（例えば５個）配置されたシャッター６は、互いに干渉することなく、対応する坩堝４上と回収容器７との間を移動可能になっている。例えば、坩堝４とこれに対応するシャッター６の回動軸１１との組が、回収容器７を中心にする円周上に所定間隔で配置されることにより、回動軸１１に設けられたシャッター本体１３は、他のシャッター６に干渉されることなく、坩堝４と回収容器７との間を移動可能（回動可能）になる。
【００２７】
シャッター６には、本実施形態ではそれぞれにシャッター用ヒーター８が設けられている。シャッター用ヒーター８は、シャッター本体１３の上面側に配置されてこれと一体に設けられたもので、前記蒸着用ヒーター５と同様に、加熱温度がそれぞれのシャッター本体１３毎に独立して制御されるようになっている。したがって、対応する坩堝４の蒸着材料に対応して、これを蒸発あるいは昇華させるのに最適な温度で加熱できるようになっている。なお、シャッター用ヒーター８については、シャッター本体１３に内蔵された状態に設けられていてもよい。
【００２８】
回収容器７は、その開口部７ａが円盤状のシャッター本体１３の底面とほぼ同じ大きさの円形に形成された有低円筒状のもので、例えば熱伝導性の高い金属からなるものである。この回収容器７は、前述したようにシャッター６が回動駆動してシャッター本体１３が回収容器７側に移動した際、開口部７ａが平面視した状態でシャッター本体１３と重なるように、配置されている。なお、このように回収容器７の開口部７ａ上にシャッター本体１３が位置した際には、回収容器７とシャッター本体１３との間には僅かな隙間が空く程度に、シャッター本体１３は回収容器７に近接させられるようになっている。
【００２９】
この回収容器７には、本実施形態では冷却手段１４が設けられている。冷却手段１４は、回収容器７に設けられた循環流路（図示せず）中に、冷却水を循環させるようにした冷却水循環装置からなるものである。このような構成のもとに、回収容器７は冷却手段１４（冷却水循環装置）によって所定の温度に冷却させられるようになっている。
【００３０】
次に、このような構成の蒸着装置１による成膜方法について説明する。ここでは、有機ＥＬ装置の有機機能層の成膜を例にして説明する。したがって、以下の説明では、蒸着装置１は有機ＥＬ装置（有機エレクトロルミネッセンス装置）の製造装置として機能するようになる。
まず、有機ＥＬ装置の概略構成について説明する。
図３（ａ）、（ｂ）は、有機ＥＬ装置の一例であるラインヘッドを示す図であり、（ａ）は要部側断面図、（ｂ）は平面図である。
【００３１】
図３（ａ）、（ｂ）に示す有機ＥＬ装置５０は、電子写真方式を利用したプリンタに使用されるラインヘッドであり、複数の有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）５３を配列してなる発光素子列（発光部ライン）５３Ａを１列または複数列、例えば、３列備えている。このようなラインヘッドでは、発光素子列５３Ａに含まれる有機ＥＬ素子５３のうち、所定の有機ＥＬ素子５３を点灯させて感光ドラム上に照射することにより、感光ドラム上に電荷による像（潜像）を形成する。
【００３２】
ここで、有機ＥＬ装置５０は細長い矩形形状を有しており、通常は１枚の大型基板Ｗ上に有機ＥＬ素子５３などを形成した後、単品サイズの複数枚の素子基板に切り出される。また、特にボトムエミッション方式の場合には、素子基板に封止基板が貼られることで、有機ＥＬ装置５０とされる。
【００３３】
すなわち、この有機ＥＬ装置５０は、図３（ａ）に示すように発光層５７で発光した光を画素電極５４側から出射するボトムエミッション方式とされ、素子基板５２側から発光光を取り出すようになっている。このため、素子基板５２としては透明あるいは半透明のものが採用される。例えば、ガラス、石英、樹脂（プラスチック、プラスチックフィルム）等が挙げられ、特にガラス基板が好適に用いられる。また、素子基板５２上には、画素電極５４に電気的に接続された駆動用トランジスタ５５ａ（薄膜トランジスタ）などを含む回路部５５が、発光素子列５３Ａに沿って形成されており、その上層側に有機ＥＬ素子５３が形成されている。
【００３４】
有機ＥＬ素子５３は、陽極として機能する画素電極５４と、この画素電極５４からの正孔を注入／輸送する正孔注入層及び正孔輸送層（合わせて正孔注入／輸送層５６と記す）と、有機ＥＬ物質からなる発光層５７と、電子を注入／輸送する電子注入層及び電子輸送層（合わせて電子注入／輸送層５８と記す）と、陰極５９とがこの順に積層された構造になっている。素子基板５２の回路部５５には、外部接続端子（図示せず）が接続されており、各有機ＥＬ素子５３を外部より制御可能となっている。
【００３５】
次に、このような構成の有機ＥＬ装置５０における、有機機能層の成膜について説明する。
まず、有機機能層の材料として、前記の正孔注入層、正孔輸送層（正孔注入／輸送層５６）、発光層５７、電子注入層、電子輸送層（電子注入／輸送層５８）の各形成材料を用い、それぞれ別々の坩堝４に収容する。そして、それぞれの坩堝４に対して、対応するシャッター６によってその開口部４ａを覆っておく。
【００３６】
また、基板Ｗを、基板搬送部１０によってチャンバー２内の上方の所定位置に配置しておく。なお、この基板Ｗは、図３（ａ）に示した、画素電極４及び隔壁（図示せず）までを形成した個片化する前の素子基板５２を、多数含んでなるものとする。
そして、チャンバー２内を真空引きして所定の真空度にするとともに、蒸着用ヒーター５によって全ての坩堝４を、収容する蒸着材料に応じた温度に加熱する。
【００３７】
チャンバー２内が所定の真空度に達し、全ての坩堝４を所望の温度に加熱したら、まず、前記基板Ｗに対して、正孔注入層を形成するべく、これの形成材料を収容した坩堝４の開口部４ａを開放する。すなわち、この坩堝４を覆っているシャッター６を回動し、そのシャッター本体１３を坩堝４上から移動させる。すると、坩堝４は収容した蒸着材料に応じた温度に加熱されており、チャンバー２内は所定の真空度になっているため、坩堝４内の蒸着材料は蒸発あるいは昇華し、開口部４ａの向きにしたがって基板Ｗの被成膜面に向かって飛散する。そして、基板Ｗに設けられた蒸着マスクによって所定位置に選択的に蒸着し、正孔注入層を形成する。
【００３８】
このようにして所定時間シャッター本体１３を回動し、坩堝４の開口部４ａを開放し蒸着を行って所定厚さの正孔注入層を形成したら、再度シャッター本体１３を回動し、坩堝４の開口部４ａを覆って蒸着を停止させる。
続いて、正孔輸送層を形成するべく、これの形成材料を収容した坩堝４の開口部４ａを、正孔注入層の場合と同様にして開放し、正孔輸送層の形成材料の蒸着を行う。これにより、図３（ａ）に示した正孔注入／輸送層５６が形成される。
以下、同様にして発光層、電子輸送層、電子注入層の順に成膜（蒸着）を行い、図３（ａ）に示した発光層５７、電子注入／輸送層５８を形成することにより、基板Ｗに対して有機機能層を全て形成する。
【００３９】
このように各蒸着材料を、前述したように時間をおくことなく続けて蒸着するために、予め全ての坩堝４を加熱して待機させておき、シャッター６の開閉のみで蒸着・非蒸着を制御する。すると、シャッター６を閉じていて非蒸着となっている坩堝４においても、蒸着材料の蒸発（あるいは昇華）は起こっており、このように蒸発（あるいは昇華）した蒸着材料は、シャッター本体１３の下面に付着し堆積する。
【００４０】
そこで、例えば基板Ｗに対して全ての有機機能層を蒸着し成膜したら、次の基板Ｗへの蒸着に先立ち、シャッター本体１３に付着・堆積した蒸着材料を除去する。
具体的には、まず、全ての坩堝４について、その蒸着用ヒーター５をオフにし、坩堝４に対する加熱を停止する。そして、坩堝４が十分に冷え、蒸着材料の蒸着あるいは昇華が停止したら、いずれか一つのシャッター６を回動してそのシャッター本体１３を回収容器７上に移動させる。すなわち、シャッター本体１３を回収容器７の開口部７ａ上に移動し、平面視した状態で重なるように位置させる。
【００４１】
また、これに先立ち、回収容器７には、冷却手段１４によって所定の温度、例えば５℃〜１５℃程度の室温以下に冷却しておく。
そして、回収容器７上に移動させたシャッター本体１３を、これに一体に設けられたシャッター用ヒーターによって加熱する。加熱温度としては、坩堝４から蒸着する際の、蒸着用ヒーター５による加熱温度と同程度とされる。
【００４２】
このようにして加熱すると、シャッター本体１３に堆積した蒸着材料は再度蒸発あるいは昇華し、シャッター本体１３の直下に位置する回収容器７側に飛散する。すなわち、シャッター用ヒーター８がシャッター本体１３に一体に設けられているので、シャッター本体１３がより十分にかつ確実に加熱され、該シャッター本体１３に堆積した蒸着材料が良好に再蒸発あるいは再昇華するようになる。
その際、回収容器７内は冷却手段１４によって冷却されていることから、回収容器７側に飛散した蒸着材料の蒸気はより迅速にかつ確実に固化し、回収容器内に回収される。
【００４３】
なお、このようにシャッター本体１３を加熱すると、これに堆積した蒸着材料が再度蒸発あるいは昇華するとともに、このシャッター本体１３や蒸着材料に吸着された酸素等のガスも脱着して飛散する。すると、このガスの影響によってチャンバー２内の真空度は一時的に低くなる。しかし、チャンバー２内は常時真空引きしているので、その後は所定の真空度に戻る。したがって、真空計９によってチャンバー２内の真空度を監視しておき、一時的に低くなった後元に戻ったら、シャッター本体１３からの蒸着材料の除去及び回収が終了したと判定できる。
【００４４】
このようにして、一つのシャッター６について堆積した蒸着材料の除去及び回収が終了したら、シャッター本体１３を再度回動させ、坩堝４を覆う位置に戻す。そして、他の一つのシャッター６についても同様に処理を行い、以下、全てのシャッター６について、同様の処理を順次繰り返す。
また、全てのシャッター６について蒸着材料の除去及び回収が終了したら、次の基板Ｗに対する蒸着（成膜）の準備をするべく、全ての坩堝４についてその蒸着用ヒーター５をオンにし、坩堝４を加熱しておく。
【００４５】
前記構成の蒸着装置１にあっては、シャッター本体１３に蒸着材料が付着し堆積した際、このシャッター本体１３を回収容器７上に移動させ、シャッター用ヒーター８によってシャッター本体１３を加熱することにより、シャッター本体１３に堆積した蒸着材料を再度蒸発あるいは昇華させ、回収容器７内に回収するようにしたので、シャッター本体１３に付着し堆積した材料を、チャンバー内を大気圧に戻すことなくその真空雰囲気を維持したままで、シャッター本体１３から除去し、回収容器７内に回収することができる。
【００４６】
したがって、シャッター６（シャッター本体１３）の交換頻度を減少させて、交換なしで継続使用できる期間を長くすることができ、これにより、シャッター６の洗浄コストや新規購入コストを抑制することができる。さらに、再蒸着（再昇華）させた材料を回収容器７に回収することで、坩堝４内の蒸着材料に混入してしまうことや、パーティクルとなって基板Ｗに付着するといった、プロセスへの悪影響も回避することができる。
【００４７】
（第２実施形態）
図４、図５は、本発明の蒸着装置の第２実施形態を示す図であり、図４は内部を透視した側面図、図５は内部を透視した平面図である。これらの図において符号２０は蒸着装置である。この蒸着装置２０が図１、図２に示した蒸着装置１と異なるところは、蒸着装置１ではシャッター用ヒーター（シャッター加熱装置）８をシャッター本体１３に一体に設けていたのに対し、本実施形態の蒸着装置２０では、シャッター用ヒーター（シャッター加熱装置）２１を、回収容器７の近傍に配置した点である。
【００４８】
すなわち、図１、図２に示した蒸着装置１では、複数のシャッター６に対してそれぞれにシャッター用ヒーター８を設けているのに対して、本実施形態の蒸着装置２０では、シャッター用ヒーター２１を回収容器７直上の近傍位置に一つだけ配置している。このシャッター用ヒーター２１は、シャッター本体１３が回収容器７に重なる位置に移動した際、このシャッター本体１３の上面に当接しあるいはこれに近接する位置となるように、配置されている。
【００４９】
このような構成によって各シャッター６は、シャッター本体１３に堆積した蒸着材料を除去するべく、回収容器７上に移動させられると、シャッター用ヒーター８によって加熱されるようになっている。
したがって、本実施形態の蒸着装置２０にあっては、坩堝４を複数配置し、これに対応してシャッター６も複数設けている場合にも、これら複数のシャッター６（シャッター本体１３）全てを、一つのシャッター用ヒーター８によって加熱することができ、これにより、装置構成を簡易にすることができる。
【００５０】
また、もちろん第１実施形態の蒸着装置１と同様の作用効果も得ることができる。
さらに、本実施形態の蒸着装置２０にあっても、蒸着装置１と同様に有機ＥＬ装置（有機ＥＬ素子）の有機機能層の成膜に適用することができ、したがって、この蒸着装置２０も有機ＥＬ装置の製造装置として機能するようになる。
【００５１】
なお、本発明は前記実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
例えば、前記実施形態では本発明の蒸着装置１、２０を、有機ＥＬ装置の有機機能層の成膜に適用する例について説明したが、本発明の蒸着装置はこれに限定されることなく、種々の蒸着膜の形成に用いることができる。また、複数の坩堝４を用いて複数種類の蒸着材料を蒸着するだけでなく、一つの坩堝４を用いて単一の蒸着材料を蒸着する場合にも、本発明の蒸着装置を用いることができる。
【００５２】
また、前記実施形態では、回収容器７については特に蓋を設けていないが、シャッター６と同様な構成からなる蓋を設け、この蓋によって回収容器７を開閉可能に覆うようにしてもよい。すなわち、基板Ｗに対して成膜（蒸着）を行う前の待機時において、全ての坩堝４をシャッター６で覆っている間、回収容器７を蓋で覆っておくことにより、回収容器７内に回収されている蒸着材料がパーティクルとなって浮遊するのを防止することができる。また、蒸着時においても、シャッター６を蓋と干渉しない位置に移動させることで、回収容器７内の蒸着材料の浮遊を蓋によって防止することができる。
【００５３】
さらに、蓋を設けない場合でも、蒸着時に、開口部４ａが開放された坩堝４に対応するシャッター６（シャッター本体１３）を回収容器７上に配置してその開口部７ａを覆っておき、回収容器７内の蒸着材料の浮遊を防止するようにしてもよい。また、その場合には、回収容器７上に配置したシャッター６をシャッター用ヒーター８（２１）によって加熱し、坩堝４からの蒸着と並行して、シャッター６に堆積した蒸着材料の除去・回収を行うようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１、２０…蒸着装置、２…チャンバー（蒸着室）、３…蒸着材料、４…坩堝、４ａ…開口部、５…蒸着用ヒーター（蒸着用加熱装置）、６…シャッター、７…回収装置、８、２１…シャッター用ヒーター、１３…シャッター本体、１４…冷却手段
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蒸着装置及び有機エレクトロルミネッセンス装置の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
真空蒸着法は、材料を加熱して蒸発もしくは昇華させることにより、基板に成膜する方法であり、真空中で行うことで、基板表面を清浄に保ち、かつ高純度の膜質を生成することができる。したがって、各種半導体装置や電気光学装置の製造では、従来、真空蒸着法による薄膜形成が多くなされている。例えば、電気光学装置として有機エレクトロルミネッセンス装置（以下、有機ＥＬ装置と記す）を製造する場合には、マスク蒸着法により、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などとして機能する有機膜（有機機能層）を、基板上に順次成膜している。
【０００３】
ところで、このような真空蒸着法においては、材料を加熱して蒸発もしくは昇華させる際、シャッターの開閉によって基板への蒸着を制御する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。この技術では、使用に伴って蒸着材料がシャッターに蒸着し、堆積していくため、材料が堆積したシャッターはその都度交換する必要がある。しかし、シャッターを交換するためにはチャンバー内を大気圧に戻す必要があるが、その場合には、交換後再度チャンバー内を真空引きする必要があり、生産性を大きく損なうといった問題がある。一方、シャッターを交換することなく継続して使用すると、シャッターに堆積して劣化した材料が膜剥がれを起こし、坩堝内に落下して蒸着材料に混入したり、パーティクルとなってチャンバー内を汚染するおそれがある。
【０００４】
また、シャッターへの材料の堆積に起因する不都合を回避するべく、シャッターにヒーターを内蔵しておくことにより、シャッターに堆積した材料を坩堝に回収するようにした、蒸着装置が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特公昭０６−００６７８５号公報
【特許文献２】特開２００８−０８８４６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記特許文献２の蒸着装置では、一度シャッターに付着することで変質してしまった材料を回収するおそれがあり、有機ＥＬ装置などのデバイスの作製に用いるのは、発光特性の低下などの懸念があり、好ましくない。
【０００７】
また、特に有機ＥＬ装置の有機機能層を基板に成膜する場合には、前記したように複数種類の材料を順次積層させるが、その場合には、これら材料を独立して順に蒸着させるため、複数種類の材料を別々に収容した複数の坩堝をチャンバー内に配置しておき、それぞれをシャッター制御することにより、蒸着を行い、あるいは非蒸着とすることが考えられる。
【０００８】
このように複数の坩堝をチャンバー内に配置し、その蒸着・非蒸着をシャッターで制御する場合、特に有機ＥＬ装置の有機機能層では成膜された後の酸化等による変質が膜特性を大きく劣化させるため、異なる材料間ではなるべく時間をおくことなく、続けて成膜を行いたいという要望がある。
ところが、このように続けて成膜を行うことを可能にするべく、予め坩堝を加熱して待機させておき、シャッターの開閉で蒸着・非蒸着を制御すると、シャッターには必然的に蒸着材料が付着し堆積してしまい、その処理が大きな課題になってしまう。
【０００９】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、シャッターに付着し堆積した蒸着材料を、チャンバー（蒸着室）内を大気圧に戻すことなく真空雰囲気を維持したままで、坩堝に戻すことなく除去するようにした、蒸着装置とこれを備えた有機ＥＬ装置の製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するため、本発明の蒸着装置では、蒸着室内に配置されて蒸着材料を収容する坩堝と、
前記坩堝内の蒸着材料を加熱する蒸着用加熱装置と、
前記坩堝の開口部を覆う状態と開放した状態とに切り換えられるように前記蒸着室内で移動可能に設けられたシャッターと、
前記シャッターが前記坩堝の開口部を開放した状態にするように移動した位置に、配置された回収容器と、
前記シャッターを加熱するシャッター加熱装置と、を含むことを特徴としている。
【００１１】
この蒸着装置によれば、シャッターを移動可能に設け、このシャッターの、坩堝の開口部を開放した状態にするように移動した位置に回収容器を配置したので、シャッターに蒸着材料が付着し堆積したら、このシャッターを回収容器上に移動させ、シャッター加熱装置によってシャッターを加熱することにより、シャッターに堆積した蒸着材料を再度蒸発あるいは昇華させ、回収容器内に回収することが可能になる。したがって、シャッターに付着し堆積した材料を、チャンバー（蒸着室）内を大気圧に戻すことなく真空雰囲気を維持したままで、シャッターから除去し、回収容器内に回収することができる。
【００１２】
また、前記蒸着装置においては、前記回収容器に冷却手段が設けられているのが好ましい。
このようにすれば、回収容器を冷却手段によって冷却しておくことにより、回収容器上にてシャッターを加熱した際、シャッターに堆積した状態から再度蒸発あるいは昇華した蒸着材料を、より迅速にかつ確実に固化させ、回収容器内に回収することができる。
【００１３】
また、前記蒸着装置において、前記シャッター加熱装置は、前記シャッターと一体に設けられていてもよい。
このようにすれば、シャッター加熱装置がシャッターを確実に加熱して、該シャッターに堆積した蒸着材料を良好に再蒸発あるいは再昇華させることが可能になる。
【００１４】
また、前記蒸着装置において、前記シャッター加熱装置は、前記回収容器の近傍に配置されていてもよい。
このようにすれば、蒸着室内に坩堝が複数配置され、これら坩堝のそれぞれに対応して複数のシャッターが設けられている場合に、これら複数のシャッター全てを、一つのシャッター加熱装置によって加熱することが可能になり、装置構成を簡易にすることができる。
【００１５】
また、前記蒸着装置においては、収容する蒸着材料が異なる複数の坩堝を備えているのが好ましい。
このようにすれば、例えば有機ＥＬ装置（有機ＥＬ素子）の有機機能層を基板に成膜する場合に、対象となる有機機能層の材料をそれぞれ異なる坩堝に収容し、蒸着室内配置することにより、これら複数種類の材料を、時間をおくことなく続けて順次成膜し、積層することが可能になる。
【００１６】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造装置は、前記の蒸着装置を備えてなり、前記蒸着材料が、有機エレクトロルミネッセンス素子の有機機能層の材料であることを特徴としている。
このようにすれば、前記したように対象となる有機機能層の材料をそれぞれ異なる坩堝に収容し、これら坩堝を蒸着室内に配置することにより、これら複数種類の材料を、時間をおくことなく続けて順次成膜し、積層することが可能になる。したがって、有機機能層が酸化等によって変質し、得られる膜の特性が劣化してしまうことにより、得られる有機ＥＬ装置の発光特性が低下するといった不都合が防止される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の蒸着装置の第１実施形態を示す側面図である。
【図２】本発明の蒸着装置の第１実施形態を示す平面図である。
【図３】有機ＥＬ装置を示す図であり、（ａ）は側断面図、（ｂ）は平面図である。
【図４】本発明の蒸着装置の第２実施形態を示す側面図である。
【図５】本発明の蒸着装置の第２実施形態を示す平面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、各図においては、各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材毎に縮尺を異ならせてある。
【００１９】
（第１実施形態）
図１、図２は、本発明の蒸着装置の第１実施形態を示す図であり、図１は内部を透視した側面図、図２は内部を透視した平面図である。これらの図において符号１は蒸着装置である。この蒸着装置１は、チャンバー（蒸着室）２と、このチャンバー２内に配置されて蒸着材料３を収容する坩堝４と、坩堝４内の蒸着材料３を加熱する蒸着用ヒーター（蒸着用加熱装置）５と、坩堝４の開口部４ａを開閉可能に覆うシャッター６と、回収容器７と、シャッター６を加熱するシャッター用ヒーター（シャッター加熱装置）８と、を備えて構成されたものである。
【００２０】
チャンバー２には、排気孔２ａを介して真空ポンプ（図示せず）が接続されており、この真空ポンプによってチャンバー２内は、成膜処理中やその待機中などの間、常時真空引きされている。このチャンバー２内には、内部の真空度を検知するための真空計９が設けられている。
【００２１】
また、このチャンバー２内には、その上方に基板搬送部１０が設けられている。基板搬送部１０は、基板Ｗを保持する基板ホルダ（図示せず）と、蒸着マスク（図示せず）を保持するマスクホルダ（図示せず）と、これら基板Ｗ及び蒸着マスク、マスクホルダを一体にして、チャンバー２外からチャンバー２内に、さらにはその逆に搬送する公知の搬送機構と、を備えて構成されている。なお、チャンバー２には、基板Ｗを出し入れするための搬送口（図示せず）が、開閉可能に設けられている。
【００２２】
坩堝４に収容された蒸着材料３としては、例えば有機ＥＬ装置を構成する有機ＥＬ素子の有機機能層、すなわち正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層等となる有機膜の各形成材料が用いられる。もちろん、有機ＥＬ装置以外の用途においては、その用途に応じた種々の成膜材料が用いられる。
【００２３】
坩堝４は、図示を省略して図１では１つのみ示しているものの、本実施形態では複数（例えば５個）配置されており、それぞれ異なる蒸着材料３が収容されている。例えば、前記有機ＥＬ素子の有機機能層の形成材料として、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層の各形成材料が、それぞれ異なる坩堝４に収容されている。これら坩堝４には、該坩堝４を加熱することでこれに収容された蒸着材料３を加熱するための蒸着用ヒーター５が設けられている。蒸着用ヒーター５は、加熱温度がそれぞれの坩堝４毎に独立して制御されるようになっており、したがって、収容した蒸着材料に対応して、蒸着に最適な温度で加熱できるようになっている。
【００２４】
シャッター６は、図示を省略して図１、図２では１つのみ示しているものの、本実施形態では坩堝４の数と同じ数（例えば５個）設けられている。これらシャッター６は、回動軸１１と、回動軸１１に支持軸１２を介して一体に設けられた円盤状のシャッター本体１３と、を有して構成されたものである。回動軸１１は、これに接続する駆動軸（図示せず）が、チャンバー２の外に設けられたモーター等の駆動源（図示せず）に連結されたもので、これによって正逆方向に回動可能になっている。シャッター本体１３は、例えば熱伝導性の高い金属によって形成されたものである。
【００２５】
このような構成のもとにシャッター６は、回動軸１１が前記駆動源（図示せず）によって回動駆動させられることにより、図１中実線で示すように坩堝４の開口部４ａを覆う位置と、図１中二点鎖線で示すように坩堝４の開口部４ａを開放し、回収容器７の開口部７ａ上となる位置との間を、正逆に移動（回動）可能になっている。
【００２６】
なお、複数（例えば５個）配置されたシャッター６は、互いに干渉することなく、対応する坩堝４上と回収容器７との間を移動可能になっている。例えば、坩堝４とこれに対応するシャッター６の回動軸１１との組が、回収容器７を中心にする円周上に所定間隔で配置されることにより、回動軸１１に設けられたシャッター本体１３は、他のシャッター６に干渉されることなく、坩堝４と回収容器７との間を移動可能（回動可能）になる。
【００２７】
シャッター６には、本実施形態ではそれぞれにシャッター用ヒーター８が設けられている。シャッター用ヒーター８は、シャッター本体１３の上面側に配置されてこれと一体に設けられたもので、前記蒸着用ヒーター５と同様に、加熱温度がそれぞれのシャッター本体１３毎に独立して制御されるようになっている。したがって、対応する坩堝４の蒸着材料に対応して、これを蒸発あるいは昇華させるのに最適な温度で加熱できるようになっている。なお、シャッター用ヒーター８については、シャッター本体１３に内蔵された状態に設けられていてもよい。
【００２８】
回収容器７は、その開口部７ａが円盤状のシャッター本体１３の底面とほぼ同じ大きさの円形に形成された有低円筒状のもので、例えば熱伝導性の高い金属からなるものである。この回収容器７は、前述したようにシャッター６が回動駆動してシャッター本体１３が回収容器７側に移動した際、開口部７ａが平面視した状態でシャッター本体１３と重なるように、配置されている。なお、このように回収容器７の開口部７ａ上にシャッター本体１３が位置した際には、回収容器７とシャッター本体１３との間には僅かな隙間が空く程度に、シャッター本体１３は回収容器７に近接させられるようになっている。
【００２９】
この回収容器７には、本実施形態では冷却手段１４が設けられている。冷却手段１４は、回収容器７に設けられた循環流路（図示せず）中に、冷却水を循環させるようにした冷却水循環装置からなるものである。このような構成のもとに、回収容器７は冷却手段１４（冷却水循環装置）によって所定の温度に冷却させられるようになっている。
【００３０】
次に、このような構成の蒸着装置１による成膜方法について説明する。ここでは、有機ＥＬ装置の有機機能層の成膜を例にして説明する。したがって、以下の説明では、蒸着装置１は有機ＥＬ装置（有機エレクトロルミネッセンス装置）の製造装置として機能するようになる。
まず、有機ＥＬ装置の概略構成について説明する。
図３（ａ）、（ｂ）は、有機ＥＬ装置の一例であるラインヘッドを示す図であり、（ａ）は要部側断面図、（ｂ）は平面図である。
【００３１】
図３（ａ）、（ｂ）に示す有機ＥＬ装置５０は、電子写真方式を利用したプリンタに使用されるラインヘッドであり、複数の有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）５３を配列してなる発光素子列（発光部ライン）５３Ａを１列または複数列、例えば、３列備えている。このようなラインヘッドでは、発光素子列５３Ａに含まれる有機ＥＬ素子５３のうち、所定の有機ＥＬ素子５３を点灯させて感光ドラム上に照射することにより、感光ドラム上に電荷による像（潜像）を形成する。
【００３２】
ここで、有機ＥＬ装置５０は細長い矩形形状を有しており、通常は１枚の大型基板Ｗ上に有機ＥＬ素子５３などを形成した後、単品サイズの複数枚の素子基板に切り出される。また、特にボトムエミッション方式の場合には、素子基板に封止基板が貼られることで、有機ＥＬ装置５０とされる。
【００３３】
すなわち、この有機ＥＬ装置５０は、図３（ａ）に示すように発光層５７で発光した光を画素電極５４側から出射するボトムエミッション方式とされ、素子基板５２側から発光光を取り出すようになっている。このため、素子基板５２としては透明あるいは半透明のものが採用される。例えば、ガラス、石英、樹脂（プラスチック、プラスチックフィルム）等が挙げられ、特にガラス基板が好適に用いられる。また、素子基板５２上には、画素電極５４に電気的に接続された駆動用トランジスタ５５ａ（薄膜トランジスタ）などを含む回路部５５が、発光素子列５３Ａに沿って形成されており、その上層側に有機ＥＬ素子５３が形成されている。
【００３４】
有機ＥＬ素子５３は、陽極として機能する画素電極５４と、この画素電極５４からの正孔を注入／輸送する正孔注入層及び正孔輸送層（合わせて正孔注入／輸送層５６と記す）と、有機ＥＬ物質からなる発光層５７と、電子を注入／輸送する電子注入層及び電子輸送層（合わせて電子注入／輸送層５８と記す）と、陰極５９とがこの順に積層された構造になっている。素子基板５２の回路部５５には、外部接続端子（図示せず）が接続されており、各有機ＥＬ素子５３を外部より制御可能となっている。
【００３５】
次に、このような構成の有機ＥＬ装置５０における、有機機能層の成膜について説明する。
まず、有機機能層の材料として、前記の正孔注入層、正孔輸送層（正孔注入／輸送層５６）、発光層５７、電子注入層、電子輸送層（電子注入／輸送層５８）の各形成材料を用い、それぞれ別々の坩堝４に収容する。そして、それぞれの坩堝４に対して、対応するシャッター６によってその開口部４ａを覆っておく。
【００３６】
また、基板Ｗを、基板搬送部１０によってチャンバー２内の上方の所定位置に配置しておく。なお、この基板Ｗは、図３（ａ）に示した、画素電極４及び隔壁（図示せず）までを形成した個片化する前の素子基板５２を、多数含んでなるものとする。
そして、チャンバー２内を真空引きして所定の真空度にするとともに、蒸着用ヒーター５によって全ての坩堝４を、収容する蒸着材料に応じた温度に加熱する。
【００３７】
チャンバー２内が所定の真空度に達し、全ての坩堝４を所望の温度に加熱したら、まず、前記基板Ｗに対して、正孔注入層を形成するべく、これの形成材料を収容した坩堝４の開口部４ａを開放する。すなわち、この坩堝４を覆っているシャッター６を回動し、そのシャッター本体１３を坩堝４上から移動させる。すると、坩堝４は収容した蒸着材料に応じた温度に加熱されており、チャンバー２内は所定の真空度になっているため、坩堝４内の蒸着材料は蒸発あるいは昇華し、開口部４ａの向きにしたがって基板Ｗの被成膜面に向かって飛散する。そして、基板Ｗに設けられた蒸着マスクによって所定位置に選択的に蒸着し、正孔注入層を形成する。
【００３８】
このようにして所定時間シャッター本体１３を回動し、坩堝４の開口部４ａを開放し蒸着を行って所定厚さの正孔注入層を形成したら、再度シャッター本体１３を回動し、坩堝４の開口部４ａを覆って蒸着を停止させる。
続いて、正孔輸送層を形成するべく、これの形成材料を収容した坩堝４の開口部４ａを、正孔注入層の場合と同様にして開放し、正孔輸送層の形成材料の蒸着を行う。これにより、図３（ａ）に示した正孔注入／輸送層５６が形成される。
以下、同様にして発光層、電子輸送層、電子注入層の順に成膜（蒸着）を行い、図３（ａ）に示した発光層５７、電子注入／輸送層５８を形成することにより、基板Ｗに対して有機機能層を全て形成する。
【００３９】
このように各蒸着材料を、前述したように時間をおくことなく続けて蒸着するために、予め全ての坩堝４を加熱して待機させておき、シャッター６の開閉のみで蒸着・非蒸着を制御する。すると、シャッター６を閉じていて非蒸着となっている坩堝４においても、蒸着材料の蒸発（あるいは昇華）は起こっており、このように蒸発（あるいは昇華）した蒸着材料は、シャッター本体１３の下面に付着し堆積する。
【００４０】
そこで、例えば基板Ｗに対して全ての有機機能層を蒸着し成膜したら、次の基板Ｗへの蒸着に先立ち、シャッター本体１３に付着・堆積した蒸着材料を除去する。
具体的には、まず、全ての坩堝４について、その蒸着用ヒーター５をオフにし、坩堝４に対する加熱を停止する。そして、坩堝４が十分に冷え、蒸着材料の蒸着あるいは昇華が停止したら、いずれか一つのシャッター６を回動してそのシャッター本体１３を回収容器７上に移動させる。すなわち、シャッター本体１３を回収容器７の開口部７ａ上に移動し、平面視した状態で重なるように位置させる。
【００４１】
また、これに先立ち、回収容器７には、冷却手段１４によって所定の温度、例えば５℃〜１５℃程度の室温以下に冷却しておく。
そして、回収容器７上に移動させたシャッター本体１３を、これに一体に設けられたシャッター用ヒーターによって加熱する。加熱温度としては、坩堝４から蒸着する際の、蒸着用ヒーター５による加熱温度と同程度とされる。
【００４２】
このようにして加熱すると、シャッター本体１３に堆積した蒸着材料は再度蒸発あるいは昇華し、シャッター本体１３の直下に位置する回収容器７側に飛散する。すなわち、シャッター用ヒーター８がシャッター本体１３に一体に設けられているので、シャッター本体１３がより十分にかつ確実に加熱され、該シャッター本体１３に堆積した蒸着材料が良好に再蒸発あるいは再昇華するようになる。
その際、回収容器７内は冷却手段１４によって冷却されていることから、回収容器７側に飛散した蒸着材料の蒸気はより迅速にかつ確実に固化し、回収容器内に回収される。
【００４３】
なお、このようにシャッター本体１３を加熱すると、これに堆積した蒸着材料が再度蒸発あるいは昇華するとともに、このシャッター本体１３や蒸着材料に吸着された酸素等のガスも脱着して飛散する。すると、このガスの影響によってチャンバー２内の真空度は一時的に低くなる。しかし、チャンバー２内は常時真空引きしているので、その後は所定の真空度に戻る。したがって、真空計９によってチャンバー２内の真空度を監視しておき、一時的に低くなった後元に戻ったら、シャッター本体１３からの蒸着材料の除去及び回収が終了したと判定できる。
【００４４】
このようにして、一つのシャッター６について堆積した蒸着材料の除去及び回収が終了したら、シャッター本体１３を再度回動させ、坩堝４を覆う位置に戻す。そして、他の一つのシャッター６についても同様に処理を行い、以下、全てのシャッター６について、同様の処理を順次繰り返す。
また、全てのシャッター６について蒸着材料の除去及び回収が終了したら、次の基板Ｗに対する蒸着（成膜）の準備をするべく、全ての坩堝４についてその蒸着用ヒーター５をオンにし、坩堝４を加熱しておく。
【００４５】
前記構成の蒸着装置１にあっては、シャッター本体１３に蒸着材料が付着し堆積した際、このシャッター本体１３を回収容器７上に移動させ、シャッター用ヒーター８によってシャッター本体１３を加熱することにより、シャッター本体１３に堆積した蒸着材料を再度蒸発あるいは昇華させ、回収容器７内に回収するようにしたので、シャッター本体１３に付着し堆積した材料を、チャンバー内を大気圧に戻すことなくその真空雰囲気を維持したままで、シャッター本体１３から除去し、回収容器７内に回収することができる。
【００４６】
したがって、シャッター６（シャッター本体１３）の交換頻度を減少させて、交換なしで継続使用できる期間を長くすることができ、これにより、シャッター６の洗浄コストや新規購入コストを抑制することができる。さらに、再蒸着（再昇華）させた材料を回収容器７に回収することで、坩堝４内の蒸着材料に混入してしまうことや、パーティクルとなって基板Ｗに付着するといった、プロセスへの悪影響も回避することができる。
【００４７】
（第２実施形態）
図４、図５は、本発明の蒸着装置の第２実施形態を示す図であり、図４は内部を透視した側面図、図５は内部を透視した平面図である。これらの図において符号２０は蒸着装置である。この蒸着装置２０が図１、図２に示した蒸着装置１と異なるところは、蒸着装置１ではシャッター用ヒーター（シャッター加熱装置）８をシャッター本体１３に一体に設けていたのに対し、本実施形態の蒸着装置２０では、シャッター用ヒーター（シャッター加熱装置）２１を、回収容器７の近傍に配置した点である。
【００４８】
すなわち、図１、図２に示した蒸着装置１では、複数のシャッター６に対してそれぞれにシャッター用ヒーター８を設けているのに対して、本実施形態の蒸着装置２０では、シャッター用ヒーター２１を回収容器７直上の近傍位置に一つだけ配置している。このシャッター用ヒーター２１は、シャッター本体１３が回収容器７に重なる位置に移動した際、このシャッター本体１３の上面に当接しあるいはこれに近接する位置となるように、配置されている。
【００４９】
このような構成によって各シャッター６は、シャッター本体１３に堆積した蒸着材料を除去するべく、回収容器７上に移動させられると、シャッター用ヒーター８によって加熱されるようになっている。
したがって、本実施形態の蒸着装置２０にあっては、坩堝４を複数配置し、これに対応してシャッター６も複数設けている場合にも、これら複数のシャッター６（シャッター本体１３）全てを、一つのシャッター用ヒーター８によって加熱することができ、これにより、装置構成を簡易にすることができる。
【００５０】
また、もちろん第１実施形態の蒸着装置１と同様の作用効果も得ることができる。
さらに、本実施形態の蒸着装置２０にあっても、蒸着装置１と同様に有機ＥＬ装置（有機ＥＬ素子）の有機機能層の成膜に適用することができ、したがって、この蒸着装置２０も有機ＥＬ装置の製造装置として機能するようになる。
【００５１】
なお、本発明は前記実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
例えば、前記実施形態では本発明の蒸着装置１、２０を、有機ＥＬ装置の有機機能層の成膜に適用する例について説明したが、本発明の蒸着装置はこれに限定されることなく、種々の蒸着膜の形成に用いることができる。また、複数の坩堝４を用いて複数種類の蒸着材料を蒸着するだけでなく、一つの坩堝４を用いて単一の蒸着材料を蒸着する場合にも、本発明の蒸着装置を用いることができる。
【００５２】
また、前記実施形態では、回収容器７については特に蓋を設けていないが、シャッター６と同様な構成からなる蓋を設け、この蓋によって回収容器７を開閉可能に覆うようにしてもよい。すなわち、基板Ｗに対して成膜（蒸着）を行う前の待機時において、全ての坩堝４をシャッター６で覆っている間、回収容器７を蓋で覆っておくことにより、回収容器７内に回収されている蒸着材料がパーティクルとなって浮遊するのを防止することができる。また、蒸着時においても、シャッター６を蓋と干渉しない位置に移動させることで、回収容器７内の蒸着材料の浮遊を蓋によって防止することができる。
【００５３】
さらに、蓋を設けない場合でも、蒸着時に、開口部４ａが開放された坩堝４に対応するシャッター６（シャッター本体１３）を回収容器７上に配置してその開口部７ａを覆っておき、回収容器７内の蒸着材料の浮遊を防止するようにしてもよい。また、その場合には、回収容器７上に配置したシャッター６をシャッター用ヒーター８（２１）によって加熱し、坩堝４からの蒸着と並行して、シャッター６に堆積した蒸着材料の除去・回収を行うようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１、２０…蒸着装置、２…チャンバー（蒸着室）、３…蒸着材料、４…坩堝、４ａ…開口部、５…蒸着用ヒーター（蒸着用加熱装置）、６…シャッター、７…回収装置、８、２１…シャッター用ヒーター、１３…シャッター本体、１４…冷却手段
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蒸着室内に配置されて蒸着材料を収容する坩堝と、
前記坩堝内の蒸着材料を加熱する蒸着用加熱装置と、
前記坩堝の開口部を覆う状態と開放した状態とに切り換えられるように前記蒸着室内で移動可能に設けられたシャッターと、
前記シャッターが前記坩堝の開口部を開放した状態にするように移動した位置に、配置された回収容器と、
前記シャッターを加熱するシャッター加熱装置と、
を含むことを特徴とする蒸着装置。
【請求項２】
前記回収容器には冷却手段が設けられていることを特徴とする請求項１記載の蒸着装置。
【請求項３】
前記シャッター加熱装置は、前記シャッターと一体に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の蒸着装置。
【請求項４】
前記シャッター加熱装置は、前記回収容器の近傍に配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の蒸着装置。
【請求項５】
収容する蒸着材料が異なる複数の坩堝を備えていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の蒸着装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の蒸着装置を備えてなり、前記蒸着材料が、有機エレクトロルミネッセンス素子の有機機能層の材料であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造装置。
【請求項１】
蒸着室内に配置されて蒸着材料を収容する坩堝と、
前記坩堝内の蒸着材料を加熱する蒸着用加熱装置と、
前記坩堝の開口部を覆う状態と開放した状態とに切り換えられるように前記蒸着室内で移動可能に設けられたシャッターと、
前記シャッターが前記坩堝の開口部を開放した状態にするように移動した位置に、配置された回収容器と、
前記シャッターを加熱するシャッター加熱装置と、
を含むことを特徴とする蒸着装置。
【請求項２】
前記回収容器には冷却手段が設けられていることを特徴とする請求項１記載の蒸着装置。
【請求項３】
前記シャッター加熱装置は、前記シャッターと一体に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の蒸着装置。
【請求項４】
前記シャッター加熱装置は、前記回収容器の近傍に配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の蒸着装置。
【請求項５】
収容する蒸着材料が異なる複数の坩堝を備えていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の蒸着装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の蒸着装置を備えてなり、前記蒸着材料が、有機エレクトロルミネッセンス素子の有機機能層の材料であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１１−９４１９７（Ｐ２０１１−９４１９７Ａ）
【公開日】平成２３年５月１２日（２０１１．５．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２５００８０（Ｐ２００９−２５００８０）
【出願日】平成２１年１０月３０日（２００９．１０．３０）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年５月１２日（２０１１．５．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１０月３０日（２００９．１０．３０）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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