説明

HOYA株式会社により出願された特許

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【課題】ガラス基板に形成した貫通孔の孔内を囲む側壁と貫通孔の孔内に充填した金属材
との気密性を高め、気体のリークを防止する。
【解決手段】ケイ素酸化物を含むガラスを用いて形成されるガラス基板2の表裏面に連通する貫通孔3の孔内に金属材が充填されている基板であって、金属材を充填する前に、貫通孔3の孔内を囲む側壁のケイ素酸化物を選択的にエッチングすることでアンカー部を形成し、アンカー部形成後、貫通孔3の孔内に金属材を充填することで実現する。 (もっと読む)


【課題】気泡に由来する球状をなす球状気孔が均一であるセラミックス多孔体、およびこの球状気孔が均一であるセラミックス多孔体を製造することができるセラミックス多孔体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミックス多孔体の製造方法は、リン酸カルシウム系化合物で構成され、球状気孔を有するセラミックス多孔体を製造するものであり、リン酸カルシウム系化合物で構成される粉体と、水溶性高分子化合物と、アルキルベンゼンスルフォン酸界面活性剤とを含有するスラリーを調製する第1の工程と、前記スラリーを撹拌することにより起泡させた後に、前記スラリーを高周波加熱により加熱することでゲル化させる第2の工程と、ゲル化した前記スラリーを乾燥させ、さらに焼結する第3の工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】中心部の円孔の内径寸法公差を十分に縮小でき、かつ、内周端面の形状バラツキを十分に低減させながら、内周端面を鏡面化することができる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】外周端面及び円孔1の内周端面を研削する端面研削工程と、この端面研削工程の後、端面を研磨する端面研磨工程とを有し、端面研削工程においては、端面のうちの面取り面の面粗さを面取り面を除く内周端面の面粗さよりも低粗さとし、端面研磨工程においては、面取り面を含む端面の全体をブラシ研磨により研磨する。 (もっと読む)


【課題】微小なピットやスクラッチ等の表面欠陥を従来品より更に低減でき、次世代用の基板として使用することが可能な高品質のガラス基板を低コストで製造できる磁気ディスク用ガラス基板を提供する。
【解決手段】シリカ砥粒を含む研磨液と、研磨パッドが配備された定盤とを用いて、ガラス基板の主表面を研磨する研磨工程を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法である。上記研磨液は、光散乱法により測定される平均粒子径が5nm以上50nm以下で、かつCV値が0.3以上である粒度分布のシリカ砥粒を含む。また、上記研磨液は、重量平均分子量が5000以上のスルホン酸基を含むアクリル系ポリマーを含有し、pHが0.5以上5以下の範囲内に調整されている。 (もっと読む)


【課題】レンズ面に塗布液の層を厚みが薄くかつレンズ面の全域にわたって均等になるように形成する。
【解決手段】眼鏡レンズをレンズ面が露出する状態で支持するレンズ支持ステップS1を有する。塗布液を霧状に噴出させるスプレーノズルを塗布液が噴出していない状態でレンズ面の目標塗布位置に対向させるノズル配置ステップS3を有する。スプレーノズルから塗布液を噴出させながら目標塗布位置を変えてスプレーノズルをレンズ面に沿って移動させる塗布ステップS4を有する。塗布ステップS4は、レンズ面の目標塗布位置を通る法線と、スプレーノズルから噴出する噴霧の中心線とが略一致するように、噴霧の中心線の角度を変えながら行われる。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板上に密着力の弱い材料を直接積層することができる基板製造方法、配線基板の製造方法、ガラス基板および配線基板を提供する。
【解決手段】ケイ素酸化物を含むガラス基板2をいて形成されている基板を製造する基板製造方法であって、前記ガラスのケイ素酸化物を選択的にエッチングすることでアンカー部を形成するエッチング工程を備え、ケイ素酸化物を含むガラスを用いて形成されるガラス基板2において、前記ガラスのケイ素酸化物を選択的にエッチングすることで形成されたアンカー部を備える。 (もっと読む)


【課題】レンズ面に塗布液の層を厚みが薄くかつレンズ面の全域にわたって均等になるように形成できる眼鏡レンズ用塗布液塗布装置を提供する。
【解決手段】スプレーノズル2から塗布液を霧状に噴出させて眼鏡レンズ4のレンズ面4aに塗布する塗布液塗布部5を備える。塗布液塗布部5は、スプレーノズル2から噴出する噴霧の中心線L1がレンズ面4aの目標塗布位置6を通る法線L2と略一致するようにスプレーノズル2をレンズ面4aに対向させながら、スプレーノズル2をレンズ面4aに沿って移動させる。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板の研磨工程で粒径が小さい研磨砥粒を用い、かつ、研磨工程後の超音波洗浄工程において高い周波数で超音波処理を行う場合であっても、ガラス基板表面のパーティクルを効果的に除去することができる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】コロイダルシリカ砥粒を含むスラリー及び定盤を用いる研磨工程と、研磨工程後の超音波洗浄工程とを有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、超音波洗浄工程においては、ガラス基板を凝集剤が添加された水溶液に接触させ、コロイダルシリカ砥粒からなるパーティクルを凝集させる第1の周波数により超音波処理を行い、第1の周波数よりも低い第2の周波数により超音波洗浄を行って、超音波処理によって形成された凝集体を除去する。 (もっと読む)


【課題】磁気ディスク用ガラス基板の端面を低コストで効率良く高品質に仕上げることができる安定した研削加工を可能とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】円板状のガラス基板の端面部分に研削液を供給しつつ、基板の外周側端面に砥石を接触させて研削することにより基板の端面を形状加工する。上記砥石は、端面部分を有する円盤状に形成されその中心を回転軸にして回転可能に構成されている円盤状回転砥石である。砥石の移動方向とガラス基板の移動方向とが交差するようにして、砥石の端面部分を基板の端面に接触させ且つ前記基板と砥石とを相対的に移動させる。 (もっと読む)


【課題】従来方法に比べて、電解メッキにより貫通孔に金属を充填し終えるまでの所要時間を短縮する。
【解決手段】貫通孔3が形成されたガラス基板2の下面側にメッキ下地層7を形成する工程Aと、ガラス基板2の上面側に電解メッキにより第1メッキ層4aを形成し貫通孔3の下開口部を閉塞する工程Bと、ガラス基板2の上面側からの電解メッキにより貫通孔3内に金属の第2メッキ層4bを堆積させて貫通孔3を金属で充填する工程Cとを含む。工程Aでは、貫通孔3の下開口部の縁から貫通孔3の側壁面の一部にかけてメッキ下地層7を形成しておく。工程Bでは、貫通孔3の内部でメッキ下地層7の表面から第1メッキ層4aを成長させ貫通孔3の下開口部を閉塞する。工程Cでは、貫通孔3の内部で第1メッキ層4aの表面から貫通孔3の上開口部に向かって第2メッキ層4bを成長させ貫通孔3をメッキ金属で充填する。 (もっと読む)


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