鍵盤装置
【課題】仕上げ処理を要することなく凹部の山部がフレームに干渉することを防止し、基板の実装精度を高める。
【解決手段】基板は、その後端縁部２３が、フレームの鉛直部の平坦な前面１１ａに対して近接対向または当接するように配設される。基板は、基板集合体をミシン目で切断して分離することで得られる。後端縁部２３には、凹部２２が、前面１１ａから遠い側に凹となるように形成され、それぞれの底部に切断部を有する。切断部は、前面１１ａに近い側を山部ｍとし、遠い側を谷部ｖとする波形の形態を呈している。各凹部２２において切断部の山部ｍの頂部Ｐｍのうち最も高いものが、後端縁部２３よりも前面１１ａから間隔を置いて位置し、後端縁部２３を越えない。
【解決手段】基板は、その後端縁部２３が、フレームの鉛直部の平坦な前面１１ａに対して近接対向または当接するように配設される。基板は、基板集合体をミシン目で切断して分離することで得られる。後端縁部２３には、凹部２２が、前面１１ａから遠い側に凹となるように形成され、それぞれの底部に切断部を有する。切断部は、前面１１ａに近い側を山部ｍとし、遠い側を谷部ｖとする波形の形態を呈している。各凹部２２において切断部の山部ｍの頂部Ｐｍのうち最も高いものが、後端縁部２３よりも前面１１ａから間隔を置いて位置し、後端縁部２３を越えない。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板がフレームに実装される鍵盤装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子鍵盤楽器における鍵盤装置においては通常、鍵や質量体等の回動部材を支持するフレームに、電子部品が配設されプリント配線がなされた基板が実装される（例えば、下記特許文献１）。この種の鍵盤装置では、基板をフレームの所定の面に当接、またはできるだけ近接対向させて配設したい場合がある。
【０００３】
図５（ａ）、（ｂ）は、基板が配設された状態の従来の鍵盤装置の側面図、基板配設部分の裏面図である。鍵が回動自在に支持されるフレーム１１０の後側の鉛直部１１１の前側に基板１２０が配設される。基板１２０の配設位置精度の確保のため、あるいはフレーム１１０における他の部品の実装スペースの確保のために、基板１２０を、その後部側の縁部Ｅが鉛直部１１１の前面１１１ａに対して極力近づくようにして配設されている。
【０００４】
ところで、鍵盤装置用の基板としては、基板集合体をミシン目で切断して分離することで得られるものがある。すなわち、複数の小基板が多数の円形穴でなるミシン目で接続されてなる基板集合体を、ミシン目で折るように分離、切断することで、複数の基板を得る。図５（ｂ）に示す基板１２０についてもそれが適用されており、縁部Ｅに複数のミシン目による切断跡である切断部Ｍが生じている。切断部Ｍは、鉛直部１１１の前面１１１ａに近い側を頂部側とする山部ｍと谷部ｖとでなる波形に形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３１０９４３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、切断部Ｍにおいて、切断の状態によっては山部ｍの頂部の高さにばらつきが生じる。そのため、切断部Ｍの山部ｍが縁部Ｅから突出する量が大き過ぎると、山部ｍが前面１１１ａと当接干渉し、縁部Ｅと前面１１１ａとの間隔が適切な値よりも大きくなって、基板１２０の配設位置精度が悪化してしまう。そうなると、例えば、基板１２０に配設されている鍵スイッチの、鍵に対する位置がずれ、押鍵操作の検出精度に悪影響を及ぼすことにもなる。このような干渉を回避するためには、切断部Ｍの山部ｍを一定高さ以下に揃えるための切除等の仕上げ処理の工程が必要となってしまう。
【０００７】
本発明は上記従来技術の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、仕上げ処理を要することなく凹部の山部がフレームに干渉することを防止し、基板の実装精度を高めることができる鍵盤装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明の請求項１の鍵盤装置は、基板（２０）がフレーム（１０、５０）に実装される鍵盤装置であって、前記基板は、前記フレームにおける所定の面（１１ａ、５１ａ）に対して当接または近接対向する縁部（２３）と、前記縁部において、前記所定の面から遠い側に凹となるように形成された複数の凹部（２２）とを有し、前記所定の面に近い側を山部（ｍ）とし遠い側を谷部（ｖ）とする波形の形態が前記複数の凹部の各々に存在し、前記各凹部において前記山部の頂部（Ｐｍ）のうち最も高いものが、前記所定の面から間隔を置いて位置していることを特徴とする。
【０００９】
好ましくは、前記複数の全ての凹部における前記谷部の谷底位置（Ｐｖ）が一直線上に位置する（請求項２）。
【００１０】
上記目的を達成するために本発明の請求項３の鍵盤装置は、基板集合体（３０）をミシン目（２９）で切断して分離することで得られる基板（２０）が、フレーム（１０、５０）に実装される鍵盤装置であって、前記基板は、前記フレームにおける所定の面（１１ａ、５１ａ）に対して当接または近接対向する縁部（２３）と、前記縁部において、前記所定の面から遠い側に凹となるように形成された複数の凹部（２２）とを有し、前記基板が前記ミシン目で分離された際に生じる切断部（２１）が、前記所定の面に近い側を山部（ｍ）とし遠い側を谷部（ｖ）とする波形の形態として前記複数の凹部の各々に存在し、前記各凹部において前記切断部の前記山部の頂部（Ｐｍ）のうち最も高いものが、前記所定の面から間隔を置いて位置していることを特徴とする。
【００１１】
好ましくは、前記複数の全ての凹部における前記ミシン目の基準線が一直線上に位置する（請求項４）。
【００１２】
好ましくは、前記フレームには、鍵（１３）または該鍵に連動して回動する回動部材（６０）の少なくともいずれかを回動自在に支持する支点部（２５、５５）が設けられ、前記フレームの前記所定の面は、前記支点部の近傍で略鉛直方向に延在する壁部（１１、５１）の面（１１ａ、５１ａ）である（請求項５）。
【００１３】
なお、上記括弧内の符号は例示である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の請求項１、３によれば、仕上げ処理を要することなく凹部の山部がフレームに干渉することを防止し、基板の実装精度を高めることができる。
【００１５】
請求項２、４によれば、基板集合体から基板を折って分離する際に捻れ力が作用しない。
【００１６】
請求項５によれば、支点部に対する基板の位置精度が高まり、例えば鍵や回動部材の動作の検出精度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施の形態に係る鍵盤装置の側面図、基板配設部分の裏面図である。
【図２】１つの凹部の拡大図である。
【図３】基板集合体の一部領域を示す平面図、１つのミシン目近傍を示す拡大図である。
【図４】変形例に係る鍵盤装置の基板配設部分の裏面図、変形例に係る鍵盤装置の側面図である。
【図５】基板が配設された状態の従来の鍵盤装置の側面図、基板配設部分の裏面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１９】
図１（ａ）は、本発明の一実施の形態に係る鍵盤装置の側面図である。図１（ｂ）は、同鍵盤装置の基板配設部分の裏面図である。この鍵盤装置は、電子鍵盤楽器に適用され、複数の白鍵及び黒鍵でなる複数の鍵１３を有する。鍵１３は、各々、フレーム１０に支持され、並列配置される。以降、鍵１３の長手方向（図１（ａ）の左右方向）を前後方向と称し、左右方向については奏者側からみた方向で呼称する。
【００２０】
図１（ａ）に示すように、フレーム１０は樹脂等で構成され、水平部１４と、水平部１４の前端に連接する前側の鉛直部１５と、水平部１４の後端に連接する後側の鉛直部１１とを有する。鉛直部１１、１５は、左右方向及び鉛直方向に平行に延在する壁部である。各鍵１３は、鍵支点部２５を中心に回動自在に配設される。鍵支点部２５は、鉛直部１１の上部近傍において、フレーム１０に設けられる。
【００２１】
水平部１４の直下においてフレーム１０に基板２０が配設される。基板２０は、水平部１４と平行に水平部１４に対して下側から螺合固定されている。基板２０上には、各鍵１３に対応して鍵スイッチ２４や各種の電子部品が配設されると共に、プリント配線が施される（図示せず）。鍵スイッチ２４は、対応する鍵１３によって押圧され、その押鍵操作を検出する。
【００２２】
図１（ｂ）に示すように、基板２０は、裏面視で矩形であり、その後端縁部２３が、鉛直部１１の平坦な前面１１ａに対して近接対向するように位置決めされて配設される。後端縁部２３は前面１１ａに対して当接してもよい。基板２０の後端縁部２３には、複数の凹部２２が形成されている。左右方向における対象領域１２には、凹部２２として３つの凹部２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃが存在する。後端縁部２３は、凹部２２の部分を除き直線的である。
【００２３】
本発明の対象となる複数の凹部２２は対象領域１２内に存在するものだけであり、その数は３つ以上であってもよい。対象領域１２以外に存在する凹部についてはその構成を問わず、存否自体も問わない。ただし、前面１１ａに近接対向する全領域を対象領域１２とするのが望ましい。図１、図２に示す例では、凹部２２の深さ（後方への凹み量）は互いに異なっており、２２Ａ＞２２Ｂ＞２２Ｃとなっている。ただし、各凹部２２の深さを共通としてもよい。
【００２４】
図２は、１つの凹部２２（例えば、凹部２２Ｂ）の拡大図である。
【００２５】
図２に示すように、各凹部２２は、前面１１ａの側（前側）に開口する（前面１１ａから遠い側に凹となる、すなわち凹む）ように形成され、それぞれの底部に切断部２１（２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ）を有している。裏面視（平面視も同じ）において、切断部２１は、前面１１ａに近い側を山部ｍとし、遠い側を谷部ｖとする波形の形態を呈している。凹部２２は、図３で後述するミシン目２９で基板２０が分離された際に生じる切断跡（ミシン目跡）である。
【００２６】
図３（ａ）は、基板集合体の一部領域を示す平面図、図３（ｂ）は１つのミシン目近傍を示す拡大図である。基板２０は、１枚の基板集合体３０に複数構成され、ミシン目２９で折って切断することで分離され、各々の基板２０となる。図３（ａ）の例では、隣接する基板２０間を接続するミシン目２９は３箇所であるが、それ以上であってもよい。また、図３（ａ）の例では、凹部２２の深さを共通としている。
【００２７】
ミシン目２９は、図３（ｂ）に示すように、隣接する基板２０間において、凹部２２の底部に円形の穴２８が間隔を開けて一列に複数形成されてなる。それ以外の基板２０間の部分は予め切断分離されている。穴２８の連設方向に沿って折るように基板集合体３０を曲げると、穴２８の中心位置近傍で隣接する穴２８間の肉部が切断される。凹部２２の底部の側における穴２８の位置は、直線Ｌｖに沿う一直線上にあり、各穴２８のこの位置が、谷部ｖの谷底位置Ｐｖ（図２）となる。直線Ｌｖは後端縁部２３に平行である。また、切断された部分が山部ｍの頂部Ｐｍ（図２）となる。
【００２８】
ところで、図１、図２に示すような、基板２０内に深さが互いに異なる凹部２２を設ける場合は、基板集合体３０において、凹部２２の深さを異ならせると共に、各深さに応じて穴２８の位置も凹部２２毎に設定する。
【００２９】
基板集合体３０の同一の凹部２２内における穴２８の穿設位置が揃っているので、図２に示すように、配設後の基板２０における切断部２１の谷部ｖの谷底位置Ｐｖの前後方向の位置は、同一の凹部２２内においては同じとなる。従って、同一の凹部２２内においては、全ての谷底位置Ｐｖが同じ直線Ｌｖ上に位置する。
【００３０】
しかし、切断部２１の山部ｍの頂部Ｐｍは、基板２０を分離したときの状況に依存し、作業者のスキルによっても異なる。そのため、穴２８の中心に対応する位置が頂部Ｐｍになるとは限らず、それより高くなる（後方に突出する）場合もある。図２に示すように、同一の凹部２２内においても、頂部Ｐｍの位置はばらつく。その中で最も高い頂部Ｐｍを通り後端縁部２３に平行な直線Ｌｍと谷底位置Ｐｖを通る直線Ｌｖとの距離をＣ３とする。また、前面１１ａと後端縁部２３との間隔をＣ１とし、直線Ｌｖと後端縁部２３との間隔をＣ２とする。ここで、Ｃ３＜Ｃ１＋Ｃ２の関係式が成り立つようになっている。
【００３１】
すなわち、最も高い頂部Ｐｍであっても、必ず前面１１ａから遠い側に位置するので、後端縁部２３を越えて前面１１ａの側に突出することがない。これにより、基板２０の配設時に、山部ｍが前面１１ａに当接干渉することがない。
【００３２】
通常、距離Ｃ３は、穴２８の直径Ｄ（図３（ｂ））より大きくならないから、基板集合体３０の設計時点で、穴２８の直径Ｄ及び穿設位置を、上記のような関係式が成立するように定めておく。なお、穴２８が円形でなく、楕円等である場合は、直径Ｄに相当する値として、前後方向（図３（ｂ）の左右方向）における穴２８の長さを適用する。
【００３３】
図１、図２の例では、凹部２２の深さが互いに異なっているので、凹部２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃにおける谷部ｖの谷底位置Ｐｖを通る直線Ｌｖは、互いに平行となる。一方、図３（ａ）の例に相当するように、凹部２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃの深さを共通にすれば、直線Ｌｖは１本の共通の直線となる。
【００３４】
ところで、基板集合体３０におけるミシン目２９の基準線は、一直線上に位置する。「ミシン目２９の基準線」は、基板集合体３０をミシン目２９で切断分離する場合において、切断される確率の高い部位（そこで分離するであろう点）を結ぶ仮想線である。言い換えれば、切断時に応力集中するポイントを通る直線である。全ての凹部２２の深さが共通であれば、これら複数の全ての凹部２２におけるミシン目２９の基準線は一直線上に位置することになる。
【００３５】
本実施の形態によれば、各凹部２２において切断部２１の山部ｍの頂部Ｐｍのうち最も高いものが、後端縁部２３よりも前面１１ａから遠い側に位置する（後端縁部２３を越えない）。従って、頂部Ｐｍのうち最も高いものが、前面１１ａから間隔を置いて位置する。これにより、山部ｍの突出量のばらつきを凹部２２で吸収することができる。従って、基板集合体３０から分離した基板２０の切断部２１に仕上げ処理を要することなく、切断部２１がフレーム１０の前面１１ａに干渉することを防止することができる。これにより、基板２０の実装精度を高めることができるので、例えば、鍵スイッチ２４と鍵１３との相対的位置の精度が高くなり、押鍵操作の検出精度が維持される。従って、基板２０の分離作業のスキルのばらつきの影響も抑制でき、仕上げ処理の不要化と相まって作業効率が向上する。
【００３６】
また、各凹部２２の深さを共通とした場合、全ての凹部２２における切断部２１の谷部ｖの谷底位置Ｐｖが直線Ｌｖの一直線上に位置するので、基板集合体３０から基板２０を折って分離する際に切断部２１に捻れ力が作用しない。
【００３７】
ところで、対象領域１２内における各凹部２２の深さが互いに異なっている場合において、図１、図２に示した例では、切断部２１の谷部ｖの谷底位置Ｐｖの前後方向の位置は、同一の凹部２２内においては同じとした。しかし、切断部２１に捻れ力が作用しにくくする観点ではこの構成に限られず、図４（ａ）に示す変形例を採用可能である。
【００３８】
図４（ａ）は、変形例に係る鍵盤装置の基板配設部分の裏面図である。この例では、凹部２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃの順で深さが順に浅くなっている。しかも、各凹部２２において、谷部ｖの谷底位置Ｐｖの前後方向の位置は、左側（図４（ａ）の下側）ほど前方に位置し、谷底位置Ｐｖは直線ＬｖＺ上に位置する。なおかつ、全ての凹部２２における谷底位置Ｐｖが同じ直線ＬｖＺ上に位置する。直線ＬｖＺは後端縁部２３とは非平行であり、浅い側の凹部２２に近いほど後端縁部２３に近くなっている。
【００３９】
ところで、上記実施の形態では、基板２０の後端縁部２３が近接対向または当接するフレーム１０の平坦面は、鍵支点部２５の近傍にある鉛直部１１の前面１１ａであった。しかし、回動する部材と基板２０に配設された部品との相対的な位置精度を高くする観点からは、回動部材は鍵１３に限らず、鍵１３に連動して回動する部材、例えば、ハンマ体であってもよい。
【００４０】
例えば、図４（ｂ）に示すように、フレーム５０に鉛直方向に延びる壁部５１を設け、壁部５１の上端にハンマ支点部５５を設ける。そして、ハンマ支点部５５を中心に回動自在にハンマ体６０が支持される。ハンマ体６０は、対応する鍵１３に連動して回動動作する。ハンマスイッチ５４が配設される基板２０は、壁部５１の前面５１ａに対して近接対向または当接するように配設される。
【００４１】
このように、支点部に対する基板２０の位置精度が高めることで、鍵１３やハンマ体６０等の、支点部を中心に回動する回動部材と基板２０との相対的な位置精度が高まる。これにより、基板２０に、ハンマスイッチ５４等の検出手段を配設した場合には、回動部材の動作の検出精度を高めることができる。
【００４２】
なお、フレーム１０、５０の平坦面に近接対向または当接する基板２０の縁部は、後端縁部２３に限られず、基板２０の配設姿勢も水平方向に限定されない。また、基板２０の縁部が近接対向または当接するフレームの面は、平坦面に限られないし、前面でなく後面であってもよい。さらには、略鉛直な斜面であってもよい。
【符号の説明】
【００４３】
１０、５０ フレーム、 １１ 鉛直部（壁部）、 １１ａ、５１ａ 前面（所定の面）、 １３ 鍵、 ２０ 基板、 ２１ 切断部、 ２２ 凹部、 ２３ 後端縁部、 ２５ 鍵支点部、 ２９ ミシン目、 ３０ 基板集合体、 ５１ 壁部、 ５５ ハンマ支点部、 ６０ ハンマ体（回動部材）、 ｍ 山部、 Ｐｍ 頂部、 ｖ 谷部、 Ｐｖ 谷底位置、 Ｌｖ 直線
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板がフレームに実装される鍵盤装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子鍵盤楽器における鍵盤装置においては通常、鍵や質量体等の回動部材を支持するフレームに、電子部品が配設されプリント配線がなされた基板が実装される（例えば、下記特許文献１）。この種の鍵盤装置では、基板をフレームの所定の面に当接、またはできるだけ近接対向させて配設したい場合がある。
【０００３】
図５（ａ）、（ｂ）は、基板が配設された状態の従来の鍵盤装置の側面図、基板配設部分の裏面図である。鍵が回動自在に支持されるフレーム１１０の後側の鉛直部１１１の前側に基板１２０が配設される。基板１２０の配設位置精度の確保のため、あるいはフレーム１１０における他の部品の実装スペースの確保のために、基板１２０を、その後部側の縁部Ｅが鉛直部１１１の前面１１１ａに対して極力近づくようにして配設されている。
【０００４】
ところで、鍵盤装置用の基板としては、基板集合体をミシン目で切断して分離することで得られるものがある。すなわち、複数の小基板が多数の円形穴でなるミシン目で接続されてなる基板集合体を、ミシン目で折るように分離、切断することで、複数の基板を得る。図５（ｂ）に示す基板１２０についてもそれが適用されており、縁部Ｅに複数のミシン目による切断跡である切断部Ｍが生じている。切断部Ｍは、鉛直部１１１の前面１１１ａに近い側を頂部側とする山部ｍと谷部ｖとでなる波形に形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３１０９４３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、切断部Ｍにおいて、切断の状態によっては山部ｍの頂部の高さにばらつきが生じる。そのため、切断部Ｍの山部ｍが縁部Ｅから突出する量が大き過ぎると、山部ｍが前面１１１ａと当接干渉し、縁部Ｅと前面１１１ａとの間隔が適切な値よりも大きくなって、基板１２０の配設位置精度が悪化してしまう。そうなると、例えば、基板１２０に配設されている鍵スイッチの、鍵に対する位置がずれ、押鍵操作の検出精度に悪影響を及ぼすことにもなる。このような干渉を回避するためには、切断部Ｍの山部ｍを一定高さ以下に揃えるための切除等の仕上げ処理の工程が必要となってしまう。
【０００７】
本発明は上記従来技術の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、仕上げ処理を要することなく凹部の山部がフレームに干渉することを防止し、基板の実装精度を高めることができる鍵盤装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明の請求項１の鍵盤装置は、基板（２０）がフレーム（１０、５０）に実装される鍵盤装置であって、前記基板は、前記フレームにおける所定の面（１１ａ、５１ａ）に対して当接または近接対向する縁部（２３）と、前記縁部において、前記所定の面から遠い側に凹となるように形成された複数の凹部（２２）とを有し、前記所定の面に近い側を山部（ｍ）とし遠い側を谷部（ｖ）とする波形の形態が前記複数の凹部の各々に存在し、前記各凹部において前記山部の頂部（Ｐｍ）のうち最も高いものが、前記所定の面から間隔を置いて位置していることを特徴とする。
【０００９】
好ましくは、前記複数の全ての凹部における前記谷部の谷底位置（Ｐｖ）が一直線上に位置する（請求項２）。
【００１０】
上記目的を達成するために本発明の請求項３の鍵盤装置は、基板集合体（３０）をミシン目（２９）で切断して分離することで得られる基板（２０）が、フレーム（１０、５０）に実装される鍵盤装置であって、前記基板は、前記フレームにおける所定の面（１１ａ、５１ａ）に対して当接または近接対向する縁部（２３）と、前記縁部において、前記所定の面から遠い側に凹となるように形成された複数の凹部（２２）とを有し、前記基板が前記ミシン目で分離された際に生じる切断部（２１）が、前記所定の面に近い側を山部（ｍ）とし遠い側を谷部（ｖ）とする波形の形態として前記複数の凹部の各々に存在し、前記各凹部において前記切断部の前記山部の頂部（Ｐｍ）のうち最も高いものが、前記所定の面から間隔を置いて位置していることを特徴とする。
【００１１】
好ましくは、前記複数の全ての凹部における前記ミシン目の基準線が一直線上に位置する（請求項４）。
【００１２】
好ましくは、前記フレームには、鍵（１３）または該鍵に連動して回動する回動部材（６０）の少なくともいずれかを回動自在に支持する支点部（２５、５５）が設けられ、前記フレームの前記所定の面は、前記支点部の近傍で略鉛直方向に延在する壁部（１１、５１）の面（１１ａ、５１ａ）である（請求項５）。
【００１３】
なお、上記括弧内の符号は例示である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の請求項１、３によれば、仕上げ処理を要することなく凹部の山部がフレームに干渉することを防止し、基板の実装精度を高めることができる。
【００１５】
請求項２、４によれば、基板集合体から基板を折って分離する際に捻れ力が作用しない。
【００１６】
請求項５によれば、支点部に対する基板の位置精度が高まり、例えば鍵や回動部材の動作の検出精度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施の形態に係る鍵盤装置の側面図、基板配設部分の裏面図である。
【図２】１つの凹部の拡大図である。
【図３】基板集合体の一部領域を示す平面図、１つのミシン目近傍を示す拡大図である。
【図４】変形例に係る鍵盤装置の基板配設部分の裏面図、変形例に係る鍵盤装置の側面図である。
【図５】基板が配設された状態の従来の鍵盤装置の側面図、基板配設部分の裏面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１９】
図１（ａ）は、本発明の一実施の形態に係る鍵盤装置の側面図である。図１（ｂ）は、同鍵盤装置の基板配設部分の裏面図である。この鍵盤装置は、電子鍵盤楽器に適用され、複数の白鍵及び黒鍵でなる複数の鍵１３を有する。鍵１３は、各々、フレーム１０に支持され、並列配置される。以降、鍵１３の長手方向（図１（ａ）の左右方向）を前後方向と称し、左右方向については奏者側からみた方向で呼称する。
【００２０】
図１（ａ）に示すように、フレーム１０は樹脂等で構成され、水平部１４と、水平部１４の前端に連接する前側の鉛直部１５と、水平部１４の後端に連接する後側の鉛直部１１とを有する。鉛直部１１、１５は、左右方向及び鉛直方向に平行に延在する壁部である。各鍵１３は、鍵支点部２５を中心に回動自在に配設される。鍵支点部２５は、鉛直部１１の上部近傍において、フレーム１０に設けられる。
【００２１】
水平部１４の直下においてフレーム１０に基板２０が配設される。基板２０は、水平部１４と平行に水平部１４に対して下側から螺合固定されている。基板２０上には、各鍵１３に対応して鍵スイッチ２４や各種の電子部品が配設されると共に、プリント配線が施される（図示せず）。鍵スイッチ２４は、対応する鍵１３によって押圧され、その押鍵操作を検出する。
【００２２】
図１（ｂ）に示すように、基板２０は、裏面視で矩形であり、その後端縁部２３が、鉛直部１１の平坦な前面１１ａに対して近接対向するように位置決めされて配設される。後端縁部２３は前面１１ａに対して当接してもよい。基板２０の後端縁部２３には、複数の凹部２２が形成されている。左右方向における対象領域１２には、凹部２２として３つの凹部２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃが存在する。後端縁部２３は、凹部２２の部分を除き直線的である。
【００２３】
本発明の対象となる複数の凹部２２は対象領域１２内に存在するものだけであり、その数は３つ以上であってもよい。対象領域１２以外に存在する凹部についてはその構成を問わず、存否自体も問わない。ただし、前面１１ａに近接対向する全領域を対象領域１２とするのが望ましい。図１、図２に示す例では、凹部２２の深さ（後方への凹み量）は互いに異なっており、２２Ａ＞２２Ｂ＞２２Ｃとなっている。ただし、各凹部２２の深さを共通としてもよい。
【００２４】
図２は、１つの凹部２２（例えば、凹部２２Ｂ）の拡大図である。
【００２５】
図２に示すように、各凹部２２は、前面１１ａの側（前側）に開口する（前面１１ａから遠い側に凹となる、すなわち凹む）ように形成され、それぞれの底部に切断部２１（２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ）を有している。裏面視（平面視も同じ）において、切断部２１は、前面１１ａに近い側を山部ｍとし、遠い側を谷部ｖとする波形の形態を呈している。凹部２２は、図３で後述するミシン目２９で基板２０が分離された際に生じる切断跡（ミシン目跡）である。
【００２６】
図３（ａ）は、基板集合体の一部領域を示す平面図、図３（ｂ）は１つのミシン目近傍を示す拡大図である。基板２０は、１枚の基板集合体３０に複数構成され、ミシン目２９で折って切断することで分離され、各々の基板２０となる。図３（ａ）の例では、隣接する基板２０間を接続するミシン目２９は３箇所であるが、それ以上であってもよい。また、図３（ａ）の例では、凹部２２の深さを共通としている。
【００２７】
ミシン目２９は、図３（ｂ）に示すように、隣接する基板２０間において、凹部２２の底部に円形の穴２８が間隔を開けて一列に複数形成されてなる。それ以外の基板２０間の部分は予め切断分離されている。穴２８の連設方向に沿って折るように基板集合体３０を曲げると、穴２８の中心位置近傍で隣接する穴２８間の肉部が切断される。凹部２２の底部の側における穴２８の位置は、直線Ｌｖに沿う一直線上にあり、各穴２８のこの位置が、谷部ｖの谷底位置Ｐｖ（図２）となる。直線Ｌｖは後端縁部２３に平行である。また、切断された部分が山部ｍの頂部Ｐｍ（図２）となる。
【００２８】
ところで、図１、図２に示すような、基板２０内に深さが互いに異なる凹部２２を設ける場合は、基板集合体３０において、凹部２２の深さを異ならせると共に、各深さに応じて穴２８の位置も凹部２２毎に設定する。
【００２９】
基板集合体３０の同一の凹部２２内における穴２８の穿設位置が揃っているので、図２に示すように、配設後の基板２０における切断部２１の谷部ｖの谷底位置Ｐｖの前後方向の位置は、同一の凹部２２内においては同じとなる。従って、同一の凹部２２内においては、全ての谷底位置Ｐｖが同じ直線Ｌｖ上に位置する。
【００３０】
しかし、切断部２１の山部ｍの頂部Ｐｍは、基板２０を分離したときの状況に依存し、作業者のスキルによっても異なる。そのため、穴２８の中心に対応する位置が頂部Ｐｍになるとは限らず、それより高くなる（後方に突出する）場合もある。図２に示すように、同一の凹部２２内においても、頂部Ｐｍの位置はばらつく。その中で最も高い頂部Ｐｍを通り後端縁部２３に平行な直線Ｌｍと谷底位置Ｐｖを通る直線Ｌｖとの距離をＣ３とする。また、前面１１ａと後端縁部２３との間隔をＣ１とし、直線Ｌｖと後端縁部２３との間隔をＣ２とする。ここで、Ｃ３＜Ｃ１＋Ｃ２の関係式が成り立つようになっている。
【００３１】
すなわち、最も高い頂部Ｐｍであっても、必ず前面１１ａから遠い側に位置するので、後端縁部２３を越えて前面１１ａの側に突出することがない。これにより、基板２０の配設時に、山部ｍが前面１１ａに当接干渉することがない。
【００３２】
通常、距離Ｃ３は、穴２８の直径Ｄ（図３（ｂ））より大きくならないから、基板集合体３０の設計時点で、穴２８の直径Ｄ及び穿設位置を、上記のような関係式が成立するように定めておく。なお、穴２８が円形でなく、楕円等である場合は、直径Ｄに相当する値として、前後方向（図３（ｂ）の左右方向）における穴２８の長さを適用する。
【００３３】
図１、図２の例では、凹部２２の深さが互いに異なっているので、凹部２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃにおける谷部ｖの谷底位置Ｐｖを通る直線Ｌｖは、互いに平行となる。一方、図３（ａ）の例に相当するように、凹部２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃの深さを共通にすれば、直線Ｌｖは１本の共通の直線となる。
【００３４】
ところで、基板集合体３０におけるミシン目２９の基準線は、一直線上に位置する。「ミシン目２９の基準線」は、基板集合体３０をミシン目２９で切断分離する場合において、切断される確率の高い部位（そこで分離するであろう点）を結ぶ仮想線である。言い換えれば、切断時に応力集中するポイントを通る直線である。全ての凹部２２の深さが共通であれば、これら複数の全ての凹部２２におけるミシン目２９の基準線は一直線上に位置することになる。
【００３５】
本実施の形態によれば、各凹部２２において切断部２１の山部ｍの頂部Ｐｍのうち最も高いものが、後端縁部２３よりも前面１１ａから遠い側に位置する（後端縁部２３を越えない）。従って、頂部Ｐｍのうち最も高いものが、前面１１ａから間隔を置いて位置する。これにより、山部ｍの突出量のばらつきを凹部２２で吸収することができる。従って、基板集合体３０から分離した基板２０の切断部２１に仕上げ処理を要することなく、切断部２１がフレーム１０の前面１１ａに干渉することを防止することができる。これにより、基板２０の実装精度を高めることができるので、例えば、鍵スイッチ２４と鍵１３との相対的位置の精度が高くなり、押鍵操作の検出精度が維持される。従って、基板２０の分離作業のスキルのばらつきの影響も抑制でき、仕上げ処理の不要化と相まって作業効率が向上する。
【００３６】
また、各凹部２２の深さを共通とした場合、全ての凹部２２における切断部２１の谷部ｖの谷底位置Ｐｖが直線Ｌｖの一直線上に位置するので、基板集合体３０から基板２０を折って分離する際に切断部２１に捻れ力が作用しない。
【００３７】
ところで、対象領域１２内における各凹部２２の深さが互いに異なっている場合において、図１、図２に示した例では、切断部２１の谷部ｖの谷底位置Ｐｖの前後方向の位置は、同一の凹部２２内においては同じとした。しかし、切断部２１に捻れ力が作用しにくくする観点ではこの構成に限られず、図４（ａ）に示す変形例を採用可能である。
【００３８】
図４（ａ）は、変形例に係る鍵盤装置の基板配設部分の裏面図である。この例では、凹部２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃの順で深さが順に浅くなっている。しかも、各凹部２２において、谷部ｖの谷底位置Ｐｖの前後方向の位置は、左側（図４（ａ）の下側）ほど前方に位置し、谷底位置Ｐｖは直線ＬｖＺ上に位置する。なおかつ、全ての凹部２２における谷底位置Ｐｖが同じ直線ＬｖＺ上に位置する。直線ＬｖＺは後端縁部２３とは非平行であり、浅い側の凹部２２に近いほど後端縁部２３に近くなっている。
【００３９】
ところで、上記実施の形態では、基板２０の後端縁部２３が近接対向または当接するフレーム１０の平坦面は、鍵支点部２５の近傍にある鉛直部１１の前面１１ａであった。しかし、回動する部材と基板２０に配設された部品との相対的な位置精度を高くする観点からは、回動部材は鍵１３に限らず、鍵１３に連動して回動する部材、例えば、ハンマ体であってもよい。
【００４０】
例えば、図４（ｂ）に示すように、フレーム５０に鉛直方向に延びる壁部５１を設け、壁部５１の上端にハンマ支点部５５を設ける。そして、ハンマ支点部５５を中心に回動自在にハンマ体６０が支持される。ハンマ体６０は、対応する鍵１３に連動して回動動作する。ハンマスイッチ５４が配設される基板２０は、壁部５１の前面５１ａに対して近接対向または当接するように配設される。
【００４１】
このように、支点部に対する基板２０の位置精度が高めることで、鍵１３やハンマ体６０等の、支点部を中心に回動する回動部材と基板２０との相対的な位置精度が高まる。これにより、基板２０に、ハンマスイッチ５４等の検出手段を配設した場合には、回動部材の動作の検出精度を高めることができる。
【００４２】
なお、フレーム１０、５０の平坦面に近接対向または当接する基板２０の縁部は、後端縁部２３に限られず、基板２０の配設姿勢も水平方向に限定されない。また、基板２０の縁部が近接対向または当接するフレームの面は、平坦面に限られないし、前面でなく後面であってもよい。さらには、略鉛直な斜面であってもよい。
【符号の説明】
【００４３】
１０、５０ フレーム、 １１ 鉛直部（壁部）、 １１ａ、５１ａ 前面（所定の面）、 １３ 鍵、 ２０ 基板、 ２１ 切断部、 ２２ 凹部、 ２３ 後端縁部、 ２５ 鍵支点部、 ２９ ミシン目、 ３０ 基板集合体、 ５１ 壁部、 ５５ ハンマ支点部、 ６０ ハンマ体（回動部材）、 ｍ 山部、 Ｐｍ 頂部、 ｖ 谷部、 Ｐｖ 谷底位置、 Ｌｖ 直線
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板がフレームに実装される鍵盤装置であって、
前記基板は、
前記フレームにおける所定の面に対して当接または近接対向する縁部と、
前記縁部において、前記所定の面から遠い側に凹となるように形成された複数の凹部とを有し、
前記所定の面に近い側を山部とし遠い側を谷部とする波形の形態が前記複数の凹部の各々に存在し、
前記各凹部において前記山部の頂部のうち最も高いものが、前記所定の面から間隔を置いて位置していることを特徴とする鍵盤装置。
【請求項２】
前記複数の全ての凹部における前記谷部の谷底位置が一直線上に位置することを特徴とする請求項１記載の鍵盤装置。
【請求項３】
基板集合体をミシン目で切断して分離することで得られる基板が、フレームに実装される鍵盤装置であって、
前記基板は、
前記フレームにおける所定の面に対して当接または近接対向する縁部と、
前記縁部において、前記所定の面から遠い側に凹となるように形成された複数の凹部とを有し、
前記基板が前記ミシン目で分離された際に生じる切断部が、前記所定の面に近い側を山部とし遠い側を谷部とする波形の形態として前記複数の凹部の各々に存在し、
前記各凹部において前記切断部の前記山部の頂部のうち最も高いものが、前記所定の面から間隔を置いて位置していることを特徴とする鍵盤装置。
【請求項４】
前記複数の全ての凹部における前記ミシン目の基準線が一直線上に位置することを特徴とする請求項３記載の鍵盤装置。
【請求項５】
前記フレームには、鍵または該鍵に連動して回動する回動部材の少なくともいずれかを回動自在に支持する支点部が設けられ、前記フレームの前記所定の面は、前記支点部の近傍で略鉛直方向に延在する壁部の面であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の鍵盤装置。
【請求項１】
基板がフレームに実装される鍵盤装置であって、
前記基板は、
前記フレームにおける所定の面に対して当接または近接対向する縁部と、
前記縁部において、前記所定の面から遠い側に凹となるように形成された複数の凹部とを有し、
前記所定の面に近い側を山部とし遠い側を谷部とする波形の形態が前記複数の凹部の各々に存在し、
前記各凹部において前記山部の頂部のうち最も高いものが、前記所定の面から間隔を置いて位置していることを特徴とする鍵盤装置。
【請求項２】
前記複数の全ての凹部における前記谷部の谷底位置が一直線上に位置することを特徴とする請求項１記載の鍵盤装置。
【請求項３】
基板集合体をミシン目で切断して分離することで得られる基板が、フレームに実装される鍵盤装置であって、
前記基板は、
前記フレームにおける所定の面に対して当接または近接対向する縁部と、
前記縁部において、前記所定の面から遠い側に凹となるように形成された複数の凹部とを有し、
前記基板が前記ミシン目で分離された際に生じる切断部が、前記所定の面に近い側を山部とし遠い側を谷部とする波形の形態として前記複数の凹部の各々に存在し、
前記各凹部において前記切断部の前記山部の頂部のうち最も高いものが、前記所定の面から間隔を置いて位置していることを特徴とする鍵盤装置。
【請求項４】
前記複数の全ての凹部における前記ミシン目の基準線が一直線上に位置することを特徴とする請求項３記載の鍵盤装置。
【請求項５】
前記フレームには、鍵または該鍵に連動して回動する回動部材の少なくともいずれかを回動自在に支持する支点部が設けられ、前記フレームの前記所定の面は、前記支点部の近傍で略鉛直方向に延在する壁部の面であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の鍵盤装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１２−１１８３８８（Ｐ２０１２−１１８３８８Ａ）
【公開日】平成２４年６月２１日（２０１２．６．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２６９３３８（Ｐ２０１０−２６９３３８）
【出願日】平成２２年１２月２日（２０１０．１２．２）
【出願人】（０００００４０７５）ヤマハ株式会社 (5,930)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年６月２１日（２０１２．６．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月２日（２０１０．１２．２）
【出願人】（０００００４０７５）ヤマハ株式会社 (5,930)
【Ｆターム（参考）】
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