透明基板、電気光学装置、画像形成装置及び電気光学装置の製造方法
【課題】 マイクロレンズの形状やその形成位置のバラツキを回避して、光の取出し効率を向上した透明基板、電気光学装置、画像形成装置及び電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 ガラス基板３０の厚みを最小基板厚さＴ１で形成し、そのガラス基板３０の光取出し面３０ｂにガラスペースト層からなる補償ガラス層３９を形成した。そして、補償ガラス層３９に受容孔３９ｈを形成し、ガラス基板３０の機械的強度を補償する凸部３９ａを形成した。さらに、受容孔３９ｈと相対する位置に隔壁ＤＢｗで囲まれる有機ＥＬ層ＯＥＬを形成し、同受容孔３９ｈ内に紫外線硬化性樹脂を吐出してマイクロレンズ４０を形成した。
【解決手段】 ガラス基板３０の厚みを最小基板厚さＴ１で形成し、そのガラス基板３０の光取出し面３０ｂにガラスペースト層からなる補償ガラス層３９を形成した。そして、補償ガラス層３９に受容孔３９ｈを形成し、ガラス基板３０の機械的強度を補償する凸部３９ａを形成した。さらに、受容孔３９ｈと相対する位置に隔壁ＤＢｗで囲まれる有機ＥＬ層ＯＥＬを形成し、同受容孔３９ｈ内に紫外線硬化性樹脂を吐出してマイクロレンズ４０を形成した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明基板、電気光学装置、画像形成装置及び電気光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式を用いた画像形成装置には、像担持体としての感光ドラムを露光して潜像を形成する電気光学装置としての露光ヘッドが利用されている。近年では、この露光ヘッドの薄型化と軽量化を図るために、露光ヘッドの発光源として有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）を用いるものが提案されている。
【０００３】
なかでも、この種の露光ヘッドにおいては、構成材料の選択幅を広くできる利便性から、透明基板の一側面（発光素子形成面）上に有機ＥＬ素子を形成して有機ＥＬ素子の発光した光を発光素子形成面と相対向する他側面（光取出し面）から取り出す、いわゆるボトムエミッション構造が採用されている。
【０００４】
しかし、ボトムエミッション構造では、光取出し面と有機ＥＬ素子との間に、その有機ＥＬ素子を発光させるための各種配線や容量等が形成される。このため、有機ＥＬ素子の開口率を低下して、光の取出し効率を低下させる問題があった。
【０００５】
そこで、この種の露光ヘッドでは、光の取出し効率を向上するために、有機ＥＬ素子から発光された光を集光するレンズ、いわゆるマイクロレンズを光取出し面上に設ける提案がなされている（例えば、特許文献１）。特許文献１では、有機ＥＬ素子と相対向する光取出し面に硬化性樹脂を吐出し、その吐出した樹脂を硬化することによってマイクロレンズを形成している。
【特許文献１】特開２００３−２９１４０４号広報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記する露光ヘッドでは、マイクロレンズが、発光素子形成面と光取出し面との間の距離、すなわち透明基板の厚さ分だけ有機ＥＬ素子から離間する。そのため、有機ＥＬ素子に対するマイクロレンズの開口角（有機ＥＬ素子の中心位置からマイクロレンズの直径に対して張る角度）が、透明基板の厚さ分だけ小さくなり、ひいては有機ＥＬ素子から発光された光の取出し効率を透明基板の厚さ分だけ損なう問題を招く。
【０００７】
こうした問題は、透明基板の厚みを薄くして、その透明基板に有機ＥＬ素子とマイクロレンズを形成することによって軽減できると考えられる。しかし、透明基板の厚さを薄くすると、その機械的強度が不足して、有機ＥＬ素子やマイクロレンズを形成する時に、透明基板を破損する虞がある。また、透明基板の光取出し面を平滑にする加工が困難となり、その表面粗さ（算術平均粗さ）の劣化に伴ってマイクロレンズの形成位置やその形状にバラツキを来たす虞がある。
【０００８】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、マイクロレンズの形状やその形成位置のバラツキを回避して、光の取出し効率を向上した透明基板、電気光学装置、画像形成装置及び電気光学装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の透明基板は、光入射面側に入射した光を光取出し面側から出射する透明基板に
おいて、前記光取出し面にマイクロレンズを形成し、前記マイクロレンズの周囲に、前記光取出し面から突出して前記透明基板の機械的強度を補償する強度補償部を形成した。
【００１０】
本発明の透明基板によれば、光取出し面から突出する強度補償部を形成する分だけ透明基板の機械的強度を補償することができる。そのため、強度補償部を形成する分だけ、予め透明基板の厚さを薄くすることができ、光入射面と光取出し面との間の距離を短くすることができる。しかも、予め形成される光取出し面にマイクロレンズを形成するため、例えば研削加工等によって形成する光取出し面よりも、その表面粗さを小さくすることができる。
【００１１】
従って、マイクロレンズの形状やその形成位置のバラツキを回避して、光入射面に対するマイクロレンズの開口角を広げることができ、光入射面側から入射した光の取出し効率を向上することができる。
【００１２】
この透明基板において、前記強度補償部は、前記光取出し面に積層した強度補償層に前記光取出し面までを貫通する貫通孔を形成したものであって、前記マイクロレンズは、前記貫通孔に形成したレンズである。
【００１３】
この透明基板によれば、光取出し面に形成した強度補償層の貫通孔にマイクロレンズを形成するため、貫通孔を形成する領域以外の領域に、透明基板の機械的強度を補償する強度補償部を形成することができる。従って、強度補償部のサイズを大きくすることができ、透明基板の厚さをより薄くすることができる。ひいては、光入射面側から入射した光の取出し効率をさらに向上することができる。
【００１４】
この透明基板において、前記マイクロレンズは、半球面状の光学面を有するレンズであって、前記貫通孔は、前記マイクロレンズの開口径と相対する内径を有する円形孔である。
【００１５】
この透明基板によれば、貫通孔が、マイクロレンズの開口径と相対する内径を備える円形孔で形成されるため、マイクロレンズを形成する領域以外の領域に、透明基板の機械的強度を補償する強度補償部を形成することができる。従って、強度補償部を光取出し面の略全面にわたり形成することができ、透明基板の厚さをより薄くすることができる。ひいては、光入射面から入射した光の取り出し効率をさらに向上することができる。
【００１６】
この透明基板において、前記透明基板は、ガラス基板であって、前記強度補償部は、前記光取出し面に積層した感光性のガラスペースト層に前記貫通孔をパターニングして焼成したものである。
【００１７】
この透明基板によれば、光取出し面に塗布したガラスペースト層を焼成して強度補償部を形成するため、透明基板に対する強度補償部の密着性を容易に確保することができ、透明基板と強度補償部の熱膨張率等を略同じにすることができる。従って、透明基板の機械的強度をさらに向上することができ、透明基板の厚さをより薄くすることができる。ひいては、光入射面側から入射した光の取出し効率をさらに向上することができる。
【００１８】
本発明の電気光学装置は、透明基板の発光素子形成面に形成された発光素子から発光された光を前記発光素子形成面と相対向する前記透明基板の光取出し面側から出射する電気光学装置において、前記光取出し面であって前記発光素子と対峙する位置にマイクロレンズを形成し、そのマイクロレンズの周囲に、前記透明基板の機械的強度を補償する強度補償部を形成した。
【００１９】
本発明の電気光学装置によれば、光取出し面から突出する強度補償部を形成する分だけ透明基板の機械的強度を補償することができる。そのため、強度補償部を形成する分だけ、透明基板の厚みを薄くすることができ、発光素子形成面と光取出し面との間の距離を短くすることができる。しかも、予め形成される光取出し面にマイクロレンズを形成するため、例えば研削加工等によって形成する光取出し面よりも、その表面粗さを小さくすることができる。
【００２０】
従って、マイクロレンズの形状やその形成位置のバラツキを回避して、光入射面に対するマイクロレンズの開口角を広げることができ、発光素子から発光された光の取出し効率を向上することができる。
【００２１】
この電気光学装置において、前記強度補償部は、前記光取出し面に積層した強度補償層に前記光取出し面までを貫通する貫通孔を形成したものであって、前記マイクロレンズは、前記貫通孔に形成したレンズである。
【００２２】
この電気光学装置によれば、光取出し面に形成した強度補償層の貫通孔にマイクロレンズを形成するため、貫通孔を形成する領域以外の領域に、透明基板の機械的強度を補償する強度補償部を形成することができる。従って、強度補償部のサイズを大きくすることができ、透明基板の厚さをより薄くすることができる。ひいては、発光素子から発光された光の取出し効率をさらに向上することができる。
【００２３】
この電気光学装置において、前記マイクロレンズは、半球面状の光学面を有する凸形状のレンズであって、前記貫通孔は、前記マイクロレンズの開口径と相対する内径を有する円形孔である。
【００２４】
この電気光学装置によれば、貫通孔がマイクロレンズの開口径と相対する内径を備える円形孔で形成されるため、マイクロレンズを形成する領域以外の領域に、透明基板の機械的強度を補償する強度補償部を形成することができる。従って、強度補償部を光取出し面の略全面にわたり形成することができ、透明基板の厚さをより薄くすることができる。ひいては、発光素子から発光された光の取り出し効率をさらに向上することができる。
【００２５】
この電気光学装置において、前記透明基板はガラス基板であって、前記強度補償部は前記光取出し面に積層した感光性のガラスペースト層に前記貫通孔をパターニングして焼成したものである。
【００２６】
この電気光学装置によれば、光取出し面に積層したガラスペースト層を焼成して強度補償部を形成するため、透明基板に対する強度補償部の密着性を容易に確保することができ、透明基板と強度補償部の熱膨張率等を略同じにすることができる。従って、透明基板の機械的強度をさらに向上することができ、透明基板の厚さをより薄くすることができる。ひいては、発光素子から発光された光の取出し効率をさらに向上することができる。
【００２７】
この電気光学装置において、前記発光素子は、前記光取出し面側に形成した透明電極と、前記透明電極と相対して形成した背面電極と、前記透明電極と前記背面電極との間に形成した発光層とを備えたエレクトロルミネッセンス素子である。
【００２８】
この電気光学装置によれば、エレクトロルミネッセンス素子から発光された光の取り出し効率を向上することができる。
この電気光学装置において、前記発光層は、有機材料で形成され、前記エレクトロルミネッセンス素子は、有機エレクトロルミネッセンス素子である。
【００２９】
この電気光学装置によれば、有機エレクトロルミネッセンス素子から発光された光の取出し効率を向上することができる。
本発明の画像形成装置は、像担持体の外周面を帯電させる帯電手段と、帯電した前記像担持体の外周面を露光して潜像を形成する露光手段と、前記潜像に対して着色粒子を供給して顕像を現像する現像手段と、前記顕像を転写媒体に転写する転写手段とを備えた画像形成装置において、前記露光手段は、上記する電気光学装置を備えた。
【００３０】
本発明の画像形成装置によれば、帯電した像担持体を露光する露光手段が上記電気光学装置を備えるようになる。従って、発光素子から発光された露光光の取出し効率を向上することができる。
【００３１】
本発明の電気光学装置の製造方法は、透明基板の光取出し面に強度補償層を積層した後に、前記強度補償層に前記光取出し面までを貫通する貫通孔を形成して前記透明基板の機械的強度を補償する強度補償部を形成するとともに、前記光取出し面と相対向する前記透明基板の発光素子形成面上であって前記貫通孔と相対向する位置に発光素子を形成して、前記発光素子から発光された光を出射するマイクロレンズを前記貫通孔に形成するようにした。
【００３２】
本発明の電気光学装置の製造方法によれば、透明基板の光取出し面に、その透明基板の機械的強度を補償する強度補償部を形成する分だけ、透明基板の厚さを薄くして、前記光取出し面と発光素子形成面との間の距離を短くすることができる。従って、発光素子に対するマイクロレンズの開口角を拡大することができ、発光素子から発光された光の取出し効率を向上した電気光学装置を製造することができる。
【００３３】
この電気光学装置の製造方法において、前記発光素子は、発光層を備えたエレクトロルミネッセンス素子であって、発光層形成材料からなる液滴を液滴吐出装置から隔壁内に吐出し、吐出した前記液滴を硬化することによって前記発光層を形成するようにした。
【００３４】
この電気光学装置の製造方法によれば、液滴吐出装置から隔壁内に吐出する液滴によって発光層を形成するため、エレクトロルミネッセンス素子から発光された光の取出し効率を向上した電気光学装置をより簡便な方法によって製造することができる。
【００３５】
この電気光学装置の製造方法において、前記隔壁をマスクにして感光性材料からなる前記強度補償層を露光し、前記強度補償層を現像することによって前記貫通孔を形成するようにした。
【００３６】
この電気光学装置の製造方法によれば、隔壁をマスクにして貫通孔をパターニングするため、隔壁の位置と貫通孔の位置とを整合させることができ、発光層の位置とマイクロレンズの位置を整合させることができる。従って、マイクロレンズの形成位置のバラツキを回避して、電気光学装置の発光素子から発光された光の取出し効率を、より確実に向上することができる。
【００３７】
この電気光学装置の製造方法において、前記強度補償部をマスクにして感光性材料からなる隔壁層を露光し、前記隔壁層を現像することによって前記隔壁を形成するようにした。
【００３８】
この電気光学装置の製造方法によれば、強度補償部をマスクにして隔壁をパターニングするため、隔壁の位置と貫通孔の位置とを整合させることができ、発光層の位置とマイクロレンズの位置とを整合させることができる。従って、マイクロレンズの形成位置のバラツキを回避して、電気光学装置の発光素子から発光された光の取出し効率を、より確実に
向上することができる。
【００３９】
この電気光学装置の製造方法において、感光性材料からなる前記強度補償層と感光性材料からなる隔壁層を同時に露光して、前記貫通孔に対応するパターンを前記強度補償層及び前記隔壁層に形成し、前記強度補償層及び前記隔壁層を現像することによって前記貫通孔及び前記隔壁を形成するようにした。
【００４０】
この電気光学装置の製造方法によれば、強度補償層及び隔壁層を同時に露光して、貫通孔及び隔壁を形成するため、貫通孔に形成するマイクロレンズの位置と隔壁内に形成する発光層の位置を整合させることができる。従って、マイクロレンズの形成位置のバラツキを回避して、電気光学装置の発光素子から発光された光の取出し効率を、より確実に向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
（第１実施形態）
以下、本発明を具体化した第１実施形態を図１〜図８に従って説明する。図１は、画像形成装置としての電子写真方式プリンタを示す概略側断面図である。
（電子写真方式プリンタ）
図１に示すように、電子写真方式プリンタ１０（以下単に、プリンタ１０という。）は、箱体状に形成される筐体１１を備えている。その筐体１１内には、駆動ローラ１２、従動ローラ１３及びテンションローラ１４が設けられ、各ローラ１２〜１４に対して転写媒体としての中間転写ベルト１５が張設されている。そして、駆動ローラ１２の回転によって、中間転写ベルト１５は、図１における矢印方向に循環駆動可能に備えられている。
【００４２】
中間転写ベルト１５の上方には、４体の像担持体としての感光ドラム１６が、中間転写ベルト１５の張設方向（副走査方向Ｙ）に回転可能に併設されている。その感光ドラム１６の外周面には、光導電性を有する感光層１６ａ（図４参照）が形成されている。感光層１６ａは、暗中でプラス又はマイナスの電荷を帯電し、所定の波長領域からなる光を照射されると、照射された部位の電荷が消失されるようになっている。すなわち、電子写真方式プリンタ１０は、これら４体の感光ドラム１６によって構成されるタンデム式のプリンタである。
【００４３】
各感光ドラム１６の周囲には、それぞれ帯電手段としての帯電ローラ１９、露光手段を構成する電気光学装置としての有機エレクロトルミネッセンスアレイ露光ヘッド２０（以下単に、露光ヘッド２０という。）、現像手段としてのトナーカートリッジ２１、転写手段を構成する一次転写ローラ２２及びクリーニング手段２３が配設されている。
【００４４】
帯電ローラ１９は、感光ドラム１６に密着する半導電性のゴムローラである。この帯電ローラ１９に直流電圧を印加して感光ドラム１６を回転すると、感光ドラム１６の感光層１６ａが、全周面にわたり所定の帯電電位に帯電するようになっている。
【００４５】
露光ヘッド２０は、所定の波長領域の光を出射する光源であって、図２に示すように、長尺板状に形成されている。その露光ヘッド２０は、その長手方向を感光ドラム１６の軸方向（図１において紙面に直交する方向：主走査方向Ｘ）と平行にして、感光層１６ａから所定の距離だけ離間した位置に位置決めされている。そして、露光ヘッド２０が印刷データに基づく光を鉛直方向Ｚ（図１参照）に出射して感光ドラム１６が回転方向Ｒｏに回転すると、感光層１６ａが、所定の波長領域の光に露光される。すると、感光層１６ａは、露光された部位（露光スポット）の電荷を消失して、その外周面に静電的な画像（静電潜像）を形成する。なお、この露光ヘッド２０の露光する光の波長領域は、感光層１６ａの分光感度と整合した波長領域である。つまり、露光ヘッド２０の露光する光の発光エネ
ルギーのピーク波長は、前記感光層１６ａの分光感度のピーク波長と略一致するようになっている。
【００４６】
トナーカートリッジ２１は、箱体形状に形成されて、その内部に直径１０μｍ程度の着色粒子としてのトナーＴを収容する。なお、本実施形態における４体のトナーカートリッジ２１には、それぞれ対応する４色（黒、シアン、マゼンタ及びイエロ）のトナーＴが収容されている。そのトナーカートリッジ２１には、感光ドラム１６側から順に、現像ローラ２１ａと供給ローラ２１ｂが備えられている。供給ローラ２１ｂは、回転することによって、トナーＴを現像ローラ２１ａまで搬送するようになっている。現像ローラ２１ａは、供給ローラ２１ｂとの摩擦等によって、同供給ローラ２１ｂの搬送したトナーＴを帯電させるとともに、帯電したトナーＴを同現像ローラ２１ａの外周面に均一に付着するようになっている。
【００４７】
そして、感光ドラム１６に前記帯電電位と略等しいバイアス電位を印加した状態で、供給ローラ２１ｂ及び現像ローラ２１ａを回転する。すると、感光ドラム１６は、前記露光スポットと現像ローラ２１ａ（トナーＴ）との間に、前記バイアス電位に相対する静電吸着力を付与する。静電吸着力を受けたトナーＴは、同現像ローラ２１ｃの外周面から前記露光スポットに移動して吸着する。これによって、各感光ドラム１６（各感光層１６ａ）の外周面には、それぞれ静電潜像に対応した単色の可視像（顕像）が形成される（現像される）。
【００４８】
中間転写ベルト１５の内側面１５ａであって前記各感光ドラム１６と対峙する位置には、それぞれ一次転写ローラ２２が設けられている。一次転写ローラ２２は、導電性ローラであって、その外周面が中間転写ベルト１５の内側面１５ａに密着しながら回転する。この一次転写ローラ２２に直流電圧を印加して感光ドラム１６及び中間転写ベルト１５を回転すると、感光層１６ａに吸着したトナーＴが、一次転写ローラ２２側への静電吸着力よって中間転写ベルト１５の外側面１５ｂに順次移動して吸着するようになっている。すなわち、一次転写ローラ２２は、感光ドラム１６に形成した顕像を中間転写ベルト１５の外側面１５ｂに一次転写する。そして、中間転写ベルト１５の外側面１５ｂは、各感光ドラム１６と一次転写ローラ２２によって、単色からなる顕像の一次転写を４回繰り返し、これらの顕像を重ね合わせることによってフルカラーの画像（トナー像）を得る。
【００４９】
クリーニング手段２３は、図示しないＬＥＤ等の光源とゴムブレードを備え、前記一次転写後の感光層１６ａに光を照射して帯電した感光層１６ａを除電するようになっている。そして、クリーニング手段２３は、除電した感光層１６ａに残留するトナーＴをゴムブレードによって機械的に除去する。
【００５０】
中間転写ベルト１５の下側には、記録用紙Ｐを収容した記録用紙カセット２４が配設されている。その記録用紙カセット２４の上側には、記録用紙Ｐを中間転写ベルト１５側に給紙する給紙ローラ２５が配設されている。その給紙ローラ２５の上側にあって駆動ローラ１２と相対向する位置には、転写手段を構成する二次転写ローラ２６が配設されている。二次転写ローラ２６は、前記各一次転写ローラ２２と同じく導電性ローラであって、記録用紙Ｐの裏面を押圧し、同記録用紙Ｐの表面を中間転写ベルト１５の外側面１５ｂに接触させている。そして、この二次転写ローラ２６に直流電圧を印加して中間転写ベルト１５を回転すると、中間転写ベルト１５の外側面１５ｂに吸着したトナーＴが、記録用紙Ｐの表面上に順次移動して吸着する。すなわち、二次転写ローラ２６は、中間転写ベルト１５の外側面１５ｂに形成されたトナー像を記録用紙Ｐの表面上に二次転写する。
【００５１】
二次転写ローラ２６の上側には、熱源を内蔵するヒートローラ２７ａと同ヒートローラ２７ａを押圧する押圧ローラ２７ｂが配設されている。そして、二次転写後の記録用紙Ｐ
がヒートローラ２７ａと押圧ローラ２７ｂとの間に搬送されると、記録用紙Ｐ上に転写されたトナーＴが、加熱によって軟化し、記録用紙Ｐ内に浸透して硬化する。これによって、記録用紙Ｐの表面にトナー像が定着する。トナー像を定着させた記録用紙Ｐは、排紙ローラ２８によって筐体１１の外側に排出されるようになっている。
【００５２】
従って、プリンタ１０は、帯電した感光層１６ａを露光ヘッド２０によって露光し、同感光層１６ａに静電潜像を形成する。次に、プリンタ１０は、感光層１６ａの静電潜像を現像して同感光層１６ａに単色の顕像を形成する。続いて、プリンタ１０は、感光層１６ａの顕像を中間転写ベルト１５上に順次一次転写して同中間転写ベルト１５上にフルカラーのトナー像を形成する。そして、プリンタ１０は、中間転写ベルト１５上のトナー像を記録用紙Ｐ上に二次転写し、加熱加圧によってトナー像を定着させて印刷を終了する。
【００５３】
次に、上記プリンタ１０に備えられた電気光学装置としての露光ヘッド２０について以下に説明する。図２は、露光ヘッド２０を示す正断面図である。
図２に示すように、露光ヘッド２０には、透明基板としてのガラス基板３０が備えられている。ガラス基板３０は、長尺状に形成された無色透明の無アルカリガラス基板であって、その長手方向（図２における左右方向：主走査方向Ｘ）の幅が感光ドラム１６の軸方向の幅と略同じ大きさで形成されている。
【００５４】
なお、本実施形態では、そのガラス基板３０について、上面（感光ドラム１６側と反対の面）を発光素子形成面３０ａとし、下面（感光ドラム１６側の面）を光取出し面３０ｂとしている。そして、ガラス基板３０の厚みは、その光取出し面３０ｂを平滑（例えば、表面粗さ：平均算術粗さが２μｍ以下）にして、均一な厚さを得ることができる最小の厚さ（最小基板厚さＴ１）で形成されるものとする。なお、本実施形態では、その最小基板厚さＴ１を１００μｍとしているが、これに限られるものではない。
【００５５】
まず、ガラス基板３０の発光素子形成面３０ａ側について以下に説明する。図３は、露光ヘッド２０を光取出し面３０ｂ側から見た平面図である。図４は、図３に示す一点鎖線Ａ−Ａに沿った概略断面図である。
【００５６】
図２に示すように、ガラス基板３０の発光素子形成面３０ａ上には、複数の画素形成領域３１が形成されている。各画素形成領域３１には、それぞれ薄膜トランジスタ３２（以下単に、ＴＦＴ３２という。）と発光素子としての有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）３３とからなる画素３４が形成されている。ＴＦＴ３２は、印刷データに基づいて生成されたデータ信号によってオン状態となり、そのオン状態に基づいて、有機ＥＬ素子３３を発光するようになっている。
【００５７】
図４に示すように、ＴＦＴ３２は、その最下層にチャンネル膜ＢＣを備えている。チャンネル膜ＢＣは、発光素子形成面３０ａ上に形成される島状のｐ型ポリシリコン膜であって、その左右両側には、図示しない活性化したｎ型領域（ソース領域及びドレイン領域）が形成されている。つまり、ＴＦＴ３２は、いわゆるポリシリコン形ＴＦＴである。
【００５８】
チャンネル膜ＢＣの上側中央位置には、発光素子形成面３０ａ側から順に、ゲート絶縁膜Ｄ０、ゲート電極Ｐｇ及びゲート配線Ｍ１が形成されている。ゲート絶縁膜Ｄ０は、シリコン酸化膜等の光透過性を有する絶縁膜であって、チャンネル膜ＢＣの上側及び発光素子形成面３０ａの略全面に堆積されている。ゲート電極Ｐｇは、タンタル等の低抵抗金属膜であって、チャンネル膜ＢＣの略中央位置と相対向する位置に形成されている。ゲート配線Ｍ１は、ＩＴＯ等の光透過性を有する透明導電膜であって、ゲート電極Ｐｇと図示しないデータ線駆動回路とを電気的に接続している。そして、データ線駆動回路がゲート配線Ｍ１を介してゲート電極Ｐｇにデータ信号を入力すると、ＴＦＴ３２は、そのデータ信
号に基づいたオン状態となる。
【００５９】
チャンネル膜ＢＣであって前記ソース領域及びドレイン領域の上側には、上方に延びるソースコンタクトＳｃ及びドレインコンタクトＤｃが形成されている。各コンタクトＳｃ，Ｄｃは、チャンネル膜ＢＣとのコンタクト抵抗を低くする金属膜で形成されている。そして、これら各コンタクトＳｃ，Ｄｃ及びゲート電極Ｐｇ（ゲート配線Ｍ１）は、シリコン酸化膜等からなる第１層間絶縁膜Ｄ１によってそれぞれ電気的に絶縁されている。
【００６０】
各コンタクトＳｃ，コンタクトＤｃの上側には、それぞれアルミニウム等の低抵抗金属膜からなる電源線Ｍ２ｓ及び陽極線Ｍ２ｄが形成されている。電源線Ｍ２ｓは、ソースコンタクトＳｃと図示しない駆動電源とを電気的に接続している。陽極線Ｍ２ｄは、ドレインコンタクトＤｃと有機ＥＬ素子３３とを電気的に接続している。これら電源線Ｍ２ｓ及び陽極線Ｍ２ｄは、シリコン酸化膜等からなる第２層間絶縁膜Ｄ２によって電気的に絶縁されている。そして、ＴＦＴ３２がデータ信号に基づいたオン状態となると、そのデータ信号に応じた駆動電流が、電源線Ｍ２ｓ（駆動電源）から陽極線Ｍ２ｄ（有機ＥＬ素子３３）に供給される。
【００６１】
図４に示すように、第２層間絶縁膜Ｄ２の上側には、有機ＥＬ素子３３が形成されている。その有機ＥＬ素子３３の最下層には、透明電極としての陽極Ｐｃが形成されている。陽極Ｐｃは、ＩＴＯ等の光透過性を有する透明導電膜であって、その一端が陽極線Ｍ２ｄに接続されている。その陽極Ｐｃの上側には、各陽極Ｐｃを互いに電気的に絶縁するシリコン酸化膜等の第３層間絶縁膜Ｄ３が堆積されている。この第３層間絶縁膜Ｄ３には、陽極Ｐｃの略中央位置を上側に開口する円形孔（位置整合孔Ｄ３ｈ）が形成されている。
【００６２】
その第３層間絶縁膜Ｄ３の上側には、感光性ポリイミド等の樹脂で形成される隔壁層ＤＢが堆積されている。その隔壁層ＤＢの位置整合孔Ｄ３ｈと相対向する位置には、上側に向かってテーパ状に開口する円錐孔ＤＢｈが形成されている。そして、この円錐孔ＤＢｈの内周面によって、隔壁ＤＢｗが形成される。
【００６３】
陽極Ｐｃの上側にあって位置整合孔Ｄ３ｈの内側には、高分子系の有機材料からなる有機エレクトロルミネッセンス層（有機ＥＬ層）ＯＥＬが形成されている。すなわち、有機ＥＬ層ＯＥＬは、位置整合孔Ｄ３ｈの直径（整合径Ｒ１）と同じ外径で形成されている。
【００６４】
有機ＥＬ層ＯＥＬは、正孔輸送層と発光層の２層からなる有機化合物層であって、その上側には、アルミニウム等の光反射性を有する金属膜からなる背面電極としての陰極Ｐａが形成されている。陰極Ｐａは、発光素子形成面３０ａ側の略全面を覆うように形成され、各画素３４が共有することによって各有機ＥＬ素子３３に共通する電位を供給するようになっている。
【００６５】
すなわち、有機ＥＬ素子３３は、これら陽極Ｐｃ、有機ＥＬ層ＯＥＬ及び陰極Ｐａによって形成される有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）であって、その発光した光を出射する面（有機ＥＬ層ＯＥＬ）の直径が位置整合孔Ｄ３ｈの内径、つまり整合径Ｒ１で形成されている。
【００６６】
陰極Ｐａの上側には、接着層Ｌａ１によって陰極Ｐａ（ガラス基板３０）に接着される封止基板３８が配設されている。封止基板３８は、平面視方向から見てガラス基板３０と同サイズに形成される無色透明の無アルカリガラス基板であって、有機ＥＬ層ＯＥＬや各種金属配線の酸化等を防止するようになっている。
【００６７】
そして、データ信号に応じた駆動電流が陽極線Ｍ２ｄに供給されると、有機ＥＬ層ＯＥ
Ｌは、その駆動電流に応じた輝度で発光する。この際、有機ＥＬ層ＯＥＬから陰極Ｐａ側（図４における上側）に向かって発光された光は、同陰極Ｐａによって反射される。そのため、有機ＥＬ層ＯＥＬから発光された光は、その殆どが、陽極Ｐｃ、第２層間絶縁膜Ｄ２、第１層間絶縁膜Ｄ１、ゲート絶縁膜Ｄ０及びガラス基板３０を透過して光取出し面３０ｂ側（感光ドラム１６側）に照射される。
【００６８】
次に、ガラス基板３０の光取出し面３０ｂ側について以下に説明する。
図２に示すように、ガラス基板３０の光取出し面３０ｂには、強度補償層としての補償ガラス層３９が形成されている。補償ガラス層３９は、後述するガラスペースト層Ｇｐ（図５参照）のガラス粉末を溶融して焼成したものである。その補償ガラス層３９の有機ＥＬ層ＯＥＬと対峙する位置には、その上下方向を貫通する貫通孔としての受容孔３９ｈが形成されている。そして、補償ガラス層３９に受容孔３９ｈが形成されることによって強度補償部としての凸部３９ａが形成される。
【００６９】
この凸部３９ａ（補償ガラス層３９）の厚みは、後述する画素形成工程（図５に示すステップＳ１２）の加熱処理やプラズマ処理において、ガラス基板３０の機械的な破損を回避して、その機械的強度を補償する厚さ（補償厚さＴ２）に形成されている。なお、本実施形態では、試験等に基づいて、この補償厚さＴ２を最小基板厚さＴ１と同じ厚さ、すなわち１００μｍとしているが、これに限られるものではない。
【００７０】
その受容孔３９ｈ内には、それぞれマイクロレンズ４０が形成されている。マイクロレンズ４０は、前記有機ＥＬ層ＯＥＬから発光される光の波長に対して十分な透過率を有する半球面状の光学面を備えた凸形状のレンズであって、図４に示すように、有機ＥＬ素子３３（有機ＥＬ層ＯＥＬ）の中心位置がその光軸Ａ上に位置するように形成されている。
【００７１】
そのマイクロレンズ４０の直径（開口径）は、受容孔３９ｈの直径（有機ＥＬ層ＯＥＬの直径）、すなわち整合径Ｒ１で形成されている。これによって、マイクロレンズ４０は、その周辺部における結像性能を劣化させることなく、有機ＥＬ層ＯＥＬから発光された光を感光層１６ａ側に出射できるようになっている。
【００７２】
また、マイクロレンズ４０は、その下側曲面（出射面４０ａ）の頂点と感光層１６ａとの間の距離を像側焦点距離Ｈｆにして、有機ＥＬ素子３３から光軸Ａに沿って発光された光線（平行光線束）の光軸Ａとの交点（像側焦点Ｆ）を感光層１６ａ上に位置するようになっている。これによって、マイクロレンズ４０から出射された光は、感光層１６ａに所望するサイズの露光スポットを形成できるようになっている。
【００７３】
そして、有機ＥＬ層ＯＥＬから発光された光がマイクロレンズ４０に入射すると、マイクロレンズ４０は、入射した光を集光して感光層１６ａに露光スポットを形成する。この際、有機ＥＬ層ＯＥＬの中心位置からマイクロレンズ４０の直径に対して張る角度（開口角θ１）は、ガラス基板３０の厚さが最小基板厚さＴ１で形成される分だけ拡大される。つまり、マイクロレンズ４０は、ガラス基板３０の厚さが最小基板厚さＴ１で形成される分だけ、有機ＥＬ層ＯＥＬから発光された光の取出し効率を向上して露光する光量を増加することができる。
（露光ヘッドの製造方法）
次に、露光ヘッド２０の製造方法について以下に説明する。図５は、露光ヘッド２０の製造方法を説明するフローチャートであって、図６〜図８は、同露光ヘッド２０の製造方法を説明する説明図である。
【００７４】
図５に示すように、はじめにガラスペースト層貼着工程を行う（ステップＳ１１）。すなわち、ガラス基板３０の光取出し面３０ｂにガラスペースト層Ｇｐ（図６参照）を貼着
して凸部３９ａを形成する。
【００７５】
なお、本実施形態におけるガラスペースト層Ｇｐは、露光された部分のみがアルカリ性溶液等の現像液に可溶となる、いわゆるポジ型の感光性材料であって、ガラス粉末、結着樹脂及び感光性樹脂等からなるペーストである。そのガラス粉末は、酸化鉛、酸化ホウ素及び酸化ケイ素の混合物や、酸化亜鉛、酸化ホウ素及び酸化ケイ素の混合物等であって、約４００〜６００℃の軟化点を有する粉末である。また、結着樹脂は、加熱することによってガラス基板３０との接着性を有する樹脂（例えば、アクリル樹脂等）であって、後述する焼成によって補償ガラス層３９から分解除去されるものである。さらに、感光性樹脂は、所定の波長からなる露光光を露光することによって現像液に可溶となる樹脂であって、結着樹脂と同じく、後述する焼成によって補償ガラス層３９から分解除去されるものである。
【００７６】
まず、ガラスペースト層貼着工程では、図示しない支持基板上に積層されるガラスペースト層Ｇｐを、加熱ローラ等によって光取出し面３０ｂに熱圧着し、図６に示すように、ガラスペースト層Ｇｐを前記支持基板からガラス基板３０に貼着する。
【００７７】
続いて、受容孔３９ｈ（隔壁ＤＢｗ）に相対する所定のパターンを有したフォトマスクＭｋをガラスペースト層Ｇｐに重ねあわせ、同ガラスペースト層Ｇｐを露光・現像する。これによって、ガラスペースト層Ｇｐに、整合径Ｒ１を直径とする受容孔３９ｈをパターニングする。受容孔３９ｈをパターニングすると、ガラス基板３０を所定の高温雰囲気下に配置して、ガラスペースト層Ｇｐに含有される有機物（結着樹脂及び感光性樹脂）を分解除去し、ガラス粉末を溶融して焼成する。そして、光取出し面３０ｂ上に受容孔３９ｈと凸部３９ａからなる補償ガラス層３９を形成する。
【００７８】
図５に示すように、光取出し面３０ｂに凸部３９ａを形成すると、続いて画素形成工程を行う（ステップＳ１２）。すなわち、ガラス基板３０の発光素子形成面３０ａ上に画素３４を形成する。
【００７９】
図７に示すように、画素形成工程では、まず、発光素子形成面３０ａ全面にエキシマレーザ等によって結晶化したポリシリコン膜を形成し、そのポリシリコン膜をパターニングして各画素形成領域３１内にチャンネル膜ＢＣを形成する。チャンネル膜ＢＣを形成すると、熱ＣＶＤ法等によって、そのチャンネル膜ＢＣ及び発光素子形成面３０ａの上側全面にシリコン酸化膜等からなるゲート絶縁膜Ｄ０を形成し、そのゲート絶縁膜Ｄ０の上側全面にタンタル等の低抵抗金属膜を堆積する。次に、その低抵抗金属膜をパターニングして、ゲート絶縁膜Ｄ０の上側にゲート電極Ｐｇを形成する。ゲート電極Ｐｇを形成すると、そのゲート電極Ｐｇをマスクにしたイオンドーピング法によって、チャンネル膜ＢＣにｎ型領域（ソース領域及びドレイン領域）を形成する。
【００８０】
チャンネル膜ＢＣにソース領域及びドレイン領域すると、ゲート電極Ｐｇ及びゲート絶縁膜Ｄ０の上側全面にＩＴＯ等の光透過性を有する透明導電膜を堆積し、同透明導電膜をパターニングすることによって、ゲート電極Ｐｇの上側にゲート配線Ｍ１を形成する。ゲート配線Ｍ１を形成すると、プラズマＣＶＤ法等によって、ゲート配線Ｍ１及びゲート絶縁膜Ｄ０の上側全面にシリコン酸化膜等からなる第１層間絶縁膜Ｄ１を形成し、その第１層間絶縁膜Ｄ１であってソース領域及びドレイン領域と相対する位置に一対のコンタクトホールをパターニングする。そして、コンタクトホール内を金属膜で埋め込むことによって、ソースコンタクトＳｃ及びドレインコンタクトＤｃを形成する。
【００８１】
各コンタクトＳｃ，Ｄｃを形成すると、各コンタクトＳｃ，Ｄｃ及び第１層間絶縁膜Ｄ１の上側全面にアルミニウム等の金属膜を堆積し、その金属膜をパターニングすることに
よって各コンタクトＳｃ，Ｄｃに接続する電源線Ｍ２ｓ及び陽極線Ｍ２ｄを形成する。次に、これら電源線Ｍ２ｓ、陽極線Ｍ２ｄ及び第１層間絶縁膜Ｄ１の上側全面にシリコン酸化膜等からなる第２層間絶縁膜Ｄ２を堆積し、その第２層間絶縁膜Ｄ２であって陽極線Ｍ２ｄの一部と相対向する位置にビアホールを形成する。続いて、そのビアホール内と第２層間絶縁膜Ｄ２の上側全面に、ＩＴＯ等の光透過性を有する透明導電膜を堆積し、その透明導電膜をパターニングすることによって陽極線Ｍ２ｄと接続する陽極Ｐｃを形成する。
【００８２】
陽極Ｐｃを形成すると、その陽極Ｐｃ及び第２層間絶縁膜Ｄ２の上側全面にシリコン酸化膜等からなる第３層間絶縁膜Ｄ３を堆積する。そして、第３層間絶縁膜Ｄ３をエッチングして、受容孔３９ｈと相対向する位置に整合径Ｒ１からなる位置整合孔Ｄ３ｈを形成する。
【００８３】
位置整合孔Ｄ３ｈを形成すると、その位置整合孔Ｄ３ｈ内及び第３層間絶縁膜Ｄ３の上側全面に光硬化性樹脂からなる隔壁形成材料を塗布し、その隔壁形成材料をパターニングすることによって隔壁ＤＢｗ（円錐孔ＤＢｈ）を有する隔壁層ＤＢを形成する。
【００８４】
そして、インクジェット法等によって位置整合孔Ｄ３ｈ（円錐孔ＤＢｈ）内に正孔輸送層の構成材料を吐出し、その構成材料を乾燥及び硬化することによって正孔輸送層を形成する。さらに、インクジェット法等によって、その正孔輸送層上に発光層の構成材料（発光層形成材料）を吐出し、その構成材料を乾燥及び硬化することによって発光層を形成する。つまり、直径を整合径Ｒ１にする有機ＥＬ層ＯＥＬを形成する。有機ＥＬ層ＯＥＬを形成すると、その有機ＥＬ層ＯＥＬ及び第３層間絶縁膜Ｄ３の上側全面にアルミニウム等の金属膜からなる陰極Ｐａを堆積し、陽極Ｐｃ、有機ＥＬ層ＯＥＬ及び陰極Ｐａからなる有機ＥＬ素子３３を形成する。
【００８５】
発光素子形成面３０ａ上に画素３４を形成すると、画素３４（陰極Ｐａ）の上側全面にエポキシ樹脂等からなる接着剤を塗布して接着層Ｌａ１を形成し、その接着層Ｌａ１を介して、封止基板３８をガラス基板３０に貼着する。これによって、封止基板３８によって封止される画素３４（ＴＦＴ３２及び有機ＥＬ素子３３）を発光素子形成面３０ａに形成する。
【００８６】
この際、ガラス基板３０は、各種加熱処理やプラズマ処理等によって機械的負荷を受けるが、補償厚さＴ２からなる凸部３９ａ（補償ガラス層３９）によってその機械的強度が補償され、その機械的破損を回避することができる。
【００８７】
図５に示すように、発光素子形成面３０ａに画素３４を形成すると、受容孔３９ｈに液滴を吐出する液滴吐出工程を行う（ステップＳ１３）。図８は、液滴吐出工程を説明する説明図である。まず、液滴を吐出するための液滴吐出装置の構成について説明する。
【００８８】
図８に示すように、液滴吐出装置を構成する液滴吐出ヘッド４５には、ノズルプレート４６が備えられている。そのノズルプレート４６の下面（ノズル形成面４６ａ）には、機能液としての紫外線硬化性樹脂Ｐｕを吐出する多数のノズルＮが上方に向かって形成されている。各ノズルＮの上側には、図示しない収容タンクに連通して紫外線硬化性樹脂ＰｕをノズルＮ内に供給可能にする供給室４７が形成されている。各供給室４７の上側には、上下方向に往復振動して供給室４７内の容積を拡大縮小する振動板４８が配設されている。その振動板４８の上側であって各供給室４７と相対向する位置には、それぞれ上下方向に伸縮して振動板４８を振動させる圧電素子４９が配設されている。
【００８９】
そして、液滴吐出装置に搬送されるガラス基板３０は、図８に示すように、その光取出し面３０ｂがノズル形成面４６ａと相対向する位置に配置されるようになっている。しか
も、ガラス基板３０は、発光素子形成面３０ａをノズル形成面４６ａと平行にして、かつ各受容孔３９ｈの中心位置をそれぞれノズルＮの直下に配置して位置決めされる。
【００９０】
ここで、液滴吐出ヘッド４５に液滴を吐出するための駆動信号を入力すると、同駆動信号に基づいて圧電素子４９が伸縮して供給室４７の容積が拡大縮小する。このとき、供給室４７の容積が縮小すると、縮小した容積に相対する量の紫外線硬化性樹脂Ｐｕが、各ノズルＮから微小液滴Ｄｓとして吐出される。吐出された各微小液滴Ｄｓは、それぞれ受容孔３９ｈ内の発光素子形成面３０ａに着弾する。続いて、供給室４７の容積が拡大すると、拡大した容積分の紫外線硬化性樹脂Ｐｕが、図示しない収容タンクから供給室４７内に供給される。つまり、液滴吐出ヘッド４５は、こうした供給室４７の拡大縮小によって、所定の容量の紫外線硬化性樹脂Ｐｕを受容孔３９ｈに向かって吐出する。受容孔３９ｈ内に着弾した複数の微小液滴Ｄｓは、図８の２点鎖線で示すように、その表面張力等によって半球面状の表面を呈する液滴Ｄｍを形成する。なお、この際、液滴吐出ヘッド４５は、液滴Ｄｍの直径が受容孔３９ｈの直径、すなわち整合径Ｒ１となる分だけ微小液滴Ｄｓを吐出する。
【００９１】
図５に示すように、受容孔３９ｈ内に液滴Ｄｍを形成すると、その液滴Ｄｍを硬化してマイクロレンズ４０を形成するレンズ形成工程を行う（ステップＳ１４）。すなわち、液滴Ｄｍに紫外線を照射して液滴Ｄｍを硬化する。これによって、光取出し面３０ｂに、整合径Ｒ１からなる開口径を有するマイクロレンズ４０を形成する。
【００９２】
次に、上記のように構成した本実施形態の効果を以下に記載する。
（１）本実施形態によれば、ガラス基板３０の厚みを最小基板厚さＴ１で形成し、同ガラス基板３０の光取出し面３０ｂに凸部３９ａを形成してガラス基板３０の機械的強度を補償するようにした。従って、ガラス基板３０を最小基板厚さＴ１で形成する分だけ、マイクロレンズ４０の開口角θ１を大きくすることができ、有機ＥＬ素子３３から発光された光の取出し効率を向上した露光ヘッド２０を製造することができる。
【００９３】
（２）しかも、予め形成される平滑（算術平均粗さＲａが１μｍ以下）な光取出し面３０ｂにマイクロレンズ４０を形成するため、その形状のバラツキを抑制することができる。
【００９４】
（３）上記実施形態では、受容孔３９ｈと相対向する位置に円錐孔ＤＢｈ（隔壁ＤＢｗ）を形成し、その受容孔３９ｈ及び円錐孔ＤＢｈ（隔壁ＤＢｗ）内に、それぞれ紫外線硬化性樹脂Ｐｕ及び有機ＥＬ層ＯＥＬの構成材料を吐出して、マイクロレンズ４０及び有機ＥＬ層ＯＥＬを形成するようにした。従って、マイクロレンズ４０の形成位置を有機ＥＬ層ＯＥＬと相対向する位置に整合させることができ、その形成位置のバラツキを抑制することができる。
【００９５】
（４）しかも、受容孔３９ｈを、マイクロレンズ４０の開口径に相当する整合径Ｒ１によって形成するため、同マイクロレンズ４０の開口径を確実に整合径Ｒ１にすることができ、その形状のバラツキを抑制することができる。
（第２実施形態）
次に、本発明を具体化した第２実施形態を、図９及び図１０に従って説明する。尚、第２実施形態では、第１実施形態における受容孔３９ｈと隔壁ＤＢｗ（隔壁層ＤＢ）の製造方法を変更したものであり、その他の点では第１実施形態と同一の構成になっている。そのため以下では、変更点である受容孔３９ｈと隔壁ＤＢｗの製造方法について詳細に説明する。図９は、第２実施形態における露光ヘッド２０の製造方法を説明するフローチャートであって、図１０は、同露光ヘッド２０の製造方法を説明する説明図である。
【００９６】
図９に示すように、はじめにガラス基板３０の発光素子形成面３０ａ上にＴＦＴ３２を形成し、陽極Ｐｃ上の隔壁層ＤＢに隔壁ＤＢｗ（円錐孔ＤＢｈ）を形成する隔壁前工程を行う（ステップＳ２１）。なお、本実施形態における隔壁層ＤＢは、後述するガラスペースト層Ｇｐを露光する露光光Ｌｐ（図１０参照）を吸収するようになっている。
【００９７】
図９に示すように、陽極Ｐｃ上に隔壁ＤＢｗを形成すると、ガラスペースト塗布工程を行う（ステップＳ２２）。すなわち、ガラス基板３０の光取出し面３０ｂにガラスペーストを塗布してガラスペースト層Ｇｐを形成する。なお、本実施形態におけるガラスペースト層Ｇｐは、露光された部分のみがアルカリ性溶液等の現像液に可溶となる、いわゆるポジ型の感光性材料であって、ガラス粉末及び感光性樹脂等からなるペーストである。
【００９８】
図９に示すように、光取出し面３０ｂにガラスペースト層Ｇｐを形成すると、受容孔後工程を行う。すなわち、前記隔壁層ＤＢをマスクにして、同ガラスペースト層Ｇｐを露光光Ｌｐに露光して現像する（ステップＳ２３）。これによって、ガラスペースト層Ｇｐを露光するためのフォトマスクを別体として配設することなく、隔壁層ＤＢの円錐孔ＤＢｈと相対する位置に整合径Ｒ１からなる円形孔、すなわち受容孔３９ｈをパターニングすることができる。そして、現像したガラスペースト層Ｇｐを焼成させることによって補償ガラス層３９に受容孔３９ｈを形成し、凸部３９ａを形成することができる。
【００９９】
図９に示すように、受容孔３９ｈをパターニングして補償ガラス層３９を形成すると、隔壁層ＤＢ内に有機ＥＬ層ＯＥＬを形成して有機ＥＬ素子３３を形成し、受容孔３９ｈ内にマイクロレンズ４０を形成する（ステップＳ１３，Ｓ１４）。
【０１００】
これによって、ガラスペースト層Ｇｐを露光するためのフォトマスクを別体として配設することなく、円錐孔ＤＢｈ（有機ＥＬ層ＯＥＬ）と相対向する位置に受容孔３９ｈ（マイクロレンズ４０）を自己整合して形成することができる。
【０１０１】
尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、ガラス粉末を焼成して凸部３９ａを形成するようにしたが、これに限らず、例えば金属膜等であってもよく、その厚みがガラス基板３０の機械的強度を補償することができる厚みに形成できるものであればよい。
・上記実施形態では、透明基板をガラス基板３０として具体化したが、これに限らず、例えばポリイミド等のプラスチック基板であってもよく、有機ＥＬ層ＯＥＬから発光された光を透過する透明基板であればよい。
・上記実施形態では、受容孔３９ｈに紫外線硬化性樹脂Ｐｕを吐出して液滴Ｄｍを形成するようにした。これに加え、受容孔３９ｈの内周面に撥液処理（例えば、フッ素系のプラズマ処理や撥液材料の塗布等）を施した後に、紫外線硬化性樹脂Ｐｕを吐出して液滴Ｄｍを形成するようにしてもよい。これによれば、微小液滴Ｄｓを受容孔３９ｈの内周面に濡れ広がらせることなく、半球面状の表面を呈する液滴Ｄｍを均一に形成することができる。
・上記実施形態では、マイクロレンズ４０の開口径を有機ＥＬ層ＯＥＬの内径（整合径Ｒ１）と大きさで形成した。これに限らず、例えば、開口径を整合径Ｒ１の２倍のサイズで形成してもよい。つまり、開口径は、マイクロレンズ４０の周辺部における結像性能を劣化させることなく、各有機ＥＬ層ＯＥＬに対応して所望するサイズの露光スポットを形成するものであればよい。
・上記実施形態では、マイクロレンズ４０を半球面状の凸レンズとしたが、これに限らず、半円柱状レンズや凹レンズとして具体化してもよい。これによれば、有機ＥＬ素子３３から発光される光の拡散する効率をより向上することができる。
・上記実施形態では、マイクロレンズ４０を紫外線硬化性樹脂Ｐｕによって形成する構成にしたが、これに限らず、例えば熱硬化性樹脂であってもよく、受容孔３９ｈで硬化可能
な機能液であればよい。
・上記実施形態では、出射面４０ａの頂点と感光層１６ａとの間の距離を像側焦点距離Ｈｆとし、有機ＥＬ層ＯＥＬから発光された光を感光層１６ａ上で収束するようにした。これに限らず、出射面４０ａの頂点と感光層１６ａとの間の距離は、例えば有機ＥＬ層ＯＥＬの等倍像を得る距離にしてもよく、像側焦点距離Ｈｆ等に限定されるものではない。
・上記実施形態では、マイクロレンズ４０を液滴吐出装置によって形成する構成にした。これに限らず、マイクロレンズ４０を形成する方法は、例えばレプリカ法等によって形成したマイクロレンズ４０を受容孔３９ｈ内に取付ける構成にしてもよい。
・上記実施形態では、有機ＥＬ素子３３の発光を制御するＴＦＴ３２を画素３４毎に１個備える構成にした。これに限らず、有機ＥＬ素子３３の発光を制御するＴＦＴ３２を画素３４毎に２個以上備える構成にしてもよく、あるいはＴＦＴ３２をガラス基板３０に備えない構成にしてもよい。
・上記実施形態では、有機ＥＬ層ＯＥＬをインクジェット法によって形成する構成にした。これに限らず、有機ＥＬ層ＯＥＬの形成方法は、例えば、スピンコート法や真空蒸着法等であってもよく、インクジェット法に限定されるものではない。
・上記実施形態では、高分子系の有機材料によって有機ＥＬ層ＯＥＬを形成するようにしたが、低分子系の有機材料であってもよく、さらには無機材料で形成するＥＬ層であってもよい。
・上記実施形態では、電気光学装置を露光ヘッド２０として具体化したが、これに限らず、例えば液晶パネルに装着されるバックライト等であってもよく、あるいは平面状の電子放出素子を備え、同素子から放出された電子による蛍光物質の発光を利用した電界効果型ディスプレイ（ＦＥＤやＳＥＤ等）であってもよい。
・上記第２実施形態では、隔壁層ＤＢに隔壁をマスクにしてガラスペースト層Ｇｐを露光するようにした。これに限らず、例えば図１１に示すように、隔壁層ＤＢを形成する前に、補償ガラス層３９（受容孔３９ｈ）を形成するようにしてもよい。そして、受容孔３９ｈを形成した後に、第３層間絶縁膜Ｄ３の上側全面に隔壁形成材料を塗布し、補償ガラス層３９をマスクにして前記隔壁形成材料を露光・現像するようにしてもよい。
【０１０２】
これによれば、隔壁形成材料を露光するためのフォトマスクを別体として配設することなく、補償ガラス層３９の受容孔３９ｈと相対する位置に円錐孔ＤＢｈ（隔壁ＤＢｗ）を形成することができる。なお、この際、補償ガラス層３９が、隔壁形成材料を露光する露光光Ｌｐを吸収して、隔壁形成材料が、露光された部分のみを現像液に溶解するポジ型の感光性材料で構成されるのが望ましい。
・さらには、図１２に示すように、隔壁形成材料とガラスペースト層Ｇｐを同時に露光して、円錐孔ＤＢｈ（隔壁ＤＢｗ）及び受容孔３９ｈに相当するパターンを形成するようにしてもよい。これによれば、隔壁形成材料を露光するためのフォトマスク、若しくはガラスペースト層Ｇｐを露光するためのフォトマスクを別体として配設することなく、受容孔３９ｈと相対する位置に円錐孔ＤＢｈ（隔壁ＤＢｗ）を形成することができる。なお、この際、隔壁形成材料及びガラスペースト層Ｇｐは、露光された部分のみを現像液に溶解するポジ型の感光性材料で構成されるのが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】本発明を具体化した第１実施形態の画像形成装置を示す概略側断面図。
【図２】同じく、露光ヘッドを示す概略正断面図。
【図３】同じく、露光ヘッドを示す概略平面面図。
【図４】同じく、露光ヘッドを示す拡大断面図。
【図５】同じく、露光ヘッドの製造方法を説明するフローチャート。
【図６】同じく、露光ヘッドの製造工程を説明する説明図。
【図７】同じく、露光ヘッドの製造工程を説明する説明図。
【図８】同じく、露光ヘッドの製造工程を説明する説明図。
【図９】第２実施形態の露光ヘッドの製造方法を説明するフローチャート。
【図１０】同じく、露光ヘッドの製造工程を説明する説明図。
【図１１】変更例における露光ヘッドの製造工程を説明する説明図。
【図１２】変更例における露光ヘッドの製造工程を説明する説明図。
【符号の説明】
【０１０４】
１０…画像形成装置としてのプリンタ、１５…転写媒体としての中間転写ベルト、１６…像担持体としての感光ドラム、１９…帯電手段としての帯電ローラ、２０…露光手段を構成する電気光学装置としての有機エレクロトルミネッセンスアレイ露光ヘッド、２１…現像手段としてのトナーカートリッジ、２２…転写手段を構成する一転写ローラ、２６…転写手段を構成する二次転写ローラ、３０…透明基板としてのガラス基板、３０ａ…発光素子形成面、３０ｂ…光取出し面、３３…発光素子としての有機エレクトロルミネッセンス素子、３９…強度補償層としての補償ガラス層、３９ａ…強度補償部としての凸部、３９ｈ…貫通孔としての受容孔、４０…マイクロレンズ、４５…液滴吐出装置を構成する液滴吐出ヘッド、Ｇｐ…ガラスペースト層、ＯＥＬ…発光層としての有機エレクロトルミネッセンス層、Ｐａ…背面電極としての陰極、Ｐｃ…透明電極としての陽極、Ｔ…着色粒子としてのトナー。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明基板、電気光学装置、画像形成装置及び電気光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式を用いた画像形成装置には、像担持体としての感光ドラムを露光して潜像を形成する電気光学装置としての露光ヘッドが利用されている。近年では、この露光ヘッドの薄型化と軽量化を図るために、露光ヘッドの発光源として有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）を用いるものが提案されている。
【０００３】
なかでも、この種の露光ヘッドにおいては、構成材料の選択幅を広くできる利便性から、透明基板の一側面（発光素子形成面）上に有機ＥＬ素子を形成して有機ＥＬ素子の発光した光を発光素子形成面と相対向する他側面（光取出し面）から取り出す、いわゆるボトムエミッション構造が採用されている。
【０００４】
しかし、ボトムエミッション構造では、光取出し面と有機ＥＬ素子との間に、その有機ＥＬ素子を発光させるための各種配線や容量等が形成される。このため、有機ＥＬ素子の開口率を低下して、光の取出し効率を低下させる問題があった。
【０００５】
そこで、この種の露光ヘッドでは、光の取出し効率を向上するために、有機ＥＬ素子から発光された光を集光するレンズ、いわゆるマイクロレンズを光取出し面上に設ける提案がなされている（例えば、特許文献１）。特許文献１では、有機ＥＬ素子と相対向する光取出し面に硬化性樹脂を吐出し、その吐出した樹脂を硬化することによってマイクロレンズを形成している。
【特許文献１】特開２００３−２９１４０４号広報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記する露光ヘッドでは、マイクロレンズが、発光素子形成面と光取出し面との間の距離、すなわち透明基板の厚さ分だけ有機ＥＬ素子から離間する。そのため、有機ＥＬ素子に対するマイクロレンズの開口角（有機ＥＬ素子の中心位置からマイクロレンズの直径に対して張る角度）が、透明基板の厚さ分だけ小さくなり、ひいては有機ＥＬ素子から発光された光の取出し効率を透明基板の厚さ分だけ損なう問題を招く。
【０００７】
こうした問題は、透明基板の厚みを薄くして、その透明基板に有機ＥＬ素子とマイクロレンズを形成することによって軽減できると考えられる。しかし、透明基板の厚さを薄くすると、その機械的強度が不足して、有機ＥＬ素子やマイクロレンズを形成する時に、透明基板を破損する虞がある。また、透明基板の光取出し面を平滑にする加工が困難となり、その表面粗さ（算術平均粗さ）の劣化に伴ってマイクロレンズの形成位置やその形状にバラツキを来たす虞がある。
【０００８】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、マイクロレンズの形状やその形成位置のバラツキを回避して、光の取出し効率を向上した透明基板、電気光学装置、画像形成装置及び電気光学装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の透明基板は、光入射面側に入射した光を光取出し面側から出射する透明基板に
おいて、前記光取出し面にマイクロレンズを形成し、前記マイクロレンズの周囲に、前記光取出し面から突出して前記透明基板の機械的強度を補償する強度補償部を形成した。
【００１０】
本発明の透明基板によれば、光取出し面から突出する強度補償部を形成する分だけ透明基板の機械的強度を補償することができる。そのため、強度補償部を形成する分だけ、予め透明基板の厚さを薄くすることができ、光入射面と光取出し面との間の距離を短くすることができる。しかも、予め形成される光取出し面にマイクロレンズを形成するため、例えば研削加工等によって形成する光取出し面よりも、その表面粗さを小さくすることができる。
【００１１】
従って、マイクロレンズの形状やその形成位置のバラツキを回避して、光入射面に対するマイクロレンズの開口角を広げることができ、光入射面側から入射した光の取出し効率を向上することができる。
【００１２】
この透明基板において、前記強度補償部は、前記光取出し面に積層した強度補償層に前記光取出し面までを貫通する貫通孔を形成したものであって、前記マイクロレンズは、前記貫通孔に形成したレンズである。
【００１３】
この透明基板によれば、光取出し面に形成した強度補償層の貫通孔にマイクロレンズを形成するため、貫通孔を形成する領域以外の領域に、透明基板の機械的強度を補償する強度補償部を形成することができる。従って、強度補償部のサイズを大きくすることができ、透明基板の厚さをより薄くすることができる。ひいては、光入射面側から入射した光の取出し効率をさらに向上することができる。
【００１４】
この透明基板において、前記マイクロレンズは、半球面状の光学面を有するレンズであって、前記貫通孔は、前記マイクロレンズの開口径と相対する内径を有する円形孔である。
【００１５】
この透明基板によれば、貫通孔が、マイクロレンズの開口径と相対する内径を備える円形孔で形成されるため、マイクロレンズを形成する領域以外の領域に、透明基板の機械的強度を補償する強度補償部を形成することができる。従って、強度補償部を光取出し面の略全面にわたり形成することができ、透明基板の厚さをより薄くすることができる。ひいては、光入射面から入射した光の取り出し効率をさらに向上することができる。
【００１６】
この透明基板において、前記透明基板は、ガラス基板であって、前記強度補償部は、前記光取出し面に積層した感光性のガラスペースト層に前記貫通孔をパターニングして焼成したものである。
【００１７】
この透明基板によれば、光取出し面に塗布したガラスペースト層を焼成して強度補償部を形成するため、透明基板に対する強度補償部の密着性を容易に確保することができ、透明基板と強度補償部の熱膨張率等を略同じにすることができる。従って、透明基板の機械的強度をさらに向上することができ、透明基板の厚さをより薄くすることができる。ひいては、光入射面側から入射した光の取出し効率をさらに向上することができる。
【００１８】
本発明の電気光学装置は、透明基板の発光素子形成面に形成された発光素子から発光された光を前記発光素子形成面と相対向する前記透明基板の光取出し面側から出射する電気光学装置において、前記光取出し面であって前記発光素子と対峙する位置にマイクロレンズを形成し、そのマイクロレンズの周囲に、前記透明基板の機械的強度を補償する強度補償部を形成した。
【００１９】
本発明の電気光学装置によれば、光取出し面から突出する強度補償部を形成する分だけ透明基板の機械的強度を補償することができる。そのため、強度補償部を形成する分だけ、透明基板の厚みを薄くすることができ、発光素子形成面と光取出し面との間の距離を短くすることができる。しかも、予め形成される光取出し面にマイクロレンズを形成するため、例えば研削加工等によって形成する光取出し面よりも、その表面粗さを小さくすることができる。
【００２０】
従って、マイクロレンズの形状やその形成位置のバラツキを回避して、光入射面に対するマイクロレンズの開口角を広げることができ、発光素子から発光された光の取出し効率を向上することができる。
【００２１】
この電気光学装置において、前記強度補償部は、前記光取出し面に積層した強度補償層に前記光取出し面までを貫通する貫通孔を形成したものであって、前記マイクロレンズは、前記貫通孔に形成したレンズである。
【００２２】
この電気光学装置によれば、光取出し面に形成した強度補償層の貫通孔にマイクロレンズを形成するため、貫通孔を形成する領域以外の領域に、透明基板の機械的強度を補償する強度補償部を形成することができる。従って、強度補償部のサイズを大きくすることができ、透明基板の厚さをより薄くすることができる。ひいては、発光素子から発光された光の取出し効率をさらに向上することができる。
【００２３】
この電気光学装置において、前記マイクロレンズは、半球面状の光学面を有する凸形状のレンズであって、前記貫通孔は、前記マイクロレンズの開口径と相対する内径を有する円形孔である。
【００２４】
この電気光学装置によれば、貫通孔がマイクロレンズの開口径と相対する内径を備える円形孔で形成されるため、マイクロレンズを形成する領域以外の領域に、透明基板の機械的強度を補償する強度補償部を形成することができる。従って、強度補償部を光取出し面の略全面にわたり形成することができ、透明基板の厚さをより薄くすることができる。ひいては、発光素子から発光された光の取り出し効率をさらに向上することができる。
【００２５】
この電気光学装置において、前記透明基板はガラス基板であって、前記強度補償部は前記光取出し面に積層した感光性のガラスペースト層に前記貫通孔をパターニングして焼成したものである。
【００２６】
この電気光学装置によれば、光取出し面に積層したガラスペースト層を焼成して強度補償部を形成するため、透明基板に対する強度補償部の密着性を容易に確保することができ、透明基板と強度補償部の熱膨張率等を略同じにすることができる。従って、透明基板の機械的強度をさらに向上することができ、透明基板の厚さをより薄くすることができる。ひいては、発光素子から発光された光の取出し効率をさらに向上することができる。
【００２７】
この電気光学装置において、前記発光素子は、前記光取出し面側に形成した透明電極と、前記透明電極と相対して形成した背面電極と、前記透明電極と前記背面電極との間に形成した発光層とを備えたエレクトロルミネッセンス素子である。
【００２８】
この電気光学装置によれば、エレクトロルミネッセンス素子から発光された光の取り出し効率を向上することができる。
この電気光学装置において、前記発光層は、有機材料で形成され、前記エレクトロルミネッセンス素子は、有機エレクトロルミネッセンス素子である。
【００２９】
この電気光学装置によれば、有機エレクトロルミネッセンス素子から発光された光の取出し効率を向上することができる。
本発明の画像形成装置は、像担持体の外周面を帯電させる帯電手段と、帯電した前記像担持体の外周面を露光して潜像を形成する露光手段と、前記潜像に対して着色粒子を供給して顕像を現像する現像手段と、前記顕像を転写媒体に転写する転写手段とを備えた画像形成装置において、前記露光手段は、上記する電気光学装置を備えた。
【００３０】
本発明の画像形成装置によれば、帯電した像担持体を露光する露光手段が上記電気光学装置を備えるようになる。従って、発光素子から発光された露光光の取出し効率を向上することができる。
【００３１】
本発明の電気光学装置の製造方法は、透明基板の光取出し面に強度補償層を積層した後に、前記強度補償層に前記光取出し面までを貫通する貫通孔を形成して前記透明基板の機械的強度を補償する強度補償部を形成するとともに、前記光取出し面と相対向する前記透明基板の発光素子形成面上であって前記貫通孔と相対向する位置に発光素子を形成して、前記発光素子から発光された光を出射するマイクロレンズを前記貫通孔に形成するようにした。
【００３２】
本発明の電気光学装置の製造方法によれば、透明基板の光取出し面に、その透明基板の機械的強度を補償する強度補償部を形成する分だけ、透明基板の厚さを薄くして、前記光取出し面と発光素子形成面との間の距離を短くすることができる。従って、発光素子に対するマイクロレンズの開口角を拡大することができ、発光素子から発光された光の取出し効率を向上した電気光学装置を製造することができる。
【００３３】
この電気光学装置の製造方法において、前記発光素子は、発光層を備えたエレクトロルミネッセンス素子であって、発光層形成材料からなる液滴を液滴吐出装置から隔壁内に吐出し、吐出した前記液滴を硬化することによって前記発光層を形成するようにした。
【００３４】
この電気光学装置の製造方法によれば、液滴吐出装置から隔壁内に吐出する液滴によって発光層を形成するため、エレクトロルミネッセンス素子から発光された光の取出し効率を向上した電気光学装置をより簡便な方法によって製造することができる。
【００３５】
この電気光学装置の製造方法において、前記隔壁をマスクにして感光性材料からなる前記強度補償層を露光し、前記強度補償層を現像することによって前記貫通孔を形成するようにした。
【００３６】
この電気光学装置の製造方法によれば、隔壁をマスクにして貫通孔をパターニングするため、隔壁の位置と貫通孔の位置とを整合させることができ、発光層の位置とマイクロレンズの位置を整合させることができる。従って、マイクロレンズの形成位置のバラツキを回避して、電気光学装置の発光素子から発光された光の取出し効率を、より確実に向上することができる。
【００３７】
この電気光学装置の製造方法において、前記強度補償部をマスクにして感光性材料からなる隔壁層を露光し、前記隔壁層を現像することによって前記隔壁を形成するようにした。
【００３８】
この電気光学装置の製造方法によれば、強度補償部をマスクにして隔壁をパターニングするため、隔壁の位置と貫通孔の位置とを整合させることができ、発光層の位置とマイクロレンズの位置とを整合させることができる。従って、マイクロレンズの形成位置のバラツキを回避して、電気光学装置の発光素子から発光された光の取出し効率を、より確実に
向上することができる。
【００３９】
この電気光学装置の製造方法において、感光性材料からなる前記強度補償層と感光性材料からなる隔壁層を同時に露光して、前記貫通孔に対応するパターンを前記強度補償層及び前記隔壁層に形成し、前記強度補償層及び前記隔壁層を現像することによって前記貫通孔及び前記隔壁を形成するようにした。
【００４０】
この電気光学装置の製造方法によれば、強度補償層及び隔壁層を同時に露光して、貫通孔及び隔壁を形成するため、貫通孔に形成するマイクロレンズの位置と隔壁内に形成する発光層の位置を整合させることができる。従って、マイクロレンズの形成位置のバラツキを回避して、電気光学装置の発光素子から発光された光の取出し効率を、より確実に向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
（第１実施形態）
以下、本発明を具体化した第１実施形態を図１〜図８に従って説明する。図１は、画像形成装置としての電子写真方式プリンタを示す概略側断面図である。
（電子写真方式プリンタ）
図１に示すように、電子写真方式プリンタ１０（以下単に、プリンタ１０という。）は、箱体状に形成される筐体１１を備えている。その筐体１１内には、駆動ローラ１２、従動ローラ１３及びテンションローラ１４が設けられ、各ローラ１２〜１４に対して転写媒体としての中間転写ベルト１５が張設されている。そして、駆動ローラ１２の回転によって、中間転写ベルト１５は、図１における矢印方向に循環駆動可能に備えられている。
【００４２】
中間転写ベルト１５の上方には、４体の像担持体としての感光ドラム１６が、中間転写ベルト１５の張設方向（副走査方向Ｙ）に回転可能に併設されている。その感光ドラム１６の外周面には、光導電性を有する感光層１６ａ（図４参照）が形成されている。感光層１６ａは、暗中でプラス又はマイナスの電荷を帯電し、所定の波長領域からなる光を照射されると、照射された部位の電荷が消失されるようになっている。すなわち、電子写真方式プリンタ１０は、これら４体の感光ドラム１６によって構成されるタンデム式のプリンタである。
【００４３】
各感光ドラム１６の周囲には、それぞれ帯電手段としての帯電ローラ１９、露光手段を構成する電気光学装置としての有機エレクロトルミネッセンスアレイ露光ヘッド２０（以下単に、露光ヘッド２０という。）、現像手段としてのトナーカートリッジ２１、転写手段を構成する一次転写ローラ２２及びクリーニング手段２３が配設されている。
【００４４】
帯電ローラ１９は、感光ドラム１６に密着する半導電性のゴムローラである。この帯電ローラ１９に直流電圧を印加して感光ドラム１６を回転すると、感光ドラム１６の感光層１６ａが、全周面にわたり所定の帯電電位に帯電するようになっている。
【００４５】
露光ヘッド２０は、所定の波長領域の光を出射する光源であって、図２に示すように、長尺板状に形成されている。その露光ヘッド２０は、その長手方向を感光ドラム１６の軸方向（図１において紙面に直交する方向：主走査方向Ｘ）と平行にして、感光層１６ａから所定の距離だけ離間した位置に位置決めされている。そして、露光ヘッド２０が印刷データに基づく光を鉛直方向Ｚ（図１参照）に出射して感光ドラム１６が回転方向Ｒｏに回転すると、感光層１６ａが、所定の波長領域の光に露光される。すると、感光層１６ａは、露光された部位（露光スポット）の電荷を消失して、その外周面に静電的な画像（静電潜像）を形成する。なお、この露光ヘッド２０の露光する光の波長領域は、感光層１６ａの分光感度と整合した波長領域である。つまり、露光ヘッド２０の露光する光の発光エネ
ルギーのピーク波長は、前記感光層１６ａの分光感度のピーク波長と略一致するようになっている。
【００４６】
トナーカートリッジ２１は、箱体形状に形成されて、その内部に直径１０μｍ程度の着色粒子としてのトナーＴを収容する。なお、本実施形態における４体のトナーカートリッジ２１には、それぞれ対応する４色（黒、シアン、マゼンタ及びイエロ）のトナーＴが収容されている。そのトナーカートリッジ２１には、感光ドラム１６側から順に、現像ローラ２１ａと供給ローラ２１ｂが備えられている。供給ローラ２１ｂは、回転することによって、トナーＴを現像ローラ２１ａまで搬送するようになっている。現像ローラ２１ａは、供給ローラ２１ｂとの摩擦等によって、同供給ローラ２１ｂの搬送したトナーＴを帯電させるとともに、帯電したトナーＴを同現像ローラ２１ａの外周面に均一に付着するようになっている。
【００４７】
そして、感光ドラム１６に前記帯電電位と略等しいバイアス電位を印加した状態で、供給ローラ２１ｂ及び現像ローラ２１ａを回転する。すると、感光ドラム１６は、前記露光スポットと現像ローラ２１ａ（トナーＴ）との間に、前記バイアス電位に相対する静電吸着力を付与する。静電吸着力を受けたトナーＴは、同現像ローラ２１ｃの外周面から前記露光スポットに移動して吸着する。これによって、各感光ドラム１６（各感光層１６ａ）の外周面には、それぞれ静電潜像に対応した単色の可視像（顕像）が形成される（現像される）。
【００４８】
中間転写ベルト１５の内側面１５ａであって前記各感光ドラム１６と対峙する位置には、それぞれ一次転写ローラ２２が設けられている。一次転写ローラ２２は、導電性ローラであって、その外周面が中間転写ベルト１５の内側面１５ａに密着しながら回転する。この一次転写ローラ２２に直流電圧を印加して感光ドラム１６及び中間転写ベルト１５を回転すると、感光層１６ａに吸着したトナーＴが、一次転写ローラ２２側への静電吸着力よって中間転写ベルト１５の外側面１５ｂに順次移動して吸着するようになっている。すなわち、一次転写ローラ２２は、感光ドラム１６に形成した顕像を中間転写ベルト１５の外側面１５ｂに一次転写する。そして、中間転写ベルト１５の外側面１５ｂは、各感光ドラム１６と一次転写ローラ２２によって、単色からなる顕像の一次転写を４回繰り返し、これらの顕像を重ね合わせることによってフルカラーの画像（トナー像）を得る。
【００４９】
クリーニング手段２３は、図示しないＬＥＤ等の光源とゴムブレードを備え、前記一次転写後の感光層１６ａに光を照射して帯電した感光層１６ａを除電するようになっている。そして、クリーニング手段２３は、除電した感光層１６ａに残留するトナーＴをゴムブレードによって機械的に除去する。
【００５０】
中間転写ベルト１５の下側には、記録用紙Ｐを収容した記録用紙カセット２４が配設されている。その記録用紙カセット２４の上側には、記録用紙Ｐを中間転写ベルト１５側に給紙する給紙ローラ２５が配設されている。その給紙ローラ２５の上側にあって駆動ローラ１２と相対向する位置には、転写手段を構成する二次転写ローラ２６が配設されている。二次転写ローラ２６は、前記各一次転写ローラ２２と同じく導電性ローラであって、記録用紙Ｐの裏面を押圧し、同記録用紙Ｐの表面を中間転写ベルト１５の外側面１５ｂに接触させている。そして、この二次転写ローラ２６に直流電圧を印加して中間転写ベルト１５を回転すると、中間転写ベルト１５の外側面１５ｂに吸着したトナーＴが、記録用紙Ｐの表面上に順次移動して吸着する。すなわち、二次転写ローラ２６は、中間転写ベルト１５の外側面１５ｂに形成されたトナー像を記録用紙Ｐの表面上に二次転写する。
【００５１】
二次転写ローラ２６の上側には、熱源を内蔵するヒートローラ２７ａと同ヒートローラ２７ａを押圧する押圧ローラ２７ｂが配設されている。そして、二次転写後の記録用紙Ｐ
がヒートローラ２７ａと押圧ローラ２７ｂとの間に搬送されると、記録用紙Ｐ上に転写されたトナーＴが、加熱によって軟化し、記録用紙Ｐ内に浸透して硬化する。これによって、記録用紙Ｐの表面にトナー像が定着する。トナー像を定着させた記録用紙Ｐは、排紙ローラ２８によって筐体１１の外側に排出されるようになっている。
【００５２】
従って、プリンタ１０は、帯電した感光層１６ａを露光ヘッド２０によって露光し、同感光層１６ａに静電潜像を形成する。次に、プリンタ１０は、感光層１６ａの静電潜像を現像して同感光層１６ａに単色の顕像を形成する。続いて、プリンタ１０は、感光層１６ａの顕像を中間転写ベルト１５上に順次一次転写して同中間転写ベルト１５上にフルカラーのトナー像を形成する。そして、プリンタ１０は、中間転写ベルト１５上のトナー像を記録用紙Ｐ上に二次転写し、加熱加圧によってトナー像を定着させて印刷を終了する。
【００５３】
次に、上記プリンタ１０に備えられた電気光学装置としての露光ヘッド２０について以下に説明する。図２は、露光ヘッド２０を示す正断面図である。
図２に示すように、露光ヘッド２０には、透明基板としてのガラス基板３０が備えられている。ガラス基板３０は、長尺状に形成された無色透明の無アルカリガラス基板であって、その長手方向（図２における左右方向：主走査方向Ｘ）の幅が感光ドラム１６の軸方向の幅と略同じ大きさで形成されている。
【００５４】
なお、本実施形態では、そのガラス基板３０について、上面（感光ドラム１６側と反対の面）を発光素子形成面３０ａとし、下面（感光ドラム１６側の面）を光取出し面３０ｂとしている。そして、ガラス基板３０の厚みは、その光取出し面３０ｂを平滑（例えば、表面粗さ：平均算術粗さが２μｍ以下）にして、均一な厚さを得ることができる最小の厚さ（最小基板厚さＴ１）で形成されるものとする。なお、本実施形態では、その最小基板厚さＴ１を１００μｍとしているが、これに限られるものではない。
【００５５】
まず、ガラス基板３０の発光素子形成面３０ａ側について以下に説明する。図３は、露光ヘッド２０を光取出し面３０ｂ側から見た平面図である。図４は、図３に示す一点鎖線Ａ−Ａに沿った概略断面図である。
【００５６】
図２に示すように、ガラス基板３０の発光素子形成面３０ａ上には、複数の画素形成領域３１が形成されている。各画素形成領域３１には、それぞれ薄膜トランジスタ３２（以下単に、ＴＦＴ３２という。）と発光素子としての有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）３３とからなる画素３４が形成されている。ＴＦＴ３２は、印刷データに基づいて生成されたデータ信号によってオン状態となり、そのオン状態に基づいて、有機ＥＬ素子３３を発光するようになっている。
【００５７】
図４に示すように、ＴＦＴ３２は、その最下層にチャンネル膜ＢＣを備えている。チャンネル膜ＢＣは、発光素子形成面３０ａ上に形成される島状のｐ型ポリシリコン膜であって、その左右両側には、図示しない活性化したｎ型領域（ソース領域及びドレイン領域）が形成されている。つまり、ＴＦＴ３２は、いわゆるポリシリコン形ＴＦＴである。
【００５８】
チャンネル膜ＢＣの上側中央位置には、発光素子形成面３０ａ側から順に、ゲート絶縁膜Ｄ０、ゲート電極Ｐｇ及びゲート配線Ｍ１が形成されている。ゲート絶縁膜Ｄ０は、シリコン酸化膜等の光透過性を有する絶縁膜であって、チャンネル膜ＢＣの上側及び発光素子形成面３０ａの略全面に堆積されている。ゲート電極Ｐｇは、タンタル等の低抵抗金属膜であって、チャンネル膜ＢＣの略中央位置と相対向する位置に形成されている。ゲート配線Ｍ１は、ＩＴＯ等の光透過性を有する透明導電膜であって、ゲート電極Ｐｇと図示しないデータ線駆動回路とを電気的に接続している。そして、データ線駆動回路がゲート配線Ｍ１を介してゲート電極Ｐｇにデータ信号を入力すると、ＴＦＴ３２は、そのデータ信
号に基づいたオン状態となる。
【００５９】
チャンネル膜ＢＣであって前記ソース領域及びドレイン領域の上側には、上方に延びるソースコンタクトＳｃ及びドレインコンタクトＤｃが形成されている。各コンタクトＳｃ，Ｄｃは、チャンネル膜ＢＣとのコンタクト抵抗を低くする金属膜で形成されている。そして、これら各コンタクトＳｃ，Ｄｃ及びゲート電極Ｐｇ（ゲート配線Ｍ１）は、シリコン酸化膜等からなる第１層間絶縁膜Ｄ１によってそれぞれ電気的に絶縁されている。
【００６０】
各コンタクトＳｃ，コンタクトＤｃの上側には、それぞれアルミニウム等の低抵抗金属膜からなる電源線Ｍ２ｓ及び陽極線Ｍ２ｄが形成されている。電源線Ｍ２ｓは、ソースコンタクトＳｃと図示しない駆動電源とを電気的に接続している。陽極線Ｍ２ｄは、ドレインコンタクトＤｃと有機ＥＬ素子３３とを電気的に接続している。これら電源線Ｍ２ｓ及び陽極線Ｍ２ｄは、シリコン酸化膜等からなる第２層間絶縁膜Ｄ２によって電気的に絶縁されている。そして、ＴＦＴ３２がデータ信号に基づいたオン状態となると、そのデータ信号に応じた駆動電流が、電源線Ｍ２ｓ（駆動電源）から陽極線Ｍ２ｄ（有機ＥＬ素子３３）に供給される。
【００６１】
図４に示すように、第２層間絶縁膜Ｄ２の上側には、有機ＥＬ素子３３が形成されている。その有機ＥＬ素子３３の最下層には、透明電極としての陽極Ｐｃが形成されている。陽極Ｐｃは、ＩＴＯ等の光透過性を有する透明導電膜であって、その一端が陽極線Ｍ２ｄに接続されている。その陽極Ｐｃの上側には、各陽極Ｐｃを互いに電気的に絶縁するシリコン酸化膜等の第３層間絶縁膜Ｄ３が堆積されている。この第３層間絶縁膜Ｄ３には、陽極Ｐｃの略中央位置を上側に開口する円形孔（位置整合孔Ｄ３ｈ）が形成されている。
【００６２】
その第３層間絶縁膜Ｄ３の上側には、感光性ポリイミド等の樹脂で形成される隔壁層ＤＢが堆積されている。その隔壁層ＤＢの位置整合孔Ｄ３ｈと相対向する位置には、上側に向かってテーパ状に開口する円錐孔ＤＢｈが形成されている。そして、この円錐孔ＤＢｈの内周面によって、隔壁ＤＢｗが形成される。
【００６３】
陽極Ｐｃの上側にあって位置整合孔Ｄ３ｈの内側には、高分子系の有機材料からなる有機エレクトロルミネッセンス層（有機ＥＬ層）ＯＥＬが形成されている。すなわち、有機ＥＬ層ＯＥＬは、位置整合孔Ｄ３ｈの直径（整合径Ｒ１）と同じ外径で形成されている。
【００６４】
有機ＥＬ層ＯＥＬは、正孔輸送層と発光層の２層からなる有機化合物層であって、その上側には、アルミニウム等の光反射性を有する金属膜からなる背面電極としての陰極Ｐａが形成されている。陰極Ｐａは、発光素子形成面３０ａ側の略全面を覆うように形成され、各画素３４が共有することによって各有機ＥＬ素子３３に共通する電位を供給するようになっている。
【００６５】
すなわち、有機ＥＬ素子３３は、これら陽極Ｐｃ、有機ＥＬ層ＯＥＬ及び陰極Ｐａによって形成される有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）であって、その発光した光を出射する面（有機ＥＬ層ＯＥＬ）の直径が位置整合孔Ｄ３ｈの内径、つまり整合径Ｒ１で形成されている。
【００６６】
陰極Ｐａの上側には、接着層Ｌａ１によって陰極Ｐａ（ガラス基板３０）に接着される封止基板３８が配設されている。封止基板３８は、平面視方向から見てガラス基板３０と同サイズに形成される無色透明の無アルカリガラス基板であって、有機ＥＬ層ＯＥＬや各種金属配線の酸化等を防止するようになっている。
【００６７】
そして、データ信号に応じた駆動電流が陽極線Ｍ２ｄに供給されると、有機ＥＬ層ＯＥ
Ｌは、その駆動電流に応じた輝度で発光する。この際、有機ＥＬ層ＯＥＬから陰極Ｐａ側（図４における上側）に向かって発光された光は、同陰極Ｐａによって反射される。そのため、有機ＥＬ層ＯＥＬから発光された光は、その殆どが、陽極Ｐｃ、第２層間絶縁膜Ｄ２、第１層間絶縁膜Ｄ１、ゲート絶縁膜Ｄ０及びガラス基板３０を透過して光取出し面３０ｂ側（感光ドラム１６側）に照射される。
【００６８】
次に、ガラス基板３０の光取出し面３０ｂ側について以下に説明する。
図２に示すように、ガラス基板３０の光取出し面３０ｂには、強度補償層としての補償ガラス層３９が形成されている。補償ガラス層３９は、後述するガラスペースト層Ｇｐ（図５参照）のガラス粉末を溶融して焼成したものである。その補償ガラス層３９の有機ＥＬ層ＯＥＬと対峙する位置には、その上下方向を貫通する貫通孔としての受容孔３９ｈが形成されている。そして、補償ガラス層３９に受容孔３９ｈが形成されることによって強度補償部としての凸部３９ａが形成される。
【００６９】
この凸部３９ａ（補償ガラス層３９）の厚みは、後述する画素形成工程（図５に示すステップＳ１２）の加熱処理やプラズマ処理において、ガラス基板３０の機械的な破損を回避して、その機械的強度を補償する厚さ（補償厚さＴ２）に形成されている。なお、本実施形態では、試験等に基づいて、この補償厚さＴ２を最小基板厚さＴ１と同じ厚さ、すなわち１００μｍとしているが、これに限られるものではない。
【００７０】
その受容孔３９ｈ内には、それぞれマイクロレンズ４０が形成されている。マイクロレンズ４０は、前記有機ＥＬ層ＯＥＬから発光される光の波長に対して十分な透過率を有する半球面状の光学面を備えた凸形状のレンズであって、図４に示すように、有機ＥＬ素子３３（有機ＥＬ層ＯＥＬ）の中心位置がその光軸Ａ上に位置するように形成されている。
【００７１】
そのマイクロレンズ４０の直径（開口径）は、受容孔３９ｈの直径（有機ＥＬ層ＯＥＬの直径）、すなわち整合径Ｒ１で形成されている。これによって、マイクロレンズ４０は、その周辺部における結像性能を劣化させることなく、有機ＥＬ層ＯＥＬから発光された光を感光層１６ａ側に出射できるようになっている。
【００７２】
また、マイクロレンズ４０は、その下側曲面（出射面４０ａ）の頂点と感光層１６ａとの間の距離を像側焦点距離Ｈｆにして、有機ＥＬ素子３３から光軸Ａに沿って発光された光線（平行光線束）の光軸Ａとの交点（像側焦点Ｆ）を感光層１６ａ上に位置するようになっている。これによって、マイクロレンズ４０から出射された光は、感光層１６ａに所望するサイズの露光スポットを形成できるようになっている。
【００７３】
そして、有機ＥＬ層ＯＥＬから発光された光がマイクロレンズ４０に入射すると、マイクロレンズ４０は、入射した光を集光して感光層１６ａに露光スポットを形成する。この際、有機ＥＬ層ＯＥＬの中心位置からマイクロレンズ４０の直径に対して張る角度（開口角θ１）は、ガラス基板３０の厚さが最小基板厚さＴ１で形成される分だけ拡大される。つまり、マイクロレンズ４０は、ガラス基板３０の厚さが最小基板厚さＴ１で形成される分だけ、有機ＥＬ層ＯＥＬから発光された光の取出し効率を向上して露光する光量を増加することができる。
（露光ヘッドの製造方法）
次に、露光ヘッド２０の製造方法について以下に説明する。図５は、露光ヘッド２０の製造方法を説明するフローチャートであって、図６〜図８は、同露光ヘッド２０の製造方法を説明する説明図である。
【００７４】
図５に示すように、はじめにガラスペースト層貼着工程を行う（ステップＳ１１）。すなわち、ガラス基板３０の光取出し面３０ｂにガラスペースト層Ｇｐ（図６参照）を貼着
して凸部３９ａを形成する。
【００７５】
なお、本実施形態におけるガラスペースト層Ｇｐは、露光された部分のみがアルカリ性溶液等の現像液に可溶となる、いわゆるポジ型の感光性材料であって、ガラス粉末、結着樹脂及び感光性樹脂等からなるペーストである。そのガラス粉末は、酸化鉛、酸化ホウ素及び酸化ケイ素の混合物や、酸化亜鉛、酸化ホウ素及び酸化ケイ素の混合物等であって、約４００〜６００℃の軟化点を有する粉末である。また、結着樹脂は、加熱することによってガラス基板３０との接着性を有する樹脂（例えば、アクリル樹脂等）であって、後述する焼成によって補償ガラス層３９から分解除去されるものである。さらに、感光性樹脂は、所定の波長からなる露光光を露光することによって現像液に可溶となる樹脂であって、結着樹脂と同じく、後述する焼成によって補償ガラス層３９から分解除去されるものである。
【００７６】
まず、ガラスペースト層貼着工程では、図示しない支持基板上に積層されるガラスペースト層Ｇｐを、加熱ローラ等によって光取出し面３０ｂに熱圧着し、図６に示すように、ガラスペースト層Ｇｐを前記支持基板からガラス基板３０に貼着する。
【００７７】
続いて、受容孔３９ｈ（隔壁ＤＢｗ）に相対する所定のパターンを有したフォトマスクＭｋをガラスペースト層Ｇｐに重ねあわせ、同ガラスペースト層Ｇｐを露光・現像する。これによって、ガラスペースト層Ｇｐに、整合径Ｒ１を直径とする受容孔３９ｈをパターニングする。受容孔３９ｈをパターニングすると、ガラス基板３０を所定の高温雰囲気下に配置して、ガラスペースト層Ｇｐに含有される有機物（結着樹脂及び感光性樹脂）を分解除去し、ガラス粉末を溶融して焼成する。そして、光取出し面３０ｂ上に受容孔３９ｈと凸部３９ａからなる補償ガラス層３９を形成する。
【００７８】
図５に示すように、光取出し面３０ｂに凸部３９ａを形成すると、続いて画素形成工程を行う（ステップＳ１２）。すなわち、ガラス基板３０の発光素子形成面３０ａ上に画素３４を形成する。
【００７９】
図７に示すように、画素形成工程では、まず、発光素子形成面３０ａ全面にエキシマレーザ等によって結晶化したポリシリコン膜を形成し、そのポリシリコン膜をパターニングして各画素形成領域３１内にチャンネル膜ＢＣを形成する。チャンネル膜ＢＣを形成すると、熱ＣＶＤ法等によって、そのチャンネル膜ＢＣ及び発光素子形成面３０ａの上側全面にシリコン酸化膜等からなるゲート絶縁膜Ｄ０を形成し、そのゲート絶縁膜Ｄ０の上側全面にタンタル等の低抵抗金属膜を堆積する。次に、その低抵抗金属膜をパターニングして、ゲート絶縁膜Ｄ０の上側にゲート電極Ｐｇを形成する。ゲート電極Ｐｇを形成すると、そのゲート電極Ｐｇをマスクにしたイオンドーピング法によって、チャンネル膜ＢＣにｎ型領域（ソース領域及びドレイン領域）を形成する。
【００８０】
チャンネル膜ＢＣにソース領域及びドレイン領域すると、ゲート電極Ｐｇ及びゲート絶縁膜Ｄ０の上側全面にＩＴＯ等の光透過性を有する透明導電膜を堆積し、同透明導電膜をパターニングすることによって、ゲート電極Ｐｇの上側にゲート配線Ｍ１を形成する。ゲート配線Ｍ１を形成すると、プラズマＣＶＤ法等によって、ゲート配線Ｍ１及びゲート絶縁膜Ｄ０の上側全面にシリコン酸化膜等からなる第１層間絶縁膜Ｄ１を形成し、その第１層間絶縁膜Ｄ１であってソース領域及びドレイン領域と相対する位置に一対のコンタクトホールをパターニングする。そして、コンタクトホール内を金属膜で埋め込むことによって、ソースコンタクトＳｃ及びドレインコンタクトＤｃを形成する。
【００８１】
各コンタクトＳｃ，Ｄｃを形成すると、各コンタクトＳｃ，Ｄｃ及び第１層間絶縁膜Ｄ１の上側全面にアルミニウム等の金属膜を堆積し、その金属膜をパターニングすることに
よって各コンタクトＳｃ，Ｄｃに接続する電源線Ｍ２ｓ及び陽極線Ｍ２ｄを形成する。次に、これら電源線Ｍ２ｓ、陽極線Ｍ２ｄ及び第１層間絶縁膜Ｄ１の上側全面にシリコン酸化膜等からなる第２層間絶縁膜Ｄ２を堆積し、その第２層間絶縁膜Ｄ２であって陽極線Ｍ２ｄの一部と相対向する位置にビアホールを形成する。続いて、そのビアホール内と第２層間絶縁膜Ｄ２の上側全面に、ＩＴＯ等の光透過性を有する透明導電膜を堆積し、その透明導電膜をパターニングすることによって陽極線Ｍ２ｄと接続する陽極Ｐｃを形成する。
【００８２】
陽極Ｐｃを形成すると、その陽極Ｐｃ及び第２層間絶縁膜Ｄ２の上側全面にシリコン酸化膜等からなる第３層間絶縁膜Ｄ３を堆積する。そして、第３層間絶縁膜Ｄ３をエッチングして、受容孔３９ｈと相対向する位置に整合径Ｒ１からなる位置整合孔Ｄ３ｈを形成する。
【００８３】
位置整合孔Ｄ３ｈを形成すると、その位置整合孔Ｄ３ｈ内及び第３層間絶縁膜Ｄ３の上側全面に光硬化性樹脂からなる隔壁形成材料を塗布し、その隔壁形成材料をパターニングすることによって隔壁ＤＢｗ（円錐孔ＤＢｈ）を有する隔壁層ＤＢを形成する。
【００８４】
そして、インクジェット法等によって位置整合孔Ｄ３ｈ（円錐孔ＤＢｈ）内に正孔輸送層の構成材料を吐出し、その構成材料を乾燥及び硬化することによって正孔輸送層を形成する。さらに、インクジェット法等によって、その正孔輸送層上に発光層の構成材料（発光層形成材料）を吐出し、その構成材料を乾燥及び硬化することによって発光層を形成する。つまり、直径を整合径Ｒ１にする有機ＥＬ層ＯＥＬを形成する。有機ＥＬ層ＯＥＬを形成すると、その有機ＥＬ層ＯＥＬ及び第３層間絶縁膜Ｄ３の上側全面にアルミニウム等の金属膜からなる陰極Ｐａを堆積し、陽極Ｐｃ、有機ＥＬ層ＯＥＬ及び陰極Ｐａからなる有機ＥＬ素子３３を形成する。
【００８５】
発光素子形成面３０ａ上に画素３４を形成すると、画素３４（陰極Ｐａ）の上側全面にエポキシ樹脂等からなる接着剤を塗布して接着層Ｌａ１を形成し、その接着層Ｌａ１を介して、封止基板３８をガラス基板３０に貼着する。これによって、封止基板３８によって封止される画素３４（ＴＦＴ３２及び有機ＥＬ素子３３）を発光素子形成面３０ａに形成する。
【００８６】
この際、ガラス基板３０は、各種加熱処理やプラズマ処理等によって機械的負荷を受けるが、補償厚さＴ２からなる凸部３９ａ（補償ガラス層３９）によってその機械的強度が補償され、その機械的破損を回避することができる。
【００８７】
図５に示すように、発光素子形成面３０ａに画素３４を形成すると、受容孔３９ｈに液滴を吐出する液滴吐出工程を行う（ステップＳ１３）。図８は、液滴吐出工程を説明する説明図である。まず、液滴を吐出するための液滴吐出装置の構成について説明する。
【００８８】
図８に示すように、液滴吐出装置を構成する液滴吐出ヘッド４５には、ノズルプレート４６が備えられている。そのノズルプレート４６の下面（ノズル形成面４６ａ）には、機能液としての紫外線硬化性樹脂Ｐｕを吐出する多数のノズルＮが上方に向かって形成されている。各ノズルＮの上側には、図示しない収容タンクに連通して紫外線硬化性樹脂ＰｕをノズルＮ内に供給可能にする供給室４７が形成されている。各供給室４７の上側には、上下方向に往復振動して供給室４７内の容積を拡大縮小する振動板４８が配設されている。その振動板４８の上側であって各供給室４７と相対向する位置には、それぞれ上下方向に伸縮して振動板４８を振動させる圧電素子４９が配設されている。
【００８９】
そして、液滴吐出装置に搬送されるガラス基板３０は、図８に示すように、その光取出し面３０ｂがノズル形成面４６ａと相対向する位置に配置されるようになっている。しか
も、ガラス基板３０は、発光素子形成面３０ａをノズル形成面４６ａと平行にして、かつ各受容孔３９ｈの中心位置をそれぞれノズルＮの直下に配置して位置決めされる。
【００９０】
ここで、液滴吐出ヘッド４５に液滴を吐出するための駆動信号を入力すると、同駆動信号に基づいて圧電素子４９が伸縮して供給室４７の容積が拡大縮小する。このとき、供給室４７の容積が縮小すると、縮小した容積に相対する量の紫外線硬化性樹脂Ｐｕが、各ノズルＮから微小液滴Ｄｓとして吐出される。吐出された各微小液滴Ｄｓは、それぞれ受容孔３９ｈ内の発光素子形成面３０ａに着弾する。続いて、供給室４７の容積が拡大すると、拡大した容積分の紫外線硬化性樹脂Ｐｕが、図示しない収容タンクから供給室４７内に供給される。つまり、液滴吐出ヘッド４５は、こうした供給室４７の拡大縮小によって、所定の容量の紫外線硬化性樹脂Ｐｕを受容孔３９ｈに向かって吐出する。受容孔３９ｈ内に着弾した複数の微小液滴Ｄｓは、図８の２点鎖線で示すように、その表面張力等によって半球面状の表面を呈する液滴Ｄｍを形成する。なお、この際、液滴吐出ヘッド４５は、液滴Ｄｍの直径が受容孔３９ｈの直径、すなわち整合径Ｒ１となる分だけ微小液滴Ｄｓを吐出する。
【００９１】
図５に示すように、受容孔３９ｈ内に液滴Ｄｍを形成すると、その液滴Ｄｍを硬化してマイクロレンズ４０を形成するレンズ形成工程を行う（ステップＳ１４）。すなわち、液滴Ｄｍに紫外線を照射して液滴Ｄｍを硬化する。これによって、光取出し面３０ｂに、整合径Ｒ１からなる開口径を有するマイクロレンズ４０を形成する。
【００９２】
次に、上記のように構成した本実施形態の効果を以下に記載する。
（１）本実施形態によれば、ガラス基板３０の厚みを最小基板厚さＴ１で形成し、同ガラス基板３０の光取出し面３０ｂに凸部３９ａを形成してガラス基板３０の機械的強度を補償するようにした。従って、ガラス基板３０を最小基板厚さＴ１で形成する分だけ、マイクロレンズ４０の開口角θ１を大きくすることができ、有機ＥＬ素子３３から発光された光の取出し効率を向上した露光ヘッド２０を製造することができる。
【００９３】
（２）しかも、予め形成される平滑（算術平均粗さＲａが１μｍ以下）な光取出し面３０ｂにマイクロレンズ４０を形成するため、その形状のバラツキを抑制することができる。
【００９４】
（３）上記実施形態では、受容孔３９ｈと相対向する位置に円錐孔ＤＢｈ（隔壁ＤＢｗ）を形成し、その受容孔３９ｈ及び円錐孔ＤＢｈ（隔壁ＤＢｗ）内に、それぞれ紫外線硬化性樹脂Ｐｕ及び有機ＥＬ層ＯＥＬの構成材料を吐出して、マイクロレンズ４０及び有機ＥＬ層ＯＥＬを形成するようにした。従って、マイクロレンズ４０の形成位置を有機ＥＬ層ＯＥＬと相対向する位置に整合させることができ、その形成位置のバラツキを抑制することができる。
【００９５】
（４）しかも、受容孔３９ｈを、マイクロレンズ４０の開口径に相当する整合径Ｒ１によって形成するため、同マイクロレンズ４０の開口径を確実に整合径Ｒ１にすることができ、その形状のバラツキを抑制することができる。
（第２実施形態）
次に、本発明を具体化した第２実施形態を、図９及び図１０に従って説明する。尚、第２実施形態では、第１実施形態における受容孔３９ｈと隔壁ＤＢｗ（隔壁層ＤＢ）の製造方法を変更したものであり、その他の点では第１実施形態と同一の構成になっている。そのため以下では、変更点である受容孔３９ｈと隔壁ＤＢｗの製造方法について詳細に説明する。図９は、第２実施形態における露光ヘッド２０の製造方法を説明するフローチャートであって、図１０は、同露光ヘッド２０の製造方法を説明する説明図である。
【００９６】
図９に示すように、はじめにガラス基板３０の発光素子形成面３０ａ上にＴＦＴ３２を形成し、陽極Ｐｃ上の隔壁層ＤＢに隔壁ＤＢｗ（円錐孔ＤＢｈ）を形成する隔壁前工程を行う（ステップＳ２１）。なお、本実施形態における隔壁層ＤＢは、後述するガラスペースト層Ｇｐを露光する露光光Ｌｐ（図１０参照）を吸収するようになっている。
【００９７】
図９に示すように、陽極Ｐｃ上に隔壁ＤＢｗを形成すると、ガラスペースト塗布工程を行う（ステップＳ２２）。すなわち、ガラス基板３０の光取出し面３０ｂにガラスペーストを塗布してガラスペースト層Ｇｐを形成する。なお、本実施形態におけるガラスペースト層Ｇｐは、露光された部分のみがアルカリ性溶液等の現像液に可溶となる、いわゆるポジ型の感光性材料であって、ガラス粉末及び感光性樹脂等からなるペーストである。
【００９８】
図９に示すように、光取出し面３０ｂにガラスペースト層Ｇｐを形成すると、受容孔後工程を行う。すなわち、前記隔壁層ＤＢをマスクにして、同ガラスペースト層Ｇｐを露光光Ｌｐに露光して現像する（ステップＳ２３）。これによって、ガラスペースト層Ｇｐを露光するためのフォトマスクを別体として配設することなく、隔壁層ＤＢの円錐孔ＤＢｈと相対する位置に整合径Ｒ１からなる円形孔、すなわち受容孔３９ｈをパターニングすることができる。そして、現像したガラスペースト層Ｇｐを焼成させることによって補償ガラス層３９に受容孔３９ｈを形成し、凸部３９ａを形成することができる。
【００９９】
図９に示すように、受容孔３９ｈをパターニングして補償ガラス層３９を形成すると、隔壁層ＤＢ内に有機ＥＬ層ＯＥＬを形成して有機ＥＬ素子３３を形成し、受容孔３９ｈ内にマイクロレンズ４０を形成する（ステップＳ１３，Ｓ１４）。
【０１００】
これによって、ガラスペースト層Ｇｐを露光するためのフォトマスクを別体として配設することなく、円錐孔ＤＢｈ（有機ＥＬ層ＯＥＬ）と相対向する位置に受容孔３９ｈ（マイクロレンズ４０）を自己整合して形成することができる。
【０１０１】
尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、ガラス粉末を焼成して凸部３９ａを形成するようにしたが、これに限らず、例えば金属膜等であってもよく、その厚みがガラス基板３０の機械的強度を補償することができる厚みに形成できるものであればよい。
・上記実施形態では、透明基板をガラス基板３０として具体化したが、これに限らず、例えばポリイミド等のプラスチック基板であってもよく、有機ＥＬ層ＯＥＬから発光された光を透過する透明基板であればよい。
・上記実施形態では、受容孔３９ｈに紫外線硬化性樹脂Ｐｕを吐出して液滴Ｄｍを形成するようにした。これに加え、受容孔３９ｈの内周面に撥液処理（例えば、フッ素系のプラズマ処理や撥液材料の塗布等）を施した後に、紫外線硬化性樹脂Ｐｕを吐出して液滴Ｄｍを形成するようにしてもよい。これによれば、微小液滴Ｄｓを受容孔３９ｈの内周面に濡れ広がらせることなく、半球面状の表面を呈する液滴Ｄｍを均一に形成することができる。
・上記実施形態では、マイクロレンズ４０の開口径を有機ＥＬ層ＯＥＬの内径（整合径Ｒ１）と大きさで形成した。これに限らず、例えば、開口径を整合径Ｒ１の２倍のサイズで形成してもよい。つまり、開口径は、マイクロレンズ４０の周辺部における結像性能を劣化させることなく、各有機ＥＬ層ＯＥＬに対応して所望するサイズの露光スポットを形成するものであればよい。
・上記実施形態では、マイクロレンズ４０を半球面状の凸レンズとしたが、これに限らず、半円柱状レンズや凹レンズとして具体化してもよい。これによれば、有機ＥＬ素子３３から発光される光の拡散する効率をより向上することができる。
・上記実施形態では、マイクロレンズ４０を紫外線硬化性樹脂Ｐｕによって形成する構成にしたが、これに限らず、例えば熱硬化性樹脂であってもよく、受容孔３９ｈで硬化可能
な機能液であればよい。
・上記実施形態では、出射面４０ａの頂点と感光層１６ａとの間の距離を像側焦点距離Ｈｆとし、有機ＥＬ層ＯＥＬから発光された光を感光層１６ａ上で収束するようにした。これに限らず、出射面４０ａの頂点と感光層１６ａとの間の距離は、例えば有機ＥＬ層ＯＥＬの等倍像を得る距離にしてもよく、像側焦点距離Ｈｆ等に限定されるものではない。
・上記実施形態では、マイクロレンズ４０を液滴吐出装置によって形成する構成にした。これに限らず、マイクロレンズ４０を形成する方法は、例えばレプリカ法等によって形成したマイクロレンズ４０を受容孔３９ｈ内に取付ける構成にしてもよい。
・上記実施形態では、有機ＥＬ素子３３の発光を制御するＴＦＴ３２を画素３４毎に１個備える構成にした。これに限らず、有機ＥＬ素子３３の発光を制御するＴＦＴ３２を画素３４毎に２個以上備える構成にしてもよく、あるいはＴＦＴ３２をガラス基板３０に備えない構成にしてもよい。
・上記実施形態では、有機ＥＬ層ＯＥＬをインクジェット法によって形成する構成にした。これに限らず、有機ＥＬ層ＯＥＬの形成方法は、例えば、スピンコート法や真空蒸着法等であってもよく、インクジェット法に限定されるものではない。
・上記実施形態では、高分子系の有機材料によって有機ＥＬ層ＯＥＬを形成するようにしたが、低分子系の有機材料であってもよく、さらには無機材料で形成するＥＬ層であってもよい。
・上記実施形態では、電気光学装置を露光ヘッド２０として具体化したが、これに限らず、例えば液晶パネルに装着されるバックライト等であってもよく、あるいは平面状の電子放出素子を備え、同素子から放出された電子による蛍光物質の発光を利用した電界効果型ディスプレイ（ＦＥＤやＳＥＤ等）であってもよい。
・上記第２実施形態では、隔壁層ＤＢに隔壁をマスクにしてガラスペースト層Ｇｐを露光するようにした。これに限らず、例えば図１１に示すように、隔壁層ＤＢを形成する前に、補償ガラス層３９（受容孔３９ｈ）を形成するようにしてもよい。そして、受容孔３９ｈを形成した後に、第３層間絶縁膜Ｄ３の上側全面に隔壁形成材料を塗布し、補償ガラス層３９をマスクにして前記隔壁形成材料を露光・現像するようにしてもよい。
【０１０２】
これによれば、隔壁形成材料を露光するためのフォトマスクを別体として配設することなく、補償ガラス層３９の受容孔３９ｈと相対する位置に円錐孔ＤＢｈ（隔壁ＤＢｗ）を形成することができる。なお、この際、補償ガラス層３９が、隔壁形成材料を露光する露光光Ｌｐを吸収して、隔壁形成材料が、露光された部分のみを現像液に溶解するポジ型の感光性材料で構成されるのが望ましい。
・さらには、図１２に示すように、隔壁形成材料とガラスペースト層Ｇｐを同時に露光して、円錐孔ＤＢｈ（隔壁ＤＢｗ）及び受容孔３９ｈに相当するパターンを形成するようにしてもよい。これによれば、隔壁形成材料を露光するためのフォトマスク、若しくはガラスペースト層Ｇｐを露光するためのフォトマスクを別体として配設することなく、受容孔３９ｈと相対する位置に円錐孔ＤＢｈ（隔壁ＤＢｗ）を形成することができる。なお、この際、隔壁形成材料及びガラスペースト層Ｇｐは、露光された部分のみを現像液に溶解するポジ型の感光性材料で構成されるのが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】本発明を具体化した第１実施形態の画像形成装置を示す概略側断面図。
【図２】同じく、露光ヘッドを示す概略正断面図。
【図３】同じく、露光ヘッドを示す概略平面面図。
【図４】同じく、露光ヘッドを示す拡大断面図。
【図５】同じく、露光ヘッドの製造方法を説明するフローチャート。
【図６】同じく、露光ヘッドの製造工程を説明する説明図。
【図７】同じく、露光ヘッドの製造工程を説明する説明図。
【図８】同じく、露光ヘッドの製造工程を説明する説明図。
【図９】第２実施形態の露光ヘッドの製造方法を説明するフローチャート。
【図１０】同じく、露光ヘッドの製造工程を説明する説明図。
【図１１】変更例における露光ヘッドの製造工程を説明する説明図。
【図１２】変更例における露光ヘッドの製造工程を説明する説明図。
【符号の説明】
【０１０４】
１０…画像形成装置としてのプリンタ、１５…転写媒体としての中間転写ベルト、１６…像担持体としての感光ドラム、１９…帯電手段としての帯電ローラ、２０…露光手段を構成する電気光学装置としての有機エレクロトルミネッセンスアレイ露光ヘッド、２１…現像手段としてのトナーカートリッジ、２２…転写手段を構成する一転写ローラ、２６…転写手段を構成する二次転写ローラ、３０…透明基板としてのガラス基板、３０ａ…発光素子形成面、３０ｂ…光取出し面、３３…発光素子としての有機エレクトロルミネッセンス素子、３９…強度補償層としての補償ガラス層、３９ａ…強度補償部としての凸部、３９ｈ…貫通孔としての受容孔、４０…マイクロレンズ、４５…液滴吐出装置を構成する液滴吐出ヘッド、Ｇｐ…ガラスペースト層、ＯＥＬ…発光層としての有機エレクロトルミネッセンス層、Ｐａ…背面電極としての陰極、Ｐｃ…透明電極としての陽極、Ｔ…着色粒子としてのトナー。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光入射面側に入射した光を光取出し面側から出射する透明基板において、
前記光取出し面にマイクロレンズを形成し、前記マイクロレンズの周囲に、前記光取出し面から突出して前記透明基板の機械的強度を補償する強度補償部を形成したことを特徴とする透明基板。
【請求項２】
請求項１に記載する透明基板において、
前記強度補償部は、前記光取出し面に積層した強度補償層に前記光取出し面までを貫通する貫通孔を形成したものであって、前記マイクロレンズは、前記貫通孔に形成したレンズであることを特徴とする透明基板。
【請求項３】
請求項２に記載する透明基板において、
前記マイクロレンズは、半球面状の光学面を有するレンズであって、前記貫通孔は、前記マイクロレンズの開口径と相対する内径を有する円形孔であることを特徴とする透明基板。
【請求項４】
請求項２又は３に記載する透明基板において、
前記透明基板は、ガラス基板であって、前記強度補償部は、前記光取出し面に積層した感光性のガラスペースト層に前記貫通孔をパターニングして焼成したものであることを特徴とする透明基板。
【請求項５】
透明基板の発光素子形成面に形成された発光素子から発光された光を前記発光素子形成面と相対向する前記透明基板の光取出し面側から出射する電気光学装置において、
前記光取出し面であって前記発光素子と対峙する位置にマイクロレンズを形成し、そのマイクロレンズの周囲に、前記透明基板の機械的強度を補償する強度補償部を形成したことを特徴とする電気光学装置。
【請求項６】
請求項５に記載する電気光学装置において、
前記強度補償部は、前記光取出し面に積層した強度補償層に前記光取出し面までを貫通する貫通孔を形成したものであって、前記マイクロレンズは、前記貫通孔に形成したレンズであることを特徴とする電気光学装置。
【請求項７】
請求項６に記載する電気光学装置において、
前記マイクロレンズは、半球面状の光学面を有する凸形状のレンズであって、前記貫通孔は、前記マイクロレンズの開口径と相対する内径を有する円形孔であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項８】
請求項６又は７に記載する電気光学装置において、
前記透明基板はガラス基板であって、前記強度補償部は前記光取出し面に積層した感光性のガラスペースト層に前記貫通孔をパターニングして焼成したものであることを特徴とする電気光学装置。
【請求項９】
請求項５〜８のいずれか１つに記載する電気光学装置において、
前記発光素子は、前記光取出し面側に形成した透明電極と、前記透明電極と相対して形成した背面電極と、前記透明電極と前記背面電極との間に形成した発光層とを備えたエレクトロルミネッセンス素子であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１０】
請求項９に記載する電気光学装置において、
前記発光層は、有機材料で形成され、前記エレクトロルミネッセンス素子は、有機エレ
クトロルミネッセンス素子であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１１】
像担持体の外周面を帯電させる帯電手段と、帯電した前記像担持体の外周面を露光して潜像を形成する露光手段と、前記潜像に対して着色粒子を供給して顕像を現像する現像手段と、前記顕像を転写媒体に転写する転写手段とを備えた画像形成装置において、
前記露光手段は、請求項５〜１０のいずれか１つに記載する電気光学装置を備えたことを特徴とする画像形成装置。
【請求項１２】
透明基板の光取出し面に強度補償層を積層した後に、前記強度補償層に前記光取出し面までを貫通する貫通孔を形成して前記透明基板の機械的強度を補償する強度補償部を形成するとともに、前記光取出し面と相対向する前記透明基板の発光素子形成面上であって前記貫通孔と相対向する位置に発光素子を形成して、前記発光素子から発光された光を出射するマイクロレンズを前記貫通孔に形成するようにしたことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載する電気光学装置の製造方法において、
前記発光素子は、発光層を備えたエレクトロルミネッセンス素子であって、
発光層形成材料からなる液滴を液滴吐出装置から隔壁内に吐出し、吐出した前記液滴を硬化することによって前記発光層を形成するようにしたことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載する電気光学装置の製造方法において、
前記隔壁をマスクにして感光性材料からなる前記強度補償層を露光し、前記強度補償層を現像することによって前記貫通孔を形成するようにしたことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１５】
請求項１３に記載する電気光学装置の製造方法において、
前記強度補償部をマスクにして感光性材料からなる隔壁層を露光し、前記隔壁層を現像することによって前記隔壁を形成するようにしたことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１６】
請求項１３に記載する電気光学装置の製造方法において、
感光性材料からなる前記強度補償層と感光性材料からなる隔壁層を同時に露光して、前記貫通孔に対応するパターンを前記強度補償層及び前記隔壁層に形成し、前記強度補償層及び前記隔壁層を現像することによって前記貫通孔及び前記隔壁を形成するようにしたことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１】
光入射面側に入射した光を光取出し面側から出射する透明基板において、
前記光取出し面にマイクロレンズを形成し、前記マイクロレンズの周囲に、前記光取出し面から突出して前記透明基板の機械的強度を補償する強度補償部を形成したことを特徴とする透明基板。
【請求項２】
請求項１に記載する透明基板において、
前記強度補償部は、前記光取出し面に積層した強度補償層に前記光取出し面までを貫通する貫通孔を形成したものであって、前記マイクロレンズは、前記貫通孔に形成したレンズであることを特徴とする透明基板。
【請求項３】
請求項２に記載する透明基板において、
前記マイクロレンズは、半球面状の光学面を有するレンズであって、前記貫通孔は、前記マイクロレンズの開口径と相対する内径を有する円形孔であることを特徴とする透明基板。
【請求項４】
請求項２又は３に記載する透明基板において、
前記透明基板は、ガラス基板であって、前記強度補償部は、前記光取出し面に積層した感光性のガラスペースト層に前記貫通孔をパターニングして焼成したものであることを特徴とする透明基板。
【請求項５】
透明基板の発光素子形成面に形成された発光素子から発光された光を前記発光素子形成面と相対向する前記透明基板の光取出し面側から出射する電気光学装置において、
前記光取出し面であって前記発光素子と対峙する位置にマイクロレンズを形成し、そのマイクロレンズの周囲に、前記透明基板の機械的強度を補償する強度補償部を形成したことを特徴とする電気光学装置。
【請求項６】
請求項５に記載する電気光学装置において、
前記強度補償部は、前記光取出し面に積層した強度補償層に前記光取出し面までを貫通する貫通孔を形成したものであって、前記マイクロレンズは、前記貫通孔に形成したレンズであることを特徴とする電気光学装置。
【請求項７】
請求項６に記載する電気光学装置において、
前記マイクロレンズは、半球面状の光学面を有する凸形状のレンズであって、前記貫通孔は、前記マイクロレンズの開口径と相対する内径を有する円形孔であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項８】
請求項６又は７に記載する電気光学装置において、
前記透明基板はガラス基板であって、前記強度補償部は前記光取出し面に積層した感光性のガラスペースト層に前記貫通孔をパターニングして焼成したものであることを特徴とする電気光学装置。
【請求項９】
請求項５〜８のいずれか１つに記載する電気光学装置において、
前記発光素子は、前記光取出し面側に形成した透明電極と、前記透明電極と相対して形成した背面電極と、前記透明電極と前記背面電極との間に形成した発光層とを備えたエレクトロルミネッセンス素子であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１０】
請求項９に記載する電気光学装置において、
前記発光層は、有機材料で形成され、前記エレクトロルミネッセンス素子は、有機エレ
クトロルミネッセンス素子であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１１】
像担持体の外周面を帯電させる帯電手段と、帯電した前記像担持体の外周面を露光して潜像を形成する露光手段と、前記潜像に対して着色粒子を供給して顕像を現像する現像手段と、前記顕像を転写媒体に転写する転写手段とを備えた画像形成装置において、
前記露光手段は、請求項５〜１０のいずれか１つに記載する電気光学装置を備えたことを特徴とする画像形成装置。
【請求項１２】
透明基板の光取出し面に強度補償層を積層した後に、前記強度補償層に前記光取出し面までを貫通する貫通孔を形成して前記透明基板の機械的強度を補償する強度補償部を形成するとともに、前記光取出し面と相対向する前記透明基板の発光素子形成面上であって前記貫通孔と相対向する位置に発光素子を形成して、前記発光素子から発光された光を出射するマイクロレンズを前記貫通孔に形成するようにしたことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載する電気光学装置の製造方法において、
前記発光素子は、発光層を備えたエレクトロルミネッセンス素子であって、
発光層形成材料からなる液滴を液滴吐出装置から隔壁内に吐出し、吐出した前記液滴を硬化することによって前記発光層を形成するようにしたことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載する電気光学装置の製造方法において、
前記隔壁をマスクにして感光性材料からなる前記強度補償層を露光し、前記強度補償層を現像することによって前記貫通孔を形成するようにしたことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１５】
請求項１３に記載する電気光学装置の製造方法において、
前記強度補償部をマスクにして感光性材料からなる隔壁層を露光し、前記隔壁層を現像することによって前記隔壁を形成するようにしたことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１６】
請求項１３に記載する電気光学装置の製造方法において、
感光性材料からなる前記強度補償層と感光性材料からなる隔壁層を同時に露光して、前記貫通孔に対応するパターンを前記強度補償層及び前記隔壁層に形成し、前記強度補償層及び前記隔壁層を現像することによって前記貫通孔及び前記隔壁を形成するようにしたことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２００６−１５０７０７（Ｐ２００６−１５０７０７Ａ）
【公開日】平成１８年６月１５日（２００６．６．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−３４３４３３（Ｐ２００４−３４３４３３）
【出願日】平成１６年１１月２９日（２００４．１１．２９）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年６月１５日（２００６．６．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年１１月２９日（２００４．１１．２９）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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