電子機器の製造方法
【課題】ワイヤーの断線を防止することができる高信頼性の電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】実装基板２に封止樹脂４を注入するための封止樹脂注入口９を設ける。この封止樹脂注入口９からワイヤー３方向へ向けて封止樹脂４を注入する。徐々に封止樹脂４の注入作業を続けると、封止樹脂４内に気泡８が発生する。しかしながら、封止樹脂４の注入作業を継続すると、前記気泡８は封止樹脂４の注入方向への流動に伴い前記ワイヤー３上部に押し出され、封止樹脂４がワイヤー３を覆う状態なった時にはワイヤーの上方に移動する。このような状態になれば、熱膨張による部材の伸縮によってワイヤーにダメージを与えることがなくなる。また、上記の状態であれば、ワイヤー３上部に押し出された気泡８をワイヤー３に触れることなく除去することもできる。
【解決手段】実装基板２に封止樹脂４を注入するための封止樹脂注入口９を設ける。この封止樹脂注入口９からワイヤー３方向へ向けて封止樹脂４を注入する。徐々に封止樹脂４の注入作業を続けると、封止樹脂４内に気泡８が発生する。しかしながら、封止樹脂４の注入作業を継続すると、前記気泡８は封止樹脂４の注入方向への流動に伴い前記ワイヤー３上部に押し出され、封止樹脂４がワイヤー３を覆う状態なった時にはワイヤーの上方に移動する。このような状態になれば、熱膨張による部材の伸縮によってワイヤーにダメージを与えることがなくなる。また、上記の状態であれば、ワイヤー３上部に押し出された気泡８をワイヤー３に触れることなく除去することもできる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＩＣチップやＣＣＤチップ等の電子機器は、素子を実装基板に固定し、素子と実装基板とをワイヤー等により電気的に接続した後、封止樹脂をワイヤー接続部に塗布して前記ワイヤーの保護を行うようにして製造されている。
【０００３】
図５は従来技術による電子機器の一例で、液晶表示デバイスを示す図である。図５中の（Ａ）は正面断面図、（Ｂ）は上面図、（Ｃ）は斜視図である。図５を参照し、従来技術による液晶表示デバイスを説明する。
【０００４】
図５に示すように、素子である液晶表示素子１は実装基板２に図示しない接着材を介して固定されている。前記液晶表示素子１は、ワイヤー３によって電気的接続が取られている。前記ワイヤー３は、液晶表示素子１に設けられた素子電極６と、実装基板２に設けられた実装基板電極７とを電気的に接続するものである。また、前記ワイヤー３は封止樹脂４及び５にて保護されている。
【０００５】
図５に示す液晶表示デバイスにおいては、前記封止樹脂４の流れ出しを防止するために前記封止樹脂４の外周に塗布され、封止樹脂４の流れ防止樹脂として機能する封止樹脂５が設けられた構成となっている。（例えば、特許文献１参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特願２００５−１３０７２５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図５に示す液晶デバイスの構造であると、前記封止樹脂４の流れ出しを防止することは可能であるが、前記封止樹脂４形成工程において、封止樹脂４内に気泡が混入することを防止できない。封止樹脂４の形成は、ワイヤー３の上方からワイヤー３と実装基板２に向かって適量の封止樹脂４を滴下して形成するのが一般的である。前記気泡は前記封止樹脂４形成時に、前記ワイヤー３の隙間、特に前記ワイヤー３の下部に封止樹脂４を浸透させる際に生じてしまう。
【０００８】
前記現象は前記封止樹脂４を塗布する工程において、一般的に生じてしまう現象であり、前記ワイヤー３下部の空気を前記封止樹脂４にて追いやる際に気泡として前記封止樹脂内に混入してしまう。特に前記ワイヤー３下部に発生した気泡は電子機器（本先行技術では液晶表示デバイス）の信頼性試験時にワイヤー３の断線の原因となり、高信頼性電子機器の妨げとなってしまう。
【０００９】
前記信頼性試験時の前記ワイヤー３の断線は、特に温度サイクル試験時に顕著であり、温度サイクル試験実施時に前記気泡は膨張と収縮を繰り返す。また、前記封止樹脂４も同様に膨張と収縮を行うが、前記ワイヤー３は金属であるため前記気泡及び封止樹脂の膨張と収縮に追従することは困難であり、結果前記ワイヤー３部分にストレスを与えることとなり断線の原因となってしまう。
【００１０】
本発明は、残留した気泡に起因するワイヤーの断線を防止することができる高信頼性の電子機器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記問題点に鑑み本発明の電子機器の製造方法は、基板上に素子を実装した後、前記基板上に設けられた基板電極と前記素子上に設けられた素子電極をワイヤーボンディングにて接続し、前記ワイヤーボンディング部分に封止樹脂を塗布してワイヤーを保護する電子機器の製造方法において、前記基板の前記ワイヤーボンディング部下方に設けられた注入口から前記ワイヤーボンディング方向に向かって、前記封止樹脂を注入塗布することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明により、素子と実装基板の電気的接続を行うワイヤー部分保護の封止樹脂形成時に前記封止樹脂内に気泡を生じさせにくく、また生じた際には、その除去を容易にすることを可能としたので、高信頼性の電子機器製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施例に係る電子機器を示す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）はＸ−Ｘ断面図。
【図２】本発明の一実施例で、図１の電子機器の製造工程を示す図。
【図３】本発明の一実施例に係る電子機器を示す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）はＸ−Ｘ断面図。
【図４】本発明の一実施例に係る電子機器を示す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）はＸ−Ｘ断面図。
【図５】従来技術による液晶表示デバイスを示す図で、（Ａ）は正面断面図、（Ｂ）は上面図、（Ｃ）は斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１は本発明の一実施例に係る電子機器を示す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）はＸ−Ｘ断面図を示している。１は素子であり、例えば半導体チップや固体撮像素子である。素子１は、実装基板２に、例えば熱伝導性の高い両面接着剤（不図示）で固定されており、素子１上の素子電極６と実装基板２上の実装基板電極７とは金属性のワイヤー３にて接続され電気的接続が取られている。
【００１５】
前記ワイヤー３の保護をするため、封止樹脂４が塗布されている。ここで、前記封止樹脂４の形成は、前記実装基板２に設けられた封止樹脂注入口９から前記ワイヤー３方向に注入を行う。また、前記封止樹脂注入口９は前記ワイヤー３の下部に設けられており、ワイヤー３のループと重なる位置関係にある。また、この封止樹脂注入口９は、素子電極６と実装基板電極７の間に位置している。
【００１６】
前記封止樹脂注入口９は前記ワイヤー３の下部に設けられる事が重要であり、形状等は特に問わない、例えばガラスエポキシ基板であれば電極配線のための貫通孔を利用してもよい。またフレキシブル基板形状の際は素子１を固定するための補強基板（不図示）に貫通孔を設け、これを利用して封止樹脂を注入しても良い。
【００１７】
図２は本発明の一実施例で、図１の電子機器の製造工程を示す図で、工程毎断面図である。本図は、封止樹脂４の形成状態を示すと共に、封止樹脂注入時に生じる気泡８の動きを示している。
【００１８】
まず、図２（Ａ）に示すように、前記封止樹脂注入口９からワイヤー３方向（図中矢印方向）へ向けて封止樹脂４を注入する。徐々に封止樹脂４の注入作業を続けると、図２（Ｂ）に示すように封止樹脂４内に気泡８が発生する。
【００１９】
しかしながら、封止樹脂４の注入作業を継続すると、図２（Ｃ）に示すように、前記気泡８は封止樹脂４の上方への注入流動により、前記ワイヤー３上部に押し出され、封止樹脂４がワイヤー３を覆う状態になった時にはワイヤーの上方に完全に移動する。このような状態になれば、熱膨張による部材の伸縮があっても気泡８がワイヤー３にダメージを与えることがなくなる。また、上記の状態であれば、ワイヤー３上部に押し出された気泡８をワイヤー３に触れることなく除去することもできる。例えば先端の細い金属等を用いれば容易に除去することができる。
【００２０】
上述の如く、前記封止樹脂注入口９から前記封止樹脂４の注入を行うことにより、封止樹脂４内に気泡８が生じた際も、前記封止樹脂注入口９から封止樹脂４を注入することにより気泡８はワイヤー３上部に追いやられる。気泡８は前記ワイヤー３上部に追いやられることにより前記封止樹脂４の上部から容易に除去が可能である。除去方法としては、例えば先端の細い金属等で潰す方法や、前記封止樹脂４の外部に追いやる方法が挙げられる。
【００２１】
本実施例によると、前記ワイヤー３下部に前記気泡８が混入することを防止できるため、熱膨張によるワイヤーへのダメージをなくすことができるので信頼性の高い電子機器の製造が可能となる。
【００２２】
図３は本発明の他の実施例を示す図で、電子機器を示す図である。図３中の（Ａ）は上面図、（Ｂ）はＸ−Ｘ断面図を示している。本実施例おいては素子１に設けられた素子電極６と、実装基板２に設けられた実装基板電極７が素子１の互いに対向する両辺部方向に存在しているが、構造及び効果は先の実施例と同じである。本実施例に示されるように、本発明によれば電極位置及び電極数、電極配置にとらわれることなく効果を得ることが可能である。
【００２３】
図４は本発明の他の実施例を示す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）はＸ−Ｘ断面図である。素子１として液晶表示素子を例としたものである。素子１は、実装基板２に例えば熱伝導性の高い両面接着剤で固定されており、前記素子１を構成する第一基板１０上の素子電極６と実装基板２上の実装基板電極７とはワイヤー３にて電気的に接続を取っている。また、素子１を構成する第二基板１１は例えば導電性樹脂１２にて実装基板２との電気的接続を行っている。
【００２４】
前記ワイヤー３の保護を封止樹脂４で行っているが、前記封止樹脂４形成時には、前記実装基板２に設けられた封止樹脂注入口９から前記ワイヤー３方向に向けて封止樹脂４を注入する。また、前記封止樹脂注入口９は前記ワイヤー３の下部に設けられており、ワイヤーループに重なる位置で、且つ、前記素子電極６と前記実装基板電極７の間に位置している。
【００２５】
前記封止樹脂注入口９は前記ワイヤー３の下部に設けられる事が重要であり、形状等は特に問わない。例えばガラスエポキシ基板であれば電極配線のための貫通孔を利用してもよい。またフレキシブル基板形状の際は素子１を固定するための補強基板（不図示）に貫通孔を設け、これを利用して封止樹脂を注入しても良い。
【符号の説明】
【００２６】
１ 素子
２ 実装基板
３ ワイヤー
４ 封止樹脂
５ 流れ出し防止用封止樹脂
６ 素子電極
７ 実装基板電極
８ 気泡
９ 封止樹脂注入口
１０ 第一基板
１１ 第二基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＩＣチップやＣＣＤチップ等の電子機器は、素子を実装基板に固定し、素子と実装基板とをワイヤー等により電気的に接続した後、封止樹脂をワイヤー接続部に塗布して前記ワイヤーの保護を行うようにして製造されている。
【０００３】
図５は従来技術による電子機器の一例で、液晶表示デバイスを示す図である。図５中の（Ａ）は正面断面図、（Ｂ）は上面図、（Ｃ）は斜視図である。図５を参照し、従来技術による液晶表示デバイスを説明する。
【０００４】
図５に示すように、素子である液晶表示素子１は実装基板２に図示しない接着材を介して固定されている。前記液晶表示素子１は、ワイヤー３によって電気的接続が取られている。前記ワイヤー３は、液晶表示素子１に設けられた素子電極６と、実装基板２に設けられた実装基板電極７とを電気的に接続するものである。また、前記ワイヤー３は封止樹脂４及び５にて保護されている。
【０００５】
図５に示す液晶表示デバイスにおいては、前記封止樹脂４の流れ出しを防止するために前記封止樹脂４の外周に塗布され、封止樹脂４の流れ防止樹脂として機能する封止樹脂５が設けられた構成となっている。（例えば、特許文献１参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特願２００５−１３０７２５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図５に示す液晶デバイスの構造であると、前記封止樹脂４の流れ出しを防止することは可能であるが、前記封止樹脂４形成工程において、封止樹脂４内に気泡が混入することを防止できない。封止樹脂４の形成は、ワイヤー３の上方からワイヤー３と実装基板２に向かって適量の封止樹脂４を滴下して形成するのが一般的である。前記気泡は前記封止樹脂４形成時に、前記ワイヤー３の隙間、特に前記ワイヤー３の下部に封止樹脂４を浸透させる際に生じてしまう。
【０００８】
前記現象は前記封止樹脂４を塗布する工程において、一般的に生じてしまう現象であり、前記ワイヤー３下部の空気を前記封止樹脂４にて追いやる際に気泡として前記封止樹脂内に混入してしまう。特に前記ワイヤー３下部に発生した気泡は電子機器（本先行技術では液晶表示デバイス）の信頼性試験時にワイヤー３の断線の原因となり、高信頼性電子機器の妨げとなってしまう。
【０００９】
前記信頼性試験時の前記ワイヤー３の断線は、特に温度サイクル試験時に顕著であり、温度サイクル試験実施時に前記気泡は膨張と収縮を繰り返す。また、前記封止樹脂４も同様に膨張と収縮を行うが、前記ワイヤー３は金属であるため前記気泡及び封止樹脂の膨張と収縮に追従することは困難であり、結果前記ワイヤー３部分にストレスを与えることとなり断線の原因となってしまう。
【００１０】
本発明は、残留した気泡に起因するワイヤーの断線を防止することができる高信頼性の電子機器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記問題点に鑑み本発明の電子機器の製造方法は、基板上に素子を実装した後、前記基板上に設けられた基板電極と前記素子上に設けられた素子電極をワイヤーボンディングにて接続し、前記ワイヤーボンディング部分に封止樹脂を塗布してワイヤーを保護する電子機器の製造方法において、前記基板の前記ワイヤーボンディング部下方に設けられた注入口から前記ワイヤーボンディング方向に向かって、前記封止樹脂を注入塗布することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明により、素子と実装基板の電気的接続を行うワイヤー部分保護の封止樹脂形成時に前記封止樹脂内に気泡を生じさせにくく、また生じた際には、その除去を容易にすることを可能としたので、高信頼性の電子機器製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施例に係る電子機器を示す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）はＸ−Ｘ断面図。
【図２】本発明の一実施例で、図１の電子機器の製造工程を示す図。
【図３】本発明の一実施例に係る電子機器を示す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）はＸ−Ｘ断面図。
【図４】本発明の一実施例に係る電子機器を示す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）はＸ−Ｘ断面図。
【図５】従来技術による液晶表示デバイスを示す図で、（Ａ）は正面断面図、（Ｂ）は上面図、（Ｃ）は斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１は本発明の一実施例に係る電子機器を示す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）はＸ−Ｘ断面図を示している。１は素子であり、例えば半導体チップや固体撮像素子である。素子１は、実装基板２に、例えば熱伝導性の高い両面接着剤（不図示）で固定されており、素子１上の素子電極６と実装基板２上の実装基板電極７とは金属性のワイヤー３にて接続され電気的接続が取られている。
【００１５】
前記ワイヤー３の保護をするため、封止樹脂４が塗布されている。ここで、前記封止樹脂４の形成は、前記実装基板２に設けられた封止樹脂注入口９から前記ワイヤー３方向に注入を行う。また、前記封止樹脂注入口９は前記ワイヤー３の下部に設けられており、ワイヤー３のループと重なる位置関係にある。また、この封止樹脂注入口９は、素子電極６と実装基板電極７の間に位置している。
【００１６】
前記封止樹脂注入口９は前記ワイヤー３の下部に設けられる事が重要であり、形状等は特に問わない、例えばガラスエポキシ基板であれば電極配線のための貫通孔を利用してもよい。またフレキシブル基板形状の際は素子１を固定するための補強基板（不図示）に貫通孔を設け、これを利用して封止樹脂を注入しても良い。
【００１７】
図２は本発明の一実施例で、図１の電子機器の製造工程を示す図で、工程毎断面図である。本図は、封止樹脂４の形成状態を示すと共に、封止樹脂注入時に生じる気泡８の動きを示している。
【００１８】
まず、図２（Ａ）に示すように、前記封止樹脂注入口９からワイヤー３方向（図中矢印方向）へ向けて封止樹脂４を注入する。徐々に封止樹脂４の注入作業を続けると、図２（Ｂ）に示すように封止樹脂４内に気泡８が発生する。
【００１９】
しかしながら、封止樹脂４の注入作業を継続すると、図２（Ｃ）に示すように、前記気泡８は封止樹脂４の上方への注入流動により、前記ワイヤー３上部に押し出され、封止樹脂４がワイヤー３を覆う状態になった時にはワイヤーの上方に完全に移動する。このような状態になれば、熱膨張による部材の伸縮があっても気泡８がワイヤー３にダメージを与えることがなくなる。また、上記の状態であれば、ワイヤー３上部に押し出された気泡８をワイヤー３に触れることなく除去することもできる。例えば先端の細い金属等を用いれば容易に除去することができる。
【００２０】
上述の如く、前記封止樹脂注入口９から前記封止樹脂４の注入を行うことにより、封止樹脂４内に気泡８が生じた際も、前記封止樹脂注入口９から封止樹脂４を注入することにより気泡８はワイヤー３上部に追いやられる。気泡８は前記ワイヤー３上部に追いやられることにより前記封止樹脂４の上部から容易に除去が可能である。除去方法としては、例えば先端の細い金属等で潰す方法や、前記封止樹脂４の外部に追いやる方法が挙げられる。
【００２１】
本実施例によると、前記ワイヤー３下部に前記気泡８が混入することを防止できるため、熱膨張によるワイヤーへのダメージをなくすことができるので信頼性の高い電子機器の製造が可能となる。
【００２２】
図３は本発明の他の実施例を示す図で、電子機器を示す図である。図３中の（Ａ）は上面図、（Ｂ）はＸ−Ｘ断面図を示している。本実施例おいては素子１に設けられた素子電極６と、実装基板２に設けられた実装基板電極７が素子１の互いに対向する両辺部方向に存在しているが、構造及び効果は先の実施例と同じである。本実施例に示されるように、本発明によれば電極位置及び電極数、電極配置にとらわれることなく効果を得ることが可能である。
【００２３】
図４は本発明の他の実施例を示す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）はＸ−Ｘ断面図である。素子１として液晶表示素子を例としたものである。素子１は、実装基板２に例えば熱伝導性の高い両面接着剤で固定されており、前記素子１を構成する第一基板１０上の素子電極６と実装基板２上の実装基板電極７とはワイヤー３にて電気的に接続を取っている。また、素子１を構成する第二基板１１は例えば導電性樹脂１２にて実装基板２との電気的接続を行っている。
【００２４】
前記ワイヤー３の保護を封止樹脂４で行っているが、前記封止樹脂４形成時には、前記実装基板２に設けられた封止樹脂注入口９から前記ワイヤー３方向に向けて封止樹脂４を注入する。また、前記封止樹脂注入口９は前記ワイヤー３の下部に設けられており、ワイヤーループに重なる位置で、且つ、前記素子電極６と前記実装基板電極７の間に位置している。
【００２５】
前記封止樹脂注入口９は前記ワイヤー３の下部に設けられる事が重要であり、形状等は特に問わない。例えばガラスエポキシ基板であれば電極配線のための貫通孔を利用してもよい。またフレキシブル基板形状の際は素子１を固定するための補強基板（不図示）に貫通孔を設け、これを利用して封止樹脂を注入しても良い。
【符号の説明】
【００２６】
１ 素子
２ 実装基板
３ ワイヤー
４ 封止樹脂
５ 流れ出し防止用封止樹脂
６ 素子電極
７ 実装基板電極
８ 気泡
９ 封止樹脂注入口
１０ 第一基板
１１ 第二基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に素子を実装した後、前記基板上に設けられた基板電極と前記素子上に設けられた素子電極をワイヤーボンディングにて接続し、前記ワイヤーボンディング部分に封止樹脂を塗布してワイヤーを保護する電子機器の製造方法において、
前記基板の前記ワイヤーボンディング部下方に設けられた注入口から前記ワイヤーボンディング方向に向かって、前記封止樹脂を注入塗布することを特徴とした電子機器の製造方法。
【請求項１】
基板上に素子を実装した後、前記基板上に設けられた基板電極と前記素子上に設けられた素子電極をワイヤーボンディングにて接続し、前記ワイヤーボンディング部分に封止樹脂を塗布してワイヤーを保護する電子機器の製造方法において、
前記基板の前記ワイヤーボンディング部下方に設けられた注入口から前記ワイヤーボンディング方向に向かって、前記封止樹脂を注入塗布することを特徴とした電子機器の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１１−２１０９２３（Ｐ２０１１−２１０９２３Ａ）
【公開日】平成２３年１０月２０日（２０１１．１０．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−７６７０９（Ｐ２０１０−７６７０９）
【出願日】平成２２年３月３０日（２０１０．３．３０）
【出願人】（０００１６６９４８）シチズンファインテックミヨタ株式会社 (438)
【出願人】（０００００１９６０）シチズンホールディングス株式会社 (1,939)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月２０日（２０１１．１０．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月３０日（２０１０．３．３０）
【出願人】（０００１６６９４８）シチズンファインテックミヨタ株式会社 (438)
【出願人】（０００００１９６０）シチズンホールディングス株式会社 (1,939)
【Ｆターム（参考）】
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