近赤外線・電磁波遮蔽用積層体及びその製造方法
【課題】近赤外線及び電磁波の遮蔽性に優れ廉価な近赤外線・電磁波遮蔽用積層体及びその製造方法の提供。
【解決手段】透明基材の一面上に、酸化タングステン系及び／又はフタロシアニン系近赤外線吸収剤を含む近赤外線遮蔽層を形成し、その上に無電解メッキ用触媒インクを、メッシュパターンに印刷し、その上に無電解金属メッキを施し、必要によりさらに電解金属メッキを施して、電磁波遮蔽用金属メッシュ層を形成して積層体を得る。
【解決手段】透明基材の一面上に、酸化タングステン系及び／又はフタロシアニン系近赤外線吸収剤を含む近赤外線遮蔽層を形成し、その上に無電解メッキ用触媒インクを、メッシュパターンに印刷し、その上に無電解金属メッキを施し、必要によりさらに電解金属メッキを施して、電磁波遮蔽用金属メッシュ層を形成して積層体を得る。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイ等に搭載される光学フィルターに好適に使用できる近赤外線・電磁波遮蔽用積層体及びその製造方法に関するものである。更に詳しく述べるならば、本発明は、近赤外線の遮蔽性、可視光線の透過性及び、電磁波遮蔽性に優れ、かつ、廉価な近赤外線・電磁波遮蔽用積層体、及び前記の特性を有する近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を簡単な製造プロセスにより廉価に製造することができる近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイ装置には、一般に発光モジュールの前面のガラスに、装置から発生する近赤外線および電磁波を遮蔽するための、近赤外線遮蔽層および電磁波遮蔽層を有する近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を含む光学フィルターが設置されている。また、光学フィルターには、近赤外線遮蔽、電磁波遮蔽以外の機能、例えば、視認性の向上のために、反射防止性を付与する手段が含まれることが多い。
【０００３】
民主用プラズマディスプレイテレビの普及には、コストダウンが重要であり、光学フィルターにおいても低価格化が要求されている。光学フィルターは、一般に、透明フィルム上に電磁波遮蔽層が積層された電磁波遮蔽性フィルムと、透明フィルム上に近赤外線遮蔽層が積層された近赤外線遮蔽性フィルムと、透明フィルム上に反射防止層が積層された反射防止性フィルムとを含む複数の各種機能性フィルムを貼り合わせて製造されるため、製造工程が多く、生産性が低く、製造コストが高いことなどが問題となっている。
【０００４】
また、前記の電磁波遮蔽層には、透明フィルム上に形成された銅箔に、フォトリソプロセスによるエッチングを施して、格子状に形成したエッチングメッシュ膜が使用されることが一般的である。しかし、前記エッチングメッシュ膜の製造には、透明フィルム上にラミネートされた銅箔に、パターニングされたレジスト樹脂膜を形成した前記銅箔にエッチングを施して、メッシュパターンの銅箔層を形成する方法が用いられるため、工程が複雑となり、使用される材料の無駄が多く、製造コストが高いという問題がある。またエッチング条件の管理が難しいために、製造歩留まりが悪く、そのため製造コストがさらに高くなるという問題もある。
【０００５】
そこで、製造コスト及び生産性に関する上記問題点を解決するために、電磁波遮蔽層と近赤外線遮蔽層とを、１枚の透明フィルム上に積層することが試みられており、例えば、特開２００６−３１３９１８号公報（特許文献１）及び特開２００６−２４３７５７号公報（特許文献２）には、スパッタリングにより銀などの金属や、錫含有酸化インジウムなどの金属酸化物を交互に積層して成膜することにより、近赤外線遮蔽能と電磁波遮蔽能を併せ持つ近赤外線・電磁波遮蔽用積層体が開示されている。また、特開２００２−３１１８４３３号公報（特許文献３）には、エッチング法により形成された金属薄膜からなるメッシュを、可視光及び／または近赤外の特定波長を吸収する有機系吸収剤が含有されている接着剤または粘着剤を介して、透明フィルム上に積層して製造され、かつ、近赤外線遮蔽能と電磁波遮蔽能を併せ有する近赤外線・電磁波遮蔽用積層体が開示されている。
【０００６】
しかしながら、特許文献１及び２の方法の場合、スパッタリング装置には大規模な真空設備を必要とするため製造コストが高く、さらにプラズマディスプレイに要求される電磁波遮蔽能と近赤外線遮蔽性能を満足に得るためには、電磁波遮蔽層と近赤外線遮蔽層とを７層〜９層以上の多層に積層する必要があるため、十分に製造コストを下げることが難しい。
また、特許文献３の方法の場合、エッチング法を用いて金属薄膜からなるメッシュを形成するため、メッシュ自体の製造コストが高くなり、十分なコスト低減と製造工程の簡略化が期待できない。
【０００７】
そこで、１枚の透明フィルム上に近赤外線遮蔽層と電磁波遮蔽層とを積層して、近赤外線遮蔽能と電磁波遮蔽能とを併せ有する近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を廉価に製造する方法として、透明フィルムの表面上に形成された近赤外線遮蔽層上に、量産性に優れ、かつ廉価な印刷法を用いる無電解メッキ処理により金属メッシュ膜を形成する方法が考えられるが、印刷法を用いる無電解メッキ処理による場合、良好な印刷性と密着性を確保するためには、無電解メッキ用触媒インクの受容層が下地として必要となるため、この無電解メッキ用触媒インク受容層に近赤外線吸収剤を含有させることができれば特別な工程を増やさずに複合化が可能となり、大きなコスト低減が期待できるとされている。
しかし、従来、近赤外線吸収剤にはイモニウム類等の有機系色素が使用されているが、これらの有機系色素の耐酸性、及び耐アルカリ性が低いため、無電解メッキ処理などの工程を施すと劣化し、このため近赤外線遮蔽層の上に、金属薄膜からなるメッシュを、印刷法を用いる無電解メッキ処理により形成することが困難であった。
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−３１３９１８号公報
【特許文献２】特開２００６−２４３７５７号公報
【特許文献３】特開２００２−３１１８４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
したがって、本発明は、近赤外線の遮蔽性、及び可視光線の透過性に優れ、さらに電磁波遮蔽性にも優れ、かつ、廉価な近赤外線・電磁波遮蔽用積層体、及び前記特性を有する近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を、簡単な工程で、廉価に製造することができる近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は、上記課題解決のため鋭意検討した結果、特定の近赤外線吸収剤を用いれば、透明フィルムの表面上に形成された近赤外線遮蔽層上に、量産性に優れ、かつ廉価な印刷法を用いる無電解メッキ処理により金属メッシュ膜を形成することが可能になり、特別な工程を増やすことなく、近赤外線の遮蔽性、可視光線の透過性に優れ、電磁波遮蔽性にも優れた近赤外線、電磁波遮蔽用積層体を廉価に製造し得ることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１１】
本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体は、透明基材と、この透明基材の一主面上に形成された近赤外線遮蔽層と、この近赤外線遮蔽層上に形成された電磁波遮蔽用金属メッシュ層とが積層一体化された近赤外線・電磁波遮蔽用積層体であって、
前記の近赤外線遮蔽層は、酸化タングステン系及び／またはフタロシアニン系の近赤外線吸収剤と、バインダー樹脂を含有し、
前記の電磁波遮蔽用金属メッシュ層は、前記近赤外線遮蔽層上に形成されたメッシュ状無電解メッキ用触媒層上に無電解メッキを施して形成されたものであることを特徴とするものである。
本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体において、前記電磁波遮蔽用金属メッシュ層が、前記無電解メッキを施した後、さらに電解メッキを施して、形成されたものであることが好ましい。本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法は、透明基材の一主面上に、酸化タングステン系及び／またはフタロシアニン系の近赤外線吸収剤と、バインダー樹脂と、前記の近赤外線吸収剤とバインダー樹脂を溶解または分散する溶剤とを含有する近赤外線遮蔽性組成物を塗布・乾燥して近赤外線遮蔽層を形成する工程と、次に、この近赤外線遮蔽層上に、無電解メッキ用触媒インクをメッシュ状に印刷して無電解メッキ用触媒層を形成し、このメッシュ状無電解メッキ用触媒層上に無電解メッキを施してメッシュ状の無電解メッキ層を形成することを含む電磁波遮蔽用金属メッシュ層形成工程とを含むことを特徴とするものである。
本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法の前記電磁波遮蔽用金属メッシュ層形成工程において、前記メッシュ状無電解メッキ層上に電解メッキを施してメッシュ状の電解メッキ層を形成することをさらに含むことが好ましい。
本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法の前記電磁波遮蔽用金属メッシュ層形成工程において、前記無電解メッキ用触媒インクの印刷が、グラビア印刷法を用いて施されることが好ましい。
本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法において、前記のグラビア印刷法による無電解メッキ用触媒インクの印刷が、グラビア印刷用の版胴上の溝に無電解メッキ用触媒インクをメッシュ状に充填し、これに、前記透明基材上の近赤外線遮蔽層を、所定の時間圧着させ、それによって前記版胴上の無電解メッキ用触媒を前記近赤外線吸収層上に、転写シート（ブランケット）を使用することなく転写することにより施されることが好ましい。
本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法において前記無電解メッキ用触媒の転写における前記所定の圧着時間が、０．５秒〜１０秒であることが好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
「近赤外線・電磁波遮蔽用積層体」
本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の実施形態（１）が、図１に示されている。図１において近赤外線電磁波遮蔽用積層体１０は、透明基材２と、この透明基材２上に形成された近赤外線遮蔽層４と、この近赤外線遮蔽層４上に形成された電磁波遮蔽用金属メッシュ層３を有し、これらの層２，３及び４が一体のシート状に積層されている。
【００１３】
さらに、図１において、前記の近赤外線遮蔽層４は、酸化タングステン系及び／またはフタロシアニン系の近赤外線吸収剤と、バインダー樹脂から形成され、前記の電磁波遮蔽用金属メッシュ層３は、図２に模式的にその断面が示されているように、前記近赤外線遮蔽層４上に形成された無電解メッキ用触媒層２１上に無電解メッキ層２２が形成され、必要により、この無電解メッキ層２２上に電解メッキ層２３が形成されている。
【００１４】
前記の近赤外線吸収剤は、耐薬品性の高いもの、特に無電解メッキ用触媒層形成用インク、無電解メッキ浴及び電解メッキ浴に対して高い耐性を有し、かつ、プラズマディスプレイに要求される８５０ｎｍ〜１０００ｎｍの近赤外領域における遮蔽能と、可視光域の透過性とに優れている。
【００１５】
前記の特性を備えた酸化タングステン系の近赤外線吸収剤としては、例えば、一般式：ＷyＯz〔ただし、Ｗはタングステン原子を表し、Ｏは酸素原子を表し、２．２≦ｚ／ｙ≦２．９９９〕で表されるタングステン酸化物の微粒子、及び、一般式：ＭxＷyＯz〔ただし、ＭはＨ、Ｈｅ、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂ、Ｆ、Ｐ、Ｓ、Ｓｅ、Ｂｒ、Ｔｅ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｖ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｒｅ、Ｂｅ、Ｈｆ、Ｏｓ、Ｂｉ、及びＩのうちから選択された１種以上の原子を表し、Ｗはタングステン原子を表し、Ｏは酸素原子を表し、０．００１≦ｘ／ｙ≦１．１，２．２≦ｚ／ｙ≦３．０〕で表される複合タングステン酸化物の微粒子を例示することができ、これらの酸化タングステン系の近赤外線吸収剤は、市販されているものから、適宜に選択して使用することができる。
【００１６】
前記近赤外線吸収剤として、酸化タングステン系の近赤外線吸収剤を用いる場合、近赤外線遮蔽層４中の含有量に特に制限はないが、良好な近赤外線遮蔽特性と可視光線透過性を得るには、０．５〜５ｇ／ｍ2であることが好ましく、より好ましくは１〜３ｇ／ｍ2である。これよりも、酸化タングステン系の近赤外線吸収剤の含有量が、１ｇ／ｍ2より低いと近赤外域に十分な遮蔽能が得られず、逆に３ｇ／ｍ2よりも、高いと可視光域の透過率が著しく低下する。
酸化タングステン系の近赤外線吸収剤の平均粒子径は、近赤外線遮蔽性、透明性、塗布性の観点から０．０１μｍ〜０．１μｍであることが好ましい。また、酸化タングステン系の近赤外線吸収剤は、透明性の観点から、近赤外線遮蔽層中において、分散粒子径が０．１μｍ以下になるように分散されていることが好ましい。
【００１７】
前記の特性を備えたフタロシアニン系の近赤外線吸収剤としては、例えば、下記の一般式（Ｉ）により表される化合物から選ばれるものを例示することができ、市販されているものを好適に用いることができる。
【化１】
一般式（Ｉ）において、８個のαは、それぞれ互に独立に、−ＳＲ1、−ＯＲ2及び、−ＮＨＲ3基並びにハロゲン原子から選ばれた１員を表し、但し、少なくとも１個のαは、−ＮＨＲ3基を表し、８個のβは、それぞれ互に独立に、−ＳＲ1、−ＯＲ2及びハロゲン原子から選ばれた少なくとも１員を表し、但し、少なくとも１個のβは、−ＳＲ1または−ＯＲ2基を表し、かつ前記８個のα及びβの少なくとも１個は、ハロゲン原子及び−ＯＲ2基を表し、
Ｒ1、Ｒ2及びＲ3は、それぞれ互に独立に、置換基を有する、又は有していないフェニル基、１〜２０個の炭素原子を有するアルキル基、及び７〜２０個の炭素原子を有するアラルキル基から選ばれる１員を表し、
Ｍは１個の金属原子、１個以上の水素原子、１個の金属酸化物及び金属ハロゲン化物から選ばれる１員を表す。
【００１８】
近赤外線吸収剤として、フタロシアニン類の有機色素を用いる場合、フタロシアニン類は、近赤外線域において、特定の波長に吸収ピークを有するものが多いため、遮蔽を必要とする波長に応じて、使用するフタロシアニン類の種類を選択する必要がある。また、プラズマディスプレイに要求される８５０ｎｍ〜１０００ｎｍの波長を十分に遮蔽するには、２種類以上のフタロシアニン類を併用することが好ましい。
近赤外線遮蔽層４中に含まれるフタロシアニン類の含有量には特に制限はないが、良好な近赤外線遮蔽特性と可視光線透過性を得るには、０．０１〜２ｇ／ｍ2であることが好ましく、より好ましくは０．１〜１ｇ／ｍ2である。含有量が０．０１ｇ／ｍ2よりも低いと近赤外域に十分な遮蔽能が得られないことがあり、逆に２ｇ／ｍ2よりも、含有量が高いと可視光域の透過率が著しく低下することがある。
【００１９】
近赤外線吸収剤として、上述の酸化タングステン系近赤外線吸収剤とフタロシアニン系近赤外線吸収剤とを併用してもよい。酸化タングステン系近赤外線吸収剤とフタロシアニン系近赤外線吸収剤を併用する場合の含有量及び配合比率は、所望の近赤外線遮蔽能と可視光線透過率が得られるように適宜に設定が可能であり、所望性能に応じて、適宜調製すればよい。
【００２０】
前記近赤外線遮蔽層用のバインダー樹脂としては、耐薬品性の高いもの、特に無電解メッキ用触媒層形式用インク、無電解メッキ浴及び電解メッキ浴に対して高い耐性を有する樹脂を用いることが好ましく、例えば、エチルセルロース、プロピルセルロース等のセルロース系誘導体、ポリビニルブチラール樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、及びロジンエステル樹脂等の１種以上を用いることができ、２種類以上が混合されていてもよい。
【００２１】
また、前記のバインダー樹脂として、特に、例えばポリビニルブチラール樹脂等のように、適度の柔軟性を有する樹脂を使用することが好ましい。近赤外線遮蔽層４が適度な柔軟性を有すると、本発明の下記製造方法において好適に使用されるグラビア印刷において、無電解メッキ用触媒インクが胴版から近赤外線遮蔽層４上に転写される際、近赤外線遮蔽層４が、胴版の画像部（溝）に追従して十分に接触し、且つ溝中に進入することができることにより、転写性も良好となる。
【００２２】
近赤外線遮蔽層４は、上述のとおり、無電解メッキ用触媒インクを印刷する時に、受容層としての働きを有することが好ましく、また、所定のパターンに従って印刷された無電解メッキ用触媒インク層２１の垂れ、滲みの防止効果と、前記近赤外線遮蔽層４と印刷された無電解メッキ用触媒インク層２１の密着強度を向上させる働きが必要である。したがって、無電解メッキ用触媒インクを印刷する時の受容層としての性能を高めるために、酸化物微粒子（以下、「触媒インク受容用酸化物微粒子」と記す場合がある）が添加されていることが好ましい。このような触媒インク受容用酸化物微粒子としては、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）、シリカ（ＳｉＯ2）、チタニア（ＴｉＯ2）、ジルコニア（ＺｒＯ2）等を例示することができ、２種類以上の酸化物微粒子を混合して用いてもよい。これらの触媒インク受容用酸化物微粒子の平均粒子径は０．０１μｍ〜５μｍであることが好ましく、より好ましくは平均粒子径が０．０１μｍ〜０．１μｍの触媒インク受容用酸化物微粒子を用い、その分散粒子径が０．１μｍ以下となるように近赤外線遮蔽層４中に分散させると、得られる近赤外線遮蔽層４の透明性、密着性が向上するので好ましい。
触媒インク受容用酸化物微粒子の、近赤外線遮蔽層４中における含有量としては、５０重量％以下であることが好ましい。それが５０重量％を超えると、近赤外線遮蔽層４の透明性が低下するので好ましくない。
【００２３】
近赤外線遮蔽層において、フィラー（近赤外線吸収剤又は近赤外線吸収剤と触媒インク受容用酸化物微粒子との混合物を表す）とバインダー樹脂との配合比率は、質量比で、９０／１０〜１０／９０であることが好ましく、フィラーの比率が９０／１０よりも高いと、透明基材１と近赤外線遮蔽層４との密着強度が弱くなり、また、透過率も低下してヘーズ値が高くなることがある。逆にフィラーの比率が１０／９０よりも低いと、密着強度が弱くなり、かつ無電解メッキ用触媒インクの受容層としての効果が低くなり、無電解メッキ触媒層２１を形したとき、これに垂れ、滲みなどを発生することがある。
【００２４】
また、近赤外線遮蔽層４の厚さは、０．５〜５μｍであることが好ましく、より好ましくは１〜３μｍである。近赤外線遮蔽層４の厚さが０．５μｍよりも薄いと、無電解メッキ用触媒インクの受容層としての効果が不十分になることがあり、近赤外線遮蔽層４の厚さが５μｍよりも厚いと無電解メッキ触媒層２１に割れを発生することがある。
【００２５】
前記の透明基材１としては、透明プラスティック、透明プラスティックボード、ガラス等を例示することができる。
前記の透明プラスティック、透明プラスティックボードの材質としては、光学的特性、機械的特性の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、テレフタル酸−イソフタル酸−エチレングリコール共重合体、テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体などのポリエステル系樹脂、ナイロン６などのポリアミド系樹脂、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体などのスチレン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、イミド系樹脂、ポリカーボネート樹脂等を用いることが好ましい。
【００２６】
前記のメッシュ状パターンの無電解メッキ用触媒層２１は、例えば、触媒作用を有する貴金属超微粒子を担持している酸化物微粒子（以下、「担持用酸化物微粒子」と記すことがある）と、黒色顔料と、高分子樹脂から構成されるインクにより形成される。
前記の触媒作用を有する貴金属超微粒子としては、例えば、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）等があげられ、２種類以上の貴金属が混合されて用いられてもよい。
また、前記の担持用酸化物微粒子としてはアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、ジルコニア（ＺｒＯ2）、チタニア（ＴｉＯ2）等があげられ、２種類以上の担持用酸化物微粒子が混合されていてもよい。
【００２７】
前記貴金属超微粒子と前記担持用酸化物微粒子との質量比率は０．５／９９．５〜５／９５であることが好ましく、より好ましくは１／９９〜２／９８である。貴金属超微粒子の質量比率が０．５／９９．５よりも低いと無電解メッキの触媒として機能しないこともあり、またそれが５／９５よりも高いと、必要以上に高価な貴金属を使用することとなりコストアップの原因となる。
また、貴金属超微粒子を担持用酸化物微粒子に担持させることにより、触媒インクのチクソトロピー性が増大して、印刷適性が向上し、良好な印刷形状が得られる。
【００２８】
前記の黒色顔料としては、カーボンブラック、酸化鉄、チタンブラック等があげられる。前記黒色顔料の無電解メッキ用触媒層中における含有量は０．０３〜３．０質量％であることが好ましく、より好ましくは０．１〜１．０質量％である。その含有量が０．０３質量％よりも少ないと、無電解メッキ用触媒層裏面のメッシュの黒色度が不足することがあり、ディスプレイに搭載した場合、良好なコントラストが得られないことがある。また、それが３０質量％よりも高いと、無電解メッキ用触媒層裏面のメッシュの黒色度は良好で、良好なコントラストも得られるが、印刷性が不十分になることがある。
【００２９】
前記無電解メッキ用触媒インクに含まれる高分子樹脂としては、本発明の製造方法に用いる印刷方に適性があり、アルカリ性の無電解メッキ液に対する耐性の高い樹脂であればよく、例えばエチルセルロース、ロジンエステル系樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリウレタン樹脂等を用いることができ、これらの２種類以上を混合して用いてもよい。上記の高分子樹脂の中でもエチルセルロースを用いるとグラビア印刷に好適である。
また、前記の貴金属超微粒子を担持している酸化物微粒子と、高分子樹脂との配合比率は、質量比で４０／６０〜８０／２０であることが好ましく、より好ましくは６０／４０〜７０／３０である。酸化物微粒子の比率が６０／４０よりも低いと含まれている貴金属超微粒子が高分子樹脂でほとんど覆われてしまい、無電解メッキの触媒として機能しないことがあり、７０／３０よりも高いと印刷性が不良になり、且つ高分子樹脂による近赤外線遮蔽層の硬化、近赤外線遮蔽層との密着性が不十分になることがある。
【００３０】
前記のメッシュ状パターンの無電解メッキ用触媒層のメッシュ空孔率の形状には制限はなく、例えば、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などを包含する三角形、正方形、長方形、平行四辺形、菱形、台形などを包含する四角形、六角形、八角形、十二角形などを包含する他の多角形、円、楕円などであることができ、これらのいずれか単独からなるパターンの繰り返し、あるいはこれらの２種以上を組み合わせて構成することもできる。
【００３１】
前記のメッシュ状パターンの無電解メッキ用触媒層２１上に、無電解メッキ法による無電解メッキが施され無電解金属メッキ層２２が形成される。この無電解メッキ層２２を構成する金属としては、例えば、銅（Ｃｕ）、及びニッケル（Ｎｉ）などがあげられる。
そして、必要により、この無電解メッキ層２２上に、電磁波を有効に遮蔽する能力を更に高めるために電解メッキ法により所望の厚さの電解メッキ層２３が形成される。この電解メッキ層２３を構成する金属としては、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）などがあげられる。
前記の無電解メッキ層２２と電解メッキ層２３との合計厚さは、通常３０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。
前記の電磁波遮蔽用金属メッシュパターン層の再外表部は、可視光の反射を抑え、コントラストを高めて視認性を向上させるために、黒色の層であることが好ましい。
【００３２】
このように前記の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体１０における電磁波遮蔽用メッシュ層は、無電解メッキ用触媒層２１の表面に、無電解メッキによる第１の導電層として、無電解メッキ層２２を形成し、及び必要に応じて電解メッキによる第２の導電層として、電解メッキ層により構成される。
導電性の電磁波遮蔽用メッシュ層の金属線により構成されるメッシュ組織において、金属線の間隔が通常約１００〜５００μｍ、また金属線幅が通常約１０〜８０μｍであることが好ましく、より好ましくは、線の間隔が約１２５〜５００μｍで、線の幅が約１０〜４０μｍである。金属線の間隔が５００μｍより大きいと、メッシュ状パターンが目に付きやすくなってディスプレイ画面の視認性が低下する傾向を生ずることがあり、一方、１００μｍより小さいと、メッシュ状パターンが細かくなって可視光線の透過率が低下し、ディスプレイ画面が暗くなる傾向を生ずることがある。
【００３３】
また、金属線幅が約８０μｍを越えると、メッシュ状パターンが目立ちやすくなってディスプレイ画面の視認性が低下する傾向にあり、また金属線幅が約１０μｍより小さいメッシュ状パターンは、その形式が難しくなる傾向にあるので、金属線幅が通常１０μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましい。金属線の厚さは、約１μｍ以上であることが好ましいが、通常は約３０μｍ以下であることが好ましい。金属線の厚さが約１μｍより小さいと、電磁波の遮蔽が不十分となることがあり、また線間隔を調整して明るさ（光線透過率）を同じようにする場合、印刷は難しくなるが、金属線幅を４０μｍ以下程度に設定し、金属線間隔を狭くする方が、電磁波遮蔽能が大きくなるので好ましい。なお、正方形以外のパターンの場合、その線間隔は正方形に換算した値であり、これは金属線幅及び光線透過率の測定値から求められる。
【００３４】
なお、必要により図１に示されているように前記の電磁波遮蔽用メッシュ層３上に、粘着層６を介して機能層５を積層してもよく、この機能層５は、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体１０の光学特性の改善や、保護機能、機械的強度向上等のように、上述の層構成からは実現できないその他の機能を、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体１０に付与するためのものである。この機能層５の具体例としては、反射防止機能層、防眩機能層、ネオン光遮蔽機能層、紫外線吸収機能層、傷つき防止機能のためのハードコート層等の公知の機能層を例示することができる。
なお、前記の機能層５は、前記透明基材１の裏面、即ち、透明基材１の、近赤外線遮蔽層４が積層されていない他の主面上に、粘着層６を介して積層されていてもよい。
【００３５】
前記粘着層６を構成する粘着剤には、特に制限はなく、公知の粘着剤として慣用されているもののなかから、適度な粘着性、透明性、塗布性を有し、酸化タングステン系及び／またはフタロシアニン系の近赤外線吸収剤と反応して近赤外線及び可視光線領域の透過スペクトルに影響を与えないものを適宜選択して用いることができる。
このような粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤等を例示することができ、特に、耐光性が良好なアクリル系粘着剤が好ましい。
【００３６】
上記のような構成を有する、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体は、近赤外線吸収剤として、耐酸性、耐アルカリ性に優れた酸化タングステン系及び／またはフタロシアニン系の近赤外線吸収剤を用いているため、無電解メッキ処理などの工程により劣化することがなく、近赤外線遮蔽性、可視光線の透過性においては８５０ｎｍ〜１０００ｎｍの近赤外線領域の透過率が１０％以下であり、全光線透過率が４０％以上という優れた性能を有し、さらに電磁波遮蔽性においても３０〜１０００ＭＨｚにおける電磁波シールド性が５０ｄＢ以上の優れた性能を有し、しかも優れた廉価性を有しており、プラズマディスプレー等に搭載される光学フィルターとして好適に用いることができる。
【００３７】
「近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法」
本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を製造するための本発明方法は、透明基材の一主面上に、酸化タングステン系及び／またはフタロシアニン系の近赤外線吸収剤と、バインダー樹脂と、前記の近赤外線吸収剤とバインダー樹脂を溶解または分散する溶剤とを含有する近赤外線遮蔽性組成物を、塗布し、塗布膜を乾燥して、近赤外線遮蔽層を積層する工程と、この近赤外線遮蔽層上に、無電解メッキ用触媒インクをメッシュ状に印刷し、必要により乾燥して無電解メッキ用触媒層を形成し、このメッシュ状の無電解メッキ用触媒層上に無電解メッキを施してメッシュ状の無電解メッキ層を形成する電磁波遮蔽用金属メッシュ層形成工程と、を含むものであり、必要に応じて、前記のメッシュ状無電解メッキ層上に電解メッキを施してメッシュ状の電解メッキ層を形成する工程が付加される。
【００３８】
以下、各工程ごとに、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法について詳述する。
近赤外線遮蔽性組成物の調製
酸化タングステン系及び／またはフタロシアニン系の近赤外線吸収剤と、バインダー樹脂と、必要に応じて酸化物微粒子とを、前記の近赤外線吸収剤とバインダー樹脂と酸化物微粒子を溶解または分散する溶剤に混合して近赤外線遮蔽性組成物を調製する。
混合方法は特に制限はなく、従来公知の各種混合法を適宜採用することができる。
【００３９】
前記の近赤外線遮蔽性組成物中における、前記酸化タングステン系の近赤外線吸収剤、バインダー樹脂、触媒インク用酸化物微粒子の添加量には特に制限はなく、所望の特性の近赤外線遮蔽層が得られるように適宜設定すればよい。
近赤外線遮蔽性組成物に用いられる溶剤としては、トルエン、キシレン等の芳香族系、シクロヘキサノン等の環化脂肪族系、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）等のケトン系、イソプロピルアルコール等のアルコール系の溶剤が使用可能であり、近赤外線吸収剤および触媒インク用酸化物微粒子の分散が可能で、前記バインダー樹脂を溶解可能であれば特に限定されない。また触媒インク用酸化物微粒子の分散をしやすくするためにリン酸エステル系の分散剤等を添加してもよい。
【００４０】
近赤外線遮蔽層の形式
前記近赤外線遮蔽性組成物を透明基材の一主面上に塗布し、塗布膜を乾燥して、近赤外線遮蔽層を透明基材の一主面上に形成積層する。
【００４１】
近赤外線遮蔽性組成物を、透明基材の一主面上に塗布する塗工方法としては、グラビア印刷、バーコート印刷、オフセット印刷等の従来公知の塗工方法を採用することができる。
前記の塗布膜の乾燥方法も特に制限されるものでなく、近赤外線遮蔽層中に残留する溶剤量が３質量％以下、好ましくは１質量％以下となるまで乾燥するのが好ましい。近赤外線遮蔽層中に残留する溶剤量が３質量％を超えると、長期の近赤外線遮蔽性が低下する虞がある。
【００４２】
無電解メッキ用触媒層の形成
前記近赤外線遮蔽層上に無電解メッキ用触媒インクを所望のメッシュパターンをもって印刷し、必要により乾燥してメッシュ状の無電解メッキ用触媒層を形成する。
前記の無電解メッキ触媒インクは、例えば、前述のとおり、触媒作用を有する貴金属超微粒子が担持された酸化物微粒子と、黒色顔料と、高分子樹脂と溶剤とを含むものである。
【００４３】
前記の無電解メッキ用触媒インクの有機溶剤としては、トルエン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、酢酸ブチル、シクロヘキサノン、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、α−テルピネオール等があげられ、前記高分子樹脂を溶解可能で、用いる印刷法に適正があれば特に限定されない。
【００４４】
また、無電解メッキ用触媒インクの粘度は１〜５００Ｐａ・ｓであることが好ましく、より好ましくは５０〜２００Ｐａ・ｓである。無電解メッキ用触媒インクの粘度が５００Ｐａ・ｓよりも高いと、本発明の製造方法において好適に用いられるグラビア印刷において、均一に無電解メッキ用触媒インクを供給することができず、印刷ムラを発生することがある。一方、無電解メッキ用触媒インクの粘度が１Ｐａ・ｓよりも低いと無電解メッキ用触媒インクのチクソトロピー性が不十分になり、糸引き等を生じて良好な印刷形状が得られないことがある。
【００４５】
無電解メッキ用触媒層中における前記高分子樹脂の含有量としては１〜１５質量％であることが好ましく、より好ましくは６〜１０質量％である。前記高分子樹脂の含有量が１５質量％よりも多いと無電解メッキ用触媒インクの粘度が高くなり過ぎ、印刷が困難になることがあり、前記高分子樹脂の含有量が１質量％よりも低いと、無電解メッキ用触媒インクの粘度が低くなり過ぎ、これも印刷に不適当になることがある。
【００４６】
無電解メッキ用触媒インクを、前記近赤外線遮蔽層上にメッシュ状に印刷する方法としては、グラビア印刷法を用いることが好ましく、しかも、ラビア印刷用の版胴上の無電解メッキ用触媒インクに、前記透明基材上の近赤外線遮蔽層を、例えば０．５〜１０秒間圧着させることにより、前記無電解メッキ用触媒を前記近赤外線吸収層に転写する方法、すなわちグラビア直刷り法を用いることが好ましい。
【００４７】
図３は、このようなグラビア直刷り法の概要を説明するための説明図である。図３においてグラビア直刷機３０は、第１バックアップロール３１、グラビア版３２、ドクターブレード３３、第２バックアップルール３４を含むものである。第１及び第２バックアップロール３１，３４の位置を、印刷速度に応じて、一定の圧着時間が得られるように調整することにより、転写シート（即ちブランケット）を使用することなく、グラビア版３２から直接、透明基材上の近赤外線遮蔽層３５上に、無電解用触媒インク３６を転写し、無電解メッキ用触媒層３８を形成することが可能となっている。
【００４８】
前記の圧着時間が０．５秒よりも短ければ、近赤外線遮蔽層への溶剤の吸収が不十分となって版の溝に充填された無電解メッキ用触媒インクの粘度が高くならず、糸引き等が発生して良好な印刷形状が得られないことがある。圧着時間が１０秒よりも長いと、逆に溶剤が吸収され過ぎて、無電解メッキ用触媒インクの粘度が高くなり過ぎ、近赤外線遮蔽層上への無電解メッキ用触媒インク転写が困難となることがある。
【００４９】
このようなグラビア直刷り法を採用することにより、無電解メッキ用触媒インクの近赤外線遮蔽層への転写性と転写率が向上する。
また、グラビア版の溝の深度を調整することにより、ブランケットを使用する通常のグラビア印刷に比べて、より厚い厚さのインク層を印刷することが可能となり、触媒の単位面積当りの付和量が増加し、それによって、無電解メッキによる金属の析出が容易となる。
更に、転写シート（即ち、ブランケット）を使用せずに無電解メッキ用触媒インクを転写するようにしているので、メッシュを構成する格子線が連続したメッシュ状パターンを形成することができ、製品の製造歩留りが向上する。
【００５０】
また、このようなグラビア直刷り法によれば、グラビア版と近赤外線遮蔽層とを一定時間圧着させることにより、グラビア版の溝に充填された無電解メッキ用触媒インク中の溶剤が受容層である近赤外線遮蔽層中に吸収され、無電解メッキ用触媒インクの粘度が急激に高くなり、そのため溝に充填された無電解メッキ用触媒インクは、グラビア版の画像形状をそのままに維持して、近赤外線遮蔽層側に転写される。
また、近赤外線遮蔽層に吸収された溶剤は、一旦、近赤外線遮蔽層表面のバインダー樹脂を溶解し、この溶解バインダー樹脂層と印刷された無電解メッキ用触媒インク層とがその界面で相溶するため、乾燥後の、近赤外線遮蔽層と無電解メッキ用触媒層との密着強度が強くなる。印刷後に乾燥するときは、印刷された無電解メッキ用触媒層の乾燥割れを考慮して、１００℃以下で行うことが好ましい。
【００５１】
このようなグラビア直刷り法を採用することにより、線幅が１０〜２０μｍ前後の微細なパターンを高速で、例えば３０ｍ／分前後という高速で、設計された画像形状を維持したまま、近赤外線遮蔽層上に印刷することができる。
【００５２】
無電解金属メッキ層の形状
前記メッシュ状の無電解メッキ用触媒層上に、無電解メッキを施してメッシュ状の無電解メッキ層を形成する。
本発明方法に用いられる無電解メッキには、従来公知の無電解メッキ法を採用することができ、例えば、無電解銅メッキ浴、またはニッケルメッキ浴中において、メッシュ状の無電解メッキ用触媒層上に金属を析出させる。
【００５３】
電解金属メッキ層の形状
前記メッシュ状の無電解金属メッキ層上に必要に応じて電解メッキを施して、電解金属メッキ層を形成し、電磁波遮蔽層の導電性を更に向上させてその電磁波遮蔽効果を高めることができる。
電解メッキ方法としては、従来公知の無電解メッキ法を採用することができ、無電解メッキ層上に析出させる金属としては、例えば銅、またはニッケルを用い、導電性及び耐久性に優れた電解金属メッキ層を形成することができる。
【００５４】
上述の方法により製造された前記電磁波遮蔽用金属メッシュ層の最外表部は、可視光の反射を抑え、コントラストを高めて視認性を向上させるため、黒色の層であることが好ましい。最外表部に黒色の層を形成するには、黒色金属層又は黒色電着層で被覆する方法や、酸化又は硫化処理による黒色化方法などが採用できる。
黒色金属層で被覆するには、例えば、黒色ニッケルメッキ処理やクロメートメッキ処理、スズ、ニッケル及び銅を用いる黒色三元合金メッキ処理、スズ、ニッケル及びモリブデンを用いる黒色三元合金メッキ処理などを施せばよい。
【００５５】
また、黒色電着層は、電着により設けられる黒色の層であって、例えば、黒色顔料が電着樹脂中に分散されている黒色塗料を用いて電着塗装することにより、形成することができる。黒色顔料としては、例えばカーボンブラックなどが挙げられ、導電性を有する黒色顔料を用いることが好ましい。電着樹脂は、アニオン系樹脂であってもよいし、カチオン系樹脂であってもよく、具体的には、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる、これらの電着樹脂は、それぞれ単独で又は２種以上混合して用いることができる。さらに、金属表面を酸化処理又は硫化処理によって黒色化することもできる。黒色化のための酸化処理や硫化処理は、それぞれ公知の方法で行うことができる。
【００５６】
本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法によれば、近赤外線吸収剤として、耐酸性、耐アルカリ性に優れた酸化タングステン系及び／またはフタロシアニン系の近赤外線吸収剤を用いているため、量産性に優れて廉価な印刷法を用いた無電解メッキ処理により金属メッシュ膜を設計どおりの微細なパターンで形成することができ、特別な工程を増やすことなく、近赤外線の遮蔽性、可視光線の透過性に優れ、電磁波遮蔽性にも優れた近赤外線・電磁波遮蔽用積層体が廉価に製造することが可能になる。
【実施例】
【００５７】
下記に実施例及び比較例を掲げ、本発明を詳細に説明する。
【００５８】
（実施例１）
酸化タングステン系の近赤外線吸収剤として、住友金属鉱山（株）製のタングステン複合酸化物（Ｃｓ0.33ＷＯx（ただし、ｘ＝２．２〜２．９９））分散液（固形分：１８．５質量％）を用いた。
ポリビニルブチラール２４０ｇをメチルエチルケトン１８００ｇ中に溶解した後、得られたタングステン複合酸化物分散液の１２９７ｇとシクロヘキサノン５５２ｇとをトルエン２１１１ｇに加え、ホモジナイザーで混合して近赤外線遮蔽塗料を調製した。
得られた近赤外線遮蔽塗料を１２５μｍ厚のＰＥＴフィルム上にマイクログラビア印刷により塗工し、大気雰囲気中において、１２０℃の温度下で２分間乾燥して、前記ＰＥＴフィルム上に積層された膜厚２μｍの近赤外線遮蔽層を有する近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムを得た。
【００５９】
次に、パラジウム超微粒子３．５ｇと、γ−アルミナ微粒子１７１．５ｇとを、アルコール中に分散、凝集させ、これを固液分離させた後、乾燥し、パラジウム超微粒子を担持しているγ−アルミナ微粒子を得た。一方、エチルセルロース樹脂９０ｇを、α−テルピネオール４７２ｇ及びブチルカルビトールアセテート２３６ｇの混合液中に溶解した後、これに前記のパラジウム超微粒子を担持しているγ−アルミナ微粒子と、カーボンブラック９ｇとを加え、三本ロールミルで混合、分散し、無電解メッキ用触媒インクを調製した。
【００６０】
得られた無電解メッキ触媒インクを、前記の近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムの近赤外線遮蔽層上に、図３のグラビア印刷法により１０ｍ／分の印刷速度（圧着時間は２秒間）で、線幅Ｌ／ピッチＳ＝２０／２８０μｍのメッシュパターンに印刷して無電解メッキ用触媒層を形成し、これを大気雰囲気中、８０℃の温度下で５分間乾燥した。無電解メッキ用触媒層が近赤外線遮蔽層上に積層されている近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムを得た。得られた印刷メッシュの形状は非常に良好で外観上の問題は無かった。
【００６１】
前記無電解メッキ用触媒層が積層されている近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムを、奥野製薬（株）製の無電解銅メッキ液、ＯＰＣ−７５０中に、２５℃で４０分間侵漬、メッシュ状パターンの無電解メッキ用触媒層上に銅を析出させた。得られたメッシュ状パターンの無電解銅メッキ層の表面に、ニッケル／錫の合金メッキを施してそれを黒色化させた。近赤外線・電磁波遮蔽用積層体が得られた。
【００６２】
実施例１の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を評価した。評価結果を表１に示す。なお、評価項目及び評価方法は、下記のとおりである。
（１）外観観察：近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を目視観察し、メッシュ状パターンに断線、滲み、変色が認められないものを「問題なし」と評価し、変色が認められたものを「変色」と評価した。
（２）線幅Ｌ／ピッチＳ：光学顕微鏡で観察して、線幅Ｌ及びピッチＳを、それぞれ１０箇所測定し、平均の線幅Ｌ／ピッチＳを算出した。
（３）シート抵抗：ＪＩＳ Ｋ−７１９４「導電性プラスチックの４探針法による抵抗率試験方法」に定められる測定方法に従って測定した。
（４）光学特性：日本分光（株）製の分光光度計（ＵＶ／ＶＩＳ／ＮＩＲ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒ Ｖ−５７０）を使用して全光線透過率、８５０ｎｍ、９５０ｎｍでの透過率、透過スペクトルを測定した。
実施例１の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の、透過スペクトルデータを図５に示す。
【００６３】
（実施例２）
実施例１と同様にして、近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムを製造した。但し、アルミナ（触媒インク受容用酸化物微粒子）粉末６０ｇ、リン酸エステル系分散剤７ｇをトルエン３３３ｇ中に入れ、サンドミルによりアルミナ分散液を作製し、ポリビニルブチラール２４０ｇをメチルエチルケトン１８００ｇに溶解させた後、前記タングステン複合酸化物分散液１２９７ｇと前記アルミナ分散液とシクロヘキサノン５５２ｇとトルエン１７１１ｇを加え、ホモジナイザーで混合し、近赤外線遮蔽塗料を調製した。
【００６４】
次に、実施例１と同様にして、無電解メッキ用触媒層が近赤外線遮蔽層上に積層された近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムを製造した。得られた印刷メッシュの形状は非常に良好で外観上の問題は無かった。
この無電解メッキ用触媒層を有する近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムから、実施例１と同様にして、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を製造した。この近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を、実施例１と同様にして評価した。評価結果を表１に示す。
【００６５】
（実施例３）
実施例１と同様にして、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を製造した。但し、フタロシアニン系の近赤外線吸収剤として、ＩＲ−１０Ａ（日本触媒製）、ＴＸ−ＥＸ−９０６Ｂ（日本触媒製）、ＴＸ−ＥＸ−９１０Ｂ（日本触媒製）、を用い、ＩＲ−１０Ａ １６．８ｇ、ＴＸ−ＥＸ−９０６Ｂ ９ｇ、ＴＸ−ＥＸ−９１０Ｂ １５ｇをメチルエチルケトン１２００ｇに溶解し、フタロシアニン溶液を調製した。またアルミナ粉末（触媒インク受容用酸化物微粒子）６０ｇ、リン酸エステル系分散剤７ｇをトルエン３３３ｇ中に入れ、サンドミルによりアルミナ分散液を作製した。
また、ポリビニルブチラール２４０ｇをメチルエチルケトン１８００ｇ中に溶解し、この溶液に前記フタロシアニン溶液と、前記アルミナ分散液と、シクロヘキサノン５５２ｇと、トルエン１７６７．２ｇとを加え、均一に混合し、近赤外線遮蔽塗料を調製した。
この近赤外線遮蔽塗料を用いて、実施例１と同様にして、近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムを作製した。
【００６６】
次に、実施例１と同様にして、無電解メッキ用触媒層が近赤外線遮蔽層上に積層されている近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムを作製した。得られた印刷メッシュの形状は非常に良好で外観上の問題は無かった。
さらに、実施例１と同様にして、前記無電解メッキ用触媒層付き近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムから、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を製造した。この近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を実施例１と同様に評価した。評価結果を表１に示す。
【００６７】
（実施例４）
実施例１と同様にして、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を製造した。但し、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の無電解メッキ層上に、奥野製薬（株）製の電気銅メッキ液、トップルチナＳＦを用い、２５℃の温度下、３Ａ／ｄｍ2、５分間の条件下で電気銅メッキを施した。さらに、この電気銅メッキ層上に、ニッケル／錫の合金メッキを施して、メッシュ表面を黒色化させて近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を得た。
この近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を実施例１と同様にして評価した。評価結果を表１に示す。
【００６８】
（実施例５）
近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を実施例４と同様にして製造し評価した。但し、メッシュパターン状の無電解メッキ用触媒層の線幅Ｌ／ピッチＳを、１０／２９０μｍに変更した。評価結果を表１に示す。
【００６９】
（実施例６）
近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を実施例１４と同様にして製造し、評価した。但し、無電解メッキ用触媒インク中のアルミナ粉末をジルコニア粉末に変更し、また、メッシュパターン状の無電解メッキ用触媒層の線幅Ｌ／ピッチＳを１０／２９０μｍに変更し、更に、印刷速度を２０ｍ／分に変更した。評価結果を表１に示す。
【００７０】
（比較例１）
近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を、実施例１と同様にして製造し、評価した。但し、近赤外線吸収材料として、ジイモニウム色素ＣＩＲ−１０８５（日本カーリット製）を用い、ＣＩＲ−１０８５を３６ｇをメチルエチルケトン１２００ｇに溶解し、ジイモニウム溶液を調製した。またアルミナ粉末６０ｇ、リン酸エステル系分散剤７ｇをトルエン３３３ｇ中に入れ、サンドミルによりアルミナ分散液を作製した。さらに、ポリビニルブチラール２４０ｇをメチルエチルケトン１８００ｇに溶解させた後、これに前記ジイモニウム溶液と前記アルミナ分散液とシクロヘキサノン５５２ｇとトルエン１７７２ｇとを加え、混合して近赤外線遮蔽塗料を調製した。
この近赤外線遮蔽塗料を用いて、実施例１と同様にして、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を製造した。この近赤外線・電磁波遮蔽用積層体においては、近赤外線遮蔽層が変色しており、外観上の不具合を生じていた。評価結果を表１を示す。
【００７１】
【表１】
【００７２】
表１から、明らかなように、実施例１〜６の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体は、比較例のそれと比較して、近赤外線吸収剤の劣化がなく、外観上の問題（変色）が発生せず、光学特性も優れたもの（波長８５０ｎｍ及び９５０ｎｍにおける透過率が低く、すなわち近赤外線領域における遮蔽性が良好）であることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の一例の断面説明図。
【図２】本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の一例の要部の断面説明図。
【図３】本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法の一例において無電解メッキ触媒インクの印刷に用いられるグラビア直刷様の構造を示す説明図。
【図４】本発明の近赤外線電磁波遮蔽用積層体の電磁波遮蔽層のメッシュパターンの一例を示す平面写点図。
【図５】本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の一例（実施例１）の透過スペクトルを示す線図。
【符号の説明】
【００７４】
１０ 近赤外線・電磁波遮蔽用積層体
２ 透明基材
３ 電磁波遮蔽用金属メッシュ層
４ 近赤外線遮蔽層
５ 機能層
６ 粘着層
２１ 無電解メッキ用触媒層
２２ 無電解メッキ層
２３ 電解メッキ層
３０ グラビア直刷機
３１ 第１バックアップロール
３２ グラビア版
３３ ドクターブレード
３４ 第２バックアップロール
３５ 近赤外線遮蔽層付き透明基材
３６ 無電解メッキ用触媒インク
３７ 圧着年分
３８ 無電解メッキ用触媒インク層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイ等に搭載される光学フィルターに好適に使用できる近赤外線・電磁波遮蔽用積層体及びその製造方法に関するものである。更に詳しく述べるならば、本発明は、近赤外線の遮蔽性、可視光線の透過性及び、電磁波遮蔽性に優れ、かつ、廉価な近赤外線・電磁波遮蔽用積層体、及び前記の特性を有する近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を簡単な製造プロセスにより廉価に製造することができる近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイ装置には、一般に発光モジュールの前面のガラスに、装置から発生する近赤外線および電磁波を遮蔽するための、近赤外線遮蔽層および電磁波遮蔽層を有する近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を含む光学フィルターが設置されている。また、光学フィルターには、近赤外線遮蔽、電磁波遮蔽以外の機能、例えば、視認性の向上のために、反射防止性を付与する手段が含まれることが多い。
【０００３】
民主用プラズマディスプレイテレビの普及には、コストダウンが重要であり、光学フィルターにおいても低価格化が要求されている。光学フィルターは、一般に、透明フィルム上に電磁波遮蔽層が積層された電磁波遮蔽性フィルムと、透明フィルム上に近赤外線遮蔽層が積層された近赤外線遮蔽性フィルムと、透明フィルム上に反射防止層が積層された反射防止性フィルムとを含む複数の各種機能性フィルムを貼り合わせて製造されるため、製造工程が多く、生産性が低く、製造コストが高いことなどが問題となっている。
【０００４】
また、前記の電磁波遮蔽層には、透明フィルム上に形成された銅箔に、フォトリソプロセスによるエッチングを施して、格子状に形成したエッチングメッシュ膜が使用されることが一般的である。しかし、前記エッチングメッシュ膜の製造には、透明フィルム上にラミネートされた銅箔に、パターニングされたレジスト樹脂膜を形成した前記銅箔にエッチングを施して、メッシュパターンの銅箔層を形成する方法が用いられるため、工程が複雑となり、使用される材料の無駄が多く、製造コストが高いという問題がある。またエッチング条件の管理が難しいために、製造歩留まりが悪く、そのため製造コストがさらに高くなるという問題もある。
【０００５】
そこで、製造コスト及び生産性に関する上記問題点を解決するために、電磁波遮蔽層と近赤外線遮蔽層とを、１枚の透明フィルム上に積層することが試みられており、例えば、特開２００６−３１３９１８号公報（特許文献１）及び特開２００６−２４３７５７号公報（特許文献２）には、スパッタリングにより銀などの金属や、錫含有酸化インジウムなどの金属酸化物を交互に積層して成膜することにより、近赤外線遮蔽能と電磁波遮蔽能を併せ持つ近赤外線・電磁波遮蔽用積層体が開示されている。また、特開２００２−３１１８４３３号公報（特許文献３）には、エッチング法により形成された金属薄膜からなるメッシュを、可視光及び／または近赤外の特定波長を吸収する有機系吸収剤が含有されている接着剤または粘着剤を介して、透明フィルム上に積層して製造され、かつ、近赤外線遮蔽能と電磁波遮蔽能を併せ有する近赤外線・電磁波遮蔽用積層体が開示されている。
【０００６】
しかしながら、特許文献１及び２の方法の場合、スパッタリング装置には大規模な真空設備を必要とするため製造コストが高く、さらにプラズマディスプレイに要求される電磁波遮蔽能と近赤外線遮蔽性能を満足に得るためには、電磁波遮蔽層と近赤外線遮蔽層とを７層〜９層以上の多層に積層する必要があるため、十分に製造コストを下げることが難しい。
また、特許文献３の方法の場合、エッチング法を用いて金属薄膜からなるメッシュを形成するため、メッシュ自体の製造コストが高くなり、十分なコスト低減と製造工程の簡略化が期待できない。
【０００７】
そこで、１枚の透明フィルム上に近赤外線遮蔽層と電磁波遮蔽層とを積層して、近赤外線遮蔽能と電磁波遮蔽能とを併せ有する近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を廉価に製造する方法として、透明フィルムの表面上に形成された近赤外線遮蔽層上に、量産性に優れ、かつ廉価な印刷法を用いる無電解メッキ処理により金属メッシュ膜を形成する方法が考えられるが、印刷法を用いる無電解メッキ処理による場合、良好な印刷性と密着性を確保するためには、無電解メッキ用触媒インクの受容層が下地として必要となるため、この無電解メッキ用触媒インク受容層に近赤外線吸収剤を含有させることができれば特別な工程を増やさずに複合化が可能となり、大きなコスト低減が期待できるとされている。
しかし、従来、近赤外線吸収剤にはイモニウム類等の有機系色素が使用されているが、これらの有機系色素の耐酸性、及び耐アルカリ性が低いため、無電解メッキ処理などの工程を施すと劣化し、このため近赤外線遮蔽層の上に、金属薄膜からなるメッシュを、印刷法を用いる無電解メッキ処理により形成することが困難であった。
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−３１３９１８号公報
【特許文献２】特開２００６−２４３７５７号公報
【特許文献３】特開２００２−３１１８４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
したがって、本発明は、近赤外線の遮蔽性、及び可視光線の透過性に優れ、さらに電磁波遮蔽性にも優れ、かつ、廉価な近赤外線・電磁波遮蔽用積層体、及び前記特性を有する近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を、簡単な工程で、廉価に製造することができる近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は、上記課題解決のため鋭意検討した結果、特定の近赤外線吸収剤を用いれば、透明フィルムの表面上に形成された近赤外線遮蔽層上に、量産性に優れ、かつ廉価な印刷法を用いる無電解メッキ処理により金属メッシュ膜を形成することが可能になり、特別な工程を増やすことなく、近赤外線の遮蔽性、可視光線の透過性に優れ、電磁波遮蔽性にも優れた近赤外線、電磁波遮蔽用積層体を廉価に製造し得ることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１１】
本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体は、透明基材と、この透明基材の一主面上に形成された近赤外線遮蔽層と、この近赤外線遮蔽層上に形成された電磁波遮蔽用金属メッシュ層とが積層一体化された近赤外線・電磁波遮蔽用積層体であって、
前記の近赤外線遮蔽層は、酸化タングステン系及び／またはフタロシアニン系の近赤外線吸収剤と、バインダー樹脂を含有し、
前記の電磁波遮蔽用金属メッシュ層は、前記近赤外線遮蔽層上に形成されたメッシュ状無電解メッキ用触媒層上に無電解メッキを施して形成されたものであることを特徴とするものである。
本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体において、前記電磁波遮蔽用金属メッシュ層が、前記無電解メッキを施した後、さらに電解メッキを施して、形成されたものであることが好ましい。本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法は、透明基材の一主面上に、酸化タングステン系及び／またはフタロシアニン系の近赤外線吸収剤と、バインダー樹脂と、前記の近赤外線吸収剤とバインダー樹脂を溶解または分散する溶剤とを含有する近赤外線遮蔽性組成物を塗布・乾燥して近赤外線遮蔽層を形成する工程と、次に、この近赤外線遮蔽層上に、無電解メッキ用触媒インクをメッシュ状に印刷して無電解メッキ用触媒層を形成し、このメッシュ状無電解メッキ用触媒層上に無電解メッキを施してメッシュ状の無電解メッキ層を形成することを含む電磁波遮蔽用金属メッシュ層形成工程とを含むことを特徴とするものである。
本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法の前記電磁波遮蔽用金属メッシュ層形成工程において、前記メッシュ状無電解メッキ層上に電解メッキを施してメッシュ状の電解メッキ層を形成することをさらに含むことが好ましい。
本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法の前記電磁波遮蔽用金属メッシュ層形成工程において、前記無電解メッキ用触媒インクの印刷が、グラビア印刷法を用いて施されることが好ましい。
本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法において、前記のグラビア印刷法による無電解メッキ用触媒インクの印刷が、グラビア印刷用の版胴上の溝に無電解メッキ用触媒インクをメッシュ状に充填し、これに、前記透明基材上の近赤外線遮蔽層を、所定の時間圧着させ、それによって前記版胴上の無電解メッキ用触媒を前記近赤外線吸収層上に、転写シート（ブランケット）を使用することなく転写することにより施されることが好ましい。
本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法において前記無電解メッキ用触媒の転写における前記所定の圧着時間が、０．５秒〜１０秒であることが好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
「近赤外線・電磁波遮蔽用積層体」
本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の実施形態（１）が、図１に示されている。図１において近赤外線電磁波遮蔽用積層体１０は、透明基材２と、この透明基材２上に形成された近赤外線遮蔽層４と、この近赤外線遮蔽層４上に形成された電磁波遮蔽用金属メッシュ層３を有し、これらの層２，３及び４が一体のシート状に積層されている。
【００１３】
さらに、図１において、前記の近赤外線遮蔽層４は、酸化タングステン系及び／またはフタロシアニン系の近赤外線吸収剤と、バインダー樹脂から形成され、前記の電磁波遮蔽用金属メッシュ層３は、図２に模式的にその断面が示されているように、前記近赤外線遮蔽層４上に形成された無電解メッキ用触媒層２１上に無電解メッキ層２２が形成され、必要により、この無電解メッキ層２２上に電解メッキ層２３が形成されている。
【００１４】
前記の近赤外線吸収剤は、耐薬品性の高いもの、特に無電解メッキ用触媒層形成用インク、無電解メッキ浴及び電解メッキ浴に対して高い耐性を有し、かつ、プラズマディスプレイに要求される８５０ｎｍ〜１０００ｎｍの近赤外領域における遮蔽能と、可視光域の透過性とに優れている。
【００１５】
前記の特性を備えた酸化タングステン系の近赤外線吸収剤としては、例えば、一般式：ＷyＯz〔ただし、Ｗはタングステン原子を表し、Ｏは酸素原子を表し、２．２≦ｚ／ｙ≦２．９９９〕で表されるタングステン酸化物の微粒子、及び、一般式：ＭxＷyＯz〔ただし、ＭはＨ、Ｈｅ、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂ、Ｆ、Ｐ、Ｓ、Ｓｅ、Ｂｒ、Ｔｅ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｖ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｒｅ、Ｂｅ、Ｈｆ、Ｏｓ、Ｂｉ、及びＩのうちから選択された１種以上の原子を表し、Ｗはタングステン原子を表し、Ｏは酸素原子を表し、０．００１≦ｘ／ｙ≦１．１，２．２≦ｚ／ｙ≦３．０〕で表される複合タングステン酸化物の微粒子を例示することができ、これらの酸化タングステン系の近赤外線吸収剤は、市販されているものから、適宜に選択して使用することができる。
【００１６】
前記近赤外線吸収剤として、酸化タングステン系の近赤外線吸収剤を用いる場合、近赤外線遮蔽層４中の含有量に特に制限はないが、良好な近赤外線遮蔽特性と可視光線透過性を得るには、０．５〜５ｇ／ｍ2であることが好ましく、より好ましくは１〜３ｇ／ｍ2である。これよりも、酸化タングステン系の近赤外線吸収剤の含有量が、１ｇ／ｍ2より低いと近赤外域に十分な遮蔽能が得られず、逆に３ｇ／ｍ2よりも、高いと可視光域の透過率が著しく低下する。
酸化タングステン系の近赤外線吸収剤の平均粒子径は、近赤外線遮蔽性、透明性、塗布性の観点から０．０１μｍ〜０．１μｍであることが好ましい。また、酸化タングステン系の近赤外線吸収剤は、透明性の観点から、近赤外線遮蔽層中において、分散粒子径が０．１μｍ以下になるように分散されていることが好ましい。
【００１７】
前記の特性を備えたフタロシアニン系の近赤外線吸収剤としては、例えば、下記の一般式（Ｉ）により表される化合物から選ばれるものを例示することができ、市販されているものを好適に用いることができる。
【化１】
一般式（Ｉ）において、８個のαは、それぞれ互に独立に、−ＳＲ1、−ＯＲ2及び、−ＮＨＲ3基並びにハロゲン原子から選ばれた１員を表し、但し、少なくとも１個のαは、−ＮＨＲ3基を表し、８個のβは、それぞれ互に独立に、−ＳＲ1、−ＯＲ2及びハロゲン原子から選ばれた少なくとも１員を表し、但し、少なくとも１個のβは、−ＳＲ1または−ＯＲ2基を表し、かつ前記８個のα及びβの少なくとも１個は、ハロゲン原子及び−ＯＲ2基を表し、
Ｒ1、Ｒ2及びＲ3は、それぞれ互に独立に、置換基を有する、又は有していないフェニル基、１〜２０個の炭素原子を有するアルキル基、及び７〜２０個の炭素原子を有するアラルキル基から選ばれる１員を表し、
Ｍは１個の金属原子、１個以上の水素原子、１個の金属酸化物及び金属ハロゲン化物から選ばれる１員を表す。
【００１８】
近赤外線吸収剤として、フタロシアニン類の有機色素を用いる場合、フタロシアニン類は、近赤外線域において、特定の波長に吸収ピークを有するものが多いため、遮蔽を必要とする波長に応じて、使用するフタロシアニン類の種類を選択する必要がある。また、プラズマディスプレイに要求される８５０ｎｍ〜１０００ｎｍの波長を十分に遮蔽するには、２種類以上のフタロシアニン類を併用することが好ましい。
近赤外線遮蔽層４中に含まれるフタロシアニン類の含有量には特に制限はないが、良好な近赤外線遮蔽特性と可視光線透過性を得るには、０．０１〜２ｇ／ｍ2であることが好ましく、より好ましくは０．１〜１ｇ／ｍ2である。含有量が０．０１ｇ／ｍ2よりも低いと近赤外域に十分な遮蔽能が得られないことがあり、逆に２ｇ／ｍ2よりも、含有量が高いと可視光域の透過率が著しく低下することがある。
【００１９】
近赤外線吸収剤として、上述の酸化タングステン系近赤外線吸収剤とフタロシアニン系近赤外線吸収剤とを併用してもよい。酸化タングステン系近赤外線吸収剤とフタロシアニン系近赤外線吸収剤を併用する場合の含有量及び配合比率は、所望の近赤外線遮蔽能と可視光線透過率が得られるように適宜に設定が可能であり、所望性能に応じて、適宜調製すればよい。
【００２０】
前記近赤外線遮蔽層用のバインダー樹脂としては、耐薬品性の高いもの、特に無電解メッキ用触媒層形式用インク、無電解メッキ浴及び電解メッキ浴に対して高い耐性を有する樹脂を用いることが好ましく、例えば、エチルセルロース、プロピルセルロース等のセルロース系誘導体、ポリビニルブチラール樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、及びロジンエステル樹脂等の１種以上を用いることができ、２種類以上が混合されていてもよい。
【００２１】
また、前記のバインダー樹脂として、特に、例えばポリビニルブチラール樹脂等のように、適度の柔軟性を有する樹脂を使用することが好ましい。近赤外線遮蔽層４が適度な柔軟性を有すると、本発明の下記製造方法において好適に使用されるグラビア印刷において、無電解メッキ用触媒インクが胴版から近赤外線遮蔽層４上に転写される際、近赤外線遮蔽層４が、胴版の画像部（溝）に追従して十分に接触し、且つ溝中に進入することができることにより、転写性も良好となる。
【００２２】
近赤外線遮蔽層４は、上述のとおり、無電解メッキ用触媒インクを印刷する時に、受容層としての働きを有することが好ましく、また、所定のパターンに従って印刷された無電解メッキ用触媒インク層２１の垂れ、滲みの防止効果と、前記近赤外線遮蔽層４と印刷された無電解メッキ用触媒インク層２１の密着強度を向上させる働きが必要である。したがって、無電解メッキ用触媒インクを印刷する時の受容層としての性能を高めるために、酸化物微粒子（以下、「触媒インク受容用酸化物微粒子」と記す場合がある）が添加されていることが好ましい。このような触媒インク受容用酸化物微粒子としては、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）、シリカ（ＳｉＯ2）、チタニア（ＴｉＯ2）、ジルコニア（ＺｒＯ2）等を例示することができ、２種類以上の酸化物微粒子を混合して用いてもよい。これらの触媒インク受容用酸化物微粒子の平均粒子径は０．０１μｍ〜５μｍであることが好ましく、より好ましくは平均粒子径が０．０１μｍ〜０．１μｍの触媒インク受容用酸化物微粒子を用い、その分散粒子径が０．１μｍ以下となるように近赤外線遮蔽層４中に分散させると、得られる近赤外線遮蔽層４の透明性、密着性が向上するので好ましい。
触媒インク受容用酸化物微粒子の、近赤外線遮蔽層４中における含有量としては、５０重量％以下であることが好ましい。それが５０重量％を超えると、近赤外線遮蔽層４の透明性が低下するので好ましくない。
【００２３】
近赤外線遮蔽層において、フィラー（近赤外線吸収剤又は近赤外線吸収剤と触媒インク受容用酸化物微粒子との混合物を表す）とバインダー樹脂との配合比率は、質量比で、９０／１０〜１０／９０であることが好ましく、フィラーの比率が９０／１０よりも高いと、透明基材１と近赤外線遮蔽層４との密着強度が弱くなり、また、透過率も低下してヘーズ値が高くなることがある。逆にフィラーの比率が１０／９０よりも低いと、密着強度が弱くなり、かつ無電解メッキ用触媒インクの受容層としての効果が低くなり、無電解メッキ触媒層２１を形したとき、これに垂れ、滲みなどを発生することがある。
【００２４】
また、近赤外線遮蔽層４の厚さは、０．５〜５μｍであることが好ましく、より好ましくは１〜３μｍである。近赤外線遮蔽層４の厚さが０．５μｍよりも薄いと、無電解メッキ用触媒インクの受容層としての効果が不十分になることがあり、近赤外線遮蔽層４の厚さが５μｍよりも厚いと無電解メッキ触媒層２１に割れを発生することがある。
【００２５】
前記の透明基材１としては、透明プラスティック、透明プラスティックボード、ガラス等を例示することができる。
前記の透明プラスティック、透明プラスティックボードの材質としては、光学的特性、機械的特性の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、テレフタル酸−イソフタル酸−エチレングリコール共重合体、テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体などのポリエステル系樹脂、ナイロン６などのポリアミド系樹脂、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体などのスチレン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、イミド系樹脂、ポリカーボネート樹脂等を用いることが好ましい。
【００２６】
前記のメッシュ状パターンの無電解メッキ用触媒層２１は、例えば、触媒作用を有する貴金属超微粒子を担持している酸化物微粒子（以下、「担持用酸化物微粒子」と記すことがある）と、黒色顔料と、高分子樹脂から構成されるインクにより形成される。
前記の触媒作用を有する貴金属超微粒子としては、例えば、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）等があげられ、２種類以上の貴金属が混合されて用いられてもよい。
また、前記の担持用酸化物微粒子としてはアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、ジルコニア（ＺｒＯ2）、チタニア（ＴｉＯ2）等があげられ、２種類以上の担持用酸化物微粒子が混合されていてもよい。
【００２７】
前記貴金属超微粒子と前記担持用酸化物微粒子との質量比率は０．５／９９．５〜５／９５であることが好ましく、より好ましくは１／９９〜２／９８である。貴金属超微粒子の質量比率が０．５／９９．５よりも低いと無電解メッキの触媒として機能しないこともあり、またそれが５／９５よりも高いと、必要以上に高価な貴金属を使用することとなりコストアップの原因となる。
また、貴金属超微粒子を担持用酸化物微粒子に担持させることにより、触媒インクのチクソトロピー性が増大して、印刷適性が向上し、良好な印刷形状が得られる。
【００２８】
前記の黒色顔料としては、カーボンブラック、酸化鉄、チタンブラック等があげられる。前記黒色顔料の無電解メッキ用触媒層中における含有量は０．０３〜３．０質量％であることが好ましく、より好ましくは０．１〜１．０質量％である。その含有量が０．０３質量％よりも少ないと、無電解メッキ用触媒層裏面のメッシュの黒色度が不足することがあり、ディスプレイに搭載した場合、良好なコントラストが得られないことがある。また、それが３０質量％よりも高いと、無電解メッキ用触媒層裏面のメッシュの黒色度は良好で、良好なコントラストも得られるが、印刷性が不十分になることがある。
【００２９】
前記無電解メッキ用触媒インクに含まれる高分子樹脂としては、本発明の製造方法に用いる印刷方に適性があり、アルカリ性の無電解メッキ液に対する耐性の高い樹脂であればよく、例えばエチルセルロース、ロジンエステル系樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリウレタン樹脂等を用いることができ、これらの２種類以上を混合して用いてもよい。上記の高分子樹脂の中でもエチルセルロースを用いるとグラビア印刷に好適である。
また、前記の貴金属超微粒子を担持している酸化物微粒子と、高分子樹脂との配合比率は、質量比で４０／６０〜８０／２０であることが好ましく、より好ましくは６０／４０〜７０／３０である。酸化物微粒子の比率が６０／４０よりも低いと含まれている貴金属超微粒子が高分子樹脂でほとんど覆われてしまい、無電解メッキの触媒として機能しないことがあり、７０／３０よりも高いと印刷性が不良になり、且つ高分子樹脂による近赤外線遮蔽層の硬化、近赤外線遮蔽層との密着性が不十分になることがある。
【００３０】
前記のメッシュ状パターンの無電解メッキ用触媒層のメッシュ空孔率の形状には制限はなく、例えば、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などを包含する三角形、正方形、長方形、平行四辺形、菱形、台形などを包含する四角形、六角形、八角形、十二角形などを包含する他の多角形、円、楕円などであることができ、これらのいずれか単独からなるパターンの繰り返し、あるいはこれらの２種以上を組み合わせて構成することもできる。
【００３１】
前記のメッシュ状パターンの無電解メッキ用触媒層２１上に、無電解メッキ法による無電解メッキが施され無電解金属メッキ層２２が形成される。この無電解メッキ層２２を構成する金属としては、例えば、銅（Ｃｕ）、及びニッケル（Ｎｉ）などがあげられる。
そして、必要により、この無電解メッキ層２２上に、電磁波を有効に遮蔽する能力を更に高めるために電解メッキ法により所望の厚さの電解メッキ層２３が形成される。この電解メッキ層２３を構成する金属としては、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）などがあげられる。
前記の無電解メッキ層２２と電解メッキ層２３との合計厚さは、通常３０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。
前記の電磁波遮蔽用金属メッシュパターン層の再外表部は、可視光の反射を抑え、コントラストを高めて視認性を向上させるために、黒色の層であることが好ましい。
【００３２】
このように前記の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体１０における電磁波遮蔽用メッシュ層は、無電解メッキ用触媒層２１の表面に、無電解メッキによる第１の導電層として、無電解メッキ層２２を形成し、及び必要に応じて電解メッキによる第２の導電層として、電解メッキ層により構成される。
導電性の電磁波遮蔽用メッシュ層の金属線により構成されるメッシュ組織において、金属線の間隔が通常約１００〜５００μｍ、また金属線幅が通常約１０〜８０μｍであることが好ましく、より好ましくは、線の間隔が約１２５〜５００μｍで、線の幅が約１０〜４０μｍである。金属線の間隔が５００μｍより大きいと、メッシュ状パターンが目に付きやすくなってディスプレイ画面の視認性が低下する傾向を生ずることがあり、一方、１００μｍより小さいと、メッシュ状パターンが細かくなって可視光線の透過率が低下し、ディスプレイ画面が暗くなる傾向を生ずることがある。
【００３３】
また、金属線幅が約８０μｍを越えると、メッシュ状パターンが目立ちやすくなってディスプレイ画面の視認性が低下する傾向にあり、また金属線幅が約１０μｍより小さいメッシュ状パターンは、その形式が難しくなる傾向にあるので、金属線幅が通常１０μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましい。金属線の厚さは、約１μｍ以上であることが好ましいが、通常は約３０μｍ以下であることが好ましい。金属線の厚さが約１μｍより小さいと、電磁波の遮蔽が不十分となることがあり、また線間隔を調整して明るさ（光線透過率）を同じようにする場合、印刷は難しくなるが、金属線幅を４０μｍ以下程度に設定し、金属線間隔を狭くする方が、電磁波遮蔽能が大きくなるので好ましい。なお、正方形以外のパターンの場合、その線間隔は正方形に換算した値であり、これは金属線幅及び光線透過率の測定値から求められる。
【００３４】
なお、必要により図１に示されているように前記の電磁波遮蔽用メッシュ層３上に、粘着層６を介して機能層５を積層してもよく、この機能層５は、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体１０の光学特性の改善や、保護機能、機械的強度向上等のように、上述の層構成からは実現できないその他の機能を、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体１０に付与するためのものである。この機能層５の具体例としては、反射防止機能層、防眩機能層、ネオン光遮蔽機能層、紫外線吸収機能層、傷つき防止機能のためのハードコート層等の公知の機能層を例示することができる。
なお、前記の機能層５は、前記透明基材１の裏面、即ち、透明基材１の、近赤外線遮蔽層４が積層されていない他の主面上に、粘着層６を介して積層されていてもよい。
【００３５】
前記粘着層６を構成する粘着剤には、特に制限はなく、公知の粘着剤として慣用されているもののなかから、適度な粘着性、透明性、塗布性を有し、酸化タングステン系及び／またはフタロシアニン系の近赤外線吸収剤と反応して近赤外線及び可視光線領域の透過スペクトルに影響を与えないものを適宜選択して用いることができる。
このような粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤等を例示することができ、特に、耐光性が良好なアクリル系粘着剤が好ましい。
【００３６】
上記のような構成を有する、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体は、近赤外線吸収剤として、耐酸性、耐アルカリ性に優れた酸化タングステン系及び／またはフタロシアニン系の近赤外線吸収剤を用いているため、無電解メッキ処理などの工程により劣化することがなく、近赤外線遮蔽性、可視光線の透過性においては８５０ｎｍ〜１０００ｎｍの近赤外線領域の透過率が１０％以下であり、全光線透過率が４０％以上という優れた性能を有し、さらに電磁波遮蔽性においても３０〜１０００ＭＨｚにおける電磁波シールド性が５０ｄＢ以上の優れた性能を有し、しかも優れた廉価性を有しており、プラズマディスプレー等に搭載される光学フィルターとして好適に用いることができる。
【００３７】
「近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法」
本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を製造するための本発明方法は、透明基材の一主面上に、酸化タングステン系及び／またはフタロシアニン系の近赤外線吸収剤と、バインダー樹脂と、前記の近赤外線吸収剤とバインダー樹脂を溶解または分散する溶剤とを含有する近赤外線遮蔽性組成物を、塗布し、塗布膜を乾燥して、近赤外線遮蔽層を積層する工程と、この近赤外線遮蔽層上に、無電解メッキ用触媒インクをメッシュ状に印刷し、必要により乾燥して無電解メッキ用触媒層を形成し、このメッシュ状の無電解メッキ用触媒層上に無電解メッキを施してメッシュ状の無電解メッキ層を形成する電磁波遮蔽用金属メッシュ層形成工程と、を含むものであり、必要に応じて、前記のメッシュ状無電解メッキ層上に電解メッキを施してメッシュ状の電解メッキ層を形成する工程が付加される。
【００３８】
以下、各工程ごとに、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法について詳述する。
近赤外線遮蔽性組成物の調製
酸化タングステン系及び／またはフタロシアニン系の近赤外線吸収剤と、バインダー樹脂と、必要に応じて酸化物微粒子とを、前記の近赤外線吸収剤とバインダー樹脂と酸化物微粒子を溶解または分散する溶剤に混合して近赤外線遮蔽性組成物を調製する。
混合方法は特に制限はなく、従来公知の各種混合法を適宜採用することができる。
【００３９】
前記の近赤外線遮蔽性組成物中における、前記酸化タングステン系の近赤外線吸収剤、バインダー樹脂、触媒インク用酸化物微粒子の添加量には特に制限はなく、所望の特性の近赤外線遮蔽層が得られるように適宜設定すればよい。
近赤外線遮蔽性組成物に用いられる溶剤としては、トルエン、キシレン等の芳香族系、シクロヘキサノン等の環化脂肪族系、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）等のケトン系、イソプロピルアルコール等のアルコール系の溶剤が使用可能であり、近赤外線吸収剤および触媒インク用酸化物微粒子の分散が可能で、前記バインダー樹脂を溶解可能であれば特に限定されない。また触媒インク用酸化物微粒子の分散をしやすくするためにリン酸エステル系の分散剤等を添加してもよい。
【００４０】
近赤外線遮蔽層の形式
前記近赤外線遮蔽性組成物を透明基材の一主面上に塗布し、塗布膜を乾燥して、近赤外線遮蔽層を透明基材の一主面上に形成積層する。
【００４１】
近赤外線遮蔽性組成物を、透明基材の一主面上に塗布する塗工方法としては、グラビア印刷、バーコート印刷、オフセット印刷等の従来公知の塗工方法を採用することができる。
前記の塗布膜の乾燥方法も特に制限されるものでなく、近赤外線遮蔽層中に残留する溶剤量が３質量％以下、好ましくは１質量％以下となるまで乾燥するのが好ましい。近赤外線遮蔽層中に残留する溶剤量が３質量％を超えると、長期の近赤外線遮蔽性が低下する虞がある。
【００４２】
無電解メッキ用触媒層の形成
前記近赤外線遮蔽層上に無電解メッキ用触媒インクを所望のメッシュパターンをもって印刷し、必要により乾燥してメッシュ状の無電解メッキ用触媒層を形成する。
前記の無電解メッキ触媒インクは、例えば、前述のとおり、触媒作用を有する貴金属超微粒子が担持された酸化物微粒子と、黒色顔料と、高分子樹脂と溶剤とを含むものである。
【００４３】
前記の無電解メッキ用触媒インクの有機溶剤としては、トルエン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、酢酸ブチル、シクロヘキサノン、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、α−テルピネオール等があげられ、前記高分子樹脂を溶解可能で、用いる印刷法に適正があれば特に限定されない。
【００４４】
また、無電解メッキ用触媒インクの粘度は１〜５００Ｐａ・ｓであることが好ましく、より好ましくは５０〜２００Ｐａ・ｓである。無電解メッキ用触媒インクの粘度が５００Ｐａ・ｓよりも高いと、本発明の製造方法において好適に用いられるグラビア印刷において、均一に無電解メッキ用触媒インクを供給することができず、印刷ムラを発生することがある。一方、無電解メッキ用触媒インクの粘度が１Ｐａ・ｓよりも低いと無電解メッキ用触媒インクのチクソトロピー性が不十分になり、糸引き等を生じて良好な印刷形状が得られないことがある。
【００４５】
無電解メッキ用触媒層中における前記高分子樹脂の含有量としては１〜１５質量％であることが好ましく、より好ましくは６〜１０質量％である。前記高分子樹脂の含有量が１５質量％よりも多いと無電解メッキ用触媒インクの粘度が高くなり過ぎ、印刷が困難になることがあり、前記高分子樹脂の含有量が１質量％よりも低いと、無電解メッキ用触媒インクの粘度が低くなり過ぎ、これも印刷に不適当になることがある。
【００４６】
無電解メッキ用触媒インクを、前記近赤外線遮蔽層上にメッシュ状に印刷する方法としては、グラビア印刷法を用いることが好ましく、しかも、ラビア印刷用の版胴上の無電解メッキ用触媒インクに、前記透明基材上の近赤外線遮蔽層を、例えば０．５〜１０秒間圧着させることにより、前記無電解メッキ用触媒を前記近赤外線吸収層に転写する方法、すなわちグラビア直刷り法を用いることが好ましい。
【００４７】
図３は、このようなグラビア直刷り法の概要を説明するための説明図である。図３においてグラビア直刷機３０は、第１バックアップロール３１、グラビア版３２、ドクターブレード３３、第２バックアップルール３４を含むものである。第１及び第２バックアップロール３１，３４の位置を、印刷速度に応じて、一定の圧着時間が得られるように調整することにより、転写シート（即ちブランケット）を使用することなく、グラビア版３２から直接、透明基材上の近赤外線遮蔽層３５上に、無電解用触媒インク３６を転写し、無電解メッキ用触媒層３８を形成することが可能となっている。
【００４８】
前記の圧着時間が０．５秒よりも短ければ、近赤外線遮蔽層への溶剤の吸収が不十分となって版の溝に充填された無電解メッキ用触媒インクの粘度が高くならず、糸引き等が発生して良好な印刷形状が得られないことがある。圧着時間が１０秒よりも長いと、逆に溶剤が吸収され過ぎて、無電解メッキ用触媒インクの粘度が高くなり過ぎ、近赤外線遮蔽層上への無電解メッキ用触媒インク転写が困難となることがある。
【００４９】
このようなグラビア直刷り法を採用することにより、無電解メッキ用触媒インクの近赤外線遮蔽層への転写性と転写率が向上する。
また、グラビア版の溝の深度を調整することにより、ブランケットを使用する通常のグラビア印刷に比べて、より厚い厚さのインク層を印刷することが可能となり、触媒の単位面積当りの付和量が増加し、それによって、無電解メッキによる金属の析出が容易となる。
更に、転写シート（即ち、ブランケット）を使用せずに無電解メッキ用触媒インクを転写するようにしているので、メッシュを構成する格子線が連続したメッシュ状パターンを形成することができ、製品の製造歩留りが向上する。
【００５０】
また、このようなグラビア直刷り法によれば、グラビア版と近赤外線遮蔽層とを一定時間圧着させることにより、グラビア版の溝に充填された無電解メッキ用触媒インク中の溶剤が受容層である近赤外線遮蔽層中に吸収され、無電解メッキ用触媒インクの粘度が急激に高くなり、そのため溝に充填された無電解メッキ用触媒インクは、グラビア版の画像形状をそのままに維持して、近赤外線遮蔽層側に転写される。
また、近赤外線遮蔽層に吸収された溶剤は、一旦、近赤外線遮蔽層表面のバインダー樹脂を溶解し、この溶解バインダー樹脂層と印刷された無電解メッキ用触媒インク層とがその界面で相溶するため、乾燥後の、近赤外線遮蔽層と無電解メッキ用触媒層との密着強度が強くなる。印刷後に乾燥するときは、印刷された無電解メッキ用触媒層の乾燥割れを考慮して、１００℃以下で行うことが好ましい。
【００５１】
このようなグラビア直刷り法を採用することにより、線幅が１０〜２０μｍ前後の微細なパターンを高速で、例えば３０ｍ／分前後という高速で、設計された画像形状を維持したまま、近赤外線遮蔽層上に印刷することができる。
【００５２】
無電解金属メッキ層の形状
前記メッシュ状の無電解メッキ用触媒層上に、無電解メッキを施してメッシュ状の無電解メッキ層を形成する。
本発明方法に用いられる無電解メッキには、従来公知の無電解メッキ法を採用することができ、例えば、無電解銅メッキ浴、またはニッケルメッキ浴中において、メッシュ状の無電解メッキ用触媒層上に金属を析出させる。
【００５３】
電解金属メッキ層の形状
前記メッシュ状の無電解金属メッキ層上に必要に応じて電解メッキを施して、電解金属メッキ層を形成し、電磁波遮蔽層の導電性を更に向上させてその電磁波遮蔽効果を高めることができる。
電解メッキ方法としては、従来公知の無電解メッキ法を採用することができ、無電解メッキ層上に析出させる金属としては、例えば銅、またはニッケルを用い、導電性及び耐久性に優れた電解金属メッキ層を形成することができる。
【００５４】
上述の方法により製造された前記電磁波遮蔽用金属メッシュ層の最外表部は、可視光の反射を抑え、コントラストを高めて視認性を向上させるため、黒色の層であることが好ましい。最外表部に黒色の層を形成するには、黒色金属層又は黒色電着層で被覆する方法や、酸化又は硫化処理による黒色化方法などが採用できる。
黒色金属層で被覆するには、例えば、黒色ニッケルメッキ処理やクロメートメッキ処理、スズ、ニッケル及び銅を用いる黒色三元合金メッキ処理、スズ、ニッケル及びモリブデンを用いる黒色三元合金メッキ処理などを施せばよい。
【００５５】
また、黒色電着層は、電着により設けられる黒色の層であって、例えば、黒色顔料が電着樹脂中に分散されている黒色塗料を用いて電着塗装することにより、形成することができる。黒色顔料としては、例えばカーボンブラックなどが挙げられ、導電性を有する黒色顔料を用いることが好ましい。電着樹脂は、アニオン系樹脂であってもよいし、カチオン系樹脂であってもよく、具体的には、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる、これらの電着樹脂は、それぞれ単独で又は２種以上混合して用いることができる。さらに、金属表面を酸化処理又は硫化処理によって黒色化することもできる。黒色化のための酸化処理や硫化処理は、それぞれ公知の方法で行うことができる。
【００５６】
本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法によれば、近赤外線吸収剤として、耐酸性、耐アルカリ性に優れた酸化タングステン系及び／またはフタロシアニン系の近赤外線吸収剤を用いているため、量産性に優れて廉価な印刷法を用いた無電解メッキ処理により金属メッシュ膜を設計どおりの微細なパターンで形成することができ、特別な工程を増やすことなく、近赤外線の遮蔽性、可視光線の透過性に優れ、電磁波遮蔽性にも優れた近赤外線・電磁波遮蔽用積層体が廉価に製造することが可能になる。
【実施例】
【００５７】
下記に実施例及び比較例を掲げ、本発明を詳細に説明する。
【００５８】
（実施例１）
酸化タングステン系の近赤外線吸収剤として、住友金属鉱山（株）製のタングステン複合酸化物（Ｃｓ0.33ＷＯx（ただし、ｘ＝２．２〜２．９９））分散液（固形分：１８．５質量％）を用いた。
ポリビニルブチラール２４０ｇをメチルエチルケトン１８００ｇ中に溶解した後、得られたタングステン複合酸化物分散液の１２９７ｇとシクロヘキサノン５５２ｇとをトルエン２１１１ｇに加え、ホモジナイザーで混合して近赤外線遮蔽塗料を調製した。
得られた近赤外線遮蔽塗料を１２５μｍ厚のＰＥＴフィルム上にマイクログラビア印刷により塗工し、大気雰囲気中において、１２０℃の温度下で２分間乾燥して、前記ＰＥＴフィルム上に積層された膜厚２μｍの近赤外線遮蔽層を有する近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムを得た。
【００５９】
次に、パラジウム超微粒子３．５ｇと、γ−アルミナ微粒子１７１．５ｇとを、アルコール中に分散、凝集させ、これを固液分離させた後、乾燥し、パラジウム超微粒子を担持しているγ−アルミナ微粒子を得た。一方、エチルセルロース樹脂９０ｇを、α−テルピネオール４７２ｇ及びブチルカルビトールアセテート２３６ｇの混合液中に溶解した後、これに前記のパラジウム超微粒子を担持しているγ−アルミナ微粒子と、カーボンブラック９ｇとを加え、三本ロールミルで混合、分散し、無電解メッキ用触媒インクを調製した。
【００６０】
得られた無電解メッキ触媒インクを、前記の近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムの近赤外線遮蔽層上に、図３のグラビア印刷法により１０ｍ／分の印刷速度（圧着時間は２秒間）で、線幅Ｌ／ピッチＳ＝２０／２８０μｍのメッシュパターンに印刷して無電解メッキ用触媒層を形成し、これを大気雰囲気中、８０℃の温度下で５分間乾燥した。無電解メッキ用触媒層が近赤外線遮蔽層上に積層されている近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムを得た。得られた印刷メッシュの形状は非常に良好で外観上の問題は無かった。
【００６１】
前記無電解メッキ用触媒層が積層されている近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムを、奥野製薬（株）製の無電解銅メッキ液、ＯＰＣ−７５０中に、２５℃で４０分間侵漬、メッシュ状パターンの無電解メッキ用触媒層上に銅を析出させた。得られたメッシュ状パターンの無電解銅メッキ層の表面に、ニッケル／錫の合金メッキを施してそれを黒色化させた。近赤外線・電磁波遮蔽用積層体が得られた。
【００６２】
実施例１の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を評価した。評価結果を表１に示す。なお、評価項目及び評価方法は、下記のとおりである。
（１）外観観察：近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を目視観察し、メッシュ状パターンに断線、滲み、変色が認められないものを「問題なし」と評価し、変色が認められたものを「変色」と評価した。
（２）線幅Ｌ／ピッチＳ：光学顕微鏡で観察して、線幅Ｌ及びピッチＳを、それぞれ１０箇所測定し、平均の線幅Ｌ／ピッチＳを算出した。
（３）シート抵抗：ＪＩＳ Ｋ−７１９４「導電性プラスチックの４探針法による抵抗率試験方法」に定められる測定方法に従って測定した。
（４）光学特性：日本分光（株）製の分光光度計（ＵＶ／ＶＩＳ／ＮＩＲ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒ Ｖ−５７０）を使用して全光線透過率、８５０ｎｍ、９５０ｎｍでの透過率、透過スペクトルを測定した。
実施例１の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の、透過スペクトルデータを図５に示す。
【００６３】
（実施例２）
実施例１と同様にして、近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムを製造した。但し、アルミナ（触媒インク受容用酸化物微粒子）粉末６０ｇ、リン酸エステル系分散剤７ｇをトルエン３３３ｇ中に入れ、サンドミルによりアルミナ分散液を作製し、ポリビニルブチラール２４０ｇをメチルエチルケトン１８００ｇに溶解させた後、前記タングステン複合酸化物分散液１２９７ｇと前記アルミナ分散液とシクロヘキサノン５５２ｇとトルエン１７１１ｇを加え、ホモジナイザーで混合し、近赤外線遮蔽塗料を調製した。
【００６４】
次に、実施例１と同様にして、無電解メッキ用触媒層が近赤外線遮蔽層上に積層された近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムを製造した。得られた印刷メッシュの形状は非常に良好で外観上の問題は無かった。
この無電解メッキ用触媒層を有する近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムから、実施例１と同様にして、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を製造した。この近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を、実施例１と同様にして評価した。評価結果を表１に示す。
【００６５】
（実施例３）
実施例１と同様にして、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を製造した。但し、フタロシアニン系の近赤外線吸収剤として、ＩＲ−１０Ａ（日本触媒製）、ＴＸ−ＥＸ−９０６Ｂ（日本触媒製）、ＴＸ−ＥＸ−９１０Ｂ（日本触媒製）、を用い、ＩＲ−１０Ａ １６．８ｇ、ＴＸ−ＥＸ−９０６Ｂ ９ｇ、ＴＸ−ＥＸ−９１０Ｂ １５ｇをメチルエチルケトン１２００ｇに溶解し、フタロシアニン溶液を調製した。またアルミナ粉末（触媒インク受容用酸化物微粒子）６０ｇ、リン酸エステル系分散剤７ｇをトルエン３３３ｇ中に入れ、サンドミルによりアルミナ分散液を作製した。
また、ポリビニルブチラール２４０ｇをメチルエチルケトン１８００ｇ中に溶解し、この溶液に前記フタロシアニン溶液と、前記アルミナ分散液と、シクロヘキサノン５５２ｇと、トルエン１７６７．２ｇとを加え、均一に混合し、近赤外線遮蔽塗料を調製した。
この近赤外線遮蔽塗料を用いて、実施例１と同様にして、近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムを作製した。
【００６６】
次に、実施例１と同様にして、無電解メッキ用触媒層が近赤外線遮蔽層上に積層されている近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムを作製した。得られた印刷メッシュの形状は非常に良好で外観上の問題は無かった。
さらに、実施例１と同様にして、前記無電解メッキ用触媒層付き近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムから、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を製造した。この近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を実施例１と同様に評価した。評価結果を表１に示す。
【００６７】
（実施例４）
実施例１と同様にして、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を製造した。但し、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の無電解メッキ層上に、奥野製薬（株）製の電気銅メッキ液、トップルチナＳＦを用い、２５℃の温度下、３Ａ／ｄｍ2、５分間の条件下で電気銅メッキを施した。さらに、この電気銅メッキ層上に、ニッケル／錫の合金メッキを施して、メッシュ表面を黒色化させて近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を得た。
この近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を実施例１と同様にして評価した。評価結果を表１に示す。
【００６８】
（実施例５）
近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を実施例４と同様にして製造し評価した。但し、メッシュパターン状の無電解メッキ用触媒層の線幅Ｌ／ピッチＳを、１０／２９０μｍに変更した。評価結果を表１に示す。
【００６９】
（実施例６）
近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を実施例１４と同様にして製造し、評価した。但し、無電解メッキ用触媒インク中のアルミナ粉末をジルコニア粉末に変更し、また、メッシュパターン状の無電解メッキ用触媒層の線幅Ｌ／ピッチＳを１０／２９０μｍに変更し、更に、印刷速度を２０ｍ／分に変更した。評価結果を表１に示す。
【００７０】
（比較例１）
近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を、実施例１と同様にして製造し、評価した。但し、近赤外線吸収材料として、ジイモニウム色素ＣＩＲ−１０８５（日本カーリット製）を用い、ＣＩＲ−１０８５を３６ｇをメチルエチルケトン１２００ｇに溶解し、ジイモニウム溶液を調製した。またアルミナ粉末６０ｇ、リン酸エステル系分散剤７ｇをトルエン３３３ｇ中に入れ、サンドミルによりアルミナ分散液を作製した。さらに、ポリビニルブチラール２４０ｇをメチルエチルケトン１８００ｇに溶解させた後、これに前記ジイモニウム溶液と前記アルミナ分散液とシクロヘキサノン５５２ｇとトルエン１７７２ｇとを加え、混合して近赤外線遮蔽塗料を調製した。
この近赤外線遮蔽塗料を用いて、実施例１と同様にして、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を製造した。この近赤外線・電磁波遮蔽用積層体においては、近赤外線遮蔽層が変色しており、外観上の不具合を生じていた。評価結果を表１を示す。
【００７１】
【表１】
【００７２】
表１から、明らかなように、実施例１〜６の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体は、比較例のそれと比較して、近赤外線吸収剤の劣化がなく、外観上の問題（変色）が発生せず、光学特性も優れたもの（波長８５０ｎｍ及び９５０ｎｍにおける透過率が低く、すなわち近赤外線領域における遮蔽性が良好）であることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の一例の断面説明図。
【図２】本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の一例の要部の断面説明図。
【図３】本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法の一例において無電解メッキ触媒インクの印刷に用いられるグラビア直刷様の構造を示す説明図。
【図４】本発明の近赤外線電磁波遮蔽用積層体の電磁波遮蔽層のメッシュパターンの一例を示す平面写点図。
【図５】本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の一例（実施例１）の透過スペクトルを示す線図。
【符号の説明】
【００７４】
１０ 近赤外線・電磁波遮蔽用積層体
２ 透明基材
３ 電磁波遮蔽用金属メッシュ層
４ 近赤外線遮蔽層
５ 機能層
６ 粘着層
２１ 無電解メッキ用触媒層
２２ 無電解メッキ層
２３ 電解メッキ層
３０ グラビア直刷機
３１ 第１バックアップロール
３２ グラビア版
３３ ドクターブレード
３４ 第２バックアップロール
３５ 近赤外線遮蔽層付き透明基材
３６ 無電解メッキ用触媒インク
３７ 圧着年分
３８ 無電解メッキ用触媒インク層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材と、この透明基材の一主面上に形成された近赤外線遮蔽層と、この近赤外線遮蔽層上に形成された電磁波遮蔽用金属メッシュ層とが積層一体化された近赤外線・電磁波遮蔽用積層体であって、
前記の近赤外線遮蔽層は、酸化タングステン系及び／またはフタロシアニン系の近赤外線吸収剤と、バインダー樹脂を含有し、
前記の電磁波遮蔽用金属メッシュ層は、前記近赤外線遮蔽層上に形成されたメッシュ状無電解メッキ用触媒層上に無電解メッキを施して形成されたものであることを特徴とする近赤外線・電磁波遮蔽用積層体。
【請求項２】
前記電磁波遮蔽用金属メッシュ層が、前記無電解メッキを施した後、さらに電解メッキを施して、形成されたものである、請求項１に記載の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体。
【請求項３】
透明基材の一主面上に、酸化タングステン系及び／またはフタロシアニン系の近赤外線吸収剤と、バインダー樹脂と、前記の近赤外線吸収剤とバインダー樹脂を溶解または分散する溶剤とを含有する近赤外線遮蔽性組成物を塗布・乾燥して近赤外線遮蔽層を形成する工程と、次に、この近赤外線遮蔽層上に、無電解メッキ用触媒インクをメッシュ状に印刷して無電解メッキ用触媒層を形成し、このメッシュ状無電解メッキ用触媒層上に無電解メッキを施してメッシュ状の無電解メッキ層を形成することを含む電磁波遮蔽用金属メッシュ層形成工程とを含むことを特徴とする近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法。
【請求項４】
前記電磁波遮蔽用金属メッシュ層形成工程において、前記メッシュ状無電解メッキ層上に電解メッキを施してメッシュ状の電解メッキ層を形成することをさらに含む、請求項３に記載の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法。
【請求項５】
前記電磁波遮蔽用金属メッシュ層形成工程において、前記無電解メッキ用触媒インクの印刷が、グラビア印刷法を用いて施される、請求項３に記載の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法。
【請求項６】
前記のグラビア印刷法による無電解メッキ用触媒インクの印刷が、グラビア印刷用の版胴上の溝に無電解メッキ用触媒インクをメッシュ状に充填し、これに、前記透明基材上の近赤外線遮蔽層を、所定の時間圧着させ、それによって前記版胴上の無電解メッキ用触媒を前記近赤外線吸収層上に、転写シート（ブランケット）を使用することなく転写することにより施される、請求項５に記載の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法。
【請求項７】
前記無電解メッキ用触媒の転写における前記所定の圧着時間が、０．５秒〜１０秒である、請求項６に記載の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法。
【請求項１】
透明基材と、この透明基材の一主面上に形成された近赤外線遮蔽層と、この近赤外線遮蔽層上に形成された電磁波遮蔽用金属メッシュ層とが積層一体化された近赤外線・電磁波遮蔽用積層体であって、
前記の近赤外線遮蔽層は、酸化タングステン系及び／またはフタロシアニン系の近赤外線吸収剤と、バインダー樹脂を含有し、
前記の電磁波遮蔽用金属メッシュ層は、前記近赤外線遮蔽層上に形成されたメッシュ状無電解メッキ用触媒層上に無電解メッキを施して形成されたものであることを特徴とする近赤外線・電磁波遮蔽用積層体。
【請求項２】
前記電磁波遮蔽用金属メッシュ層が、前記無電解メッキを施した後、さらに電解メッキを施して、形成されたものである、請求項１に記載の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体。
【請求項３】
透明基材の一主面上に、酸化タングステン系及び／またはフタロシアニン系の近赤外線吸収剤と、バインダー樹脂と、前記の近赤外線吸収剤とバインダー樹脂を溶解または分散する溶剤とを含有する近赤外線遮蔽性組成物を塗布・乾燥して近赤外線遮蔽層を形成する工程と、次に、この近赤外線遮蔽層上に、無電解メッキ用触媒インクをメッシュ状に印刷して無電解メッキ用触媒層を形成し、このメッシュ状無電解メッキ用触媒層上に無電解メッキを施してメッシュ状の無電解メッキ層を形成することを含む電磁波遮蔽用金属メッシュ層形成工程とを含むことを特徴とする近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法。
【請求項４】
前記電磁波遮蔽用金属メッシュ層形成工程において、前記メッシュ状無電解メッキ層上に電解メッキを施してメッシュ状の電解メッキ層を形成することをさらに含む、請求項３に記載の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法。
【請求項５】
前記電磁波遮蔽用金属メッシュ層形成工程において、前記無電解メッキ用触媒インクの印刷が、グラビア印刷法を用いて施される、請求項３に記載の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法。
【請求項６】
前記のグラビア印刷法による無電解メッキ用触媒インクの印刷が、グラビア印刷用の版胴上の溝に無電解メッキ用触媒インクをメッシュ状に充填し、これに、前記透明基材上の近赤外線遮蔽層を、所定の時間圧着させ、それによって前記版胴上の無電解メッキ用触媒を前記近赤外線吸収層上に、転写シート（ブランケット）を使用することなく転写することにより施される、請求項５に記載の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法。
【請求項７】
前記無電解メッキ用触媒の転写における前記所定の圧着時間が、０．５秒〜１０秒である、請求項６に記載の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図５】
【図４】
【図２】
【図３】
【図５】
【図４】
【公開番号】特開２００８−２１１０１０（Ｐ２００８−２１１０１０Ａ）
【公開日】平成２０年９月１１日（２００８．９．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−４６７４６（Ｐ２００７−４６７４６）
【出願日】平成１９年２月２７日（２００７．２．２７）
【出願人】（０００１８３２６６）住友大阪セメント株式会社 (1,342)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年９月１１日（２００８．９．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年２月２７日（２００７．２．２７）
【出願人】（０００１８３２６６）住友大阪セメント株式会社 (1,342)
【Ｆターム（参考）】
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