電子機器
【課題】 ICチップをCOG実装する際に、ACF熱圧着時のACF流動による流動圧力を均一にし、実装の信頼性を向上させる。
【解決手段】 ICチップ1の出力バンプの配列において、ACF流動の流動圧力が均等にかかるように、右上がりに千鳥配列されたバンプ群12と左上がりに千鳥配列されたバンプ群11を形成し、ICチップ1上に左右均等に配置する。
【解決手段】 ICチップ1の出力バンプの配列において、ACF流動の流動圧力が均等にかかるように、右上がりに千鳥配列されたバンプ群12と左上がりに千鳥配列されたバンプ群11を形成し、ICチップ1上に左右均等に配置する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子機器における異方性導電膜(以下ACFと称する)を使用した半導体(以下IC)のチップオンガラス(以下COGと称する)実装構造に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、携帯電話などの電子機器が広く利用されている。携帯情報機器に使う表示素子の解像度は年々細かくなっている。それに伴い、基板にCOG実装されるドライバICから引き出される電極数が増えてきている。一方、ドライバICのチップの価格はICチップのサイズの大きさに比例して高くなる。そのため、ICチップから引き出す電極数が増えているにもかかわらず、価格を抑えるためにICチップサイズは小さくなってきている。
【0003】
図8〜図10は、従来の電子機器の構成の一部を示す図で、電子機器の基板に実装される、ICチップのバンプ配列を表す。ICチップ1には入力バンプ7と出力バンプ6が配列される。より小さなICチップサイズからより多くの電極を引き出すため、ICチップ上の出力バンプ6の配列は図8に示すような直線状から図9に示すような2段千鳥配列、図10に示すような3段千鳥配列へと変化している(例えば、特許文献1および特許文献2参照)。これは2段以上の多段千鳥にすることで、ICチップ上のバンプ密度が高くなっても隣接するバンプとバンプとの間隔を広くとることができるためである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開平7−045656号公報(第3図)
【特許文献2】特開2001−118994号公報(第1図、第2図、第6図)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
図11は図10のICチップがCOG実装時にACF熱圧着されたときのACFのバインダ流動を説明する図である。図10に示すような3段千鳥配列のバンプを持つICチップ1では、3段千鳥配列が同じ方向(たとえば全て左上から右下への並びの左上がり配列バンプ群11)となっておりCOG実装時には、ACFバインダは図11のACFバインダ流動10に示すように一定方向に偏って流動する。そのため、電子機器の基板に実装されたICチップ1は、ACFバインダ流動10の反作用で横方向へ移動してしまうことがあった。その結果としてCOG実装時の実装歩留まりが低下するという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【0006】
ICチップに設けられた出力バンプの配列において、ICチップに、右上がりに千鳥状に配列された第一の配列バンプ群と、左上がりに千鳥状に配列された第二の配列バンプ群を形成する。そしてこれらの配列バンプ群を一つの単位として、ICチップの右側と左側で同数になるように配置し、ACF熱圧着時のACFバインダ流動による圧力が偏りなくかかるようにする。
【発明の効果】
【0007】
COG実装の際のACF熱圧着時のACFバインダ流動圧力が左右均等になるのでICチップに横方向の力が加わらず、ICチップのCOG実装が歩留まり良く製造できる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】本発明の電子機器の構成の一部を模式的に示す図である。
【図2】本発明の表示装置の構成を模式的に示す図である。
【図3】本発明の電子機器におけるACFバインダ流動を説明する図である。
【図4】本発明の電子機器の構成の一部を模式的に示す図である。
【図5】本発明の電子機器におけるACFバインダ流動を説明する図である。
【図6】本発明の電子機器の構成の一部を模式的に示す図である。
【図7】本発明の電子機器の構成の一部を模式的に示す図である。
【図8】従来の電子装置の構成の一部を模式的に示す図である。
【図9】従来の電子装置の構成の一部を模式的に示す図である。
【図10】従来の電子装置の構成の一部を模式的に示す図である。
【図11】従来の電子機器におけるACFバインダ流動を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
本発明の電子機器は、バンプを設けたICチップが電子機器の基板の電極にACFにより電気的、機械的に接続される。ICチップに設けられたバンプは、ICチップがACFにより実装される際に、ACF流動による圧力が均一になるように配列される。すなわち、ICチップには、右上がりに千鳥状に配列された配列バンプ群と左上がりに千鳥状に配列された配列バンプ群が形成され、これらの配列バンプ群はICチップの中心から右側と左側で同数になるように配置される。ここで、右上がりとは、ICチップの中心から紙面の右上方へのびる方向であり、左上がりとはICチップの中心から紙面の左上方へのびる方向とする。このような構成により、ICチップを基板に実装するときに、ACFを熱圧着する際のACF流動の圧力が均一となり、ICチップ1が移動することを抑制できる。
以下、実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【実施例1】
【0010】
本実施例の電子機器の構成について図1と図2をもとに説明する。本実施例では、電子機器として携帯電話などで使われる液晶表示装置を例にあげて説明する。図2(a)は本実施例の表示装置の構成を模式的に示す上面図で、図2(b)は図2(a)の一部を拡大した断面図である。図示するように、液晶表示装置3は、上ガラス基板8と下ガラス基板9の間に図示しない液晶が設けられ、下ガラス基板9の端子エリアには、ICチップ1が実装されている。図2(b)に示すように、ICチップ1には入出力端子として出力バンプ6、入力バンプ7が設けられ、下ガラス基板上に形成された配線電極4とACF5により電気的、機械的に接続される。
【0011】
図1は本実施例の電子機器の構成の一部を示す図で、第一の実施形態のICチップ1のバンプ配列を示す。図示するように、複数の入力バンプ7と出力バンプ6が設けられ、出力バンプ6は千鳥状に配置される。これら複数の出力バンプ6は、紙面のICチップの中央から右半分の領域には、右上がりになるように千鳥配列された右上がり配列バンプ群12、左半分は、3列が左上がりになるように千鳥配列された左上がり配列バンプ群11が均等に割り付けられ配置される。右上がり配列バンプ群12と左上がり配列バンプ群11とは、左右で同じ数だけ配置されている。
【0012】
次に、図1のバンプ配列をもつICチップを用いてCOG実装した際のACFの流動について説明する。図3は、図1で説明したバンプ配列をもつICチップの、ACF熱圧着時に起こるACFの流動状態を示す図である。図示するように、出力バンプ6の間を流動するACFバインダ流動10は、一定方向に偏らず、ICチップ1中央から左右端部へとバランスよく流動している。
【0013】
図1に示すように出力バンプ6を配列することにより、ACF熱圧着時のACF流動による圧力に偏りがなくなり、ICチップ1に加わるACF流動の反作用力が相殺される。そのためACF熱圧着時にICチップ1が移動しにくくなる。
【0014】
なお、本実施形態では、ICチップの右側領域に右上がり配列バンプ群、左側領域に左上がり配列群を配置したが、逆の構成、すなわち、右側領域に左上がり配列バンプ群、左側領域に右上がり配列バンプ群を配置してもよい。また、3段千鳥配列のバンプを持つICチップの例で説明したが、3段千鳥配列だけでなく多段の千鳥配列でも同様の構成とすることができる。
【0015】
次に、本実施例の第二の実施形態を図4に示す。図4は、ICチップ1のバンプ配列の別の形態を示す図である。図4に示すように、ICチップ1の出力バンプ6は右上がり配列バンプ群12と左上がり配列バンプ群11が交互に隣接して配置される。そのため、全体としては山形状にバンプが配列される。また、ICチップ1の中心から右側領域と左側領域とに配置される各配列群の数は同じとなっている。図5に図4のバンプ配列をもつICチップ1のACF熱圧着時のACFバインダ流動を示す。図示するように、本形態でも第一の実施形態と同様に、ACFバインダ流動10による圧力には偏りがなくなり、右方向の力と左方向の力が相殺される。
【0016】
本実施例の第三の実施形態と第四の実施形態を図6および図7に示す。図6と図7はともに各実施形態におけるICチップ1のバンプ配列を示す。
【0017】
第三の実施形態では、図6に示すように、右上がり配列バンプ群12と左上がり配列バンプ群11を含む右側バンプブロック14と左側バンプブロック13が、それぞれICチップの中心に対して左右に配置される。各バンプブロックには、右上がり配列バンプ群12と左上がり配列バンプ群11とが同数、左右対称に配列される。
【0018】
第四の実施形態では、図7に示すように、ICチップ1の出力バンプ6は、2段千鳥配列であるが、図4の配置とは異なり、ICチップの中央から右側半分に右上がり配列バンプ群12、左側半分に左上がり配列バンプ群11がはっきり分けられて配置される。第三および第四の実施形態でも、ICチップ1のACF熱圧着時に、ACFバインダ流動10による圧力の偏りをなくし、ICチップ1に加わるACF流動の反作用力を相殺することができる。
【0019】
なお、本実施例では、表示装置の基板にICチップがCOG実装される例について説明したが、表示装置に限らず、基板にICチップをGOG実装する他の電子機器についても適用することができる。また、COG実装に限らず、ACFを使う実装方式であればチップオンフレキ実装と呼ばれているフレキシブルプリント基板上にICチップを実装する例でも同様な効果を上げることができる。
【産業上の利用可能性】
【0020】
ACFを使ったICチップのCOG実装が歩留まり良く製造できるので、携帯情報機器に用いる表示素子と半導体との接続にも適用できる。携帯情報機器を安価に安定して供給することが出来るようになる。
【符号の説明】
【0021】
1 ICチップ
2 LCD側電極パッド
3 液晶表示装置
4 配線電極
5 ACF
6 出力バンプ
7 入力バンプ
8 上ガラス
9 下ガラス
10 ACFバインダ流動
11 左上がり配列バンプ群
12 右上がり配列バンプ群
13 左側バンプブロック
14 右側バンプブロック
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子機器における異方性導電膜(以下ACFと称する)を使用した半導体(以下IC)のチップオンガラス(以下COGと称する)実装構造に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、携帯電話などの電子機器が広く利用されている。携帯情報機器に使う表示素子の解像度は年々細かくなっている。それに伴い、基板にCOG実装されるドライバICから引き出される電極数が増えてきている。一方、ドライバICのチップの価格はICチップのサイズの大きさに比例して高くなる。そのため、ICチップから引き出す電極数が増えているにもかかわらず、価格を抑えるためにICチップサイズは小さくなってきている。
【0003】
図8〜図10は、従来の電子機器の構成の一部を示す図で、電子機器の基板に実装される、ICチップのバンプ配列を表す。ICチップ1には入力バンプ7と出力バンプ6が配列される。より小さなICチップサイズからより多くの電極を引き出すため、ICチップ上の出力バンプ6の配列は図8に示すような直線状から図9に示すような2段千鳥配列、図10に示すような3段千鳥配列へと変化している(例えば、特許文献1および特許文献2参照)。これは2段以上の多段千鳥にすることで、ICチップ上のバンプ密度が高くなっても隣接するバンプとバンプとの間隔を広くとることができるためである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開平7−045656号公報(第3図)
【特許文献2】特開2001−118994号公報(第1図、第2図、第6図)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
図11は図10のICチップがCOG実装時にACF熱圧着されたときのACFのバインダ流動を説明する図である。図10に示すような3段千鳥配列のバンプを持つICチップ1では、3段千鳥配列が同じ方向(たとえば全て左上から右下への並びの左上がり配列バンプ群11)となっておりCOG実装時には、ACFバインダは図11のACFバインダ流動10に示すように一定方向に偏って流動する。そのため、電子機器の基板に実装されたICチップ1は、ACFバインダ流動10の反作用で横方向へ移動してしまうことがあった。その結果としてCOG実装時の実装歩留まりが低下するという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【0006】
ICチップに設けられた出力バンプの配列において、ICチップに、右上がりに千鳥状に配列された第一の配列バンプ群と、左上がりに千鳥状に配列された第二の配列バンプ群を形成する。そしてこれらの配列バンプ群を一つの単位として、ICチップの右側と左側で同数になるように配置し、ACF熱圧着時のACFバインダ流動による圧力が偏りなくかかるようにする。
【発明の効果】
【0007】
COG実装の際のACF熱圧着時のACFバインダ流動圧力が左右均等になるのでICチップに横方向の力が加わらず、ICチップのCOG実装が歩留まり良く製造できる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】本発明の電子機器の構成の一部を模式的に示す図である。
【図2】本発明の表示装置の構成を模式的に示す図である。
【図3】本発明の電子機器におけるACFバインダ流動を説明する図である。
【図4】本発明の電子機器の構成の一部を模式的に示す図である。
【図5】本発明の電子機器におけるACFバインダ流動を説明する図である。
【図6】本発明の電子機器の構成の一部を模式的に示す図である。
【図7】本発明の電子機器の構成の一部を模式的に示す図である。
【図8】従来の電子装置の構成の一部を模式的に示す図である。
【図9】従来の電子装置の構成の一部を模式的に示す図である。
【図10】従来の電子装置の構成の一部を模式的に示す図である。
【図11】従来の電子機器におけるACFバインダ流動を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
本発明の電子機器は、バンプを設けたICチップが電子機器の基板の電極にACFにより電気的、機械的に接続される。ICチップに設けられたバンプは、ICチップがACFにより実装される際に、ACF流動による圧力が均一になるように配列される。すなわち、ICチップには、右上がりに千鳥状に配列された配列バンプ群と左上がりに千鳥状に配列された配列バンプ群が形成され、これらの配列バンプ群はICチップの中心から右側と左側で同数になるように配置される。ここで、右上がりとは、ICチップの中心から紙面の右上方へのびる方向であり、左上がりとはICチップの中心から紙面の左上方へのびる方向とする。このような構成により、ICチップを基板に実装するときに、ACFを熱圧着する際のACF流動の圧力が均一となり、ICチップ1が移動することを抑制できる。
以下、実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【実施例1】
【0010】
本実施例の電子機器の構成について図1と図2をもとに説明する。本実施例では、電子機器として携帯電話などで使われる液晶表示装置を例にあげて説明する。図2(a)は本実施例の表示装置の構成を模式的に示す上面図で、図2(b)は図2(a)の一部を拡大した断面図である。図示するように、液晶表示装置3は、上ガラス基板8と下ガラス基板9の間に図示しない液晶が設けられ、下ガラス基板9の端子エリアには、ICチップ1が実装されている。図2(b)に示すように、ICチップ1には入出力端子として出力バンプ6、入力バンプ7が設けられ、下ガラス基板上に形成された配線電極4とACF5により電気的、機械的に接続される。
【0011】
図1は本実施例の電子機器の構成の一部を示す図で、第一の実施形態のICチップ1のバンプ配列を示す。図示するように、複数の入力バンプ7と出力バンプ6が設けられ、出力バンプ6は千鳥状に配置される。これら複数の出力バンプ6は、紙面のICチップの中央から右半分の領域には、右上がりになるように千鳥配列された右上がり配列バンプ群12、左半分は、3列が左上がりになるように千鳥配列された左上がり配列バンプ群11が均等に割り付けられ配置される。右上がり配列バンプ群12と左上がり配列バンプ群11とは、左右で同じ数だけ配置されている。
【0012】
次に、図1のバンプ配列をもつICチップを用いてCOG実装した際のACFの流動について説明する。図3は、図1で説明したバンプ配列をもつICチップの、ACF熱圧着時に起こるACFの流動状態を示す図である。図示するように、出力バンプ6の間を流動するACFバインダ流動10は、一定方向に偏らず、ICチップ1中央から左右端部へとバランスよく流動している。
【0013】
図1に示すように出力バンプ6を配列することにより、ACF熱圧着時のACF流動による圧力に偏りがなくなり、ICチップ1に加わるACF流動の反作用力が相殺される。そのためACF熱圧着時にICチップ1が移動しにくくなる。
【0014】
なお、本実施形態では、ICチップの右側領域に右上がり配列バンプ群、左側領域に左上がり配列群を配置したが、逆の構成、すなわち、右側領域に左上がり配列バンプ群、左側領域に右上がり配列バンプ群を配置してもよい。また、3段千鳥配列のバンプを持つICチップの例で説明したが、3段千鳥配列だけでなく多段の千鳥配列でも同様の構成とすることができる。
【0015】
次に、本実施例の第二の実施形態を図4に示す。図4は、ICチップ1のバンプ配列の別の形態を示す図である。図4に示すように、ICチップ1の出力バンプ6は右上がり配列バンプ群12と左上がり配列バンプ群11が交互に隣接して配置される。そのため、全体としては山形状にバンプが配列される。また、ICチップ1の中心から右側領域と左側領域とに配置される各配列群の数は同じとなっている。図5に図4のバンプ配列をもつICチップ1のACF熱圧着時のACFバインダ流動を示す。図示するように、本形態でも第一の実施形態と同様に、ACFバインダ流動10による圧力には偏りがなくなり、右方向の力と左方向の力が相殺される。
【0016】
本実施例の第三の実施形態と第四の実施形態を図6および図7に示す。図6と図7はともに各実施形態におけるICチップ1のバンプ配列を示す。
【0017】
第三の実施形態では、図6に示すように、右上がり配列バンプ群12と左上がり配列バンプ群11を含む右側バンプブロック14と左側バンプブロック13が、それぞれICチップの中心に対して左右に配置される。各バンプブロックには、右上がり配列バンプ群12と左上がり配列バンプ群11とが同数、左右対称に配列される。
【0018】
第四の実施形態では、図7に示すように、ICチップ1の出力バンプ6は、2段千鳥配列であるが、図4の配置とは異なり、ICチップの中央から右側半分に右上がり配列バンプ群12、左側半分に左上がり配列バンプ群11がはっきり分けられて配置される。第三および第四の実施形態でも、ICチップ1のACF熱圧着時に、ACFバインダ流動10による圧力の偏りをなくし、ICチップ1に加わるACF流動の反作用力を相殺することができる。
【0019】
なお、本実施例では、表示装置の基板にICチップがCOG実装される例について説明したが、表示装置に限らず、基板にICチップをGOG実装する他の電子機器についても適用することができる。また、COG実装に限らず、ACFを使う実装方式であればチップオンフレキ実装と呼ばれているフレキシブルプリント基板上にICチップを実装する例でも同様な効果を上げることができる。
【産業上の利用可能性】
【0020】
ACFを使ったICチップのCOG実装が歩留まり良く製造できるので、携帯情報機器に用いる表示素子と半導体との接続にも適用できる。携帯情報機器を安価に安定して供給することが出来るようになる。
【符号の説明】
【0021】
1 ICチップ
2 LCD側電極パッド
3 液晶表示装置
4 配線電極
5 ACF
6 出力バンプ
7 入力バンプ
8 上ガラス
9 下ガラス
10 ACFバインダ流動
11 左上がり配列バンプ群
12 右上がり配列バンプ群
13 左側バンプブロック
14 右側バンプブロック
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数のバンプが出力側に設けられたICチップと、
前記バンプに対応する位置に電極が形成された基板と、
前記バンプと前記電極を接続するACFを備え、
前記バンプは右上がりに千鳥状に配列された第一のバンプ群と左上がりに千鳥状に配列された第二のバンプ群を形成し、
第一のバンプ群と第二のバンプ群は前記ICチップの中心をはさんで右側領域と左側領域に同数配置されることを特徴とする電子機器。
【請求項2】
前記右側領域と前記左側領域のどちらか一方の領域には前記第一のバンプ群のみが配置され、他方の領域には前記第二のバンプ群のみが配置されることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
【請求項3】
前記第一のバンプ群と前記第二のバンプ群は交互に隣接して配置されることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
【請求項4】
前記第一のバンプ群と前記第二のバンプ群は、3段以上で千鳥状に配列されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項1】
複数のバンプが出力側に設けられたICチップと、
前記バンプに対応する位置に電極が形成された基板と、
前記バンプと前記電極を接続するACFを備え、
前記バンプは右上がりに千鳥状に配列された第一のバンプ群と左上がりに千鳥状に配列された第二のバンプ群を形成し、
第一のバンプ群と第二のバンプ群は前記ICチップの中心をはさんで右側領域と左側領域に同数配置されることを特徴とする電子機器。
【請求項2】
前記右側領域と前記左側領域のどちらか一方の領域には前記第一のバンプ群のみが配置され、他方の領域には前記第二のバンプ群のみが配置されることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
【請求項3】
前記第一のバンプ群と前記第二のバンプ群は交互に隣接して配置されることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
【請求項4】
前記第一のバンプ群と前記第二のバンプ群は、3段以上で千鳥状に配列されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子機器。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【公開番号】特開2012−60029(P2012−60029A)
【公開日】平成24年3月22日(2012.3.22)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−203574(P2010−203574)
【出願日】平成22年9月10日(2010.9.10)
【出願人】(000002325)セイコーインスツル株式会社 (3,629)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成24年3月22日(2012.3.22)
【国際特許分類】
【出願日】平成22年9月10日(2010.9.10)
【出願人】(000002325)セイコーインスツル株式会社 (3,629)
【Fターム(参考)】
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