静電容量型入力装置、静電容量型入力装置の製造方法、および入力機能付き電気光学装置
【課題】入力装置用基板に対して互いに反対側に設けられた位置検出用電極およびシールド電極に対して共通のフレキシブル配線基板を電気的に接続することのできる静電容量型入力装置、静電容量型入力装置の製造方法、および入力機能付き電気光学装置を提供すること。
【解決手段】静電容量型入力装置1では、シールド電極層83にシールド電位を印加するにあたって、シールド用フィルム8の延在部85は、入力装置用基板20の第1面20a側に重なるように折り返されており、かかる入力装置用基板20の第1面20a側では、入力装置用基板20の位置検出用実装端子24aとフレキシブル配線基板35との電気的な接続が行なわれている。このため、シールド用フィルム8の延在部85をフレキシブル配線基板35に対して直接、電気的に接続することができる。
【解決手段】静電容量型入力装置1では、シールド電極層83にシールド電位を印加するにあたって、シールド用フィルム8の延在部85は、入力装置用基板20の第1面20a側に重なるように折り返されており、かかる入力装置用基板20の第1面20a側では、入力装置用基板20の位置検出用実装端子24aとフレキシブル配線基板35との電気的な接続が行なわれている。このため、シールド用フィルム8の延在部85をフレキシブル配線基板35に対して直接、電気的に接続することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、入力位置検出用電極に結合する静電容量の変化に基づいて入力位置を検出する静電容量型入力装置、当該静電容量型入力装置の製造方法、および当該静電容量型入力装置を備えた入力機能付き電気光学装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
携帯電話、カーナビゲーション、パーソナルコンピューター、券売機、銀行の端末等の電子機器では、液晶装置等の電気光学パネルの表面に、タッチパネルと称せられる入力装置が配置され、液晶装置の画像表示領域に表示された画像を参照しながら、情報の入力が行えるものがある。このような入力装置のうち、静電容量型入力装置は、入力装置用基板に形成された複数の入力位置検出用電極に結合している静電容量を監視する。従って、複数の入力位置検出用電極のうちのいずれかに指が近接すると、指が近接した入力位置検出用電極では、指との間に生じた静電容量分だけ、静電容量が増大するので、指が近接した電極を特定することができる。
【0003】
このような静電容量型入力装置では、入力位置検出用電極に結合する容量変化を検出するため、入力装置用基板に対して入力操作側とは反対側から侵入した電磁波ノイズの影響を受けやすい。そこで、静電容量型入力装置に対して入力操作側とは反対側に透明なシールド用基板やシールド電極層が形成された基板を設けることが提案されている(特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特表2003−511799号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、特許文献1に記載のシールド構造を採用するには、シールド用基板やシールド電極層に対してフレキシブル配線基板に対して外部からシールド電位を印加する必要がある。このため、静電容量型入力装置では、入力装置用基板に電気的に接続されたフレキシブル配線基板に加えて、シールド用基板やシールド電極層に電気的に接続されたフレキシブル配線基板を設ける必要があるという問題点がある。特に、入力装置用基板に対して、位置検出用電極が形成されている入力操作側の面とは反対側の面にシールド用基板やシールド電極層が位置する場合には、2枚のフレキシブル配線基板を用いなければならないという問題点がある。このため、特許文献1に記載のシールド構造を採用すると、フレキシブル配線基板の接続工程を2回行なう必要がある分、静電容量型入力装置の生産コストが嵩むとともに、2枚のフレキシブル配線基板の使用する分、材料コストが嵩むことになる。
【0006】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、入力装置用基板に対して互いに反対側に設けられた位置検出用電極およびシールド電極に対して共通のフレキシブル配線基板を電気的に接続することのできる静電容量型入力装置、静電容量型入力装置の製造方法、および入力機能付き電気光学装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記課題を解決するために、本発明は、透光性の位置検出用電極および該位置検出用電極に電気的に接続された位置検出用実装端子を第1面側に備えた透光性の入力装置用基板と、該入力装置用基板の前記第1面側に重なる重なり部分を備え、当該重なり部分で前記位置検出用実装端子に電気的に接続されたフレキシブル配線基板と、シールド電極層をもって前記入力装置用基板の第2面側に重ねて配置された透光性のシールド用フィルムと、を有する静電容量型入力装置であって、前記シールド用フィルムは、前記入力装置用基板の前記第1面側に重なるように折り返された延在部を備え、前記シールド用フィルムは、前記延在部を介して前記フレキシブル配線基板に電気的に接続されていることを特徴とする。
【0008】
本発明では、入力装置用基板の第1面側に位置検出用電極が形成され、入力装置用基板の第2面側には、シールド電極層を備えたシールド用フィルムが重ねて配置されている。このため、本発明を適用した静電容量入力装置では、入力装置用基板の第2面側から侵入しようとする電磁波ノイズをシールド電極層によって阻止することができる。また、本発明では、シールド電極層にシールド電位を印加するにあたって、シールド用フィルムの延在部が入力装置用基板の第1面側に重なるように折り返されており、かかる入力装置用基板の第1面側では、入力装置用基板の位置検出用実装端子とフレキシブル配線基板との電気的な接続が行なわれている。このため、入力装置用基板の第1面側で延在部を介してフレキシブル配線基板とシールド用フィルムとを電気的に接続することができる。例えば、シールド用フィルムの延在部をフレキシブル配線基板に対して電気的に接続された構造、あるいは入力装置用基板に設けたシールド用実装端子を介してシールド用フィルムの延在部をフレキシブル配線基板に対して電気的に接続された構造を採用することができる。従って、入力装置用基板に対して互いに反対側に設けられた位置検出用電極およびシールド電極に対して共通のフレキシブル配線基板を電気的に接続することができる。それ故、入力装置用基板に対するシールド構造を多大なコストをかけずに行なうことができる。
【0009】
本発明において、前記シールド電極層は、前記延在部では前記入力装置用基板側および前記フレキシブル配線基板側のうち、フレキシブル配線基板側で露出しており、前記フレキシブル配線基板は、前記延在部に重なって前記シールド電極層に電気的に接続されていることが好ましい。すなわち、シールド用フィルムの延在部をフレキシブル配線基板に対して電気的に接続された構造を採用することが好ましい。このように構成すれば、フレキシブル配線基板を入力装置用基板に電気的に接続する際、フレキシブル配線基板をシールド用フィルムの延在部に同時に電気的に接続することができる。
【0010】
本発明において、前記シールド用フィルムは、該シールド用フィルムを前記入力装置用基板の前記第2面側に接着する接着剤層を備え、前記延在部は、前記接着剤層によって前記入力装置用基板の前記第1面側に接着されていることが好ましい。このように構成すると、フレキシブル配線基板をシールド用フィルムの延在部に電気的に接続する際、シールド用フィルムの延在部を入力装置用基板に固定しておけるので、フレキシブル配線基板をシールド用フィルムの延在部に容易かつ確実に電気的に接続することができる。
【0011】
本発明において、前記シールド用フィルムは、前記シールド電極層に対して前記入力装置用基板が位置する側とは反対側に絶縁層を備え、前記延在部では、前記絶縁層の非形成領域によって前記シールド電極層が露出していることが好ましい。このように構成すると、シールド用フィルムにおいてシールド電極層が絶縁層によって覆われている場合でも、フレキシブル配線基板をシールド用フィルムの延在部に位置するシールド電極層に電気的に接続することができる。
【0012】
本発明において、前記シールド電極層は、前記延在部では前記入力装置用基板側および前記フレキシブル配線基板側のうち、入力装置用基板側で露出しており、前記入力装置用基板は、前記シールド電極層および前記フレキシブル配線基板の双方に電気的に接続されたシールド用実装端子を備えている構成を採用してもよい。このように構成すると、入力装置用基板に設けたシールド用実装端子を介してシールド用フィルムの延在部をフレキシブル配線基板に対して電気的に接続することができる。
【0013】
この場合、前記シールド用フィルムが、該シールド用フィルムを前記入力装置用基板の前記第2面側に接着する接着剤層を備えている場合、前記延在部では、前記接着剤層の非形成領域によって前記シールド電極層が露出している構成を採用すればよい。また、前記フレキシブル配線基板と前記延在部とは、前記入力装置用基板の前記第1面側で重なっていないことが好ましい。
【0014】
本発明において、前記シールド用フィルムは、前記延在部を前記位置検出用実装端子の配列領域を間に挟む両側2箇所に備えていることが好ましい。このように構成すると、シールド用フィルムとフレキシブル配線基板とを確実に電気的に接続することができる。
【0015】
本発明を適用した静電容量型入力装置を製造する際には、前記入力装置用基板の前記第1面側に前記フレキシブル配線基板および前記延在部を重ねた状態で前記フレキシブル配線基板および前記延在部を圧着ヘッドにより前記入力装置用基板に押圧して、前記位置検出用実装端子と前記フレキシブル配線基板との電気的な接続と、前記延在部での前記シールド電極層と前記フレキシブル配線基板との電気的な接続と、を同時に行なうとともに、前記フレキシブル配線基板および前記延在部と、前記圧着ヘッドとの間に弾性部材を介在させておくことを特徴とする。かかる方法によれば、シールド用フィルムの厚さ、入力装置用基板の位置検出用実装端子の厚さ、およびフレキシブル配線基板の厚さの相違に起因する段差が存在している場合でも、かかる段差を弾性部材の変形によって吸収することができる。従って、入力装置用基板、フレキシブル配線基板、およびシールド用フィルムの延在部を確実に電気的に接続することができる。
【0016】
本発明を適用した静電容量型入力装置は、例えば、入力機能付き電気光学装置を構成するのに用いられ、かかる入力機能付き電気光学装置では、前記基板に対して入力操作側とは反対側に画像生成用の電気光学パネルが構成されている。かかる入力機能付き電気光学装置は、携帯電話、カーナビゲーション、パーソナルコンピューター、券売機、銀行の端末等の電子機器に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】本発明の実施の形態1に係る入力機能付き電気光学装置の説明図である。
【図2】本発明の実施の形態1に係る静電容量型入力装置の入力装置用基板の構成を示す説明図である。
【図3】本発明の実施の形態1に係る静電容量型入力装置の説明図である。
【図4】本発明の実施の形態1に係る静電容量型入力装置において電気的に接続される部材の説明図である。
【図5】本発明の実施の形態1に係る静電容量型入力装置において入力装置用基板に対してフレキシブル配線基板を実装した部分周辺の説明図である。
【図6】本発明の実施の形態2に係る静電容量型入力装置において、シールド用フィルムの延在部とフレキシブル配線基板との電気的な接続構造を示す説明図である。
【図7】本発明の実施の形態3に係る入力機能付き電気光学装置の説明図である。
【図8】本発明の実施の形態3に係る静電容量型入力装置の説明図である。
【図9】本発明の実施の形態3に係る静電容量型入力装置において電気的に接続される部材の説明図である。
【図10】本発明の実施の形態3に係る静電容量型入力装置において入力装置用基板に対してフレキシブル配線基板を実装した部分周辺の説明図である。
【図11】本発明を適用した入力機能付き電気光学装置を備えた電子機器の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【0018】
図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。以下、各実施の形態で共通な基本構成を説明した後、各実施の形態の詳細な説明を行なう。
【0019】
[実施の形態1]
(入力機能付き電気光学装置の全体構成)
図1は、本発明の実施の形態1に係る入力機能付き電気光学装置の説明図であり、図1(a)、(b)は、入力機能付き電気光学装置の外観を模式的に示す説明図、および入力機能付き電気光学装置の断面構成を模式的に示す説明図である。なお、図1(a)では、透光性カバーの図示を省略してある。
【0020】
図1において、本形態の入力機能付き電気光学装置100は、概ね、液晶装置等からなる画像生成装置5と、この画像生成装置5において表示光を出射する側の面に重ねて配置された静電容量型入力装置1とを有している。静電容量型入力装置1は入力パネル2を備え、画像生成装置5は電気光学パネル5a(表示パネル)としての液晶パネルを備えている。入力パネル2および電気光学パネル5aはいずれも矩形の平面形状を備えており、入力パネル2を平面視したときの中央領域が入力領域2aである。また、電気光学パネル5aにおいて入力領域2aと平面視で重なる領域が画像形成領域である。
【0021】
静電容量型入力装置1において、入力パネル2に用いた入力装置用基板20の4つの端部20e〜20hのうち、端部20eが位置する側にはフレキシブル配線基板35が接続され、電気光学パネル5aにおいて端部20eが位置する側にはフレキシブル配線基板73が接続されている。静電容量型入力装置1では、入力パネル2での入力操作を検出するための制御用のIC10がフレキシブル配線基板35を介して入力装置用基板20に電気的に接続されている。
【0022】
本形態において、入力パネル2と電気光学パネル5aとの間にはシールド用フィルム8が配置されており、シールド用フィルム8は、入力パネル2における入力操作側とは反対側(電気光学パネル5a)から侵入しようとする電磁波ノイズを阻止する機能を担っている。かかるシールド用フィルム8の構成は後述する。
【0023】
画像生成装置5は、透過型や半透過反射型のアクティブマトリクス型の液晶表示装置であり、電気光学パネル5aに対して入力パネル2が配置されている側とは反対側(表示光の出射側とは反対側)にはバックライト装置(図示せず)が配置されている。バックライト装置は、例えば、電気光学パネル5aに対して入力パネル2が配置されている側とは反対側に重ねて配置された透光性の導光板と、導光板の側端部に向けて白色光等を出射する発光ダイオード等の光源とを備えており、光源から出射された光は、導光板の側端部から入射した後、導光板内を伝搬しながら電気光学パネル5aに向けて出射される。導光板と電気光学パネル5aとの間には、光散乱シートやプリズムシート等のシート状光学部材が配置されることもある。
【0024】
画像生成装置5において、電気光学パネル5aに対して表示光の出射側には第1偏光板51が重ねて配置され、その反対側に第2偏光板52が重ねて配置されている。第1偏光板51および第2偏光板52は電気光学パネル5aにアクリル樹脂系等といった透光性の接着剤(図示せず)によって接着されている。電気光学パネル5aは、表示光の出射側(入力操作側)に配置された透光性の対向基板60と、この対向基板60に対して対向配置された透光性の素子基板50とを備えている。対向基板60と素子基板50とは、矩形枠状のシール材71により貼り合わされており、対向基板60と素子基板50との間においてシール材71で囲まれた領域内に液晶層55が保持されている。素子基板50において、対向基板60と対向する面には複数の画素電極58がITO(Indium Tin Oxide)膜やIZO(Indium Zinc Oxide)膜等の透光性導電膜により形成され、対向基板60において、素子基板50と対向する面には共通電極68がITO膜等の透光性導電膜により形成されている。なお、画像生成装置5がIPS(In Plane Switching)方式や、FFS(Fringe Field Switching)方式である場合、共通電極68は素子基板50の側に設けられる。また、素子基板50が対向基板60に対して表示光の出射側に配置されることもある。素子基板50において、対向基板60の縁から張り出した張出領域59には駆動用IC75がCOG実装されているとともに、張出領域59にはフレキシブル配線基板73が接続されている。なお、素子基板50には、素子基板50上のスイッチング素子と同時に駆動回路を形成することもある。
【0025】
(入力装置1の構成)
静電容量型入力装置1において、入力パネル2は、ガラス板やプラスチック板等からなる透光性の入力装置用基板20と、絶縁性の透光性カバー90とを備えており、本形態では、入力装置用基板20としてガラス基板が用いられている。なお、入力装置用基板20をプラスチック材料から構成する場合、プラスチック材料としては、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PC(ポリカーボネート)、PES(ポリエーテルスルホン)、PI(ポリイミド)、ポリノルボルネン等の環状オレフィン樹脂等の耐熱性の透光性シートを用いることができる。
【0026】
入力装置用基板20において入力操作側に位置する基板面は第1面20aであり、入力操作側とは反対側に位置する基板面は第2面20bである。入力装置用基板20の第1面20aには、入力装置用基板20からみて下層側から上層側に向かって下層側導電膜4a、層間絶縁膜214、および上層側導電膜4bが形成されており、下層側導電膜4aおよび上層側導電膜4bのうち、上層側導電膜4bによって入力位置検出用電極21が形成されている。また、下層側導電膜4aによって中継電極215が形成されている。入力装置用基板20の端部20eには、第1面20aに位置検出用実装端子24aが形成されており、かかる位置検出用実装端子24aに対してフレキシブル配線基板35が電気的に接続されている。
【0027】
入力装置用基板20の第1面20aの側には、透光性カバー90が粘着剤90e等により貼付されており、かかる透光性カバー90には、入力装置用基板20の外側領域2bと重なる領域に絶縁性の遮光層90aが印刷されている。かかる遮光層90aで囲まれた領域が入力領域2aである。遮光層90aは、電気光学パネル5aの外側領域と重なっており、画像生成装置5の光源や導光板の端部から漏れた光を遮断する。
【0028】
(入力装置用基板20の構成)
図2は、本発明の実施の形態1に係る静電容量型入力装置1の入力装置用基板20の構成を示す説明図であり、図2(a)、(b)は、入力装置用基板20の平面図およびそのA1−A1′断面図である。なお、図2(a)には、下層側導電膜4aを実線、層間絶縁膜214を点線、上層側導電膜4bを一点鎖線で示してある。また、図2(a)において、入力領域2aについては、その角部分の位置を英文字の「L」状のマークで示してある。
【0029】
図2に示すように、本形態の静電容量型入力装置1において、入力装置用基板20の第1面20aの側には、入力装置用基板20からみて下層側から上層側に向けて下層側導電膜4a、層間絶縁膜214、および上層側導電膜4bが順に形成されている。本形態において、下層側導電膜4aおよび上層側導電膜4bは、膜厚が10〜40nmのITO膜やIZO膜等の透光性導電膜からなり、層間絶縁膜214は、膜厚が200〜600nmのシリコン酸化膜や、感光性樹脂等からなる透光性絶縁膜である。入力装置用基板20の第1面20aには、その全面にシリコン酸化膜等からなる透光性の下地保護膜が形成されている場合があり、この場合、下地保護膜上に下層側導電膜4a、層間絶縁膜214、および上層側導電膜4bが順に積層されることになる。かかる静電容量型入力装置1を構成するには、下層側絶縁膜4a、層間絶縁膜214および上層側絶縁膜4bを所定のパターンで形成していく。
【0030】
上層側導電膜4bは、まず、入力領域2aに複数の菱形領域として形成され、かかる菱形領域は、入力位置検出用電極21(第1入力位置検出用電極211および第2入力位置検出用電極212)のパッド部211a、212a(大面積部分)を構成する。これらのパッド部211a、212aは、X方向およびY方向において交互に配列されている。複数のパッド部211aにおいてX方向(第1方向)で隣り合うパッド部211a同士は連結部分211cを介して繋がっており、パッド部211aおよび連結部分211cは、X方向で延在する第1入力位置検出用電極211を構成している。
【0031】
これに対して、複数のパッド部212aは、Y方向(第2方向)で延在する第2入力位置検出用電極212を構成するが、Y方向で隣り合うパッド部212aの間(連結部分211cと重なる部分)は、途切れ部分になっている。
【0032】
上層側導電膜4bは、入力領域2aの外側領域2bにおいて、入力位置検出用電極21(第1入力位置検出用電極211および第2入力位置検出用電極212)から延在した複数の配線27として形成されているとともに、端部20e付近において複数の位置検出用実装端子24aとして形成されている。層間絶縁膜214は、入力領域2a全体に形成されている。また、層間絶縁膜214は、入力領域2aの外側領域2bにも形成されている。層間絶縁膜214には、コンタクトホール214aが形成されており、かかるコンタクトホール214aは、パッド部212aにおいて途切れ部分218aを介して対峙する端部と重なる位置に形成されている。下層側導電膜4aは、入力領域2aにおいて、コンタクトホール214aと重なる領域に中継電極215として形成されている。また、下層側導電膜4aは、配線27および位置検出用実装端子24aの形成領域にも形成されており、配線27および位置検出用実装端子24aは、下層側導電膜4aと上層側導電膜4bとの2層構造からなる。なお、配線27においては、下層側導電膜4aと上層側導電膜4bとの層間、あるいは上層側導電膜4bの上層にクロム、銀、アルミニウム、銀−アルミニウム合金等の金属層が形成されることがあり、かかる多層構造を採用すれば、配線27の配線抵抗を低減することができる。
【0033】
このように構成した下層側導電膜4a、層間絶縁膜214および上層側導電膜4bを重ねると、入力領域2aの内側には複数の入力位置検出用電極21が形成される。本形態において、入力位置検出用電極21は、X方向に延在する複数列の第1入力位置検出用電極211と、Y方向に延在する複数列の第2入力位置検出用電極212とからなる。入力位置検出用電極21(第1入力位置検出用電極211および第2入力位置検出用電極212)は、下層側導電膜4aおよび上層側導電膜4bのうち、上層側導電膜4bにより形成されており、同一層からなる。このため、入力装置用基板20の第1面20aには、第1入力位置検出用電極211と第2入力位置検出用電極212との交差部分218が複数、存在する。ここで、第1入力位置検出用電極211は、交差部分218でも上層側導電膜4bからなる連結部分211cによってX方向で繋がって延在しているのに対して、第2入力位置検出用電極212には交差部分218に途切れ部分218aが構成されている。但し、交差部分218では、層間絶縁膜214の下層に中継電極215が形成されており、かかる中継電極215は、層間絶縁膜214のコンタクトホール214aを介して、途切れ部分218aを介して隣り合うパッド212a同士を電気的に接続している。このため、第2入力位置検出用電極212はY方向で電気的に接続されている。なお、中継電極215は、層間絶縁膜214を介して連結部分211cに重なっているため、短絡するおそれはない。
【0034】
このように構成した第1入力位置検出用電極211および第2入力位置検出用電極212は各々、交差部分218で挟まれた領域に矩形の大面積のパッド部211a、212aを備えており、第1入力位置検出用電極211において交差部分218に位置する連結部分211cは、パッド部211a、212aより幅の狭い細幅形状になっている。また、中継電極215も、パッド部211a、212aより幅の狭い細幅形状に形成されている。
【0035】
(シールド構造)
図3、図4および図5を参照して、入力装置用基板20、フレキシブル配線基板35およびシールド用フィルム8の電気的な接続構造を説明する。図3は、本発明の実施の形態1に係る静電容量型入力装置1の説明図であり、図3(a)、(b)は、静電容量型入力装置1の分解斜視図、および入力装置用基板20にフレキシブル配線基板35を実装する直前の様子を示す分解斜視図である。なお、図3では、入力位置検出用電極21や配線27等の図示は省略してある。
【0036】
図4は、本発明の実施の形態1に係る静電容量型入力装置1において電気的に接続される部材の説明図であり、図4(a)、(b)、(c)は、入力装置用基板20の端子配列領域の平面的な構成を拡大して示す説明図、シールド用フィルム8の延在部の平面的な構成を拡大して示す説明図、およびフレキシブル配線基板35の平面的な構成を拡大して示す説明図である。なお、図4(a)、(c)には、シールド用フィルム8の延在部と重なる領域を一点鎖線で示してある。
【0037】
図5は、本発明の実施の形態1に係る静電容量型入力装置1において入力装置用基板20に対してフレキシブル配線基板35を実装した部分周辺の説明図であり、図5(a)、(b)、(c)、(d)は、入力装置用基板20の実装部分の平面図、B1−B1′断面図、C1−C1′断面図、およびD1−D1′断面図である。なお、図5(b)、(c)、(d)には、実装の際に用いた圧着ヘッド等も図示してある。また、図5(a)では、フレキシブル基板35の構成要素を実線で示し、入力装置用基板20の構成要素を一点鎖線で示し、シールド用フィルム8の延在部を二点鎖線で示してある。
【0038】
図1、図2および図3に示すように、本形態の静電容量型入力装置1では、入力装置用基板20の第1面20aには、入力位置検出用電極21および配線27(図3では図示せず)とともに、複数の位置検出用実装端子24aが形成されており、入力装置用基板20の第2面20bには、透光性のシールド用フィルム8が重ねて配置されている。
【0039】
シールド用フィルム8は、入力装置用基板20に重なる大きさの透光性の基材フィルム81と、基材フィルム81において入力装置用基板20が位置する一方面側81aの全体に形成された透光性の接着剤層82と、基材フィルム81において入力装置用基板20が位置する側とは反対側の他方面側81bの全体に形成された透光性のシールド電極層83とを備えている。基材フィルム81はPET等の絶縁性の樹脂フィルムからなり、接着剤層82は、アクリル樹脂系粘着剤等の絶縁性の粘着剤層からなる。シールド電極層83は、ITOやIZO等の透光性導電膜からなる。かかるシールド用フィルム8は、接着剤層82によって入力装置用基板20に接着固定されている。
【0040】
図1、図2、図3、図4(a)および図5に示すように、入力装置用基板20の第1面20aには、複数の位置検出用実装端子24aが端部20eに沿って配列された端子配列領域240が構成されている。図1、図2、図3、図4(c)および図5に示すように、フレキシブル配線基板35は、入力装置用基板20の端子配列領域240およびその両側領域に重なる重なり部分350を備えている。かかる重なり部分350には、位置検出用実装端子24aと重なる領域に端子35aが形成されており、端子35aは、フレキシブル配線基板35の基材フィルム35f上に形成された配線351aの端部からなる。フレキシブル配線基板35は、後述する実装工程を行なえば、位置検出用実装端子24aとフレキシブル配線基板35の端子35aとが電気的に接続される。
【0041】
本形態では、図3、図4および図5を参照して以下に説明するように、シールド用フィルム8のシールド電極層83にシールド電位を印加するにあたってフレキシブル配線基板35を用いる。具体的には、まず、シールド用フィルム8は、入力装置用基板20の第2面20bと重なる大面積の本体部80と、本体部80から帯状に延在する2つの延在部85とを備えており、かかる本体部80および延在部85のいずれにも、接着剤層82およびシールド電極層83が形成されている。2つの延在部85は、入力装置用基板20の第1面20a側まで折り返されており、入力装置用基板20の第1面20aにおいて位置検出用実装端子24aの端子配列領域240の両側領域に重なっている。この状態で、延在部85では、入力装置用基板20が位置する側に接着剤層82が位置し、入力装置用基板20が位置する側とは反対側にシールド電極層83が位置する。このため、延在部85は、接着剤層82によって入力装置用基板20の第1面20aに接着固定されている。また、入力装置用基板20の本体部80は、接着剤層82によって入力装置用基板20の第2面20bに接着固定されている。
【0042】
ここで、入力装置用基板20の第1面20aでは、位置検出用実装端子24aの端子配列領域240の両側領域(シールド用フィルム8の延在部85と重なる領域)には実装端子が形成されていない。これに対して、フレキシブル配線基板35において、位置検出用実装端子24aの端子配列領域240の両側領域と重なる領域(シールド用フィルム8の延在部85と重なる領域)には端子35bが形成されており、かかる端子35bは、フレキシブル配線基板35の基材フィルム35f上に形成された配線351bの端部からなる。
【0043】
このように構成した入力装置用基板20、フレキシブル配線基板35、およびシールド用フィルム8を用いれば、以下に説明する実装工程を行なうことにより、図5(b)、(c)、(d)に示すように、フレキシブル配線基板35の端子35aと、入力装置用基板20の位置検出用実装端子24aとを異方性導電材40によって電気的に接続することができる。また、フレキシブル配線基板35の端子35bと、シールド用フィルム8の延在部85に形成されているシールド電極層83とを異方性導電材40によって電気的に接続することができる。
【0044】
(静電容量型入力装置1の製造方法/実装工程)
図3、図4および図5を参照して、本形態の静電容量型入力装置1の製造方法のうち、入力装置用基板20にフレキシブル配線基板35を実装する工程を説明しながら、本形態の静電容量型入力装置1におけるシールド用フィルム8とフレキシブル配線基板35との電気的な接続構造を説明する。
【0045】
本形態の静電容量型入力装置1を製造するにあたって、実装工程では、まず、図3(a)、(b)に示すように、入力装置用基板20の第2面20bにシールド用フィルム8の本体部80を接着剤層82によって接着固定するとともに、2つの延在部85を入力装置用基板20の第1面20a側まで折り返し、延在部85を接着剤層82によって入力装置用基板20の第1面20aに接着固定する。
【0046】
次に、図5(b)、(c)、(d)に示すように、入力装置用基板20の端子配列領域240、およびシールド用フィルム8の延在部85を覆うように液状の異方性導電材40を塗布する。あるいは、入力装置用基板20の端子配列領域240および延在部85を覆うようにシート状の異方性導電材40を重ねる。かかる異方性導電材40は、樹脂41内に導電粒子42が分散された構成を有している。次に、異方性導電材40を介して入力装置用基板20の端子配列領域240および延在部85を覆うようにフレキシブル配線基板35の端部(重なり部分350)を重ねる。
【0047】
次に、圧着ヘッド45によってフレキシブル配線基板35を加熱しながら、フレキシブル配線基板35を入力装置用基板20に押し付ける。その際、圧着ヘッド45とフレキシブル配線基板35との間にはフッ素樹脂系のシート等といった弾性部材46を挿入しておく。次に、異方性導電材40を固化させて、異方性導電材40によってフレキシブル配線基板35を入力装置用基板20の端子配列領域240に固定するとともに、異方性導電材40によってフレキシブル配線基板35と延在部85とを固定する。しかる後には、圧着ヘッド45および弾性部材46を取り外す。
【0048】
その結果、フレキシブル配線基板35の端子35aと、入力装置用基板20の位置検出用実装端子24aとを異方性導電材40によって電気的に接続することができる。また、フレキシブル配線基板35の端子35bと、シールド用フィルム8の延在部85に形成されているシールド電極層83とを異方性導電材によって電気的に接続することができる。従って、シールド用フィルム8の本体部80に形成されているシールド電極層83を延在部85を介してフレキシブル配線基板35の端子35bおよび配線351bに電気的に接続することができる。それ故、図2に示すIC10からシールド電極層83にシールド電位を印加することができる。
【0049】
(入力位置検出等の動作)
図1(b)に示すように、本形態の静電容量型入力装置1では、入力パネル2の位置検出用実装端子24aに対してフレキシブル配線基板35を介してIC10が接続される。ここで、IC10は、フレキシブル配線基板35を介して入力装置用基板20にパルス状の位置検出信号を順次出力する。従って、入力位置検出用電極21に容量が寄生していない場合、IC10では、入力装置用基板20に出力したパルス状の位置検出信号と同一波形あるいは略同一波形の信号が検出される。
【0050】
これに対して、入力位置検出用電極21に容量が寄生していると、容量に起因する波形の歪みが発生するので、入力位置検出用電極21に容量が寄生しているか否かを検出することができる。それ故、本形態では、複数の入力位置検出用電極21に順次、位置検出信号を出力して入力位置検出用電極21の各々に対して、結合している静電容量を監視する。よって、複数の入力位置検出用電極21のうちのいずれかに指が近接すると、指が近接した入力位置検出用電極21では、指との間に生じた静電容量分だけ、静電容量が増大するので、指が近接した電極を特定することができる。
【0051】
かかる位置検出動作を行う際、IC10は、フレキシブル配線基板35を介してシールド用フィルム8にシールド電位を出力する。このため、入力パネル2(入力装置用基板20)に対して入力操作側とは反対側に位置する電気光学パネル5aから入力パネル2に電磁波ノイズが侵入しようとしても、かかる電磁波ノイズは、シールド用フィルム8のシールト電極層83によって遮断される。このため、入力パネル2では、電磁波ノイズに起因する誤作動が発生しにくい。
【0052】
(本形態の主な効果)
以上説明したように、本形態の静電容量型入力装置1および入力機能付き電気光学装置100では、シールド電極層83にシールド電位を印加するにあたって、シールド用フィルム8の延在部85は、入力装置用基板20の第1面20a側に重なるように折り返されており、かかる入力装置用基板20の第1面20a側では、入力装置用基板20の位置検出用実装端子24aとフレキシブル配線基板35との電気的な接続が行なわれている。このため、入力装置用基板20の第1面20a側でシールド用フィルム8の延在部85をフレキシブル配線基板35に対して電気的に接続された構造を採用することができる。
【0053】
すなわち、本形態のシールド用フィルム8において、シールド電極層83は、延在部85ではフレキシブル配線基板35の側で露出しているため、延在部85のシールド電極層83とフレキシブル配線基板35の端子35bとを異方性導電材40によって直接、電気的に接続することができる。また、フレキシブル配線基板35を入力装置用基板20に電気的に接続する際、フレキシブル配線基板35をシールド用フィルム8の延在部85に同時に電気的に接続することができる。それ故、本形態によれば、入力装置用基板20に対するシールド構造を多大なコストをかけずに行なうことができる。
【0054】
また、本形態では、フレキシブル配線基板35を圧着ヘッド45により入力装置用基板20に押圧して、位置検出用実装端子24aとフレキシブル配線基板35との電気的な接続と、延在部85でのシールド電極層83とフレキシブル配線基板35との電気的な接続とを同時に行なう際、フレキシブル配線基板35および延在部85と、圧着ヘッド45との間に弾性部材46を介在させておく。このため、入力装置用基板20の第1面20a側において、シールド用フィルム8の厚さと、入力装置用基板20の位置検出用実装端子24aの厚さとが相違している場合でも、かかる厚さの差を弾性部材46の変形によって吸収することができる。従って、フレキシブル配線基板35を入力装置用基板20の位置検出用実装端子24aに電気的に接続する際、フレキシブル配線基板35をシールド用フィルム8の延在部85に確実に電気的に接続することができる。
【0055】
また、シールド用フィルム8は、シールド用フィルム8を入力装置用基板20の第2面20b側に接着する接着剤層82を備えているため、延在部85は、接着剤層82によって入力装置用基板20の第1面20a側に接着することができる。このため、フレキシブル配線基板35をシールド用フィルム8の延在部85に電気的に接続する際、シールド用フィルム8の延在部85を入力装置用基板20に固定しておけるので、フレキシブル配線基板35をシールド用フィルム8の延在部85に容易かつ確実に電気的に接続することができる。
【0056】
さらに、シールド用フィルム8は、入力装置用基板20の端子配列領域240を間に挟む両側2箇所に延在部85を備えている。このため、シールド用フィルム8とフレキシブル配線基板35とを確実に電気的に接続することができる。
【0057】
[実施の形態2]
図6は、本発明の実施の形態2に係る静電容量型入力装置1において、シールド用フィルム8の延在部85とフレキシブル配線基板35との電気的な接続構造を示す説明図であり、図5(c)に示したC1−C1′断面図に相当する。本形態の基本的な構成は、実施の形態1と略形態同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
【0058】
図5に示すように、本形態の静電容量型入力装置1でも、実施の形態1と同様、入力装置用基板20の第2面20bの側にシールド用フィルム8が重ねて配置されており、シールド用フィルム8は、透光性の基材フィルム81と、基材フィルム81において入力装置用基板20が位置する一方面側81aの全体に形成された接着剤層82と、基材フィルム81において入力装置用基板20が位置する側とは反対側の他方面側81bの全体に形成されたシールド電極層83とを備えている。基材フィルム81はPET等の透光性の樹脂フィルムからなり、接着剤層82は、アクリル樹脂系粘着剤等の透光性の粘着剤層からなる。シールド電極層83は、ITOやIZO等の透光性導電膜からなる。かかるシールド用フィルム8は、接着剤層82によって入力装置用基板20に接着固定されている。
【0059】
本形態で用いたシールド用フィルム8では、さらに、シールド電極層83に対して入力装置用基板20が位置する側とは反対側に絶縁層84(保護層)が形成されており、シールド電極層83は、絶縁層84によって覆われている。
【0060】
このような構成のシールド用フィルム8のシールド電極層83にシールド電位を印加するにあたって、シールド用フィルム8の延在部85は、入力装置用基板20の第1面20a側に重なるように折り返されている。ここで、延在部85では、絶縁層84が形成されておらず、絶縁層84の非形成領域840によってシールド電極層83が露出している。その他の構成は、実施の形態1と同様である。
【0061】
このように構成した静電容量型入力装置1でも、実施の形態1と同様、入力装置用基板20の第1面20a側において、異方性導電材40によって入力装置用基板20の位置検出用実装端子24aとフレキシブル配線基板35との電気的な接続を行なう際、異方性導電材40によって、延在部85で露出しているシールド電極層83とフレキシブル配線基板35の端子35bとを電気的に接続することができる。それ故、本形態でも、入力装置用基板20に対するシールド構造を多大なコストをかけずに行なうことができる等、実施の形態1と同様な効果を奏する。
【0062】
[実施の形態3]
(入力機能付き電気光学装置の全体構成)
図7は、本発明の実施の形態3に係る入力機能付き電気光学装置の説明図であり、図7(a)、(b)は、入力機能付き電気光学装置の外観を模式的に示す説明図、および入力機能付き電気光学装置の断面構成を模式的に示す説明図である。なお、図7(a)では、透光性カバーの図示を省略してある。また、本形態の基本的な構成は、実施の形態1と略形態同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
【0063】
図7において、本形態の入力機能付き電気光学装置100も、実施の形態1と同様、液晶装置等からなる画像生成装置5と、この画像生成装置5において表示光を出射する側の面に重ねて配置された静電容量型入力装置1とを有している。
【0064】
静電容量型入力装置1において、入力パネル2は、ガラス板やプラスチック板等からなる透光性の入力装置用基板20を備えており、本形態では、入力装置用基板20としてガラス基板が用いられている。入力装置用基板20において、入力操作側に位置する第1面20aには、入力装置用基板20からみて下層側から上層側に向かって下層側導電膜4a、層間絶縁膜214、および上層側導電膜4bが形成されており、下層側導電膜4aおよび上層側導電膜4bのうち、上層側導電膜4bによって入力位置検出用電極21が形成されている。また、入力装置用基板20の端部20eには、第1面20aに位置検出用実装端子24aが形成されており、かかる位置検出用実装端子24aに対してフレキシブル配線基板35が電気的に接続されている。
【0065】
(シールド構造)
図8は、本発明の実施の形態3に係る静電容量型入力装置1の説明図であり、図3(a)、(b)は、静電容量型入力装置1の分解斜視図、および入力装置用基板20にフレキシブル配線基板35を実装する直前の様子を示す分解斜視図である。なお、図8では、入力位置検出用電極21や配線27等の図示は省略してある。
【0066】
図9は、本発明の実施の形態3に係る静電容量型入力装置1において電気的に接続される部材の説明図であり、図9(a)、(b)、(c)は、入力装置用基板20の端子配列領域の平面的な構成を拡大して示す説明図、シールド用フィルム8の延在部の平面的な構成を拡大して示す説明図、およびフレキシブル配線基板35の平面的な構成を拡大して示す説明図である。なお、図9(a)、(c)には、シールド用フィルム8の延在部と重なる領域を一点鎖線で示してある。
【0067】
図10は、本発明の実施の形態3に係る静電容量型入力装置1において入力装置用基板20に対してフレキシブル配線基板35を実装した部分周辺の説明図であり、図10(a)、(b)、(c)、(d)は、入力装置用基板20の実装部分の平面図、B2−B2′断面図、C2−C2′断面図、およびD2−D2′断面図である。なお、図10(a)では、フレキシブル基板35の構成要素を実線で示し、入力装置用基板20の構成要素を一点鎖線で示し、シールド用フィルム8の延在部を二点鎖線で示してある。
【0068】
本形態において、入力パネル2と電気光学パネル5aとの間にはシールド用フィルム8が配置されており、シールド用フィルム8は、入力パネル2における入力操作側とは反対側(電気光学パネル5a)から侵入しようとする電磁波ノイズを阻止する機能を担っている。
【0069】
本形態において、シールド用フィルム8は、実施例1と違って、入力装置用基板20に重なる大きさの透光性の基材フィルム81と、基材フィルム81において入力装置用基板20が位置する一方面側81aの全体に形成されたシールド電極層83と、シールド電極層83に対して基材フィルム81が位置する側とは反対側の全体に形成された接着剤層82とを備えており、基材フィルム81の他方面側81bにはシールド電極層83が形成されていない。基材フィルム81はPET等の透光性の樹脂フィルムからなり、接着剤層82は、アクリル樹脂系粘着剤等の透光性の粘着剤層からなる。シールド電極層83は、ITOやIZO等の透光性導電膜からなる。かかるシールド用フィルム8は、接着剤層82によって入力装置用基板20に接着固定されている。
【0070】
図7、図8、図9(a)および図10に示すように、入力装置用基板20の第1面20aには、複数の位置検出用実装端子24aが端部20eに沿って配列された端子配列領域240が構成されている。図7、図8、図9(c)および図10に示すように、フレキシブル配線基板35は、入力装置用基板20の端子配列領域240およびその両側領域に重なる重なり部分350を備えている。かかる重なり部分350には、位置検出用実装端子24aと重なる領域に端子35aが形成されている。
【0071】
本形態では、図7、図8、図9および図10を参照して以下に説明するように、シールド用フィルム8のシールド電極層83にシールド電位を印加するにあたってフレキシブル配線基板35を用いる。具体的には、まず、シールド用フィルム8は、入力装置用基板20の第2面20bと重なる大面積の本体部80と、本体部80から帯状に延在する2つの延在部85とを備えている。
【0072】
ここで、本体部80には、接着剤層82およびシールド電極層83が形成されており、本体部80は、接着剤層82によって入力装置用基板20の第1面20aに接着固定されている。これに対して、延在部85には接着剤層82が形成されておらず、シールド電極層83は、接着剤層82の非形成領域820で露出している。また、2つの延在部85は、入力装置用基板20の第1面20a側まで折り返されており、入力装置用基板20の第1面20aにおいて位置検出用実装端子24aの端子配列領域240の両側領域に重なっている。この状態で、延在部85では、入力装置用基板20が位置する側にシールド電極層83が露出した状態である。
【0073】
入力装置用基板20の第1面20aでは、位置検出用実装端子24aの端子配列領域240の両側領域にシールド用実装端子24cが形成されている。また、シールド用フィルム8の延在部85は、シールド用実装端子24cに重なった状態でシールド電極層83が異方性導電材40によって電気的に接続されている。ここで、シールド用フィルム8の延在部85は、シールド用実装端子24cの一部のみ重なっており、シールド用実装端子24cの他の部分は、異方性導電材40によって、フレキシブル配線基板35の端子35cに電気的に接続されている。すなわち、フレキシブル配線基板35には、位置検出用実装端子24aの端子配列領域240の両側領域と重なる領域に端子35cが形成されており、かかる端子35cは、入力装置用基板20のシールド用実装端子24cと重なる領域のうち、延在部85と重ならない領域のみに形成されている。このように、本形態では、フレキシブル配線基板35自身は延在部85と重なっていない。端子35cは、フレキシブル配線基板35の基材フィルム35f上に形成された配線351cの端部からなる。
【0074】
このように構成した入力装置用基板20、フレキシブル配線基板35、およびシールド用フィルム8を用いれば、以下に説明する実装工程を行なうことにより、図10(b)、(c)、(d)に示すように、フレキシブル配線基板35の端子35aと入力装置用基板20の位置検出用実装端子24aとを異方性導電材40によって電気的に接続することができる。また、フレキシブル配線基板35の端子35cと、入力装置用基板20のシールド用実装端子24cとを異方性導電材40によって電気的に接続することができる。さらに、入力装置用基板20のシールド用実装端子24cとシールド用フィルム8の延在部85に形成されているシールド電極層83とを異方性導電材40によって電気的に接続することができる。
【0075】
(静電容量型入力装置1の製造方法/実装工程)
図8および図10を参照して、本形態の静電容量型入力装置1の製造方法のうち、入力装置用基板20にフレキシブル配線基板35を実装する工程を説明しながら、本形態の静電容量型入力装置1におけるシールド用フィルム8とフレキシブル配線基板35との電気的な接続構造を説明する。
【0076】
本形態の静電容量型入力装置1を製造するにあたって、実装工程では、まず、図8(a)、に示すように、入力装置用基板20の第1面20aのうち、端子配列領域240およびその両側領域に異方性導電材40を設ける。
【0077】
次に、図8(b)に示すように、入力装置用基板20の第2面20bにシールド用フィルム8の本体部80を接着剤層82によって接着固定するとともに、2つの延在部85を入力装置用基板20の第1面20a側まで折り返し、延在部85を入力装置用基板20のシールド用実装端子24cに重ねる。
【0078】
次に、図10(b)、(c)、(d)に示すように、次に、異方性導電材40を介して入力装置用基板20の端子配列領域240および延在部85を覆うようにフレキシブル配線基板35の端部(重なり部分350)を重ねる。
【0079】
次に、圧着ヘッド45によってフレキシブル配線基板35を加熱しながら、フレキシブル配線基板35を入力装置用基板20に押し付ける。その際、圧着ヘッド45は、延在部85も入力装置用基板20に押し付ける。ここで、圧着ヘッド45とフレキシブル配線基板35との間、および圧着ヘッド45と延在部85との間にはフッ素樹脂系のシート等といった弾性部材46を挿入しておく。次に、異方性導電材40を固化させて、異方性導電材40によってフレキシブル配線基板35を入力装置用基板20の端子配列領域240に固定するとともに、異方性導電材40によって延在部85と入力装置用基板20とを固定する。
【0080】
その結果、フレキシブル配線基板35の端子35aと入力装置用基板20の位置検出用実装端子24aとを異方性導電材40によって電気的に接続することができる。また、フレキシブル配線基板35の端子35cと、入力装置用基板20のシールド用実装端子24cとを異方性導電材40によって電気的に接続することができる。さらに、入力装置用基板20のシールド用実装端子24cとシールド用フィルム8の延在部85に形成されているシールド電極層83とを異方性導電材によって電気的に接続することができる。それ故、図7に示すIC10からシールド電極層83にシールド電位を印加することができる。
【0081】
(本形態の主な効果)
以上説明したように、本形態の静電容量型入力装置1および入力機能付き電気光学装置100では、シールド電極層83にシールド電位を印加するにあたって、シールド用フィルム8の延在部85は、入力装置用基板20の第1面20a側に重なるように折り返されており、かかる入力装置用基板20の第1面20a側では、入力装置用基板20の位置検出用実装端子24aとフレキシブル配線基板35との電気的な接続が行なわれている。このため、シールド用フィルム8の延在部85をフレキシブル配線基板20に対して入力装置用基板20のシールド用実装端子24cを介して電気的に接続された構造を採用することができる。それ故、本形態によれば、入力装置用基板20に対するシールド構造を多大なコストをかけずに行なうことができる。
【0082】
また、本形態では、フレキシブル配線基板35を圧着ヘッド45により入力装置用基板20に押圧して、位置検出用実装端子24aとフレキシブル配線基板35との電気的な接続と、延在部85でのシールド電極層83とフレキシブル配線基板35との電気的な接続とを同時に行なう際、フレキシブル配線基板35および延在部85と、圧着ヘッド45との間に弾性部材46を介在させておく。このため、入力装置用基板20の第1面20a側において、シールド用フィルム8の厚さと、フレキシブル配線基板35の厚さとが相違している場合でも、かかる厚さの差を弾性部材46の変形によって吸収することができる。従って、入力装置用基板20、位置検出用実装端子24aおよびフレキシブル配線基板35を確実に電気的に接続することができる。
【0083】
さらに、シールド用フィルム8は、入力装置用基板20の端子配列領域240を間に挟む両側2箇所に延在部85を備えている。このため、シールド用フィルム8とフレキシブル配線基板35とを確実に電気的に接続することができる。
【0084】
[他の実施の形態]
上記実施の形態では、シールド用フィルム8に2つの延在部85を設けたが、延在部85の数については1つあるいは3つ以上であってもよい。また、上記実施の形態では、画像生成装置5として液晶装置を用いたが、画像生成装置5としては有機エレクトロルミネッセンス装置を用いてもよい。また、上記実施の形態では、入力パネル2および電気光学パネル5aはいずれも矩形の平面形状を備えたものを用いたが、5角形などの多角形の平面形状を備えたものを用いてもよく、電気光学パネル5aを矩形の平面形状を備えたものとして、入力パネル2を前記電気光学パネル5aより大きなサイズの多角形の平面形状を備えたものを用いてもよい。
【0085】
[電子機器への搭載例]
次に、上述した実施形態に係る入力機能付き電気光学装置100を適用した電子機器について説明する。図11(a)に、入力機能付き電気光学装置100を備えたモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す。パーソナルコンピューター2000は、表示ユニットとしての入力機能付き電気光学装置100と本体部2010を備える。本体部2010には、電源スイッチ2001及びキーボード2002が設けられている。図11(b)に、入力機能付き電気光学装置100を備えた携帯電話機の構成を示す。携帯電話機3000は、複数の操作ボタン3001及びスクロールボタン3002、並びに表示ユニットとしての入力機能付き電気光学装置100を備える。スクロールボタン3002を操作することによって、入力機能付き電気光学装置100に表示される画面がスクロールされる。図11(c)に、入力機能付き電気光学装置100を適用した情報携帯端末(PDA:Personal Digital Assistants)の構成を示す。情報携帯端末4000は、複数の操作ボタン4001及び電源スイッチ4002、並びに表示ユニットとしての入力機能付き電気光学装置100を備える。電源スイッチ4002を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が入力機能付き電気光学装置100に表示される。
【0086】
なお、入力機能付き電気光学装置100が適用される電子機器としては、図11に示すものの他、デジタルスチールカメラ、液晶テレビ、ビューファインダー型、モニター直視型のビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、銀行端末等の電子機器等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、前述した入力機能付き電気光学装置100が適用可能である。
【符号の説明】
【0087】
1・・静電容量型入力装置、2・・入力パネル、8・・シールド用フィルム、20・・入力装置用基板、21・・入力位置検出用電極、24a・・位置検出用実装端子、24・・シールド用実装端子、35・・フレキシブル配線基板、40・・異方性導電材、81・・基材フィルム、82・・接着剤層、83・・シールド電極層、84・・絶縁層、85・・延在部、100・・入力機能付き電気光学装置、
【技術分野】
【0001】
本発明は、入力位置検出用電極に結合する静電容量の変化に基づいて入力位置を検出する静電容量型入力装置、当該静電容量型入力装置の製造方法、および当該静電容量型入力装置を備えた入力機能付き電気光学装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
携帯電話、カーナビゲーション、パーソナルコンピューター、券売機、銀行の端末等の電子機器では、液晶装置等の電気光学パネルの表面に、タッチパネルと称せられる入力装置が配置され、液晶装置の画像表示領域に表示された画像を参照しながら、情報の入力が行えるものがある。このような入力装置のうち、静電容量型入力装置は、入力装置用基板に形成された複数の入力位置検出用電極に結合している静電容量を監視する。従って、複数の入力位置検出用電極のうちのいずれかに指が近接すると、指が近接した入力位置検出用電極では、指との間に生じた静電容量分だけ、静電容量が増大するので、指が近接した電極を特定することができる。
【0003】
このような静電容量型入力装置では、入力位置検出用電極に結合する容量変化を検出するため、入力装置用基板に対して入力操作側とは反対側から侵入した電磁波ノイズの影響を受けやすい。そこで、静電容量型入力装置に対して入力操作側とは反対側に透明なシールド用基板やシールド電極層が形成された基板を設けることが提案されている(特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特表2003−511799号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、特許文献1に記載のシールド構造を採用するには、シールド用基板やシールド電極層に対してフレキシブル配線基板に対して外部からシールド電位を印加する必要がある。このため、静電容量型入力装置では、入力装置用基板に電気的に接続されたフレキシブル配線基板に加えて、シールド用基板やシールド電極層に電気的に接続されたフレキシブル配線基板を設ける必要があるという問題点がある。特に、入力装置用基板に対して、位置検出用電極が形成されている入力操作側の面とは反対側の面にシールド用基板やシールド電極層が位置する場合には、2枚のフレキシブル配線基板を用いなければならないという問題点がある。このため、特許文献1に記載のシールド構造を採用すると、フレキシブル配線基板の接続工程を2回行なう必要がある分、静電容量型入力装置の生産コストが嵩むとともに、2枚のフレキシブル配線基板の使用する分、材料コストが嵩むことになる。
【0006】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、入力装置用基板に対して互いに反対側に設けられた位置検出用電極およびシールド電極に対して共通のフレキシブル配線基板を電気的に接続することのできる静電容量型入力装置、静電容量型入力装置の製造方法、および入力機能付き電気光学装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記課題を解決するために、本発明は、透光性の位置検出用電極および該位置検出用電極に電気的に接続された位置検出用実装端子を第1面側に備えた透光性の入力装置用基板と、該入力装置用基板の前記第1面側に重なる重なり部分を備え、当該重なり部分で前記位置検出用実装端子に電気的に接続されたフレキシブル配線基板と、シールド電極層をもって前記入力装置用基板の第2面側に重ねて配置された透光性のシールド用フィルムと、を有する静電容量型入力装置であって、前記シールド用フィルムは、前記入力装置用基板の前記第1面側に重なるように折り返された延在部を備え、前記シールド用フィルムは、前記延在部を介して前記フレキシブル配線基板に電気的に接続されていることを特徴とする。
【0008】
本発明では、入力装置用基板の第1面側に位置検出用電極が形成され、入力装置用基板の第2面側には、シールド電極層を備えたシールド用フィルムが重ねて配置されている。このため、本発明を適用した静電容量入力装置では、入力装置用基板の第2面側から侵入しようとする電磁波ノイズをシールド電極層によって阻止することができる。また、本発明では、シールド電極層にシールド電位を印加するにあたって、シールド用フィルムの延在部が入力装置用基板の第1面側に重なるように折り返されており、かかる入力装置用基板の第1面側では、入力装置用基板の位置検出用実装端子とフレキシブル配線基板との電気的な接続が行なわれている。このため、入力装置用基板の第1面側で延在部を介してフレキシブル配線基板とシールド用フィルムとを電気的に接続することができる。例えば、シールド用フィルムの延在部をフレキシブル配線基板に対して電気的に接続された構造、あるいは入力装置用基板に設けたシールド用実装端子を介してシールド用フィルムの延在部をフレキシブル配線基板に対して電気的に接続された構造を採用することができる。従って、入力装置用基板に対して互いに反対側に設けられた位置検出用電極およびシールド電極に対して共通のフレキシブル配線基板を電気的に接続することができる。それ故、入力装置用基板に対するシールド構造を多大なコストをかけずに行なうことができる。
【0009】
本発明において、前記シールド電極層は、前記延在部では前記入力装置用基板側および前記フレキシブル配線基板側のうち、フレキシブル配線基板側で露出しており、前記フレキシブル配線基板は、前記延在部に重なって前記シールド電極層に電気的に接続されていることが好ましい。すなわち、シールド用フィルムの延在部をフレキシブル配線基板に対して電気的に接続された構造を採用することが好ましい。このように構成すれば、フレキシブル配線基板を入力装置用基板に電気的に接続する際、フレキシブル配線基板をシールド用フィルムの延在部に同時に電気的に接続することができる。
【0010】
本発明において、前記シールド用フィルムは、該シールド用フィルムを前記入力装置用基板の前記第2面側に接着する接着剤層を備え、前記延在部は、前記接着剤層によって前記入力装置用基板の前記第1面側に接着されていることが好ましい。このように構成すると、フレキシブル配線基板をシールド用フィルムの延在部に電気的に接続する際、シールド用フィルムの延在部を入力装置用基板に固定しておけるので、フレキシブル配線基板をシールド用フィルムの延在部に容易かつ確実に電気的に接続することができる。
【0011】
本発明において、前記シールド用フィルムは、前記シールド電極層に対して前記入力装置用基板が位置する側とは反対側に絶縁層を備え、前記延在部では、前記絶縁層の非形成領域によって前記シールド電極層が露出していることが好ましい。このように構成すると、シールド用フィルムにおいてシールド電極層が絶縁層によって覆われている場合でも、フレキシブル配線基板をシールド用フィルムの延在部に位置するシールド電極層に電気的に接続することができる。
【0012】
本発明において、前記シールド電極層は、前記延在部では前記入力装置用基板側および前記フレキシブル配線基板側のうち、入力装置用基板側で露出しており、前記入力装置用基板は、前記シールド電極層および前記フレキシブル配線基板の双方に電気的に接続されたシールド用実装端子を備えている構成を採用してもよい。このように構成すると、入力装置用基板に設けたシールド用実装端子を介してシールド用フィルムの延在部をフレキシブル配線基板に対して電気的に接続することができる。
【0013】
この場合、前記シールド用フィルムが、該シールド用フィルムを前記入力装置用基板の前記第2面側に接着する接着剤層を備えている場合、前記延在部では、前記接着剤層の非形成領域によって前記シールド電極層が露出している構成を採用すればよい。また、前記フレキシブル配線基板と前記延在部とは、前記入力装置用基板の前記第1面側で重なっていないことが好ましい。
【0014】
本発明において、前記シールド用フィルムは、前記延在部を前記位置検出用実装端子の配列領域を間に挟む両側2箇所に備えていることが好ましい。このように構成すると、シールド用フィルムとフレキシブル配線基板とを確実に電気的に接続することができる。
【0015】
本発明を適用した静電容量型入力装置を製造する際には、前記入力装置用基板の前記第1面側に前記フレキシブル配線基板および前記延在部を重ねた状態で前記フレキシブル配線基板および前記延在部を圧着ヘッドにより前記入力装置用基板に押圧して、前記位置検出用実装端子と前記フレキシブル配線基板との電気的な接続と、前記延在部での前記シールド電極層と前記フレキシブル配線基板との電気的な接続と、を同時に行なうとともに、前記フレキシブル配線基板および前記延在部と、前記圧着ヘッドとの間に弾性部材を介在させておくことを特徴とする。かかる方法によれば、シールド用フィルムの厚さ、入力装置用基板の位置検出用実装端子の厚さ、およびフレキシブル配線基板の厚さの相違に起因する段差が存在している場合でも、かかる段差を弾性部材の変形によって吸収することができる。従って、入力装置用基板、フレキシブル配線基板、およびシールド用フィルムの延在部を確実に電気的に接続することができる。
【0016】
本発明を適用した静電容量型入力装置は、例えば、入力機能付き電気光学装置を構成するのに用いられ、かかる入力機能付き電気光学装置では、前記基板に対して入力操作側とは反対側に画像生成用の電気光学パネルが構成されている。かかる入力機能付き電気光学装置は、携帯電話、カーナビゲーション、パーソナルコンピューター、券売機、銀行の端末等の電子機器に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】本発明の実施の形態1に係る入力機能付き電気光学装置の説明図である。
【図2】本発明の実施の形態1に係る静電容量型入力装置の入力装置用基板の構成を示す説明図である。
【図3】本発明の実施の形態1に係る静電容量型入力装置の説明図である。
【図4】本発明の実施の形態1に係る静電容量型入力装置において電気的に接続される部材の説明図である。
【図5】本発明の実施の形態1に係る静電容量型入力装置において入力装置用基板に対してフレキシブル配線基板を実装した部分周辺の説明図である。
【図6】本発明の実施の形態2に係る静電容量型入力装置において、シールド用フィルムの延在部とフレキシブル配線基板との電気的な接続構造を示す説明図である。
【図7】本発明の実施の形態3に係る入力機能付き電気光学装置の説明図である。
【図8】本発明の実施の形態3に係る静電容量型入力装置の説明図である。
【図9】本発明の実施の形態3に係る静電容量型入力装置において電気的に接続される部材の説明図である。
【図10】本発明の実施の形態3に係る静電容量型入力装置において入力装置用基板に対してフレキシブル配線基板を実装した部分周辺の説明図である。
【図11】本発明を適用した入力機能付き電気光学装置を備えた電子機器の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【0018】
図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。以下、各実施の形態で共通な基本構成を説明した後、各実施の形態の詳細な説明を行なう。
【0019】
[実施の形態1]
(入力機能付き電気光学装置の全体構成)
図1は、本発明の実施の形態1に係る入力機能付き電気光学装置の説明図であり、図1(a)、(b)は、入力機能付き電気光学装置の外観を模式的に示す説明図、および入力機能付き電気光学装置の断面構成を模式的に示す説明図である。なお、図1(a)では、透光性カバーの図示を省略してある。
【0020】
図1において、本形態の入力機能付き電気光学装置100は、概ね、液晶装置等からなる画像生成装置5と、この画像生成装置5において表示光を出射する側の面に重ねて配置された静電容量型入力装置1とを有している。静電容量型入力装置1は入力パネル2を備え、画像生成装置5は電気光学パネル5a(表示パネル)としての液晶パネルを備えている。入力パネル2および電気光学パネル5aはいずれも矩形の平面形状を備えており、入力パネル2を平面視したときの中央領域が入力領域2aである。また、電気光学パネル5aにおいて入力領域2aと平面視で重なる領域が画像形成領域である。
【0021】
静電容量型入力装置1において、入力パネル2に用いた入力装置用基板20の4つの端部20e〜20hのうち、端部20eが位置する側にはフレキシブル配線基板35が接続され、電気光学パネル5aにおいて端部20eが位置する側にはフレキシブル配線基板73が接続されている。静電容量型入力装置1では、入力パネル2での入力操作を検出するための制御用のIC10がフレキシブル配線基板35を介して入力装置用基板20に電気的に接続されている。
【0022】
本形態において、入力パネル2と電気光学パネル5aとの間にはシールド用フィルム8が配置されており、シールド用フィルム8は、入力パネル2における入力操作側とは反対側(電気光学パネル5a)から侵入しようとする電磁波ノイズを阻止する機能を担っている。かかるシールド用フィルム8の構成は後述する。
【0023】
画像生成装置5は、透過型や半透過反射型のアクティブマトリクス型の液晶表示装置であり、電気光学パネル5aに対して入力パネル2が配置されている側とは反対側(表示光の出射側とは反対側)にはバックライト装置(図示せず)が配置されている。バックライト装置は、例えば、電気光学パネル5aに対して入力パネル2が配置されている側とは反対側に重ねて配置された透光性の導光板と、導光板の側端部に向けて白色光等を出射する発光ダイオード等の光源とを備えており、光源から出射された光は、導光板の側端部から入射した後、導光板内を伝搬しながら電気光学パネル5aに向けて出射される。導光板と電気光学パネル5aとの間には、光散乱シートやプリズムシート等のシート状光学部材が配置されることもある。
【0024】
画像生成装置5において、電気光学パネル5aに対して表示光の出射側には第1偏光板51が重ねて配置され、その反対側に第2偏光板52が重ねて配置されている。第1偏光板51および第2偏光板52は電気光学パネル5aにアクリル樹脂系等といった透光性の接着剤(図示せず)によって接着されている。電気光学パネル5aは、表示光の出射側(入力操作側)に配置された透光性の対向基板60と、この対向基板60に対して対向配置された透光性の素子基板50とを備えている。対向基板60と素子基板50とは、矩形枠状のシール材71により貼り合わされており、対向基板60と素子基板50との間においてシール材71で囲まれた領域内に液晶層55が保持されている。素子基板50において、対向基板60と対向する面には複数の画素電極58がITO(Indium Tin Oxide)膜やIZO(Indium Zinc Oxide)膜等の透光性導電膜により形成され、対向基板60において、素子基板50と対向する面には共通電極68がITO膜等の透光性導電膜により形成されている。なお、画像生成装置5がIPS(In Plane Switching)方式や、FFS(Fringe Field Switching)方式である場合、共通電極68は素子基板50の側に設けられる。また、素子基板50が対向基板60に対して表示光の出射側に配置されることもある。素子基板50において、対向基板60の縁から張り出した張出領域59には駆動用IC75がCOG実装されているとともに、張出領域59にはフレキシブル配線基板73が接続されている。なお、素子基板50には、素子基板50上のスイッチング素子と同時に駆動回路を形成することもある。
【0025】
(入力装置1の構成)
静電容量型入力装置1において、入力パネル2は、ガラス板やプラスチック板等からなる透光性の入力装置用基板20と、絶縁性の透光性カバー90とを備えており、本形態では、入力装置用基板20としてガラス基板が用いられている。なお、入力装置用基板20をプラスチック材料から構成する場合、プラスチック材料としては、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PC(ポリカーボネート)、PES(ポリエーテルスルホン)、PI(ポリイミド)、ポリノルボルネン等の環状オレフィン樹脂等の耐熱性の透光性シートを用いることができる。
【0026】
入力装置用基板20において入力操作側に位置する基板面は第1面20aであり、入力操作側とは反対側に位置する基板面は第2面20bである。入力装置用基板20の第1面20aには、入力装置用基板20からみて下層側から上層側に向かって下層側導電膜4a、層間絶縁膜214、および上層側導電膜4bが形成されており、下層側導電膜4aおよび上層側導電膜4bのうち、上層側導電膜4bによって入力位置検出用電極21が形成されている。また、下層側導電膜4aによって中継電極215が形成されている。入力装置用基板20の端部20eには、第1面20aに位置検出用実装端子24aが形成されており、かかる位置検出用実装端子24aに対してフレキシブル配線基板35が電気的に接続されている。
【0027】
入力装置用基板20の第1面20aの側には、透光性カバー90が粘着剤90e等により貼付されており、かかる透光性カバー90には、入力装置用基板20の外側領域2bと重なる領域に絶縁性の遮光層90aが印刷されている。かかる遮光層90aで囲まれた領域が入力領域2aである。遮光層90aは、電気光学パネル5aの外側領域と重なっており、画像生成装置5の光源や導光板の端部から漏れた光を遮断する。
【0028】
(入力装置用基板20の構成)
図2は、本発明の実施の形態1に係る静電容量型入力装置1の入力装置用基板20の構成を示す説明図であり、図2(a)、(b)は、入力装置用基板20の平面図およびそのA1−A1′断面図である。なお、図2(a)には、下層側導電膜4aを実線、層間絶縁膜214を点線、上層側導電膜4bを一点鎖線で示してある。また、図2(a)において、入力領域2aについては、その角部分の位置を英文字の「L」状のマークで示してある。
【0029】
図2に示すように、本形態の静電容量型入力装置1において、入力装置用基板20の第1面20aの側には、入力装置用基板20からみて下層側から上層側に向けて下層側導電膜4a、層間絶縁膜214、および上層側導電膜4bが順に形成されている。本形態において、下層側導電膜4aおよび上層側導電膜4bは、膜厚が10〜40nmのITO膜やIZO膜等の透光性導電膜からなり、層間絶縁膜214は、膜厚が200〜600nmのシリコン酸化膜や、感光性樹脂等からなる透光性絶縁膜である。入力装置用基板20の第1面20aには、その全面にシリコン酸化膜等からなる透光性の下地保護膜が形成されている場合があり、この場合、下地保護膜上に下層側導電膜4a、層間絶縁膜214、および上層側導電膜4bが順に積層されることになる。かかる静電容量型入力装置1を構成するには、下層側絶縁膜4a、層間絶縁膜214および上層側絶縁膜4bを所定のパターンで形成していく。
【0030】
上層側導電膜4bは、まず、入力領域2aに複数の菱形領域として形成され、かかる菱形領域は、入力位置検出用電極21(第1入力位置検出用電極211および第2入力位置検出用電極212)のパッド部211a、212a(大面積部分)を構成する。これらのパッド部211a、212aは、X方向およびY方向において交互に配列されている。複数のパッド部211aにおいてX方向(第1方向)で隣り合うパッド部211a同士は連結部分211cを介して繋がっており、パッド部211aおよび連結部分211cは、X方向で延在する第1入力位置検出用電極211を構成している。
【0031】
これに対して、複数のパッド部212aは、Y方向(第2方向)で延在する第2入力位置検出用電極212を構成するが、Y方向で隣り合うパッド部212aの間(連結部分211cと重なる部分)は、途切れ部分になっている。
【0032】
上層側導電膜4bは、入力領域2aの外側領域2bにおいて、入力位置検出用電極21(第1入力位置検出用電極211および第2入力位置検出用電極212)から延在した複数の配線27として形成されているとともに、端部20e付近において複数の位置検出用実装端子24aとして形成されている。層間絶縁膜214は、入力領域2a全体に形成されている。また、層間絶縁膜214は、入力領域2aの外側領域2bにも形成されている。層間絶縁膜214には、コンタクトホール214aが形成されており、かかるコンタクトホール214aは、パッド部212aにおいて途切れ部分218aを介して対峙する端部と重なる位置に形成されている。下層側導電膜4aは、入力領域2aにおいて、コンタクトホール214aと重なる領域に中継電極215として形成されている。また、下層側導電膜4aは、配線27および位置検出用実装端子24aの形成領域にも形成されており、配線27および位置検出用実装端子24aは、下層側導電膜4aと上層側導電膜4bとの2層構造からなる。なお、配線27においては、下層側導電膜4aと上層側導電膜4bとの層間、あるいは上層側導電膜4bの上層にクロム、銀、アルミニウム、銀−アルミニウム合金等の金属層が形成されることがあり、かかる多層構造を採用すれば、配線27の配線抵抗を低減することができる。
【0033】
このように構成した下層側導電膜4a、層間絶縁膜214および上層側導電膜4bを重ねると、入力領域2aの内側には複数の入力位置検出用電極21が形成される。本形態において、入力位置検出用電極21は、X方向に延在する複数列の第1入力位置検出用電極211と、Y方向に延在する複数列の第2入力位置検出用電極212とからなる。入力位置検出用電極21(第1入力位置検出用電極211および第2入力位置検出用電極212)は、下層側導電膜4aおよび上層側導電膜4bのうち、上層側導電膜4bにより形成されており、同一層からなる。このため、入力装置用基板20の第1面20aには、第1入力位置検出用電極211と第2入力位置検出用電極212との交差部分218が複数、存在する。ここで、第1入力位置検出用電極211は、交差部分218でも上層側導電膜4bからなる連結部分211cによってX方向で繋がって延在しているのに対して、第2入力位置検出用電極212には交差部分218に途切れ部分218aが構成されている。但し、交差部分218では、層間絶縁膜214の下層に中継電極215が形成されており、かかる中継電極215は、層間絶縁膜214のコンタクトホール214aを介して、途切れ部分218aを介して隣り合うパッド212a同士を電気的に接続している。このため、第2入力位置検出用電極212はY方向で電気的に接続されている。なお、中継電極215は、層間絶縁膜214を介して連結部分211cに重なっているため、短絡するおそれはない。
【0034】
このように構成した第1入力位置検出用電極211および第2入力位置検出用電極212は各々、交差部分218で挟まれた領域に矩形の大面積のパッド部211a、212aを備えており、第1入力位置検出用電極211において交差部分218に位置する連結部分211cは、パッド部211a、212aより幅の狭い細幅形状になっている。また、中継電極215も、パッド部211a、212aより幅の狭い細幅形状に形成されている。
【0035】
(シールド構造)
図3、図4および図5を参照して、入力装置用基板20、フレキシブル配線基板35およびシールド用フィルム8の電気的な接続構造を説明する。図3は、本発明の実施の形態1に係る静電容量型入力装置1の説明図であり、図3(a)、(b)は、静電容量型入力装置1の分解斜視図、および入力装置用基板20にフレキシブル配線基板35を実装する直前の様子を示す分解斜視図である。なお、図3では、入力位置検出用電極21や配線27等の図示は省略してある。
【0036】
図4は、本発明の実施の形態1に係る静電容量型入力装置1において電気的に接続される部材の説明図であり、図4(a)、(b)、(c)は、入力装置用基板20の端子配列領域の平面的な構成を拡大して示す説明図、シールド用フィルム8の延在部の平面的な構成を拡大して示す説明図、およびフレキシブル配線基板35の平面的な構成を拡大して示す説明図である。なお、図4(a)、(c)には、シールド用フィルム8の延在部と重なる領域を一点鎖線で示してある。
【0037】
図5は、本発明の実施の形態1に係る静電容量型入力装置1において入力装置用基板20に対してフレキシブル配線基板35を実装した部分周辺の説明図であり、図5(a)、(b)、(c)、(d)は、入力装置用基板20の実装部分の平面図、B1−B1′断面図、C1−C1′断面図、およびD1−D1′断面図である。なお、図5(b)、(c)、(d)には、実装の際に用いた圧着ヘッド等も図示してある。また、図5(a)では、フレキシブル基板35の構成要素を実線で示し、入力装置用基板20の構成要素を一点鎖線で示し、シールド用フィルム8の延在部を二点鎖線で示してある。
【0038】
図1、図2および図3に示すように、本形態の静電容量型入力装置1では、入力装置用基板20の第1面20aには、入力位置検出用電極21および配線27(図3では図示せず)とともに、複数の位置検出用実装端子24aが形成されており、入力装置用基板20の第2面20bには、透光性のシールド用フィルム8が重ねて配置されている。
【0039】
シールド用フィルム8は、入力装置用基板20に重なる大きさの透光性の基材フィルム81と、基材フィルム81において入力装置用基板20が位置する一方面側81aの全体に形成された透光性の接着剤層82と、基材フィルム81において入力装置用基板20が位置する側とは反対側の他方面側81bの全体に形成された透光性のシールド電極層83とを備えている。基材フィルム81はPET等の絶縁性の樹脂フィルムからなり、接着剤層82は、アクリル樹脂系粘着剤等の絶縁性の粘着剤層からなる。シールド電極層83は、ITOやIZO等の透光性導電膜からなる。かかるシールド用フィルム8は、接着剤層82によって入力装置用基板20に接着固定されている。
【0040】
図1、図2、図3、図4(a)および図5に示すように、入力装置用基板20の第1面20aには、複数の位置検出用実装端子24aが端部20eに沿って配列された端子配列領域240が構成されている。図1、図2、図3、図4(c)および図5に示すように、フレキシブル配線基板35は、入力装置用基板20の端子配列領域240およびその両側領域に重なる重なり部分350を備えている。かかる重なり部分350には、位置検出用実装端子24aと重なる領域に端子35aが形成されており、端子35aは、フレキシブル配線基板35の基材フィルム35f上に形成された配線351aの端部からなる。フレキシブル配線基板35は、後述する実装工程を行なえば、位置検出用実装端子24aとフレキシブル配線基板35の端子35aとが電気的に接続される。
【0041】
本形態では、図3、図4および図5を参照して以下に説明するように、シールド用フィルム8のシールド電極層83にシールド電位を印加するにあたってフレキシブル配線基板35を用いる。具体的には、まず、シールド用フィルム8は、入力装置用基板20の第2面20bと重なる大面積の本体部80と、本体部80から帯状に延在する2つの延在部85とを備えており、かかる本体部80および延在部85のいずれにも、接着剤層82およびシールド電極層83が形成されている。2つの延在部85は、入力装置用基板20の第1面20a側まで折り返されており、入力装置用基板20の第1面20aにおいて位置検出用実装端子24aの端子配列領域240の両側領域に重なっている。この状態で、延在部85では、入力装置用基板20が位置する側に接着剤層82が位置し、入力装置用基板20が位置する側とは反対側にシールド電極層83が位置する。このため、延在部85は、接着剤層82によって入力装置用基板20の第1面20aに接着固定されている。また、入力装置用基板20の本体部80は、接着剤層82によって入力装置用基板20の第2面20bに接着固定されている。
【0042】
ここで、入力装置用基板20の第1面20aでは、位置検出用実装端子24aの端子配列領域240の両側領域(シールド用フィルム8の延在部85と重なる領域)には実装端子が形成されていない。これに対して、フレキシブル配線基板35において、位置検出用実装端子24aの端子配列領域240の両側領域と重なる領域(シールド用フィルム8の延在部85と重なる領域)には端子35bが形成されており、かかる端子35bは、フレキシブル配線基板35の基材フィルム35f上に形成された配線351bの端部からなる。
【0043】
このように構成した入力装置用基板20、フレキシブル配線基板35、およびシールド用フィルム8を用いれば、以下に説明する実装工程を行なうことにより、図5(b)、(c)、(d)に示すように、フレキシブル配線基板35の端子35aと、入力装置用基板20の位置検出用実装端子24aとを異方性導電材40によって電気的に接続することができる。また、フレキシブル配線基板35の端子35bと、シールド用フィルム8の延在部85に形成されているシールド電極層83とを異方性導電材40によって電気的に接続することができる。
【0044】
(静電容量型入力装置1の製造方法/実装工程)
図3、図4および図5を参照して、本形態の静電容量型入力装置1の製造方法のうち、入力装置用基板20にフレキシブル配線基板35を実装する工程を説明しながら、本形態の静電容量型入力装置1におけるシールド用フィルム8とフレキシブル配線基板35との電気的な接続構造を説明する。
【0045】
本形態の静電容量型入力装置1を製造するにあたって、実装工程では、まず、図3(a)、(b)に示すように、入力装置用基板20の第2面20bにシールド用フィルム8の本体部80を接着剤層82によって接着固定するとともに、2つの延在部85を入力装置用基板20の第1面20a側まで折り返し、延在部85を接着剤層82によって入力装置用基板20の第1面20aに接着固定する。
【0046】
次に、図5(b)、(c)、(d)に示すように、入力装置用基板20の端子配列領域240、およびシールド用フィルム8の延在部85を覆うように液状の異方性導電材40を塗布する。あるいは、入力装置用基板20の端子配列領域240および延在部85を覆うようにシート状の異方性導電材40を重ねる。かかる異方性導電材40は、樹脂41内に導電粒子42が分散された構成を有している。次に、異方性導電材40を介して入力装置用基板20の端子配列領域240および延在部85を覆うようにフレキシブル配線基板35の端部(重なり部分350)を重ねる。
【0047】
次に、圧着ヘッド45によってフレキシブル配線基板35を加熱しながら、フレキシブル配線基板35を入力装置用基板20に押し付ける。その際、圧着ヘッド45とフレキシブル配線基板35との間にはフッ素樹脂系のシート等といった弾性部材46を挿入しておく。次に、異方性導電材40を固化させて、異方性導電材40によってフレキシブル配線基板35を入力装置用基板20の端子配列領域240に固定するとともに、異方性導電材40によってフレキシブル配線基板35と延在部85とを固定する。しかる後には、圧着ヘッド45および弾性部材46を取り外す。
【0048】
その結果、フレキシブル配線基板35の端子35aと、入力装置用基板20の位置検出用実装端子24aとを異方性導電材40によって電気的に接続することができる。また、フレキシブル配線基板35の端子35bと、シールド用フィルム8の延在部85に形成されているシールド電極層83とを異方性導電材によって電気的に接続することができる。従って、シールド用フィルム8の本体部80に形成されているシールド電極層83を延在部85を介してフレキシブル配線基板35の端子35bおよび配線351bに電気的に接続することができる。それ故、図2に示すIC10からシールド電極層83にシールド電位を印加することができる。
【0049】
(入力位置検出等の動作)
図1(b)に示すように、本形態の静電容量型入力装置1では、入力パネル2の位置検出用実装端子24aに対してフレキシブル配線基板35を介してIC10が接続される。ここで、IC10は、フレキシブル配線基板35を介して入力装置用基板20にパルス状の位置検出信号を順次出力する。従って、入力位置検出用電極21に容量が寄生していない場合、IC10では、入力装置用基板20に出力したパルス状の位置検出信号と同一波形あるいは略同一波形の信号が検出される。
【0050】
これに対して、入力位置検出用電極21に容量が寄生していると、容量に起因する波形の歪みが発生するので、入力位置検出用電極21に容量が寄生しているか否かを検出することができる。それ故、本形態では、複数の入力位置検出用電極21に順次、位置検出信号を出力して入力位置検出用電極21の各々に対して、結合している静電容量を監視する。よって、複数の入力位置検出用電極21のうちのいずれかに指が近接すると、指が近接した入力位置検出用電極21では、指との間に生じた静電容量分だけ、静電容量が増大するので、指が近接した電極を特定することができる。
【0051】
かかる位置検出動作を行う際、IC10は、フレキシブル配線基板35を介してシールド用フィルム8にシールド電位を出力する。このため、入力パネル2(入力装置用基板20)に対して入力操作側とは反対側に位置する電気光学パネル5aから入力パネル2に電磁波ノイズが侵入しようとしても、かかる電磁波ノイズは、シールド用フィルム8のシールト電極層83によって遮断される。このため、入力パネル2では、電磁波ノイズに起因する誤作動が発生しにくい。
【0052】
(本形態の主な効果)
以上説明したように、本形態の静電容量型入力装置1および入力機能付き電気光学装置100では、シールド電極層83にシールド電位を印加するにあたって、シールド用フィルム8の延在部85は、入力装置用基板20の第1面20a側に重なるように折り返されており、かかる入力装置用基板20の第1面20a側では、入力装置用基板20の位置検出用実装端子24aとフレキシブル配線基板35との電気的な接続が行なわれている。このため、入力装置用基板20の第1面20a側でシールド用フィルム8の延在部85をフレキシブル配線基板35に対して電気的に接続された構造を採用することができる。
【0053】
すなわち、本形態のシールド用フィルム8において、シールド電極層83は、延在部85ではフレキシブル配線基板35の側で露出しているため、延在部85のシールド電極層83とフレキシブル配線基板35の端子35bとを異方性導電材40によって直接、電気的に接続することができる。また、フレキシブル配線基板35を入力装置用基板20に電気的に接続する際、フレキシブル配線基板35をシールド用フィルム8の延在部85に同時に電気的に接続することができる。それ故、本形態によれば、入力装置用基板20に対するシールド構造を多大なコストをかけずに行なうことができる。
【0054】
また、本形態では、フレキシブル配線基板35を圧着ヘッド45により入力装置用基板20に押圧して、位置検出用実装端子24aとフレキシブル配線基板35との電気的な接続と、延在部85でのシールド電極層83とフレキシブル配線基板35との電気的な接続とを同時に行なう際、フレキシブル配線基板35および延在部85と、圧着ヘッド45との間に弾性部材46を介在させておく。このため、入力装置用基板20の第1面20a側において、シールド用フィルム8の厚さと、入力装置用基板20の位置検出用実装端子24aの厚さとが相違している場合でも、かかる厚さの差を弾性部材46の変形によって吸収することができる。従って、フレキシブル配線基板35を入力装置用基板20の位置検出用実装端子24aに電気的に接続する際、フレキシブル配線基板35をシールド用フィルム8の延在部85に確実に電気的に接続することができる。
【0055】
また、シールド用フィルム8は、シールド用フィルム8を入力装置用基板20の第2面20b側に接着する接着剤層82を備えているため、延在部85は、接着剤層82によって入力装置用基板20の第1面20a側に接着することができる。このため、フレキシブル配線基板35をシールド用フィルム8の延在部85に電気的に接続する際、シールド用フィルム8の延在部85を入力装置用基板20に固定しておけるので、フレキシブル配線基板35をシールド用フィルム8の延在部85に容易かつ確実に電気的に接続することができる。
【0056】
さらに、シールド用フィルム8は、入力装置用基板20の端子配列領域240を間に挟む両側2箇所に延在部85を備えている。このため、シールド用フィルム8とフレキシブル配線基板35とを確実に電気的に接続することができる。
【0057】
[実施の形態2]
図6は、本発明の実施の形態2に係る静電容量型入力装置1において、シールド用フィルム8の延在部85とフレキシブル配線基板35との電気的な接続構造を示す説明図であり、図5(c)に示したC1−C1′断面図に相当する。本形態の基本的な構成は、実施の形態1と略形態同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
【0058】
図5に示すように、本形態の静電容量型入力装置1でも、実施の形態1と同様、入力装置用基板20の第2面20bの側にシールド用フィルム8が重ねて配置されており、シールド用フィルム8は、透光性の基材フィルム81と、基材フィルム81において入力装置用基板20が位置する一方面側81aの全体に形成された接着剤層82と、基材フィルム81において入力装置用基板20が位置する側とは反対側の他方面側81bの全体に形成されたシールド電極層83とを備えている。基材フィルム81はPET等の透光性の樹脂フィルムからなり、接着剤層82は、アクリル樹脂系粘着剤等の透光性の粘着剤層からなる。シールド電極層83は、ITOやIZO等の透光性導電膜からなる。かかるシールド用フィルム8は、接着剤層82によって入力装置用基板20に接着固定されている。
【0059】
本形態で用いたシールド用フィルム8では、さらに、シールド電極層83に対して入力装置用基板20が位置する側とは反対側に絶縁層84(保護層)が形成されており、シールド電極層83は、絶縁層84によって覆われている。
【0060】
このような構成のシールド用フィルム8のシールド電極層83にシールド電位を印加するにあたって、シールド用フィルム8の延在部85は、入力装置用基板20の第1面20a側に重なるように折り返されている。ここで、延在部85では、絶縁層84が形成されておらず、絶縁層84の非形成領域840によってシールド電極層83が露出している。その他の構成は、実施の形態1と同様である。
【0061】
このように構成した静電容量型入力装置1でも、実施の形態1と同様、入力装置用基板20の第1面20a側において、異方性導電材40によって入力装置用基板20の位置検出用実装端子24aとフレキシブル配線基板35との電気的な接続を行なう際、異方性導電材40によって、延在部85で露出しているシールド電極層83とフレキシブル配線基板35の端子35bとを電気的に接続することができる。それ故、本形態でも、入力装置用基板20に対するシールド構造を多大なコストをかけずに行なうことができる等、実施の形態1と同様な効果を奏する。
【0062】
[実施の形態3]
(入力機能付き電気光学装置の全体構成)
図7は、本発明の実施の形態3に係る入力機能付き電気光学装置の説明図であり、図7(a)、(b)は、入力機能付き電気光学装置の外観を模式的に示す説明図、および入力機能付き電気光学装置の断面構成を模式的に示す説明図である。なお、図7(a)では、透光性カバーの図示を省略してある。また、本形態の基本的な構成は、実施の形態1と略形態同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
【0063】
図7において、本形態の入力機能付き電気光学装置100も、実施の形態1と同様、液晶装置等からなる画像生成装置5と、この画像生成装置5において表示光を出射する側の面に重ねて配置された静電容量型入力装置1とを有している。
【0064】
静電容量型入力装置1において、入力パネル2は、ガラス板やプラスチック板等からなる透光性の入力装置用基板20を備えており、本形態では、入力装置用基板20としてガラス基板が用いられている。入力装置用基板20において、入力操作側に位置する第1面20aには、入力装置用基板20からみて下層側から上層側に向かって下層側導電膜4a、層間絶縁膜214、および上層側導電膜4bが形成されており、下層側導電膜4aおよび上層側導電膜4bのうち、上層側導電膜4bによって入力位置検出用電極21が形成されている。また、入力装置用基板20の端部20eには、第1面20aに位置検出用実装端子24aが形成されており、かかる位置検出用実装端子24aに対してフレキシブル配線基板35が電気的に接続されている。
【0065】
(シールド構造)
図8は、本発明の実施の形態3に係る静電容量型入力装置1の説明図であり、図3(a)、(b)は、静電容量型入力装置1の分解斜視図、および入力装置用基板20にフレキシブル配線基板35を実装する直前の様子を示す分解斜視図である。なお、図8では、入力位置検出用電極21や配線27等の図示は省略してある。
【0066】
図9は、本発明の実施の形態3に係る静電容量型入力装置1において電気的に接続される部材の説明図であり、図9(a)、(b)、(c)は、入力装置用基板20の端子配列領域の平面的な構成を拡大して示す説明図、シールド用フィルム8の延在部の平面的な構成を拡大して示す説明図、およびフレキシブル配線基板35の平面的な構成を拡大して示す説明図である。なお、図9(a)、(c)には、シールド用フィルム8の延在部と重なる領域を一点鎖線で示してある。
【0067】
図10は、本発明の実施の形態3に係る静電容量型入力装置1において入力装置用基板20に対してフレキシブル配線基板35を実装した部分周辺の説明図であり、図10(a)、(b)、(c)、(d)は、入力装置用基板20の実装部分の平面図、B2−B2′断面図、C2−C2′断面図、およびD2−D2′断面図である。なお、図10(a)では、フレキシブル基板35の構成要素を実線で示し、入力装置用基板20の構成要素を一点鎖線で示し、シールド用フィルム8の延在部を二点鎖線で示してある。
【0068】
本形態において、入力パネル2と電気光学パネル5aとの間にはシールド用フィルム8が配置されており、シールド用フィルム8は、入力パネル2における入力操作側とは反対側(電気光学パネル5a)から侵入しようとする電磁波ノイズを阻止する機能を担っている。
【0069】
本形態において、シールド用フィルム8は、実施例1と違って、入力装置用基板20に重なる大きさの透光性の基材フィルム81と、基材フィルム81において入力装置用基板20が位置する一方面側81aの全体に形成されたシールド電極層83と、シールド電極層83に対して基材フィルム81が位置する側とは反対側の全体に形成された接着剤層82とを備えており、基材フィルム81の他方面側81bにはシールド電極層83が形成されていない。基材フィルム81はPET等の透光性の樹脂フィルムからなり、接着剤層82は、アクリル樹脂系粘着剤等の透光性の粘着剤層からなる。シールド電極層83は、ITOやIZO等の透光性導電膜からなる。かかるシールド用フィルム8は、接着剤層82によって入力装置用基板20に接着固定されている。
【0070】
図7、図8、図9(a)および図10に示すように、入力装置用基板20の第1面20aには、複数の位置検出用実装端子24aが端部20eに沿って配列された端子配列領域240が構成されている。図7、図8、図9(c)および図10に示すように、フレキシブル配線基板35は、入力装置用基板20の端子配列領域240およびその両側領域に重なる重なり部分350を備えている。かかる重なり部分350には、位置検出用実装端子24aと重なる領域に端子35aが形成されている。
【0071】
本形態では、図7、図8、図9および図10を参照して以下に説明するように、シールド用フィルム8のシールド電極層83にシールド電位を印加するにあたってフレキシブル配線基板35を用いる。具体的には、まず、シールド用フィルム8は、入力装置用基板20の第2面20bと重なる大面積の本体部80と、本体部80から帯状に延在する2つの延在部85とを備えている。
【0072】
ここで、本体部80には、接着剤層82およびシールド電極層83が形成されており、本体部80は、接着剤層82によって入力装置用基板20の第1面20aに接着固定されている。これに対して、延在部85には接着剤層82が形成されておらず、シールド電極層83は、接着剤層82の非形成領域820で露出している。また、2つの延在部85は、入力装置用基板20の第1面20a側まで折り返されており、入力装置用基板20の第1面20aにおいて位置検出用実装端子24aの端子配列領域240の両側領域に重なっている。この状態で、延在部85では、入力装置用基板20が位置する側にシールド電極層83が露出した状態である。
【0073】
入力装置用基板20の第1面20aでは、位置検出用実装端子24aの端子配列領域240の両側領域にシールド用実装端子24cが形成されている。また、シールド用フィルム8の延在部85は、シールド用実装端子24cに重なった状態でシールド電極層83が異方性導電材40によって電気的に接続されている。ここで、シールド用フィルム8の延在部85は、シールド用実装端子24cの一部のみ重なっており、シールド用実装端子24cの他の部分は、異方性導電材40によって、フレキシブル配線基板35の端子35cに電気的に接続されている。すなわち、フレキシブル配線基板35には、位置検出用実装端子24aの端子配列領域240の両側領域と重なる領域に端子35cが形成されており、かかる端子35cは、入力装置用基板20のシールド用実装端子24cと重なる領域のうち、延在部85と重ならない領域のみに形成されている。このように、本形態では、フレキシブル配線基板35自身は延在部85と重なっていない。端子35cは、フレキシブル配線基板35の基材フィルム35f上に形成された配線351cの端部からなる。
【0074】
このように構成した入力装置用基板20、フレキシブル配線基板35、およびシールド用フィルム8を用いれば、以下に説明する実装工程を行なうことにより、図10(b)、(c)、(d)に示すように、フレキシブル配線基板35の端子35aと入力装置用基板20の位置検出用実装端子24aとを異方性導電材40によって電気的に接続することができる。また、フレキシブル配線基板35の端子35cと、入力装置用基板20のシールド用実装端子24cとを異方性導電材40によって電気的に接続することができる。さらに、入力装置用基板20のシールド用実装端子24cとシールド用フィルム8の延在部85に形成されているシールド電極層83とを異方性導電材40によって電気的に接続することができる。
【0075】
(静電容量型入力装置1の製造方法/実装工程)
図8および図10を参照して、本形態の静電容量型入力装置1の製造方法のうち、入力装置用基板20にフレキシブル配線基板35を実装する工程を説明しながら、本形態の静電容量型入力装置1におけるシールド用フィルム8とフレキシブル配線基板35との電気的な接続構造を説明する。
【0076】
本形態の静電容量型入力装置1を製造するにあたって、実装工程では、まず、図8(a)、に示すように、入力装置用基板20の第1面20aのうち、端子配列領域240およびその両側領域に異方性導電材40を設ける。
【0077】
次に、図8(b)に示すように、入力装置用基板20の第2面20bにシールド用フィルム8の本体部80を接着剤層82によって接着固定するとともに、2つの延在部85を入力装置用基板20の第1面20a側まで折り返し、延在部85を入力装置用基板20のシールド用実装端子24cに重ねる。
【0078】
次に、図10(b)、(c)、(d)に示すように、次に、異方性導電材40を介して入力装置用基板20の端子配列領域240および延在部85を覆うようにフレキシブル配線基板35の端部(重なり部分350)を重ねる。
【0079】
次に、圧着ヘッド45によってフレキシブル配線基板35を加熱しながら、フレキシブル配線基板35を入力装置用基板20に押し付ける。その際、圧着ヘッド45は、延在部85も入力装置用基板20に押し付ける。ここで、圧着ヘッド45とフレキシブル配線基板35との間、および圧着ヘッド45と延在部85との間にはフッ素樹脂系のシート等といった弾性部材46を挿入しておく。次に、異方性導電材40を固化させて、異方性導電材40によってフレキシブル配線基板35を入力装置用基板20の端子配列領域240に固定するとともに、異方性導電材40によって延在部85と入力装置用基板20とを固定する。
【0080】
その結果、フレキシブル配線基板35の端子35aと入力装置用基板20の位置検出用実装端子24aとを異方性導電材40によって電気的に接続することができる。また、フレキシブル配線基板35の端子35cと、入力装置用基板20のシールド用実装端子24cとを異方性導電材40によって電気的に接続することができる。さらに、入力装置用基板20のシールド用実装端子24cとシールド用フィルム8の延在部85に形成されているシールド電極層83とを異方性導電材によって電気的に接続することができる。それ故、図7に示すIC10からシールド電極層83にシールド電位を印加することができる。
【0081】
(本形態の主な効果)
以上説明したように、本形態の静電容量型入力装置1および入力機能付き電気光学装置100では、シールド電極層83にシールド電位を印加するにあたって、シールド用フィルム8の延在部85は、入力装置用基板20の第1面20a側に重なるように折り返されており、かかる入力装置用基板20の第1面20a側では、入力装置用基板20の位置検出用実装端子24aとフレキシブル配線基板35との電気的な接続が行なわれている。このため、シールド用フィルム8の延在部85をフレキシブル配線基板20に対して入力装置用基板20のシールド用実装端子24cを介して電気的に接続された構造を採用することができる。それ故、本形態によれば、入力装置用基板20に対するシールド構造を多大なコストをかけずに行なうことができる。
【0082】
また、本形態では、フレキシブル配線基板35を圧着ヘッド45により入力装置用基板20に押圧して、位置検出用実装端子24aとフレキシブル配線基板35との電気的な接続と、延在部85でのシールド電極層83とフレキシブル配線基板35との電気的な接続とを同時に行なう際、フレキシブル配線基板35および延在部85と、圧着ヘッド45との間に弾性部材46を介在させておく。このため、入力装置用基板20の第1面20a側において、シールド用フィルム8の厚さと、フレキシブル配線基板35の厚さとが相違している場合でも、かかる厚さの差を弾性部材46の変形によって吸収することができる。従って、入力装置用基板20、位置検出用実装端子24aおよびフレキシブル配線基板35を確実に電気的に接続することができる。
【0083】
さらに、シールド用フィルム8は、入力装置用基板20の端子配列領域240を間に挟む両側2箇所に延在部85を備えている。このため、シールド用フィルム8とフレキシブル配線基板35とを確実に電気的に接続することができる。
【0084】
[他の実施の形態]
上記実施の形態では、シールド用フィルム8に2つの延在部85を設けたが、延在部85の数については1つあるいは3つ以上であってもよい。また、上記実施の形態では、画像生成装置5として液晶装置を用いたが、画像生成装置5としては有機エレクトロルミネッセンス装置を用いてもよい。また、上記実施の形態では、入力パネル2および電気光学パネル5aはいずれも矩形の平面形状を備えたものを用いたが、5角形などの多角形の平面形状を備えたものを用いてもよく、電気光学パネル5aを矩形の平面形状を備えたものとして、入力パネル2を前記電気光学パネル5aより大きなサイズの多角形の平面形状を備えたものを用いてもよい。
【0085】
[電子機器への搭載例]
次に、上述した実施形態に係る入力機能付き電気光学装置100を適用した電子機器について説明する。図11(a)に、入力機能付き電気光学装置100を備えたモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す。パーソナルコンピューター2000は、表示ユニットとしての入力機能付き電気光学装置100と本体部2010を備える。本体部2010には、電源スイッチ2001及びキーボード2002が設けられている。図11(b)に、入力機能付き電気光学装置100を備えた携帯電話機の構成を示す。携帯電話機3000は、複数の操作ボタン3001及びスクロールボタン3002、並びに表示ユニットとしての入力機能付き電気光学装置100を備える。スクロールボタン3002を操作することによって、入力機能付き電気光学装置100に表示される画面がスクロールされる。図11(c)に、入力機能付き電気光学装置100を適用した情報携帯端末(PDA:Personal Digital Assistants)の構成を示す。情報携帯端末4000は、複数の操作ボタン4001及び電源スイッチ4002、並びに表示ユニットとしての入力機能付き電気光学装置100を備える。電源スイッチ4002を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が入力機能付き電気光学装置100に表示される。
【0086】
なお、入力機能付き電気光学装置100が適用される電子機器としては、図11に示すものの他、デジタルスチールカメラ、液晶テレビ、ビューファインダー型、モニター直視型のビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、銀行端末等の電子機器等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、前述した入力機能付き電気光学装置100が適用可能である。
【符号の説明】
【0087】
1・・静電容量型入力装置、2・・入力パネル、8・・シールド用フィルム、20・・入力装置用基板、21・・入力位置検出用電極、24a・・位置検出用実装端子、24・・シールド用実装端子、35・・フレキシブル配線基板、40・・異方性導電材、81・・基材フィルム、82・・接着剤層、83・・シールド電極層、84・・絶縁層、85・・延在部、100・・入力機能付き電気光学装置、
【特許請求の範囲】
【請求項1】
透光性の位置検出用電極および該位置検出用電極に電気的に接続された位置検出用実装端子を第1面側に備えた透光性の入力装置用基板と、
該入力装置用基板の前記第1面側に重なる重なり部分を備え、当該重なり部分で前記位置検出用実装端子に電気的に接続されたフレキシブル配線基板と、
シールド電極層をもって前記入力装置用基板の第2面側に重ねて配置された透光性のシールド用フィルムと、
を有する静電容量型入力装置であって、
前記シールド用フィルムは、前記入力装置用基板の前記第1面側に重なるように折り返された延在部を備え、
前記シールド用フィルムは、前記延在部を介して前記フレキシブル配線基板に電気的に接続されていることを特徴とする静電容量型入力装置。
【請求項2】
前記シールド電極層は、前記延在部では前記入力装置用基板側および前記フレキシブル配線基板側のうち、フレキシブル配線基板側で露出しており、
前記フレキシブル配線基板は、前記延在部に重なって前記シールド電極層に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の静電容量型入力装置。
【請求項3】
前記シールド用フィルムは、該シールド用フィルムを前記入力装置用基板の前記第2面側に接着する接着剤層を備え、
前記延在部は、前記接着剤層によって前記入力装置用基板の前記第1面側に接着されていることを特徴とする請求項2に記載の静電容量型入力装置。
【請求項4】
前記シールド用フィルムは、前記シールド電極層に対して前記入力装置用基板が位置する側とは反対側に絶縁層を備え、
前記延在部では、前記絶縁層の非形成領域によって前記シールド電極層が露出していることを特徴とする請求項2または3に記載の静電容量型入力装置。
【請求項5】
前記シールド電極層は、前記延在部では前記入力装置用基板側および前記フレキシブル配線基板側のうち、入力装置用基板側で露出しており、
前記入力装置用基板は、前記シールド電極層および前記フレキシブル配線基板の双方に電気的に接続されたシールド用実装端子を備えていることを特徴とする請求項1または2に記載の静電容量型入力装置。
【請求項6】
前記シールド用フィルムは、前記延在部を前記位置検出用実装端子の配列領域を間に挟む両側2箇所に備えていることを特徴とする請求項1乃至5の何れか一項に記載の静電容量型入力装置。
【請求項7】
請求項1乃至6の何れか一項に記載の静電容量型入力装置の製造方法であって、
前記入力装置用基板の前記第1面側に前記フレキシブル配線基板および前記延在部を重ねた状態で前記フレキシブル配線基板および前記延在部を圧着ヘッドにより前記入力装置用基板に押圧して、前記位置検出用実装端子と前記フレキシブル配線基板との電気的な接続と、前記延在部での前記シールド電極層と前記フレキシブル配線基板との電気的な接続と、を同時に行なうとともに、
前記フレキシブル配線基板および前記延在部と、前記圧着ヘッドとの間に弾性部材を介在させておくことを特徴とする静電容量型入力装置の製造方法。
【請求項8】
請求項1乃至6の何れか一項に記載の静電容量型入力装置を備えた入力機能付き電気光学装置であって、
前記入力装置用基板に対して入力操作側とは反対側に画像生成用の電気光学パネルが構成されていることを特徴とする入力機能付き電気光学装置。
【請求項1】
透光性の位置検出用電極および該位置検出用電極に電気的に接続された位置検出用実装端子を第1面側に備えた透光性の入力装置用基板と、
該入力装置用基板の前記第1面側に重なる重なり部分を備え、当該重なり部分で前記位置検出用実装端子に電気的に接続されたフレキシブル配線基板と、
シールド電極層をもって前記入力装置用基板の第2面側に重ねて配置された透光性のシールド用フィルムと、
を有する静電容量型入力装置であって、
前記シールド用フィルムは、前記入力装置用基板の前記第1面側に重なるように折り返された延在部を備え、
前記シールド用フィルムは、前記延在部を介して前記フレキシブル配線基板に電気的に接続されていることを特徴とする静電容量型入力装置。
【請求項2】
前記シールド電極層は、前記延在部では前記入力装置用基板側および前記フレキシブル配線基板側のうち、フレキシブル配線基板側で露出しており、
前記フレキシブル配線基板は、前記延在部に重なって前記シールド電極層に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の静電容量型入力装置。
【請求項3】
前記シールド用フィルムは、該シールド用フィルムを前記入力装置用基板の前記第2面側に接着する接着剤層を備え、
前記延在部は、前記接着剤層によって前記入力装置用基板の前記第1面側に接着されていることを特徴とする請求項2に記載の静電容量型入力装置。
【請求項4】
前記シールド用フィルムは、前記シールド電極層に対して前記入力装置用基板が位置する側とは反対側に絶縁層を備え、
前記延在部では、前記絶縁層の非形成領域によって前記シールド電極層が露出していることを特徴とする請求項2または3に記載の静電容量型入力装置。
【請求項5】
前記シールド電極層は、前記延在部では前記入力装置用基板側および前記フレキシブル配線基板側のうち、入力装置用基板側で露出しており、
前記入力装置用基板は、前記シールド電極層および前記フレキシブル配線基板の双方に電気的に接続されたシールド用実装端子を備えていることを特徴とする請求項1または2に記載の静電容量型入力装置。
【請求項6】
前記シールド用フィルムは、前記延在部を前記位置検出用実装端子の配列領域を間に挟む両側2箇所に備えていることを特徴とする請求項1乃至5の何れか一項に記載の静電容量型入力装置。
【請求項7】
請求項1乃至6の何れか一項に記載の静電容量型入力装置の製造方法であって、
前記入力装置用基板の前記第1面側に前記フレキシブル配線基板および前記延在部を重ねた状態で前記フレキシブル配線基板および前記延在部を圧着ヘッドにより前記入力装置用基板に押圧して、前記位置検出用実装端子と前記フレキシブル配線基板との電気的な接続と、前記延在部での前記シールド電極層と前記フレキシブル配線基板との電気的な接続と、を同時に行なうとともに、
前記フレキシブル配線基板および前記延在部と、前記圧着ヘッドとの間に弾性部材を介在させておくことを特徴とする静電容量型入力装置の製造方法。
【請求項8】
請求項1乃至6の何れか一項に記載の静電容量型入力装置を備えた入力機能付き電気光学装置であって、
前記入力装置用基板に対して入力操作側とは反対側に画像生成用の電気光学パネルが構成されていることを特徴とする入力機能付き電気光学装置。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【公開番号】特開2011−95806(P2011−95806A)
【公開日】平成23年5月12日(2011.5.12)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−246202(P2009−246202)
【出願日】平成21年10月27日(2009.10.27)
【出願人】(000002185)ソニー株式会社 (34,172)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成23年5月12日(2011.5.12)
【国際特許分類】
【出願日】平成21年10月27日(2009.10.27)
【出願人】(000002185)ソニー株式会社 (34,172)
【Fターム(参考)】
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