説明

信越ポリマー株式会社により出願された特許

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【課題】支持板の突起加工を省略して密着保持層の安定した姿勢での支持や気体流通空間の区画を実現し、支持板の損傷を防ぐことのできる基板保持具及びその製造方法を提供する。
【解決手段】支持用の支持板1と、この支持板1の表面に貼着されて半導体ウェーハWを着脱自在に保持する可撓性の密着保持層10とを備え、支持板1の表面と密着保持層10との間に気体流通空間13を形成し、支持板1の中央部厚さ方向に、気体流通空間13の空気を外部に排気して密着保持層10を凹凸に変形させる排気孔2を穿孔した保持具で、支持板1の平坦な表面に貼着される密着保持層10の被貼着面11に複数の凹凸12を形成することにより、密着保持層10の姿勢を安定させ、かつ気体流通空間13を区画形成する。密着保持層10の被貼着面11に凹凸12を形成するので、支持板1に微細な突起を多数形成する必要がない。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェーハの強度を向上させ、設備やコストの削減を図ることのできる半導体ウェーハ用治具及び半導体ウェーハの加工方法を提供する。
【解決手段】 半導体ウェーハ1に剛性を付与する治具で、バックグラインドされた薄い半導体ウェーハ1の周縁部に耐熱性を有する剛性確保リング2を沿わせて接着する。バックグラインドされた薄い半導体ウェーハ1の周縁部に剛性確保リング2を接着することにより、半導体ウェーハ1の強度を増大させるので、半導体ウェーハ1の周縁部を残しながらその内側領域をバックグラインドする必要がなく、専用の装置を省略したり、設備やコストの削減を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】精度の高い小型部品を製造することのできる保持治具、及び、このような保持治具を効率よく製造できる保持治具の製造方法を提供すること。
【解決手段】厚さ方向に貫通形成された支持孔13を有する補強部材6と、補強部材6を埋設し、支持孔13の内部を通るように貫通形成された保持孔を有する弾性部材とを備えて成り、0.05mm以下の平面度を有することを特徴とする保持治具、並びに、前記補強部材6と、この補強部材6を埋設し、支持孔13の内部を通るように貫通形成された保持孔を有する弾性部材とを備えてなる保持治具を製造する方法であって、補強部材6をその厚さ方向の両表面に当接する規制体44A及び54Aで挟持した状態で補強部材6を挟むように前記両表面側に配置された弾性材料をプレス成形する成形工程を有することを特徴とする保持治具の製造方法。 (もっと読む)


【課題】薄い半導体ウェハを比較的短時間で容易に製造することができ、かつ製品率を向上させる。
【解決手段】基板10上に非接触にレーザ集光手段16を配置する工程と、レーザ集光手段16により、基板10表面にレーザ光を照射し、基板内部にレーザ光を集光する工程と、レーザ集光手段16と基板10を相対的に移動させて、基板10内部に2次元状内部改質層12を形成する工程と、レーザ集光手段16と基板10を相対的に移動させて、2次元状内部改質層12のレーザ集光手段16側およびまたはレーザ集光手段16と反対側に少なくとも1層のパターン状改質層36を形成する工程と、基板10表面にパターン状改質層36を露出させる工程と、パターン状改質層36および2次元状内部改質層12をエッチングする工程とを有する基板加工方法。 (もっと読む)


【課題】薄い半導体ウェハを比較的短時間で容易に製造することができ、かつ基板の割れを防止し、製品率を向上させる。
【解決手段】基板10上に非接触にレーザ集光手段16を配置する工程と、レーザ集光手段16により、基板10表面にレーザ光を照射し、基板内部にレーザ光を集光する工程と、レーザ集光手段16と基板10を相対的に移動させて、基板10内部に2次元状内部改質層12を形成する工程と、レーザ集光手段16と基板10を相対的に移動させて、2次元状内部改質層12のレーザ集光手段16側およびまたはレーザ集光手段16と反対側に少なくとも1層のパターン状改質層36を形成する工程と、基板10表面にパターン状改質層36を露出させる工程と、パターン状改質層36および2次元状内部改質層12をエッチングする工程とを有し、レーザ集光手段16と基板10の相対的な移動方向は、基板10の劈開方向と一致していない基板加工方法。 (もっと読む)


【課題】プランジャがセンサ層の電極パターンに悪影響を及ぼすのを防ぎ、スムーズで的確な操作感を得ることのできる入力センサスイッチを提供する。
【解決手段】キートップが押圧操作される絶縁性の操作層と、操作層の裏面に被覆される静電容量型のセンサ層10と、操作層のキートップの押圧操作によりスイッチ層のメタルドームを変形させるプランジャ層20とを備え、センサ層10とプランジャ層20に可撓性をそれぞれ付与する。センサ層10を、操作層に積層される絶縁性の基材11と、基材11のXY方向に印刷される導電性の複数の電極パターン12とから形成し、各電極パターン12を、間隔をおいて並ぶ複数の電極14間を導電ライン15により接続することで形成し、センサ層10の各電極14に、プランジャ層20のプランジャ21に対向する不導通の損傷回避部50を形成することで、プランジャ層20の変形に伴う電極パターン12の損傷を防止する。 (もっと読む)


【課題】
多方向スイッチ部材をその周方向に沿って操作する際に、よりスムーズな表示動作を行うようにする。
【解決手段】
本発明は、その面内の中心から複数方向の外周部において表裏方向に揺動可能な揺動部材30と、揺動部材30の裏方向に、揺動部材30と対向配置される印刷回路基板20であって、揺動部材30と対向する面の外周部と対応する位置に、複数の電極から構成される複数の接点電極群101等を有する印刷回路基板20と、揺動部材30の裏面における接点電極群101等と対向し、揺動部材30の周方向に沿うように配置される複数の導電性弾性体41等とを備え、導電性弾性体41等は、接点電極群101等に向かうに従って水平断面を小さくする部分を有し、その先端を接点電極群101等と平行な水平面とした多方向スイッチ部材2である。 (もっと読む)


【課題】
より簡易な構造で、方向検出感度の高い多方向検出装置を提供する。
【解決手段】
本発明は、その中央から径方向外側に向かう複数方向の各位置において、裏側に向かって押圧操作できる揺動部材30と、揺動部材30の裏側に対向配置され、当該揺動部材30上の各位置における裏側への押圧を受けて、押圧操作されたことを検出するための印刷回路基板20と、押圧操作を検出する制御部とを備え、揺動部材30は、その裏側において、印刷回路基板20側に突出する1または複数の導電体41等を備え、印刷回路基板20は、揺動部材30からの押圧を受けて導電体41等との接触面積に応じて抵抗が変わる複数の接点電極群101等を備え、制御部110は、導電体41等と複数の接点電極群101等との接触面積により変化する電気抵抗値若しくは電圧値に基づいてベクトルを生成するベクトル生成部111と、各ベクトルの合成により操作方向を検出する操作方向検出部111とを含む多方向検出装置1に関する。 (もっと読む)


【課題】
薄型で、かつキー間隔の狭いキーパッドを提供する。
【解決手段】
本発明は、樹脂製若しくはエラストマー製の弾性シート40と、1つのキーシート10からレーザーカットされ、レーザーカットされた際の配置状態で弾性シート40上に固定される2以上のキー12とを備え、キー12は、厚さ1.0mm以下の光硬化性樹脂から成るキートップ部11を少なくとも有し、キー12と、それと隣接する他のキー12との間の最も狭い間隔が0.5mm以下の薄型キーパッド1に関する。 (もっと読む)


【課題】単純な構造で省スペース化を図ることができるにもかかわらず高い作業効率で精度よく長尺物を切断できる長尺物の切断装置、及び、高い作業効率で精度よく長尺物を切断できる長尺物の切断方法を提供すること。
【解決手段】無限軌道を間欠的に走行して粘着性表面に粘着保持した長尺物を搬送する無端ベルトと、自身の平坦な表面が無端ベルトの内表面に接触するように無端ベルト内に配置された受け台と、無端ベルトの上部に前記受け台に対向すると共に前後進可能になるように配置され、無端ベルト上の長尺物を切断する切断刃とを備えて成る長尺物の切断装置、並びに、無限軌道を間欠的に走行する無端ベルトの粘着性表面に長尺物を粘着保持し、無端ベルトが停止したときに切断刃を無端ベルトに向かって前進させて長尺物を無限軌道上の搬送途中で切断する長尺物の切断方法。 (もっと読む)


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