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株式会社日本触媒により出願された特許

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【課題】 石英やパイレックス(登録商標)などと同等の線膨張係数を有するとともに、優れた難燃性を発現する光実装材料、光実装部品、光モジュールが得られる新たな光実装材料用樹脂組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂と無機微粒子とを含有する光実装材料用組成物であって、前記無機微粒子は、アルコキシド化合物及び/またはカルボン酸塩化合物の加水分解縮合物であって、その平均慣性半径が50nm以下であることを特徴とする光実装材料用樹脂組成物を使用することによって、線膨張係数が小さく、難燃性に優れる光実装材料の成形体、光実装部品、光モジュールが得られる。 (もっと読む)


【課題】 ホウ素原子および窒素原子の双方にアルキル基が結合しているヘキサアルキルボラジンを製造する過程において、トリアルキルボランが副生しない方法を提供する。
【解決手段】 化学式1で表されるボラジン化合物と、アルケン化合物とを、触媒存在下で反応させて、化学式2で表されるヘキサアルキルボラジンを製造する。式中、Rは、同一または異なっていてもよく、アルキル基であり、Rは、水素原子またはアルキル基であり、少なくとも1つのRが水素原子であり、Rは、同一または異なっていてもよく、アルキル基である。
【化1】
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【課題】粘着付与樹脂の使用量を少なくしても、ポリオレフィン等の難接着性の被着体と段ボールのような粗面の被着体の両方に対して高い粘着力を示し、凝集力およびタック等もバランスよく良好な粘着剤を形成し得るエマルション型粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】Tgが−40℃未満である低Tgポリマーエマルション(A)と、Tgが−40℃〜0℃である高Tgポリマーエマルション(B)と、1分子中に2個以上のオキサゾリン基を有する水溶性の架橋剤(C−1)および/または1分子中に2個以上のアジリジニル基を有する架橋剤(C−2)と、粘着付与樹脂(D)を含むと共に、低Tgポリマーエマルション(A)と高Tgポリマーエマルション(B)は、その固形分の質量比が65〜80質量部:20〜35質量部(ただし両者の合計は100質量部である。)となるように含まれているエマルション型粘着剤組成物である。 (もっと読む)



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スマネンおよびその誘導体ならびにそれらの製造方法を提供する。
下記スキームに示す通り、まず、ノルボルナジエン(下記式(86))からベンゾトリス(ノルボルナジエン)(下記式(87)を合成する。そして、その化合物のメタセシス反応によりヘキサヒドロスマネン(下記式(88))を合成し、さらにそれを脱水素してスマネン(下記式(84))を得る。このようにして、スマネンを穏和な条件下で大量合成することが可能である。また、ベンジル位がNまたはOの化合物も同様にして得ることが可能であり、そして、それらをさらに化学修飾して様々な誘導体を得ることができる。これらスマネンおよびその誘導体は、電子材料、各種フラーレン類およびヘテロフラーレン類の合成原料等に最適である。

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