電子機器用プレコートアルミニウム板
【課題】導電性、潤滑性、耐指紋性、耐食性、および加工時の耐疵付き性に優れるとともに、梱包材による耐疵付き性に優れた電子機器用プレコートアルミニウム板を提供する。
【解決手段】アルミニウム素板１１上に無機成分と有機樹脂成分を含有する複合皮膜１２が形成され、複合皮膜１２に押し付けた所定の球状端子とアルミニウム素板１１との間の抵抗値が１Ω以下の電子機器用プレコートアルミニウム板１０であって、アルミニウム素板１１の表面粗さＲａが０．３〜０．５μｍであり、複合皮膜１２は無機成分としてジルコニウム成分およびケイ素成分を含有し、有機樹脂成分としてウレタン樹脂、アクリル樹脂の少なくとも一種を含有し、ジルコニウム成分のＺｒＯ2換算付着量が５〜５００ｍｇ／ｍ2、ケイ素成分のＳｉＯ2換算付着量が２〜６００ｍｇ／ｍ2、有機樹脂成分の付着量が５〜６５０ｍｇ／ｍ2であって、各成分の付着量合計が７０〜７００ｍｇ／ｍ2である。
【解決手段】アルミニウム素板１１上に無機成分と有機樹脂成分を含有する複合皮膜１２が形成され、複合皮膜１２に押し付けた所定の球状端子とアルミニウム素板１１との間の抵抗値が１Ω以下の電子機器用プレコートアルミニウム板１０であって、アルミニウム素板１１の表面粗さＲａが０．３〜０．５μｍであり、複合皮膜１２は無機成分としてジルコニウム成分およびケイ素成分を含有し、有機樹脂成分としてウレタン樹脂、アクリル樹脂の少なくとも一種を含有し、ジルコニウム成分のＺｒＯ2換算付着量が５〜５００ｍｇ／ｍ2、ケイ素成分のＳｉＯ2換算付着量が２〜６００ｍｇ／ｍ2、有機樹脂成分の付着量が５〜６５０ｍｇ／ｍ2であって、各成分の付着量合計が７０〜７００ｍｇ／ｍ2である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形されることにより電子機器のケースや構造部材等として使用されるプレコートアルミニウム板に関する。
【背景技術】
【０００２】
アルミニウム板（アルミニウム合金板含む）は、高い強度と成形性を兼ね備えつつ、鋼板に比べて大幅な軽量化が可能なことから、様々な成形を施すことにより容器、箔、電気製品、自動車用品、さらには建材等の様々な用途に適用されている。
【０００３】
アルミニウム板の成形品は、使用する用途や環境に合わせて外観や耐食性等の向上を目的として表面処理が行われることがある。ここで、表面処理を行う手法としては、大量生産性、製造工程の簡素化、コスト低減等の観点から、プレス成形前のアルミニウム板に予め表面処理して皮膜を形成させたプレコートアルミニウム板を利用する、プレコート法が好ましい。
【０００４】
さらに、かかるプレコートアルミニウム板は、近年、製品や機器の多様化と高級化に応えるため、種々の機能、例えば、耐指紋性、耐疵付き性、導電性（アース接続性）、放熱性、遮熱性、抗菌性、防カビ性、親水性、撥水性、潤滑性等を付与した機能性プレコートアルミニウム板が開発され、広く普及している。これらのうち電子機器用プレコートアルミニウム板としては導電性、耐指紋性、耐疵付き性および潤滑性を兼ね備えたプレコートアルミニウム板が最も幅広く採用されている。なお、ここでいう耐疵付き性は、プレス加工時に金型と摩擦することによって発生する疵を対象とした耐疵付き性を指す。
【０００５】
特許文献１には、アルミニウム板に潤滑剤を含む樹脂をコーティングして樹脂皮膜を形成することにより、表面に付着した指紋や、表面に生じた微細な疵を目立たなくさせる、耐指紋性および耐疵付き性に優れた表面処理アルミニウム板が提案されている。
特許文献１によれば、アルミニウム板の耐指紋性および耐疵付き性がある程度向上されるものの、絶縁物たる樹脂皮膜がコーティングされたアルミニウム板の表面は絶縁性を呈するようになるため、前記電子機器のケースまたは構造部材からアースをとる場合には、前記樹脂皮膜の一部を削り取ってアルミニウム板の金属部分を露出させた導通部を設ける等の後工程が必要となる。
【０００６】
そこで、このようなプレコートアルミニウム板の表面における導電性確保の問題を解決するため、導電性物質を含有する樹脂皮膜をコーティングする技術が、特許文献２および特許文献３等で提案されている。
【０００７】
しかしながら、このように導電性物質を含有する樹脂をアルミニウム板の表面にコーティングする方法では、導電性物質の粒子を前記樹脂の中に均一に分散させることが必要であり、アルミニウム板の表面に形成された樹脂皮膜中で導電性物質の粒子同士の接触が十分に確保されない場合には、または樹脂皮膜とアルミニウム板の界面において、導電性物質とアルミニウム板の接触が十分に確保されない場合には、所望の導電性が得られない。したがって、所望の導電性を得るには、導電性物質の成分量を増加させる必要がある。ところが、導電性物質の含有量を増加させると樹脂皮膜が硬くなって脆くなるため、樹脂皮膜が形成されたアルミニウム板にプレス加工を施す際に樹脂皮膜の割れ（剥離）が発生し易くなるという問題が生じる。
【０００８】
本発明者らは、これら導電性物質を添加した樹脂皮膜を形成する構成のプレコートアルミニウム板の問題点を解決するため、特許文献４において、アルミニウム板の有する表面粗さと樹脂皮膜の平均膜厚との関係に着目し、導電性物質を使わないで導電性を確保する技術を提案している。すなわち、この特許文献４に記載された電子機器用プレコートアルミニウム板４０は、図５に示すように、所定の中心線平均粗さを有するアルミニウム素板４１の少なくとも片面に、耐食性皮膜４３と所定の成分および平均膜厚を有する樹脂皮膜４２とを形成し、アルミニウム素板４１の表面の微細な凹凸の凸部が耐食性皮膜４３に被覆された状態で樹脂皮膜４２から露出するように構成されており、このような構成とすることで高い導電性を向上させつつ、耐疵付き性等のその他の要求も満足している。
【０００９】
前記構成を有する特許文献４に記載の電子機器用プレコートアルミニウム板は、導電性、耐指紋性、耐疵付き性、潤滑性に優れているため、光ディスクドライブのカバーや液晶パネルのフレーム、液晶パネルのバックパネル、車載用オーディオの内部ケース等、各種電子機器に採用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特公平６−７０８７０号公報
【特許文献２】特開平７−３１３９３０号公報
【特許文献３】特許第３２４５６９６号公報
【特許文献４】特許第４２３７９７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特許文献４に記載の電子機器用プレコートアルミニウム板の適用先として想定している電子機器業界では、近年、特にコスト競争が激しくなっており、その結果、電子機器用プレコートアルミニウム板を成形した成形品や、この成形品を使用して組み立てた電子機器製品を梱包する梱包資材についても、より安価なものへ置き換える傾向がある。その結果、電子機器用プレコートアルミニウム板を成形した成形品や、この成形品を使用して組み立てた電子機器製品を梱包後輸送する際に、従来の梱包資材では入らなかったような疵が、成形品や電子機器製品に入るケースが増え始めており、コストを殆どかけずに従来よりも耐疵付き性をさらに高めたプレコートアルミニウム材を望む声が増えている。
【００１２】
本発明は前記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、導電性、潤滑性、耐指紋性、耐食性、およびプレス加工時の耐疵付き性に優れるとともに、安価な梱包資材を使用しても、適用された成形品や電子機器製品への疵付きが抑えられる、耐疵付き性の優れた電子機器用プレコートアルミニウム板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記課題を解決した本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板は、アルミニウム素板と、前記アルミニウム素板の少なくとも片面に形成された無機成分および有機樹脂成分を含有する複合皮膜と、を備え、前記複合皮膜を形成した側の表面に対して先端部が半径１０ｍｍの球状端子を０．４Ｎの荷重で押し付けたときにおける、前記球状端子と前記アルミニウム素板との間の抵抗値が１Ω以下である電子機器用プレコートアルミニウム板であって、前記アルミニウム素板は、前記複合皮膜が形成される側の表面の算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上０．５μｍ以下であり、前記複合皮膜は、無機成分としてジルコニウム成分およびケイ素成分を含有し、有機樹脂成分としてウレタン樹脂、アクリル樹脂の少なくとも一種を含有し、ジルコニウム成分のＺｒＯ2に換算した付着量が５〜５００ｍｇ／ｍ2、ケイ素成分のＳｉＯ2に換算した付着量が２〜６００ｍｇ／ｍ2、前記有機樹脂成分の付着量が５〜６５０ｍｇ／ｍ2であって、前記ジルコニウム成分の付着量、前記ケイ素成分の付着量、前記有機樹脂成分の付着量の合計が７０〜７００ｍｇ／ｍ2であることを特徴としている（請求項１）。
【００１４】
このように、アルミニウム素板の表面の算術平均粗さＲａと複合皮膜の全体の付着量とをそれぞれ特定の範囲内に規制したので、アルミニウム素板の微細な凸部が複合皮膜の平均的な膜厚（高さ）よりも高く飛び出した形態となり、その結果、所定の方法によって測定したときの抵抗値が１Ω以下となるような優れた導電性を確保することができる。さらに、複合皮膜を形成する成分を規定することにより、極めて優れた耐疵付き性（梱包資材と摺動した際の耐疵付き性）が確保された電子機器用プレコートアルミニウム板が具現される。
【００１５】
本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板は、前記複合皮膜の無機成分において、ＺｒＯ2，ＳｉＯ2に換算したジルコニウム成分とケイ素成分との合計に対する前記ケイ素成分の質量比（[ＳｉＯ2]／[ＺｒＯ2＋ＳｉＯ2]）が０．２以上０．９５以下であることが好ましい（請求項２）。
【００１６】
このように、無機成分におけるケイ素成分の比率すなわちジルコニウム成分とケイ素成分との比を最適化した複合皮膜とすることにより、梱包資材と摺動した際の耐疵付き性にいっそう優れた電子機器用プレコートアルミニウム板が具現される。
【００１７】
本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板は、前記複合皮膜において、無機成分の、ＺｒＯ2，ＳｉＯ2に換算したジルコニウム成分とケイ素成分との質量の合計［ＺｒＯ2＋ＳｉＯ2］が、前記有機樹脂成分の質量の０．２倍以上１０倍以下であることが好ましい（請求項３）。
【００１８】
このように、複合皮膜における無機成分と有機樹脂成分との比を規定することにより、有機樹脂成分の比率が高くなり過ぎた場合に生じる複合皮膜の硬さ不足に起因する、梱包資材との耐疵付き性低下を防ぐことができるとともに、無機成分の比率が高くなり過ぎた場合に生じる複合皮膜の密着性不足に起因する、プレス時の耐疵付き性低下を防ぐことができ、耐疵付き性にいっそう優れた電子機器用プレコートアルミニウム板が具現される。
【００１９】
本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板は、前記複合皮膜が、当該複合皮膜に対して質量比５％以上５０％未満の潤滑成分をさらに含有することが好ましい（請求項４）。
【００２０】
このような構成にすれば、潤滑性に優れた電子機器用プレコートアルミニウム板が具現され、プレスによる連続成形性が向上して、脱脂工程の省略といったコストダウンが可能となる。
【００２１】
本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板は、前記アルミニウム素板と前記複合皮膜との間に、クロム、ジルコニウム、チタンから選択される金属を含有する無機単独皮膜または無機有機複合皮膜からなる下地処理皮膜がさらに形成されてもよく、前記下地処理皮膜の付着量が前記金属換算で５ｍｇ／ｍ2以上５０ｍｇ／ｍ2以下であることが好ましい（請求項５）。
【００２２】
このような構成にすれば、複合皮膜とアルミニウム素板との密着性が向上することによってプレス加工時の耐疵付き性がさらに向上するとともに、耐食性にいっそう優れた電子機器用プレコートアルミニウム板が具現される。
【００２３】
本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板は、前記複合皮膜が、前記ジルコニウム成分のＺｒＯ2に換算した付着量が５〜２５０ｍｇ／ｍ2、前記ケイ素成分のＳｉＯ2に換算した付着量が２〜３００ｍｇ／ｍ2、前記有機樹脂成分の付着量が５〜３２５ｍｇ／ｍ2であって、前記ジルコニウム成分の付着量、前記ケイ素成分の付着量、前記有機樹脂成分の付着量の合計が７０〜３５０ｍｇ／ｍ2であり、先端部が半径１０ｍｍの球状端子を、前記複合皮膜を形成した側の表面に対して０．４Ｎの荷重で押し付けたときにおける、前記球状端子と前記アルミニウム素板との間の抵抗値が０．５Ω以下であることが好ましい（請求項６）。
【００２４】
このように、複合皮膜の全体および各成分の付着量を低減すれば、導電性をいっそう高めることが可能となるとともに、コストパフォーマンスにもさらに優れた電子機器用プレコートアルミニウム板が具現される。
【発明の効果】
【００２５】
本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板によれば、アルミニウム素板の表面の算術平均粗さＲａと複合皮膜の全体の付着量とをそれぞれ特定の範囲内に規制し、さらに複合皮膜の成分を適切化したため、耐疵付き性を著しく向上させるとともに、導電性、潤滑性、耐指紋性、および耐食性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板の実施形態の構成を模式的に示す要部拡大断面図である。
【図２】電子機器用プレコートアルミニウム板の抵抗値を測定する方法を模式的に示す正面図である。
【図３】本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板の別の実施形態の構成を模式的に示す要部拡大断面図である。
【図４】電子機器用プレコートアルミニウム板の耐疵付き性を測定する剪断曲げ試験法を模式的に示す断面図である。
【図５】従来技術に係る電子機器用プレコートアルミニウム板の構成を模式的に示す要部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、適宜図面を参照して本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板について詳細に説明する。
図１に示すように、本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０は、所定の表面粗さのアルミニウム素板１１と、このアルミニウム素板１１の表面に所定の付着量で形成された複合皮膜１２とを有する。複合皮膜１２は、アルミニウム素板１１の片面に形成されてもよいし、両面に形成されてもよい（図示省略）。また、図３に示す本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板の別の実施形態のように、アルミニウム素板１１と複合皮膜１２の間に、リン酸クロメート皮膜に代表される下地処理皮膜１３が形成されてもよい（詳細は後記する）。
【００２８】
アルミニウム素板１１は、表面の算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上０．５μｍ以下で、微細な凹凸が形成されているため、複合皮膜１２が、アルミニウム素板１１の表面の凹凸の凹部については相対的に厚く、凸部については相対的に薄く形成される。
また、無機成分と有機樹脂成分を含有する複合皮膜１２は、前記無機成分としてジルコニウム成分およびケイ素成分を含有し、ジルコニウム成分の付着量（面積あたりの質量）はＺｒＯ2に換算して５〜５００ｍｇ／ｍ2、ケイ素成分の付着量はＳｉＯ2に換算して２〜６００ｍｇ／ｍ2である。また、複合皮膜１２は、前記有機樹脂成分としてウレタン樹脂、アクリル樹脂の少なくとも一種を含有し、当該有機樹脂成分の付着量が５〜６５０ｍｇ／ｍ2である。そして、複合皮膜１２における前記各成分の付着量の合計は７０〜７００ｍｇ／ｍ2である。以下、この付着量の合計、すなわち複合皮膜１２に含有されるジルコニウム成分のＺｒＯ2に換算した付着量、ケイ素成分のＳｉＯ2に換算した付着量、有機樹脂成分の付着量の合計を、当該複合皮膜１２の付着量と称する。
本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０は、このように、所定の表面粗さのアルミニウム素板１１に、成分および付着量が規定された複合皮膜１２が形成されているため、先端部が半径１０ｍｍの球状端子２３（図２参照）を、複合皮膜１２を形成した側の表面に対して０．４Ｎの荷重で押し付けたときにおける、球状端子２３とアルミニウム素板１１との間の抵抗値を１Ω以下とすることが可能である。
【００２９】
以下、本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０の各構成要件について説明する。
【００３０】
［アルミニウム素板］
本発明で用いることのできるアルミニウム素板１１は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるものであり、適用できる合金品種は特に制限されるものではなく、製品形状や成形方法、使用時に求められる強度等に基づいて任意に選択することができる。一般的には、非熱処理型のアルミニウム板、すなわち、１０００系の工業用純アルミニウム板、３０００系のＡｌ−Ｍｎ系合金板、５０００系のＡｌ−Ｍｇ系合金板を好適に使用することができる。特に、しごき加工を伴う深い容器形状のケースを製作する場合には、ＪＩＳＨ４０００に規定されるＡ１０５０、Ａ１１００、Ａ３００３、Ａ３００４等のアルミニウム板が推奨される。また、比較的浅い容器形状のケースを製作する場合や、曲げ加工主体のケースを製作する場合には、ＪＩＳＨ４０００に規定されるＡ５０５２、Ａ５１８２等のアルミニウム板が推奨される。調質、板厚についても、目的に応じて種々のものを選定して使用することができる。
【００３１】
（アルミニウム素板の表面の算術平均粗さＲａ：０．３μｍ以上０．５μｍ以下）
アルミニウム素板１１の表面の算術平均粗さＲａは、後記する複合皮膜１２の付着量とともに、本発明の電子機器用プレコートアルミニウム板１０における導電性、耐食性、耐指紋性、耐疵付き性等の各種特性の発現に寄与する重要なパラメータである。
【００３２】
アルミニウム素板１１の表面の算術平均粗さＲａが０．３μｍ未満であると、電子機器用プレコートアルミニウム板１０の表面の光沢度が過剰に大きくなって、表面に付着した指紋および表面に生じた微細な疵が目立ち易くなり、耐指紋性および梱包資材による耐疵付き性に劣ったものとなる。また、この場合には、前記した微細な凹凸を有するアルミニウム素板１１の素地の凸部の高さが低くなり、その結果、凸部を覆う複合皮膜１２の膜厚が厚くなるため、所望の導電性を確保することが困難となる。
一方、アルミニウム素板１１の表面の算術平均粗さＲａが０．５μｍを超えると、アルミニウム素板１１の凸部の高さが高くなり過ぎるため、凸部の頂上が複合皮膜１２から露出し易くなる。その結果、露出したアルミニウム素板１１の表面が金型によって磨耗を受けるため、プレス加工時の耐疵付き性が低下するとともに潤滑性も低下する。また、凸部が複合皮膜１２から露出すると、そこを起点に腐食が発生して周囲に広がるため、耐食性が低下する。
つまり、アルミニウム素板１１の表面の算術平均粗さＲａを０．３μｍ以上０．５μｍ以下の範囲に規定することによって、優れた導電性、耐指紋性、耐疵付き性および耐食性を備えさせることができる。
【００３３】
なお、アルミニウム素板１１の表面の算術平均粗さＲａを前記した範囲内に調整する方法としては、例えば、アルミニウム素板１１の圧延工程で表面粗さが適宜設定された圧延ロールを用いて冷間圧延の最終（仕上げ）圧延を行う方法や、圧延後のアルミニウム素板１１の表面に適宜の条件でエッチング処理を施す方法、微粒子等をたたきつけるブラスト法等が挙げられる。
【００３４】
本発明では、このように表面の算術平均粗さＲａが調整されて微細な凹凸が形成されたアルミニウム素板１１の上に、成分と付着量を特定した複合皮膜１２を形成するため、アルミニウム素板１１の微細な凸部を覆う複合皮膜１２の膜厚が厚くなり過ぎることもなく、また薄くなり過ぎることもない。そのため、所望の導電性、耐指紋性および耐疵付き性が確保されるとともに、耐食性が高められた電子機器用プレコートアルミニウム板１０を得ることができる。
【００３５】
［複合皮膜］
（複合皮膜の構成成分：無機成分と有機樹脂成分）
（有機樹脂成分の構成成分：アクリル樹脂、ウレタン樹脂の少なくとも一種）
（無機成分の構成成分：ジルコニウム成分とケイ素成分）
前記したように、本発明の電子機器用プレコートアルミニウム板１０に用いられる複合皮膜１２は、構成成分として無機成分と有機樹脂成分を含有し、無機成分としてはジルコニウム成分とケイ素成分を含有し、有機樹脂成分としてはアクリル樹脂、ウレタン樹脂から選択される少なくとも一種を含有することを必要とする。
【００３６】
有機樹脂成分を、このように樹脂の種類を規定することにより、複合皮膜１２は微細な凹凸を有するアルミニウム素板１１の表面の凹部だけではなく凸部も薄い膜で覆うことができるため、耐食性、耐疵付き性、耐指紋性が良好なプレコートアルミニウム板１０を得ることができるようになる。
【００３７】
ジルコニウム成分、ケイ素成分がともに、前記の有機樹脂成分中に分散されることで、前記した通り微細な凹凸を有するアルミニウム素板１１の表面の凹部はもちろん凸部も薄く満遍なく覆うことができるため、他の種類の樹脂を用いた複合皮膜と比べると耐食性や耐疵付き性を向上させる効果が大きい。特に耐疵付き性向上の効果は飛躍的に大きくなるため、例えば、従来の電子機器用プレコートアルミニウム板４０（図５参照）と比べて高い耐疵付き性を確保することができるようになる。
【００３８】
（複合皮膜の付着量：７０〜７００ｍｇ／ｍ2）
本発明の電子機器用プレコートアルミニウム板１０は、複合皮膜１２の付着量が７０〜７００ｍｇ／ｍ2となるように形成される。このように規定することにより、導電性、耐疵付き性、加工密着性、耐食性のバランスに優れた電子機器用プレコートアルミニウム板１０を得ることが可能となる。
複合皮膜１２の付着量が７０ｍｇ／ｍ2未満になると、アルミニウム素板１１の表面の特に凸部を十分に覆うことができなくなるために耐食性と耐疵付き性が低下する。また、複合皮膜１２の付着量が７００ｍｇ／ｍ2を超えると、膜厚が厚くなり過ぎるために導電性が低下する。
特に優れた導電性を確保するためにも、複合皮膜１２の付着量は３５０ｍｇ／ｍ2以下とすることが好ましい。
【００３９】
（複合皮膜に含有されるジルコニウム成分の付着量：ＺｒＯ2に換算して５〜５００ｍｇ／ｍ2）
ジルコニウム成分は、皮膜の耐食性を向上させる。したがって、複合皮膜１２にジルコニウム成分を一定量以上含有させることにより、有機樹脂成分だけでは得られない程の耐食性を電子機器用プレコートアルミニウム板１０に備えさせることが可能となる。
ジルコニウム成分をＺｒＯ2に換算した付着量（以下、ジルコニウム成分の付着量）が５ｍｇ／ｍ2未満になると耐食性が低下し、リン酸クロメート皮膜等の下地処理皮膜（耐食性皮膜４３）を適用した従来の電子機器用プレコートアルミニウム板４０（図５参照）と比較して耐食性が劣化する。またジルコニウム成分の付着量が５００ｍｇ／ｍ2を超えると、複合皮膜が硬くなって、加工密着性が低下する。したがって、ジルコニウム成分の付着量は５ｍｇ／ｍ2以上５００ｍｇ／ｍ2以下とし、複合皮膜の全体（ジルコニウム成分、ケイ素成分、有機樹脂成分の合計）における質量比率で１／７０以上５０／７０以下とすることが好ましい。なお、ジルコニウム成分のＺｒＯ2に換算した付着量は、例えば、複合皮膜１２の単位面積あたりに含有する全てのＺｒ元素の質量に(ＺｒＯ2の分子量)／(Ｚｒの原子量)を乗じて換算して得られる。
また、複合皮膜１２の付着量が３５０ｍｇ／ｍ2以下である場合は、塗装時の樹脂の流動性等を考慮すると、ジルコニウム成分の付着量は２５０ｍｇ／ｍ2以下とすることが好ましい。
【００４０】
（複合皮膜に含有されるケイ素成分の付着量：ＳｉＯ2に換算して２〜６００ｍｇ／ｍ2）
ケイ素成分は、皮膜の硬さを向上させる。したがって、複合皮膜１２にケイ素成分を一定量以上含有させることにより、有機樹脂成分だけでは得られない程の耐疵付き性を電子機器用プレコートアルミニウム板１０に備えさせることが可能となる。
ケイ素成分をＳｉＯ2に換算した付着量（以下、ケイ素成分の付着量）が２ｍｇ／ｍ2未満になると耐疵付き性が低下する。またケイ素成分の付着量が６００ｍｇ／ｍ2を超えると、複合皮膜が硬くなり過ぎて加工密着性が低下する。したがって、ケイ素成分の付着量は２ｍｇ／ｍ2以上６００ｍｇ／ｍ2以下とし、複合皮膜の全体（ジルコニウム成分、ケイ素成分、有機樹脂成分の合計）における質量比率で０．４／７０以上６０／７０以下とすることが好ましい。なお、ケイ素成分のＳｉＯ2に換算した付着量は、例えば、複合皮膜１２の単位面積あたりに含有する全てのＳｉ元素の質量に(ＳｉＯ2の分子量)／(Ｓｉの原子量)を乗じて換算して得られる。
また、複合皮膜１２の付着量が３５０ｍｇ／ｍ2以下である場合は、塗装時の樹脂の流動性等を考慮すると、ケイ素成分の付着量は３００ｍｇ／ｍ2以下とすることが好ましい。
【００４１】
（無機成分におけるケイ素成分の比率[ＳｉＯ2]／[ＺｒＯ2＋ＳｉＯ2]：０．２以上０．９５以下）
無機成分（ジルコニウム成分とケイ素成分との合計）におけるケイ素成分の比率は、質量比（[ＳｉＯ2]／[ＺｒＯ2＋ＳｉＯ2]）が０．２以上０．９５以下であることが好ましい。なお、ジルコニウム成分とケイ素成分の質量は、それぞれ付着量と同様に、ＺｒＯ2，ＳｉＯ2に換算した値であり、[ＺｒＯ2]、[ＳｉＯ2]で表す。
このように規定すると、耐食性と耐疵付き性のバランスが優れた複合皮膜１２が得られ易い。（[ＳｉＯ2]／[ＺｒＯ2＋ＳｉＯ2]）が０．２未満であると耐疵付き性がやや劣る複合皮膜１２となり、０．９５を超えると耐食性がやや劣る複合皮膜１２となる。
【００４２】
（複合皮膜に含有される有機樹脂成分の付着量：５〜６５０ｍｇ／ｍ2）
有機樹脂成分は、複合皮膜１２の加工密着性を確保する役割がある。複合皮膜１２に有機樹脂成分を一定量含有させることにより、無機成分だけでは得られない加工密着性を電子機器用プレコートアルミニウム板１０に備えさせることが可能となる。
有機樹脂成分の付着量が５ｍｇ／ｍ2未満であると加工密着性が低下する。また有機樹脂成分の付着量が６５０ｍｇ／ｍ2を超えると、複合皮膜が柔らかくなって耐疵付き性が低下し、また複合皮膜の膜厚が厚くなるため導電性が低下する。したがって、有機樹脂成分の付着量は５ｍｇ／ｍ2以上６５０ｍｇ／ｍ2以下とし、複合皮膜の全体（ジルコニウム成分、ケイ素成分、有機樹脂成分の合計）における質量比率で２／７０以上６５／７０以下とすることが好ましい。
また、複合皮膜１２の付着量が３５０ｍｇ／ｍ2以下である場合は、特に優れた耐疵付き性を確保するためにも、有機樹脂成分の付着量は３２５ｍｇ／ｍ2以下とすることが好ましい。
【００４３】
（複合皮膜におけるジルコニウム成分とケイ素成分との質量の合計［ＺｒＯ2＋ＳｉＯ2］の有機樹脂成分の質量に対する比：０．２倍以上１０倍以下）
複合皮膜１２における無機成分（ジルコニウム成分とケイ素成分との合計）と有機樹脂成分との比は、ジルコニウム成分とケイ素成分との質量の合計［ＺｒＯ2＋ＳｉＯ2］が有機樹脂成分の質量の０．２倍以上１０倍以下であることが好ましい。
このように規定すると、耐食性と耐疵付き性に加えて加工密着性のバランスが優れた皮膜が得られ易い。［ＺｒＯ2＋ＳｉＯ2］が有機樹脂成分の付着量の０．２倍未満であると、耐疵付き性および耐食性にやや劣る皮膜となり、１０倍を超えると加工密着性がやや劣る皮膜となる。
【００４４】
複合皮膜１２の付着量、および当該複合皮膜１２に含有されるジルコニウム成分、ケイ素成分、有機樹脂成分の各付着量を制御するためには、後記するように複合皮膜１２が液体状の複合皮膜形成用薬剤（塗料）をアルミニウム素板１１に塗布し、焼付けして形成されることから、複合皮膜形成用薬剤の配合および塗布量を制御すればよい。複合皮膜形成用薬剤は、複合皮膜１２に含有される前記の各成分を、必要に応じて水や有機溶剤等に分散または溶解させたものを混合して得られる。アルミニウム素板１１に塗布された複合皮膜形成用薬剤から、焼付けにより揮発成分（水や有機溶剤等）が蒸発するので、塗布した複合皮膜形成用薬剤の固形分（揮発成分を除いた量）が残存して、複合皮膜１２となる。そして、複合皮膜形成用薬剤におけるジルコニウム成分、ケイ素成分、有機樹脂成分の比（各成分の揮発成分を除いた量に基づく）が、複合皮膜１２における各成分の比となる。したがって、複合皮膜１２の付着量は複合皮膜形成用薬剤の塗布量により制御でき、さらに複合皮膜形成用薬剤に混合するジルコニウム成分、ケイ素成分、有機樹脂成分の配合により、これら各成分の比が決定されてさらに前記塗布量により付着量が導出される。
【００４５】
また、電子機器用プレコートアルミニウム板１０に形成された複合皮膜１２に対して、蛍光Ｘ線分析法にて、ジルコニウム（Ｚｒ）、ケイ素（Ｓｉ）について定量分析し、それぞれＺｒＯ2，ＳｉＯ2に換算して、ジルコニウム成分、ケイ素成分の実際の付着量を算出することもできる。同様に、炭素（Ｃ）について定量分析して、有機樹脂成分（ウレタン樹脂、アクリル樹脂）の組成に基づいて有機樹脂成分の実際の付着量を算出することができる。この場合は、標準サンプルにて、対象とする成分の付着量とその成分に対応する元素の蛍光Ｘ線分析で測定される強度との相関を求めておく。さらに、前記元素のいずれか一種を定量分析して、対応する成分の付着量だけでなく、塗布した複合皮膜形成用薬剤の配合から他の成分の付着量および複合皮膜１２の付着量を算出することもできる。
【００４６】
（複合皮膜に含有される好ましい成分：潤滑成分）
複合皮膜１２は、潤滑成分を含有することが好ましい。潤滑成分は、その名の通り複合皮膜１２の潤滑性を高めて成形性を向上させる役割を担う。潤滑成分としては、融点７０〜１３０℃のワックスの少なくとも一種以上を使用することが好ましく、具体的にはポリエチレンワックス、酸化ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、マイクロクリスタリンワックスが挙げられる。融点が７０℃以上で潤滑性が得られ、融点が１３０℃以下とすると硬過ぎることがなく潤滑性が得られる。ワックスは乳化剤で水に安定に分散したエマルジョンが好ましく、粒径が０．０８〜３．０μｍのものが好ましい。粒径が０．０８μｍ未満では乳化剤の使用量が増えるため耐食性が低下する。一方、３．０μｍを超える粒径とすると複合皮膜１２から突出する部分が大きくなり該複合皮膜１２から脱離してしまい、潤滑性が得られなくなる場合がある。
【００４７】
（潤滑成分の複合皮膜に対する質量比：５％以上５０％未満）
複合皮膜１２における潤滑成分の含有量は、当該潤滑成分を除いた複合皮膜１２（ジルコニウム成分の付着量、ケイ素成分の付着量、有機樹脂成分の付着量の合計）に対して質量比５％以上５０％未満であることが好ましい。
潤滑成分の質量比が５％未満であると潤滑効果が得られ難くなり、５０％以上であると複合皮膜が軟らかくなり、耐疵付き性が低下する。
複合皮膜１２に潤滑成分を含有させる場合は、複合皮膜形成用薬剤の調整の際に、前記のワックスを当該複合皮膜形成用薬剤の固形分に対して所望の質量比となるように混合すればよい。
【００４８】
（複合皮膜の形成方法）
かかる複合皮膜１２は、例えば、本発明で規定する複合皮膜１２の成分を含有する液体状の複合皮膜形成用薬剤をロールコート法によりコイル状のアルミニウム素板１１の片面または両面に連続して塗布した後、オーブンが単数あるいは複数連なって形成された連続式オーブン内を通過させて焼付けすることで形成することができる。このようにすれば、電子機器用プレコートアルミニウム板１０を連続的にかつ速やかに製造することができるため生産性の点で好適である。
また、前記の形成方法において、複合皮膜１２は、アルミニウム素板１１の表面上に塗布された当初は液体状であるため、アルミニウム素板１１の表面の凸部を薄く被覆する一方、凹部に優先的に充填され、凹部を厚く被覆する。そして、引き続き行われる焼付け処理によって凸部上に薄い膜厚で硬質な複合皮膜１２を形成させるとともに、凹部に厚い膜厚で硬質な複合皮膜１２を形成させることができる。
【００４９】
電子機器用プレコートアルミニウム板１０は、密着性および耐食性の良好な複合皮膜１２を備えるため、一般的なプレコートアルミニウム板に形成されるリン酸クロメート皮膜に代表される下地処理皮膜を必要としない。したがって、下地処理皮膜を形成する工程、および下地処理皮膜の形成に使用する薬剤を省略することができるため、本発明の電子機器用プレコートアルミニウム板１０を製造する設備構成を大幅に簡略化することができ、電子機器用プレコートアルミニウム板１０をコストダウンできるとともに生産性を高めることができる。
【００５０】
本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板は、密着性および耐食性をいっそう向上させるために、予めリン酸クロメート処理に代表されるような化成処理をアルミニウム素板に行って、下地処理皮膜をアルミニウム素板と複合皮膜の間に形成してもよい。下地処理皮膜を形成する場合、本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板は、例えば以下の構成となる。
【００５１】
本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０Ａは、図３に示すように、アルミニウム素板１１と、このアルミニウム素板１１の少なくとも片面に形成された複合皮膜１２と、アルミニウム素板１１と複合皮膜１２の間に下地処理皮膜１３が形成される。アルミニウム素板１１および複合皮膜１２については、電子機器用プレコートアルミニウム板１０（図１参照）と同様であるので、同じ符号を付し、説明を省略する。以下、下地処理皮膜１３について説明する。
【００５２】
［下地処理皮膜］
一般的なプレコートアルミニウム板に形成される下地処理皮膜は、樹脂皮膜（複合皮膜）とアルミニウム素板との密着性を向上させると同時に耐食性を向上させる効果を有し、そのために多くの場合、Ｃｒ、Ｚｒ、またはＴｉを含有する無機単独皮膜あるいは無機有機複合皮膜が適用される。本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０Ａにおいても、これらの下地処理皮膜が形成されることにより同様の効果が得られる。下地処理皮膜１３としては、例えばリン酸クロメート皮膜、リン酸ジルコニウム皮膜、リン酸チタン皮膜が挙げられ、特に３価クロム系のリン酸クロメート皮膜が好ましい。
【００５３】
電子機器用プレコートアルミニウム板１０Ａにおける下地処理皮膜１３の付着量は、金属（Ｃｒ，Ｚｒ，Ｔｉ）換算で５ｍｇ／ｍ2以上５０ｍｇ／ｍ2以下であることが好ましい。下地処理皮膜１３の付着量が金属換算で５ｍｇ／ｍ2未満であると十分な効果が得られず、また、５０ｍｇ／ｍ2を超えると加工性が低下する。
【００５４】
［電子機器用プレコートアルミニウム板の導電性］
（抵抗値：１Ω以下）
近年の電気機器の高性能化に伴い、電子機器の信頼性確保に対する要求は年々高まっており、導電性もその一つとなっている。本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０（１０Ａ）では、後記するような方法で測定される抵抗値を１Ω以下とすることが必要である。かかる抵抗値を１Ω以下とすれば、電子機器用プレコートアルミニウム板１０の複合皮膜１２の上から直接アースをとることが可能となる。また、電磁波ノイズを十分に除去することができる。したがって、電子機器が光ディスクドライブ等のドライブ装置であって、当該ドライブ装置のケースおよびシャーシといった構造部材に本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０を用いた場合には、書き込みまたは再生エラーが誘発され難くなる。また、電子機器が液晶パネルであって、当該液晶パネルの固定用フレームおよび背面カバーといった構造部材に本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０を用いた場合には、画像ノイズが発生し難くなる。
これに対し、抵抗値が１Ωを超えると、複合皮膜１２の上から直接アースをとることも、電磁波ノイズを十分に除去することもできなくなる。
【００５５】
本発明では、アルミニウム素板１１の表面の算術平均粗さＲａを本発明で規定する特定の範囲（０．３μｍ以上０．５μｍ以下）内とするとともに、複合皮膜１２の付着量を本発明で規定する特定の範囲（７０ｍｇ／ｍ2以上７００ｍｇ／ｍ2以下）内とすることにより、特定の方法で測定される抵抗値が１Ω以下となるようにしている。すなわち、本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０では、特定の範囲の算術平均粗さＲａの表面を有するアルミニウム素板１１に対して複合皮膜１２を適宜な均一性で形成することにより、アルミニウム素板１１の微細な凸部が複合皮膜１２の平均的な高さよりも高く飛び出した形態となる。このように複合皮膜１２の平均的な高さよりも高く飛び出した凸部では、複合皮膜１２の膜厚は、従来技術の塗装下地処理皮膜（耐食性皮膜４３（図５参照））とほぼ同程度の膜厚に留まるために抵抗値を１Ω以下とすることができ、導電性を確保することができる。
【００５６】
ただし、アルミニウム素板１１の表面の算術平均粗さＲａを特定の範囲（０．３μｍ以上０．５μｍ以下）に規定し、かつ複合皮膜１２の付着量を特定の範囲（７０ｍｇ／ｍ2以上７００ｍｇ／ｍ2以下）に規定することは、抵抗値を１Ω以下という条件を満足させるための必要条件であっても十分条件ではなく、これらの条件を満たしていても抵抗値が１Ω以下にならない場合がある。例えば、アルミニウム素板１１の表面の算術平均粗さＲａが下限付近であり、複合皮膜１２の付着量が上限付近である場合には、アルミニウム素板１１の表面の凹凸が小さく、膜厚が厚いため、抵抗値が１Ω以下になり難い。
したがって、本発明では、後記する特定の方法で測定される抵抗値が１Ω以下であることを要件としている。なお、抵抗値はより低い方が望ましいことはいうまでもなく、０．５Ω以下であることが好ましい。
【００５７】
図２を参照して、本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板の抵抗値を測定する方法を説明する。本測定方法は、特許文献４や、特開２００５−２９７２９０号公報、特開２００２−２０６１７８号公報等で開示されている方法と同一の方式、条件である。
すなわち本発明における抵抗値の測定方法は、テスター２０の一方の端子２１を、電子機器用プレコートアルミニウム板のアルミニウム素板に直接に接触させ、テスター２０の他方の端子２２を、先端部が半径１０ｍｍの略球形状に形成された真鍮製の球状端子２３を介して、電子機器用プレコートアルミニウム板の複合皮膜の上から０．４Ｎの荷重で押し付けて接触させることにて行う、一点接触方式とする。なお、電子機器用プレコートアルミニウム板は、テスター２０の端子２１をアルミニウム素板に直接接触させるために、予めサンドペーパー等により複合皮膜を研磨除去してアルミニウム素板を露出させておく。また、端子２１および球状端子２３の表面の自然酸化膜が抵抗値の測定値をばらつかせる原因となるため、抵抗値の測定の前に端子２１および球状端子２３の表面をサンドペーパー等で研磨して自然酸化膜を十分に除去しておくことが望ましい。さらに、抵抗値の測定時におけるテスター２０の内部抵抗の影響を排除すべく、端子２１の先端部と球状端子２３の先端部とを接触させた状態でゼロ点補正を行ってから電子機器用プレコートアルミニウム板の抵抗値を測定し、その測定値の領域においてテスター２０の最も精度の高いレンジを選択し、テスター２０に表示される測定値が安定したときの値を採用することが望ましい。そして、抵抗値の信頼性を十分に確保するために、この抵抗値の測定を、１枚の電子機器用プレコートアルミニウム板につき、ランダムな位置で少なくとも１０ヶ所、可能であれば５０ヶ所測定し、その平均値を本発明で規定する抵抗値として採用することが望ましい。
【００５８】
以上に説明した本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０は、次のように理解することも可能である。
本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０は、表面の算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上０．５μｍ以下であるアルミニウム素板１１の少なくとも片面に複合皮膜１２が形成された電子機器用プレコートアルミニウム板であって、アルミニウム素板１１と複合皮膜１２の間には下地処理皮膜（図５における耐食性皮膜４３が相当する）が形成されておらず、アクリル樹脂、ウレタン樹脂から選ばれる少なくとも一種の有機樹脂成分、ジルコニウム成分、ケイ素成分を含有し、ジルコニウム成分の付着量はＺｒＯ2に換算して５〜５００ｍｇ／ｍ2、ケイ素成分の付着量はＳｉＯ2に換算して２〜６００ｍｇ／ｍ2、有機樹脂成分の付着量が５〜６５０ｍｇ／ｍ2であり、複合皮膜１２としての付着量が７０〜７００ｍｇ／ｍ2であり、先端部が半径１０ｍｍの球状端子２３（図２参照）を、複合皮膜１２を形成した側の表面に対して０．４Ｎの荷重で押し付けたときにおける球状端子２３とアルミニウム素板１１との間の抵抗値が１Ω以下である（図１参照）。
なお、アルミニウム素板１１と複合皮膜１２の間に、下地処理皮膜１３を設けることもできる（図３参照）。
【００５９】
そして、本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０によれば、以下の効果を奏する。
（１）本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０によれば、アルミニウム素板１１の表面の算術平均粗さＲａおよび複合皮膜１２の付着量を特定の範囲に規定し、さらに複合皮膜１２に含有される有機樹脂成分の樹脂の種類および付着量、ならびにジルコニウム成分とケイ素成分の各付着量を規定した。これにより、微細な凹凸を有するアルミニウム素板１１の凸部が複合皮膜１２の平均的な高さよりも高く飛び出した形態となり、この凸部を覆う複合皮膜１２の膜厚は従来技術の塗装下地処理皮膜（耐食性皮膜４３（図５参照））とほぼ同程度となり、導電性、耐食性および耐疵付き性を従来技術よりもいっそう優れた性能を確保することができる。
【００６０】
（２）本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０によれば、複合皮膜１２に含有される無機成分におけるジルコニウム成分とケイ素成分との比を規定の範囲となるように構成したため、耐疵付き性と耐食性のバランスが優れたものになる。
【００６１】
（３）本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０によれば、複合皮膜１２に含有される無機成分と有機樹脂成分との比を規定の範囲となるように構成したため、耐疵付き性、耐食性に加え加工密着性のバランスにも優れたものになる。
【００６２】
（４）本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０によれば、複合皮膜１２に潤滑成分を含有する構成とし、潤滑成分の質量比を規定の範囲となるように構成したため、成形性を向上させることができる。
【００６３】
（５）本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０Ａによれば、アルミニウム素板１１に予め化成処理を施して、アルミニウム素板１１と複合皮膜１２の間に下地処理皮膜１３を形成し、その下地処理皮膜１３の付着量を規定の範囲となるように構成したため、耐食性と加工密着性にいっそう優れたものになる。
【００６４】
（６）本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０によれば複合皮膜１２の付着量をさらに限定した特定の範囲に規定し、有機樹脂成分、ジルコニウム成分、ケイ素成分の各付着量をもさらに限定した範囲で規定した。これにより、耐疵付き性、耐食性、加工密着性に加え、導電性にいっそう優れた性能を確保することができる。
【００６５】
本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０は、光ディスクドライブ装置のケースおよびシャーシ、液晶パネルの固定用フレームおよび背面カバーといった各種の電子機器のケースや構造部材に好適に使用することができる。
さらに、本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０は、優れた潤滑性を有しているため、成形性に優れており、電子機器用成形品を製造する工程でプレス成形における品質不良の発生率を低減化し、製品の歩留りを向上させることができる。これにより、本発明は、電子機器用成形品の全体的なコストを低減することができ、その結果、電子機器製品のコストダウンに大きく寄与するものである。
【実施例】
【００６６】
次に、本発明で規定する要件を満たす実施例と要件を満たさない比較例とを対比して、本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板についてより具体的に説明する。
【００６７】
〔電子機器用プレコートアルミニウム板の作製〕
実施例１〜２６および比較例１〜１３の電子機器用プレコートアルミニウム板を次のようにして作製した。
まず、ＪＩＳＨ４０００に規定されているＡ５１８２の組成を有するアルミニウム地金を溶解し、合金成分を調整した後、鋳造により圧延用のスラブを製作した。スラブ表面の偏析層を面削し、均質化処理の工程を経た後、熱間圧延、冷間圧延および熱処理の各工程を経て、アルミニウム素板（板厚：０．５ｍｍ、合金種：Ａ５１８２−Ｈ３４）を作製した。なお、前記冷間圧延の最終（仕上げ）工程では、圧延ロールの表面粗さを適宜に変更することにより、表１および表２に示す各種の表面粗さ（算術平均粗さＲａ）を有するアルミニウム素板を製造した。
【００６８】
その後、製造したアルミニウム素板を市販のアルミニウム用弱アルカリ性脱脂液を使用して脱脂し、塗装前処理とした。次に、表１および表２に示すように、塗装下地として実施例１〜１６，１８，２１〜２６、比較例１〜１３にはリン酸クロメート処理を行い、実施例１９にはリン酸ジルコニウム（ＰＺｒ）を用いた下地処理を行い、実施例２０にはリン酸チタン（ＰＴｉ）を用いた下地処理を行った。一方、実施例１７については、通常、プレコートアルミニウム板の塗装下地として使用されるリン酸クロメート処理等の下地処理は行わなかった。なお、表１および表２に示す下地処理皮膜の金属付着量は、リン酸クロメートの場合は金属クロムに、リン酸ジルコニウムの場合は金属ジルコニウムに、リン酸チタンの場合は金属チタンに、それぞれ換算した付着量である。
【００６９】
次に、これらのアルミニウム素板の表面に、有機樹脂成分における樹脂の種類および無機成分（ジルコニウム成分、ケイ素成分）との配合ならびに潤滑成分の添加量を変化させて調整した複合皮膜形成用薬剤を、塗布量を変化させてロールコート法により塗布した。そして、加熱温度２３０℃で３０秒間焼付けすることで複合皮膜を形成し、実施例１〜２６および比較例１〜１３の電子機器用プレコートアルミニウム板とした（以下、適宜「実施例１」、「比較例１」等と記載する。）。
【００７０】
複合皮膜形成用薬剤は、有機溶媒や水に溶解、分散させた、表１および表２に示す樹脂の種類の有機樹脂成分、ジルコニウム成分、ケイ素成分を、表１および表２に示す複合皮膜における有機樹脂成分の付着量、ジルコニウム成分のＺｒＯ2に換算した付着量、ケイ素成分のＳｉＯ2に換算した付着量の比に、それぞれの固形分で合わせて混合し、さらにこれらの成分の合計（固形分）に対して表１および表２に示す質量比を有するように、潤滑成分として粒径０．３μｍのポリエチレンワックスを添加して調整した。調整した複合皮膜形成用薬剤は、その固形分が表１および表２に示す複合皮膜の付着量となるように、塗布量を制御してアルミニウム素板に塗布した。また、作製した電子機器用プレコートアルミニウム板について、蛍光Ｘ線分析にて、複合皮膜に含有されるジルコニウム元素（Ｚｒ）の面積あたりの絶対量を測定して、ＺｒＯ2に換算し、表１および表２に示すジルコニウム成分の付着量と略一致することを確認した。また、無機成分におけるケイ素成分の比率（[ＳｉＯ2]／[ＺｒＯ2＋ＳｉＯ2]）、無機成分（[ＺｒＯ2＋ＳｉＯ2]）の有機樹脂成分に対する比を表１および表２に記載する。
【００７１】
なお、アルミニウム素板の表面粗さ（算術平均粗さＲａ）は、表面粗さ測定機（小坂研究所社製、サーフコーダＳＥ−３０Ｄ）を用いてアルミニウム素板の圧延方向に直角な方向に走査し、算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ０６０１）を求めることにより測定した。
【００７２】
抵抗値は、テスター２０としてＬＣＲメーター（ＨＥＷＬＥＴＴ ＰＡＣＫＡＲＤ社製４２６３Ｂ）を用いて測定した。さらに、測定に用いる球状端子２３として、先端部の半径が１０ｍｍである略球形状に形成された真鍮製の測定棒を使用した。まず、電子機器用プレコートアルミニウム板の一部の複合皮膜をサンドペーパーで研磨して、アルミニウム素板を露出させた。このアルミニウム素板に、図２に示すように、テスター２０の一方の端子２１を直接導通接触させ、テスター２０の他方の端子２２を、球状端子２３を介して電子機器用プレコートアルミニウム板の複合皮膜の上から測定箇所に０．４Ｎ（≒４０ｇｆ）の荷重にて接触させ、端子２１，２２間に通電させることで抵抗値を測定した。なお、測定の際には、端子２１および球状端子２３の表面を予めサンドペーパーで研磨し、端子２１の先端部と球状端子２３の先端部とを接触させた状態でゼロ点補正を行った。かかる測定を、球状端子２３の位置をランダムに５０ヶ所変えながら測定して平均値を算出した。
【００７３】
〔評価方法〕
作製した実施例１〜２６および比較例１〜１３について、潤滑性（摩擦係数）、耐指紋性（色差（ΔＥ））、曲げ加工時の耐疵付き性（加工疵）、梱包材で摺動させた場合の耐疵付き性（梱包材疵）、耐食性（レイティングナンバ（ＲＴ Ｎｏ．））を評価した。これらは以下のように測定して評価した。
【００７４】
（潤滑性）
潤滑性は、バウデンレーベン法（鋼球φ１６分の３インチ（４．７６２５ｍｍ）、荷重２Ｎ（２００ｇｆ）、すべり速度２００ｍｍ／ｍｉｎ）により、各電子機器用プレコートアルミニウム板の表面でランダムに選んだ３ヶ所の摩擦係数を測定し、その平均値を算出した。
摩擦係数の平均値が０．２以下であれば、各種の電子機器で通常行われる成形加工では特に問題がなく、０．１以下であれば特に良好であると評価することができるので、これらを合格とし、０．２を超える場合を不合格とした。摩擦係数の平均値を表１および表２に示す。
【００７５】
（耐指紋性）
耐指紋性は、実施例１〜２６および比較例１〜１３の表面を素手で触ることにより指紋が付着する前後の色差（ΔＥ）を、コニカミノルタ社製分光測色計（ＣＭ−６００ｄ）を使用して測定した。
色差△Ｅ値が０．５以下であれば、表面に付着した指紋を肉眼で殆ど確認することができなかったので合格とし、０．５を超えると表面に付着した指紋を肉眼で確認することができたので不合格とした。色差△Ｅ値を表１および表２に示す。
【００７６】
（耐疵付き性（加工疵））
耐疵付き性（加工疵）は、剪断曲げ試験法により評価した。すなわち、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、上金型３１と下金型３２により実施例１〜２６および比較例１〜１３の試験片を挟持し、試験片の複合皮膜を形成した面をポンチ３３が摺動するようにして曲げ加工を行うことで、プレスによる成形加工時に発生する加工疵の再現を試みた。下金型３２とポンチ３３との間に生じる間隔（金型間隔）ｄは、用いた試験片の板厚に１０％のクリアランスを加算した間隔とした。
曲げ加工を行った試験片（図４（ｃ）参照）の摺動面を目視観察し、状態に応じて、５点：異常が全く見られない、４点：複合皮膜に辛うじて視認される軽度な削れが見られる、３点：複合皮膜に明らかな削れが見られる、２点：複合皮膜の削れが著しい、１点：異物によるアルミニウム素板表面のかじりが見られる、０点：異物によるアルミニウム素板表面のかじりが著しい、の点数を付けて数値化し、耐疵付き性の評価を行った。電子機器用プレコートアルミニウム板の各仕様について５枚の試験片で評価し、平均値が２点以上のものを合格とし、平均値が２点未満のものを不合格とした。点数の平均値を表１および表２に示す。
【００７７】
（耐疵付き性（梱包材疵））
耐疵付き性（梱包材疵）は、小型電子機器の梱包資材として実際に使用される気泡緩衝材（気泡径１０ｍｍ、気泡高さ４ｍｍ、電子部品用非耐電グレード）を試験片の複合皮膜を形成した面に当てて、気泡がつぶれない程度の強さで圧力を加えながら、５０往復摺動させた。
気泡緩衝材を摺動させた試験片の摺動面を目視観察し、試験片の複合皮膜に対する疵の付き具合に応じて、３点：疵が見られない、２点：軽微な疵が見られる、１点：顕著な疵が見られる、の点数を付けて数値化し、耐疵付き性の評価を行った。点数が２点以上のものを合格とし、点数が２点未満のものを不合格とした。点数を表１および表２に示す。
【００７８】
（耐食性）
耐食性は、ＪＩＳ Ｚ２３７１に規定された中性塩水噴霧試験に準じて試験を行い、評価した。すなわち、ストレッチ試験サンプルに噴霧する噴霧液として５質量％の塩化ナトリウム水溶液を用い、噴霧環境温度は３５℃、噴霧量は面積８０ｃｍ2で１時間毎に１．５ミリリットルとした。また試験時間は最大１００時間とした。
腐食面積率によって腐食の程度を定量化するレイティングナンバ法に準拠して、試験を行ったストレッチ試験サンプルに生じた腐食の数値化を行い、レイティングナンバ（ＲＴ Ｎｏ．）が９．０以上のものを合格とし、レイティングナンバが９．０未満のものは不合格とした。レイティングナンバを表１および表２に示す。
【００７９】
【表１】
【００８０】
【表２】
【００８１】
〔結果〕
表１および表２に示される内容から、以下のことが明らかになった。
（アルミニウム素板の表面粗さ（算術平均粗さＲａ）の影響）
比較例１は、算術平均粗さＲａが本発明で規定する範囲の下限値未満であり、さらに複合皮膜の付着量が本発明で規定する範囲の上限値であるため、抵抗値について本発明で規定する要件を満たすことができなかった。また、比較例２は、算術平均粗さＲａが本発明で規制する上限値を超えていて、さらに複合皮膜の付着量が本発明で規定する範囲の下限値であるため、潤滑性、耐指紋性、耐疵付き性（加工疵）、および耐食性が合格基準を満たさない結果となった。
【００８２】
（複合皮膜の付着量の影響）
比較例３は、複合皮膜の付着量が本発明で規定する範囲の上限値を超えるため、抵抗値について本発明で規定する要件を満たすことができなかった。また、比較例４は、複合皮膜の付着量が本発明で規定する範囲の下限値未満であるため、耐指紋性、耐疵付き性（梱包材疵）、および耐食性が合格基準を満たさない結果となった。
【００８３】
（有機樹脂成分の付着量の影響）
比較例５は、複合皮膜に含まれる有機樹脂成分の付着量が本発明で規定する範囲の下限値未満（なし）であるため、加工密着性が低下して潤滑性が合格基準を満たさない結果となった。また、比較例８は、複合皮膜に含まれる有機樹脂成分の付着量が本発明で規定する範囲の上限値を超えるため、抵抗値について本発明で規定する要件を満たすことができなかった。
【００８４】
（ジルコニウム成分の付着量の影響）
比較例６は、複合皮膜に含まれるジルコニウム成分の付着量が本発明で規定する範囲の下限値未満（なし）であるため、耐食性が合格基準を満たさない結果となった。また、比較例９は、複合皮膜に含まれるジルコニウム成分の付着量が本発明で規定する範囲の上限値を超えるため、加工密着性が低下して潤滑性が合格基準を満たさない結果となった。
【００８５】
（ケイ素成分の付着量の影響）
比較例７は、複合皮膜に含まれるケイ素成分の付着量が本発明で規定する範囲の下限値未満（なし）であるため、耐疵付き性（梱包材疵）が合格基準を満たさない結果となった。また、比較例１０は、複合皮膜に含まれるケイ素成分の付着量が本発明で規定する範囲の上限値を超えるため、加工密着性が低下して潤滑性が合格基準を満たさない結果となった。
【００８６】
（複合皮膜の有機樹脂成分の影響）
有機樹脂成分として、比較例１２はポリエステル樹脂のみを使用しているため、比較例１３はエポキシ樹脂のみを使用しているため、いずれも耐疵付き性（梱包材疵）が合格基準を満たさない結果となった。
【００８７】
一方、アルミニウム素板の表面粗さ（算術平均粗さＲａ）、複合皮膜の付着量および成分（有機樹脂成分の樹脂の種類および付着量、ジルコニウム成分とケイ素成分の各付着量）がいずれも本発明で規定する範囲を満たしている実施例１〜２６では、さらに抵抗値も本発明で規定する範囲を満たし、導電性、潤滑性、耐指紋性、耐疵付き性（加工疵、梱包材疵）および耐食性の全てにおいて全く問題がない結果となった。
【００８８】
さらに複合皮膜の成分比率について、複合皮膜の無機成分の付着量以外が同じ仕様である本発明の請求項２を満足する実施例１と、請求項２を満足しない実施例２１，２２とを比較した。その結果、実施例１の方が、ジルコニウム成分比率の少ない実施例２１よりも耐疵付き性（梱包材疵）および耐食性に優れ、ケイ素成分比率の少ない実施例２２よりも耐疵付き性（加工疵、梱包材疵）に優れ、全ての特性バランスに優れることがわかった。同様に、本発明の請求項２を満足する実施例４と、請求項２を満足しない実施例８とを比較すると、実施例４の方が、ケイ素成分比率の少ない実施例８よりも耐疵付き性（加工疵）に優れ、全ての特性バランスに優れることがわかった。
【００８９】
また、複合皮膜の成分比率について、複合皮膜の有機樹脂成分の付着量以外がほぼ同じ仕様である本発明の請求項３を満足する実施例１と、請求項３を満足しない実施例２３，２４とを比較した。その結果、実施例１の方が、無機成分比率の少ない実施例２３よりも耐疵付き性（梱包材疵）に優れ、有機樹脂成分比率の少ない実施例２４よりも潤滑性および耐疵付き性（加工疵）に優れ、全ての特性バランスに優れることがわかった。同様に、本発明の請求項３を満足する実施例５と、請求項３を満足しない実施例９，１１とを比較すると、実施例５の方が、無機成分比率の少ない実施例９よりも導電性（抵抗値）に優れ、有機樹脂成分比率の少ない実施例１１よりも潤滑性に優れ、全ての特性バランスに優れることがわかった。
【００９０】
さらに、複合皮膜に含有される潤滑成分について、複合皮膜の潤滑成分の質量比以外が同じ仕様である本発明の請求項４を満足する実施例１，３と請求項４を満足しない実施例２５，２６とをそれぞれ比較した。その結果、実施例１の方が、潤滑成分を含有しない実施例２５よりも潤滑性および耐疵付き性（加工疵）に優れ、実施例３の方が、潤滑成分を過剰に含有して複合皮膜が厚膜化、軟化した実施例２６よりも導電性（抵抗値）および耐食性に優れ、全ての特性バランスに優れることがわかった。
【００９１】
また、下地処理皮膜について、本発明の請求項５を満足する実施例１，１９，２０と、請求項５を満足しない実施例１７，１８とを比較した。その結果、実施例１，１９，２０の方が、下地処理皮膜を形成しない実施例１７よりも耐食性に優れ、リン酸クロメート皮膜を過剰に形成した実施例１８よりも潤滑性、耐指紋性、耐疵付き性（加工疵）に優れ、全ての特性バランスに優れることがわかった。さらに下地処理皮膜としてリン酸クロメート皮膜を形成した実施例１は、リン酸クロメート皮膜以外の化成処理皮膜を形成した実施例１９，２０と比較して、耐食性に最も優れることがわかった。なお、実施例１７のように、下地処理皮膜を設けなくても、アルミニウム素板の表面粗さや複合皮膜の付着量および成分が本発明で規定する範囲を満たすことで、耐食性等の特性の良好な電子機器用プレコートアルミニウム板となり、要求される特性の程度によっては、低コスト化と生産性向上の点で、実施例１等よりも優れた構成であるといえる。
【００９２】
さらに、本発明の請求項６を満足する実施例１，１５，１３と、本発明の請求項６を満足しない実施例５，１６および比較例１１とをそれぞれ比較した結果、実施例１，１５，１３の方が抵抗値が低く、導電性に優れることがわかった。
【００９３】
なお、比較例１１については、アルミニウム素板の表面粗さ（算術平均粗さＲａ）、複合皮膜の付着量および成分（有機樹脂成分の種類および付着量、ジルコニウム成分とケイ素成分の各付着量）がいずれも本発明で規定する範囲を満たしているにもかかわらず、抵抗値だけは本発明の要件を満たしていなかった。これは、複合皮膜の付着量が上限値であるためにこのような結果になったと考えられる。したがって、本発明で規定するアルミニウム素板、複合皮膜それぞれについての各種パラメータは導電性を確保する上で必要条件ではあっても、十分条件ではないということがいえる。そのため、本発明の電子機器用プレコートアルミニウム板について所望する効果、すなわち、導電性、潤滑性、耐指紋性、耐疵付き性（加工疵、梱包材疵）、および耐食性に優れるという効果を確実に奏するため、特定の方法で測定した抵抗値が１Ω以下となることを規定する必要がある。
【００９４】
以上、発明の詳細な説明により本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板について説明したが、本発明の趣旨は前記した内容に限定されるものではなく、本発明の技術的思想に基づく範囲において適宜変更することが可能であり、当然にそのような範囲も本発明の技術的思想に含まれると解釈すべきである。
【符号の説明】
【００９５】
１０，１０Ａ 電子機器用プレコートアルミニウム板
１１ アルミニウム素板
１２ 複合皮膜
１３ 下地処理皮膜
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形されることにより電子機器のケースや構造部材等として使用されるプレコートアルミニウム板に関する。
【背景技術】
【０００２】
アルミニウム板（アルミニウム合金板含む）は、高い強度と成形性を兼ね備えつつ、鋼板に比べて大幅な軽量化が可能なことから、様々な成形を施すことにより容器、箔、電気製品、自動車用品、さらには建材等の様々な用途に適用されている。
【０００３】
アルミニウム板の成形品は、使用する用途や環境に合わせて外観や耐食性等の向上を目的として表面処理が行われることがある。ここで、表面処理を行う手法としては、大量生産性、製造工程の簡素化、コスト低減等の観点から、プレス成形前のアルミニウム板に予め表面処理して皮膜を形成させたプレコートアルミニウム板を利用する、プレコート法が好ましい。
【０００４】
さらに、かかるプレコートアルミニウム板は、近年、製品や機器の多様化と高級化に応えるため、種々の機能、例えば、耐指紋性、耐疵付き性、導電性（アース接続性）、放熱性、遮熱性、抗菌性、防カビ性、親水性、撥水性、潤滑性等を付与した機能性プレコートアルミニウム板が開発され、広く普及している。これらのうち電子機器用プレコートアルミニウム板としては導電性、耐指紋性、耐疵付き性および潤滑性を兼ね備えたプレコートアルミニウム板が最も幅広く採用されている。なお、ここでいう耐疵付き性は、プレス加工時に金型と摩擦することによって発生する疵を対象とした耐疵付き性を指す。
【０００５】
特許文献１には、アルミニウム板に潤滑剤を含む樹脂をコーティングして樹脂皮膜を形成することにより、表面に付着した指紋や、表面に生じた微細な疵を目立たなくさせる、耐指紋性および耐疵付き性に優れた表面処理アルミニウム板が提案されている。
特許文献１によれば、アルミニウム板の耐指紋性および耐疵付き性がある程度向上されるものの、絶縁物たる樹脂皮膜がコーティングされたアルミニウム板の表面は絶縁性を呈するようになるため、前記電子機器のケースまたは構造部材からアースをとる場合には、前記樹脂皮膜の一部を削り取ってアルミニウム板の金属部分を露出させた導通部を設ける等の後工程が必要となる。
【０００６】
そこで、このようなプレコートアルミニウム板の表面における導電性確保の問題を解決するため、導電性物質を含有する樹脂皮膜をコーティングする技術が、特許文献２および特許文献３等で提案されている。
【０００７】
しかしながら、このように導電性物質を含有する樹脂をアルミニウム板の表面にコーティングする方法では、導電性物質の粒子を前記樹脂の中に均一に分散させることが必要であり、アルミニウム板の表面に形成された樹脂皮膜中で導電性物質の粒子同士の接触が十分に確保されない場合には、または樹脂皮膜とアルミニウム板の界面において、導電性物質とアルミニウム板の接触が十分に確保されない場合には、所望の導電性が得られない。したがって、所望の導電性を得るには、導電性物質の成分量を増加させる必要がある。ところが、導電性物質の含有量を増加させると樹脂皮膜が硬くなって脆くなるため、樹脂皮膜が形成されたアルミニウム板にプレス加工を施す際に樹脂皮膜の割れ（剥離）が発生し易くなるという問題が生じる。
【０００８】
本発明者らは、これら導電性物質を添加した樹脂皮膜を形成する構成のプレコートアルミニウム板の問題点を解決するため、特許文献４において、アルミニウム板の有する表面粗さと樹脂皮膜の平均膜厚との関係に着目し、導電性物質を使わないで導電性を確保する技術を提案している。すなわち、この特許文献４に記載された電子機器用プレコートアルミニウム板４０は、図５に示すように、所定の中心線平均粗さを有するアルミニウム素板４１の少なくとも片面に、耐食性皮膜４３と所定の成分および平均膜厚を有する樹脂皮膜４２とを形成し、アルミニウム素板４１の表面の微細な凹凸の凸部が耐食性皮膜４３に被覆された状態で樹脂皮膜４２から露出するように構成されており、このような構成とすることで高い導電性を向上させつつ、耐疵付き性等のその他の要求も満足している。
【０００９】
前記構成を有する特許文献４に記載の電子機器用プレコートアルミニウム板は、導電性、耐指紋性、耐疵付き性、潤滑性に優れているため、光ディスクドライブのカバーや液晶パネルのフレーム、液晶パネルのバックパネル、車載用オーディオの内部ケース等、各種電子機器に採用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特公平６−７０８７０号公報
【特許文献２】特開平７−３１３９３０号公報
【特許文献３】特許第３２４５６９６号公報
【特許文献４】特許第４２３７９７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特許文献４に記載の電子機器用プレコートアルミニウム板の適用先として想定している電子機器業界では、近年、特にコスト競争が激しくなっており、その結果、電子機器用プレコートアルミニウム板を成形した成形品や、この成形品を使用して組み立てた電子機器製品を梱包する梱包資材についても、より安価なものへ置き換える傾向がある。その結果、電子機器用プレコートアルミニウム板を成形した成形品や、この成形品を使用して組み立てた電子機器製品を梱包後輸送する際に、従来の梱包資材では入らなかったような疵が、成形品や電子機器製品に入るケースが増え始めており、コストを殆どかけずに従来よりも耐疵付き性をさらに高めたプレコートアルミニウム材を望む声が増えている。
【００１２】
本発明は前記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、導電性、潤滑性、耐指紋性、耐食性、およびプレス加工時の耐疵付き性に優れるとともに、安価な梱包資材を使用しても、適用された成形品や電子機器製品への疵付きが抑えられる、耐疵付き性の優れた電子機器用プレコートアルミニウム板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記課題を解決した本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板は、アルミニウム素板と、前記アルミニウム素板の少なくとも片面に形成された無機成分および有機樹脂成分を含有する複合皮膜と、を備え、前記複合皮膜を形成した側の表面に対して先端部が半径１０ｍｍの球状端子を０．４Ｎの荷重で押し付けたときにおける、前記球状端子と前記アルミニウム素板との間の抵抗値が１Ω以下である電子機器用プレコートアルミニウム板であって、前記アルミニウム素板は、前記複合皮膜が形成される側の表面の算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上０．５μｍ以下であり、前記複合皮膜は、無機成分としてジルコニウム成分およびケイ素成分を含有し、有機樹脂成分としてウレタン樹脂、アクリル樹脂の少なくとも一種を含有し、ジルコニウム成分のＺｒＯ2に換算した付着量が５〜５００ｍｇ／ｍ2、ケイ素成分のＳｉＯ2に換算した付着量が２〜６００ｍｇ／ｍ2、前記有機樹脂成分の付着量が５〜６５０ｍｇ／ｍ2であって、前記ジルコニウム成分の付着量、前記ケイ素成分の付着量、前記有機樹脂成分の付着量の合計が７０〜７００ｍｇ／ｍ2であることを特徴としている（請求項１）。
【００１４】
このように、アルミニウム素板の表面の算術平均粗さＲａと複合皮膜の全体の付着量とをそれぞれ特定の範囲内に規制したので、アルミニウム素板の微細な凸部が複合皮膜の平均的な膜厚（高さ）よりも高く飛び出した形態となり、その結果、所定の方法によって測定したときの抵抗値が１Ω以下となるような優れた導電性を確保することができる。さらに、複合皮膜を形成する成分を規定することにより、極めて優れた耐疵付き性（梱包資材と摺動した際の耐疵付き性）が確保された電子機器用プレコートアルミニウム板が具現される。
【００１５】
本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板は、前記複合皮膜の無機成分において、ＺｒＯ2，ＳｉＯ2に換算したジルコニウム成分とケイ素成分との合計に対する前記ケイ素成分の質量比（[ＳｉＯ2]／[ＺｒＯ2＋ＳｉＯ2]）が０．２以上０．９５以下であることが好ましい（請求項２）。
【００１６】
このように、無機成分におけるケイ素成分の比率すなわちジルコニウム成分とケイ素成分との比を最適化した複合皮膜とすることにより、梱包資材と摺動した際の耐疵付き性にいっそう優れた電子機器用プレコートアルミニウム板が具現される。
【００１７】
本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板は、前記複合皮膜において、無機成分の、ＺｒＯ2，ＳｉＯ2に換算したジルコニウム成分とケイ素成分との質量の合計［ＺｒＯ2＋ＳｉＯ2］が、前記有機樹脂成分の質量の０．２倍以上１０倍以下であることが好ましい（請求項３）。
【００１８】
このように、複合皮膜における無機成分と有機樹脂成分との比を規定することにより、有機樹脂成分の比率が高くなり過ぎた場合に生じる複合皮膜の硬さ不足に起因する、梱包資材との耐疵付き性低下を防ぐことができるとともに、無機成分の比率が高くなり過ぎた場合に生じる複合皮膜の密着性不足に起因する、プレス時の耐疵付き性低下を防ぐことができ、耐疵付き性にいっそう優れた電子機器用プレコートアルミニウム板が具現される。
【００１９】
本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板は、前記複合皮膜が、当該複合皮膜に対して質量比５％以上５０％未満の潤滑成分をさらに含有することが好ましい（請求項４）。
【００２０】
このような構成にすれば、潤滑性に優れた電子機器用プレコートアルミニウム板が具現され、プレスによる連続成形性が向上して、脱脂工程の省略といったコストダウンが可能となる。
【００２１】
本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板は、前記アルミニウム素板と前記複合皮膜との間に、クロム、ジルコニウム、チタンから選択される金属を含有する無機単独皮膜または無機有機複合皮膜からなる下地処理皮膜がさらに形成されてもよく、前記下地処理皮膜の付着量が前記金属換算で５ｍｇ／ｍ2以上５０ｍｇ／ｍ2以下であることが好ましい（請求項５）。
【００２２】
このような構成にすれば、複合皮膜とアルミニウム素板との密着性が向上することによってプレス加工時の耐疵付き性がさらに向上するとともに、耐食性にいっそう優れた電子機器用プレコートアルミニウム板が具現される。
【００２３】
本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板は、前記複合皮膜が、前記ジルコニウム成分のＺｒＯ2に換算した付着量が５〜２５０ｍｇ／ｍ2、前記ケイ素成分のＳｉＯ2に換算した付着量が２〜３００ｍｇ／ｍ2、前記有機樹脂成分の付着量が５〜３２５ｍｇ／ｍ2であって、前記ジルコニウム成分の付着量、前記ケイ素成分の付着量、前記有機樹脂成分の付着量の合計が７０〜３５０ｍｇ／ｍ2であり、先端部が半径１０ｍｍの球状端子を、前記複合皮膜を形成した側の表面に対して０．４Ｎの荷重で押し付けたときにおける、前記球状端子と前記アルミニウム素板との間の抵抗値が０．５Ω以下であることが好ましい（請求項６）。
【００２４】
このように、複合皮膜の全体および各成分の付着量を低減すれば、導電性をいっそう高めることが可能となるとともに、コストパフォーマンスにもさらに優れた電子機器用プレコートアルミニウム板が具現される。
【発明の効果】
【００２５】
本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板によれば、アルミニウム素板の表面の算術平均粗さＲａと複合皮膜の全体の付着量とをそれぞれ特定の範囲内に規制し、さらに複合皮膜の成分を適切化したため、耐疵付き性を著しく向上させるとともに、導電性、潤滑性、耐指紋性、および耐食性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板の実施形態の構成を模式的に示す要部拡大断面図である。
【図２】電子機器用プレコートアルミニウム板の抵抗値を測定する方法を模式的に示す正面図である。
【図３】本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板の別の実施形態の構成を模式的に示す要部拡大断面図である。
【図４】電子機器用プレコートアルミニウム板の耐疵付き性を測定する剪断曲げ試験法を模式的に示す断面図である。
【図５】従来技術に係る電子機器用プレコートアルミニウム板の構成を模式的に示す要部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、適宜図面を参照して本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板について詳細に説明する。
図１に示すように、本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０は、所定の表面粗さのアルミニウム素板１１と、このアルミニウム素板１１の表面に所定の付着量で形成された複合皮膜１２とを有する。複合皮膜１２は、アルミニウム素板１１の片面に形成されてもよいし、両面に形成されてもよい（図示省略）。また、図３に示す本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板の別の実施形態のように、アルミニウム素板１１と複合皮膜１２の間に、リン酸クロメート皮膜に代表される下地処理皮膜１３が形成されてもよい（詳細は後記する）。
【００２８】
アルミニウム素板１１は、表面の算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上０．５μｍ以下で、微細な凹凸が形成されているため、複合皮膜１２が、アルミニウム素板１１の表面の凹凸の凹部については相対的に厚く、凸部については相対的に薄く形成される。
また、無機成分と有機樹脂成分を含有する複合皮膜１２は、前記無機成分としてジルコニウム成分およびケイ素成分を含有し、ジルコニウム成分の付着量（面積あたりの質量）はＺｒＯ2に換算して５〜５００ｍｇ／ｍ2、ケイ素成分の付着量はＳｉＯ2に換算して２〜６００ｍｇ／ｍ2である。また、複合皮膜１２は、前記有機樹脂成分としてウレタン樹脂、アクリル樹脂の少なくとも一種を含有し、当該有機樹脂成分の付着量が５〜６５０ｍｇ／ｍ2である。そして、複合皮膜１２における前記各成分の付着量の合計は７０〜７００ｍｇ／ｍ2である。以下、この付着量の合計、すなわち複合皮膜１２に含有されるジルコニウム成分のＺｒＯ2に換算した付着量、ケイ素成分のＳｉＯ2に換算した付着量、有機樹脂成分の付着量の合計を、当該複合皮膜１２の付着量と称する。
本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０は、このように、所定の表面粗さのアルミニウム素板１１に、成分および付着量が規定された複合皮膜１２が形成されているため、先端部が半径１０ｍｍの球状端子２３（図２参照）を、複合皮膜１２を形成した側の表面に対して０．４Ｎの荷重で押し付けたときにおける、球状端子２３とアルミニウム素板１１との間の抵抗値を１Ω以下とすることが可能である。
【００２９】
以下、本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０の各構成要件について説明する。
【００３０】
［アルミニウム素板］
本発明で用いることのできるアルミニウム素板１１は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるものであり、適用できる合金品種は特に制限されるものではなく、製品形状や成形方法、使用時に求められる強度等に基づいて任意に選択することができる。一般的には、非熱処理型のアルミニウム板、すなわち、１０００系の工業用純アルミニウム板、３０００系のＡｌ−Ｍｎ系合金板、５０００系のＡｌ−Ｍｇ系合金板を好適に使用することができる。特に、しごき加工を伴う深い容器形状のケースを製作する場合には、ＪＩＳＨ４０００に規定されるＡ１０５０、Ａ１１００、Ａ３００３、Ａ３００４等のアルミニウム板が推奨される。また、比較的浅い容器形状のケースを製作する場合や、曲げ加工主体のケースを製作する場合には、ＪＩＳＨ４０００に規定されるＡ５０５２、Ａ５１８２等のアルミニウム板が推奨される。調質、板厚についても、目的に応じて種々のものを選定して使用することができる。
【００３１】
（アルミニウム素板の表面の算術平均粗さＲａ：０．３μｍ以上０．５μｍ以下）
アルミニウム素板１１の表面の算術平均粗さＲａは、後記する複合皮膜１２の付着量とともに、本発明の電子機器用プレコートアルミニウム板１０における導電性、耐食性、耐指紋性、耐疵付き性等の各種特性の発現に寄与する重要なパラメータである。
【００３２】
アルミニウム素板１１の表面の算術平均粗さＲａが０．３μｍ未満であると、電子機器用プレコートアルミニウム板１０の表面の光沢度が過剰に大きくなって、表面に付着した指紋および表面に生じた微細な疵が目立ち易くなり、耐指紋性および梱包資材による耐疵付き性に劣ったものとなる。また、この場合には、前記した微細な凹凸を有するアルミニウム素板１１の素地の凸部の高さが低くなり、その結果、凸部を覆う複合皮膜１２の膜厚が厚くなるため、所望の導電性を確保することが困難となる。
一方、アルミニウム素板１１の表面の算術平均粗さＲａが０．５μｍを超えると、アルミニウム素板１１の凸部の高さが高くなり過ぎるため、凸部の頂上が複合皮膜１２から露出し易くなる。その結果、露出したアルミニウム素板１１の表面が金型によって磨耗を受けるため、プレス加工時の耐疵付き性が低下するとともに潤滑性も低下する。また、凸部が複合皮膜１２から露出すると、そこを起点に腐食が発生して周囲に広がるため、耐食性が低下する。
つまり、アルミニウム素板１１の表面の算術平均粗さＲａを０．３μｍ以上０．５μｍ以下の範囲に規定することによって、優れた導電性、耐指紋性、耐疵付き性および耐食性を備えさせることができる。
【００３３】
なお、アルミニウム素板１１の表面の算術平均粗さＲａを前記した範囲内に調整する方法としては、例えば、アルミニウム素板１１の圧延工程で表面粗さが適宜設定された圧延ロールを用いて冷間圧延の最終（仕上げ）圧延を行う方法や、圧延後のアルミニウム素板１１の表面に適宜の条件でエッチング処理を施す方法、微粒子等をたたきつけるブラスト法等が挙げられる。
【００３４】
本発明では、このように表面の算術平均粗さＲａが調整されて微細な凹凸が形成されたアルミニウム素板１１の上に、成分と付着量を特定した複合皮膜１２を形成するため、アルミニウム素板１１の微細な凸部を覆う複合皮膜１２の膜厚が厚くなり過ぎることもなく、また薄くなり過ぎることもない。そのため、所望の導電性、耐指紋性および耐疵付き性が確保されるとともに、耐食性が高められた電子機器用プレコートアルミニウム板１０を得ることができる。
【００３５】
［複合皮膜］
（複合皮膜の構成成分：無機成分と有機樹脂成分）
（有機樹脂成分の構成成分：アクリル樹脂、ウレタン樹脂の少なくとも一種）
（無機成分の構成成分：ジルコニウム成分とケイ素成分）
前記したように、本発明の電子機器用プレコートアルミニウム板１０に用いられる複合皮膜１２は、構成成分として無機成分と有機樹脂成分を含有し、無機成分としてはジルコニウム成分とケイ素成分を含有し、有機樹脂成分としてはアクリル樹脂、ウレタン樹脂から選択される少なくとも一種を含有することを必要とする。
【００３６】
有機樹脂成分を、このように樹脂の種類を規定することにより、複合皮膜１２は微細な凹凸を有するアルミニウム素板１１の表面の凹部だけではなく凸部も薄い膜で覆うことができるため、耐食性、耐疵付き性、耐指紋性が良好なプレコートアルミニウム板１０を得ることができるようになる。
【００３７】
ジルコニウム成分、ケイ素成分がともに、前記の有機樹脂成分中に分散されることで、前記した通り微細な凹凸を有するアルミニウム素板１１の表面の凹部はもちろん凸部も薄く満遍なく覆うことができるため、他の種類の樹脂を用いた複合皮膜と比べると耐食性や耐疵付き性を向上させる効果が大きい。特に耐疵付き性向上の効果は飛躍的に大きくなるため、例えば、従来の電子機器用プレコートアルミニウム板４０（図５参照）と比べて高い耐疵付き性を確保することができるようになる。
【００３８】
（複合皮膜の付着量：７０〜７００ｍｇ／ｍ2）
本発明の電子機器用プレコートアルミニウム板１０は、複合皮膜１２の付着量が７０〜７００ｍｇ／ｍ2となるように形成される。このように規定することにより、導電性、耐疵付き性、加工密着性、耐食性のバランスに優れた電子機器用プレコートアルミニウム板１０を得ることが可能となる。
複合皮膜１２の付着量が７０ｍｇ／ｍ2未満になると、アルミニウム素板１１の表面の特に凸部を十分に覆うことができなくなるために耐食性と耐疵付き性が低下する。また、複合皮膜１２の付着量が７００ｍｇ／ｍ2を超えると、膜厚が厚くなり過ぎるために導電性が低下する。
特に優れた導電性を確保するためにも、複合皮膜１２の付着量は３５０ｍｇ／ｍ2以下とすることが好ましい。
【００３９】
（複合皮膜に含有されるジルコニウム成分の付着量：ＺｒＯ2に換算して５〜５００ｍｇ／ｍ2）
ジルコニウム成分は、皮膜の耐食性を向上させる。したがって、複合皮膜１２にジルコニウム成分を一定量以上含有させることにより、有機樹脂成分だけでは得られない程の耐食性を電子機器用プレコートアルミニウム板１０に備えさせることが可能となる。
ジルコニウム成分をＺｒＯ2に換算した付着量（以下、ジルコニウム成分の付着量）が５ｍｇ／ｍ2未満になると耐食性が低下し、リン酸クロメート皮膜等の下地処理皮膜（耐食性皮膜４３）を適用した従来の電子機器用プレコートアルミニウム板４０（図５参照）と比較して耐食性が劣化する。またジルコニウム成分の付着量が５００ｍｇ／ｍ2を超えると、複合皮膜が硬くなって、加工密着性が低下する。したがって、ジルコニウム成分の付着量は５ｍｇ／ｍ2以上５００ｍｇ／ｍ2以下とし、複合皮膜の全体（ジルコニウム成分、ケイ素成分、有機樹脂成分の合計）における質量比率で１／７０以上５０／７０以下とすることが好ましい。なお、ジルコニウム成分のＺｒＯ2に換算した付着量は、例えば、複合皮膜１２の単位面積あたりに含有する全てのＺｒ元素の質量に(ＺｒＯ2の分子量)／(Ｚｒの原子量)を乗じて換算して得られる。
また、複合皮膜１２の付着量が３５０ｍｇ／ｍ2以下である場合は、塗装時の樹脂の流動性等を考慮すると、ジルコニウム成分の付着量は２５０ｍｇ／ｍ2以下とすることが好ましい。
【００４０】
（複合皮膜に含有されるケイ素成分の付着量：ＳｉＯ2に換算して２〜６００ｍｇ／ｍ2）
ケイ素成分は、皮膜の硬さを向上させる。したがって、複合皮膜１２にケイ素成分を一定量以上含有させることにより、有機樹脂成分だけでは得られない程の耐疵付き性を電子機器用プレコートアルミニウム板１０に備えさせることが可能となる。
ケイ素成分をＳｉＯ2に換算した付着量（以下、ケイ素成分の付着量）が２ｍｇ／ｍ2未満になると耐疵付き性が低下する。またケイ素成分の付着量が６００ｍｇ／ｍ2を超えると、複合皮膜が硬くなり過ぎて加工密着性が低下する。したがって、ケイ素成分の付着量は２ｍｇ／ｍ2以上６００ｍｇ／ｍ2以下とし、複合皮膜の全体（ジルコニウム成分、ケイ素成分、有機樹脂成分の合計）における質量比率で０．４／７０以上６０／７０以下とすることが好ましい。なお、ケイ素成分のＳｉＯ2に換算した付着量は、例えば、複合皮膜１２の単位面積あたりに含有する全てのＳｉ元素の質量に(ＳｉＯ2の分子量)／(Ｓｉの原子量)を乗じて換算して得られる。
また、複合皮膜１２の付着量が３５０ｍｇ／ｍ2以下である場合は、塗装時の樹脂の流動性等を考慮すると、ケイ素成分の付着量は３００ｍｇ／ｍ2以下とすることが好ましい。
【００４１】
（無機成分におけるケイ素成分の比率[ＳｉＯ2]／[ＺｒＯ2＋ＳｉＯ2]：０．２以上０．９５以下）
無機成分（ジルコニウム成分とケイ素成分との合計）におけるケイ素成分の比率は、質量比（[ＳｉＯ2]／[ＺｒＯ2＋ＳｉＯ2]）が０．２以上０．９５以下であることが好ましい。なお、ジルコニウム成分とケイ素成分の質量は、それぞれ付着量と同様に、ＺｒＯ2，ＳｉＯ2に換算した値であり、[ＺｒＯ2]、[ＳｉＯ2]で表す。
このように規定すると、耐食性と耐疵付き性のバランスが優れた複合皮膜１２が得られ易い。（[ＳｉＯ2]／[ＺｒＯ2＋ＳｉＯ2]）が０．２未満であると耐疵付き性がやや劣る複合皮膜１２となり、０．９５を超えると耐食性がやや劣る複合皮膜１２となる。
【００４２】
（複合皮膜に含有される有機樹脂成分の付着量：５〜６５０ｍｇ／ｍ2）
有機樹脂成分は、複合皮膜１２の加工密着性を確保する役割がある。複合皮膜１２に有機樹脂成分を一定量含有させることにより、無機成分だけでは得られない加工密着性を電子機器用プレコートアルミニウム板１０に備えさせることが可能となる。
有機樹脂成分の付着量が５ｍｇ／ｍ2未満であると加工密着性が低下する。また有機樹脂成分の付着量が６５０ｍｇ／ｍ2を超えると、複合皮膜が柔らかくなって耐疵付き性が低下し、また複合皮膜の膜厚が厚くなるため導電性が低下する。したがって、有機樹脂成分の付着量は５ｍｇ／ｍ2以上６５０ｍｇ／ｍ2以下とし、複合皮膜の全体（ジルコニウム成分、ケイ素成分、有機樹脂成分の合計）における質量比率で２／７０以上６５／７０以下とすることが好ましい。
また、複合皮膜１２の付着量が３５０ｍｇ／ｍ2以下である場合は、特に優れた耐疵付き性を確保するためにも、有機樹脂成分の付着量は３２５ｍｇ／ｍ2以下とすることが好ましい。
【００４３】
（複合皮膜におけるジルコニウム成分とケイ素成分との質量の合計［ＺｒＯ2＋ＳｉＯ2］の有機樹脂成分の質量に対する比：０．２倍以上１０倍以下）
複合皮膜１２における無機成分（ジルコニウム成分とケイ素成分との合計）と有機樹脂成分との比は、ジルコニウム成分とケイ素成分との質量の合計［ＺｒＯ2＋ＳｉＯ2］が有機樹脂成分の質量の０．２倍以上１０倍以下であることが好ましい。
このように規定すると、耐食性と耐疵付き性に加えて加工密着性のバランスが優れた皮膜が得られ易い。［ＺｒＯ2＋ＳｉＯ2］が有機樹脂成分の付着量の０．２倍未満であると、耐疵付き性および耐食性にやや劣る皮膜となり、１０倍を超えると加工密着性がやや劣る皮膜となる。
【００４４】
複合皮膜１２の付着量、および当該複合皮膜１２に含有されるジルコニウム成分、ケイ素成分、有機樹脂成分の各付着量を制御するためには、後記するように複合皮膜１２が液体状の複合皮膜形成用薬剤（塗料）をアルミニウム素板１１に塗布し、焼付けして形成されることから、複合皮膜形成用薬剤の配合および塗布量を制御すればよい。複合皮膜形成用薬剤は、複合皮膜１２に含有される前記の各成分を、必要に応じて水や有機溶剤等に分散または溶解させたものを混合して得られる。アルミニウム素板１１に塗布された複合皮膜形成用薬剤から、焼付けにより揮発成分（水や有機溶剤等）が蒸発するので、塗布した複合皮膜形成用薬剤の固形分（揮発成分を除いた量）が残存して、複合皮膜１２となる。そして、複合皮膜形成用薬剤におけるジルコニウム成分、ケイ素成分、有機樹脂成分の比（各成分の揮発成分を除いた量に基づく）が、複合皮膜１２における各成分の比となる。したがって、複合皮膜１２の付着量は複合皮膜形成用薬剤の塗布量により制御でき、さらに複合皮膜形成用薬剤に混合するジルコニウム成分、ケイ素成分、有機樹脂成分の配合により、これら各成分の比が決定されてさらに前記塗布量により付着量が導出される。
【００４５】
また、電子機器用プレコートアルミニウム板１０に形成された複合皮膜１２に対して、蛍光Ｘ線分析法にて、ジルコニウム（Ｚｒ）、ケイ素（Ｓｉ）について定量分析し、それぞれＺｒＯ2，ＳｉＯ2に換算して、ジルコニウム成分、ケイ素成分の実際の付着量を算出することもできる。同様に、炭素（Ｃ）について定量分析して、有機樹脂成分（ウレタン樹脂、アクリル樹脂）の組成に基づいて有機樹脂成分の実際の付着量を算出することができる。この場合は、標準サンプルにて、対象とする成分の付着量とその成分に対応する元素の蛍光Ｘ線分析で測定される強度との相関を求めておく。さらに、前記元素のいずれか一種を定量分析して、対応する成分の付着量だけでなく、塗布した複合皮膜形成用薬剤の配合から他の成分の付着量および複合皮膜１２の付着量を算出することもできる。
【００４６】
（複合皮膜に含有される好ましい成分：潤滑成分）
複合皮膜１２は、潤滑成分を含有することが好ましい。潤滑成分は、その名の通り複合皮膜１２の潤滑性を高めて成形性を向上させる役割を担う。潤滑成分としては、融点７０〜１３０℃のワックスの少なくとも一種以上を使用することが好ましく、具体的にはポリエチレンワックス、酸化ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、マイクロクリスタリンワックスが挙げられる。融点が７０℃以上で潤滑性が得られ、融点が１３０℃以下とすると硬過ぎることがなく潤滑性が得られる。ワックスは乳化剤で水に安定に分散したエマルジョンが好ましく、粒径が０．０８〜３．０μｍのものが好ましい。粒径が０．０８μｍ未満では乳化剤の使用量が増えるため耐食性が低下する。一方、３．０μｍを超える粒径とすると複合皮膜１２から突出する部分が大きくなり該複合皮膜１２から脱離してしまい、潤滑性が得られなくなる場合がある。
【００４７】
（潤滑成分の複合皮膜に対する質量比：５％以上５０％未満）
複合皮膜１２における潤滑成分の含有量は、当該潤滑成分を除いた複合皮膜１２（ジルコニウム成分の付着量、ケイ素成分の付着量、有機樹脂成分の付着量の合計）に対して質量比５％以上５０％未満であることが好ましい。
潤滑成分の質量比が５％未満であると潤滑効果が得られ難くなり、５０％以上であると複合皮膜が軟らかくなり、耐疵付き性が低下する。
複合皮膜１２に潤滑成分を含有させる場合は、複合皮膜形成用薬剤の調整の際に、前記のワックスを当該複合皮膜形成用薬剤の固形分に対して所望の質量比となるように混合すればよい。
【００４８】
（複合皮膜の形成方法）
かかる複合皮膜１２は、例えば、本発明で規定する複合皮膜１２の成分を含有する液体状の複合皮膜形成用薬剤をロールコート法によりコイル状のアルミニウム素板１１の片面または両面に連続して塗布した後、オーブンが単数あるいは複数連なって形成された連続式オーブン内を通過させて焼付けすることで形成することができる。このようにすれば、電子機器用プレコートアルミニウム板１０を連続的にかつ速やかに製造することができるため生産性の点で好適である。
また、前記の形成方法において、複合皮膜１２は、アルミニウム素板１１の表面上に塗布された当初は液体状であるため、アルミニウム素板１１の表面の凸部を薄く被覆する一方、凹部に優先的に充填され、凹部を厚く被覆する。そして、引き続き行われる焼付け処理によって凸部上に薄い膜厚で硬質な複合皮膜１２を形成させるとともに、凹部に厚い膜厚で硬質な複合皮膜１２を形成させることができる。
【００４９】
電子機器用プレコートアルミニウム板１０は、密着性および耐食性の良好な複合皮膜１２を備えるため、一般的なプレコートアルミニウム板に形成されるリン酸クロメート皮膜に代表される下地処理皮膜を必要としない。したがって、下地処理皮膜を形成する工程、および下地処理皮膜の形成に使用する薬剤を省略することができるため、本発明の電子機器用プレコートアルミニウム板１０を製造する設備構成を大幅に簡略化することができ、電子機器用プレコートアルミニウム板１０をコストダウンできるとともに生産性を高めることができる。
【００５０】
本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板は、密着性および耐食性をいっそう向上させるために、予めリン酸クロメート処理に代表されるような化成処理をアルミニウム素板に行って、下地処理皮膜をアルミニウム素板と複合皮膜の間に形成してもよい。下地処理皮膜を形成する場合、本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板は、例えば以下の構成となる。
【００５１】
本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０Ａは、図３に示すように、アルミニウム素板１１と、このアルミニウム素板１１の少なくとも片面に形成された複合皮膜１２と、アルミニウム素板１１と複合皮膜１２の間に下地処理皮膜１３が形成される。アルミニウム素板１１および複合皮膜１２については、電子機器用プレコートアルミニウム板１０（図１参照）と同様であるので、同じ符号を付し、説明を省略する。以下、下地処理皮膜１３について説明する。
【００５２】
［下地処理皮膜］
一般的なプレコートアルミニウム板に形成される下地処理皮膜は、樹脂皮膜（複合皮膜）とアルミニウム素板との密着性を向上させると同時に耐食性を向上させる効果を有し、そのために多くの場合、Ｃｒ、Ｚｒ、またはＴｉを含有する無機単独皮膜あるいは無機有機複合皮膜が適用される。本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０Ａにおいても、これらの下地処理皮膜が形成されることにより同様の効果が得られる。下地処理皮膜１３としては、例えばリン酸クロメート皮膜、リン酸ジルコニウム皮膜、リン酸チタン皮膜が挙げられ、特に３価クロム系のリン酸クロメート皮膜が好ましい。
【００５３】
電子機器用プレコートアルミニウム板１０Ａにおける下地処理皮膜１３の付着量は、金属（Ｃｒ，Ｚｒ，Ｔｉ）換算で５ｍｇ／ｍ2以上５０ｍｇ／ｍ2以下であることが好ましい。下地処理皮膜１３の付着量が金属換算で５ｍｇ／ｍ2未満であると十分な効果が得られず、また、５０ｍｇ／ｍ2を超えると加工性が低下する。
【００５４】
［電子機器用プレコートアルミニウム板の導電性］
（抵抗値：１Ω以下）
近年の電気機器の高性能化に伴い、電子機器の信頼性確保に対する要求は年々高まっており、導電性もその一つとなっている。本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０（１０Ａ）では、後記するような方法で測定される抵抗値を１Ω以下とすることが必要である。かかる抵抗値を１Ω以下とすれば、電子機器用プレコートアルミニウム板１０の複合皮膜１２の上から直接アースをとることが可能となる。また、電磁波ノイズを十分に除去することができる。したがって、電子機器が光ディスクドライブ等のドライブ装置であって、当該ドライブ装置のケースおよびシャーシといった構造部材に本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０を用いた場合には、書き込みまたは再生エラーが誘発され難くなる。また、電子機器が液晶パネルであって、当該液晶パネルの固定用フレームおよび背面カバーといった構造部材に本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０を用いた場合には、画像ノイズが発生し難くなる。
これに対し、抵抗値が１Ωを超えると、複合皮膜１２の上から直接アースをとることも、電磁波ノイズを十分に除去することもできなくなる。
【００５５】
本発明では、アルミニウム素板１１の表面の算術平均粗さＲａを本発明で規定する特定の範囲（０．３μｍ以上０．５μｍ以下）内とするとともに、複合皮膜１２の付着量を本発明で規定する特定の範囲（７０ｍｇ／ｍ2以上７００ｍｇ／ｍ2以下）内とすることにより、特定の方法で測定される抵抗値が１Ω以下となるようにしている。すなわち、本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０では、特定の範囲の算術平均粗さＲａの表面を有するアルミニウム素板１１に対して複合皮膜１２を適宜な均一性で形成することにより、アルミニウム素板１１の微細な凸部が複合皮膜１２の平均的な高さよりも高く飛び出した形態となる。このように複合皮膜１２の平均的な高さよりも高く飛び出した凸部では、複合皮膜１２の膜厚は、従来技術の塗装下地処理皮膜（耐食性皮膜４３（図５参照））とほぼ同程度の膜厚に留まるために抵抗値を１Ω以下とすることができ、導電性を確保することができる。
【００５６】
ただし、アルミニウム素板１１の表面の算術平均粗さＲａを特定の範囲（０．３μｍ以上０．５μｍ以下）に規定し、かつ複合皮膜１２の付着量を特定の範囲（７０ｍｇ／ｍ2以上７００ｍｇ／ｍ2以下）に規定することは、抵抗値を１Ω以下という条件を満足させるための必要条件であっても十分条件ではなく、これらの条件を満たしていても抵抗値が１Ω以下にならない場合がある。例えば、アルミニウム素板１１の表面の算術平均粗さＲａが下限付近であり、複合皮膜１２の付着量が上限付近である場合には、アルミニウム素板１１の表面の凹凸が小さく、膜厚が厚いため、抵抗値が１Ω以下になり難い。
したがって、本発明では、後記する特定の方法で測定される抵抗値が１Ω以下であることを要件としている。なお、抵抗値はより低い方が望ましいことはいうまでもなく、０．５Ω以下であることが好ましい。
【００５７】
図２を参照して、本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板の抵抗値を測定する方法を説明する。本測定方法は、特許文献４や、特開２００５−２９７２９０号公報、特開２００２−２０６１７８号公報等で開示されている方法と同一の方式、条件である。
すなわち本発明における抵抗値の測定方法は、テスター２０の一方の端子２１を、電子機器用プレコートアルミニウム板のアルミニウム素板に直接に接触させ、テスター２０の他方の端子２２を、先端部が半径１０ｍｍの略球形状に形成された真鍮製の球状端子２３を介して、電子機器用プレコートアルミニウム板の複合皮膜の上から０．４Ｎの荷重で押し付けて接触させることにて行う、一点接触方式とする。なお、電子機器用プレコートアルミニウム板は、テスター２０の端子２１をアルミニウム素板に直接接触させるために、予めサンドペーパー等により複合皮膜を研磨除去してアルミニウム素板を露出させておく。また、端子２１および球状端子２３の表面の自然酸化膜が抵抗値の測定値をばらつかせる原因となるため、抵抗値の測定の前に端子２１および球状端子２３の表面をサンドペーパー等で研磨して自然酸化膜を十分に除去しておくことが望ましい。さらに、抵抗値の測定時におけるテスター２０の内部抵抗の影響を排除すべく、端子２１の先端部と球状端子２３の先端部とを接触させた状態でゼロ点補正を行ってから電子機器用プレコートアルミニウム板の抵抗値を測定し、その測定値の領域においてテスター２０の最も精度の高いレンジを選択し、テスター２０に表示される測定値が安定したときの値を採用することが望ましい。そして、抵抗値の信頼性を十分に確保するために、この抵抗値の測定を、１枚の電子機器用プレコートアルミニウム板につき、ランダムな位置で少なくとも１０ヶ所、可能であれば５０ヶ所測定し、その平均値を本発明で規定する抵抗値として採用することが望ましい。
【００５８】
以上に説明した本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０は、次のように理解することも可能である。
本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０は、表面の算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上０．５μｍ以下であるアルミニウム素板１１の少なくとも片面に複合皮膜１２が形成された電子機器用プレコートアルミニウム板であって、アルミニウム素板１１と複合皮膜１２の間には下地処理皮膜（図５における耐食性皮膜４３が相当する）が形成されておらず、アクリル樹脂、ウレタン樹脂から選ばれる少なくとも一種の有機樹脂成分、ジルコニウム成分、ケイ素成分を含有し、ジルコニウム成分の付着量はＺｒＯ2に換算して５〜５００ｍｇ／ｍ2、ケイ素成分の付着量はＳｉＯ2に換算して２〜６００ｍｇ／ｍ2、有機樹脂成分の付着量が５〜６５０ｍｇ／ｍ2であり、複合皮膜１２としての付着量が７０〜７００ｍｇ／ｍ2であり、先端部が半径１０ｍｍの球状端子２３（図２参照）を、複合皮膜１２を形成した側の表面に対して０．４Ｎの荷重で押し付けたときにおける球状端子２３とアルミニウム素板１１との間の抵抗値が１Ω以下である（図１参照）。
なお、アルミニウム素板１１と複合皮膜１２の間に、下地処理皮膜１３を設けることもできる（図３参照）。
【００５９】
そして、本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０によれば、以下の効果を奏する。
（１）本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０によれば、アルミニウム素板１１の表面の算術平均粗さＲａおよび複合皮膜１２の付着量を特定の範囲に規定し、さらに複合皮膜１２に含有される有機樹脂成分の樹脂の種類および付着量、ならびにジルコニウム成分とケイ素成分の各付着量を規定した。これにより、微細な凹凸を有するアルミニウム素板１１の凸部が複合皮膜１２の平均的な高さよりも高く飛び出した形態となり、この凸部を覆う複合皮膜１２の膜厚は従来技術の塗装下地処理皮膜（耐食性皮膜４３（図５参照））とほぼ同程度となり、導電性、耐食性および耐疵付き性を従来技術よりもいっそう優れた性能を確保することができる。
【００６０】
（２）本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０によれば、複合皮膜１２に含有される無機成分におけるジルコニウム成分とケイ素成分との比を規定の範囲となるように構成したため、耐疵付き性と耐食性のバランスが優れたものになる。
【００６１】
（３）本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０によれば、複合皮膜１２に含有される無機成分と有機樹脂成分との比を規定の範囲となるように構成したため、耐疵付き性、耐食性に加え加工密着性のバランスにも優れたものになる。
【００６２】
（４）本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０によれば、複合皮膜１２に潤滑成分を含有する構成とし、潤滑成分の質量比を規定の範囲となるように構成したため、成形性を向上させることができる。
【００６３】
（５）本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０Ａによれば、アルミニウム素板１１に予め化成処理を施して、アルミニウム素板１１と複合皮膜１２の間に下地処理皮膜１３を形成し、その下地処理皮膜１３の付着量を規定の範囲となるように構成したため、耐食性と加工密着性にいっそう優れたものになる。
【００６４】
（６）本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０によれば複合皮膜１２の付着量をさらに限定した特定の範囲に規定し、有機樹脂成分、ジルコニウム成分、ケイ素成分の各付着量をもさらに限定した範囲で規定した。これにより、耐疵付き性、耐食性、加工密着性に加え、導電性にいっそう優れた性能を確保することができる。
【００６５】
本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０は、光ディスクドライブ装置のケースおよびシャーシ、液晶パネルの固定用フレームおよび背面カバーといった各種の電子機器のケースや構造部材に好適に使用することができる。
さらに、本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板１０は、優れた潤滑性を有しているため、成形性に優れており、電子機器用成形品を製造する工程でプレス成形における品質不良の発生率を低減化し、製品の歩留りを向上させることができる。これにより、本発明は、電子機器用成形品の全体的なコストを低減することができ、その結果、電子機器製品のコストダウンに大きく寄与するものである。
【実施例】
【００６６】
次に、本発明で規定する要件を満たす実施例と要件を満たさない比較例とを対比して、本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板についてより具体的に説明する。
【００６７】
〔電子機器用プレコートアルミニウム板の作製〕
実施例１〜２６および比較例１〜１３の電子機器用プレコートアルミニウム板を次のようにして作製した。
まず、ＪＩＳＨ４０００に規定されているＡ５１８２の組成を有するアルミニウム地金を溶解し、合金成分を調整した後、鋳造により圧延用のスラブを製作した。スラブ表面の偏析層を面削し、均質化処理の工程を経た後、熱間圧延、冷間圧延および熱処理の各工程を経て、アルミニウム素板（板厚：０．５ｍｍ、合金種：Ａ５１８２−Ｈ３４）を作製した。なお、前記冷間圧延の最終（仕上げ）工程では、圧延ロールの表面粗さを適宜に変更することにより、表１および表２に示す各種の表面粗さ（算術平均粗さＲａ）を有するアルミニウム素板を製造した。
【００６８】
その後、製造したアルミニウム素板を市販のアルミニウム用弱アルカリ性脱脂液を使用して脱脂し、塗装前処理とした。次に、表１および表２に示すように、塗装下地として実施例１〜１６，１８，２１〜２６、比較例１〜１３にはリン酸クロメート処理を行い、実施例１９にはリン酸ジルコニウム（ＰＺｒ）を用いた下地処理を行い、実施例２０にはリン酸チタン（ＰＴｉ）を用いた下地処理を行った。一方、実施例１７については、通常、プレコートアルミニウム板の塗装下地として使用されるリン酸クロメート処理等の下地処理は行わなかった。なお、表１および表２に示す下地処理皮膜の金属付着量は、リン酸クロメートの場合は金属クロムに、リン酸ジルコニウムの場合は金属ジルコニウムに、リン酸チタンの場合は金属チタンに、それぞれ換算した付着量である。
【００６９】
次に、これらのアルミニウム素板の表面に、有機樹脂成分における樹脂の種類および無機成分（ジルコニウム成分、ケイ素成分）との配合ならびに潤滑成分の添加量を変化させて調整した複合皮膜形成用薬剤を、塗布量を変化させてロールコート法により塗布した。そして、加熱温度２３０℃で３０秒間焼付けすることで複合皮膜を形成し、実施例１〜２６および比較例１〜１３の電子機器用プレコートアルミニウム板とした（以下、適宜「実施例１」、「比較例１」等と記載する。）。
【００７０】
複合皮膜形成用薬剤は、有機溶媒や水に溶解、分散させた、表１および表２に示す樹脂の種類の有機樹脂成分、ジルコニウム成分、ケイ素成分を、表１および表２に示す複合皮膜における有機樹脂成分の付着量、ジルコニウム成分のＺｒＯ2に換算した付着量、ケイ素成分のＳｉＯ2に換算した付着量の比に、それぞれの固形分で合わせて混合し、さらにこれらの成分の合計（固形分）に対して表１および表２に示す質量比を有するように、潤滑成分として粒径０．３μｍのポリエチレンワックスを添加して調整した。調整した複合皮膜形成用薬剤は、その固形分が表１および表２に示す複合皮膜の付着量となるように、塗布量を制御してアルミニウム素板に塗布した。また、作製した電子機器用プレコートアルミニウム板について、蛍光Ｘ線分析にて、複合皮膜に含有されるジルコニウム元素（Ｚｒ）の面積あたりの絶対量を測定して、ＺｒＯ2に換算し、表１および表２に示すジルコニウム成分の付着量と略一致することを確認した。また、無機成分におけるケイ素成分の比率（[ＳｉＯ2]／[ＺｒＯ2＋ＳｉＯ2]）、無機成分（[ＺｒＯ2＋ＳｉＯ2]）の有機樹脂成分に対する比を表１および表２に記載する。
【００７１】
なお、アルミニウム素板の表面粗さ（算術平均粗さＲａ）は、表面粗さ測定機（小坂研究所社製、サーフコーダＳＥ−３０Ｄ）を用いてアルミニウム素板の圧延方向に直角な方向に走査し、算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ Ｂ０６０１）を求めることにより測定した。
【００７２】
抵抗値は、テスター２０としてＬＣＲメーター（ＨＥＷＬＥＴＴ ＰＡＣＫＡＲＤ社製４２６３Ｂ）を用いて測定した。さらに、測定に用いる球状端子２３として、先端部の半径が１０ｍｍである略球形状に形成された真鍮製の測定棒を使用した。まず、電子機器用プレコートアルミニウム板の一部の複合皮膜をサンドペーパーで研磨して、アルミニウム素板を露出させた。このアルミニウム素板に、図２に示すように、テスター２０の一方の端子２１を直接導通接触させ、テスター２０の他方の端子２２を、球状端子２３を介して電子機器用プレコートアルミニウム板の複合皮膜の上から測定箇所に０．４Ｎ（≒４０ｇｆ）の荷重にて接触させ、端子２１，２２間に通電させることで抵抗値を測定した。なお、測定の際には、端子２１および球状端子２３の表面を予めサンドペーパーで研磨し、端子２１の先端部と球状端子２３の先端部とを接触させた状態でゼロ点補正を行った。かかる測定を、球状端子２３の位置をランダムに５０ヶ所変えながら測定して平均値を算出した。
【００７３】
〔評価方法〕
作製した実施例１〜２６および比較例１〜１３について、潤滑性（摩擦係数）、耐指紋性（色差（ΔＥ））、曲げ加工時の耐疵付き性（加工疵）、梱包材で摺動させた場合の耐疵付き性（梱包材疵）、耐食性（レイティングナンバ（ＲＴ Ｎｏ．））を評価した。これらは以下のように測定して評価した。
【００７４】
（潤滑性）
潤滑性は、バウデンレーベン法（鋼球φ１６分の３インチ（４．７６２５ｍｍ）、荷重２Ｎ（２００ｇｆ）、すべり速度２００ｍｍ／ｍｉｎ）により、各電子機器用プレコートアルミニウム板の表面でランダムに選んだ３ヶ所の摩擦係数を測定し、その平均値を算出した。
摩擦係数の平均値が０．２以下であれば、各種の電子機器で通常行われる成形加工では特に問題がなく、０．１以下であれば特に良好であると評価することができるので、これらを合格とし、０．２を超える場合を不合格とした。摩擦係数の平均値を表１および表２に示す。
【００７５】
（耐指紋性）
耐指紋性は、実施例１〜２６および比較例１〜１３の表面を素手で触ることにより指紋が付着する前後の色差（ΔＥ）を、コニカミノルタ社製分光測色計（ＣＭ−６００ｄ）を使用して測定した。
色差△Ｅ値が０．５以下であれば、表面に付着した指紋を肉眼で殆ど確認することができなかったので合格とし、０．５を超えると表面に付着した指紋を肉眼で確認することができたので不合格とした。色差△Ｅ値を表１および表２に示す。
【００７６】
（耐疵付き性（加工疵））
耐疵付き性（加工疵）は、剪断曲げ試験法により評価した。すなわち、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、上金型３１と下金型３２により実施例１〜２６および比較例１〜１３の試験片を挟持し、試験片の複合皮膜を形成した面をポンチ３３が摺動するようにして曲げ加工を行うことで、プレスによる成形加工時に発生する加工疵の再現を試みた。下金型３２とポンチ３３との間に生じる間隔（金型間隔）ｄは、用いた試験片の板厚に１０％のクリアランスを加算した間隔とした。
曲げ加工を行った試験片（図４（ｃ）参照）の摺動面を目視観察し、状態に応じて、５点：異常が全く見られない、４点：複合皮膜に辛うじて視認される軽度な削れが見られる、３点：複合皮膜に明らかな削れが見られる、２点：複合皮膜の削れが著しい、１点：異物によるアルミニウム素板表面のかじりが見られる、０点：異物によるアルミニウム素板表面のかじりが著しい、の点数を付けて数値化し、耐疵付き性の評価を行った。電子機器用プレコートアルミニウム板の各仕様について５枚の試験片で評価し、平均値が２点以上のものを合格とし、平均値が２点未満のものを不合格とした。点数の平均値を表１および表２に示す。
【００７７】
（耐疵付き性（梱包材疵））
耐疵付き性（梱包材疵）は、小型電子機器の梱包資材として実際に使用される気泡緩衝材（気泡径１０ｍｍ、気泡高さ４ｍｍ、電子部品用非耐電グレード）を試験片の複合皮膜を形成した面に当てて、気泡がつぶれない程度の強さで圧力を加えながら、５０往復摺動させた。
気泡緩衝材を摺動させた試験片の摺動面を目視観察し、試験片の複合皮膜に対する疵の付き具合に応じて、３点：疵が見られない、２点：軽微な疵が見られる、１点：顕著な疵が見られる、の点数を付けて数値化し、耐疵付き性の評価を行った。点数が２点以上のものを合格とし、点数が２点未満のものを不合格とした。点数を表１および表２に示す。
【００７８】
（耐食性）
耐食性は、ＪＩＳ Ｚ２３７１に規定された中性塩水噴霧試験に準じて試験を行い、評価した。すなわち、ストレッチ試験サンプルに噴霧する噴霧液として５質量％の塩化ナトリウム水溶液を用い、噴霧環境温度は３５℃、噴霧量は面積８０ｃｍ2で１時間毎に１．５ミリリットルとした。また試験時間は最大１００時間とした。
腐食面積率によって腐食の程度を定量化するレイティングナンバ法に準拠して、試験を行ったストレッチ試験サンプルに生じた腐食の数値化を行い、レイティングナンバ（ＲＴ Ｎｏ．）が９．０以上のものを合格とし、レイティングナンバが９．０未満のものは不合格とした。レイティングナンバを表１および表２に示す。
【００７９】
【表１】
【００８０】
【表２】
【００８１】
〔結果〕
表１および表２に示される内容から、以下のことが明らかになった。
（アルミニウム素板の表面粗さ（算術平均粗さＲａ）の影響）
比較例１は、算術平均粗さＲａが本発明で規定する範囲の下限値未満であり、さらに複合皮膜の付着量が本発明で規定する範囲の上限値であるため、抵抗値について本発明で規定する要件を満たすことができなかった。また、比較例２は、算術平均粗さＲａが本発明で規制する上限値を超えていて、さらに複合皮膜の付着量が本発明で規定する範囲の下限値であるため、潤滑性、耐指紋性、耐疵付き性（加工疵）、および耐食性が合格基準を満たさない結果となった。
【００８２】
（複合皮膜の付着量の影響）
比較例３は、複合皮膜の付着量が本発明で規定する範囲の上限値を超えるため、抵抗値について本発明で規定する要件を満たすことができなかった。また、比較例４は、複合皮膜の付着量が本発明で規定する範囲の下限値未満であるため、耐指紋性、耐疵付き性（梱包材疵）、および耐食性が合格基準を満たさない結果となった。
【００８３】
（有機樹脂成分の付着量の影響）
比較例５は、複合皮膜に含まれる有機樹脂成分の付着量が本発明で規定する範囲の下限値未満（なし）であるため、加工密着性が低下して潤滑性が合格基準を満たさない結果となった。また、比較例８は、複合皮膜に含まれる有機樹脂成分の付着量が本発明で規定する範囲の上限値を超えるため、抵抗値について本発明で規定する要件を満たすことができなかった。
【００８４】
（ジルコニウム成分の付着量の影響）
比較例６は、複合皮膜に含まれるジルコニウム成分の付着量が本発明で規定する範囲の下限値未満（なし）であるため、耐食性が合格基準を満たさない結果となった。また、比較例９は、複合皮膜に含まれるジルコニウム成分の付着量が本発明で規定する範囲の上限値を超えるため、加工密着性が低下して潤滑性が合格基準を満たさない結果となった。
【００８５】
（ケイ素成分の付着量の影響）
比較例７は、複合皮膜に含まれるケイ素成分の付着量が本発明で規定する範囲の下限値未満（なし）であるため、耐疵付き性（梱包材疵）が合格基準を満たさない結果となった。また、比較例１０は、複合皮膜に含まれるケイ素成分の付着量が本発明で規定する範囲の上限値を超えるため、加工密着性が低下して潤滑性が合格基準を満たさない結果となった。
【００８６】
（複合皮膜の有機樹脂成分の影響）
有機樹脂成分として、比較例１２はポリエステル樹脂のみを使用しているため、比較例１３はエポキシ樹脂のみを使用しているため、いずれも耐疵付き性（梱包材疵）が合格基準を満たさない結果となった。
【００８７】
一方、アルミニウム素板の表面粗さ（算術平均粗さＲａ）、複合皮膜の付着量および成分（有機樹脂成分の樹脂の種類および付着量、ジルコニウム成分とケイ素成分の各付着量）がいずれも本発明で規定する範囲を満たしている実施例１〜２６では、さらに抵抗値も本発明で規定する範囲を満たし、導電性、潤滑性、耐指紋性、耐疵付き性（加工疵、梱包材疵）および耐食性の全てにおいて全く問題がない結果となった。
【００８８】
さらに複合皮膜の成分比率について、複合皮膜の無機成分の付着量以外が同じ仕様である本発明の請求項２を満足する実施例１と、請求項２を満足しない実施例２１，２２とを比較した。その結果、実施例１の方が、ジルコニウム成分比率の少ない実施例２１よりも耐疵付き性（梱包材疵）および耐食性に優れ、ケイ素成分比率の少ない実施例２２よりも耐疵付き性（加工疵、梱包材疵）に優れ、全ての特性バランスに優れることがわかった。同様に、本発明の請求項２を満足する実施例４と、請求項２を満足しない実施例８とを比較すると、実施例４の方が、ケイ素成分比率の少ない実施例８よりも耐疵付き性（加工疵）に優れ、全ての特性バランスに優れることがわかった。
【００８９】
また、複合皮膜の成分比率について、複合皮膜の有機樹脂成分の付着量以外がほぼ同じ仕様である本発明の請求項３を満足する実施例１と、請求項３を満足しない実施例２３，２４とを比較した。その結果、実施例１の方が、無機成分比率の少ない実施例２３よりも耐疵付き性（梱包材疵）に優れ、有機樹脂成分比率の少ない実施例２４よりも潤滑性および耐疵付き性（加工疵）に優れ、全ての特性バランスに優れることがわかった。同様に、本発明の請求項３を満足する実施例５と、請求項３を満足しない実施例９，１１とを比較すると、実施例５の方が、無機成分比率の少ない実施例９よりも導電性（抵抗値）に優れ、有機樹脂成分比率の少ない実施例１１よりも潤滑性に優れ、全ての特性バランスに優れることがわかった。
【００９０】
さらに、複合皮膜に含有される潤滑成分について、複合皮膜の潤滑成分の質量比以外が同じ仕様である本発明の請求項４を満足する実施例１，３と請求項４を満足しない実施例２５，２６とをそれぞれ比較した。その結果、実施例１の方が、潤滑成分を含有しない実施例２５よりも潤滑性および耐疵付き性（加工疵）に優れ、実施例３の方が、潤滑成分を過剰に含有して複合皮膜が厚膜化、軟化した実施例２６よりも導電性（抵抗値）および耐食性に優れ、全ての特性バランスに優れることがわかった。
【００９１】
また、下地処理皮膜について、本発明の請求項５を満足する実施例１，１９，２０と、請求項５を満足しない実施例１７，１８とを比較した。その結果、実施例１，１９，２０の方が、下地処理皮膜を形成しない実施例１７よりも耐食性に優れ、リン酸クロメート皮膜を過剰に形成した実施例１８よりも潤滑性、耐指紋性、耐疵付き性（加工疵）に優れ、全ての特性バランスに優れることがわかった。さらに下地処理皮膜としてリン酸クロメート皮膜を形成した実施例１は、リン酸クロメート皮膜以外の化成処理皮膜を形成した実施例１９，２０と比較して、耐食性に最も優れることがわかった。なお、実施例１７のように、下地処理皮膜を設けなくても、アルミニウム素板の表面粗さや複合皮膜の付着量および成分が本発明で規定する範囲を満たすことで、耐食性等の特性の良好な電子機器用プレコートアルミニウム板となり、要求される特性の程度によっては、低コスト化と生産性向上の点で、実施例１等よりも優れた構成であるといえる。
【００９２】
さらに、本発明の請求項６を満足する実施例１，１５，１３と、本発明の請求項６を満足しない実施例５，１６および比較例１１とをそれぞれ比較した結果、実施例１，１５，１３の方が抵抗値が低く、導電性に優れることがわかった。
【００９３】
なお、比較例１１については、アルミニウム素板の表面粗さ（算術平均粗さＲａ）、複合皮膜の付着量および成分（有機樹脂成分の種類および付着量、ジルコニウム成分とケイ素成分の各付着量）がいずれも本発明で規定する範囲を満たしているにもかかわらず、抵抗値だけは本発明の要件を満たしていなかった。これは、複合皮膜の付着量が上限値であるためにこのような結果になったと考えられる。したがって、本発明で規定するアルミニウム素板、複合皮膜それぞれについての各種パラメータは導電性を確保する上で必要条件ではあっても、十分条件ではないということがいえる。そのため、本発明の電子機器用プレコートアルミニウム板について所望する効果、すなわち、導電性、潤滑性、耐指紋性、耐疵付き性（加工疵、梱包材疵）、および耐食性に優れるという効果を確実に奏するため、特定の方法で測定した抵抗値が１Ω以下となることを規定する必要がある。
【００９４】
以上、発明の詳細な説明により本発明に係る電子機器用プレコートアルミニウム板について説明したが、本発明の趣旨は前記した内容に限定されるものではなく、本発明の技術的思想に基づく範囲において適宜変更することが可能であり、当然にそのような範囲も本発明の技術的思想に含まれると解釈すべきである。
【符号の説明】
【００９５】
１０，１０Ａ 電子機器用プレコートアルミニウム板
１１ アルミニウム素板
１２ 複合皮膜
１３ 下地処理皮膜
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウム素板と、前記アルミニウム素板の少なくとも片面に形成された無機成分および有機樹脂成分を含有する複合皮膜と、を備え、前記複合皮膜を形成した側の表面に対して先端部が半径１０ｍｍの球状端子を０．４Ｎの荷重で押し付けたときにおける、前記球状端子と前記アルミニウム素板との間の抵抗値が１Ω以下である電子機器用プレコートアルミニウム板であって、
前記アルミニウム素板は、前記複合皮膜が形成される側の表面の算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上０．５μｍ以下であり、
前記複合皮膜は、前記無機成分としてジルコニウム成分およびケイ素成分を含有し、前記有機樹脂成分としてウレタン樹脂、アクリル樹脂の少なくとも一種を含有し、前記ジルコニウム成分のＺｒＯ2に換算した付着量が５〜５００ｍｇ／ｍ2、前記ケイ素成分のＳｉＯ2に換算した付着量が２〜６００ｍｇ／ｍ2、前記有機樹脂成分の付着量が５〜６５０ｍｇ／ｍ2であって、前記ジルコニウム成分の付着量、前記ケイ素成分の付着量、前記有機樹脂成分の付着量の合計が７０〜７００ｍｇ／ｍ2であることを特徴とする電子機器用プレコートアルミニウム板。
【請求項２】
前記複合皮膜は、ＺｒＯ2に換算した前記ジルコニウム成分とＳｉＯ2に換算した前記ケイ素成分との合計に対する前記ケイ素成分の質量比（[ＳｉＯ2]／[ＺｒＯ2＋ＳｉＯ2]）が、０．２以上０．９５以下であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用プレコートアルミニウム板。
【請求項３】
前記複合皮膜は、ＺｒＯ2に換算した前記ジルコニウム成分とＳｉＯ2に換算した前記ケイ素成分との質量の合計が、前記有機樹脂成分の質量の０．２倍以上１０倍以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子機器用プレコートアルミニウム板。
【請求項４】
前記複合皮膜は、当該複合皮膜に対して質量比５％以上５０％未満の潤滑成分をさらに含有することを特徴とする、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の電子機器用プレコートアルミニウム板。
【請求項５】
前記アルミニウム素板と前記複合皮膜との間に、クロム、ジルコニウム、チタンから選択される金属を含有する無機単独皮膜または無機有機複合皮膜からなる下地処理皮膜がさらに形成され、前記下地処理皮膜の付着量が前記金属換算で５ｍｇ／ｍ2以上５０ｍｇ／ｍ2以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の電子機器用プレコートアルミニウム板。
【請求項６】
前記複合皮膜は、前記ジルコニウム成分のＺｒＯ2に換算した付着量が５〜２５０ｍｇ／ｍ2、前記ケイ素成分のＳｉＯ2に換算した付着量が２〜３００ｍｇ／ｍ2、前記有機樹脂成分の付着量が５〜３２５ｍｇ／ｍ2であって、前記ジルコニウム成分の付着量、前記ケイ素成分の付着量、前記有機樹脂成分の付着量の合計が７０〜３５０ｍｇ／ｍ2であり、
先端部が半径１０ｍｍの球状端子を、前記複合皮膜を形成した側の表面に対して０．４Ｎの荷重で押し付けたときにおける、前記球状端子と前記アルミニウム素板との間の抵抗値が０．５Ω以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の電子機器用プレコートアルミニウム板。
【請求項１】
アルミニウム素板と、前記アルミニウム素板の少なくとも片面に形成された無機成分および有機樹脂成分を含有する複合皮膜と、を備え、前記複合皮膜を形成した側の表面に対して先端部が半径１０ｍｍの球状端子を０．４Ｎの荷重で押し付けたときにおける、前記球状端子と前記アルミニウム素板との間の抵抗値が１Ω以下である電子機器用プレコートアルミニウム板であって、
前記アルミニウム素板は、前記複合皮膜が形成される側の表面の算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上０．５μｍ以下であり、
前記複合皮膜は、前記無機成分としてジルコニウム成分およびケイ素成分を含有し、前記有機樹脂成分としてウレタン樹脂、アクリル樹脂の少なくとも一種を含有し、前記ジルコニウム成分のＺｒＯ2に換算した付着量が５〜５００ｍｇ／ｍ2、前記ケイ素成分のＳｉＯ2に換算した付着量が２〜６００ｍｇ／ｍ2、前記有機樹脂成分の付着量が５〜６５０ｍｇ／ｍ2であって、前記ジルコニウム成分の付着量、前記ケイ素成分の付着量、前記有機樹脂成分の付着量の合計が７０〜７００ｍｇ／ｍ2であることを特徴とする電子機器用プレコートアルミニウム板。
【請求項２】
前記複合皮膜は、ＺｒＯ2に換算した前記ジルコニウム成分とＳｉＯ2に換算した前記ケイ素成分との合計に対する前記ケイ素成分の質量比（[ＳｉＯ2]／[ＺｒＯ2＋ＳｉＯ2]）が、０．２以上０．９５以下であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用プレコートアルミニウム板。
【請求項３】
前記複合皮膜は、ＺｒＯ2に換算した前記ジルコニウム成分とＳｉＯ2に換算した前記ケイ素成分との質量の合計が、前記有機樹脂成分の質量の０．２倍以上１０倍以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子機器用プレコートアルミニウム板。
【請求項４】
前記複合皮膜は、当該複合皮膜に対して質量比５％以上５０％未満の潤滑成分をさらに含有することを特徴とする、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の電子機器用プレコートアルミニウム板。
【請求項５】
前記アルミニウム素板と前記複合皮膜との間に、クロム、ジルコニウム、チタンから選択される金属を含有する無機単独皮膜または無機有機複合皮膜からなる下地処理皮膜がさらに形成され、前記下地処理皮膜の付着量が前記金属換算で５ｍｇ／ｍ2以上５０ｍｇ／ｍ2以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の電子機器用プレコートアルミニウム板。
【請求項６】
前記複合皮膜は、前記ジルコニウム成分のＺｒＯ2に換算した付着量が５〜２５０ｍｇ／ｍ2、前記ケイ素成分のＳｉＯ2に換算した付着量が２〜３００ｍｇ／ｍ2、前記有機樹脂成分の付着量が５〜３２５ｍｇ／ｍ2であって、前記ジルコニウム成分の付着量、前記ケイ素成分の付着量、前記有機樹脂成分の付着量の合計が７０〜３５０ｍｇ／ｍ2であり、
先端部が半径１０ｍｍの球状端子を、前記複合皮膜を形成した側の表面に対して０．４Ｎの荷重で押し付けたときにおける、前記球状端子と前記アルミニウム素板との間の抵抗値が０．５Ω以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の電子機器用プレコートアルミニウム板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１２−２２４８９９（Ｐ２０１２−２２４８９９Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１５日（２０１２．１１．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−９２３７２（Ｐ２０１１−９２３７２）
【出願日】平成２３年４月１８日（２０１１．４．１８）
【出願人】（０００００１１９９）株式会社神戸製鋼所 (5,860)
【出願人】（０００２２９５９７）日本パーカライジング株式会社 (198)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１５日（２０１２．１１．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月１８日（２０１１．４．１８）
【出願人】（０００００１１９９）株式会社神戸製鋼所 (5,860)
【出願人】（０００２２９５９７）日本パーカライジング株式会社 (198)
【Ｆターム（参考）】
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