複数のはんだボールを用いたエタロンの位置決め
【解決手段】連続する２つのエタロンが、２つの間の空間の寄生反射を低減するために角度を付けられる。複数のエタロンは、光を通過させるアパーチャを有するポストの両端にはんだ付けされる。様々な大きさの複数のはんだボール、および／または、複数のはんだパッドが、所望の角度を作り、ポストに複数のエタロンに固定させるために用いられる。他の例では、ポスト上のリップが所望の角度を作る。一度ポストに固定されると、個々にピックアンドプレース手法により複数のエタロンを並べるよりも、ポストおよび接続された複数のエタロンは、外部共振器ダイオードレーザ（ＥＣＤＬ）の共振器中のような、光学系に単一のユニットとして固定される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の複数の実施形態は、複数の位置決め技術に関し、より具体的には、複数のはんだボールを用いて複数のエタロンの位置決めをすることに関する。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバ通信は、継続的に帯域幅の増加を要求される傾向にある。帯域幅の拡大が達成される１つの手段は、異なるチャネル上で各データストリームの変調が生じ、単一光ファイバ中に多重分割した複数のデータストリームが同時に存在する高密度波長分割多重（ＤＷＤＭ）を通してである。各データストリームは、特定のチャネル波長で操作される、対応する半導体送信レーザの出力ビーム上へ変調され、複数の半導体レーザからの変調された複数の出力は、それぞれのチャネルへの伝送のために単一ファイバへ統合される。国際電気通信連合（ＩＴＵ）は、目下、５０ＧＨｚすなわち、およそ０．４ナノメータのチャネル分離を必要としている。このチャネル分離は、現在利用可能なファイバおよびファイバ増幅器の帯域幅の範囲内で、最大１２８のチャネルが単一ファイバによって伝えられることを可能とする。より広い帯域幅を求める絶え間なく増大する需要に伴うファイバ技術における改良は将来、おそらく、より小さいチャネル分離をもたらすであろう。
【０００３】
ＤＷＤＭシステムで用いられる複数の送信レーザは、典型的には、ＩＴＵ波長グリッドを定義する参照エタロンと、フィードバック制御ループと連結している参照エタロンとともに動作する、複数の分布帰還（ＤＦＢ）レーザに基づいている。各ＤＦＢレーザの製造に関係する統計的なばらつきは、波長グリッドを横切るチャネル中心波長の分散という結果となり、それゆえ、各ＤＦＢ送信機は、単一チャネルまたは少数の近接チャネルのためだけに使用できる。複数の連続波長可変外部共振器レーザが、この問題を克服するために開発されている。
【０００４】
より小さなチャネル分離への動向、および複数の送信機レーザのチャネル分離の出現は、送信機レーザに連結している波長可変構成部品の位置決めについて、より高度な精密さおよび制御の必要性を生じさせる。複数の波長可変構成部品は、より狭いチャネル分離のために設定されるので、構成部品の許容誤差および熱変動の減少が、ますます重要となる。複数の波長可変構成部品の最適ではない位置決めは、空間的な損失、および送信機の出力パワーの減少という結果となる。
【０００５】
エタロンは、光の特定の周波数のフィルタとして作動する、波長可変構成部品として広く用いられている。エタロンは、透過光の強度がその波長に依存する、ある種の干渉フィルタである。一般的にエタロンは、離れた間隔をあけ、物質によって分離されている、２つの部分的に反射する平行な表面を備える。物質は、複数のガラス板、または、反射性を有する同様の材料、若しくは、部分的にミラーコーティングを施した物質、および、部分的に反射する表面が周囲の環境とその材料の界面である、部分的にミラーコーティングを施した物質であってよい。ある波長の平行光がエタロンを通過したときに、光のいくらかは複数の表面の間で反射される。複数の表面の間の空間内における光ビームの建設的、および／または非建設的干渉が発生し、エタロンを通過することが起こらないように、望ましくない波長が減衰する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】ある角度で基板に固定した２つのエタロンの図である。
【０００７】
【図２】（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）はそれぞれ、本発明の一実施形態に係るエタロンの位置決め手法の側面図、正面図、および等角図である。
【０００８】
【図３】（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）はそれぞれ、本発明の他の実施形態に係るエタロンの位置決め手法の側面図、正面図、および等角図である。
【０００９】
【図４】本発明の他の実施形態に係るエタロンの位置決め手法の側面図である。
【００１０】
【図５】外部共振器レーザダイオード（ＥＣＤＬ）に示される、本発明の実施形態に係るエタロンの位置決め手法の等角図である。
【発明の開示】
【００１１】
オプトエレクトロニクスの組立工程の主要な挑戦の１つは、厳しい精度を保ったまま、１つの構成部品から他の構成部品へ光を結合させることである。さらに、光学経路の１つの構成部品に進入した光が、反射されることにより光学経路の前の構成部品に戻ることを防止する対策がとられている。要するに、一般的には、ちょうど２、３の段階にアライメント工程をまとめることができる。
【００１２】
はじめに、構成部品が他の構成部品、または光ビームに対して位置合わせされる。厳しい精度が指定される。第２に、複数の構成部品が、注意深く配置が保たれている間に、基板に結合、さもなければ固定されなければならない。最後に、組み立て品は信頼性を必要とする。すなわち、結合を含む完成した組み立て品は、温度サイクル、エージング、衝撃、振動、および組み立て品が合理的に遭遇すると予期される他のいかなる状況下においても安定でなければならない。
【００１３】
多くの応用において２つ以上のエタロンが、光学経路に連続して配置される。２つのエタロンの間の空間、または共振器で光があちこちに反射され、寄生効果をもたらすという問題が生じ得る。この状況の解決策は、お互いに対して微小角度でエタロンの方向を合わせることであってよい。これにより、望ましくない反射を軽減する傾向がある。
【００１４】
図１は、２つのエタロン１０および１２を示す。エタロン１０および１２のそれぞれは、ガラスのような透明媒体で作られ、２つの固定された、ミラーコーティングされていてもよい平行表面１４および１６を有する。界面１６を通して第１の板に入射する光ビームは、表面で反射されるかまたは透過するかのいずれかにより放射する。入射する光線は、それから、バルク物質１８を通って次の界面１４に進む。そこで一度、光線は透過するか、または反射される。仮に反射された場合には、第１の界面１６に戻る方向に変えられ、透過または反射の同一の事象が発生する。２つの界面の間のバルク物質の距離１８は、建設的な干渉が、複数の界面間の倍の距離に一致する特定の波長で発生するような距離である。他の複数の波長は、他の反射とともに破壊的にふるまうので、所望の波長はエタロンを通過することだけにより伝播する。
【００１５】
連続した配置されている２つのエタロンが、お互いに平行の配置になった場合には、２つのエタロン１０と１２との間の空洞共振器２０で寄生反射が発生して、レーザ装置の不安定さにつながる。この寄生反射を低減する方法は、図１に示したように、複数のエタロンをわずかな角度を持たせたお互いに配置させることである。ここで、エタロン１０および１２は、３度の角度で配置されている（例えば、各エタロンは垂直線に対して１．５度の角度で配置されている。）。この角度は、単に、実際は、アプリケーションに依存して、角度がより大きいかまたは小さくてもよいという一例である。
【００１６】
一般的に、複数のエタロンは、レーザ共振器内にピックアンドプレースによって配置される。すなわち、エタロン１０および１２は、基板２２に対して所望の角度で配置され、その後で、はんだ２４または他の手法によって所定の位置に付けられる。これは、時間がかかり扱いにくい仕事である。
【００１７】
複数のはんだは、特定の組成の複数の金属（合金として知られている）であり、比較的低温（１２０から４５０℃）で融解し、周囲の物質をウェットにする。最も一般的に用いられているはんだは、すず、および鉛を基本の構成部品として使用する。以下の複数の金属元素、すず（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、銀（Ａｇ）、ビスマス（Ｂｉ）、アンチモン（Ｓｂ）、および銅（Ｃｕ）のうちの２つ以上を含む様々な多くの合金が存在している。はんだは過熱されて融解し（リフローする）、そして、複数の金属表面を接合させることにより機能する。再固化した後に、はんだは、加えられた複数の金属間で恒久的な金属間結合を形成し、本質的に金属の"のり"としての役割を果たす。結合の機能を提供することに加えて、はんだ接合はまた、はんだ付けされた複数の構成部品間の電気的な接続、および熱伝導の経路を提供する。複数のはんだは、ペースト、ワイヤ、バー、リボン、プリフォーム、およびインゴットを含む多くの形状で利用可能である。
【００１８】
一般的に、金属の表面は通常の環境にさらされて、空気および酸素による酸化または不動態化薄膜を有し、はんだ付け工程の間にバリアとしてふるまう。それに応じて、"フラックス"として知られる化学製品（通常、ロジンに基づく）が、酸化物、不動態、および他の汚染物質を除去することにより、はんだ付けする金属表面を準備するために用いられる。また、フラックスは、はんだ合金の表面張力を減少させ、最初に堆積した場所を越えて、はんだ付けされ得るさらされた表面上を浸すことを促進させる。予熱段階の間に、フラックスは機能して、合金はその融点に近づく。フラックスがない工程もまた知られている。はんだが完全に融解された後に、熱が取り除かれて、その新たな位置での合金の再固化を可能とする。
【００１９】
図２の（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）は、エタロン１０および１２の角度配置を容易にするはんだ技術を示す。図のように、ポスト３０は、レーザ装置の共振器内の基板に通常実装される底面３２を有する。エタロン１０および１２は、図のように鏡像となる形で、ポスト３０の両側に固定される。ポスト３０のアパーチャ２３は、光を、自由にポスト３０を通過させる。ポスト３０は、ポスト３０の両側の下側に沿った位置に、第１の大きさの複数のはんだパッド３４、およびポスト３０の両側の上側に沿った位置に、第２の大きさの複数のはんだパッド３６を有する。はんだパッド３４および３６に対応する複数の列が、エタロン１０および１２の上に配置されている。ポスト３０は、図２（Ｃ）に示すように単一のユニットを備えてよく、また、図２（Ａ）で示唆したように、距離を隔てて分離された、２つの分離したユニットを備えてもよい。
【００２０】
はんだパッド３４および３６は、１つのはんだボールアレイ中の、異なる大きさの複数のはんだボールに対応する大きさであってよい。ここで、図２（Ａ）から２（Ｃ）に示したように、下の列の複数のはんだパッド３４は、上の列の複数のはんだパッド３６よりも大きい。それゆえに、エタロン１０および１２がポスト３０に付けられた場合に、ポスト３０の下側のより大きな複数のはんだボール３８およびポスト３０の上側のより小さな複数のはんだボール４０を用いることにより、エタロン１０と１２とはお互いに対して角度がつく傾向がある。パッド３４および３６の大きさ、並びに、それゆえ、はんだボール３８および４０の大きさは、所望の角度を作り出すために選択されてよい。上側の列上の複数のはんだボール３６はより小さいため、所望の接合強度を達成するために、より多くの数の複数のはんだボール３６が用いられてよい。
【００２１】
それゆえに一実施形態によれば、エタロン１０および１２が所望の角度でポスト３０に固定され、そして、エタロン１０および１２が付けられたポスト３０が、単一のユニットとしてレーザ共振器内に固定され、それゆえ、レーザ共振器内にエタロン１０および１２を個別に精密にピックアンドプレースする必要を排除する。さらに、融解した複数のはんだボールの表面張力は、ポストに対するエタロンの配置を自動的に決める。
【００２２】
図３の（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）を参照すると、本発明の他の実施形態によれば、エタロン１０および１２が固定されているポスト５０は、ポストの下側部分が、上側部分５４よりもより幅広くなるように、ポストの１つの端にリップ部分５２を有する。再び、ポスト５０のアパーチャ２３は、光が、エタロン１０と１２との間のポスト５０を自由に通過することを可能とする。それゆえ、上側および下側の列の双方の複数のはんだパッド３６、および、それゆえ、複数のはんだボール４０は、同程度の大きさであってよい。この場合には、ポスト５０の上側部分５４および下側部分５２の幅は、エタロン１０および１２が所望の角度を達成するように選択される。
【００２３】
図４は、ポスト６０に対して角度を有するエタロン１０の位置決めの他の実施形態を示す。ここで、ポスト６０には、次第に大きさが大きくなる複数のはんだパッド６２が配置されている。また、エタロン１０上には対応する複数のはんだパッドが存在する（図示しない）。同一の大きさの複数のはんだボール６４（例えば、複数のはんだボールは、それぞれが同一の体積を有する）が、複数のはんだパッド６２上に配置されている。はんだ６４がリフローされた場合には、そのパッド６２を濡らして、その上のより広い領域にまで広げられて、パッド６２をより大きくする傾向がある。それゆえ、ポスト６０の下側に向かっているより小さな複数のパッド６２は、ポスト６０からより離れているエタロン１０を固定し、ポスト６０の上側に向かっているより大きな複数のパッド６２は、ポスト６０により近いエタロンを固定する。そのあと、ポスト６０は、例えば、エタロン１０が所望の角度で予め配置されているＥＣＤＬ内に、容易に固定される。
【００２４】
図５は、本発明の複数の実施形態がその中で実施される、外部共振器ダイオードレーザ（ＥＣＤＬ）の例である。様々な光学部品が、複数の適切なマウント７３を介して基板７０上にマウントされる。また、ゲイン媒体７２が、基板７０に固定されているマウント７５に取り付けられる。ゲイン媒体は、前面７４および背面７６の双方からビームを出力する。背面７６は、ゲイン媒体中への後方反射を抑制または最小化するために設計、およびコーティングされる一方で、前面７４は反射する。外部共振器は、ゲイン媒体の前面７４と反射鏡７８との間の領域を備える。また、複数のレンズ８０および複数のフィルタ８２のような複数の様々な光学部品が存在する。フェルール８５は、ファイバ８８をＥＣＤＬに結合する。図に示したように、２つのエタロン１０および１２は、光学経路８４中のお互いに近傍に配置される。既に述べたように、２つのエタロン１０および１２の間で発生し得る寄生反射を減少させるために、光学経路８４の垂線から、エタロン１０および１２を傾ける、あるいは角度を付けることが望ましい。本発明の実施形態によれば、エタロン１０および１２は、予めポスト３０に、本願で説明したはんだボールアレイ３８技術を用いて所望の角度で固定され、工程の自動化を容易にする。これは共振器の外でなされるので、それほど精密でないピックアンドプレース技術によって所望の角度を完成させるためには必須ではない。それゆえに、ポスト３０、並びにエタロン１０および１２は、単一のユニットとして、共振器内の基板７０にはんだ、エポキシ、または他の材料９０を介して便利に固定される。
【００２５】
当業者は、上記複数の例が、参照表面上に角度を持ってマウントされることが必要な、他の複数の光学部品および非光学部品の接着に用いられることを理解するであろう。また、参照面または複数の表面に対して角度を持つ構成部品のマウントを達成するために上記複数の例の複数の組み合わせを用いてもよい。
【００２６】
本発明の図示した実施形態の上記説明は、要約において記載した内容を含めて、包括的であるか、または開示された正確な形式に本発明が制限されることは意図しない。説明に役立てる目的のために本願で開示した発明の特定の実施形態、および複数の例があるが、当業者であれば理解するように、本発明の範囲内で様々な同等な変更が可能である。
【００２７】
上記した詳細な説明から、これらの変更を本発明にすることができる。特許請求の範囲において用いられている複数の用語は、本発明を、本明細書および特許請求の範囲において開示した特定の実施形態に限定されると解釈されてはならない。むしろ、本発明の範囲は、特許請求の範囲の解釈の規定された原則に従って解釈される、特許請求の範囲によって専ら決定される。
【技術分野】
【０００１】
本発明の複数の実施形態は、複数の位置決め技術に関し、より具体的には、複数のはんだボールを用いて複数のエタロンの位置決めをすることに関する。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバ通信は、継続的に帯域幅の増加を要求される傾向にある。帯域幅の拡大が達成される１つの手段は、異なるチャネル上で各データストリームの変調が生じ、単一光ファイバ中に多重分割した複数のデータストリームが同時に存在する高密度波長分割多重（ＤＷＤＭ）を通してである。各データストリームは、特定のチャネル波長で操作される、対応する半導体送信レーザの出力ビーム上へ変調され、複数の半導体レーザからの変調された複数の出力は、それぞれのチャネルへの伝送のために単一ファイバへ統合される。国際電気通信連合（ＩＴＵ）は、目下、５０ＧＨｚすなわち、およそ０．４ナノメータのチャネル分離を必要としている。このチャネル分離は、現在利用可能なファイバおよびファイバ増幅器の帯域幅の範囲内で、最大１２８のチャネルが単一ファイバによって伝えられることを可能とする。より広い帯域幅を求める絶え間なく増大する需要に伴うファイバ技術における改良は将来、おそらく、より小さいチャネル分離をもたらすであろう。
【０００３】
ＤＷＤＭシステムで用いられる複数の送信レーザは、典型的には、ＩＴＵ波長グリッドを定義する参照エタロンと、フィードバック制御ループと連結している参照エタロンとともに動作する、複数の分布帰還（ＤＦＢ）レーザに基づいている。各ＤＦＢレーザの製造に関係する統計的なばらつきは、波長グリッドを横切るチャネル中心波長の分散という結果となり、それゆえ、各ＤＦＢ送信機は、単一チャネルまたは少数の近接チャネルのためだけに使用できる。複数の連続波長可変外部共振器レーザが、この問題を克服するために開発されている。
【０００４】
より小さなチャネル分離への動向、および複数の送信機レーザのチャネル分離の出現は、送信機レーザに連結している波長可変構成部品の位置決めについて、より高度な精密さおよび制御の必要性を生じさせる。複数の波長可変構成部品は、より狭いチャネル分離のために設定されるので、構成部品の許容誤差および熱変動の減少が、ますます重要となる。複数の波長可変構成部品の最適ではない位置決めは、空間的な損失、および送信機の出力パワーの減少という結果となる。
【０００５】
エタロンは、光の特定の周波数のフィルタとして作動する、波長可変構成部品として広く用いられている。エタロンは、透過光の強度がその波長に依存する、ある種の干渉フィルタである。一般的にエタロンは、離れた間隔をあけ、物質によって分離されている、２つの部分的に反射する平行な表面を備える。物質は、複数のガラス板、または、反射性を有する同様の材料、若しくは、部分的にミラーコーティングを施した物質、および、部分的に反射する表面が周囲の環境とその材料の界面である、部分的にミラーコーティングを施した物質であってよい。ある波長の平行光がエタロンを通過したときに、光のいくらかは複数の表面の間で反射される。複数の表面の間の空間内における光ビームの建設的、および／または非建設的干渉が発生し、エタロンを通過することが起こらないように、望ましくない波長が減衰する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】ある角度で基板に固定した２つのエタロンの図である。
【０００７】
【図２】（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）はそれぞれ、本発明の一実施形態に係るエタロンの位置決め手法の側面図、正面図、および等角図である。
【０００８】
【図３】（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）はそれぞれ、本発明の他の実施形態に係るエタロンの位置決め手法の側面図、正面図、および等角図である。
【０００９】
【図４】本発明の他の実施形態に係るエタロンの位置決め手法の側面図である。
【００１０】
【図５】外部共振器レーザダイオード（ＥＣＤＬ）に示される、本発明の実施形態に係るエタロンの位置決め手法の等角図である。
【発明の開示】
【００１１】
オプトエレクトロニクスの組立工程の主要な挑戦の１つは、厳しい精度を保ったまま、１つの構成部品から他の構成部品へ光を結合させることである。さらに、光学経路の１つの構成部品に進入した光が、反射されることにより光学経路の前の構成部品に戻ることを防止する対策がとられている。要するに、一般的には、ちょうど２、３の段階にアライメント工程をまとめることができる。
【００１２】
はじめに、構成部品が他の構成部品、または光ビームに対して位置合わせされる。厳しい精度が指定される。第２に、複数の構成部品が、注意深く配置が保たれている間に、基板に結合、さもなければ固定されなければならない。最後に、組み立て品は信頼性を必要とする。すなわち、結合を含む完成した組み立て品は、温度サイクル、エージング、衝撃、振動、および組み立て品が合理的に遭遇すると予期される他のいかなる状況下においても安定でなければならない。
【００１３】
多くの応用において２つ以上のエタロンが、光学経路に連続して配置される。２つのエタロンの間の空間、または共振器で光があちこちに反射され、寄生効果をもたらすという問題が生じ得る。この状況の解決策は、お互いに対して微小角度でエタロンの方向を合わせることであってよい。これにより、望ましくない反射を軽減する傾向がある。
【００１４】
図１は、２つのエタロン１０および１２を示す。エタロン１０および１２のそれぞれは、ガラスのような透明媒体で作られ、２つの固定された、ミラーコーティングされていてもよい平行表面１４および１６を有する。界面１６を通して第１の板に入射する光ビームは、表面で反射されるかまたは透過するかのいずれかにより放射する。入射する光線は、それから、バルク物質１８を通って次の界面１４に進む。そこで一度、光線は透過するか、または反射される。仮に反射された場合には、第１の界面１６に戻る方向に変えられ、透過または反射の同一の事象が発生する。２つの界面の間のバルク物質の距離１８は、建設的な干渉が、複数の界面間の倍の距離に一致する特定の波長で発生するような距離である。他の複数の波長は、他の反射とともに破壊的にふるまうので、所望の波長はエタロンを通過することだけにより伝播する。
【００１５】
連続した配置されている２つのエタロンが、お互いに平行の配置になった場合には、２つのエタロン１０と１２との間の空洞共振器２０で寄生反射が発生して、レーザ装置の不安定さにつながる。この寄生反射を低減する方法は、図１に示したように、複数のエタロンをわずかな角度を持たせたお互いに配置させることである。ここで、エタロン１０および１２は、３度の角度で配置されている（例えば、各エタロンは垂直線に対して１．５度の角度で配置されている。）。この角度は、単に、実際は、アプリケーションに依存して、角度がより大きいかまたは小さくてもよいという一例である。
【００１６】
一般的に、複数のエタロンは、レーザ共振器内にピックアンドプレースによって配置される。すなわち、エタロン１０および１２は、基板２２に対して所望の角度で配置され、その後で、はんだ２４または他の手法によって所定の位置に付けられる。これは、時間がかかり扱いにくい仕事である。
【００１７】
複数のはんだは、特定の組成の複数の金属（合金として知られている）であり、比較的低温（１２０から４５０℃）で融解し、周囲の物質をウェットにする。最も一般的に用いられているはんだは、すず、および鉛を基本の構成部品として使用する。以下の複数の金属元素、すず（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、銀（Ａｇ）、ビスマス（Ｂｉ）、アンチモン（Ｓｂ）、および銅（Ｃｕ）のうちの２つ以上を含む様々な多くの合金が存在している。はんだは過熱されて融解し（リフローする）、そして、複数の金属表面を接合させることにより機能する。再固化した後に、はんだは、加えられた複数の金属間で恒久的な金属間結合を形成し、本質的に金属の"のり"としての役割を果たす。結合の機能を提供することに加えて、はんだ接合はまた、はんだ付けされた複数の構成部品間の電気的な接続、および熱伝導の経路を提供する。複数のはんだは、ペースト、ワイヤ、バー、リボン、プリフォーム、およびインゴットを含む多くの形状で利用可能である。
【００１８】
一般的に、金属の表面は通常の環境にさらされて、空気および酸素による酸化または不動態化薄膜を有し、はんだ付け工程の間にバリアとしてふるまう。それに応じて、"フラックス"として知られる化学製品（通常、ロジンに基づく）が、酸化物、不動態、および他の汚染物質を除去することにより、はんだ付けする金属表面を準備するために用いられる。また、フラックスは、はんだ合金の表面張力を減少させ、最初に堆積した場所を越えて、はんだ付けされ得るさらされた表面上を浸すことを促進させる。予熱段階の間に、フラックスは機能して、合金はその融点に近づく。フラックスがない工程もまた知られている。はんだが完全に融解された後に、熱が取り除かれて、その新たな位置での合金の再固化を可能とする。
【００１９】
図２の（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）は、エタロン１０および１２の角度配置を容易にするはんだ技術を示す。図のように、ポスト３０は、レーザ装置の共振器内の基板に通常実装される底面３２を有する。エタロン１０および１２は、図のように鏡像となる形で、ポスト３０の両側に固定される。ポスト３０のアパーチャ２３は、光を、自由にポスト３０を通過させる。ポスト３０は、ポスト３０の両側の下側に沿った位置に、第１の大きさの複数のはんだパッド３４、およびポスト３０の両側の上側に沿った位置に、第２の大きさの複数のはんだパッド３６を有する。はんだパッド３４および３６に対応する複数の列が、エタロン１０および１２の上に配置されている。ポスト３０は、図２（Ｃ）に示すように単一のユニットを備えてよく、また、図２（Ａ）で示唆したように、距離を隔てて分離された、２つの分離したユニットを備えてもよい。
【００２０】
はんだパッド３４および３６は、１つのはんだボールアレイ中の、異なる大きさの複数のはんだボールに対応する大きさであってよい。ここで、図２（Ａ）から２（Ｃ）に示したように、下の列の複数のはんだパッド３４は、上の列の複数のはんだパッド３６よりも大きい。それゆえに、エタロン１０および１２がポスト３０に付けられた場合に、ポスト３０の下側のより大きな複数のはんだボール３８およびポスト３０の上側のより小さな複数のはんだボール４０を用いることにより、エタロン１０と１２とはお互いに対して角度がつく傾向がある。パッド３４および３６の大きさ、並びに、それゆえ、はんだボール３８および４０の大きさは、所望の角度を作り出すために選択されてよい。上側の列上の複数のはんだボール３６はより小さいため、所望の接合強度を達成するために、より多くの数の複数のはんだボール３６が用いられてよい。
【００２１】
それゆえに一実施形態によれば、エタロン１０および１２が所望の角度でポスト３０に固定され、そして、エタロン１０および１２が付けられたポスト３０が、単一のユニットとしてレーザ共振器内に固定され、それゆえ、レーザ共振器内にエタロン１０および１２を個別に精密にピックアンドプレースする必要を排除する。さらに、融解した複数のはんだボールの表面張力は、ポストに対するエタロンの配置を自動的に決める。
【００２２】
図３の（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）を参照すると、本発明の他の実施形態によれば、エタロン１０および１２が固定されているポスト５０は、ポストの下側部分が、上側部分５４よりもより幅広くなるように、ポストの１つの端にリップ部分５２を有する。再び、ポスト５０のアパーチャ２３は、光が、エタロン１０と１２との間のポスト５０を自由に通過することを可能とする。それゆえ、上側および下側の列の双方の複数のはんだパッド３６、および、それゆえ、複数のはんだボール４０は、同程度の大きさであってよい。この場合には、ポスト５０の上側部分５４および下側部分５２の幅は、エタロン１０および１２が所望の角度を達成するように選択される。
【００２３】
図４は、ポスト６０に対して角度を有するエタロン１０の位置決めの他の実施形態を示す。ここで、ポスト６０には、次第に大きさが大きくなる複数のはんだパッド６２が配置されている。また、エタロン１０上には対応する複数のはんだパッドが存在する（図示しない）。同一の大きさの複数のはんだボール６４（例えば、複数のはんだボールは、それぞれが同一の体積を有する）が、複数のはんだパッド６２上に配置されている。はんだ６４がリフローされた場合には、そのパッド６２を濡らして、その上のより広い領域にまで広げられて、パッド６２をより大きくする傾向がある。それゆえ、ポスト６０の下側に向かっているより小さな複数のパッド６２は、ポスト６０からより離れているエタロン１０を固定し、ポスト６０の上側に向かっているより大きな複数のパッド６２は、ポスト６０により近いエタロンを固定する。そのあと、ポスト６０は、例えば、エタロン１０が所望の角度で予め配置されているＥＣＤＬ内に、容易に固定される。
【００２４】
図５は、本発明の複数の実施形態がその中で実施される、外部共振器ダイオードレーザ（ＥＣＤＬ）の例である。様々な光学部品が、複数の適切なマウント７３を介して基板７０上にマウントされる。また、ゲイン媒体７２が、基板７０に固定されているマウント７５に取り付けられる。ゲイン媒体は、前面７４および背面７６の双方からビームを出力する。背面７６は、ゲイン媒体中への後方反射を抑制または最小化するために設計、およびコーティングされる一方で、前面７４は反射する。外部共振器は、ゲイン媒体の前面７４と反射鏡７８との間の領域を備える。また、複数のレンズ８０および複数のフィルタ８２のような複数の様々な光学部品が存在する。フェルール８５は、ファイバ８８をＥＣＤＬに結合する。図に示したように、２つのエタロン１０および１２は、光学経路８４中のお互いに近傍に配置される。既に述べたように、２つのエタロン１０および１２の間で発生し得る寄生反射を減少させるために、光学経路８４の垂線から、エタロン１０および１２を傾ける、あるいは角度を付けることが望ましい。本発明の実施形態によれば、エタロン１０および１２は、予めポスト３０に、本願で説明したはんだボールアレイ３８技術を用いて所望の角度で固定され、工程の自動化を容易にする。これは共振器の外でなされるので、それほど精密でないピックアンドプレース技術によって所望の角度を完成させるためには必須ではない。それゆえに、ポスト３０、並びにエタロン１０および１２は、単一のユニットとして、共振器内の基板７０にはんだ、エポキシ、または他の材料９０を介して便利に固定される。
【００２５】
当業者は、上記複数の例が、参照表面上に角度を持ってマウントされることが必要な、他の複数の光学部品および非光学部品の接着に用いられることを理解するであろう。また、参照面または複数の表面に対して角度を持つ構成部品のマウントを達成するために上記複数の例の複数の組み合わせを用いてもよい。
【００２６】
本発明の図示した実施形態の上記説明は、要約において記載した内容を含めて、包括的であるか、または開示された正確な形式に本発明が制限されることは意図しない。説明に役立てる目的のために本願で開示した発明の特定の実施形態、および複数の例があるが、当業者であれば理解するように、本発明の範囲内で様々な同等な変更が可能である。
【００２７】
上記した詳細な説明から、これらの変更を本発明にすることができる。特許請求の範囲において用いられている複数の用語は、本発明を、本明細書および特許請求の範囲において開示した特定の実施形態に限定されると解釈されてはならない。むしろ、本発明の範囲は、特許請求の範囲の解釈の規定された原則に従って解釈される、特許請求の範囲によって専ら決定される。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面と前記底面に対して実質的に垂直な第１の側面とを有するポストと、
前記ポストを通って光を通過させるアパーチャと、
前記ポストの前記第１の側面上の第１の複数のはんだパッドと、
前記第１の複数のはんだパッドに対応する、第２の複数のはんだパッドを有する構成部品と、
前記ポストに対する角度で、前記光学部品を固定するための前記第２の複数のはんだパッドへ、前記第１の複数のはんだパッドを接合させる複数のはんだボールと
を備える装置。
【請求項２】
前記光学部品がエタロンを有する
請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記ポストが、
前記第１の側面の実質的に鏡像である第２の側面
をさらに有する請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記底面が、外部共振器ダイオードレーザ（ＥＣＤＬ）の共振器内の基板にマウントされる
請求項２に記載の装置。
【請求項５】
前記第１の複数のはんだパッドと、前記第２の複数のはんだパッドとのそれぞれが、第１の列と前記第１の列に平行な第２の列とをそれぞれ有し、前記第１の列と第２の列の一方は、より大きい複数のはんだボールに適合する
請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記ポスト上のリップ
をさらに備える請求項１に記載の装置。
【請求項７】
第１の列および前記第１の列に平行で前記第１の列と所定の距離を隔てた第２の列であって、前記第１の列および第２の列の１つが、個々のはんだ接合の厚さによって角度を変えて作成することとなる、より大きな複数のはんだパッドに対応する列
をさらに備える請求項１に記載の装置。
【請求項８】
前記角度がおよそ１．５度である
請求項１に記載の装置。
【請求項９】
ポストを通って光を通過させるアパーチャを有する前記ポストを提供する段階と、
前記ポストの第１の側面上に、複数のはんだパッドの第１の列を配置する段階と、
前記ポストの前記第１の側面上に、前記第１の列から所定の距離を離れており平行である、複数のはんだパッドの第２の列を配置する段階と、
複数のはんだパッドの前記第１の列に、前記ポストに第１の光学部品を固定する第１の大きさの複数のはんだボールを使用する段階と、
複数のはんだパッドの前記第２の列に、前記ポストに前記第１の光学部品を固定する第２の大きさの複数のはんだボールを使用する段階と
を備え、
前記第１の大きさの複数のはんだボールと前記第２の大きさの複数のはんだボールとの間の大きさの比率が、前記第１の光学部品を、前記ポストに対して１つの角度に維持する
方法。
【請求項１０】
前記第１の大きさの複数のはんだボールおよび前記第２の大きさの複数のはんだボールの１つが、他のはんだボールよりもより大きい
請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記第１の光学部品がエタロンを有する
請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記角度が、およそ１．５度である
請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記ポストの第２の側面上に、第３の複数のはんだパッドの列を配置する段階と、
前記ポストの前記第２の側面上に、第４の複数のはんだパッドの列を配置する段階と、
前記ポストに第２の光学部品を固定するために、前記第３の複数のはんだパッドの列に第３の大きさの複数のはんだボールを使用する段階と、
前記ポストに第２の光学部品を固定するために、前記第４の複数のはんだパッドの列に第４の大きさの複数のはんだボールを使用する段階と
をさらに備える請求項９に記載の方法。
【請求項１４】
前記第３の大きさの複数のはんだボールおよび前記第４の大きさの複数のはんだボールの１つが、他のはんだボールよりもより大きい
請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記第３の大きさの複数のはんだボールおよび前記第４の大きさの複数のはんだボールの１つが、他のはんだボールよりもより大きい
請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
前記第１の光学部品および前記第２の光学部品が複数のエタロンを有する
請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
外部共振器ダイオードレーザ（ＥＣＤＬ）の共振器内の基板に、前記ポストを固定する段階
をさらに備える請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
光を通過させるアパーチャを有するポストを提供する段階と、
前記ポストの第１の側面上に、第１の大きさの複数のはんだパッドの第１の列を配置する段階と、
前記ポストの前記第１の側面に、前記第１の列から所定の距離を隔て平行に、第２の大きさの複数のはんだパッドの第２の列を配置する段階と、
前記ポストに第１の光学部品を固定するためにリフローされた複数のはんだボールを使用する段階と
を備え、
前記第１の大きさの複数のはんだパッドと前記第２の大きさの複数のはんだパッドとの間の大きさの比率が、前記第１の光学部品を、前記ポストに対して１つの角度に維持する
方法。
【請求項１９】
前記第１の大きさの複数のはんだパッドの１つおよび前記第２の大きさの複数のはんだパッドの１つが、他のはんだパッドより大きい
請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記第１の光学部品がエタロンを有する
請求項１８に記載の方法。
【請求項２１】
前記角度がおよそ１．５度である
請求項１８に記載の方法。
【請求項２２】
前記ポストの第２の側面上に、第３の大きさの複数のはんだパッドの第３の列を配置する段階と、
前記ポストの前記第２の側面上に、第４の大きさの複数のはんだパッドの第４の列を配置する段階と、
前記ポストに第２の光学部品を固定するためにリフローされた複数のはんだボールを使用する段階と
をさらに備える請求項１８に記載の方法。
【請求項２３】
前記第３の大きさの複数のはんだパッドの１つおよび前記第４の大きさの複数のはんだパッドの一つが、他のはんだパッドより大きい
請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記第１の光学部品および前記第２の光学部品が複数のエタロンを有する
請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
外部共振器ダイオードレーザ（ＥＣＤＬ）の共振器中の基板に前記ポストを固定する段階
をさらに備える請求項１８に記載の方法。
【請求項２６】
複数のエタロンを配置するシステムであって、
第１の側面および反対の位置に第２の側面を有するポストと、
前記第１の側面および前記第２の側面を通過して、前記ポストを通って光を通過させるアパーチャと、
前記第１の側面に、前記ポストに対して第１の角度ではんだ接合されている第１のエタロンと、
前記第２の側面に、前記ポストに対して第２の角度ではんだ接合されている第２のエタロンと
を備えるシステム。
【請求項２７】
外部共振器ダイオードレーザ（ＥＣＤＬ）
をさらに備え、
前記ＥＣＤＬ内に前記ポストが配置される
請求項２６に記載のシステム。
【請求項２８】
前記第１の角度および前記第２の角度を作る、複数の異なる大きさの複数のはんだボール
をさらに備える請求項２６に記載のシステム。
【請求項２９】
前記第１の角度および前記第２の角度を作る、複数の異なる大きさの複数のはんだパッド
をさらに備える請求項２６に記載のシステム。
【請求項３０】
前記第１の角度および前記第２の角度を作る、前記ポスト上のリップ
をさらに備える請求項２６に記載のシステム。
【請求項３１】
第１の側面および第１の複数のはんだパッドのパターンが前記第１の側面上にある第１の構成部品と、
前記第１の側面に対して所定の角度でマウントされる第２の構成部品と
を備え、
前記第２の構成部品は、第２の側面上に複数のはんだパッドの第２のパターンを有し、
複数のはんだパッドの前記第２のパターンは、複数のはんだパッドの前記第１のパターンの鏡像であり、前記第２のパターンは、対応する複数のはんだパッドがお互いに対向して、第１のパターンから所定の距離隔たれて存在し、
前記第２の複数の構成部品が、対応する複数のはんだパッドのそれぞれに結合しているリフローされた複数のはんだボールによって前記第１の側面に付着している
装置。
【請求項３２】
前記第１の側面に対する第２の構成部品の角度が、対応する複数のはんだパッドのそれぞれの間の空間を制御するための、様々な寸法の複数のパッドを提供することにより達成される
請求項３１に記載の装置。
【請求項３３】
前記第１の側面に対する第２の構成部品の角度が、対応する複数のはんだパッドのそれぞれの間の空間を制御するための、様々な寸法の複数のボールを提供することにより達成される
請求項３１に記載の装置。
【請求項３４】
前記第１の側面に対する第２の構成部品の角度が、前記第１の側面上にリップを有することによって達成される
請求項３１に記載の装置。
【請求項３５】
第１の側面および前記第１の側面上の複数のはんだパッドの第１のパターンを有する第１の構成部品、並びに、複数のはんだパッドの前記第１のパターンの鏡像である複数のはんだパッドの第２のパターンを有する第２の構成部品を提供する段階と、
複数のはんだ接合の一組を作成するための対応する複数のはんだパッドの間の複数のはんだボールをリフローすることによって、前記第１の側面に対して所定の角度で前記第２の構成部品をマウントする段階と、
第２の構成部品と第１の側面との間の前記角度が、対応する複数のはんだパッドの間の複数のはんだ接合のそれぞれの厚さを制御することにより制御する段階と
を備える方法。
【請求項３６】
それぞれのはんだ接合の厚さが、対応する複数のはんだパッドの複数の組のそれぞれの大きさを変化させて、複数のはんだ接合のそれぞれのアスペクト比を制御することによって達成される
請求項３５に記載の方法。
【請求項３７】
それぞれのはんだ接合の厚さが前記複数のはんだボールの大きさを変化させることによって達成される
請求項３６に記載の方法。
【請求項３８】
前記第１の側面と前記第２の構成部品との間の角度が、前記第１の側面上のリップを提供することにより制御され、前記リップの高さによって前記角度が制御される
請求項３６に記載の方法。
【請求項１】
底面と前記底面に対して実質的に垂直な第１の側面とを有するポストと、
前記ポストを通って光を通過させるアパーチャと、
前記ポストの前記第１の側面上の第１の複数のはんだパッドと、
前記第１の複数のはんだパッドに対応する、第２の複数のはんだパッドを有する構成部品と、
前記ポストに対する角度で、前記光学部品を固定するための前記第２の複数のはんだパッドへ、前記第１の複数のはんだパッドを接合させる複数のはんだボールと
を備える装置。
【請求項２】
前記光学部品がエタロンを有する
請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記ポストが、
前記第１の側面の実質的に鏡像である第２の側面
をさらに有する請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記底面が、外部共振器ダイオードレーザ（ＥＣＤＬ）の共振器内の基板にマウントされる
請求項２に記載の装置。
【請求項５】
前記第１の複数のはんだパッドと、前記第２の複数のはんだパッドとのそれぞれが、第１の列と前記第１の列に平行な第２の列とをそれぞれ有し、前記第１の列と第２の列の一方は、より大きい複数のはんだボールに適合する
請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記ポスト上のリップ
をさらに備える請求項１に記載の装置。
【請求項７】
第１の列および前記第１の列に平行で前記第１の列と所定の距離を隔てた第２の列であって、前記第１の列および第２の列の１つが、個々のはんだ接合の厚さによって角度を変えて作成することとなる、より大きな複数のはんだパッドに対応する列
をさらに備える請求項１に記載の装置。
【請求項８】
前記角度がおよそ１．５度である
請求項１に記載の装置。
【請求項９】
ポストを通って光を通過させるアパーチャを有する前記ポストを提供する段階と、
前記ポストの第１の側面上に、複数のはんだパッドの第１の列を配置する段階と、
前記ポストの前記第１の側面上に、前記第１の列から所定の距離を離れており平行である、複数のはんだパッドの第２の列を配置する段階と、
複数のはんだパッドの前記第１の列に、前記ポストに第１の光学部品を固定する第１の大きさの複数のはんだボールを使用する段階と、
複数のはんだパッドの前記第２の列に、前記ポストに前記第１の光学部品を固定する第２の大きさの複数のはんだボールを使用する段階と
を備え、
前記第１の大きさの複数のはんだボールと前記第２の大きさの複数のはんだボールとの間の大きさの比率が、前記第１の光学部品を、前記ポストに対して１つの角度に維持する
方法。
【請求項１０】
前記第１の大きさの複数のはんだボールおよび前記第２の大きさの複数のはんだボールの１つが、他のはんだボールよりもより大きい
請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記第１の光学部品がエタロンを有する
請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記角度が、およそ１．５度である
請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記ポストの第２の側面上に、第３の複数のはんだパッドの列を配置する段階と、
前記ポストの前記第２の側面上に、第４の複数のはんだパッドの列を配置する段階と、
前記ポストに第２の光学部品を固定するために、前記第３の複数のはんだパッドの列に第３の大きさの複数のはんだボールを使用する段階と、
前記ポストに第２の光学部品を固定するために、前記第４の複数のはんだパッドの列に第４の大きさの複数のはんだボールを使用する段階と
をさらに備える請求項９に記載の方法。
【請求項１４】
前記第３の大きさの複数のはんだボールおよび前記第４の大きさの複数のはんだボールの１つが、他のはんだボールよりもより大きい
請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記第３の大きさの複数のはんだボールおよび前記第４の大きさの複数のはんだボールの１つが、他のはんだボールよりもより大きい
請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
前記第１の光学部品および前記第２の光学部品が複数のエタロンを有する
請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
外部共振器ダイオードレーザ（ＥＣＤＬ）の共振器内の基板に、前記ポストを固定する段階
をさらに備える請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
光を通過させるアパーチャを有するポストを提供する段階と、
前記ポストの第１の側面上に、第１の大きさの複数のはんだパッドの第１の列を配置する段階と、
前記ポストの前記第１の側面に、前記第１の列から所定の距離を隔て平行に、第２の大きさの複数のはんだパッドの第２の列を配置する段階と、
前記ポストに第１の光学部品を固定するためにリフローされた複数のはんだボールを使用する段階と
を備え、
前記第１の大きさの複数のはんだパッドと前記第２の大きさの複数のはんだパッドとの間の大きさの比率が、前記第１の光学部品を、前記ポストに対して１つの角度に維持する
方法。
【請求項１９】
前記第１の大きさの複数のはんだパッドの１つおよび前記第２の大きさの複数のはんだパッドの１つが、他のはんだパッドより大きい
請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記第１の光学部品がエタロンを有する
請求項１８に記載の方法。
【請求項２１】
前記角度がおよそ１．５度である
請求項１８に記載の方法。
【請求項２２】
前記ポストの第２の側面上に、第３の大きさの複数のはんだパッドの第３の列を配置する段階と、
前記ポストの前記第２の側面上に、第４の大きさの複数のはんだパッドの第４の列を配置する段階と、
前記ポストに第２の光学部品を固定するためにリフローされた複数のはんだボールを使用する段階と
をさらに備える請求項１８に記載の方法。
【請求項２３】
前記第３の大きさの複数のはんだパッドの１つおよび前記第４の大きさの複数のはんだパッドの一つが、他のはんだパッドより大きい
請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記第１の光学部品および前記第２の光学部品が複数のエタロンを有する
請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
外部共振器ダイオードレーザ（ＥＣＤＬ）の共振器中の基板に前記ポストを固定する段階
をさらに備える請求項１８に記載の方法。
【請求項２６】
複数のエタロンを配置するシステムであって、
第１の側面および反対の位置に第２の側面を有するポストと、
前記第１の側面および前記第２の側面を通過して、前記ポストを通って光を通過させるアパーチャと、
前記第１の側面に、前記ポストに対して第１の角度ではんだ接合されている第１のエタロンと、
前記第２の側面に、前記ポストに対して第２の角度ではんだ接合されている第２のエタロンと
を備えるシステム。
【請求項２７】
外部共振器ダイオードレーザ（ＥＣＤＬ）
をさらに備え、
前記ＥＣＤＬ内に前記ポストが配置される
請求項２６に記載のシステム。
【請求項２８】
前記第１の角度および前記第２の角度を作る、複数の異なる大きさの複数のはんだボール
をさらに備える請求項２６に記載のシステム。
【請求項２９】
前記第１の角度および前記第２の角度を作る、複数の異なる大きさの複数のはんだパッド
をさらに備える請求項２６に記載のシステム。
【請求項３０】
前記第１の角度および前記第２の角度を作る、前記ポスト上のリップ
をさらに備える請求項２６に記載のシステム。
【請求項３１】
第１の側面および第１の複数のはんだパッドのパターンが前記第１の側面上にある第１の構成部品と、
前記第１の側面に対して所定の角度でマウントされる第２の構成部品と
を備え、
前記第２の構成部品は、第２の側面上に複数のはんだパッドの第２のパターンを有し、
複数のはんだパッドの前記第２のパターンは、複数のはんだパッドの前記第１のパターンの鏡像であり、前記第２のパターンは、対応する複数のはんだパッドがお互いに対向して、第１のパターンから所定の距離隔たれて存在し、
前記第２の複数の構成部品が、対応する複数のはんだパッドのそれぞれに結合しているリフローされた複数のはんだボールによって前記第１の側面に付着している
装置。
【請求項３２】
前記第１の側面に対する第２の構成部品の角度が、対応する複数のはんだパッドのそれぞれの間の空間を制御するための、様々な寸法の複数のパッドを提供することにより達成される
請求項３１に記載の装置。
【請求項３３】
前記第１の側面に対する第２の構成部品の角度が、対応する複数のはんだパッドのそれぞれの間の空間を制御するための、様々な寸法の複数のボールを提供することにより達成される
請求項３１に記載の装置。
【請求項３４】
前記第１の側面に対する第２の構成部品の角度が、前記第１の側面上にリップを有することによって達成される
請求項３１に記載の装置。
【請求項３５】
第１の側面および前記第１の側面上の複数のはんだパッドの第１のパターンを有する第１の構成部品、並びに、複数のはんだパッドの前記第１のパターンの鏡像である複数のはんだパッドの第２のパターンを有する第２の構成部品を提供する段階と、
複数のはんだ接合の一組を作成するための対応する複数のはんだパッドの間の複数のはんだボールをリフローすることによって、前記第１の側面に対して所定の角度で前記第２の構成部品をマウントする段階と、
第２の構成部品と第１の側面との間の前記角度が、対応する複数のはんだパッドの間の複数のはんだ接合のそれぞれの厚さを制御することにより制御する段階と
を備える方法。
【請求項３６】
それぞれのはんだ接合の厚さが、対応する複数のはんだパッドの複数の組のそれぞれの大きさを変化させて、複数のはんだ接合のそれぞれのアスペクト比を制御することによって達成される
請求項３５に記載の方法。
【請求項３７】
それぞれのはんだ接合の厚さが前記複数のはんだボールの大きさを変化させることによって達成される
請求項３６に記載の方法。
【請求項３８】
前記第１の側面と前記第２の構成部品との間の角度が、前記第１の側面上のリップを提供することにより制御され、前記リップの高さによって前記角度が制御される
請求項３６に記載の方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公表番号】特表２００７−５１３３８６（Ｐ２００７−５１３３８６Ａ）
【公表日】平成１９年５月２４日（２００７．５．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−５４２８９７（Ｐ２００６−５４２８９７）
【出願日】平成１６年１２月８日（２００４．１２．８）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００４／０４１５５０
【国際公開番号】ＷＯ２００５／０６６６８０
【国際公開日】平成１７年７月２１日（２００５．７．２１）
【出願人】（５９１００３９４３）インテル・コーポレーション (1,101)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成１９年５月２４日（２００７．５．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年１２月８日（２００４．１２．８）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００４／０４１５５０
【国際公開番号】ＷＯ２００５／０６６６８０
【国際公開日】平成１７年７月２１日（２００５．７．２１）
【出願人】（５９１００３９４３）インテル・コーポレーション (1,101)
【Ｆターム（参考）】
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