【課題】簡易な手段により、ロゴの種類ごとにそれぞれ適切な条件が成立したことをトリガーとして各ロゴに係るロゴデータを更新できるようにする。
【解決手段】ホストコンピューター１２のロゴデータ管理部３０ａは、管理サーバー１４にアクセスを開始する条件として、ロゴの種類ごとに設定された条件のうち、いずれかの条件が成立した場合、管理サーバー１４にアクセスして、当該成立した条件に対応する更新用のロゴデータを取得し、取得したロゴデータをプリンター１１に登録する。 （もっと読む）

【課題】レシートの内容と、クーポンの内容との関連性を維持しつつ、レシートが発行されるタイミングと、クーポンが発行されるタイミングとのタイムラグを小さくする。
【解決手段】ホストコンピューター６のデータ監視部１２は、バーコードリーダー２３が出力するバーコードデータに基づいてクーポンを発行するか否か判別し、クーポンを発行すると判別した場合、クーポンの発行に係るデータをクーポンプリンター管理サーバー３に出力する。 （もっと読む）

【課題】曲がりやすい第１媒体の処理と同様に曲がり難い第２媒体の読み取り処理を装置手前側から操作性よく行い得る媒体処理装置を提案すること。
【解決手段】媒体処理装置１は、媒体挿入口４ａから挿入される第１媒体Ｓ１を、装置前後方向の後方に向けて案内した後に再び前方に向けて案内して媒体排出口５ａまで導く媒体搬送路Ｐ１を有し、媒体排出口５ａに繋がる部分には装置幅方向の内側に傾斜する直線状搬送路Ｐ１３が形成され、媒体排出口５ａには直線状搬送路Ｐ１３から前方に直線状に延長している第２媒体挿入路１５が繋がっている。媒体排出口５ａからの第１媒体Ｓ１の排出方向は装置前後方向Ｙであるので、排出される第１媒体Ｓ１に干渉することなく、斜め前方から第２媒体Ｃを第２媒体挿入路１５に挿入して直線状搬送路Ｐ１３に送り込み、第１媒体読取用の光学式読取部４３を利用して第２媒体Ｃの画像の読取ができる。 （もっと読む）

【課題】磁気インク文字の認識に際し、認識率を向上する。
【解決手段】磁気ヘッド５４と記憶部７８と制御部７１とを備えた小切手読取装置１は、記憶部７８に記憶された複数の文字種類の基準波形における、第１ピークＰ１と第２ピークＰ２との間の伸縮点Ｅ１、及び第３ピークＰ３と第４ピークＰ４との間の伸縮点Ｅ２の直前にデータを挿入するか、又は、第１ピークＰ１と第２ピークＰ２との間の伸縮点Ｅ１、及び第３ピークＰ３と第４ピークＰ４との間の伸縮点Ｅ２のデータを削除して、伸縮補正波形を形成し、小切手４に記録された磁気インク文字を磁気ヘッド５４により読み取って得られる検出信号波形と、伸縮補正波形とを比較して磁気インク文字認識を実行する。 （もっと読む）

【課題】媒体処理装置と、制御装置と、媒体処理装置、及び、複数の制御装置のそれぞれによる媒体処理装置の制御を仲介する制御サーバーとを備える媒体処理システムにおいて、媒体処理装置による媒体の処理のスループットを向上する。
【解決手段】媒体処理システム１において、制御装置１０は、制御サーバー１１に、小切手処理装置１４のコンタクトイメージセンサー３０による読み取り結果を利用した処理に係る機能を有するプラグインを出力し、制御サーバー１１は、プラグインの機能により、小切手処理装置１４から入力された小切手画像データに基づいて、当該読み取り結果を利用した処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】画素の高精細化と迷光の抑制とを両立した有機ＥＬ装置を提供する。
【解決手段】基板１０と、基板１０上で隣り合う第１有機ＥＬ素子２０Ｂおよび第２有機ＥＬ素子２０Ｇと、第１有機ＥＬ素子２０Ｂと第２有機ＥＬ素子２０Ｇとを覆い、基板１０と密着した保護層３０と、保護層３０に積層したカラーフィルター層４０と、カラーフィルター層４０の上に金属材料を用いて形成された、第１有機ＥＬ素子２０Ｂおよび第２有機ＥＬ素子２０Ｇと平面的に重なる開口部５１を有する遮光層５０と、を備え、カラーフィルター層４０は、第１有機ＥＬ素子と平面的に重なる第１着色層４１Ｂと、第１着色層４１Ｂとは異なる波長の光を吸収し第２有機ＥＬ素子２０Ｇと平面的に重なる第２着色層４１Ｇと、を有し、第１着色層４１Ｂと第２着色層４１Ｇとは、遮光層５０と平面的に重なる領域において、第１着色層４１Ｂの端部と第２着色層４１Ｇの端部とが接している。 （もっと読む）

【課題】パッケージの貫通孔を短時間で封止することができる封止方法を提供することを目的としている。
【解決手段】内部空間と外部とを連通する貫通孔５０を備えたパッケージの封止方法において、前記パッケージにおける前記貫通孔５０の外部側開口部の周辺領域に金属被膜を設け、封止材６０を前記金属被膜に接するように前記貫通孔５０に配置し、前記封止材６０を配置する前記パッケージの外部側から第１レーザー光を前記金属被膜に照射する第１照射工程と、第２レーザー光を前記封止材６０に照射して前記封止材６０を溶融させる第２照射工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片を搭載したパッケージの加熱ムラをなくして封止する際に用いるパッケージの封止治具および封止方法を提供することを目的としている。
【解決手段】圧電振動片を搭載するパッケージ本体と、前記パッケージ本体の内部空間を塞ぐ蓋体とからなるパッケージを加熱封止する際に用いるパッケージの封止治具であって、前記パッケージを載置する載置面の中心に周縁部よりも熱容量の小さい領域を有する第１治具２０と、前記第１治具２０と対向するとともに前記パッケージの上面と接触し、中心に周縁部よりも熱容量の小さい領域を有する第２治具３０と、を備えたことを特徴とするパッケージの封止治具１０。 （もっと読む）

【課題】高精細化に伴う、貫通孔の微細化とさらに高アスペクト化の貫通電極を有する半導体装置の製造方法を提案する。
【解決手段】半導体基板１の厚み方向に貫通する貫通電極４を有する半導体装置の製造方法であって、半導体基板１の第１の面１ａから第１孔１０を開口する第１の工程と、第１孔１０を含む半導体基板１の第１の面１ａに絶縁膜２を形成する第２の工程と、半導体基板１の第１の面１ａと反対の面である第２の面１ｂから、少なくとも２つの第１孔１０を含んで第１孔１０へ貫通する第２孔１１を開口する第３の工程と、第２孔１１側よりスパッタ法によりシード層３を成膜する第４の工程と、シード層３に金属材料４ａをメッキ法により半導体基板１の第１の面１ａに達するまで第１孔１０を埋める第５の工程と、半導体基板１の第２の面１ｂを第２孔１１の深さ寸法より深く、厚み方向に研削する第６の工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】機械的強度が強く、放熱性に優れた有機ＥＬ装置を提供する。
【解決手段】本発明の有機ＥＬ装置１は、有機ＥＬ素子が形成された有機ＥＬパネル２と、有機ＥＬパネル２と直接又は接着剤層を介して密着した、層厚方向よりも面内方向に高い熱伝導性を有する放熱シートを含む放熱部材（放熱シート５１、金属板５２）と、有機ＥＬパネル２と前記放熱部材とを挟み込むように配置され、有機ＥＬパネル２と前記放熱部材とのそれぞれに直接又は接着剤層を介して密着しこれらを一体に保持する、少なくとも一方が透明な一対の可撓性のフィルムシート（第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂ）と、を有し、前記一対のフィルムシートは、前記放熱部材の一部（金属板５２）を外部に露出させた状態で有機ＥＬパネル２の周縁部で互いに接着されている。 （もっと読む）