音声出力装置
【課題】組み立て工程の煩雑さを解消し、機器の品質、信頼性を保ちながら小型形状とする。
【解決手段】各機能モジュールに電源供給する電源５と、外部から取得した音声信号に所定の信号処理を施し、信号処理された音声信号を増幅する信号処理モジュール３と、増幅された音声信号を音声として出力するスピーカモジュール４と、電源５、信号処理モジュール３、スピーカモジュール４を組み付けた際に、各形状に応じた組み付け部位を有するとともに、組み付けにより電気的に圧接される電極部位が形成された立体回路基板１０とを備えることで実現する。
【解決手段】各機能モジュールに電源供給する電源５と、外部から取得した音声信号に所定の信号処理を施し、信号処理された音声信号を増幅する信号処理モジュール３と、増幅された音声信号を音声として出力するスピーカモジュール４と、電源５、信号処理モジュール３、スピーカモジュール４を組み付けた際に、各形状に応じた組み付け部位を有するとともに、組み付けにより電気的に圧接される電極部位が形成された立体回路基板１０とを備えることで実現する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、音声信号を増幅して外部に音声として出力する音声出力装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化に伴い、機器内の組立合理化、省スペース化が要求されている。このような要求に伴い、従来のガラスエポキシプリント基板に代表されるような平面的な形のプリント配線基板では対応しきれない電子機器も増加傾向にある。これに対応する手法として、射出成形品の表面に立体的に直接電気回路を形成する射出成型回路部品（ＭＩＤ：Molded Interconnect Device）技術が考案されている。具体的には、射出成形された基板の表面に立体的に、微細な電気回路を形成する微細複合加工技術（ＭＩＰＴＥＣ：Microscopic Integrated Processing Technology）が考案、開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
微細複合加工技術は、射出成形された基板上に電気回路や機械的・電気的機能を組み込んだ部品を製造する技術（射出成形回路部品の製造技術）であり、特に、レーザを用いた加工により、極めて微細な３次元の回路形成が可能となり、基板上に形成するパターン変更などの自由度を高めることができる。
【特許文献１】特開平７−６６５３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、外部から音声を集音して増幅して出力する補聴器や、伝搬している電波に重畳された音声信号を増幅して音声として出力する受信器や、音声信号を記憶した記憶装置を装着して読み出し、音声として出力する再生装置などといった音声出力装置は、直接、耳に装着したり、耳に掛けたりするため、小型形状とすることが非常に好ましく、ユーザからもそのような小型形状とすることが強く望まれている。
【０００５】
したがって、上述したような平面形状のプリント配線基板を用いると小型形状とすることが困難となってしまうといった問題がある。また、プリント配線基板と各機能部品とをリード線により接続しなくてはならず、組み立て工程の煩雑さを伴うとともに、配線のミス、断線などにより機器の品質、信頼性の低下を招来してしまうといった問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、上述した実情に鑑みて提案されたものであり、組み立て工程の煩雑さを解消し、機器の品質、信頼性を保ちながら小型形状とする音声出力装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の音声出力装置は、当該音声出力装置に電源供給する電源と、外部から取得した音声信号に所定の信号処理を施す信号処理手段と、前記信号処理手段によって信号処理された音声信号を増幅する増幅手段と、前記増幅手段によって増幅した音声信号を音声として出力する出力手段と、前記電源、前記増幅手段、前記出力手段を組み付けた際に、各形状に応じた組み付け部位を有するとともに、組み付けにより電気的に圧接される電極部位が形成された立体回路基板とを備えることで、上述の課題を解決する。
【０００８】
また、本発明の音声出力装置は、外部から音声を集音する集音手段を備え、前記信号処理手段が、前記集音手段によって外部から集音した音声に対して所定の音声信号処理を施すことで、上述の課題を解決する。
【０００９】
また、本発明の音声出力装置は、外部に伝搬している電波を受信する受信手段を備え、前記信号処理手段が、前記受信手段によって受信された電波に重畳された音声信号に対して所定の音声信号処理を施すことで、上述の課題を解決する。
【００１０】
さらにまた、本発明の音声出力装置は、音声信号を記憶した記憶装置を装着する装着手段を備え、前記信号処理手段が、前記装着手段に装着された記憶装置から音声信号を読み出し、読み出した音声信号に対して所定の音声信号処理を施すことで、上述の課題を解決する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、組み立て工程の煩雑さを解消し、機器の品質、信頼性を保ちながら小型形状とすることを可能とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１３】
［第１の実施の形態］
まず、図１を用いて、本発明の第１の実施の形態として示す補聴器１の内部構成について説明をする。図１に示すように補聴器１は、マイクロフォンモジュール２と、信号処理モジュール３と、スピーカモジュール４と、電源５と、立体回路基板１０とを備えている。図１は、各機能モジュールを立体回路基板１０に組み付ける前の状態を示しており、図２では、立体回路基板１０に組み付けた後の状態を示している。
【００１４】
図１に示すように、マイクロフォンモジュール２は、外部からの音声を集音するマイクロフォン２１を備えている。マイクロフォンモジュール２は、立体回路基板１０に組み付けるための凸部２Ａを備えている。また、凸部２Ａには、シリンドリカル状のシリンドリカル凹部２ａが凸部２Ａの側面に互いに対向するよう形成されている。また、凸部２Ａの側面には、立体回路基板１０に組み付けた際に、電気的に圧接される電極１５が形成されている。
【００１５】
信号処理モジュール３は、マイクロフォン２１で集音された音声が、当該補聴器１を使用するユーザの聴覚特性に応じた周波数特性となるように音声信号処理をするモジュールである。したがって、信号処理モジュール３は、当該補聴器１の使用ユーザに応じてカスタマイズされることになる。また、信号処理モジュール３の側面には、シリンドリカル状のシリンドリカル凹部３ａが互いに対向するように形成されている。また、信号処理モジュール３の側面には、立体回路基板１０に組み付けた際に、電気的に圧接される電極１５が形成されている。
【００１６】
また、信号処理モジュール３に、ノイズをキャンセルするノイズキャンセラー機能を搭載することで、騒音をカットするようにしてもよい。
【００１７】
スピーカモジュール４は、図示しないスピーカを備えており、信号処理モジュール３で音声信号処理された音声信号を音声として出力するモジュールである。スピーカモジュール４は、立体回路基板１０に組み付けるための凸部４Ａを備えている。また、凸部４Ａには、シリンドリカル状のシリンドリカル凹部４ａが凸部４Ａの側面に互いに対向するように形成されている。また、凸部４Ａの側面には、立体回路基板１０に組み付けた際に、電気的に圧接される電極１５が形成されている。
【００１８】
電源５は、当該補聴器１を構成する各モジュールに電源供給をする、例えば電池などである。電源５は、供給電源の低下とともに交換して使用する１次電池や充電が可能な蓄電池（２次電池）などであってもよい。
【００１９】
立体回路基板１０は、絶縁性基材１１を目的の形状に射出成型、薄膜形成、レーザビームによる必要なパターンの輪郭部の薄膜除去、必要なパターン部の電気銅メッキ、ソフトエッチングによる余分な薄膜部の除去、ニッケル、金の順で電気メッキするなどして回路形成をすることにより形成される。なお、立体回路基板１０のように３次元立体形状となる基板の製造方法については、特開平７−６６５３３号公報に記載されているため詳細な説明を省略をする。
【００２０】
立体回路基板１０は、絶縁性基材１１を射出成型することで、マイクロフォンモジュール２の凸部２Ａ、信号処理モジュール３、スピーカモジュール４の凸部４Ａとをそれぞれ互いに組み付ける凹部１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃが形成される。
【００２１】
凹部１０Ａの内壁には、マイクロフォンモジュール２の凸部２Ａのシリンドリカル凹部２ａと嵌合するシリンドリカル凸部１０Ａ１が形成されている。これにより、凹部１０Ａの内壁に形成された電極１５と、凸部２Ａの側面に形成された電極１５同士が圧接しながら、立体回路基板１０の凹部１０Ａと、マイクロフォンモジュール２の凸部２Ａとが嵌合する。
【００２２】
また、凹部１０Ｂの内壁には、信号処理モジュール３のシリンドリカル凹部３ａと嵌合するシリンドリカル凸部１０Ｂ１が形成されている。これにより、凹部１０Ｂの内壁に形成された電極１５と、信号処理モジュール３の側面に形成された電極１５同士が圧接しながら、立体回路基板１０の凹部１０Ｂと、信号処理モジュール３とが嵌合する。
【００２３】
さらにまた、凹部１０Ｃの内壁には、スピーカモジュール４の凸部４Ａのシリンドリカル凹部４ａと嵌合するシリンドリカル凸部１０Ｃ１が形成されている。これにより、凹部１０Ｃの内壁に形成された電極１５と、凸部４Ａの側面に形成された電極１５同士が圧接しながら、立体回路基板１０の凹部１０Ｃと、スピーカモジュール４の凸部４Ａとが嵌合する。
【００２４】
また、立体回路基板１０には、凹部１０Ｄが形成されており、電池などである電源５を装着することができる。また、図示しないが、立体回路基板１０には、電極１５を立体回路基板１０内に延接するためのスルーホールがいくつか形成されている。これにより、立体回路基板１０に組み付けられた各モジュール間の電気的接続が確保されることになる。
【００２５】
［第１の実施の形態の効果］
このように、本発明の第１の実施の形態として示す補聴器１は、立体回路基板１０を備えることで、各機能モジュールを立体回路基板１０へ組み付けるという極めて簡便な手法で形成することができる。組み立て手法が簡便なことから、機器の品質や機器の信頼性を向上させることができる。また、リード線が不要であることからリード線のスペースを確保する必要がなく、小型形状とすることができる。
【００２６】
また、信号処理モジュール３は、ユーザの聴覚特性に応じた周波数特性となるようにカスタマイズする必要がある。したがって、リード線の結線を必要としない立体回路基板１０への簡便な組み付けが可能なことから、ユーザに聴覚特性を検査してから商品として渡すことのできる納期を大幅に短縮することができる。
【００２７】
［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態として示すラジオ受信器について説明をする。本発明の第２の実施の形態として示すラジオ受信器は、図示しないが、図１、図２を用いて説明をした補聴器１のマイクロフォンモジュール２を外部に伝搬している電波を受信するアンテナモジュールとし、信号処理モジュール３を任意の周波数の電波を受信して、受信した電波を復調することができるチューナモジュールとすることで実現することができる。
【００２８】
もちろん、立体回路基板１０に直接アンテナとなる回路を形成し、部品点数の削減と組み立て性の向上を図ることも可能である。
【００２９】
［第２の実施の形態の効果］
このように、本発明の第２の実施の形態として示すラジオ受信器は、立体回路基板１０を備えることで、各機能モジュールを立体回路基板１０へ組み付けるという極めて簡便な手法で形成することができる。組み立て手法が簡便なことから、機器の品質や機器の信頼性を向上させることができる。また、リード線が不要であることからリード線のスペースを確保する必要がなく、小型形状とすることができる。
【００３０】
［第３の実施の形態］
続いて、本発明の第３の実施の形態として示す音声再生装置について説明をする。本発明の第３の実施の形態として示す音声再生装置は、図示しないが、図１、図２を用いて説明した補聴器１のマイクロフォンモジュール２を音声信号を記憶させることができる記憶メディアを装着可能なスロットを有する装着モジュールとし、信号処理モジュール３を記憶メディアに記憶された音声信号を読み出して、読み出した音声信号を復調し、増幅することができる再生モジュールとすることで実現することができる。
【００３１】
［第３の実施の形態の効果］
このように、本発明の第３の実施の形態として示す音声再生装置は、立体回路基板１０を備えることで、各機能モジュールを立体回路基板１０へ組み付けるという極めて簡便な手法で形成することができる。組み立て手法が簡便なことから、機器の品質や機器の信頼性を向上させることができる。また、リード線が不要であることからリード線のスペースを確保する必要がなく、小型形状とすることができる。
【００３２】
なお、上述の実施の形態は本発明の一例である。このため、本発明は、上述の実施形態に限定されることはなく、この実施の形態以外であっても、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の第１の実施の形態として示す補聴器について説明するための分解斜視図である。
【図２】同じく本発明の第１の実施の形態として示す補聴器を組み付けた際の様子について示した図である。
【符号の説明】
【００３４】
１ 補聴器
２ マイクロフォンモジュール
２Ａ 凸部
２ａ シリンドリカル凹部
３ 信号処理モジュール
３ａ シリンドリカル凹部
４ スピーカモジュール
４Ａ 凸部
４ａ シリンドリカル凹部
５ 電源
１０ 立体回路基板
１０Ａ 凹部
１０Ｂ 凹部
１０Ｃ 凹部
１０Ｄ 凹部
１０Ａ１ シリンドリカル凸部
１０Ｂ１ シリンドリカル凸部
１０Ｃ１ シリンドリカル凸部
１１ 絶縁性基材
１５ 電極
２１ マイクロフォン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、音声信号を増幅して外部に音声として出力する音声出力装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化に伴い、機器内の組立合理化、省スペース化が要求されている。このような要求に伴い、従来のガラスエポキシプリント基板に代表されるような平面的な形のプリント配線基板では対応しきれない電子機器も増加傾向にある。これに対応する手法として、射出成形品の表面に立体的に直接電気回路を形成する射出成型回路部品（ＭＩＤ：Molded Interconnect Device）技術が考案されている。具体的には、射出成形された基板の表面に立体的に、微細な電気回路を形成する微細複合加工技術（ＭＩＰＴＥＣ：Microscopic Integrated Processing Technology）が考案、開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
微細複合加工技術は、射出成形された基板上に電気回路や機械的・電気的機能を組み込んだ部品を製造する技術（射出成形回路部品の製造技術）であり、特に、レーザを用いた加工により、極めて微細な３次元の回路形成が可能となり、基板上に形成するパターン変更などの自由度を高めることができる。
【特許文献１】特開平７−６６５３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、外部から音声を集音して増幅して出力する補聴器や、伝搬している電波に重畳された音声信号を増幅して音声として出力する受信器や、音声信号を記憶した記憶装置を装着して読み出し、音声として出力する再生装置などといった音声出力装置は、直接、耳に装着したり、耳に掛けたりするため、小型形状とすることが非常に好ましく、ユーザからもそのような小型形状とすることが強く望まれている。
【０００５】
したがって、上述したような平面形状のプリント配線基板を用いると小型形状とすることが困難となってしまうといった問題がある。また、プリント配線基板と各機能部品とをリード線により接続しなくてはならず、組み立て工程の煩雑さを伴うとともに、配線のミス、断線などにより機器の品質、信頼性の低下を招来してしまうといった問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、上述した実情に鑑みて提案されたものであり、組み立て工程の煩雑さを解消し、機器の品質、信頼性を保ちながら小型形状とする音声出力装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の音声出力装置は、当該音声出力装置に電源供給する電源と、外部から取得した音声信号に所定の信号処理を施す信号処理手段と、前記信号処理手段によって信号処理された音声信号を増幅する増幅手段と、前記増幅手段によって増幅した音声信号を音声として出力する出力手段と、前記電源、前記増幅手段、前記出力手段を組み付けた際に、各形状に応じた組み付け部位を有するとともに、組み付けにより電気的に圧接される電極部位が形成された立体回路基板とを備えることで、上述の課題を解決する。
【０００８】
また、本発明の音声出力装置は、外部から音声を集音する集音手段を備え、前記信号処理手段が、前記集音手段によって外部から集音した音声に対して所定の音声信号処理を施すことで、上述の課題を解決する。
【０００９】
また、本発明の音声出力装置は、外部に伝搬している電波を受信する受信手段を備え、前記信号処理手段が、前記受信手段によって受信された電波に重畳された音声信号に対して所定の音声信号処理を施すことで、上述の課題を解決する。
【００１０】
さらにまた、本発明の音声出力装置は、音声信号を記憶した記憶装置を装着する装着手段を備え、前記信号処理手段が、前記装着手段に装着された記憶装置から音声信号を読み出し、読み出した音声信号に対して所定の音声信号処理を施すことで、上述の課題を解決する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、組み立て工程の煩雑さを解消し、機器の品質、信頼性を保ちながら小型形状とすることを可能とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１３】
［第１の実施の形態］
まず、図１を用いて、本発明の第１の実施の形態として示す補聴器１の内部構成について説明をする。図１に示すように補聴器１は、マイクロフォンモジュール２と、信号処理モジュール３と、スピーカモジュール４と、電源５と、立体回路基板１０とを備えている。図１は、各機能モジュールを立体回路基板１０に組み付ける前の状態を示しており、図２では、立体回路基板１０に組み付けた後の状態を示している。
【００１４】
図１に示すように、マイクロフォンモジュール２は、外部からの音声を集音するマイクロフォン２１を備えている。マイクロフォンモジュール２は、立体回路基板１０に組み付けるための凸部２Ａを備えている。また、凸部２Ａには、シリンドリカル状のシリンドリカル凹部２ａが凸部２Ａの側面に互いに対向するよう形成されている。また、凸部２Ａの側面には、立体回路基板１０に組み付けた際に、電気的に圧接される電極１５が形成されている。
【００１５】
信号処理モジュール３は、マイクロフォン２１で集音された音声が、当該補聴器１を使用するユーザの聴覚特性に応じた周波数特性となるように音声信号処理をするモジュールである。したがって、信号処理モジュール３は、当該補聴器１の使用ユーザに応じてカスタマイズされることになる。また、信号処理モジュール３の側面には、シリンドリカル状のシリンドリカル凹部３ａが互いに対向するように形成されている。また、信号処理モジュール３の側面には、立体回路基板１０に組み付けた際に、電気的に圧接される電極１５が形成されている。
【００１６】
また、信号処理モジュール３に、ノイズをキャンセルするノイズキャンセラー機能を搭載することで、騒音をカットするようにしてもよい。
【００１７】
スピーカモジュール４は、図示しないスピーカを備えており、信号処理モジュール３で音声信号処理された音声信号を音声として出力するモジュールである。スピーカモジュール４は、立体回路基板１０に組み付けるための凸部４Ａを備えている。また、凸部４Ａには、シリンドリカル状のシリンドリカル凹部４ａが凸部４Ａの側面に互いに対向するように形成されている。また、凸部４Ａの側面には、立体回路基板１０に組み付けた際に、電気的に圧接される電極１５が形成されている。
【００１８】
電源５は、当該補聴器１を構成する各モジュールに電源供給をする、例えば電池などである。電源５は、供給電源の低下とともに交換して使用する１次電池や充電が可能な蓄電池（２次電池）などであってもよい。
【００１９】
立体回路基板１０は、絶縁性基材１１を目的の形状に射出成型、薄膜形成、レーザビームによる必要なパターンの輪郭部の薄膜除去、必要なパターン部の電気銅メッキ、ソフトエッチングによる余分な薄膜部の除去、ニッケル、金の順で電気メッキするなどして回路形成をすることにより形成される。なお、立体回路基板１０のように３次元立体形状となる基板の製造方法については、特開平７−６６５３３号公報に記載されているため詳細な説明を省略をする。
【００２０】
立体回路基板１０は、絶縁性基材１１を射出成型することで、マイクロフォンモジュール２の凸部２Ａ、信号処理モジュール３、スピーカモジュール４の凸部４Ａとをそれぞれ互いに組み付ける凹部１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃが形成される。
【００２１】
凹部１０Ａの内壁には、マイクロフォンモジュール２の凸部２Ａのシリンドリカル凹部２ａと嵌合するシリンドリカル凸部１０Ａ１が形成されている。これにより、凹部１０Ａの内壁に形成された電極１５と、凸部２Ａの側面に形成された電極１５同士が圧接しながら、立体回路基板１０の凹部１０Ａと、マイクロフォンモジュール２の凸部２Ａとが嵌合する。
【００２２】
また、凹部１０Ｂの内壁には、信号処理モジュール３のシリンドリカル凹部３ａと嵌合するシリンドリカル凸部１０Ｂ１が形成されている。これにより、凹部１０Ｂの内壁に形成された電極１５と、信号処理モジュール３の側面に形成された電極１５同士が圧接しながら、立体回路基板１０の凹部１０Ｂと、信号処理モジュール３とが嵌合する。
【００２３】
さらにまた、凹部１０Ｃの内壁には、スピーカモジュール４の凸部４Ａのシリンドリカル凹部４ａと嵌合するシリンドリカル凸部１０Ｃ１が形成されている。これにより、凹部１０Ｃの内壁に形成された電極１５と、凸部４Ａの側面に形成された電極１５同士が圧接しながら、立体回路基板１０の凹部１０Ｃと、スピーカモジュール４の凸部４Ａとが嵌合する。
【００２４】
また、立体回路基板１０には、凹部１０Ｄが形成されており、電池などである電源５を装着することができる。また、図示しないが、立体回路基板１０には、電極１５を立体回路基板１０内に延接するためのスルーホールがいくつか形成されている。これにより、立体回路基板１０に組み付けられた各モジュール間の電気的接続が確保されることになる。
【００２５】
［第１の実施の形態の効果］
このように、本発明の第１の実施の形態として示す補聴器１は、立体回路基板１０を備えることで、各機能モジュールを立体回路基板１０へ組み付けるという極めて簡便な手法で形成することができる。組み立て手法が簡便なことから、機器の品質や機器の信頼性を向上させることができる。また、リード線が不要であることからリード線のスペースを確保する必要がなく、小型形状とすることができる。
【００２６】
また、信号処理モジュール３は、ユーザの聴覚特性に応じた周波数特性となるようにカスタマイズする必要がある。したがって、リード線の結線を必要としない立体回路基板１０への簡便な組み付けが可能なことから、ユーザに聴覚特性を検査してから商品として渡すことのできる納期を大幅に短縮することができる。
【００２７】
［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態として示すラジオ受信器について説明をする。本発明の第２の実施の形態として示すラジオ受信器は、図示しないが、図１、図２を用いて説明をした補聴器１のマイクロフォンモジュール２を外部に伝搬している電波を受信するアンテナモジュールとし、信号処理モジュール３を任意の周波数の電波を受信して、受信した電波を復調することができるチューナモジュールとすることで実現することができる。
【００２８】
もちろん、立体回路基板１０に直接アンテナとなる回路を形成し、部品点数の削減と組み立て性の向上を図ることも可能である。
【００２９】
［第２の実施の形態の効果］
このように、本発明の第２の実施の形態として示すラジオ受信器は、立体回路基板１０を備えることで、各機能モジュールを立体回路基板１０へ組み付けるという極めて簡便な手法で形成することができる。組み立て手法が簡便なことから、機器の品質や機器の信頼性を向上させることができる。また、リード線が不要であることからリード線のスペースを確保する必要がなく、小型形状とすることができる。
【００３０】
［第３の実施の形態］
続いて、本発明の第３の実施の形態として示す音声再生装置について説明をする。本発明の第３の実施の形態として示す音声再生装置は、図示しないが、図１、図２を用いて説明した補聴器１のマイクロフォンモジュール２を音声信号を記憶させることができる記憶メディアを装着可能なスロットを有する装着モジュールとし、信号処理モジュール３を記憶メディアに記憶された音声信号を読み出して、読み出した音声信号を復調し、増幅することができる再生モジュールとすることで実現することができる。
【００３１】
［第３の実施の形態の効果］
このように、本発明の第３の実施の形態として示す音声再生装置は、立体回路基板１０を備えることで、各機能モジュールを立体回路基板１０へ組み付けるという極めて簡便な手法で形成することができる。組み立て手法が簡便なことから、機器の品質や機器の信頼性を向上させることができる。また、リード線が不要であることからリード線のスペースを確保する必要がなく、小型形状とすることができる。
【００３２】
なお、上述の実施の形態は本発明の一例である。このため、本発明は、上述の実施形態に限定されることはなく、この実施の形態以外であっても、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の第１の実施の形態として示す補聴器について説明するための分解斜視図である。
【図２】同じく本発明の第１の実施の形態として示す補聴器を組み付けた際の様子について示した図である。
【符号の説明】
【００３４】
１ 補聴器
２ マイクロフォンモジュール
２Ａ 凸部
２ａ シリンドリカル凹部
３ 信号処理モジュール
３ａ シリンドリカル凹部
４ スピーカモジュール
４Ａ 凸部
４ａ シリンドリカル凹部
５ 電源
１０ 立体回路基板
１０Ａ 凹部
１０Ｂ 凹部
１０Ｃ 凹部
１０Ｄ 凹部
１０Ａ１ シリンドリカル凸部
１０Ｂ１ シリンドリカル凸部
１０Ｃ１ シリンドリカル凸部
１１ 絶縁性基材
１５ 電極
２１ マイクロフォン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
当該音声出力装置に電源供給する電源と、
外部から取得した音声信号に所定の信号処理を施す信号処理手段と、
前記信号処理手段によって信号処理された音声信号を増幅する増幅手段と、
前記増幅手段によって増幅した音声信号を音声として出力する出力手段と、
前記電源、前記増幅手段、前記出力手段を組み付けた際に、各形状に応じた組み付け部位を有するとともに、組み付けにより電気的に圧接される電極部位が形成された立体回路基板とを備えること
を特徴とする音声出力装置。
【請求項２】
外部から音声を集音する集音手段を備え、
前記信号処理手段は、前記集音手段によって外部から集音した音声に対して所定の音声信号処理を施すこと
を特徴とする請求項１記載の音声出力装置。
【請求項３】
外部に伝搬している電波を受信する受信手段を備え、
前記信号処理手段は、前記受信手段によって受信された電波に重畳された音声信号に対して所定の音声信号処理を施すこと
を特徴とする請求項１記載の音声出力装置。
【請求項４】
音声信号を記憶した記憶装置を装着する装着手段を備え、
前記信号処理手段は、前記装着手段に装着された記憶装置から音声信号を読み出し、読み出した音声信号に対して所定の音声信号処理を施すこと
を特徴とする請求項１記載の音声出力装置。
【請求項１】
当該音声出力装置に電源供給する電源と、
外部から取得した音声信号に所定の信号処理を施す信号処理手段と、
前記信号処理手段によって信号処理された音声信号を増幅する増幅手段と、
前記増幅手段によって増幅した音声信号を音声として出力する出力手段と、
前記電源、前記増幅手段、前記出力手段を組み付けた際に、各形状に応じた組み付け部位を有するとともに、組み付けにより電気的に圧接される電極部位が形成された立体回路基板とを備えること
を特徴とする音声出力装置。
【請求項２】
外部から音声を集音する集音手段を備え、
前記信号処理手段は、前記集音手段によって外部から集音した音声に対して所定の音声信号処理を施すこと
を特徴とする請求項１記載の音声出力装置。
【請求項３】
外部に伝搬している電波を受信する受信手段を備え、
前記信号処理手段は、前記受信手段によって受信された電波に重畳された音声信号に対して所定の音声信号処理を施すこと
を特徴とする請求項１記載の音声出力装置。
【請求項４】
音声信号を記憶した記憶装置を装着する装着手段を備え、
前記信号処理手段は、前記装着手段に装着された記憶装置から音声信号を読み出し、読み出した音声信号に対して所定の音声信号処理を施すこと
を特徴とする請求項１記載の音声出力装置。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２００８−９１５５４（Ｐ２００８−９１５５４Ａ）
【公開日】平成２０年４月１７日（２００８．４．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２６９７６７（Ｐ２００６−２６９７６７）
【出願日】平成１８年９月２９日（２００６．９．２９）
【出願人】（０００００５８３２）松下電工株式会社 (17,916)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年４月１７日（２００８．４．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年９月２９日（２００６．９．２９）
【出願人】（０００００５８３２）松下電工株式会社 (17,916)
【Ｆターム（参考）】
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