【課題】半導体ウェーハの強度を向上させ、設備やコストの削減を図ることのできる半導体ウェーハ用治具及び半導体ウェーハの加工方法を提供する。
【解決手段】 半導体ウェーハ１に剛性を付与する治具で、バックグラインドされた薄い半導体ウェーハ１の周縁部に耐熱性を有する剛性確保リング２を沿わせて接着する。バックグラインドされた薄い半導体ウェーハ１の周縁部に剛性確保リング２を接着することにより、半導体ウェーハ１の強度を増大させるので、半導体ウェーハ１の周縁部を残しながらその内側領域をバックグラインドする必要がなく、専用の装置を省略したり、設備やコストの削減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 イオン性物質や不純物をより一層除去して導電性等を向上させることのできる燃料電池用セパレータの処理方法を提供する。
【解決手段】 成形された燃料電池用セパレータを一気圧以上の状態でプレッシャークッカー装置の純水に投入し、加熱煮沸して不純物を除去した後、乾燥させる。燃料電池用セパレータの成形材料を単に洗浄したり、燃料電池用セパレータの表面層をサンドブラストで除去して水洗いするのではなく、プレッシャークッカー装置により加熱煮沸するので、燃料電池用セパレータからイオン性物質や不純物をより一層除去することができる。したがって、燃料電池用セパレータの導電性や起電力等を著しく向上させたり、安定させることができる。 （もっと読む）

【課題】精度の高い小型部品を製造することのできる保持治具、及び、このような保持治具を効率よく製造できる保持治具の製造方法を提供すること。
【解決手段】厚さ方向に貫通形成された支持孔１３を有する補強部材６と、補強部材６を埋設し、支持孔１３の内部を通るように貫通形成された保持孔を有する弾性部材とを備えて成り、０．０５ｍｍ以下の平面度を有することを特徴とする保持治具、並びに、前記補強部材６と、この補強部材６を埋設し、支持孔１３の内部を通るように貫通形成された保持孔を有する弾性部材とを備えてなる保持治具を製造する方法であって、補強部材６をその厚さ方向の両表面に当接する規制体４４Ａ及び５４Ａで挟持した状態で補強部材６を挟むように前記両表面側に配置された弾性材料をプレス成形する成形工程を有することを特徴とする保持治具の製造方法。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体ウェハを比較的短時間で容易に製造することができ、かつ製品率を向上させる。
【解決手段】基板１０上に非接触にレーザ集光手段１６を配置する工程と、レーザ集光手段１６により、基板１０表面にレーザ光を照射し、基板内部にレーザ光を集光する工程と、レーザ集光手段１６と基板１０を相対的に移動させて、基板１０内部に２次元状内部改質層１２を形成する工程と、レーザ集光手段１６と基板１０を相対的に移動させて、２次元状内部改質層１２のレーザ集光手段１６側およびまたはレーザ集光手段１６と反対側に少なくとも１層のパターン状改質層３６を形成する工程と、基板１０表面にパターン状改質層３６を露出させる工程と、パターン状改質層３６および２次元状内部改質層１２をエッチングする工程とを有する基板加工方法。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体ウェハを比較的短時間で容易に製造することができ、かつ基板の割れを防止し、製品率を向上させる。
【解決手段】基板１０上に非接触にレーザ集光手段１６を配置する工程と、レーザ集光手段１６により、基板１０表面にレーザ光を照射し、基板内部にレーザ光を集光する工程と、レーザ集光手段１６と基板１０を相対的に移動させて、基板１０内部に２次元状内部改質層１２を形成する工程と、レーザ集光手段１６と基板１０を相対的に移動させて、２次元状内部改質層１２のレーザ集光手段１６側およびまたはレーザ集光手段１６と反対側に少なくとも１層のパターン状改質層３６を形成する工程と、基板１０表面にパターン状改質層３６を露出させる工程と、パターン状改質層３６および２次元状内部改質層１２をエッチングする工程とを有し、レーザ集光手段１６と基板１０の相対的な移動方向は、基板１０の劈開方向と一致していない基板加工方法。 （もっと読む）

【課題】プランジャがセンサ層の電極パターンに悪影響を及ぼすのを防ぎ、スムーズで的確な操作感を得ることのできる入力センサスイッチを提供する。
【解決手段】キートップが押圧操作される絶縁性の操作層と、操作層の裏面に被覆される静電容量型のセンサ層１０と、操作層のキートップの押圧操作によりスイッチ層のメタルドームを変形させるプランジャ層２０とを備え、センサ層１０とプランジャ層２０に可撓性をそれぞれ付与する。センサ層１０を、操作層に積層される絶縁性の基材１１と、基材１１のＸＹ方向に印刷される導電性の複数の電極パターン１２とから形成し、各電極パターン１２を、間隔をおいて並ぶ複数の電極１４間を導電ライン１５により接続することで形成し、センサ層１０の各電極１４に、プランジャ層２０のプランジャ２１に対向する不導通の損傷回避部５０を形成することで、プランジャ層２０の変形に伴う電極パターン１２の損傷を防止する。 （もっと読む）

【課題】
多方向スイッチ部材をその周方向に沿って操作する際に、よりスムーズな表示動作を行うようにする。
【解決手段】
本発明は、その面内の中心から複数方向の外周部において表裏方向に揺動可能な揺動部材３０と、揺動部材３０の裏方向に、揺動部材３０と対向配置される印刷回路基板２０であって、揺動部材３０と対向する面の外周部と対応する位置に、複数の電極から構成される複数の接点電極群１０１等を有する印刷回路基板２０と、揺動部材３０の裏面における接点電極群１０１等と対向し、揺動部材３０の周方向に沿うように配置される複数の導電性弾性体４１等とを備え、導電性弾性体４１等は、接点電極群１０１等に向かうに従って水平断面を小さくする部分を有し、その先端を接点電極群１０１等と平行な水平面とした多方向スイッチ部材２である。 （もっと読む）

【課題】
より簡易な構造で、方向検出感度の高い多方向検出装置を提供する。
【解決手段】
本発明は、その中央から径方向外側に向かう複数方向の各位置において、裏側に向かって押圧操作できる揺動部材３０と、揺動部材３０の裏側に対向配置され、当該揺動部材３０上の各位置における裏側への押圧を受けて、押圧操作されたことを検出するための印刷回路基板２０と、押圧操作を検出する制御部とを備え、揺動部材３０は、その裏側において、印刷回路基板２０側に突出する１または複数の導電体４１等を備え、印刷回路基板２０は、揺動部材３０からの押圧を受けて導電体４１等との接触面積に応じて抵抗が変わる複数の接点電極群１０１等を備え、制御部１１０は、導電体４１等と複数の接点電極群１０１等との接触面積により変化する電気抵抗値若しくは電圧値に基づいてベクトルを生成するベクトル生成部１１１と、各ベクトルの合成により操作方向を検出する操作方向検出部１１１とを含む多方向検出装置１に関する。 （もっと読む）

【課題】単純な構造で省スペース化を図ることができるにもかかわらず高い作業効率で精度よく長尺物を切断できる長尺物の切断装置、及び、高い作業効率で精度よく長尺物を切断できる長尺物の切断方法を提供すること。
【解決手段】無限軌道を間欠的に走行して粘着性表面に粘着保持した長尺物を搬送する無端ベルトと、自身の平坦な表面が無端ベルトの内表面に接触するように無端ベルト内に配置された受け台と、無端ベルトの上部に前記受け台に対向すると共に前後進可能になるように配置され、無端ベルト上の長尺物を切断する切断刃とを備えて成る長尺物の切断装置、並びに、無限軌道を間欠的に走行する無端ベルトの粘着性表面に長尺物を粘着保持し、無端ベルトが停止したときに切断刃を無端ベルトに向かって前進させて長尺物を無限軌道上の搬送途中で切断する長尺物の切断方法。 （もっと読む）

【課題】被粘着物を所望のように粘着保持することができるにもかかわらず、弾性部材を損傷させることなく被粘着物のほとんどすべてを取り外すことのできる保持脱離治具及び取扱治具を提供すること。
【解決手段】被粘着物を粘着保持可能な粘着性表面１０ｂを有する弾性部材１０と、被粘着物が粘着性表面１０ｂに粘着保持される粘着領域１０ａよりも開口面積が大きな貫通部６２、及び、貫通部６２の開口部の少なくとも一部を包囲する非粘着性表面６１を有する非粘着性シート５０とを備え、非粘着性シート５０は、被粘着物を脱離させるときに被粘着物を押圧する押圧方向側に非粘着性表面６１が配置されるように、弾性部材１０上に積層される保持脱離治具１Ａ、並びに、この保持脱離治具１Ａと、その表面に沿って相対的に移動して粘着保持された被粘着物を脱離させる脱離具とを備えて成る取扱治具。 （もっと読む）