【課題】耐熱性が高く且つ耐深紫外線性が高い深紫外線透過性エポキシ樹脂硬化物、並びに該エポキシ樹脂硬化物の製造に用いられる硬化促進剤及びエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）：
【化１】


で表されるテトラアルキルホスホニウムジアルキルホスフェートからなる深紫外線透過性エポキシ樹脂用硬化促進剤、該硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物、及び該樹脂組成物を硬化して得られるエポキシ樹脂硬化物。 （もっと読む）

【解決課題】種々の溶媒又は樹脂材料等に、イオン液体又はホスホニウム塩を、均一に分散することができる物を提供することにある。
【解決手段】平均粒径が５〜２００ｎｍのコアシリカ粒子を含有するシリカゾル、アルコキシシラン及びイオン液体又はホスホニウム塩を混合して得られる反応原料溶液に、酸又はアルカリを加えて、該アルコキシシランを加水分解することにより、該コアシリカ粒子の表面処理を行う表面処理工程を行い得られることを特徴とする粉末状のシリカコンポジット粒子。 （もっと読む）

【課題】触媒を再利用することができる簡単な方法で、求核基を有するアルケン化合物を分子内環状化できる工業的な方法を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）
［化１］


（式中、Ｒ^１は水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アリール基又はアラルキル基を示し、Ｒ^２はアルキル基又はアルコキシ基を示す。Ａはアルキレン基を示し、ＸはＯＨ基、ＳＨ基、ＮＨ_２基及びＣＯＯＨ基からなる群より選ばれるいずれか１種の求核基を示す。前記アルキル基、アリール基、アラルキル基及びアルコキシ基は水素原子が置換されていてもよい。Ｒ^２とＡは一つの環を形成していてもよい。）で表される求核基を有するアルケン化合物を、アルミノシリケートと接触させて分子内環状化させることを特徴とする環状化合物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 環境汚染となるクロム酸や過マンガン酸等を使用せずに、特に平均粒径が２０μｍ以下の微粒子であっても優れためっき密着性を有する導電性無電解めっき粉体及びその工業的に有利な製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性無電解めっき粉体は芯材粉体の表面をメラミン樹脂で被覆処理し、更に無電解めっきにより金属皮膜が形成されてなることを特徴とする。また、その製造方法は該芯材粉体と該メラミン樹脂の初期縮合物を接触させて該初期縮合物の重合反応を行って該メラミン樹脂を被覆した該芯材粉体を得る工程、次いで該メラミン樹脂を被覆した該芯材粉体の表面に貴金属を担持させる工程、次いで該貴金属を担持させた該芯材粉体を無電解めっき処理する工程とを、含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】種々の溶媒又は樹脂材料等に、イオン液体又はホスホニウム塩を、均一に分散することができる物を提供する。
【解決手段】過酸化フルオロアルカノイル化合物と、一官能モノマーと、オレフィン性二重結合及びイソシアナート基を有する多官能モノマーと、を反応させて、フルオロアルキル基含有コオリゴマーを得る第一次重合工程と、該フルオロアルキル基含有コオリゴマー及びイオン液体又はホスホニウム塩を混合し、次いで、該イオン液体又は該ホスホニウム塩の存在下、該フルオロアルキル基含有コオリゴマー中のイソシアナート基同士を反応させて、粉末状の三次元架橋包接化合物粒子を得る架橋工程と、を行い得られることを特徴とする粉末状の三次元架橋包接化合物粒子。 （もっと読む）

【課題】耐光性・耐水性に優れ、経時による変色傾向がないか又は少なく、樹脂成形製品や塗料製品等への配合に適した抗菌剤を提供すること。
【解決手段】本発明の抗菌剤は、イオン交換により抗菌性を有する銀錯陽イオンを導入したマガディアイトまたはケニヤアイトを含む抗菌性層状珪酸からなる。錯陽イオンが銀ベンゾトリアゾール錯陽イオン、銀イミダゾール錯陽イオンまたは銀チオ尿素錯陽イオンの少なくとも１つであることが好ましい。抗菌剤は、化粧料組成物、樹脂組成物、塗料等に好適には含有される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、特にアセトアルデヒド及びホルムアルデヒド等の有害成分の消臭能に優れた消臭剤組成物を提供することを目的とする
【解決手段】 本発明の消臭剤組成物はヒドラジド化合物とセピオライトとを乾式混合して得られる粉末を有効成分として含有することを特徴とし、ヒドラジド化合物とセピオライトの配合割合はセピオライト１００重量部に対してヒドラジド化合物２〜２００重量部であり、またヒドラジド化合物はジヒドラジド化合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電気的な活性化エネルギーが小さく、安定性に優れた共役系構造を有する有機化合物を提供する。
【解決手段】液晶性スチリル誘導体は下記一般式（１）で表される。
（もっと読む）

【課題】デバイスウエハ等の平面及びエッジ部分の研磨において、ウエハ等の平面部にパーティクル汚染、特に「砥粒残り」を起こしにくい半導体ウエハ研磨用研磨組成物を提供することにある。
【解決手段】粒子表面及び水相にアルカリ金属を含まず、第４アンモニウムによって安定化されたコロイダルシリカであって、コロイド溶液全体に対してシリカ濃度が２〜５０重量％である水分散液であることを特徴とする半導体ウエハ研磨用研磨組成物。 （もっと読む）

【課題】 抗菌成分を徐放し耐水性・耐熱性が高く、医薬品、医薬部外品及び化粧品などに使用でき、且つゴムや合成樹脂等の材料に配合して成形したり、成形体の表面に被覆したりすることにより、材料または成形体に抗菌性を付与することができる粉体を提供すること。
【解決手段】 本発明の抗菌剤は、イオン交換により抗菌性を有する第四級アンモニウムイオンまたは三級アミンイオンを導入したマガディアイトまたはケニヤアイトを含む抗菌性層状珪酸からなる。イオン交換されたマガディアイト及びケニヤアイトは鱗片状の結晶が緻密に集合した概略球状の粒子形状になっている。 （もっと読む）