ＩＣチップカード用紙及びそれを用いたＩＣチップカード
【課題】２層以上の多層構成の抄き合わせ紙で形成されたＩＣチップカード用紙であって、ＩＣカードの折れ、周辺の空隙が発生しないカードを提供する。
【解決手段】２枚のＩＣチップカード用紙の裏面層同士でＩＣチップ２を挟み込み、これらＩＣチップカード用紙相互が接着されてＩＣチップカード３が形成されるように構成され、前記ＩＣチップカード用紙のクッション性試験によるクッション性値が２．５％〜６．０％であることを特徴とするＩＣチップカード用紙。クッション性値（％）：ＪＩＳ Ｐ ８１１１の標準状態の下、クッション性試験を１０ｃｍ角に断裁された５枚の試料に対して行い、それぞれの試料について圧縮率を求め、この試料ごとの圧縮率を５試料で平均した平均値。
【解決手段】２枚のＩＣチップカード用紙の裏面層同士でＩＣチップ２を挟み込み、これらＩＣチップカード用紙相互が接着されてＩＣチップカード３が形成されるように構成され、前記ＩＣチップカード用紙のクッション性試験によるクッション性値が２．５％〜６．０％であることを特徴とするＩＣチップカード用紙。クッション性値（％）：ＪＩＳ Ｐ ８１１１の標準状態の下、クッション性試験を１０ｃｍ角に断裁された５枚の試料に対して行い、それぞれの試料について圧縮率を求め、この試料ごとの圧縮率を５試料で平均した平均値。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップカードを製造するための紙、及びそれを用いて形成されたＩＣチップカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の非接触型ＩＣカードは、プラスチック等の樹脂板の間にＩＣチップ等を装着した構成になっている。ここで、ＩＣチップ等を装着するにはプラスチック等の樹脂板上にＩＣチップ等を載置し、接着剤を用いて別の樹脂板と接着させるものである。
一方、プラスチック等の樹脂板に代えて、密度が０．１〜１．０ｇ／ｍ3の範囲の紙基材にＩＣチップを挟んで形成することにより、製造時、使用時のＩＣチップの破損を受けにくくしたＩＣチップカードも提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−１４８９５５号公報（５頁及び６頁、図１及び図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、紙基材を使用したＩＣチップカードにおいて、密度が０．１ｇ／ｍ3と低い場合には、ＩＣチップは破損を受け難くなるが、基材の表面強度や表面平滑性が悪く、印刷適性が悪くなってしまう。また、表面強度が弱いためにカードとして使用した際に表面が擦れて繊維が毛羽立ってしまうという問題がある。さらに、基材の剛度も弱いために容易にカードが折れ曲がってしまうという問題もある。
他方、密度が１．０ｇ／ｍ3と高い場合には、その密度は一般的な印刷用紙と同程度であるから、ＩＣチップ自体の厚みに起因してＩＣチップ周辺が盛り上がり、用紙相互間の接着部分に空隙ができやすくなり、その近傍での強度が著しく低下したり、また、ＩＣチップカード表面に凹凸が生じてしまい、その凹凸を起点としてＩＣチップカードに破れが生じたり、表面の凹凸の中心として汚れが生じやすいという問題があった。
そこで、本発明の主たる課題は、ＩＣチップを内装しても、用紙相互間の接着部分におけるＩＣチップ周辺に空隙が生じず、またＩＣチップカードの表面に凹凸が生じないＩＣチップカード用紙を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決した本発明は、次のとおりである。
＜請求項１記載の発明＞
請求項１記載の発明は、少なくとも表面層と裏面層を備えた、２層以上の多層構成の抄き合わせ紙で形成されたＩＣチップカード用紙であって、２枚のＩＣチップカード用紙の裏面層同士でＩＣチップを挟み込み、これらＩＣチップカード用紙相互が接着されてＩＣチップカードが形成されるように構成され、前記ＩＣチップカード用紙のクッション性試験によるクッション性値が２．５％〜６．０％である、ことを特徴とするＩＣチップカード用紙であり、クッション性値（％）とは、ＪＩＳ Ｐ ８１１１の標準状態の下、以下の（１）〜（３）からなるクッション性試験を１０ｃｍ角に断裁された５枚の試料に対して行い、それぞれの試料について（４）の式で圧縮率（Ｃ）を求め、この試料ごとの圧縮率（Ｃ）を５試料で平均した平均値。
（１）１０ｃｍ角に断裁された試料の任意の４箇所にて、ＪＩＳ Ｐ ８１１８に準じて紙厚を測定し、その平均値を紙厚（Ａ）とする。
（２）前記試料を１０ｃｍ角、厚み５ｍｍの金属板２枚で挟み、プレス機により８．５ＭＰａの圧力で１０分間加圧する。
（３）１０分間の加圧後、直ちに、（１）で計測した４箇所についてＪＩＳ Ｐ ８１１８に準じて紙厚を測定し、その平均値を紙厚（Ｂ）とする。
（４）（Ｃ）＝｛（Ａ）−（Ｂ）｝／（Ａ）×１００である。
【０００５】
＜請求項２記載の発明＞
請求項２記載の発明は、前記ＩＣチップカード用紙全体の密度が、０．４０〜０．６５ｇ／ｃｍ3である、 請求項１記載のＩＣチップカード用紙である。
【０００６】
＜請求項３記載の発明＞
請求項３記載の発明は、前記表面層の密度が、裏面層の密度より相対的に高い構成とされた、請求項１又は２記載のＩＣチップカード用紙である。
【０００７】
＜請求項４記載の発明＞
請求項４記載の発明は、前記表面層の密度が、０．７０〜１．００ｇ／ｃｍ3であり、
前記裏面層の密度が、０．３０〜０．５５ｇ／ｃｍ3である構成とされた、請求項１乃至３のいずれか１項記載のＩＣチップカード用紙である。
【０００８】
（作用効果）
本発明に係るＩＣチップカード用紙は、ＩＣチップカードを製造するための原紙に相当するものである。ＩＣチップカードは、２枚のＩＣチップカード用紙を予め用意し、これら２枚のＩＣチップカード用紙の裏面層同士で、ＩＣチップを挟み込み、これらＩＣチップカード用紙相互が接着されてＩＣチップカードが形成されるものである。
ＩＣチップカード用紙のクッション性値を２．５％〜６．０％としてクッション性を高くすることにより、ＩＣチップを挟み込んでもチップ自体の厚みをＩＣチップカード用紙自体がクッションとなって吸収することができ、ＩＣチップカードの表面にＩＣチップ自体の厚みが出にくくなる。その結果、ＩＣチップ周辺での盛り上がりを抑え、空隙の発生を防止し、また、強度低下やＩＣチップカード表面の凹凸の発生を防止することができる。
ここで、ＩＣチップカード用紙全体の密度を、０．４０〜０．６５ｇ／ｃｍ3とすることが好適である。なお、ＩＣチップカード用紙全体の密度とは、表面層と裏面層を合わせた用紙全体の密度のことを示すものとする。
また、表面層の密度を、裏面層の密度より相対的に高くすることにより、表面層を高密度層としてＩＣチップカードの表面へのオフセット印刷やインクジェット印刷等の印刷特性に優れ、また、紙粉も出にくいため印刷部分が剥がれることなく、対摩擦の表面強度を向上させることができ、他方、裏面層をクッション層とし、ＩＣチップを挟み込み、チップ自体の厚みを吸収することができる。その結果、ＩＣチップカード表面の凹凸の発生を防止することができる。
具体的には、表面層の密度を０．７０〜１．００ｇ／ｃｍ3の高密度層とし、裏面層の密度を０．３０〜０．５５ｇ／ｃｍ3の低密度層とすることにより、ＩＣチップカード表面の凹凸の発生を防止することができる。その結果、凹凸を起点としたＩＣチップカードの破れや凹凸を中心とした汚れを防止することができ、耐久性を向上させることができる。
【０００９】
＜請求項５記載の発明＞
請求項５記載の発明は、請求項１乃至４のいずれか１項記載のＩＣチップカード用紙により形成された、ＩＣチップカードである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ＩＣチップを内装しても、用紙相互間の接着部分におけるＩＣチップ周辺に空隙が生じず、また、ＩＣチップカードの表面に凹凸が生じない等の利点がもたらされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
本発明に係るＩＣチップカード用紙は、ＩＣチップカード用紙全体の密度が、０．４０〜０．６５ｇ／ｃｍ3であり、クッション性値が２．５〜６．０％であり、少なくとも高密度層と低密度層の、２層以上の多層構成の多層抄き紙をベースとしている。ＩＣチップカード用紙の構造の説明の前に、ＩＣチップカード用紙の素材と、低密度層に内添される熱発泡性粒子についてまず説明する。
【００１２】
（ＩＣチップカード用紙の素材）
ＩＣチップカード用紙の原料となるパルプは、その種類が何ら限定されるものではない。通常の紙の場合と同様のパルプを使用することができる。例えば、ダグラスファー、ラジアータパイン、杉等の針葉樹、ユーカリ、オーク等の広葉樹を主原料としたクラフトパルプ（ＫＰ）、セミケミカルパルプ（ＳＣＰ）、砕木パルプ（ＧＰ）、木材以外の繊維原料であるケナフ、麻、リンター、藁等の非木材繊維を主原料として化学的に処理されたパルプやチップを機械的にパルプ化したグランドパルプ、ケミグランドパルプ（ＣＧＰ）、リファイナーグランドパルプ（ＲＧＰ）等から一種あるいは数種を適宜選択して使用することができる。また、基紙として再生紙を使用することもでき、古紙パルプとしては、ディインクドパルプ（ＤＩＰ）、ウェイストパルプ（ＷＰ）の何れをも使用することができる。さらに、レーヨン繊維、アクリル繊維、ポリアミド繊維、ポリエステル繊維等の有機繊維や、ガラス繊維、炭素繊維、アルミナ繊維、シリカ・アルノシリケート繊維、ロックウール繊維等の無機繊維を原料とする合成パルプをも使用することができる。
【００１３】
また、これらの原料パルプには、基紙の不透明度を向上させるため、通常の紙の場合と同様、填料を添加することができる。填料としては、例えば、クレー、タルク、炭酸カルシウム、二酸化チタン、酸化アルミニウム等から一種あるいは数種を適宜選択、調整して使用することができる。
【００１４】
さらに、ＩＣチップカード用紙の色合いをコントロールする必要がある場合や着色紙とする場合は、原料パルプに、通常の紙の場合と同様、染料を添加することができる。染料としては、例えば、直接染料、カチオン性染料、塩基性染料等、市販している染料から一種あるいは数種を適宜選択、調整して使用することができる。
【００１５】
内添薬品も必要に応じて使用でき、例えば、硫酸バンド等の薬品定着剤、ロジン等のサイズ剤、ポリアクリルアマイド、澱粉等の紙力増強剤、ポリアマイド等の濾水歩留り向上剤、ポリアミド、ポリアミン、エピクロルヒドリン等の耐水化剤、消泡剤、クレー、タルク、炭酸カルシウム等の填料、塩基性染料、酸性染料、アニオン性直接染料、カチオン性直接染料等の染料等がある。
【００１６】
抄紙方法は、特に限定されるものではなく、酸性抄紙法、中性抄紙法、アルカリ性抄紙法のいずれであっても良い。また、抄紙機も特に限定されるものではなく、例えば長網抄紙機、ツインワイヤー抄紙機、円網抄紙機、円網短網コンビネーション抄紙機等の公知の種々の抄紙機を使用することができる。
【００１７】
（熱発泡性粒子）
本発明に係る低密度層は熱発泡性粒子を内添しており、乾燥工程において、この熱発泡性粒子ドライヤーにより発泡させ、嵩高にすることで低密度層（クッション層）を実現している。本発明において使用することのできる熱発泡性粒子は、熱可塑性合成樹脂の微細粒子外殻内に低沸点溶剤を封入したものである。平均粒径は、５〜３０μｍで、８０〜２００℃での加熱により直径が４〜５倍、体積が５０〜１３０倍に膨張する。熱発泡性粒子の体積膨張が５０倍未満であると、クッション層の膨張率が低くなる。一方、熱発泡性粒子の体積膨張が１３０倍を超えると、クッション層の剥離強度等の紙力が低くなる。また、熱発泡性粒子の粒径が５μｍ未満であると、抄紙時の熱発泡性粒子の歩留りが悪くなり、クッション層の膨張率が低くなる。一方、熱発泡性粒子の粒径が３０μｍを超えると、粒径が５μｍ未満の場合と同様に抄紙時の熱発泡性粒子の歩留りが悪く、クッション層の膨張率が低くなる。
【００１８】
外殻を構成する熱可塑性合成樹脂としては、例えば、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル等の共重合体を挙げることができる。また、かかる外殻内に封入される低沸点溶剤としては、例えば、イソブタン、ペンタン、石油エーテル、ヘキサン、低沸点ハロゲン化炭化水素、メチルシラン等を挙げることができる。
【００１９】
熱発泡性粒子は、外殻を構成する熱可塑性合成樹脂の軟化点以上に加熱され、同時に封入されている低沸点溶剤が気化し蒸気圧が上昇し、外殻が膨張して独立気泡を形成する。この熱発泡性粒子を膨張させるための加熱は、湿紙を乾燥させる前記ドライヤー処理に伴って行うこともできるが、その後にあらためて行うこともできる。
【００２０】
熱発泡性粒子は、高密度層と低密度層とを含めた多層抄き紙全体の絶乾坪量換算質量に対し、１〜３０質量％の割合で含有させることができ、２〜１０質量％とすることが望ましい。この熱発泡性粒子の配合量が多層抄き紙全体の絶乾坪量換算重量に対し１重量％未満であると、クッション層として必要な嵩（すなわち厚み）が出ず、所望のクッション性を得ることができない。一方、この配合量が３０重量％を超えると、クッション性は増大するが、クッション層の剥離強度等の紙力が低くなり、紙が破壊し易くなり、また、ＩＣチップ用紙の剛性が低下し、ＩＣカードとして軟弱になってしまうからである。
【００２１】
熱発泡性粒子としては、例えば、松本油脂製薬株式会社のマツモトクロスフェアーＦ−３０、同Ｆ−４６、Ｆ−２０Ｄ、Ｆ−５０Ｄ、Ｆ−８０Ｄや、日本フィライト株式会社のエクスパンセルＷＵ、同ＤＵ等を使用することができる。ただし、これに限られるものではない。
【００２２】
（ＩＣチップカード用紙の構造）
本発明に係るＩＣチップカード用紙１は、少なくとも２層以上の多層構成の多層抄き紙をベースとしている。本実施の形態では、図１に示すように、２層の場合が示されている。この場合、ＩＣチップカード用紙全体の密度が、０．４０〜０．６５ｇ／ｃｍ3であり、 クッション性値が２．５〜６％である。
【００２３】
さらには、一方の層（表面層）を、後述する０．７０〜１．００ｇ／ｃｍ3の高密度層１１とし、他方の層（裏面層）を、後述する０．３０〜０．５５ｇ／ｃｍ3の低密度層１２としている。そして、低密度層１２の高密度層１１と対向していない面（図１では下面）には、後述するホットメルトが塗工され、ホットメルト層１３が形成されている。
【００２４】
図３に示すように、本発明に係るＩＣチップカード用紙１からＩＣチップカード３が製造されるわけであるが、その方法として、例えば、図２に示すように、２枚のＩＣチップカード用紙１，１を予め用意し、これら２枚のＩＣチップカード用紙１，１の低密度層（裏面層）１２，１２同士で、アンテナ（図示せず）を内蔵又は外付けしたＩＣチップ２を挟み込み、かつ低密度層（裏面層）１２，１２に塗工されたホットメルトにより、これらＩＣチップカード用紙相互が接着されて構成されるものである。
【００２５】
より具体的には、アンテナ（図示せず）を内蔵又は外付けしたＩＣチップ２を一方のＩＣチップカード用紙１に載置すると共に、他方のＩＣチップカード用紙１の低密度層１２を、一方のＩＣチップカード用紙１の低密度層１２にホットメルト層１３を介して重ね合わせ、その状態で、熱プレス等により双方を接着し、所望の大きさにカットすることによりＩＣチップカード３が製造されるものである。
【００２６】
この場合、低密度層１２，１２がクッション層となり、ＩＣチップ２を挟み込み、チップ自体の厚みを吸収するものである。そして、ＩＣチップカード３の表面（裏面も含む。以下同様）を高密度層１１，１１で構成したことにより、所望の表面強度を得ることが可能であり、ＩＣチップカード３の表面へのオフセット印刷やインクジェット印刷等の印刷特性に優れる。
【００２７】
前述したように、ＩＣチップカード用紙１は、用紙全体の密度を０．４０〜０．６５ｇ／ｃｍ3とし、クッション性値を２．５〜６．０％とする。さらには、表面層を０．７０〜１．００ｇ／ｃｍ3、より好ましくは０．７５〜０．９０ｇ／ｃｍ3の高密度層１１とし、裏面層を、０．３０〜０．５５ｇ／ｃｍ3、より好ましくは０．４０〜０．５０ｇ／ｃｍ3の低密度層１２としている。理由としては、表面層を０．７０ｇ／ｃｍ3未満とするとＩＣチップカードの表面強度が低くなるという問題が生じ、１．００ｇ／ｃｍ3超とすると、抄造段階で高いニップ圧が必要となり、表面層の密度が高くなりすぎるという問題が生じるからである。一方、裏面層を０．３０ｇ／ｃｍ3未満とするとＩＣチップカードの内部強度が不足し、剥離が発生しやすくなるという問題が生じ、０．５５ｇ／ｃｍ3超とすると、クッション性が不足し、ＩＣチップ周辺に空隙が生じたり、ＩＣチップカードに凹凸が発生するという問題が生じるからである。
【００２８】
また、ＩＣチップ用紙のクッション性値については、２．５〜６．０％が好適である。クッション性値を２．５％未満とすると、クッション性が不足し、ＩＣチップカード表面に凹凸が発生したり、ＩＣチップ周辺に空隙が生じるという問題がある。また、クッション性が６．０％を超えると、ＩＣチップカードとしての剛性の低下、接着力の低下を招くという問題が生じるからである。
【００２９】
また、高密度層１１の表面強度は、ＩＣチップカードには印刷が施されることから、印刷適性を向上させる種々の手段を適用し、ワックスピック試験（wax pick test）で１０Ａ以上が好適であり、より好ましくは１４Ａ以上とすることが好適である。
【００３０】
また、高密度層１１の表面の平滑度は、ＩＣチップカードには印刷が施されることから、１０秒〜３０秒であることが好ましい。より好ましくは、１５秒〜３０秒とすることがよい。平滑度が１０秒未満であると、印刷面の平坦性に乏しいため、印刷カスレは発生する場合がある。平滑度が３０秒を超えると、印刷適性は良好であるものの、ＩＣチップカード用紙の密度を０．４０〜０．６５ｇ／ｃｍ3に維持することが困難となり、本発明の課題を達成することが難しくなる。
【００３１】
本発明における平滑化処理は、ＩＣチップカード用紙を抄紙する過程で、例えば１対の金属製ロールを１組または複数組備えたカレンダーロールによるカレンダー処理（マシンカレンダーによるカレンダー処理）、金属製ロールと樹脂製ロールを１組または複数組備えたカレンダーロールによるカレンダー処理（ソフトカレンダーによるカレンダー処理）、ヤンキードライヤーによる乾燥処理等により実施することができる。この平滑化処理の際に、ＩＣチップカード用紙の表層表面に接するロールは平滑な表面を有し、加熱可能な金属製ロールであることが、ＩＣチップカード用紙の密度を上昇を抑えながら表面を平坦化できる点で好ましい。
【００３２】
さらに、ＩＣチップカード３の表面を高密度層１１，１１で形成し、低密度層１２，１２でＩＣチップ２を挟み込むことにより、ＩＣチップカード３の表面にＩＣチップ２自体の厚みが出にくくなる。つまり、ＩＣチップカード３の表面には、チップ自体の厚みに起因する凹凸が生じる虞がない。その結果、この凹凸を起点としてＩＣチップカード３自体が破れたり、汚れたりすることを防止することができ、耐久性が向上する。
【００３３】
ＩＣチップカード用紙１の厚みとして、高密度層１１はＩＣチップカードの剛度保持と商品化の観点から、４０μｍ〜１２０μｍが好適である。一方、低密度層１２は、ＩＣチップの厚みを十分吸収することとＩＣチップカードの商品化（要求される厚み）の観点から、１７０μｍ〜２５０μｍが好適である。
【００３４】
また、ＩＣチップカード用紙１の坪量としては、１００〜２５０ｇ／ｍ2が好適であり、より好ましくは１２０〜１８０ｇ／ｍ2である。坪量が１００ｇ／ｍ2未満であると、ＩＣチップカード用紙として必要なクッション性、不透明性、紙の剛性が不足する。また、２００ｇ／ｍ2を超えると、一定厚さのＩＣチップカードを得るためには、ホットメルトの塗布量が少なくなりすぎ、接着性に問題が生じるからである。具体的には、前述した密度と厚みとなるようにすれば制限はないが、商品化（要求される厚みと重さ）の観点から、高密度層１１は３０ｇ／ｍ2〜１００ｇ／ｍ2が好適であり、低密度層１２は７５ｇ／ｍ2〜１５０ｇ／ｍ2が好適である。より好ましくは、高密度層１１を４０ｇ／ｍ2〜７０ｇ／ｍ2とし、低密度層１２を８０ｇ／ｍ2〜１１０ｇ／ｍ2とすればよい。
【００３５】
また、ＩＣチップカード用紙１は、商品化（要求される印刷適性、白色度）の観点から、各種晒クラフトパルプの使用されることが多いが、一方では、ＩＣチップカードとした場合に、挟んだＩＣチップやアンテナがカード表面から透けて見えないことが要求されるため、ＩＣチップカード用紙１の不透明度としては、９０％以上とすることが好ましい。より好ましくは９５％以上である。９０％未満であるとカード表面からＩＣチップやアンテナが透けて見える場合がある。
【００３６】
ＩＣチップカード用紙の不透明度を向上させるためには、通常の紙の場合と同様、前述したように、填料を添加することができる。填料としては、例えば、クレー、タルク、炭酸カルシウム、二酸化チタン、酸化アルミニウム等から一種あるいは数種を選択、調整して使用することができる。
【００３７】
さらに、本発明は裏層の色合いをコントロールし、表層とＩＣチップ、アンテナとの間に、不透明性を高める遮蔽層を設けることによって、不透明度を向上させることが可能となる。遮蔽層は、針葉樹または、広葉樹からなるクラフトパルプ（ＫＰ）、セミケミカルパルプ（ＳＣＰ）、砕木パルプ（ＧＰ）、ケミグランドパルプ（ＣＧＰ）、リファイナーグランドパルプ（ＲＧＰ）、木材以外の繊維原料であるケナフ、麻、リンター、藁等の非木材繊維からなるパルプ等から一種あるいは数種を選択、調整して使用することができる。
【００３８】
また、原料パルプに、通常の紙の場合と同様、染料を添加することもできる。染料としては、例えば、直接染料、カチオン性染料、塩基性染料等、市販している染料から一種あるいは数種を選択、調整して使用することができる。もちろん、原料パルプで調整する方法、染料等で着色し調整する方法を組み合わせることがより好ましい。
【００３９】
なお、本実施の形態では、２層の場合が示されているが、当然のことながら２層に限定されるものではない。例えば、低密度層で形成される裏面層自体を２層にしてもよく、裏面層自体が２層にされた場合に、２層の裏面層全体として、前述した密度、厚み及び坪量が実現されればよい。このことは、表面層についても同様である。
【００４０】
（ホットメルト塗工）
ホットメルトはＩＣチップカード用紙１，１に塗工され、熱プレス等によりＩＣチップカード用紙１，１の裏面が相互に接着されるものである。
【００４１】
ホットメルトの材料としては、ゴム系ホットメルト以外であれば、エチレン−酢酸ビニル共重合体（以下、ＥＶＡ）系やオレフィン系等を選択することができる。
【００４２】
ここで、ゴム系ホットメルトには、例えば、日本エヌエスシー株式会社製ディスポメルトＭＥ１００が挙げられる。
【００４３】
ゴム系であれば、常温の状態で、タック感が強く、例えば、室温上昇等に基づくホットメルトの溶融により、ＩＣチップカード用紙１，１同士が熱プレス等の工程以外でくっついてしまったりするからである（ブロッキング現象）。そして、これを回避するために、ホットメルト層に剥離テープ（図示せず）を予め貼り付けておく必要があり、この場合には、剥がした剥離テープがゴミとして発生してしまい、処理コストが掛かってしまうため好ましくない。
【００４４】
また、ゴム系ホットメルトは、ＩＣチップカード用紙１自体に剛度を持たせることができない点でも、製品として好ましくない。
【００４５】
それに対し、エチレン−酢酸ビニル共重合体（以下、ＥＶＡ）系やオレフィン系ホットメルトとは、例えば、ＥＶＡ系として、日本エヌエスシー株式会社製インスタントロックＺＭ１０５Ｔ、日本フーラー株式会社製ＰＨＣ−９２５０−Ｊ等、またオレフィン系として、日本フーラー株式会社製ＪＭ−６６３１を用いることができる。これらＥＶＡ系やオレフィン系ホットメルトは、同量のゴム系ホットメルトに比べてタック感が少ない。そのため、ブロッキング現象が起こる虞が少なくなる。
【００４６】
また、ＩＣチップカードの製造工程では、ホットメルトを塗布する工程とＩＣチップを挟み、接着する工程が別工程であり、ホットメルトを塗布されたＩＣチップカード用紙は、かなりの期間保管されることがあるので、ホットメルトの物性として高い耐ブロッキング性が要求される。そのため、ホットメルトの融点が９０〜１２０℃であることが好ましい。ホットメルトの融点が９０℃未満であると、ブロッキングが起こりやすく、他方、１２０℃超であると、接着時に高温にする必要があるため紙の変色を起こし易いからである。
【００４７】
さらに、ホットメルトの物性として、１２０℃〜１６０℃の範囲における溶融粘度が１０００〜１００００ｃｐｓであることが好ましい。溶融粘度が１０００ｃｐｓ未満であると、ホットメルトを塗布する際に、紙に過度に浸透してしまい、外観が黒ずんでしまうからであり、他方、１００００ｃｐｓ超であると、塗布時の紙への浸透が不十分となり、紙とホットメルトの接着不良（剥離）を起こすという問題が生ずるからである。
【００４８】
このホットメルトは、５０〜２００μｍ厚で塗工されており、ＩＣチップカード用紙１，１相互を接着させる接着剤として機能すると共に、ＩＣチップカード用紙１自体に剛度を持たせている。ここで、ホットメルト塗工厚が５０μｍ未満であると、接着力が不足し、２００μｍ超であると、経済的でない。なお、十分な接着性を得ることと経済性（コスト低減）を踏まえると、６０〜１５０μｍ厚で塗工することが好ましい。
【００４９】
なお、本実施の形態では、予め裏面層に塗工されたホットメルトによってＩＣチップカード用紙相互を接着することとしたが、予め裏面層にホットメルトを塗工することなく、別途接着剤を使用してＩＣチップカード用紙相互を接着することとしてもよい。
【実施例】
【００５０】
（ホットメルトの種類の選定と厚みの評価）
まず、ＩＣチップカード用紙の好ましい性状を調べる前に、塗工するのに望ましいホットメルトの材質及び厚みを選定する必要がある。そこで、ホットメルトの材質及び厚みを選定するために、下記に示すＩＣチップカード用紙に、ＧＰＤコーター（由利ロール株式会社製）を用いて、ホットメルトの種類と厚みを変え、ＩＣチップ用紙を製造した。得られたＩＣチップ用紙のブロッキングの程度について調べてみた。さらにＩＣチップ用紙に ＩＣチップを挟持し、ＩＣチップカードを得た。なお、ＩＣチップ用紙の性状は、表層密度０．６５ｇ／ｃｍ3、裏層密度０．４７ｇ／ｃｍ3、表層厚み８５μｍ、裏層厚み２１２μｍ、表層坪量５５ｇ／ｍ2、裏層坪量１００ｇ／ｍ2である。
【００５１】
なお、表中、ゴム系、ＥＶＡ系、ＥＶＡ系及びオレフィン系として、以下のホットメルトを使用するものとする。
ゴム系：日本エヌエスシー株式会社製ディスポメルトＭＥ１００（溶融温度８４℃、粘度１２０℃−２３０００ｃｐｓ、１４０℃−８０００ｃｐｓ、１６０℃−３７００ｃｐｓ、１８０℃−１９００ｃｐｓ）
ＥＶＡ系（１）：日本エヌエスシー株式会社製インスタントロックＺＭ１０５Ｔ（溶融温度１１０℃、粘度１２０℃−８０００ｃｐｓ、１４０℃−３７００、１６０℃−１９００ｃｐｓ、１８０℃−１０５０ｃｐｓ）
ＥＶＡ系（２）：日本フーラー株式会社製ＰＨＣ−９２５０−Ｊ（溶融温度１０２℃、粘度１２０℃−７２００ｃｐｓ、１４０℃−３１００ｃｐｓ、１６０℃−１６２０ｃｐｓ）
オレフィン系（１）：日本フーラー株式会社製ＪＭ−６６３１（溶融粘度１０５℃、粘度１２０℃−８４００、１４０℃−３２００、１６０−１５００ｃｐｓ）
オレフィン系（２）：日本エヌエスシー株式会社製ＭＥ１９９（溶融温度１０４℃、溶融粘度１２０℃−１６００ｃｐｓ、１４０℃−７００ｃｐｓ、１６０℃−３９０ｃｐｓ）
オレフィン系（３）：ノガワケミカル社製ＤＨ６９２（溶融温度１２５℃、溶融粘度１２０℃−１２５００ｃｐｓ、１４０℃−６０００ｃｐｓ、１６０℃−２８００ｃｐｓ）
【００５２】
【表１】
【００５３】
※１…ブロッキング評価： ホットメルトを塗工したＩＣチップカード用紙の試料を５０枚重ね、２０℃、６５％ＲＨの環境下で３ｋｇｆ／ｃｍ2の荷重をかけ、２４時間後に手で剥がすことにより評価した。
◎…ブロッキングの発生がない。
○…一部にブロッキングが発生しているが、容易に剥がれる。
×…ブロッキングが発生し、剥がすと紙層が破壊される。
※２…接着力評価：ホットメルトを塗工した２枚のＩＣチップカード用紙を、ホットメルト面同士が接するようにし、１５０℃に過熱した熱板により、ＩＣチップカード用紙を２ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力で５秒間挟み、ＩＣチップをＩＣチップカード用紙に融着させ、ＩＣチップカードを得た。ＩＣチップを狭持したＩＣチップカードを手で剥がすことにより、接着力を評価した。
◎…十分接着しており、紙層が破壊されて剥がれる。
〇…接着力がやや低いが問題のないレベル。
×…容易にはがれる
※３…経済性評価
ホットメルトの厚みにより３段階評価した。
◎…優
○…良
×…不可
【００５４】
ホットメルトの材質を変えることによって、凹凸評価には変化がないが、ゴム系では、ブロッキングが発生するため、ＩＣチップカード用紙の接着には好ましくなかった。
また、試料３〜８では、ホットメルト塗工厚を変化させてみた。塗工厚が１０μｍ未満では、接着不良を生じ、２００μｍ超では、ホットメルトのはみ出しが生じてしまい、不適当であることがわかった。また、接着力と経済性を両立するには塗工厚が５０〜１５０μｍの範囲が好ましいことがわかった。
試料１１はホットメルトの溶融粘度が１６０℃で３９０ｃｐｓと低いため、ホットメルトの浸透が大きくなり、黒ずみが発生した。試料１２はホットメルトの溶融温度が１２５℃と高いため、黄変が生じた。
【００５５】
＜実施例と比較例、参考例＞
本発明に係るＩＣチップカード用紙を各種条件で製造し、表２に示すように、坪量（ｇ／ｍ2）、厚み（μｍ）、密度（ｇ／ｃｍ3）、クッション性（％）、平滑度（秒）、不透明度（％）、表面強度（Ａ）、印刷適性を測定、評価するとともに、試料にホットメルトを塗布し、ホットメルトを塗工した２枚のＩＣチップカード用紙を、ホットメルト面同士が接するように接着して後述するＩＣチップカードを製造し、凹凸評価、剛性評価を行った。
【００５６】
なお、以下の実施例においては、特に説明ない限り、「部」及び「％」とは、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味し、「ｋｇ／ｔ」とは、パルプトンあたりの量（ｋｇ）を意味する。
【００５７】
（ＩＣチップカードの製造）
まず、ＩＣチップカード用紙に１４０℃に加熱溶融したホットメルト剤をコーターマシンにより塗工した。そして、ホットメルトを塗工した２枚のＩＣチップカード用紙を、ホットメルト面同士が接するようにし、その間に厚さ１００μｍのＩＣチップを挟み、１５０℃に加熱した熱板により、ＩＣチップカード用紙を２ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力で５秒間挟み、ＩＣチップをＩＣチップカード用紙に融着させ、ＩＣチップカードを得た。
【００５８】
【表２】
【００５９】
（実施例１）
実施例１としては、表面層、第１の裏面層及び第２の裏面層の３層の抄き紙を使用している。この３層構造の抄き紙は、上から下に、表面層、第１の裏面層、第２の裏面層の順で重ねられている。表面層については、針葉樹晒クラフトパルプ（ＮＢＫＰ）２５％と広葉樹晒クラフトパルプ（ＬＢＫＰ）７５％からなるスラリーを、カナディアンスタンダードフリーネス（ＣＳＦ）５５０ｍｌに調節したものに、硫酸バンド２０ｋｇ／ｔを内添して使用した。また、表層中の灰分が３％になるようにタルクを添加した。
一方、第１の裏面層及び第２の裏面層としては、ＮＢＫＰ３０％とＬＢＫＰ７０％からなるパルプスラリーをＣＳＦ５５０ｍｌに調節したものに、硫酸バンド３０ｋｇ／ｔと熱発泡性粒子（松本油脂製薬株式会社製 商品名マツモトマイクロスフェアーＦ−３０Ｄ）４％内添したものを原料として使用した。これらを円網多層抄紙機にて、表面層と第１の裏面層及び第２の裏面層の３層構造で抄き合わせ、表面層の表面にＰＶＡ（日本合成化学株式会社製、ゴーセノールＮ３００）を塗工量１．５ｇ／ｍ2となるようカレンダー塗工して、表層５５ｇ／ｍ2、裏層１００ｇ／ｍ2、計１５５ｇ／ｍ2のＩＣチップ用紙を得た。
この試料について、坪量（ｇ／ｍ2）、厚み（μｍ）、密度（ｇ／ｃｍ3）、クッション性（％）、平滑度（秒）、不透明度（％）、表面強度（Ａ）、印刷適性を測定、評価するとともに、試料にホットメルトを塗布し、凹凸評価、剛性評価を行った。
【００６０】
（実施例２〜２６、比較例１〜４、参考例１、２）
熱発泡性粒子の添加量、各層の坪量、厚み、密度、カレンダーの加圧圧力を変化させたこと以外は、前記試料と同様に多層抄き紙を抄紙した。坪量（ｇ／ｍ2）、厚み（μｍ）、密度（ｇ／ｃｍ3）、クッション性（％）、平滑度（秒）、不透明度（％）、表面強度（Ａ）の異なるＩＣチップカード用紙を得た。試料にホットメルトを塗布し、凹凸評価、印刷評価、剛性評価を行った。
また、参考例１として、多層抄き紙である市販の外装用段ボール原紙１８５ｇ／ｍ2、参考例２として市販の色画用紙（みどり）１３０ｇ／ｍ2について調査した。
【００６１】
（坪量の測定方法）
ＩＣチップカード用紙を水に浸漬したのち、「表面層」と「裏面層」を剥がし、ドラム式シートドライヤーで乾燥後、ＪＩＳ Ｐ ８１１１で規定されている標準状態に戻し、それぞれの坪量（ｇ／ｍ2）を測定した。なお、この場合の「裏面層」とは、第１の裏面層と第２の裏面層とが合わさったものをいうものとする。
【００６２】
（厚み、密度の測定方法）
ＩＣチップカード用紙の厚みは、ＩＣチップカード用紙の断面を電子顕微鏡で観察し、表面層と裏面層の厚みをそれぞれ計測した。密度は、ＪＩＳ Ｐ ８１１８（８．計算方法）に準じて、表面層と裏面層の坪量と厚みにより算出した。
【００６３】
（クッション性試験方法）
試験環境条件は、ＪＩＳ Ｐ ８１１１で規定される、温度：２３±１℃、湿度：５０±２％で試料を調湿する。そして、以下の（１）〜（３）からなるクッション性試験を１０ｃｍ角に断裁された５枚の試料に対して行い、それぞれの試料について（４）の式で圧縮率（Ｃ）を求め、この試料ごとの圧縮率（Ｃ）を５試料で平均して、その平均値をクッション性値（％）とする。
（１）１０ｃｍ角に断裁された試料の任意の４箇所にて、ＪＩＳ Ｐ ８１１８に準じて紙厚を測定し、その平均値を紙厚（Ａ）とする。
（２）前記試料を１０ｃｍ角、厚み５ｍｍの金属板２枚で挟み、これをプレス機（理研精機（株）ＣＤＭ−１０Ｃ）を用いて、８．５ＭＰａの圧力で１０分間加圧する。
（３）１０分間の加圧後、直ちに、（１）で計測した４箇所についてＪＩＳ Ｐ ８１１８に準じて紙厚を測定し、その平均値を紙厚（Ｂ）とする。
（４）（Ｃ）＝｛（Ａ）−（Ｂ）｝／（Ａ）×１００
【００６４】
（平滑度）
ＪＩＳ Ｐ ８１１９（ベック平滑）に基づき測定した。
【００６５】
（不透明度）
ＪＩＳ Ｐ ８１４９に基づき測定した。
【００６６】
（表面強度）
【００６７】
ＴＡＰＰＩ Ｔ４５９ ｏｍ−８３に基づき測定した。
【００６８】
（凹凸評価方法）
ＩＣチップカードのＩＣチップの部分とＩＣチップが無い部分の厚み（μｍ）をダイヤルゲージにて各５点測定し、それぞれの平均値を求め、その厚みの差により、凹凸を以下４段階で評価した。
◎…厚みの差が１０μｍ未満であった。
○…厚みの差が１０μｍ以上２０μｍ未満であった。
△…厚みの差が２０μｍ以上３０μｍ未満であった。
×…厚みの差が３０μｍ以上であった。
【００６９】
（印刷適性）
ＲＩ−ＩＩ型印刷機（明製作所社製）を用い、東洋インキ社製ＴＶ−２４を用いて、インキ量０．３５ｍｌ一定で印刷し、印刷面のピッキングの程度を目視により評価した。その結果、ピッキングの発生が殆どないものに◎、ピッキングの発生が僅かにみられたものに○、ピッキングの発生が多いものに△、ピッキングの発生が著しいものに×をつけた。
【００７０】
（剛性評価）
上記凹凸評価で得た各試料をカードサイズに断裁し、カードとしての剛性を、◎印の「硬く全く問題ない」、○印の「問題ない」、△印の「やや柔らかく感じるが、問題ない」、×印の「柔らかく、カードとして弱すぎる」の４段階で評価したものである。評価は５０人で行い、最も人数の多かった評価を、その試料の評価値とした。
【００７１】
（まとめ）
本発明の実施例１〜２６においては、クッション性、凹凸評価が良好となったのに対し、比較例１では、クッション性が低く、凹凸評価が×となった。比較例２では、凹凸評価は良好であるが、クッション性が高すぎ剛性評価が低過ぎた。
比較例３では熱発泡性粒子を無添加としたところ、クッション性は極端に低く、凹凸評価が×であった。比較例４は、密度は良好な数値を示しているが、裏層の坪量を低くした結果、クッション性が低く凹凸評価が×となった。
参考例として、市販の外装用段ボール原紙、色画用紙を評価した結果、いずれもクッション性が低く、また密度が高く凹凸評価は×であった。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】ＩＣチップカード用紙の断面図である。
【図２】ＩＣチップカード用紙からＩＣチップカードを形成する過程を説明するための断面図である。
【図３】ＩＣチップカードの断面図である。
【符号の説明】
【００７３】
１…ＩＣチップカード用紙、２…ＩＣチップ、３…ＩＣチップカード、１１…高密度層、１２…低密度層、１３…ホットメルト層。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップカードを製造するための紙、及びそれを用いて形成されたＩＣチップカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の非接触型ＩＣカードは、プラスチック等の樹脂板の間にＩＣチップ等を装着した構成になっている。ここで、ＩＣチップ等を装着するにはプラスチック等の樹脂板上にＩＣチップ等を載置し、接着剤を用いて別の樹脂板と接着させるものである。
一方、プラスチック等の樹脂板に代えて、密度が０．１〜１．０ｇ／ｍ3の範囲の紙基材にＩＣチップを挟んで形成することにより、製造時、使用時のＩＣチップの破損を受けにくくしたＩＣチップカードも提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−１４８９５５号公報（５頁及び６頁、図１及び図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、紙基材を使用したＩＣチップカードにおいて、密度が０．１ｇ／ｍ3と低い場合には、ＩＣチップは破損を受け難くなるが、基材の表面強度や表面平滑性が悪く、印刷適性が悪くなってしまう。また、表面強度が弱いためにカードとして使用した際に表面が擦れて繊維が毛羽立ってしまうという問題がある。さらに、基材の剛度も弱いために容易にカードが折れ曲がってしまうという問題もある。
他方、密度が１．０ｇ／ｍ3と高い場合には、その密度は一般的な印刷用紙と同程度であるから、ＩＣチップ自体の厚みに起因してＩＣチップ周辺が盛り上がり、用紙相互間の接着部分に空隙ができやすくなり、その近傍での強度が著しく低下したり、また、ＩＣチップカード表面に凹凸が生じてしまい、その凹凸を起点としてＩＣチップカードに破れが生じたり、表面の凹凸の中心として汚れが生じやすいという問題があった。
そこで、本発明の主たる課題は、ＩＣチップを内装しても、用紙相互間の接着部分におけるＩＣチップ周辺に空隙が生じず、またＩＣチップカードの表面に凹凸が生じないＩＣチップカード用紙を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決した本発明は、次のとおりである。
＜請求項１記載の発明＞
請求項１記載の発明は、少なくとも表面層と裏面層を備えた、２層以上の多層構成の抄き合わせ紙で形成されたＩＣチップカード用紙であって、２枚のＩＣチップカード用紙の裏面層同士でＩＣチップを挟み込み、これらＩＣチップカード用紙相互が接着されてＩＣチップカードが形成されるように構成され、前記ＩＣチップカード用紙のクッション性試験によるクッション性値が２．５％〜６．０％である、ことを特徴とするＩＣチップカード用紙であり、クッション性値（％）とは、ＪＩＳ Ｐ ８１１１の標準状態の下、以下の（１）〜（３）からなるクッション性試験を１０ｃｍ角に断裁された５枚の試料に対して行い、それぞれの試料について（４）の式で圧縮率（Ｃ）を求め、この試料ごとの圧縮率（Ｃ）を５試料で平均した平均値。
（１）１０ｃｍ角に断裁された試料の任意の４箇所にて、ＪＩＳ Ｐ ８１１８に準じて紙厚を測定し、その平均値を紙厚（Ａ）とする。
（２）前記試料を１０ｃｍ角、厚み５ｍｍの金属板２枚で挟み、プレス機により８．５ＭＰａの圧力で１０分間加圧する。
（３）１０分間の加圧後、直ちに、（１）で計測した４箇所についてＪＩＳ Ｐ ８１１８に準じて紙厚を測定し、その平均値を紙厚（Ｂ）とする。
（４）（Ｃ）＝｛（Ａ）−（Ｂ）｝／（Ａ）×１００である。
【０００５】
＜請求項２記載の発明＞
請求項２記載の発明は、前記ＩＣチップカード用紙全体の密度が、０．４０〜０．６５ｇ／ｃｍ3である、 請求項１記載のＩＣチップカード用紙である。
【０００６】
＜請求項３記載の発明＞
請求項３記載の発明は、前記表面層の密度が、裏面層の密度より相対的に高い構成とされた、請求項１又は２記載のＩＣチップカード用紙である。
【０００７】
＜請求項４記載の発明＞
請求項４記載の発明は、前記表面層の密度が、０．７０〜１．００ｇ／ｃｍ3であり、
前記裏面層の密度が、０．３０〜０．５５ｇ／ｃｍ3である構成とされた、請求項１乃至３のいずれか１項記載のＩＣチップカード用紙である。
【０００８】
（作用効果）
本発明に係るＩＣチップカード用紙は、ＩＣチップカードを製造するための原紙に相当するものである。ＩＣチップカードは、２枚のＩＣチップカード用紙を予め用意し、これら２枚のＩＣチップカード用紙の裏面層同士で、ＩＣチップを挟み込み、これらＩＣチップカード用紙相互が接着されてＩＣチップカードが形成されるものである。
ＩＣチップカード用紙のクッション性値を２．５％〜６．０％としてクッション性を高くすることにより、ＩＣチップを挟み込んでもチップ自体の厚みをＩＣチップカード用紙自体がクッションとなって吸収することができ、ＩＣチップカードの表面にＩＣチップ自体の厚みが出にくくなる。その結果、ＩＣチップ周辺での盛り上がりを抑え、空隙の発生を防止し、また、強度低下やＩＣチップカード表面の凹凸の発生を防止することができる。
ここで、ＩＣチップカード用紙全体の密度を、０．４０〜０．６５ｇ／ｃｍ3とすることが好適である。なお、ＩＣチップカード用紙全体の密度とは、表面層と裏面層を合わせた用紙全体の密度のことを示すものとする。
また、表面層の密度を、裏面層の密度より相対的に高くすることにより、表面層を高密度層としてＩＣチップカードの表面へのオフセット印刷やインクジェット印刷等の印刷特性に優れ、また、紙粉も出にくいため印刷部分が剥がれることなく、対摩擦の表面強度を向上させることができ、他方、裏面層をクッション層とし、ＩＣチップを挟み込み、チップ自体の厚みを吸収することができる。その結果、ＩＣチップカード表面の凹凸の発生を防止することができる。
具体的には、表面層の密度を０．７０〜１．００ｇ／ｃｍ3の高密度層とし、裏面層の密度を０．３０〜０．５５ｇ／ｃｍ3の低密度層とすることにより、ＩＣチップカード表面の凹凸の発生を防止することができる。その結果、凹凸を起点としたＩＣチップカードの破れや凹凸を中心とした汚れを防止することができ、耐久性を向上させることができる。
【０００９】
＜請求項５記載の発明＞
請求項５記載の発明は、請求項１乃至４のいずれか１項記載のＩＣチップカード用紙により形成された、ＩＣチップカードである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ＩＣチップを内装しても、用紙相互間の接着部分におけるＩＣチップ周辺に空隙が生じず、また、ＩＣチップカードの表面に凹凸が生じない等の利点がもたらされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
本発明に係るＩＣチップカード用紙は、ＩＣチップカード用紙全体の密度が、０．４０〜０．６５ｇ／ｃｍ3であり、クッション性値が２．５〜６．０％であり、少なくとも高密度層と低密度層の、２層以上の多層構成の多層抄き紙をベースとしている。ＩＣチップカード用紙の構造の説明の前に、ＩＣチップカード用紙の素材と、低密度層に内添される熱発泡性粒子についてまず説明する。
【００１２】
（ＩＣチップカード用紙の素材）
ＩＣチップカード用紙の原料となるパルプは、その種類が何ら限定されるものではない。通常の紙の場合と同様のパルプを使用することができる。例えば、ダグラスファー、ラジアータパイン、杉等の針葉樹、ユーカリ、オーク等の広葉樹を主原料としたクラフトパルプ（ＫＰ）、セミケミカルパルプ（ＳＣＰ）、砕木パルプ（ＧＰ）、木材以外の繊維原料であるケナフ、麻、リンター、藁等の非木材繊維を主原料として化学的に処理されたパルプやチップを機械的にパルプ化したグランドパルプ、ケミグランドパルプ（ＣＧＰ）、リファイナーグランドパルプ（ＲＧＰ）等から一種あるいは数種を適宜選択して使用することができる。また、基紙として再生紙を使用することもでき、古紙パルプとしては、ディインクドパルプ（ＤＩＰ）、ウェイストパルプ（ＷＰ）の何れをも使用することができる。さらに、レーヨン繊維、アクリル繊維、ポリアミド繊維、ポリエステル繊維等の有機繊維や、ガラス繊維、炭素繊維、アルミナ繊維、シリカ・アルノシリケート繊維、ロックウール繊維等の無機繊維を原料とする合成パルプをも使用することができる。
【００１３】
また、これらの原料パルプには、基紙の不透明度を向上させるため、通常の紙の場合と同様、填料を添加することができる。填料としては、例えば、クレー、タルク、炭酸カルシウム、二酸化チタン、酸化アルミニウム等から一種あるいは数種を適宜選択、調整して使用することができる。
【００１４】
さらに、ＩＣチップカード用紙の色合いをコントロールする必要がある場合や着色紙とする場合は、原料パルプに、通常の紙の場合と同様、染料を添加することができる。染料としては、例えば、直接染料、カチオン性染料、塩基性染料等、市販している染料から一種あるいは数種を適宜選択、調整して使用することができる。
【００１５】
内添薬品も必要に応じて使用でき、例えば、硫酸バンド等の薬品定着剤、ロジン等のサイズ剤、ポリアクリルアマイド、澱粉等の紙力増強剤、ポリアマイド等の濾水歩留り向上剤、ポリアミド、ポリアミン、エピクロルヒドリン等の耐水化剤、消泡剤、クレー、タルク、炭酸カルシウム等の填料、塩基性染料、酸性染料、アニオン性直接染料、カチオン性直接染料等の染料等がある。
【００１６】
抄紙方法は、特に限定されるものではなく、酸性抄紙法、中性抄紙法、アルカリ性抄紙法のいずれであっても良い。また、抄紙機も特に限定されるものではなく、例えば長網抄紙機、ツインワイヤー抄紙機、円網抄紙機、円網短網コンビネーション抄紙機等の公知の種々の抄紙機を使用することができる。
【００１７】
（熱発泡性粒子）
本発明に係る低密度層は熱発泡性粒子を内添しており、乾燥工程において、この熱発泡性粒子ドライヤーにより発泡させ、嵩高にすることで低密度層（クッション層）を実現している。本発明において使用することのできる熱発泡性粒子は、熱可塑性合成樹脂の微細粒子外殻内に低沸点溶剤を封入したものである。平均粒径は、５〜３０μｍで、８０〜２００℃での加熱により直径が４〜５倍、体積が５０〜１３０倍に膨張する。熱発泡性粒子の体積膨張が５０倍未満であると、クッション層の膨張率が低くなる。一方、熱発泡性粒子の体積膨張が１３０倍を超えると、クッション層の剥離強度等の紙力が低くなる。また、熱発泡性粒子の粒径が５μｍ未満であると、抄紙時の熱発泡性粒子の歩留りが悪くなり、クッション層の膨張率が低くなる。一方、熱発泡性粒子の粒径が３０μｍを超えると、粒径が５μｍ未満の場合と同様に抄紙時の熱発泡性粒子の歩留りが悪く、クッション層の膨張率が低くなる。
【００１８】
外殻を構成する熱可塑性合成樹脂としては、例えば、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル等の共重合体を挙げることができる。また、かかる外殻内に封入される低沸点溶剤としては、例えば、イソブタン、ペンタン、石油エーテル、ヘキサン、低沸点ハロゲン化炭化水素、メチルシラン等を挙げることができる。
【００１９】
熱発泡性粒子は、外殻を構成する熱可塑性合成樹脂の軟化点以上に加熱され、同時に封入されている低沸点溶剤が気化し蒸気圧が上昇し、外殻が膨張して独立気泡を形成する。この熱発泡性粒子を膨張させるための加熱は、湿紙を乾燥させる前記ドライヤー処理に伴って行うこともできるが、その後にあらためて行うこともできる。
【００２０】
熱発泡性粒子は、高密度層と低密度層とを含めた多層抄き紙全体の絶乾坪量換算質量に対し、１〜３０質量％の割合で含有させることができ、２〜１０質量％とすることが望ましい。この熱発泡性粒子の配合量が多層抄き紙全体の絶乾坪量換算重量に対し１重量％未満であると、クッション層として必要な嵩（すなわち厚み）が出ず、所望のクッション性を得ることができない。一方、この配合量が３０重量％を超えると、クッション性は増大するが、クッション層の剥離強度等の紙力が低くなり、紙が破壊し易くなり、また、ＩＣチップ用紙の剛性が低下し、ＩＣカードとして軟弱になってしまうからである。
【００２１】
熱発泡性粒子としては、例えば、松本油脂製薬株式会社のマツモトクロスフェアーＦ−３０、同Ｆ−４６、Ｆ−２０Ｄ、Ｆ−５０Ｄ、Ｆ−８０Ｄや、日本フィライト株式会社のエクスパンセルＷＵ、同ＤＵ等を使用することができる。ただし、これに限られるものではない。
【００２２】
（ＩＣチップカード用紙の構造）
本発明に係るＩＣチップカード用紙１は、少なくとも２層以上の多層構成の多層抄き紙をベースとしている。本実施の形態では、図１に示すように、２層の場合が示されている。この場合、ＩＣチップカード用紙全体の密度が、０．４０〜０．６５ｇ／ｃｍ3であり、 クッション性値が２．５〜６％である。
【００２３】
さらには、一方の層（表面層）を、後述する０．７０〜１．００ｇ／ｃｍ3の高密度層１１とし、他方の層（裏面層）を、後述する０．３０〜０．５５ｇ／ｃｍ3の低密度層１２としている。そして、低密度層１２の高密度層１１と対向していない面（図１では下面）には、後述するホットメルトが塗工され、ホットメルト層１３が形成されている。
【００２４】
図３に示すように、本発明に係るＩＣチップカード用紙１からＩＣチップカード３が製造されるわけであるが、その方法として、例えば、図２に示すように、２枚のＩＣチップカード用紙１，１を予め用意し、これら２枚のＩＣチップカード用紙１，１の低密度層（裏面層）１２，１２同士で、アンテナ（図示せず）を内蔵又は外付けしたＩＣチップ２を挟み込み、かつ低密度層（裏面層）１２，１２に塗工されたホットメルトにより、これらＩＣチップカード用紙相互が接着されて構成されるものである。
【００２５】
より具体的には、アンテナ（図示せず）を内蔵又は外付けしたＩＣチップ２を一方のＩＣチップカード用紙１に載置すると共に、他方のＩＣチップカード用紙１の低密度層１２を、一方のＩＣチップカード用紙１の低密度層１２にホットメルト層１３を介して重ね合わせ、その状態で、熱プレス等により双方を接着し、所望の大きさにカットすることによりＩＣチップカード３が製造されるものである。
【００２６】
この場合、低密度層１２，１２がクッション層となり、ＩＣチップ２を挟み込み、チップ自体の厚みを吸収するものである。そして、ＩＣチップカード３の表面（裏面も含む。以下同様）を高密度層１１，１１で構成したことにより、所望の表面強度を得ることが可能であり、ＩＣチップカード３の表面へのオフセット印刷やインクジェット印刷等の印刷特性に優れる。
【００２７】
前述したように、ＩＣチップカード用紙１は、用紙全体の密度を０．４０〜０．６５ｇ／ｃｍ3とし、クッション性値を２．５〜６．０％とする。さらには、表面層を０．７０〜１．００ｇ／ｃｍ3、より好ましくは０．７５〜０．９０ｇ／ｃｍ3の高密度層１１とし、裏面層を、０．３０〜０．５５ｇ／ｃｍ3、より好ましくは０．４０〜０．５０ｇ／ｃｍ3の低密度層１２としている。理由としては、表面層を０．７０ｇ／ｃｍ3未満とするとＩＣチップカードの表面強度が低くなるという問題が生じ、１．００ｇ／ｃｍ3超とすると、抄造段階で高いニップ圧が必要となり、表面層の密度が高くなりすぎるという問題が生じるからである。一方、裏面層を０．３０ｇ／ｃｍ3未満とするとＩＣチップカードの内部強度が不足し、剥離が発生しやすくなるという問題が生じ、０．５５ｇ／ｃｍ3超とすると、クッション性が不足し、ＩＣチップ周辺に空隙が生じたり、ＩＣチップカードに凹凸が発生するという問題が生じるからである。
【００２８】
また、ＩＣチップ用紙のクッション性値については、２．５〜６．０％が好適である。クッション性値を２．５％未満とすると、クッション性が不足し、ＩＣチップカード表面に凹凸が発生したり、ＩＣチップ周辺に空隙が生じるという問題がある。また、クッション性が６．０％を超えると、ＩＣチップカードとしての剛性の低下、接着力の低下を招くという問題が生じるからである。
【００２９】
また、高密度層１１の表面強度は、ＩＣチップカードには印刷が施されることから、印刷適性を向上させる種々の手段を適用し、ワックスピック試験（wax pick test）で１０Ａ以上が好適であり、より好ましくは１４Ａ以上とすることが好適である。
【００３０】
また、高密度層１１の表面の平滑度は、ＩＣチップカードには印刷が施されることから、１０秒〜３０秒であることが好ましい。より好ましくは、１５秒〜３０秒とすることがよい。平滑度が１０秒未満であると、印刷面の平坦性に乏しいため、印刷カスレは発生する場合がある。平滑度が３０秒を超えると、印刷適性は良好であるものの、ＩＣチップカード用紙の密度を０．４０〜０．６５ｇ／ｃｍ3に維持することが困難となり、本発明の課題を達成することが難しくなる。
【００３１】
本発明における平滑化処理は、ＩＣチップカード用紙を抄紙する過程で、例えば１対の金属製ロールを１組または複数組備えたカレンダーロールによるカレンダー処理（マシンカレンダーによるカレンダー処理）、金属製ロールと樹脂製ロールを１組または複数組備えたカレンダーロールによるカレンダー処理（ソフトカレンダーによるカレンダー処理）、ヤンキードライヤーによる乾燥処理等により実施することができる。この平滑化処理の際に、ＩＣチップカード用紙の表層表面に接するロールは平滑な表面を有し、加熱可能な金属製ロールであることが、ＩＣチップカード用紙の密度を上昇を抑えながら表面を平坦化できる点で好ましい。
【００３２】
さらに、ＩＣチップカード３の表面を高密度層１１，１１で形成し、低密度層１２，１２でＩＣチップ２を挟み込むことにより、ＩＣチップカード３の表面にＩＣチップ２自体の厚みが出にくくなる。つまり、ＩＣチップカード３の表面には、チップ自体の厚みに起因する凹凸が生じる虞がない。その結果、この凹凸を起点としてＩＣチップカード３自体が破れたり、汚れたりすることを防止することができ、耐久性が向上する。
【００３３】
ＩＣチップカード用紙１の厚みとして、高密度層１１はＩＣチップカードの剛度保持と商品化の観点から、４０μｍ〜１２０μｍが好適である。一方、低密度層１２は、ＩＣチップの厚みを十分吸収することとＩＣチップカードの商品化（要求される厚み）の観点から、１７０μｍ〜２５０μｍが好適である。
【００３４】
また、ＩＣチップカード用紙１の坪量としては、１００〜２５０ｇ／ｍ2が好適であり、より好ましくは１２０〜１８０ｇ／ｍ2である。坪量が１００ｇ／ｍ2未満であると、ＩＣチップカード用紙として必要なクッション性、不透明性、紙の剛性が不足する。また、２００ｇ／ｍ2を超えると、一定厚さのＩＣチップカードを得るためには、ホットメルトの塗布量が少なくなりすぎ、接着性に問題が生じるからである。具体的には、前述した密度と厚みとなるようにすれば制限はないが、商品化（要求される厚みと重さ）の観点から、高密度層１１は３０ｇ／ｍ2〜１００ｇ／ｍ2が好適であり、低密度層１２は７５ｇ／ｍ2〜１５０ｇ／ｍ2が好適である。より好ましくは、高密度層１１を４０ｇ／ｍ2〜７０ｇ／ｍ2とし、低密度層１２を８０ｇ／ｍ2〜１１０ｇ／ｍ2とすればよい。
【００３５】
また、ＩＣチップカード用紙１は、商品化（要求される印刷適性、白色度）の観点から、各種晒クラフトパルプの使用されることが多いが、一方では、ＩＣチップカードとした場合に、挟んだＩＣチップやアンテナがカード表面から透けて見えないことが要求されるため、ＩＣチップカード用紙１の不透明度としては、９０％以上とすることが好ましい。より好ましくは９５％以上である。９０％未満であるとカード表面からＩＣチップやアンテナが透けて見える場合がある。
【００３６】
ＩＣチップカード用紙の不透明度を向上させるためには、通常の紙の場合と同様、前述したように、填料を添加することができる。填料としては、例えば、クレー、タルク、炭酸カルシウム、二酸化チタン、酸化アルミニウム等から一種あるいは数種を選択、調整して使用することができる。
【００３７】
さらに、本発明は裏層の色合いをコントロールし、表層とＩＣチップ、アンテナとの間に、不透明性を高める遮蔽層を設けることによって、不透明度を向上させることが可能となる。遮蔽層は、針葉樹または、広葉樹からなるクラフトパルプ（ＫＰ）、セミケミカルパルプ（ＳＣＰ）、砕木パルプ（ＧＰ）、ケミグランドパルプ（ＣＧＰ）、リファイナーグランドパルプ（ＲＧＰ）、木材以外の繊維原料であるケナフ、麻、リンター、藁等の非木材繊維からなるパルプ等から一種あるいは数種を選択、調整して使用することができる。
【００３８】
また、原料パルプに、通常の紙の場合と同様、染料を添加することもできる。染料としては、例えば、直接染料、カチオン性染料、塩基性染料等、市販している染料から一種あるいは数種を選択、調整して使用することができる。もちろん、原料パルプで調整する方法、染料等で着色し調整する方法を組み合わせることがより好ましい。
【００３９】
なお、本実施の形態では、２層の場合が示されているが、当然のことながら２層に限定されるものではない。例えば、低密度層で形成される裏面層自体を２層にしてもよく、裏面層自体が２層にされた場合に、２層の裏面層全体として、前述した密度、厚み及び坪量が実現されればよい。このことは、表面層についても同様である。
【００４０】
（ホットメルト塗工）
ホットメルトはＩＣチップカード用紙１，１に塗工され、熱プレス等によりＩＣチップカード用紙１，１の裏面が相互に接着されるものである。
【００４１】
ホットメルトの材料としては、ゴム系ホットメルト以外であれば、エチレン−酢酸ビニル共重合体（以下、ＥＶＡ）系やオレフィン系等を選択することができる。
【００４２】
ここで、ゴム系ホットメルトには、例えば、日本エヌエスシー株式会社製ディスポメルトＭＥ１００が挙げられる。
【００４３】
ゴム系であれば、常温の状態で、タック感が強く、例えば、室温上昇等に基づくホットメルトの溶融により、ＩＣチップカード用紙１，１同士が熱プレス等の工程以外でくっついてしまったりするからである（ブロッキング現象）。そして、これを回避するために、ホットメルト層に剥離テープ（図示せず）を予め貼り付けておく必要があり、この場合には、剥がした剥離テープがゴミとして発生してしまい、処理コストが掛かってしまうため好ましくない。
【００４４】
また、ゴム系ホットメルトは、ＩＣチップカード用紙１自体に剛度を持たせることができない点でも、製品として好ましくない。
【００４５】
それに対し、エチレン−酢酸ビニル共重合体（以下、ＥＶＡ）系やオレフィン系ホットメルトとは、例えば、ＥＶＡ系として、日本エヌエスシー株式会社製インスタントロックＺＭ１０５Ｔ、日本フーラー株式会社製ＰＨＣ−９２５０−Ｊ等、またオレフィン系として、日本フーラー株式会社製ＪＭ−６６３１を用いることができる。これらＥＶＡ系やオレフィン系ホットメルトは、同量のゴム系ホットメルトに比べてタック感が少ない。そのため、ブロッキング現象が起こる虞が少なくなる。
【００４６】
また、ＩＣチップカードの製造工程では、ホットメルトを塗布する工程とＩＣチップを挟み、接着する工程が別工程であり、ホットメルトを塗布されたＩＣチップカード用紙は、かなりの期間保管されることがあるので、ホットメルトの物性として高い耐ブロッキング性が要求される。そのため、ホットメルトの融点が９０〜１２０℃であることが好ましい。ホットメルトの融点が９０℃未満であると、ブロッキングが起こりやすく、他方、１２０℃超であると、接着時に高温にする必要があるため紙の変色を起こし易いからである。
【００４７】
さらに、ホットメルトの物性として、１２０℃〜１６０℃の範囲における溶融粘度が１０００〜１００００ｃｐｓであることが好ましい。溶融粘度が１０００ｃｐｓ未満であると、ホットメルトを塗布する際に、紙に過度に浸透してしまい、外観が黒ずんでしまうからであり、他方、１００００ｃｐｓ超であると、塗布時の紙への浸透が不十分となり、紙とホットメルトの接着不良（剥離）を起こすという問題が生ずるからである。
【００４８】
このホットメルトは、５０〜２００μｍ厚で塗工されており、ＩＣチップカード用紙１，１相互を接着させる接着剤として機能すると共に、ＩＣチップカード用紙１自体に剛度を持たせている。ここで、ホットメルト塗工厚が５０μｍ未満であると、接着力が不足し、２００μｍ超であると、経済的でない。なお、十分な接着性を得ることと経済性（コスト低減）を踏まえると、６０〜１５０μｍ厚で塗工することが好ましい。
【００４９】
なお、本実施の形態では、予め裏面層に塗工されたホットメルトによってＩＣチップカード用紙相互を接着することとしたが、予め裏面層にホットメルトを塗工することなく、別途接着剤を使用してＩＣチップカード用紙相互を接着することとしてもよい。
【実施例】
【００５０】
（ホットメルトの種類の選定と厚みの評価）
まず、ＩＣチップカード用紙の好ましい性状を調べる前に、塗工するのに望ましいホットメルトの材質及び厚みを選定する必要がある。そこで、ホットメルトの材質及び厚みを選定するために、下記に示すＩＣチップカード用紙に、ＧＰＤコーター（由利ロール株式会社製）を用いて、ホットメルトの種類と厚みを変え、ＩＣチップ用紙を製造した。得られたＩＣチップ用紙のブロッキングの程度について調べてみた。さらにＩＣチップ用紙に ＩＣチップを挟持し、ＩＣチップカードを得た。なお、ＩＣチップ用紙の性状は、表層密度０．６５ｇ／ｃｍ3、裏層密度０．４７ｇ／ｃｍ3、表層厚み８５μｍ、裏層厚み２１２μｍ、表層坪量５５ｇ／ｍ2、裏層坪量１００ｇ／ｍ2である。
【００５１】
なお、表中、ゴム系、ＥＶＡ系、ＥＶＡ系及びオレフィン系として、以下のホットメルトを使用するものとする。
ゴム系：日本エヌエスシー株式会社製ディスポメルトＭＥ１００（溶融温度８４℃、粘度１２０℃−２３０００ｃｐｓ、１４０℃−８０００ｃｐｓ、１６０℃−３７００ｃｐｓ、１８０℃−１９００ｃｐｓ）
ＥＶＡ系（１）：日本エヌエスシー株式会社製インスタントロックＺＭ１０５Ｔ（溶融温度１１０℃、粘度１２０℃−８０００ｃｐｓ、１４０℃−３７００、１６０℃−１９００ｃｐｓ、１８０℃−１０５０ｃｐｓ）
ＥＶＡ系（２）：日本フーラー株式会社製ＰＨＣ−９２５０−Ｊ（溶融温度１０２℃、粘度１２０℃−７２００ｃｐｓ、１４０℃−３１００ｃｐｓ、１６０℃−１６２０ｃｐｓ）
オレフィン系（１）：日本フーラー株式会社製ＪＭ−６６３１（溶融粘度１０５℃、粘度１２０℃−８４００、１４０℃−３２００、１６０−１５００ｃｐｓ）
オレフィン系（２）：日本エヌエスシー株式会社製ＭＥ１９９（溶融温度１０４℃、溶融粘度１２０℃−１６００ｃｐｓ、１４０℃−７００ｃｐｓ、１６０℃−３９０ｃｐｓ）
オレフィン系（３）：ノガワケミカル社製ＤＨ６９２（溶融温度１２５℃、溶融粘度１２０℃−１２５００ｃｐｓ、１４０℃−６０００ｃｐｓ、１６０℃−２８００ｃｐｓ）
【００５２】
【表１】
【００５３】
※１…ブロッキング評価： ホットメルトを塗工したＩＣチップカード用紙の試料を５０枚重ね、２０℃、６５％ＲＨの環境下で３ｋｇｆ／ｃｍ2の荷重をかけ、２４時間後に手で剥がすことにより評価した。
◎…ブロッキングの発生がない。
○…一部にブロッキングが発生しているが、容易に剥がれる。
×…ブロッキングが発生し、剥がすと紙層が破壊される。
※２…接着力評価：ホットメルトを塗工した２枚のＩＣチップカード用紙を、ホットメルト面同士が接するようにし、１５０℃に過熱した熱板により、ＩＣチップカード用紙を２ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力で５秒間挟み、ＩＣチップをＩＣチップカード用紙に融着させ、ＩＣチップカードを得た。ＩＣチップを狭持したＩＣチップカードを手で剥がすことにより、接着力を評価した。
◎…十分接着しており、紙層が破壊されて剥がれる。
〇…接着力がやや低いが問題のないレベル。
×…容易にはがれる
※３…経済性評価
ホットメルトの厚みにより３段階評価した。
◎…優
○…良
×…不可
【００５４】
ホットメルトの材質を変えることによって、凹凸評価には変化がないが、ゴム系では、ブロッキングが発生するため、ＩＣチップカード用紙の接着には好ましくなかった。
また、試料３〜８では、ホットメルト塗工厚を変化させてみた。塗工厚が１０μｍ未満では、接着不良を生じ、２００μｍ超では、ホットメルトのはみ出しが生じてしまい、不適当であることがわかった。また、接着力と経済性を両立するには塗工厚が５０〜１５０μｍの範囲が好ましいことがわかった。
試料１１はホットメルトの溶融粘度が１６０℃で３９０ｃｐｓと低いため、ホットメルトの浸透が大きくなり、黒ずみが発生した。試料１２はホットメルトの溶融温度が１２５℃と高いため、黄変が生じた。
【００５５】
＜実施例と比較例、参考例＞
本発明に係るＩＣチップカード用紙を各種条件で製造し、表２に示すように、坪量（ｇ／ｍ2）、厚み（μｍ）、密度（ｇ／ｃｍ3）、クッション性（％）、平滑度（秒）、不透明度（％）、表面強度（Ａ）、印刷適性を測定、評価するとともに、試料にホットメルトを塗布し、ホットメルトを塗工した２枚のＩＣチップカード用紙を、ホットメルト面同士が接するように接着して後述するＩＣチップカードを製造し、凹凸評価、剛性評価を行った。
【００５６】
なお、以下の実施例においては、特に説明ない限り、「部」及び「％」とは、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味し、「ｋｇ／ｔ」とは、パルプトンあたりの量（ｋｇ）を意味する。
【００５７】
（ＩＣチップカードの製造）
まず、ＩＣチップカード用紙に１４０℃に加熱溶融したホットメルト剤をコーターマシンにより塗工した。そして、ホットメルトを塗工した２枚のＩＣチップカード用紙を、ホットメルト面同士が接するようにし、その間に厚さ１００μｍのＩＣチップを挟み、１５０℃に加熱した熱板により、ＩＣチップカード用紙を２ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力で５秒間挟み、ＩＣチップをＩＣチップカード用紙に融着させ、ＩＣチップカードを得た。
【００５８】
【表２】
【００５９】
（実施例１）
実施例１としては、表面層、第１の裏面層及び第２の裏面層の３層の抄き紙を使用している。この３層構造の抄き紙は、上から下に、表面層、第１の裏面層、第２の裏面層の順で重ねられている。表面層については、針葉樹晒クラフトパルプ（ＮＢＫＰ）２５％と広葉樹晒クラフトパルプ（ＬＢＫＰ）７５％からなるスラリーを、カナディアンスタンダードフリーネス（ＣＳＦ）５５０ｍｌに調節したものに、硫酸バンド２０ｋｇ／ｔを内添して使用した。また、表層中の灰分が３％になるようにタルクを添加した。
一方、第１の裏面層及び第２の裏面層としては、ＮＢＫＰ３０％とＬＢＫＰ７０％からなるパルプスラリーをＣＳＦ５５０ｍｌに調節したものに、硫酸バンド３０ｋｇ／ｔと熱発泡性粒子（松本油脂製薬株式会社製 商品名マツモトマイクロスフェアーＦ−３０Ｄ）４％内添したものを原料として使用した。これらを円網多層抄紙機にて、表面層と第１の裏面層及び第２の裏面層の３層構造で抄き合わせ、表面層の表面にＰＶＡ（日本合成化学株式会社製、ゴーセノールＮ３００）を塗工量１．５ｇ／ｍ2となるようカレンダー塗工して、表層５５ｇ／ｍ2、裏層１００ｇ／ｍ2、計１５５ｇ／ｍ2のＩＣチップ用紙を得た。
この試料について、坪量（ｇ／ｍ2）、厚み（μｍ）、密度（ｇ／ｃｍ3）、クッション性（％）、平滑度（秒）、不透明度（％）、表面強度（Ａ）、印刷適性を測定、評価するとともに、試料にホットメルトを塗布し、凹凸評価、剛性評価を行った。
【００６０】
（実施例２〜２６、比較例１〜４、参考例１、２）
熱発泡性粒子の添加量、各層の坪量、厚み、密度、カレンダーの加圧圧力を変化させたこと以外は、前記試料と同様に多層抄き紙を抄紙した。坪量（ｇ／ｍ2）、厚み（μｍ）、密度（ｇ／ｃｍ3）、クッション性（％）、平滑度（秒）、不透明度（％）、表面強度（Ａ）の異なるＩＣチップカード用紙を得た。試料にホットメルトを塗布し、凹凸評価、印刷評価、剛性評価を行った。
また、参考例１として、多層抄き紙である市販の外装用段ボール原紙１８５ｇ／ｍ2、参考例２として市販の色画用紙（みどり）１３０ｇ／ｍ2について調査した。
【００６１】
（坪量の測定方法）
ＩＣチップカード用紙を水に浸漬したのち、「表面層」と「裏面層」を剥がし、ドラム式シートドライヤーで乾燥後、ＪＩＳ Ｐ ８１１１で規定されている標準状態に戻し、それぞれの坪量（ｇ／ｍ2）を測定した。なお、この場合の「裏面層」とは、第１の裏面層と第２の裏面層とが合わさったものをいうものとする。
【００６２】
（厚み、密度の測定方法）
ＩＣチップカード用紙の厚みは、ＩＣチップカード用紙の断面を電子顕微鏡で観察し、表面層と裏面層の厚みをそれぞれ計測した。密度は、ＪＩＳ Ｐ ８１１８（８．計算方法）に準じて、表面層と裏面層の坪量と厚みにより算出した。
【００６３】
（クッション性試験方法）
試験環境条件は、ＪＩＳ Ｐ ８１１１で規定される、温度：２３±１℃、湿度：５０±２％で試料を調湿する。そして、以下の（１）〜（３）からなるクッション性試験を１０ｃｍ角に断裁された５枚の試料に対して行い、それぞれの試料について（４）の式で圧縮率（Ｃ）を求め、この試料ごとの圧縮率（Ｃ）を５試料で平均して、その平均値をクッション性値（％）とする。
（１）１０ｃｍ角に断裁された試料の任意の４箇所にて、ＪＩＳ Ｐ ８１１８に準じて紙厚を測定し、その平均値を紙厚（Ａ）とする。
（２）前記試料を１０ｃｍ角、厚み５ｍｍの金属板２枚で挟み、これをプレス機（理研精機（株）ＣＤＭ−１０Ｃ）を用いて、８．５ＭＰａの圧力で１０分間加圧する。
（３）１０分間の加圧後、直ちに、（１）で計測した４箇所についてＪＩＳ Ｐ ８１１８に準じて紙厚を測定し、その平均値を紙厚（Ｂ）とする。
（４）（Ｃ）＝｛（Ａ）−（Ｂ）｝／（Ａ）×１００
【００６４】
（平滑度）
ＪＩＳ Ｐ ８１１９（ベック平滑）に基づき測定した。
【００６５】
（不透明度）
ＪＩＳ Ｐ ８１４９に基づき測定した。
【００６６】
（表面強度）
【００６７】
ＴＡＰＰＩ Ｔ４５９ ｏｍ−８３に基づき測定した。
【００６８】
（凹凸評価方法）
ＩＣチップカードのＩＣチップの部分とＩＣチップが無い部分の厚み（μｍ）をダイヤルゲージにて各５点測定し、それぞれの平均値を求め、その厚みの差により、凹凸を以下４段階で評価した。
◎…厚みの差が１０μｍ未満であった。
○…厚みの差が１０μｍ以上２０μｍ未満であった。
△…厚みの差が２０μｍ以上３０μｍ未満であった。
×…厚みの差が３０μｍ以上であった。
【００６９】
（印刷適性）
ＲＩ−ＩＩ型印刷機（明製作所社製）を用い、東洋インキ社製ＴＶ−２４を用いて、インキ量０．３５ｍｌ一定で印刷し、印刷面のピッキングの程度を目視により評価した。その結果、ピッキングの発生が殆どないものに◎、ピッキングの発生が僅かにみられたものに○、ピッキングの発生が多いものに△、ピッキングの発生が著しいものに×をつけた。
【００７０】
（剛性評価）
上記凹凸評価で得た各試料をカードサイズに断裁し、カードとしての剛性を、◎印の「硬く全く問題ない」、○印の「問題ない」、△印の「やや柔らかく感じるが、問題ない」、×印の「柔らかく、カードとして弱すぎる」の４段階で評価したものである。評価は５０人で行い、最も人数の多かった評価を、その試料の評価値とした。
【００７１】
（まとめ）
本発明の実施例１〜２６においては、クッション性、凹凸評価が良好となったのに対し、比較例１では、クッション性が低く、凹凸評価が×となった。比較例２では、凹凸評価は良好であるが、クッション性が高すぎ剛性評価が低過ぎた。
比較例３では熱発泡性粒子を無添加としたところ、クッション性は極端に低く、凹凸評価が×であった。比較例４は、密度は良好な数値を示しているが、裏層の坪量を低くした結果、クッション性が低く凹凸評価が×となった。
参考例として、市販の外装用段ボール原紙、色画用紙を評価した結果、いずれもクッション性が低く、また密度が高く凹凸評価は×であった。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】ＩＣチップカード用紙の断面図である。
【図２】ＩＣチップカード用紙からＩＣチップカードを形成する過程を説明するための断面図である。
【図３】ＩＣチップカードの断面図である。
【符号の説明】
【００７３】
１…ＩＣチップカード用紙、２…ＩＣチップ、３…ＩＣチップカード、１１…高密度層、１２…低密度層、１３…ホットメルト層。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも表面層と裏面層を備えた、２層以上の多層構成の抄き合わせ紙で形成されたＩＣチップカード用紙であって、
２枚のＩＣチップカード用紙の裏面層同士でＩＣチップを挟み込み、これらＩＣチップカード用紙相互が接着されてＩＣチップカードが形成されるように構成され、
前記ＩＣチップカード用紙のクッション性試験によるクッション性値が２．５％〜６．０％である、
ことを特徴とするＩＣチップカード用紙。
クッション性値（％）：ＪＩＳ Ｐ ８１１１の標準状態の下、以下の（１）〜（３）からなるクッション性試験を１０ｃｍ角に断裁された５枚の試料に対して行い、それぞれの試料について（４）の式で圧縮率（Ｃ）を求め、この試料ごとの圧縮率（Ｃ）を５試料で平均した平均値。
（１）１０ｃｍ角に断裁された試料の任意の４箇所にて、ＪＩＳ Ｐ ８１１８に準じて紙厚を測定し、その平均値を紙厚（Ａ）とする。
（２）前記試料を１０ｃｍ角、厚み５ｍｍの金属板２枚で挟み、プレス機により８．５ＭＰａの圧力で１０分間加圧する。
（３）１０分間の加圧後、直ちに、（１）で計測した４箇所についてＪＩＳ Ｐ ８１１８に準じて紙厚を測定し、その平均値を紙厚（Ｂ）とする。
（４）（Ｃ）＝｛（Ａ）−（Ｂ）｝／（Ａ）×１００
【請求項２】
前記ＩＣチップカード用紙全体の密度が、０．４０〜０．６５ｇ／ｃｍ3である、
請求項１記載のＩＣチップカード用紙。
【請求項３】
前記表面層の密度が、裏面層の密度より相対的に高い構成とされた、
請求項１又は２記載のＩＣチップカード用紙。
【請求項４】
前記表面層の密度が、０．７０〜１．００ｇ／ｃｍ3であり、
前記裏面層の密度が、０．３０〜０．５５ｇ／ｃｍ3である構成とされた、請求項１乃至３のいずれか１項記載のＩＣチップカード用紙。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項記載のＩＣチップカード用紙により形成された、ＩＣチップカード。
【請求項１】
少なくとも表面層と裏面層を備えた、２層以上の多層構成の抄き合わせ紙で形成されたＩＣチップカード用紙であって、
２枚のＩＣチップカード用紙の裏面層同士でＩＣチップを挟み込み、これらＩＣチップカード用紙相互が接着されてＩＣチップカードが形成されるように構成され、
前記ＩＣチップカード用紙のクッション性試験によるクッション性値が２．５％〜６．０％である、
ことを特徴とするＩＣチップカード用紙。
クッション性値（％）：ＪＩＳ Ｐ ８１１１の標準状態の下、以下の（１）〜（３）からなるクッション性試験を１０ｃｍ角に断裁された５枚の試料に対して行い、それぞれの試料について（４）の式で圧縮率（Ｃ）を求め、この試料ごとの圧縮率（Ｃ）を５試料で平均した平均値。
（１）１０ｃｍ角に断裁された試料の任意の４箇所にて、ＪＩＳ Ｐ ８１１８に準じて紙厚を測定し、その平均値を紙厚（Ａ）とする。
（２）前記試料を１０ｃｍ角、厚み５ｍｍの金属板２枚で挟み、プレス機により８．５ＭＰａの圧力で１０分間加圧する。
（３）１０分間の加圧後、直ちに、（１）で計測した４箇所についてＪＩＳ Ｐ ８１１８に準じて紙厚を測定し、その平均値を紙厚（Ｂ）とする。
（４）（Ｃ）＝｛（Ａ）−（Ｂ）｝／（Ａ）×１００
【請求項２】
前記ＩＣチップカード用紙全体の密度が、０．４０〜０．６５ｇ／ｃｍ3である、
請求項１記載のＩＣチップカード用紙。
【請求項３】
前記表面層の密度が、裏面層の密度より相対的に高い構成とされた、
請求項１又は２記載のＩＣチップカード用紙。
【請求項４】
前記表面層の密度が、０．７０〜１．００ｇ／ｃｍ3であり、
前記裏面層の密度が、０．３０〜０．５５ｇ／ｃｍ3である構成とされた、請求項１乃至３のいずれか１項記載のＩＣチップカード用紙。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項記載のＩＣチップカード用紙により形成された、ＩＣチップカード。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００７−２３１４４３（Ｐ２００７−２３１４４３Ａ）
【公開日】平成１９年９月１３日（２００７．９．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−５３７２３（Ｐ２００６−５３７２３）
【出願日】平成１８年２月２８日（２００６．２．２８）
【出願人】（３９００２９１４８）大王製紙株式会社 (2,041)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年９月１３日（２００７．９．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年２月２８日（２００６．２．２８）
【出願人】（３９００２９１４８）大王製紙株式会社 (2,041)
【Ｆターム（参考）】
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