説明

株式会社村田製作所により出願された特許

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【課題】回路設計において高い自由度を得つつ、鳴きを低減することができる電子部品を得る。
【解決手段】互いに対向する底面S2及び上面S1、並びに、互いに対向する第1の端面S3及び第2の端面S4を有する直方体状の積層体11と、誘電体層と共に積層されることによってコンデンサを形成し、かつ、第1の端面S3又は第2の端面S4に引き出されている複数のコンデンサ導体30a〜30d,32a〜32dと、第1の端面S3及び底面S2に跨って設けられ、かつ、コンデンサ導体32a〜32dと接続されている第1の外部電極12aと、第2の端面S4及び底面S2に跨って設けられ、かつ、コンデンサ導体30a〜30dと接続されている第2の外部電極12bと、を備える電子部品。底面S2と該底面S2に最も近いコンデンサ導体32dとの間の距離H5は、上面S1と該上面S1に最も近いコンデンサ導体30aとの間の距離よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】チップ部品に付着した異物を確実に、しかも効率よく除去することが可能なチップ部品浄化装置を提供する。
【解決手段】筒状で、チップ部品の供給部2と、排出部3を備え、外周壁4の少なくとも一部が、気体を通過させる通気性部材から構成され、傾斜した姿勢で、軸心回りに回転する浄化装置本体10と、浄化装置本体の近傍に配設され、気体を浄化装置本体の外周壁を経て浄化装置本体の内部の、異物が付着したチップ部品1に吹き付ける気体吹き付けノズル5とを具備した構成とし、傾斜した姿勢で浄化装置本体を回転させ、供給部から供給されたチップ部品を転動させながら排出部に向かって浄化装置本体の内部を通過させるとともに、転動しながら浄化装置本体を通過するチップ部品に、気体吹き付けノズルから気体を吹き付けることにより、チップ部品に付着した異物を除去する。 (もっと読む)


【課題】昇降圧動作に対するノイズ対策を施すことで、昇圧型、降圧型または昇降圧型コンバータの何れにも用いることができる多層基板、およびそれを備えたDC−DC−コンバータを提供する。
【解決手段】DC−DCコンバータ1は、磁性体が複数積層された積層体11を備え、積層体11の表面には部品搭載電極11A,11Bが設けられている。また、積層体11の内部にはコイルLが形成されている。コイルLは、積層体11の中間層から裏面までに形成された第1コイルL1と、表面から中間層までに形成された第2コイルL2とを有している。第1コイルL1の中間層側の端部は部品搭載電極11Aに接続し、第2コイルL2の中間層側の端部は部品搭載電極11Bに接続し、第1コイルL1の裏面側の端部は、第2コイルL2の表面側の端部に接続している。 (もっと読む)


【課題】同軸ケーブルに強固に固定できると共に、特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスからずれることを抑制できる同軸コネクタを提供することである。
【解決手段】ハウジング12は、同軸ケーブル220が延在している延在方向に略直交する中心軸を有する円筒部20、及び、円筒部20から同軸ケーブル220に沿って延在している保持部23を含む。ブッシング14は、ハウジング12に取り付けられる。ソケット16は、中心軸が延在する方向から平面視したときに円筒部20の中心に位置し、かつ、ブッシング14によりハウジング12と絶縁されており、中心導体224と接続される。保持部23は、外部導体222を保持するかしめ部28と、絶縁被膜221に接触する接触部30と、を有している。接触部30が絶縁被膜221に接触する面には、先端に絶縁部が形成された突起60a,60bが設けられている。 (もっと読む)


【課題】大型化することなく、アーム短絡および損失増大の問題を解消したスイッチング電源装置を構成する。
【解決手段】ローサイドスイッチング制御部81は、ローサイドスイッチング素子(Q1)へ駆動電圧信号を出力している期間にトランスの巻線電圧の極性反転を検出したときに、遅延時間(td1)の後にローサイドスイッチング素子(Q1)をターンオフさせるローサイドターンオフ回路を備え、ハイサイドスイッチング制御部61は、トランスの巻線電圧の極性が反転してからハイサイドスイッチング素子(Q2)をターンオンさせるまでの時間(td2)を遅延させる。そして、ローサイドターンオフ遅延回路の遅延時間(td1)はハイサイドターンオン遅延回路の遅延時間(td2)よりも短く設定されている。 (もっと読む)


【課題】同軸ケーブルから脱落することを抑制できる同軸コネクタを提供することである。
【解決手段】中心導体224、発泡構造又は中空構造を有する絶縁体223、外部導体222及び絶縁被膜221により構成されている同軸ケーブル220に取り付けられる同軸コネクタ10。ハウジング12は、円筒部20、及び、円筒部20からx軸方向に向かって延在している保持部23を含んでいる。ブッシング14は、ハウジング12に取り付けられている。ソケット16は、z軸方向から平面視したときに円筒部20の中心に位置し、中心導体223と接続される。保持部23は、外部導体222を保持するかしめ部28と、絶縁被膜221を保持するかしめ部30と、を有している。かしめ部30が絶縁被膜221に接触する面には、凹部Gが設けられている。 (もっと読む)


【課題】小型でかつ高い静電容量を得られ、さらに絶縁性能の高い薄膜誘電体を用いたコンデンサを提供する。
【解決手段】薄膜コンデンサは無機物層と、自己組織化によって形成した有機物層とを積層した厚み10nm以下の誘電体膜と、前記誘電体膜の表面に形成された電極膜とを有する。電極膜はアルミを蒸着法によって、誘電体膜はアルミ蒸着膜を酸素プラズマ処理によって酸化膜を形成した表面に有機膜を付与して、形成することができる。これらを繰り返し積層、さらに巻回することが望ましい。 (もっと読む)


【課題】無電源で加わった衝撃を検知し、記録することができ、しかも小型化を図り得る衝撃検知・記録装置を提供する。
【解決手段】衝撃検知・記録装置1は、衝撃による機械的エネルギーを電気エネルギーに変換し出力する圧電素子4を有する衝撃センサ2に並列に強誘電体メモリ3が接続されており、強誘電体メモリ3が、強誘電体層を介して対向する第1,第2の電極を有し、強誘電体メモリ3が衝撃が加わった際に圧電素子が変位する部分以外の衝撃センサ部分に一体化されている。 (もっと読む)


【課題】シールド部材と実装部品の側面に設けられたグランド電極により実装部品のシールド層を形成することで、実装部品に対するシールド効果を確保しつつ、複合モジュールの小型化を図ることを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる複合モジュール1は、実装基板2と、実装基板2の一方主面に実装された実装部品3と、少なくとも実装部品3の上面側を覆う天面4aを有するシールド部材4とを備え、実装部品3は、その側面に設けられたグランド電極3aが、平面視において、シールド部材4の天面4aの縁端に沿うように配置され、シールド部材4および実装部品3のグランド電極3aにより、実装部品3のシールド層を形成する。 (もっと読む)


【課題】中心導体がずれることを抑制しつつ、低背化を図ることができる同軸コネクタプラグを提供することである。
【解決手段】外部導体12aは、z軸方向に延在する円筒状をなしている。中心導体14aは、z軸方向に延在する円筒状をなし、かつ、外部導体12a内に設けられている。絶縁体16は、中心導体14aを外部導体12aに固定する。中心導体14aには、中心導体14aの内部と外部とを連通する孔Hが設けられている。絶縁体16は、孔Hを介して中心導体14aの外部から内部に侵入している。 (もっと読む)


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