説明

HOYA株式会社により出願された特許

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【課題】従来方法に比べて、電解メッキにより貫通孔に金属を充填し終えるまでの所要時間を短縮する。
【解決手段】貫通孔3が形成されたガラス基板2の下面側にメッキ下地層7を形成する工程Aと、ガラス基板2の上面側に電解メッキにより第1メッキ層4aを形成し貫通孔3の下開口部を閉塞する工程Bと、ガラス基板2の上面側からの電解メッキにより貫通孔3内に金属の第2メッキ層4bを堆積させて貫通孔3を金属で充填する工程Cとを含む。工程Aでは、貫通孔3の下開口部の縁から貫通孔3の側壁面の一部にかけてメッキ下地層7を形成しておく。工程Bでは、貫通孔3の内部でメッキ下地層7の表面から第1メッキ層4aを成長させ貫通孔3の下開口部を閉塞する。工程Cでは、貫通孔3の内部で第1メッキ層4aの表面から貫通孔3の上開口部に向かって第2メッキ層4bを成長させ貫通孔3をメッキ金属で充填する。 (もっと読む)


【課題】携帯機器の薄型化を図るとともに、電気的な接続信頼性を向上させることができる携帯機器用カバーガラス及びその製造方法、並びに携帯機器用タッチセンサモジュールを提供する。
【解決手段】携帯機器の表示画面を保護するための携帯機器用カバーガラス10であって、前記携帯機器用カバーガラスは、板厚方向に対向する一対の主表面を有するガラス基板11と、前記表示画面に面する表面が前記一対の主表面のうち前記表示画面に面する一方の主表面と同一平面をなすように前記ガラス基板に設けられ、光を遮蔽するための遮蔽部13と、前記一方の主表面に設けられ、かつ前記遮蔽部の前記表示画面に面する表面及び前記一方の主表面に対して平行な平面をなすように形成された透明導電膜14とを有している。 (もっと読む)


【課題】位相シフト効果を生じさせるために遮光部に所定の光透過性を持たせた多階調フォトマスクにおいて、遮光部内での透光部や半透光部との境界から離れた領域にて、被加工体上のレジスト膜の感光を抑制する。
【解決手段】透明基板上に成膜された光学膜をパターニングすることにより形成された透光部、遮光部、及び半透光部を含む転写用パターンを備え、被加工体上に、複数の異なる残膜値をもつレジストパターンを形成する多階調フォトマスクにおいて、光学膜は、多階調フォトマスクの露光光に含まれる代表波長の位相を略180度シフトさせる作用をもつとともに、代表波長の光に対して3%〜50%の透過率を有し、透光部と半透光部においては、透明基板表面の一部が露出し、遮光部は、多階調フォトマスクの露光条件において解像しない線幅の微細透過パターンを有する。 (もっと読む)


【課題】間隙部に設置されたスペーサに亀裂・割れ等を生じることなく、強固に固定することができるスペーサを提供すること。
【解決手段】スペーサ1は、骨と骨との間隙部に設置して固定されるものであり、間隙部に設置されるブロック体2と、ブロック体2を間隙部に固定する板状体3とを有し、板状体3は、板状体3に一体化され、ブロック体2を保持する保持部5を備えており、保持部5がブロック体2に埋設されることで、ブロック体2が板状体3により保持される。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板に形成された貫通孔内に金属を充填する際に、当該貫通孔の孔内の底
部形状の影響を排除して、当該貫通孔の孔内におけるボイド発生を防止する。
【解決手段】貫通孔3が形成されたガラス基板2の一面側に第1メッキ層4aを形成して
貫通孔3の開口部を閉塞する第1の工程と、第1メッキ層4aを用いて行う電解メッキに
よりガラス基板2の他面側から第2メッキ層4bを堆積する第2の工程とを備える基板製
造方法において、第2の工程は、貫通孔3の底部の凹状窪みを平坦に均す平坦化段階と、
平坦に均した後の孔内に第2メッキ層4bを堆積させて当該孔内を埋める充填段階とを有
する。そして、少なくとも平坦化段階では、電解メッキとして、正の極性のフォワード電
流と負の極性のリバース電流を交互に与えるパルスメッキを行う。 (もっと読む)


【課題】外周端部まで主表面の平面度が良好であり、かつ取り代の大きい研削工程を省くことができる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】溶融ガラスの塊を一対の金型を用いてプレス成形してガラスブランクを成形する成形工程と、成形されたガラスブランクをディスク形状のガラス基板に形状加工する形状加工工程と、上記ディスク形状のガラス基板の少なくとも外周端部に面取り面を形成する面取り面形成工程と、面取り面が形成されたガラス基板の主表面を研磨する研磨工程とを含む。成形工程では、一対の主表面の中央部が凹んでおり、かつ中心部から外周端部に向かって板厚が大きくなるガラスブランクを成形し、面取り面形成工程では、主表面と面取り面に隆起部が介在するガラス基板を形成し、研磨工程では、隆起部が主表面と同じ高さとなるようにガラス基板の研磨を行う。 (もっと読む)


【課題】EMFバイアスが低減された遮光膜であり、転写マスク作製に係る様々な負荷が大きく軽減される。さらに、重ね露光による漏れ光によって、ウェハ上のレジスト膜が露光することを抑制できるマスクブランク及び転写用マスクを提供する。
【解決手段】ArFエキシマレーザー露光光が適用されるバイナリ型マスクを作成するために用いられ、透光性基板上に、転写パターンを形成するための遮光膜を有するマスクブランクであって、遮光膜は、下層および上層の積層構造からなり、露光光に対する光学濃度が2.8以上であり、下層は、タンタルに窒素を含有する材料からなり、膜厚が33nm以上であり、上層は、タンタルに酸素を含有する材料からなり、膜厚が3nm以上であり、遮光膜を透過した露光光と遮光膜の膜厚と同じ距離だけ空気中を透過した露光光との間での位相差が60度以下である。 (もっと読む)


【課題】反射率を低減するのみならず、優れた防曇性が付与された眼内観察用レンズ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】レンズ本体部と、角膜上に保持されるレンズ下面と、前記レンズ上面及び前記レンズ本体部を介して眼内を観察するためのレンズ上面とを有する眼内観察用レンズにおいて、前記眼内観察用レンズが疎水性ポリマーを含む高分子物質からなり、前記レンズ上面は疎水性を有し、かつ180nm以下のピッチの微細突起を有する。 (もっと読む)


【課題】レンズに塗布液の粒を飛ばして塗布するにもかかわらず、未塗布領域が形成されることがないプラスチックレンズ用膜形成装置を提供する。
【解決手段】眼鏡用のプラスチックレンズ14を膜形成面22が露出する状態で搬送する搬送装置23を備える。前記膜形成面22と対向する位置に配設され、前記膜形成面22に濡れ性が向上する改質処理を施す改質装置(コロナ放電処理装置31)を備える。前記改質装置より搬送装置23の搬送経路の下流側であって膜形成面22と対向する位置に配設され、膜形成面22に塗布液の粒子を飛ばして付着させる塗布液噴出装置(インクジェット装置32)を備える。前記改質処理後のプラスチックレンズ14が塗布液噴出装置に直接搬送され、このプラスチックレンズ14に塗布液が塗布される。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板の寸法精度を向上できる携帯機器用カバーガラスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる携帯機器用カバーガラスの製造方法は、板状ガラスの主表面に、携帯機器用カバーガラス形状のガラス基板を形成するためのレジストマスクとガラスが露出した領域とからなるレジストパターンを形成するパターン形成工程と、露出した領域の板状ガラスを等方性エッチングすることで、携帯機器用カバーガラス形状のガラス基板を形成する形状加工工程と、を含み、板状ガラスの板厚と形成されるガラス基板の寸法との対応関係を予め把握しておき、パターン形成工程では、板状ガラスの板厚に基づいて、対応関係を参照して、形状加工工程後のガラス基板の寸法が携帯機器用カバーガラスに求められる寸法になるように、板状ガラスの主表面に形成されるレジストマスクの形状が調整されたレジストパターンを形成する。 (もっと読む)


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