説明

Nb3Sn超電導線材の製造方法およびそのための前駆体

【課題】減面加工時における加工性を良好にすると共に、断面構成を適切にすることによって、カップリングに起因する交流ロスの低減を図り、良好な超電導特性を発揮できるようなNb3Sn超電導線材製造用前駆体の構成、およびこうした前駆体を用いたNb3Sn超電導線材の製造方法を提供する。
【解決手段】Cu−Sn基合金中に、複数本のNbまたはNb基合金からなるNb基フィラメントが配置された超電導コア部と、その外周にNbからなる拡散障壁層および安定化銅層を有する超電導線材製造用前駆体において、前記拡散障壁層の内周面から、前記超電導コア部の最外層部に存在するNb基フィラメントまでの距離を、減面加工後の最終形状で2μm以上に設定したものである。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、Nb3Sn超電導線材をブロンズ法や内部拡散法によって製造する方法、およびこうしたNb3Sn超電導線材を製造するための前駆体(超電導線材製造用前駆体)に関するものであり、殊に高磁場発生用超電導マグネットの素材として有用なNb3Sn超電導線材を製造する為の技術に関するものである。
【背景技術】
【0002】
超電導線材が実用化されている分野のうち、高分解能核磁気共鳴(NMR)分析装置に用いられる超電導マグネットについては発生磁場が高いほど分解能が高まることから、超電導マグネットは近年ますます高磁場化の傾向にある。また、核融合炉に用いられるマグネットも発生磁場が高くなると、閉じ込めることのできるプラズマのエネルギーが大きくなるため、高磁場化の傾向にある。
【0003】
このような高磁場発生用超電導マグネットに使用される超電導線材としては、Nb3Sn線材が実用化されており、このNb3Sn超電導線材の製造には主にブロンズ法が採用されている。このブロンズ法では、図1(Nb3Sn超電導線材製造用前駆体の模式図)に示すように、Cu−Sn基合金(ブロンズ)マトリクス1中に複数(図では7)のNb若しくはNb基合金からなる芯材2を埋設して複合線材が構成される。この複合材を伸線加工することによって上記芯材2を細径化してフィラメント(以下、Nb基フィラメントと呼ぶ)とし、このNb基フィラメントとブロンズとからなる複合線材を複数束ねて線材群となし、その外周に安定化の為の銅(安定化銅層7)を配置した後伸線加工する。
【0004】
また上記のような前駆体においては、図1に示すように、Cu−Sn基合金(ブロンズ)マトリクス1中に複数のNb基フィラメントが配置された部分(以下、「超電導コア部」と呼ぶことがある)とその外部の安定化銅7の間に拡散障壁層6を配置した構成とするのが一般的である。この拡散障壁層6は、例えばNb層またはTa層、或いはNb層とTa層の2層からなり(例えば特許文献1)、拡散熱処理の際に超電導マトリクス部内のSnが外部に拡散してしまうことを防止し、安定化銅へのSnの拡散を抑える作用を発揮するものである。
【0005】
上記のような前駆体(伸線加工後の線材群)を600℃以上800℃以下程度で拡散熱処理(Nb3Sn生成熱処理)をすることにより、Nb基フィラメントとブロンズマトリクスの界面にNb3Sn化合物層を生成する方法である。図1においては、説明の便宜上、Nb基フィラメントは7本のものを示したが、実際には数100本から数万本を配置することが一般的である。
【0006】
Nb3Sn超電導線材を製造する方法としては、上記ブロンズ法の他に、内部拡散法も知られている。この内部拡散法(内部Sn法とも呼ばれる)では、図2(Nb3Sn超電導線材製造用前駆体の模式図)に示すように、CuまたはCu基合金(以下、「Cu母材」と呼ぶことがある)4の中央部に、SnまたはSn基合金からなる芯(以下、総括して「Sn基金属芯」と呼ぶことがある)3を埋設すると共に、Sn基金属芯3の周囲のCu母材4中に複数のNbまたはNb基合金芯(以下、総括して「Nb基金属芯」と呼ぶことがある)5を相互に接触しないように配置して前駆体(超電導線材製造用前駆体)とする。
【0007】
この前駆体に伸線加工等の減面加工を施した後、拡散熱処理(NbSn生成熱処理)によってSn基金属芯3中のSnを拡散させ、Nb基金属芯5と反応させることによってNb3Snを生成させる方法である(例えば、特許文献2)。
【0008】
また上記のような前駆体においても、図2に示すように、前記Nb基金属芯5とSn基金属芯3が配置された部分(以下、この部分を「超電導コア部」と呼ぶことがある)とその外部の安定化銅層7の間に拡散障壁層6を配置した構成のものが採用される。この拡散障壁層6の構成は、図1に示した前駆体の場合と同様である。
【0009】
図2に示したような、超電導線材製造用前駆体の製造は、下記の手順で行われる。まず、Nb基金属芯(Nb基フィラメント)をCuマトリスク管に挿入し、押出し、伸線等によって減面加工して複合体とし(通常、六角断面形状となる)、これを適当な長さに裁断する。そして、Cu製外筒を有し、拡散障壁層を設けたビレット内に前記複合体を充填し、その中央部にCuマトリクス(Cu製中実ビレット)を配置して押出し加工した後、中央部のCuマトリクスを機械的に穿孔してパイプ状複合体を構成する。或いは、他の方法として、Cu外筒とCu内筒で構成され、拡散障壁層6を有した中空ビレット内(外筒と内筒の間)に前記複合体を複数本充填してパイプ押出ししてパイプ状複合体を構成する。そして、これらの方法により作製されたパイプ状複合体の中央空隙部内に、Sn基金属芯3を挿入して縮径加工し、図2に示したような前駆体が製造される。
【0010】
尚、図2に示した前駆体では、Sn金属芯3が1本、Nb基金属芯5が複数本のものを示したけれども、Sn基金属芯3を複数本で構成することも可能である。またNb基金属芯5は、実際のところ数100本から数千本の状態で配置されるのが一般的である。
【0011】
また、図1に示した超電導線材製造用前駆体を製造する場合には、Cuマトリスク管の代わりにCu−Snマトリクス管を用い、中央にSn基金属芯を配置しない以外は基本的に同様の手順で行なわれる。
【特許文献1】特開昭60−253114号公報 特許請求の範囲等
【特許文献2】特開昭49−114389号公報 特許請求の範囲等
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0012】
また上記のような各種前駆体においては、図1、2に示したように、超電導マトリクス部とその外部の安定化銅の間に拡散障壁層を配置した構成とされるのであるが、この拡散障壁層に起因して、伸線加工時の加工性を劣化させたり、超電導特性が低下してしまうという問題が発生することがある。
【0013】
ところで、超電導線材における特性を低下させる現象として、「カップリング」がある。この現象は、超電導線材に外部から変動磁場をかけたときに、例えばNb基フィラメント相互間、Nb基フィラメントと拡散障壁層との間の超電導コア部に電流が誘起され、あたかもそれが電磁気学的に一体的となって振舞う現象である。こうした現象が生じると、有効フィラメント径が増大し、超電導線材に電流や磁場が変動したときにエネルギーの損失(以下、「交流ロス」と呼ぶ)が大きくなる。
【0014】
こうした交流ロスを低減するためには、拡散障壁層の部分にNbSn相が生成しない素材を用いることが必要である。拡散障壁層の素材としては、前述の如くNbやTaが用いられている。このうちTaを用いるとNb3Sn相が生成せず、交流ロスは抑えられるが、加工性が悪く断線等が発生し易くなる。またNbを素材として用いた場合には、Taと比べて加工性は良好となるが、拡散障壁層にNb3Sn相が形成されてしまい、上記のようなカップリングが生じ易い状態になる。
【0015】
こうしたことから、Nb層とTa層の2層からなる複合層も提案されているのであるが(前記特許文献1)、加工性の悪いTaを用いれば、伸線加工時に断線が発生しやすくなる。また、NbとTaは融点が高く、金属結合しにくいものであるので、相互の密着性に難点があり、均一加工が困難になる。加工が不均一になると、拡散障壁層の破損を招き、最終的に超電導線材における残留抵抗比が低下するという事態を招くことになる。最悪の場合には、伸線加工途中で断線が発生することがある。
【0016】
拡散障壁層の素材として、Taだけを用いた場合には、加工性が極端に悪くなるばかりか、Nbと比べて高価となってコストアップにもなる。また、Ta部分にはNb3Sn相が形成されないので、カップリングは発生しにくいが、TaはNb3Sn相の生成に関与しないので、非超電導部分が多くなって臨界電流密度Jcは却って低下する傾向を示す。
【0017】
本発明はこうした状況の下でなされたものであって、その目的は、減面加工時における加工性を良好にすると共に、断面構成を適切にすることによって、カップリングに起因する交流ロスの低減を図り、良好な超電導特性を発揮できるようなNb3Sn超電導線材製造用前駆体を安価に実現できる構成、およびこうした前駆体を用いたNb3Sn超電導線材の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0018】
上記目的を達成することのできた本発明の超電導線材製造用前駆体とは、Nb3Sn超電導線材を製造する際に用いる超電導線材製造用前駆体であって、Cu−Sn基合金中に、複数本のNbまたはNb基合金からなるNb基フィラメントが配置された超電導コア部と、その外周にNbからなる拡散障壁層および安定化銅層を有する超電導線材製造用前駆体において、前記拡散障壁層の内周面から、前記超電導コア部の最外層部に存在するNb基フィラメントまでの距離を、減面加工後の最終形状で2μm以上に設定したものである点に要旨を有するものである。この前駆体は、ブロンズ法に適用されるものである。また、こうした構成の前駆体においては、前記拡散障壁層の内周面から、前記超電導コア部の最外層部に存在するNb基フィラメントまでの距離が10μm以下であることが好ましい。
【0019】
一方、上記目的は下記の構成を採用することによっても達成される。即ち、本発明の超電導線材製造用前駆体に別の構成としては、Nb3Sn超電導線材を製造する際に用いる超電導線材製造用前駆体であって、CuまたはCu基合金中に、1本または複数本のNbまたはNb基合金からなるNb基フィラメントと、1本または複数本のSnまたはSn基合金芯が配置された超電導コア部と、その外周にNbからなる拡散障壁層および安定化銅層を有する超電導線材製造用前駆体において、前記拡散障壁層の内周面から、前記超電導コア部の最外層部に存在するNb基フィラメントまでの距離を、減面加工後の最終形状で2μm以上に設定したものである点に要旨を有するものである。この前駆体は、内部拡散法に適用されるものである。また、こうした構成の前駆体においては、前記拡散障壁層の内周面から、前記超電導コア部の最外層部に存在するNb基フィラメントまでの距離が40μm以下であることが好ましい。
【0020】
本発明の超電導線材製造用前駆体においては、前記拡散障壁層の内周面から、前記超電導コア部の最外層部に存在するNb基フィラメントまでの距離を2μm以上にするための具体的手段として、下記(1)、(2)の構成が挙げられる。
(1)前記拡散障壁層の内周全面に、CuまたはCu基合金からなる層を形成することによって、前記距離を2μm以上とする。
(2)前記拡散障壁層の内周面のうち、前記Nb基フィラメントが近接する位置に、TaまたはCu若しくはCu基合金からなる層を部分的に形成することによって、前記距離を2μm以上とする。
【0021】
上記のような超電導線材製造用前駆体を、熱処理することによって希望する特性を発揮するNb3Sn超電導線材を製造することができる。
【発明の効果】
【0022】
本発明によれば、拡散障壁層の内周面から、前記超電導コア部の最外層部に存在するNb基フィラメントまでの距離を2μm以上とすることによって、カップリングに起因する交流ロスの低減を図り、良好な超電導特性を発揮できるようなNbSn超電導線材製造用前駆体の構成が実現できた。また、上記距離を2μm以上とするための具体的手段として、基本的にTaを用いず若しくは必要箇所にだけ配置することによって、コスト低減を図りつつ、良好な加工性も実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0023】
本発明者らは、上記目的を達成するために様々な角度から検討した。その結果、拡散障壁層の内周面から、前記超電導コア部の最外層部に存在するNb基フィラメントまでの距離を適正化すれば、カップリングに起因する交流ロスの低減を図ることができ、良好な超電導特性を発揮するNb3Sn超電導線材を得ることのできる前駆体が実現できることを見出し、本発明を完成した。以下、本発明の前駆体の構成を図面によって説明する。
【0024】
図3は、本発明の前駆体の要部を示す断面図であり、図中、6aはNbからなる拡散障壁層、10はマトリクス、11はNb基フィラメント、15は超電導コア部を夫々示す。本発明の前駆体においては、Nbからなる拡散障壁層6aの内周面から、超電導コア部15の最外層部に存在するNb基フィラメント11までの距離dB-f(減面加工後の最終形状における距離)を2μm以上に設定するものである。尚、超電導コア部15の最外層部に存在するNb基フィラメント11は、全てが均一な距離に存在するわけではないが、前記距離dB-fは最外層部に存在するNb基フィラメント11のうち、拡散障壁層6aに最も近接した位置に存在するNb基フィラメントと拡散障壁層6a間の距離を意味する。このように距離dB-fを適正化することによって、カップリングによる交流ロスが低減できるのである。
【0025】
この距離dB-fがあまり大きくなると、超電導コア部15における非超電導部分領域が大きくなって、臨界電流密度が低下することが予想されるので、その上限についても適切に設定することが好ましい。適用される方法によってもこの距離dB-fの上限は異なるが、ブロンズ法に適用される前駆体では、距離dB-fは10μm以下であることが好ましい。
【0026】
一方、内部拡散法に適用される前駆体では、ブロンズ法と比べてSn固溶量に限界がなく、反応量を大きくすることができるので、その分臨界電流密度Jcはブロンズ法による場合よりも高くすることができる。臨界電流密度Jcの絶対値でみたときに、内部拡散法の場合には、ブロンズ法よりも許容範囲が大きく、それだけ前記距離dB-fを大きくすることができる。こうした観点から、内部拡散法に適用される前駆体では、距離dB-fは40μm以下であることが好ましい。
【0027】
本発明の前駆体において、上記のように距離dB-fを2μm以上にする手段について説明する。前駆体の製造過程において、Nb基合金芯をCu−Snマトリクス管(もしくはCuマトリクス管)に挿入せずに、伸線加工した線材(無垢材)をスペーサとして用いることがあり、こうしたスペーサを拡散障壁層の内周面側に配置することも考えられるが、ブロンズ法でこうしたスペーサを用いた場合には、距離dB-fが却って大きくなってしまい、臨界電流密度Jcが低下することになる(後記表1の試験No.13)。また内部拡散法では、こうしたスペーサを用いて、前記距離dB-fを40μm以下とすることもできるが、この場合には界面が増え加工性が劣化することになるになる。
【0028】
こうしたことから、本発明の前駆体では、距離dB-fを適正な範囲に設定するための具体的構成として、次のような構成が提案できる。図4は、本発明の前駆体の具体的構成を示す要部断面図である。この構成においては、拡散障壁層6aの内周面全面にCuまたはCu基合金からなる層12を形成することによって、距離dB-fを2μm以上にするものである。こうした層12を設けることによって、拡散障壁層6aの素材がNbであっても、良好な加工性が維持できることになる。
【0029】
図5は、本発明の前駆体の他の具体的構成を示す要部断面図である。この構成においては、拡散障壁層6aの内周面のうち、最外層部に存在するNb基フィラメント11のうち最近接するNb基フィラメント11に対応する内周面にだけ、TaまたはCuからなる層13を部分的に形成したものである。こうした構成においては、層13の素材としてCuを用いる場合は勿論、Taを用いる場合であっても全面に形成するものでないので、加工性を良好に維持することができる。層13は1箇所の配置でも良いし、複数個所の配置でも良い。尚、拡散障壁層6aの内周面のうち、層13を設けない領域については、単芯または一次多芯のブロンズ比を調整することによって、距離dB-fを所定の範囲に設定できる。尚、前記層12または13で用いるCu合金としては、加工性を考慮して、Sn等を10質量%程度まで含むものも使用できる。
【0030】
いずれの構成を採用するにしても、高価なTaを用いないか、用いても全面に使用しない構成とすることができるので、コストの低減を図ることもできる。尚、全周にCu層+部分的にTaの組み合わせで用いることもできる。
【0031】
本発明の前駆体においては、Nb基フィラメントの直径も適切な大きさに設定することが好ましい。こうした観点から、Nb基フィラメントの直径は、減面加工後の最終形状(即ち、拡散熱処理前の形状)で、1.5〜6.0μm程度であることが好ましい。Nb基フィラメントの直径が1.5μm未満になるような強加工では、線材長手方向の径の変動が大きくなり(ソーセージング)、均一加工ができなくなる。また、この直径が6.0μmを超えると、高い臨界電流密度が得られにくくなる。また、Nb基フィラメントの直径は、交流ロスの低減を考えたときには、4μm以下であることが望ましく、耐歪性を考えたときには、1.5μm以上であることが望ましい。
【0032】
本発明の前駆体において、銅比(Cu部/非Cu部の断面積比)も適切に制御することが好ましい。この銅比は、安定性の観点から0.2以上であることが好ましく、より好ましくは0.8以上とするのが良い。しかしながら、銅比が余り大きくなると非超電導部分が多くなって線材全断面当りの臨界電流密度Jcが低下することになるので、2.0以下であることが好ましく、より好ましくは1.0以下とするのが良い。
【0033】
ブロンズ法で適用される前駆体で用いるCu−Sn合金は、Sn含有量が13〜17質量%であるものが好ましい。こうした含有量とすることで、臨界電流密度Jcを更に改善することができる。このSn含有量が、13質量%未満では、Sn濃度を高める効果が発揮できず、17質量%を超えると、Cu−Sn化合物が多量に析出して線材の均一加工が困難になる。
【0034】
一方、内部拡散法で用いる前駆体では、その基本的な構成として、CuまたはCu基合金中に、Nb基金属芯5(NbまたはNb基合金芯)およびSn基金属芯3(SnまたはSn基合金芯)を相互の間隔をあけて配置するものであるが、こうした構成で用いるCu合金としては、CuにNb,Ni等の元素を含有(5質量%程度)したものを用いることができる。またSn基金属芯3として用いる素材としては、Ti,Ta,Zr,Hf等の元素を、加工性を阻害しない程度(5質量%程度以下)含有させたものを使用することができる。
【0035】
またいずれの方法においても、Nb基フィラメントを用いることがあるが(図1の芯材2、図2のNb基金属芯5)、これに用いるNb基合金としては、Ta,Hf,Zr,Ti等の添加元素を10質量%程度以下含有させたものを使用することができる。
【0036】
本発明方法においては、上記のような前駆体を構成し、これに対して焼鈍と伸線加工を行い、その後拡散熱処理(通常600℃以上、750℃以下)することによって、良好な特性を発揮する超電導線材を得ることができる。
【0037】
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はもとより下記実施例によって制限を受けるものではなく、前・後記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも勿論可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【0038】
[実施例1(ブロンズ法)]
直径:60mmのNb棒を、外径:65mm、内径:35mmのCu−15.5質量%Sn合金中に挿入し、エレクトロンビーム溶接によって端部を封止し、押出しビレットを作製した。この押出しビレットを、途中で適宜500〜600℃で1時間の焼鈍を入れながら伸線加工し、六角断面形状のCu−Sn/Nb複合線(六角対辺:2.0mm)とした。このCu−Sn/Nb複合線を1369本束ねて、その外周に厚さ:0.1mmのCuシートを下記表1に示す回数巻き、更にその外周に厚さ:0.2mmのNbシートを5回巻き(拡散障壁層)、その周囲に外径:120mm、内径:87mmのCu(安定化銅層)を配置した。こうして得られた複合線材を、エレクトロンビーム溶接によって端部を封止し、押し出しビレット(多芯型ビレット)とした。
【0039】
得られた押出しビレットを、押出し、伸線加工によって線径0.5mmの線材(超電導線材製造用前駆体)にした。このとき、ピッチが13mmとなるように、ツイストを施した。また、0.2mmのCuシートを5回巻いて距離dB-fを調整して作製した押し出しビレットも準備した。
【0040】
また比較のために、(1)六角断面形状(六角対辺:2.0mm)のCu−Sn無垢材(Nb棒を挿入していないもの)を、前記Cu−Sn/Nb複合線の外周に配置して、組み立て時にCuシートを巻かずに、その周囲に外径:120mm、内径:87mmのCu(安定化銅)を配置して作製した押し出しビレットを用いたもの(表1の試験No.13)、(2)Cuシートを巻く代わりに、厚さ:0.2mmのTaシートを5回巻き、その周囲に外径:120mm、内径:87mmのCu(安定化銅)を配置して作製した押し出しビレットを用いたもの(表1の試験No.14)等も作製した。
【0041】
得られた超電導線材製造用前駆体(外径:0.5mmのもの)について、最外層フィラメントと拡散障壁層との距離dB-f、押し出し、伸線加工時の断線回を調査すると共に、各前駆体について650℃で150時間の熱処理(拡散熱処理)を施してNbSn超電導線材としたときの、交流ロスおよび臨界電流密度(Jc)について、下記の条件で測定した。
【0042】
[最外層フィラメントと拡散障壁層との距離dB-fの測定]
熱処理前の前駆体研磨面に垂直に埋め込み研磨し、断面について電子顕微鏡観察を行なうことによって、距離dB-fを測定した。
【0043】
[交流ロスの測定]
ピックアップコイル法によって、液体ヘリウム中(温度4.2K)で±3T(テスラ)の振動磁場中で測定した。
【0044】
[臨界電流密度Jcの測定]
液体ヘリウム中(温度4.2K)で、12T(テスラ)の外部磁場の下、試料(超電導線材)に通電し、4端子法によって発生電圧を測定し、この値が0.1μV/cmの電界が発生した電流値(臨界電流Ic)を測定し、この電流値を、線材の非Cu部当りの断面積で除して臨界電流密度Jcを求めた。
【0045】
これらの結果を一括して、下記表1に示す。この結果から明らかなように、Cuシートを介在させて前記距離dB-fを適切にしたものでは(試験No.3〜12)、交流ロスも低減されており、良好な臨界電流密度Jcが実現できていることが分かる。尚、試験No.14のものは、Taを拡散障壁層として用いたものであるが、伸線加工時に断線が多発して最終線径(直径:0.5mm)までの伸線が不可能であった。
【0046】
【表1】

【0047】
[実施例2(ブロンズ法)]
実施例1において、Cuシートを巻付ける代わりに、厚さ:0.2mm、幅:20mmのTaシートのスリットを、最近接フィラメント部分に相当する拡散障壁層内周12箇所に配置して、押出しビレット(多芯型ビレット)を作製した。この押出しビレットを、押出し、伸線加工によって線径0.5mmの線材(超電導線材製造用前駆体)にした。この伸線加工の段階で断線は発生しなかった。また伸線加工後の段階で、拡散障壁層と最近接フィラメントとの距離dB-fは2.5μmである。
【0048】
得られた前駆体について、実施例1と同様の条件で熱処理(拡散熱処理)を施してNb3Sn超電導線材とした。この超電導線材について、交流ロスおよび臨界電流密度(Jc)について、実施例1と同様にして測定した。その結果、交流ロス320kJ/m3、臨界電流密度(Jc):770A/mm2であった。
【0049】
[実施例3(ブロンズ法)]
実施例1において、Cuシートを巻き付ける代わりに、厚さ:0.4mm、幅:20mmのCuシートのスリットを、最近接フィラメント部分に相当する拡散障壁層内周12箇所に配置して、押出しビレット(多芯型ビレット)を作製した。この押出しビレットを、押出し、伸線加工によって線径0.5mmの線材(超電導線材製造用前駆体)にした。この伸線加工の段階で断線は発生しなかった。また伸線加工後の段階で、拡散障壁層と最近接フィラメントとの距離dB-fは2.3μmである。
【0050】
得られた前駆体について、実施例1と同様の条件で熱処理(拡散熱処理)を施してNb3Sn超電導線材とした。この超電導線材について、交流ロスおよび臨界電流密度(Jc)について、実施例1と同様にして測定した。その結果、交流ロス675kJ/m3、臨界電流密度(Jc):765A/mm2であった。
【0051】
[実施例4(内部拡散法)]
直径:18mmのNb棒を、外径:21mm、内径:18mmのCuパイプ内に挿入し、ダイス伸線加工によって、六角断面形状のCu/Nb複合線(六角対辺:2.0mm)に仕上げ、400mmの長さに切断した。このCu/Nb複合線を、外径:143mm、内径:124mmのCu管内に336本束ねて、Cu内筒(外径:70mm、内径:61mm)を中心にして配置し、エレクトロンビーム溶接によって蓋をして、押出しビレットとした。
【0052】
こうして得られた押出しビレットを、パイプ押出し、パイプ伸線した後、外径:18mmのSn棒を中心部に挿入して、六角断面形状のモノエレメント線材(六角対辺:3.5mm)を作製した。このモノエレメント線材を19本束ね、その外周に厚さ0.1mmのNbシートと、その内側に下記表2に示すCuシートを配置して、外径:33mm、内径:26mmのCuパイプ内に配置し、更に伸線することによって、最終線径を2.0mmの線材(マルチエレメント線材)とした。
【0053】
得られた超電導線材製造用前駆体(外径:2.0mmのもの)について、最外層フィラメントと拡散障壁層との距離dB-f、押し出し、伸線加工時の断線回数を調査すると共に、各前駆体について(500℃×100時間+650℃×100時間)の熱処理(拡散熱処理)を施してNb3Sn超電導線材としたときの、交流ロスおよび臨界電流密度(Jc)について、実施例1と同じ条件で測定した。
【0054】
これらの結果を一括して、下記表2に示す。この結果から明らかなように、拡散障壁層とNb基フィラメントの間にCuシートを介在させて前記距離dB-fを適切にしたものでは(試験No.16〜21)、交流ロスも低減されており、良好な臨界電流密度Jcが実現できていることが分かる。
【0055】
【表2】

【図面の簡単な説明】
【0056】
【図1】ブロンズ法に適用される超電導線材製造用前駆体の構成例を模式的に示した断面図である。
【図2】内部拡散法に適用される超電導線材製造用前駆体の構成例を模式的に示した断面図である。
【図3】本発明の前駆体の要部を示す断面図である。
【図4】本発明の前駆体の具体的構成例を示す要部断面図である。
【図5】本発明の前駆体の他の具体的構成例を示す要部断面図である。
【符号の説明】
【0057】
1 Cu−Sn基合金マトリクス
2 Nb基金属芯材
3 Sn基金属芯
4 Cu基合金(Cu母材)
5 Nb基合金芯
6,6a 拡散障壁層
7 安定化銅層
10 マトリクス
11 Nb基フィラメント
12 CuまたはCu基合金からなる層
15 超電導コア部

【特許請求の範囲】
【請求項1】
Nb3Sn超電導線材を製造する際に用いる超電導線材製造用前駆体であって、Cu−Sn基合金中に、複数本のNbまたはNb基合金からなるNb基フィラメントが配置された超電導コア部と、その外周にNbからなる拡散障壁層および安定化銅層を有する超電導線材製造用前駆体において、
前記拡散障壁層の内周面から、前記超電導コア部の最外層部に存在するNb基フィラメントまでの距離を、減面加工後の最終形状で2μm以上に設定したものであることを特徴とするNb3Sn超電導線材製造用前駆体。
【請求項2】
前記拡散障壁層の内周面から、前記超電導コア部の最外層部に存在するNb基フィラメントまでの距離が10μm以下である請求項1に記載のNb3Sn超電導線材製造用前駆体。
【請求項3】
Nb3Sn超電導線材を製造する際に用いる超電導線材製造用前駆体であって、CuまたはCu基合金中に、1本または複数本のNbまたはNb基合金からなるNb基フィラメントと、1本または複数本のSnまたはSn基合金芯が配置された超電導コア部と、その外周にNbからなる拡散障壁層および安定化銅層を有する超電導線材製造用前駆体において、
前記拡散障壁層の内周面から、前記超電導コア部の最外層部に存在するNb基フィラメントまでの距離を、減面加工後の最終形状で2μm以上に設定したものであることを特徴とするNb3Sn超電導線材製造用前駆体。
【請求項4】
前記拡散障壁層の内周面から、前記超電導コア部の最外層部に存在するNb基フィラメントまでの距離が40μm以下である請求項3に記載のNb3Sn超電導線材製造用前駆体。
【請求項5】
前記拡散障壁層の内周全面に、CuまたはCu基合金からなる層が形成され、前記距離を2μm以上としたものである請求項1〜4のいずれかに記載のNb3Sn超電導線材製造用前駆体。
【請求項6】
前記拡散障壁層の内周面のうち、前記Nb基フィラメントが近接する位置に、TaまたはCu若しくはCu基合金からなる層が形成され、前記距離を2μm以上としたものである請求項1〜5のいずれかに記載のNb3Sn超電導線材製造用前駆体。
【請求項7】
請求項1〜6のいずれかに記載の超電導線材製造用前駆体に対して、NbSn生成熱処理を施すことによってNbSn系超電導相を形成することを特徴とするNb3Sn超電導線材の製造方法。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【公開番号】特開2007−227148(P2007−227148A)
【公開日】平成19年9月6日(2007.9.6)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2006−46742(P2006−46742)
【出願日】平成18年2月23日(2006.2.23)
【出願人】(502147465)ジャパンスーパーコンダクタテクノロジー株式会社 (56)
【出願人】(000001199)株式会社神戸製鋼所 (5,860)
【Fターム(参考)】