電子回路板
【課題】 高周波信号を伝送可能な高周波同軸ケーブルを配置した電子回路板を提供する。
【解決手段】 本発明の電子回路板の一実施例では、溝を有する上面を備えた積層構造と、前記溝内に配設されている高周波同軸ケーブル１４１と、前記溝に充填されている保護層と、を具備した電子回路板１１０であって、高周波同軸ケーブル１４１は高周波信号を伝送するように配置されており、高周波同軸ケーブル１４１は中心導体と、外部導体と、前記中心導体と前記外部導体との間に介在されている絶縁材料とを備えている。本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブル１４１は全硬質タイプ、セミリジッドタイプまたは何れの構造および材料としてもよい。
【解決手段】 本発明の電子回路板の一実施例では、溝を有する上面を備えた積層構造と、前記溝内に配設されている高周波同軸ケーブル１４１と、前記溝に充填されている保護層と、を具備した電子回路板１１０であって、高周波同軸ケーブル１４１は高周波信号を伝送するように配置されており、高周波同軸ケーブル１４１は中心導体と、外部導体と、前記中心導体と前記外部導体との間に介在されている絶縁材料とを備えている。本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブル１４１は全硬質タイプ、セミリジッドタイプまたは何れの構造および材料としてもよい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子回路板に関し、特に高周波信号を伝送可能な高周波同軸ケーブルを配置した高周波電子回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器（例えば携帯電話機）では回路で高周波および低周波信号を伝送している。高周波および低周波を整合した回路は一般的にはハイブリッド基板を使用して、低周波素子をＦＲ４上に実装するとともに、高周波素子をセラミック基板または低誘電損失の基板上に実装する。確かに高周波および低周波信号はいずれも同じ基板にて伝送されるものの、一本の金属線で低周波信号を伝送するとともに、多重金属線（導波構造を形成する、例えばマイクロストリップライン）で高周波信号を伝送する必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
図１は従来の電子回路板１０である。この電子回路板１０は信号線１１と、二層の誘電層１３、１５と、二層の金属層１７、１９とを備えている。当該二層の金属層１７、１９は、その高周波信号の特性インピーダンス（Ｚ０）値（例えば５０Ω、１００Ωなど）の特性抵抗値を維持するためにグラウンド線とされている。しかしながら、この従来技術の欠点は、プリント回路板の全体インピーダンスが二層の誘電層１３、１５の厚さ（Ｔ１、Ｔ２）に依存する、つまりは製造規格および環境の影響を受けるというものである。したがって、誘電層１３、１５の厚さ（Ｔ１、Ｔ２）は正確に調節しなければ、高周波応用の需要に応えることができない。特許文献１および特許文献２の両者にはいずれも高速および高周波に運用される電子回路板が開示されている。
【特許文献１】米国特許第５，８２８，５５５号明細書
【特許文献２】米国特許第６，７１７，４９４号明細書
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、高周波信号を伝送可能な高周波同軸ケーブルを配置した電子回路板を提供する。
【０００５】
本発明の電子回路板の一実施例では、溝を有する上面を備えた積層構造と、前記溝内に配設されている高周波同軸ケーブルと、前記溝に充填されている保護層と、を具備した電子回路板であって、前記高周波同軸ケーブルは高周波信号を伝送するように配置されており、前記高周波同軸ケーブルは中心導体と、外部導体と、前記中心導体と前記外部導体との間に介在されている絶縁材料とを備えている。本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブルは全硬質タイプ、セミリジッドタイプまたは何れかの構造および材料としてもよい。
【０００６】
本発明の電子回路板の他の実施例では、下部積層部と、上部積層部と、前記上部積層部と前記下部積層部との間に介在されている高周波同軸ケーブルと、を具備した電子回路板であって、前記高周波同軸ケーブルは高周波信号を伝送するように配置されており、前記高周波同軸ケーブルは中心導体と、外部導体と、前記中心導体と前記外部導体との間に介在されている絶縁材料とを備えている。本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブルは全硬質タイプ、セミリジッドタイプまたは何れかの構造および材料としてもよい。
【０００７】
上記において、本発明の技術的特徴および長所がすでにかなり広汎に概略的に記述されることで、下記する本発明の詳細な説明はより良く理解され得る。本発明の特許請求の範囲の目的を構成するその他の技術的特徴および長所は下記に記述する。本発明の技術分野における当業者であれば、下記に開示する技術的思想および特定の実施例を利用して、その他構造または製造工程を修正または設計することで、本発明と同じ目的を容易に実現できるはずである。本発明の技術分野における当業者はまた、これら等価の構造は別紙の特許請求の範囲にて限定する本発明の技術的思想および範囲から離れることはできないことも理解するはずである。
【発明の効果】
【０００８】
プリント回路板内で高周波信号を伝送させるために、従来技術では二層の金属層を採用して高周波信号の特性インピーダンス（Ｚ０）値を維持するとともに、二層の誘電層を用いて信号線と金属層とを電気的に隔絶する。しかしながら、この従来技術の欠点はプリント回路板の全体インピーダンスが誘電層の厚さ（Ｔ１、Ｔ２）に依存する、つまりは製造規格および環境の影響を受けるというところである。
【０００９】
これに対して、本発明の実施例では高周波同軸ケーブルを用いてプリント回路板内で高周波信号を伝送するものであり、高周波同軸ケーブルは屈曲してプリント回路板の積層中に埋設することができる。また、高周波同軸ケーブルの特性インピーダンス（Ｚ０）は実質的にその使用環境とは関係ないので、高周波同軸ケーブルはプリント回路板における高周波信号の伝送に直接応用することができ、実質的にプリント回路板の膜厚に影響されない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】従来の電子回路板。
【図２】本発明の実施例の電子回路板を例示する平面図。
【図３】図２の１−１断面線に沿った断面図。
【図４】本発明の実施例の高周波同軸ケーブルを例示する断面図。
【図５】本発明の実施例の電子回路板を例示する分解図。
【図６】図５の２−２断面線に沿った断面図。
【図７】本発明の他の実施例の電子回路板を例示する断面図。
【図８】本発明の他の実施例の電子回路板を例示する断面図。
【図９】従来におけるＦＲ４の電子回路板を使用したアイダイヤグラム（ｅｙｅ ｄｉａｇｒａｍ）。
【図１０】従来における他の電子回路板（Ｒｏｇｅｒｓ社、型番４３５０Ｂ）のアイダイヤグラム。
【図１１】本発明の電子回路板のアイダイヤグラム。
【図１２】従来におけるＦＲ４の電子回路板を使用したときの周波数レスポンス。
【図１３】従来における他の電子回路板（Ｒｏｇｅｒｓ社、型番４３５０Ｂ）の周波数レスポンス。
【図１４】本発明の他の実施例の電子回路板の周波数レスポンス。
【図１５】従来におけるＦＲ４の電子回路板を使用したときの周波数レスポンス。
【図１６】従来における他の電子回路板（Ｒｏｇｅｒｓ社、型番４３５０Ｂ）の周波数レスポンス。
【図１７】本発明の他の実施例の電子回路板の周波数レスポンス。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図２は本発明の実施例の高周波電子回路板３０を例示する平面図であり、図３は図２の１−１断面線に沿った断面図である。本発明の一実施例において、前記電子回路板３０は溝３５を有する上面３３Ａと下面３３Ｂとを備えた積層構造３１と、前記溝３５内に配設されている高周波同軸ケーブル４１と、前記溝３５内に充填されている保護層５１と、を具備している。
【００１２】
本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブル４１は高周波信号を伝送するように配置されており、前記高周波同軸ケーブル４１の一端は複合構造３７に接続され、他端は他の複合構造５５に接続されている。本発明の一実施例において、前記複合構造３７は信号コンタクトパッド３７Ａと、グラウンドパッド３７Ｂとを備えており、前記グラウンドパッド３７Ｂは前記信号コンタクトパッド３７Ａを実質的に囲んでいる。本発明の一実施例において、前記複合構造５５はさらに信号コンタクトパッド５５Ａと、グラウンドパッド５５Ｂとを備えており、前記グラウンドパッド５５Ｂは前記信号コンタクトパッド５５Ａを実質的に囲んでいる。
【００１３】
可撓性を備えていることから、前記高周波同軸ケーブル４１は屈曲して前記積層構造３１内に埋設することができる。本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブル４１は水平部４１Ａと、屈曲部４１Ｂとを有しており、前記水平部４１Ａは前記積層構造３１内に配設され、前記屈曲部４１Ｂは前記水平部４１Ａに繋がっており、このうち前記水平部４１Ａは前記積層構造３１の最上層に配設することができる。
【００１４】
本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブル４１は前記積層構造３１の溝３５内に埋設されており、前記保護層５１は前記溝３５に充填されている。このように、回路要素５７（例えばコンタクトパッド、抵抗器またはキャパシタなど）は前記水平部４１Ａの真上の上面３３Ａに、つまり前記保護層５１の上に配設することができる。同様に、前記高周波同軸ケーブル４１は前記積層構造３１の下面３３Ｂを占有しないので、回路要素５９（例えばコンタクトパッド、抵抗器またはキャパシタなど）は前記水平部４１Ａの真下の下面３３Ｂに配設することができる。
【００１５】
本発明の一実施例において、前記積層構造３１は、誘電性ガラスエポキシ（例えばＦＲ４）からなる複数層の膜層３９を備え、特定のパターンを有するリード線４３を電気的に隔絶する。また、前記電子回路板３０の特定領域は、前記リード線４３に電気的に接続するための導電性パッド３７Ｃを備えている。本発明の一実施例において、前記リード線４３は低周波信号を伝送するように配置されている。
【００１６】
図４は本発明の実施例の高周波同軸ケーブル４１を例示する断面図である。本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブル４１は中心導体６３と、外部導体６５と、前記中心導体６３と前記外部導体６５との間に介在されている絶縁材料６７とを備えている。本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブル４１の直径は０.３ｍｍ未満である。本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブル４１の特性インピーダンス（Ｚ０）は実質的にその使用環境とは関係ない。したがって、前記高周波同軸ケーブル４１は前記電子回路板３０における高周波信号の伝送に直接応用することができ、実質的に前記積層構造３０の膜層（誘電層）３９の厚さに影響されない。本発明の一実施例において、前記中心導体６３は銅を含有し、前記外部導体６５は銅またはニッケルを含有しており、前記絶縁材料６７はＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）を含有し、しかも前記外部導体６５を覆う外部絶縁被覆を備えない。
【００１７】
本発明の一実施例において、前記積層構造３１の下面３３Ｂには複数個の下部コンタクトパッド５５Ａ〜５５Ｃが設けられている。本発明の一実施例において、前記中心導体６３は前記上面３３Ａの信号コンタクトパッド３７Ａを前記下面３３Ｂの信号コンタクトパッド５５Ａに接続しており、前記外部導体６５は前記上面３３Ａのグラウンドパッド３７Ｂを前記下面３３Ｂのグラウンドパッド５５Ｂに接続しており、前記リード線４３は前記上面３３Ａの信号コンタクトパッド３７Ｃを前記下面３３Ｂの信号コンタクトパッド５５Ｃに接続している。
【００１８】
図５は本発明の実施例の電子回路板１１０を例示する分解図であり、図６は図５の２−２断面線に沿った断面図である。本発明の一実施例において、前記電子回路板１１０は下部積層部１３０と、上部積層部１２０と、前記下部積層部１３０と前記上部積層部１２０との間に介在されている高周波同軸ケーブル１４１とを備えている。本発明の一実施例において、前記上部積層部１２０は中間接着層１２７を介して前記下部積層部１３０に接着されており、しかも前記高周波同軸ケーブル１４１は前記中間接着層１２７内に埋設されている。本発明の一実施例において、前記下部積層部１３０には溝（図示しない）が設けられており、前記高周波同軸ケーブル１４１は前記溝内に埋設されるとともに、保護層が前記溝に充填されている。
【００１９】
本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブル１４１は中心導体１６３と、外部導体１６５と、前記中心導体と前記外部導体との間に介在されている絶縁材料（図示しない）とを備えており、前記高周波同軸ケーブル１４１は高周波信号を伝送するように配置されている。本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブル１４１の一端は複合構造１３７に接続され、他端は他の複合構造１５５に接続されている。本発明の一実施例において、前記複合構造１３７は信号コンタクトパッド１３７Ａと、グラウンドパッド１３７Ｂとを備えており、前記グラウンドパッド１３７Ｂは前記信号コンタクトパッド１３７Ａを実質的に囲んでいる。本発明の一実施例において、前記複合構造１５５はさらに信号コンタクトパッド１５５Ａと、グラウンドパッド１５５Ｂとを備えており、前記グラウンドパッド１５５Ｂは前記信号コンタクトパッド１５５Ａを実質的に囲んでいる。
【００２０】
本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブル１４１の直径は０.３ｍｍ未満である。可撓性を備えていることから、前記高周波同軸ケーブル１４１は屈曲して前記下部積層部１３０内に埋設することができる。本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブル１４１は水平部１４１Ａと、屈曲部１４１Ｂとを有しており、前記水平部１４１Ａは前記電子回路板１１０内に配設され、前記屈曲部１４１Ｂは前記水平部１４１Ａに繋がっている。本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブル１４１の特性インピーダンス（Ｚ０）は実質的にその使用環境とは関係ない。したがって、前記高周波同軸ケーブル１４１は前記下部積層部１３０および前記上部積層部１２０における高周波信号の伝送に直接応用することができ、実質的に前記下部積層部１３０の膜層（誘電層）１３９または／および前記上部積層部１２０の膜層（誘電層）１２３の厚さに影響されない。また、前記電子回路板１１０の特定領域は電気的に接続されるリード線１２５、１５３を備えており、このうち前記リード線１２５は導電性パッド１３７Ｃに電気的に接続され、前記リード線１５３は導電性パッド１５５Ｃに電気的に接続されて、低周波信号の伝送に用いられる。
【００２１】
本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブル１４１は前記下部積層部１３０および前記上部積層部１２０内に埋設されており、前記電子回路板１１０の上面を占有していない。このように、回路要素１５７（例えばコンタクトパッド、抵抗器またはキャパシタなど）は前記水平部１４１Ａの真上の上面に配設することができる。同様に、前記高周波同軸ケーブル１４１は前記電子回路板１１０の下面を占有しないので、回路要素１５９（例えばコンタクトパッド、抵抗器またはキャパシタなど）は前記水平部１４１Ａの真下の下面に配設することができる。
【００２２】
図７は本発明の他の実施例の電子回路板２００を例示する断面図である。図３に示す電子回路板３０の高周波同軸ケーブル４１が上面３３Ａの複合構造３７および下面３３Ｂの複合構造５５に電気的に接続されて設けられているのに比べて、図７の電子回路板２００の高周波同軸ケーブル２４１は直線状をなして、上面３３Ａの複合構造３７および複合構造３８に電気的に接続されて設けられており、このうち前記高周波同軸ケーブル２４１の中心導体２６３は前記複合構造３７の信号コンタクトパッド３７Ａおよび前記複合構造３８の信号コンタクトパッド３８Ａに電気的に接続されており、そして前記高周波同軸ケーブル２４１の外部導体２６５は前記複合構造３７のグラウンドパッド３７Ｂおよび前記複合構造３８のグラウンドパッド３８Ｂに電気的に接続されている。
【００２３】
図８は本発明の他の実施例の電子回路板３００を例示する断面図である。図８の電子回路板３００の高周波同軸ケーブル３４１は直線状をなすとともに前記電子回路板３００内に埋設されている。前記高周波同軸ケーブル３４１の中心導体３６３はビアホール３６Ａを介して前記上面３３Ａの信号コンタクトパッド３６Ｃに電気的に接続されるとともに、ビアホール３６Ｂを介して前記下面３３Ｂの信号コンタクトパッド３６Ｄに電気的に接続されており、そして前記高周波同軸ケーブル３４１の外部導体３６５はグラウンドリード線３６Ｅに電気的に接続されている。
【００２４】
図９は従来におけるＦＲ４の電子回路板を使用したアイダイヤグラム（ｅｙｅ ｄｉａｇｒａｍ）である。図１０は従来における他の電子回路板（Ｒｏｇｅｒｓ社、型番４３５０Ｂ）のアイダイヤグラムである。図１１は本発明の電子回路板のアイダイヤグラムである。図９、図１０および図１１を比較して分かるように、本発明の電子回路板は高周波伝送特性（例えば信号の揺らぎ）にて明らかに従来の電子回路板よりも優れている。
【００２５】
図１２は従来におけるＦＲ４の電子回路板を使用したときの周波数レスポンスである。図１３は従来における他の電子回路板（Ｒｏｇｅｒｓ社、型番４３５０Ｂ）の周波数レスポンスである。図１４は本発明の電子回路板の周波数レスポンスである。図１２、図１３および図１４を比較して分かるように、本発明の電子回路板の反射損失（Ｓ１１）特性は明らかに従来の電子回路板よりも優れている。
【００２６】
図１５は従来におけるＦＲ４の電子回路板を使用したときの周波数レスポンスである。図１６は従来における他の電子回路板（Ｒｏｇｅｒｓ社、型番４３５０Ｂ）の周波数レスポンスである。図１７は本発明の電子回路板の周波数レスポンスである。図１５、図１６および図１７を比較して分かるように、本発明の電子回路板の挿入損失（Ｓ２１）特性は明らかに従来の電子回路板よりも優れている。
【００２７】
プリント回路板内で高周波信号を伝送させるために、従来技術では二層の金属層を採用して高周波信号の特性インピーダンス（Ｚ０）値を維持するとともに、二層の誘電層を用いて信号線と金属層とを電気的に隔絶する。しかしながら、この従来技術の欠点はプリント回路板の全体インピーダンスが誘電層の厚さ（Ｔ１、Ｔ２）に依存する、つまりは製造規格および環境の影響を受けるというところである。
【００２８】
これに対して、本発明の実施例では高周波同軸ケーブルを用いてプリント回路板内で高周波信号を伝送するものであり、高周波同軸ケーブルは屈曲してプリント回路板の積層中に埋設することができる。また、高周波同軸ケーブルの特性インピーダンス（Ｚ０）は実質的にその製造企画と環境とは関係ないので、高周波同軸ケーブルはプリント回路板における高周波信号の伝送に直接応用することができ、実質的にプリント回路板の膜厚と基板誘電損失に影響されない。
【００２９】
本発明の技術内容および技術的特徴は上記したとおりであるが、本発明の技術分野における当業者であれば、別紙の特許請求の範囲で限定する本発明の技術的思想および範囲から離れることなく、本発明の教示および開示に各種の置換および付加を行うことができるということは理解はずである。例えば、上記開示した数多くの製造工程は異なる方法で実施するか、その他製造方法に置換するか、または上記二種類の組合せを採用することができるものである。
【００３０】
また、本願の権利範囲は上記開示した特定の実施例の製造工程、設備、製造、物質の成分、装置、方法または手順に限定されるものではない。本発明の技術分野の当業者であれば、本発明で教示および開示する製造工程、設備、製造、物質の成分、装置、方法または手順に基づき、現時点で存在するもの、または後日開発されるものに関わらず、それが本願の実施例に開示するものと実質的に同一の方式で実質的に同一の効果が実現され、そして実質的に同一の結果が達成されるものも、本発明に使用できるものである。したがって、別紙の特許請求の範囲はこの類の製造工程、設備、製造、物質の成分、装置、方法または手順を含むよう用いられる。
【符号の説明】
【００３１】
１０、３０、１１０ 電子回路板
１１ 信号線
１３、１５ 誘電層
１７、１９ 金属層
３１ 積層構造
３３Ａ 上面
３３Ｂ 下面
３５ 溝
３６Ａ、３６Ｂ ビアホール
３６Ｃ、３６Ｄ、３７Ａ、３８Ａ、５５Ａ、１３７Ａ、１５５Ａ 信号コンタクトパッド
３６Ｅ グラウンドリード線
３７Ｂ、３８Ｂ、５５Ｂ、１３７Ｂ、１５５Ｂ グラウンドパッド
３７、３８、５５、１３７、１５５ 複合構造
３７Ｃ、５５Ｃ、１３７Ｃ、１５５Ｃ 導電性パッド
３９、１２３、１３９ 膜層
４１、１４１、２４１、３４１ 高周波同軸ケーブル
４１Ａ、１４１Ａ 水平部
４１Ｂ、１４１Ｂ 屈曲部
４３、１２５、１５３ リード線
５１ 保護層
５７、１５７ 回路要素
６３、１６３、２６３、３６３ 中心導体
６５、１６５、２６５、３６５ 外部導体
６７ 絶縁材料
１２０ 上部積層部
１２７ 中間接着層
１３０ 下部積層部
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子回路板に関し、特に高周波信号を伝送可能な高周波同軸ケーブルを配置した高周波電子回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器（例えば携帯電話機）では回路で高周波および低周波信号を伝送している。高周波および低周波を整合した回路は一般的にはハイブリッド基板を使用して、低周波素子をＦＲ４上に実装するとともに、高周波素子をセラミック基板または低誘電損失の基板上に実装する。確かに高周波および低周波信号はいずれも同じ基板にて伝送されるものの、一本の金属線で低周波信号を伝送するとともに、多重金属線（導波構造を形成する、例えばマイクロストリップライン）で高周波信号を伝送する必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
図１は従来の電子回路板１０である。この電子回路板１０は信号線１１と、二層の誘電層１３、１５と、二層の金属層１７、１９とを備えている。当該二層の金属層１７、１９は、その高周波信号の特性インピーダンス（Ｚ０）値（例えば５０Ω、１００Ωなど）の特性抵抗値を維持するためにグラウンド線とされている。しかしながら、この従来技術の欠点は、プリント回路板の全体インピーダンスが二層の誘電層１３、１５の厚さ（Ｔ１、Ｔ２）に依存する、つまりは製造規格および環境の影響を受けるというものである。したがって、誘電層１３、１５の厚さ（Ｔ１、Ｔ２）は正確に調節しなければ、高周波応用の需要に応えることができない。特許文献１および特許文献２の両者にはいずれも高速および高周波に運用される電子回路板が開示されている。
【特許文献１】米国特許第５，８２８，５５５号明細書
【特許文献２】米国特許第６，７１７，４９４号明細書
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、高周波信号を伝送可能な高周波同軸ケーブルを配置した電子回路板を提供する。
【０００５】
本発明の電子回路板の一実施例では、溝を有する上面を備えた積層構造と、前記溝内に配設されている高周波同軸ケーブルと、前記溝に充填されている保護層と、を具備した電子回路板であって、前記高周波同軸ケーブルは高周波信号を伝送するように配置されており、前記高周波同軸ケーブルは中心導体と、外部導体と、前記中心導体と前記外部導体との間に介在されている絶縁材料とを備えている。本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブルは全硬質タイプ、セミリジッドタイプまたは何れかの構造および材料としてもよい。
【０００６】
本発明の電子回路板の他の実施例では、下部積層部と、上部積層部と、前記上部積層部と前記下部積層部との間に介在されている高周波同軸ケーブルと、を具備した電子回路板であって、前記高周波同軸ケーブルは高周波信号を伝送するように配置されており、前記高周波同軸ケーブルは中心導体と、外部導体と、前記中心導体と前記外部導体との間に介在されている絶縁材料とを備えている。本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブルは全硬質タイプ、セミリジッドタイプまたは何れかの構造および材料としてもよい。
【０００７】
上記において、本発明の技術的特徴および長所がすでにかなり広汎に概略的に記述されることで、下記する本発明の詳細な説明はより良く理解され得る。本発明の特許請求の範囲の目的を構成するその他の技術的特徴および長所は下記に記述する。本発明の技術分野における当業者であれば、下記に開示する技術的思想および特定の実施例を利用して、その他構造または製造工程を修正または設計することで、本発明と同じ目的を容易に実現できるはずである。本発明の技術分野における当業者はまた、これら等価の構造は別紙の特許請求の範囲にて限定する本発明の技術的思想および範囲から離れることはできないことも理解するはずである。
【発明の効果】
【０００８】
プリント回路板内で高周波信号を伝送させるために、従来技術では二層の金属層を採用して高周波信号の特性インピーダンス（Ｚ０）値を維持するとともに、二層の誘電層を用いて信号線と金属層とを電気的に隔絶する。しかしながら、この従来技術の欠点はプリント回路板の全体インピーダンスが誘電層の厚さ（Ｔ１、Ｔ２）に依存する、つまりは製造規格および環境の影響を受けるというところである。
【０００９】
これに対して、本発明の実施例では高周波同軸ケーブルを用いてプリント回路板内で高周波信号を伝送するものであり、高周波同軸ケーブルは屈曲してプリント回路板の積層中に埋設することができる。また、高周波同軸ケーブルの特性インピーダンス（Ｚ０）は実質的にその使用環境とは関係ないので、高周波同軸ケーブルはプリント回路板における高周波信号の伝送に直接応用することができ、実質的にプリント回路板の膜厚に影響されない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】従来の電子回路板。
【図２】本発明の実施例の電子回路板を例示する平面図。
【図３】図２の１−１断面線に沿った断面図。
【図４】本発明の実施例の高周波同軸ケーブルを例示する断面図。
【図５】本発明の実施例の電子回路板を例示する分解図。
【図６】図５の２−２断面線に沿った断面図。
【図７】本発明の他の実施例の電子回路板を例示する断面図。
【図８】本発明の他の実施例の電子回路板を例示する断面図。
【図９】従来におけるＦＲ４の電子回路板を使用したアイダイヤグラム（ｅｙｅ ｄｉａｇｒａｍ）。
【図１０】従来における他の電子回路板（Ｒｏｇｅｒｓ社、型番４３５０Ｂ）のアイダイヤグラム。
【図１１】本発明の電子回路板のアイダイヤグラム。
【図１２】従来におけるＦＲ４の電子回路板を使用したときの周波数レスポンス。
【図１３】従来における他の電子回路板（Ｒｏｇｅｒｓ社、型番４３５０Ｂ）の周波数レスポンス。
【図１４】本発明の他の実施例の電子回路板の周波数レスポンス。
【図１５】従来におけるＦＲ４の電子回路板を使用したときの周波数レスポンス。
【図１６】従来における他の電子回路板（Ｒｏｇｅｒｓ社、型番４３５０Ｂ）の周波数レスポンス。
【図１７】本発明の他の実施例の電子回路板の周波数レスポンス。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図２は本発明の実施例の高周波電子回路板３０を例示する平面図であり、図３は図２の１−１断面線に沿った断面図である。本発明の一実施例において、前記電子回路板３０は溝３５を有する上面３３Ａと下面３３Ｂとを備えた積層構造３１と、前記溝３５内に配設されている高周波同軸ケーブル４１と、前記溝３５内に充填されている保護層５１と、を具備している。
【００１２】
本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブル４１は高周波信号を伝送するように配置されており、前記高周波同軸ケーブル４１の一端は複合構造３７に接続され、他端は他の複合構造５５に接続されている。本発明の一実施例において、前記複合構造３７は信号コンタクトパッド３７Ａと、グラウンドパッド３７Ｂとを備えており、前記グラウンドパッド３７Ｂは前記信号コンタクトパッド３７Ａを実質的に囲んでいる。本発明の一実施例において、前記複合構造５５はさらに信号コンタクトパッド５５Ａと、グラウンドパッド５５Ｂとを備えており、前記グラウンドパッド５５Ｂは前記信号コンタクトパッド５５Ａを実質的に囲んでいる。
【００１３】
可撓性を備えていることから、前記高周波同軸ケーブル４１は屈曲して前記積層構造３１内に埋設することができる。本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブル４１は水平部４１Ａと、屈曲部４１Ｂとを有しており、前記水平部４１Ａは前記積層構造３１内に配設され、前記屈曲部４１Ｂは前記水平部４１Ａに繋がっており、このうち前記水平部４１Ａは前記積層構造３１の最上層に配設することができる。
【００１４】
本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブル４１は前記積層構造３１の溝３５内に埋設されており、前記保護層５１は前記溝３５に充填されている。このように、回路要素５７（例えばコンタクトパッド、抵抗器またはキャパシタなど）は前記水平部４１Ａの真上の上面３３Ａに、つまり前記保護層５１の上に配設することができる。同様に、前記高周波同軸ケーブル４１は前記積層構造３１の下面３３Ｂを占有しないので、回路要素５９（例えばコンタクトパッド、抵抗器またはキャパシタなど）は前記水平部４１Ａの真下の下面３３Ｂに配設することができる。
【００１５】
本発明の一実施例において、前記積層構造３１は、誘電性ガラスエポキシ（例えばＦＲ４）からなる複数層の膜層３９を備え、特定のパターンを有するリード線４３を電気的に隔絶する。また、前記電子回路板３０の特定領域は、前記リード線４３に電気的に接続するための導電性パッド３７Ｃを備えている。本発明の一実施例において、前記リード線４３は低周波信号を伝送するように配置されている。
【００１６】
図４は本発明の実施例の高周波同軸ケーブル４１を例示する断面図である。本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブル４１は中心導体６３と、外部導体６５と、前記中心導体６３と前記外部導体６５との間に介在されている絶縁材料６７とを備えている。本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブル４１の直径は０.３ｍｍ未満である。本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブル４１の特性インピーダンス（Ｚ０）は実質的にその使用環境とは関係ない。したがって、前記高周波同軸ケーブル４１は前記電子回路板３０における高周波信号の伝送に直接応用することができ、実質的に前記積層構造３０の膜層（誘電層）３９の厚さに影響されない。本発明の一実施例において、前記中心導体６３は銅を含有し、前記外部導体６５は銅またはニッケルを含有しており、前記絶縁材料６７はＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）を含有し、しかも前記外部導体６５を覆う外部絶縁被覆を備えない。
【００１７】
本発明の一実施例において、前記積層構造３１の下面３３Ｂには複数個の下部コンタクトパッド５５Ａ〜５５Ｃが設けられている。本発明の一実施例において、前記中心導体６３は前記上面３３Ａの信号コンタクトパッド３７Ａを前記下面３３Ｂの信号コンタクトパッド５５Ａに接続しており、前記外部導体６５は前記上面３３Ａのグラウンドパッド３７Ｂを前記下面３３Ｂのグラウンドパッド５５Ｂに接続しており、前記リード線４３は前記上面３３Ａの信号コンタクトパッド３７Ｃを前記下面３３Ｂの信号コンタクトパッド５５Ｃに接続している。
【００１８】
図５は本発明の実施例の電子回路板１１０を例示する分解図であり、図６は図５の２−２断面線に沿った断面図である。本発明の一実施例において、前記電子回路板１１０は下部積層部１３０と、上部積層部１２０と、前記下部積層部１３０と前記上部積層部１２０との間に介在されている高周波同軸ケーブル１４１とを備えている。本発明の一実施例において、前記上部積層部１２０は中間接着層１２７を介して前記下部積層部１３０に接着されており、しかも前記高周波同軸ケーブル１４１は前記中間接着層１２７内に埋設されている。本発明の一実施例において、前記下部積層部１３０には溝（図示しない）が設けられており、前記高周波同軸ケーブル１４１は前記溝内に埋設されるとともに、保護層が前記溝に充填されている。
【００１９】
本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブル１４１は中心導体１６３と、外部導体１６５と、前記中心導体と前記外部導体との間に介在されている絶縁材料（図示しない）とを備えており、前記高周波同軸ケーブル１４１は高周波信号を伝送するように配置されている。本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブル１４１の一端は複合構造１３７に接続され、他端は他の複合構造１５５に接続されている。本発明の一実施例において、前記複合構造１３７は信号コンタクトパッド１３７Ａと、グラウンドパッド１３７Ｂとを備えており、前記グラウンドパッド１３７Ｂは前記信号コンタクトパッド１３７Ａを実質的に囲んでいる。本発明の一実施例において、前記複合構造１５５はさらに信号コンタクトパッド１５５Ａと、グラウンドパッド１５５Ｂとを備えており、前記グラウンドパッド１５５Ｂは前記信号コンタクトパッド１５５Ａを実質的に囲んでいる。
【００２０】
本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブル１４１の直径は０.３ｍｍ未満である。可撓性を備えていることから、前記高周波同軸ケーブル１４１は屈曲して前記下部積層部１３０内に埋設することができる。本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブル１４１は水平部１４１Ａと、屈曲部１４１Ｂとを有しており、前記水平部１４１Ａは前記電子回路板１１０内に配設され、前記屈曲部１４１Ｂは前記水平部１４１Ａに繋がっている。本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブル１４１の特性インピーダンス（Ｚ０）は実質的にその使用環境とは関係ない。したがって、前記高周波同軸ケーブル１４１は前記下部積層部１３０および前記上部積層部１２０における高周波信号の伝送に直接応用することができ、実質的に前記下部積層部１３０の膜層（誘電層）１３９または／および前記上部積層部１２０の膜層（誘電層）１２３の厚さに影響されない。また、前記電子回路板１１０の特定領域は電気的に接続されるリード線１２５、１５３を備えており、このうち前記リード線１２５は導電性パッド１３７Ｃに電気的に接続され、前記リード線１５３は導電性パッド１５５Ｃに電気的に接続されて、低周波信号の伝送に用いられる。
【００２１】
本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブル１４１は前記下部積層部１３０および前記上部積層部１２０内に埋設されており、前記電子回路板１１０の上面を占有していない。このように、回路要素１５７（例えばコンタクトパッド、抵抗器またはキャパシタなど）は前記水平部１４１Ａの真上の上面に配設することができる。同様に、前記高周波同軸ケーブル１４１は前記電子回路板１１０の下面を占有しないので、回路要素１５９（例えばコンタクトパッド、抵抗器またはキャパシタなど）は前記水平部１４１Ａの真下の下面に配設することができる。
【００２２】
図７は本発明の他の実施例の電子回路板２００を例示する断面図である。図３に示す電子回路板３０の高周波同軸ケーブル４１が上面３３Ａの複合構造３７および下面３３Ｂの複合構造５５に電気的に接続されて設けられているのに比べて、図７の電子回路板２００の高周波同軸ケーブル２４１は直線状をなして、上面３３Ａの複合構造３７および複合構造３８に電気的に接続されて設けられており、このうち前記高周波同軸ケーブル２４１の中心導体２６３は前記複合構造３７の信号コンタクトパッド３７Ａおよび前記複合構造３８の信号コンタクトパッド３８Ａに電気的に接続されており、そして前記高周波同軸ケーブル２４１の外部導体２６５は前記複合構造３７のグラウンドパッド３７Ｂおよび前記複合構造３８のグラウンドパッド３８Ｂに電気的に接続されている。
【００２３】
図８は本発明の他の実施例の電子回路板３００を例示する断面図である。図８の電子回路板３００の高周波同軸ケーブル３４１は直線状をなすとともに前記電子回路板３００内に埋設されている。前記高周波同軸ケーブル３４１の中心導体３６３はビアホール３６Ａを介して前記上面３３Ａの信号コンタクトパッド３６Ｃに電気的に接続されるとともに、ビアホール３６Ｂを介して前記下面３３Ｂの信号コンタクトパッド３６Ｄに電気的に接続されており、そして前記高周波同軸ケーブル３４１の外部導体３６５はグラウンドリード線３６Ｅに電気的に接続されている。
【００２４】
図９は従来におけるＦＲ４の電子回路板を使用したアイダイヤグラム（ｅｙｅ ｄｉａｇｒａｍ）である。図１０は従来における他の電子回路板（Ｒｏｇｅｒｓ社、型番４３５０Ｂ）のアイダイヤグラムである。図１１は本発明の電子回路板のアイダイヤグラムである。図９、図１０および図１１を比較して分かるように、本発明の電子回路板は高周波伝送特性（例えば信号の揺らぎ）にて明らかに従来の電子回路板よりも優れている。
【００２５】
図１２は従来におけるＦＲ４の電子回路板を使用したときの周波数レスポンスである。図１３は従来における他の電子回路板（Ｒｏｇｅｒｓ社、型番４３５０Ｂ）の周波数レスポンスである。図１４は本発明の電子回路板の周波数レスポンスである。図１２、図１３および図１４を比較して分かるように、本発明の電子回路板の反射損失（Ｓ１１）特性は明らかに従来の電子回路板よりも優れている。
【００２６】
図１５は従来におけるＦＲ４の電子回路板を使用したときの周波数レスポンスである。図１６は従来における他の電子回路板（Ｒｏｇｅｒｓ社、型番４３５０Ｂ）の周波数レスポンスである。図１７は本発明の電子回路板の周波数レスポンスである。図１５、図１６および図１７を比較して分かるように、本発明の電子回路板の挿入損失（Ｓ２１）特性は明らかに従来の電子回路板よりも優れている。
【００２７】
プリント回路板内で高周波信号を伝送させるために、従来技術では二層の金属層を採用して高周波信号の特性インピーダンス（Ｚ０）値を維持するとともに、二層の誘電層を用いて信号線と金属層とを電気的に隔絶する。しかしながら、この従来技術の欠点はプリント回路板の全体インピーダンスが誘電層の厚さ（Ｔ１、Ｔ２）に依存する、つまりは製造規格および環境の影響を受けるというところである。
【００２８】
これに対して、本発明の実施例では高周波同軸ケーブルを用いてプリント回路板内で高周波信号を伝送するものであり、高周波同軸ケーブルは屈曲してプリント回路板の積層中に埋設することができる。また、高周波同軸ケーブルの特性インピーダンス（Ｚ０）は実質的にその製造企画と環境とは関係ないので、高周波同軸ケーブルはプリント回路板における高周波信号の伝送に直接応用することができ、実質的にプリント回路板の膜厚と基板誘電損失に影響されない。
【００２９】
本発明の技術内容および技術的特徴は上記したとおりであるが、本発明の技術分野における当業者であれば、別紙の特許請求の範囲で限定する本発明の技術的思想および範囲から離れることなく、本発明の教示および開示に各種の置換および付加を行うことができるということは理解はずである。例えば、上記開示した数多くの製造工程は異なる方法で実施するか、その他製造方法に置換するか、または上記二種類の組合せを採用することができるものである。
【００３０】
また、本願の権利範囲は上記開示した特定の実施例の製造工程、設備、製造、物質の成分、装置、方法または手順に限定されるものではない。本発明の技術分野の当業者であれば、本発明で教示および開示する製造工程、設備、製造、物質の成分、装置、方法または手順に基づき、現時点で存在するもの、または後日開発されるものに関わらず、それが本願の実施例に開示するものと実質的に同一の方式で実質的に同一の効果が実現され、そして実質的に同一の結果が達成されるものも、本発明に使用できるものである。したがって、別紙の特許請求の範囲はこの類の製造工程、設備、製造、物質の成分、装置、方法または手順を含むよう用いられる。
【符号の説明】
【００３１】
１０、３０、１１０ 電子回路板
１１ 信号線
１３、１５ 誘電層
１７、１９ 金属層
３１ 積層構造
３３Ａ 上面
３３Ｂ 下面
３５ 溝
３６Ａ、３６Ｂ ビアホール
３６Ｃ、３６Ｄ、３７Ａ、３８Ａ、５５Ａ、１３７Ａ、１５５Ａ 信号コンタクトパッド
３６Ｅ グラウンドリード線
３７Ｂ、３８Ｂ、５５Ｂ、１３７Ｂ、１５５Ｂ グラウンドパッド
３７、３８、５５、１３７、１５５ 複合構造
３７Ｃ、５５Ｃ、１３７Ｃ、１５５Ｃ 導電性パッド
３９、１２３、１３９ 膜層
４１、１４１、２４１、３４１ 高周波同軸ケーブル
４１Ａ、１４１Ａ 水平部
４１Ｂ、１４１Ｂ 屈曲部
４３、１２５、１５３ リード線
５１ 保護層
５７、１５７ 回路要素
６３、１６３、２６３、３６３ 中心導体
６５、１６５、２６５、３６５ 外部導体
６７ 絶縁材料
１２０ 上部積層部
１２７ 中間接着層
１３０ 下部積層部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
溝を有する上面を備えた積層構造と、
前記溝内に配設されている高周波同軸ケーブルと、
前記溝に充填されている保護層と、
を具備した電子回路板であって、
前記高周波同軸ケーブルは高周波信号を伝送するように配置されており、前記高周波同軸ケーブルは、中心導体と、外部導体と、前記中心導体と前記外部導体との間に介在されている絶縁材料とを備えたことを特徴とする電子回路板。
【請求項２】
前記高周波同軸ケーブルの中心導体に接続されている信号コンタクトパッドと、
前記高周波同軸ケーブルの外部導体に接続されているグラウンドパッドと、
をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子回路板。
【請求項３】
前記高周波同軸ケーブルは、前記積層構造内に配設されている水平部を有することを特徴とする請求項１に記載の電子回路板。
【請求項４】
前記高周波同軸ケーブルは屈曲部を有することを特徴とする請求項１に記載の電子回路板。
【請求項５】
前記積層構造は、低周波信号を伝送するように配置されているリード線を備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子回路板。
【請求項６】
前記高周波同軸ケーブルは、前記外部導体を覆う外部絶縁被覆を備えないことを特徴とする請求項１に記載の電子回路板。
【請求項７】
前記高周波同軸ケーブルは、信号コンタクトパッドとグラウンドパッドとを備えた複合構造に接続されており、前記グラウンドパッドは前記信号コンタクトパッドを実質的に囲んでいることを特徴とする請求項１に記載の電子回路板。
【請求項８】
前記積層構造内に配設されている第１のビアホールと、
前記積層構造内に配設されている第２のビアホールと、
をさらに備えており、
前記高周波同軸ケーブルの中心導体は前記第１のビアホールおよび前記第２のビアホールに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路板。
【請求項９】
前記積層構造は、前記高周波同軸ケーブルの外部導体に電気的に接続されているリード線をさらに備えたことを特徴とする請求項８に記載の電子回路板。
【請求項１０】
下部積層部と、
上部積層部と、
前記上部積層部と前記下部積層部との間に介在されている高周波同軸ケーブルと、
を具備した電子回路板であって、
前記高周波同軸ケーブルは高周波信号を伝送するように配置されており、前記高周波同軸ケーブルは、中心導体と、外部導体と、前記中心導体と前記外部導体との間に介在されている絶縁材料とを備えていることを特徴とする電子回路板。
【請求項１１】
前記高周波同軸ケーブルは、前記下部積層部の上面に配設されている水平部を有することを特徴とする請求項１０に記載の電子回路板。
【請求項１２】
前記高周波同軸ケーブルは屈曲部を有することを特徴とする請求項１０に記載の電子回路板。
【請求項１３】
前記下部積層部は、低周波信号を伝送するように配置されているリード線を備えたことを特徴とする請求項１０に記載の電子回路板。
【請求項１４】
前記上部積層部を前記下部積層部に接着するように配置されている中間接着層をさらに備えたことを特徴とする請求項１０に記載の電子回路板。
【請求項１５】
前記高周波同軸ケーブルは前記外部導体を覆う外部絶縁被覆を備えないことを特徴とする請求項１０に記載の電子回路板。
【請求項１６】
前記高周波同軸ケーブルは、信号コンタクトパッドとグラウンドパッドとを備えた複合構造に接続されており、前記グラウンドパッドは前記信号コンタクトパッドを実質的に囲んでいることを特徴とする請求項１０に記載の電子回路板。
【請求項１７】
前記電気回路板内に配設されている第１のビアホールと、
前記電気回路板内に配設されている第２のビアホールと、
をさらに備えており、
前記高周波同軸ケーブルの中心導体は前記第１のビアホールおよび前記第２のビアホールに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１０に記載の電子回路板。
【請求項１８】
前記電気回路板は、前記高周波同軸ケーブルの外部導体に電気的に接続されているリード線をさらに備えたことを特徴とする請求項１７に記載の電子回路板。
【請求項１】
溝を有する上面を備えた積層構造と、
前記溝内に配設されている高周波同軸ケーブルと、
前記溝に充填されている保護層と、
を具備した電子回路板であって、
前記高周波同軸ケーブルは高周波信号を伝送するように配置されており、前記高周波同軸ケーブルは、中心導体と、外部導体と、前記中心導体と前記外部導体との間に介在されている絶縁材料とを備えたことを特徴とする電子回路板。
【請求項２】
前記高周波同軸ケーブルの中心導体に接続されている信号コンタクトパッドと、
前記高周波同軸ケーブルの外部導体に接続されているグラウンドパッドと、
をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子回路板。
【請求項３】
前記高周波同軸ケーブルは、前記積層構造内に配設されている水平部を有することを特徴とする請求項１に記載の電子回路板。
【請求項４】
前記高周波同軸ケーブルは屈曲部を有することを特徴とする請求項１に記載の電子回路板。
【請求項５】
前記積層構造は、低周波信号を伝送するように配置されているリード線を備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子回路板。
【請求項６】
前記高周波同軸ケーブルは、前記外部導体を覆う外部絶縁被覆を備えないことを特徴とする請求項１に記載の電子回路板。
【請求項７】
前記高周波同軸ケーブルは、信号コンタクトパッドとグラウンドパッドとを備えた複合構造に接続されており、前記グラウンドパッドは前記信号コンタクトパッドを実質的に囲んでいることを特徴とする請求項１に記載の電子回路板。
【請求項８】
前記積層構造内に配設されている第１のビアホールと、
前記積層構造内に配設されている第２のビアホールと、
をさらに備えており、
前記高周波同軸ケーブルの中心導体は前記第１のビアホールおよび前記第２のビアホールに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路板。
【請求項９】
前記積層構造は、前記高周波同軸ケーブルの外部導体に電気的に接続されているリード線をさらに備えたことを特徴とする請求項８に記載の電子回路板。
【請求項１０】
下部積層部と、
上部積層部と、
前記上部積層部と前記下部積層部との間に介在されている高周波同軸ケーブルと、
を具備した電子回路板であって、
前記高周波同軸ケーブルは高周波信号を伝送するように配置されており、前記高周波同軸ケーブルは、中心導体と、外部導体と、前記中心導体と前記外部導体との間に介在されている絶縁材料とを備えていることを特徴とする電子回路板。
【請求項１１】
前記高周波同軸ケーブルは、前記下部積層部の上面に配設されている水平部を有することを特徴とする請求項１０に記載の電子回路板。
【請求項１２】
前記高周波同軸ケーブルは屈曲部を有することを特徴とする請求項１０に記載の電子回路板。
【請求項１３】
前記下部積層部は、低周波信号を伝送するように配置されているリード線を備えたことを特徴とする請求項１０に記載の電子回路板。
【請求項１４】
前記上部積層部を前記下部積層部に接着するように配置されている中間接着層をさらに備えたことを特徴とする請求項１０に記載の電子回路板。
【請求項１５】
前記高周波同軸ケーブルは前記外部導体を覆う外部絶縁被覆を備えないことを特徴とする請求項１０に記載の電子回路板。
【請求項１６】
前記高周波同軸ケーブルは、信号コンタクトパッドとグラウンドパッドとを備えた複合構造に接続されており、前記グラウンドパッドは前記信号コンタクトパッドを実質的に囲んでいることを特徴とする請求項１０に記載の電子回路板。
【請求項１７】
前記電気回路板内に配設されている第１のビアホールと、
前記電気回路板内に配設されている第２のビアホールと、
をさらに備えており、
前記高周波同軸ケーブルの中心導体は前記第１のビアホールおよび前記第２のビアホールに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１０に記載の電子回路板。
【請求項１８】
前記電気回路板は、前記高周波同軸ケーブルの外部導体に電気的に接続されているリード線をさらに備えたことを特徴とする請求項１７に記載の電子回路板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１３−５１３８７（Ｐ２０１３−５１３８７Ａ）
【公開日】平成２５年３月１４日（２０１３．３．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−８６７４（Ｐ２０１２−８６７４）
【出願日】平成２４年１月１９日（２０１２．１．１９）
【出願人】（５０９１０１７６７）スター テクノロジーズ インコーポレイテッド (11)
【氏名又は名称原語表記】ＳＴＡＲ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ ＩＮＣ．
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月１４日（２０１３．３．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年１月１９日（２０１２．１．１９）
【出願人】（５０９１０１７６７）スター テクノロジーズ インコーポレイテッド (11)
【氏名又は名称原語表記】ＳＴＡＲ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ ＩＮＣ．
【Ｆターム（参考）】
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