【課題】金型内での樹脂成形品の収縮量等の変動を経時的に測定することができる金型、その金型を用いた成形品の評価方法、その金型を用いた成形条件の決定方法を提供する。
【解決手段】金型内における樹脂成形品の収縮量の経時的な変動を測定する収縮量測定部及び／又は金型内における樹脂成形品の収縮力の経時的な変動を測定する収縮力測定部を備えた金型を用いる。収縮力測定部が、収縮力を伝達する伝達部を備え、伝達部を介して収縮力を測定し、収縮量測定部が、樹脂の収縮により変位する可動部を備え、可動部の変位量を収縮量として測定する金型が好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れた加工性及び安定性を有し、その成形品からのホルムアルデヒド発生量が抑制され、かつ、配合成分の染み出しや金型への付着も抑制されたポリアセタール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ヘミホルマール末端基量が1.0mmol／kg以下であり、ホルミル末端基量が0.5mmol／kg以下であり、不安定末端基量が0.5重量％以下であるポリアセタール共重合体100重量部に対し、（Ｂ）ヒンダードフェノール系酸化防止剤0.01〜3重量部、（Ｃ）尿素誘導体0.01〜1重量部、（Ｄ）イソシアネート化合物、イソチオシアネート化合物及びそれらの変性体からなる群から選ばれた化合物0.01〜1.5重量部を配合する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性等の性能に優れると共に、特に放熱性を要求される各種自動車部品・電気電子部品等に好適に用いられる熱伝導性の良好な全芳香族ポリエステルを提供。
【解決手段】必須の構成成分として（Ｉ）はヒドロキシナフトエ酸，（II）及び(III)はそれぞれテレフタル酸及びイソフタル酸、（IV）はジヒドロキシビフェニルから導入される構成単位からなり、全構成単位に対して（Ｉ）の構成単位が45〜75モル％、（II）の構成単位が2.5〜27.5モル％、(III)の構成単位が０〜10モル％、（IV）の構成単位が12.5〜27.5モル％であることを特徴とする溶融時に光学的異方性を示す全芳香族ポリエステル。 （もっと読む）

【課題】用いる樹脂組成物の流動性、耐熱性、寸法安定性、その樹脂組成物を成形してなるコネクターの機械的強度を一定の水準以上に保ち、靭性、低ソリ性を大幅に向上したコネクターを提供する。
【解決手段】（Ｉ）６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸（ＨＮＡ）と、（ＩＩ）テレフタル酸（ＴＡ）と、（ＩＩＩ）４，４’−ジヒドロキシビフェニルと、（ＩＶ）４−ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）と、を特定の割合で含む（Ａ）液晶性樹脂と、（Ｂ）繊維状充填剤と、（Ｃ）板状充填剤と、を成形する。 （もっと読む）

【課題】環状オレフィン系樹脂を用いた多層シュリンクフィルムにおいて、多層シートの延伸時に白化、多層シートの成形時に厚みの不安定が生じることを防止する多層シュリンクフィルムを提供する。
【解決手段】表面層／中間層／裏面層の少なくとも３層以上からなる多層シュリンクフィルムにおいて、表面層及び裏面層が、環状オレフィン系樹脂（Ａ）と環状オレフィン系樹脂（Ａ）よりガラス転移点が高い環状オレフィン系樹脂（Ｂ）とを含む環状オレフィン系樹脂組成物と、さらに直鎖状低密度ポリエチレン（Ｃ）を含むポリオレフィン系樹脂組成物であって環状オレフィン系樹脂組成物のメルトテンションが、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｃ）のメルトテンションより１．１５倍以上高い、表裏面用ポリオレフィン系樹脂組成物を含む。 （もっと読む）

【課題】環状オレフィン系樹脂をブレンドすることにより、メルトテンションを向上させ、成形の際に発生するドローレゾナンスを抑えることができる技術を提供する。
【解決手段】溶融押出用環状オレフィン系樹脂組成物が、環状オレフィン系樹脂（Ａ）と環状オレフィン系樹脂（Ａ）よりガラス転移点の高い環状オレフィン系樹脂（Ｂ）とを含み、環状オレフィン系樹脂（Ａ）の含有量を４０質量％から９５質量％、環状オレフィン系樹脂（Ｂ）の含有量を５質量％から６０質量％にする。 （もっと読む）

【課題】成形品に応力が存在する状態において、有機酸、無機酸等の酸性物質を有する液体との直接接触に対して高度の耐久性を有する成形品を提供する。
【解決手段】(A)ポリアセタール樹脂100重量部に対して、(B)ヒンダードフェノール系酸化防止剤0.1〜3.0重量部、(C)含窒素化合物0.001〜3.0重量部、(D)脂肪酸カルシウム塩0.1〜3.0重量部、及び、(E)滑剤0.1〜3.0重量部を添加して成るポリアセタール樹脂組成物からなり酸性雰囲気下にて応力のかかった状態で使用される成形品。 （もっと読む）

【課題】真空成形等の伸張の際に白化せず、そして、成形性の高い溶融押出用ポリオレフィン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】溶融押出用ポリオレフィン系樹脂組成物が、共重合成分としてエチレンを含む環状オレフィン系樹脂（Ａ）と、前記環状オレフィン系樹脂（Ａ）よりガラス転移点が高く、共重合成分としてエチレンを含む環状オレフィン系樹脂（Ｂ）と、を含む環状オレフィン系樹脂組成物と、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｃ）とを含むポリオレフィン系樹脂組成物であって、環状オレフィン系樹脂組成物における前記環状オレフィン系樹脂（Ａ）の含有量が４０質量％から９５質量％、前記環状オレフィン系樹脂組成物における前記環状オレフィン系樹脂（Ｂ）の含有量が５質量％から６０質量％、前記環状オレフィン系樹脂組成物のメルトテンションが、前記直鎖状低密度ポリエチレン（Ｃ）のメルトテンションより高いものを用いる。 （もっと読む）

【課題】 柔軟性に富み、耐熱変形性、成形加工性に優れ、特にポリアセタール系樹脂との接着性に優れるポリアセタール系樹脂接着用熱可塑性樹脂組成物およびそれを用いた成形体の提供。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）スチレン系水添ブロック共重合体及び／又は共役ジエン化合物ブロック共重合体の水素添加物１００重量部に対して、（ｂ）有機過酸化物０．０１〜３重量部、及び（ｃ）カルボキシル化液状ポリブタジエン１〜８０重量部を含有する熱可塑性エラストマー組成物：５〜６０重量％、（Ｂ）ウレタン系熱可塑性エラストマー：９５〜４０重量％、及び（Ｃ）石油樹脂：成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００重量部に対して、１〜４０重量部を含有することを特徴とするポリアセタール系樹脂接着用熱可塑性樹脂組成物及びそれを用いた成形体。 （もっと読む）

【課題】最近の平面状コネクターの形状変化にも対応し得る、平面度、そり変形、耐熱性等の性能の全てに優れた平面状コネクターを提供する。
【解決手段】(A)ｐ−ヒドロキシ安息香酸残基が55モル％以下であり、融点が330℃以上の液晶性ポリマー、(B)板状の無機充填剤及び(C)重量平均繊維長が250〜600μmの繊維状充填剤からなり、(B)成分が組成物全体に対し25〜35重量％、(C)成分が組成物全体に対し10〜25重量％、且つ(B)成分と(C)成分の合計が組成物全体に対し40〜50重量％である複合樹脂組成物から形成され、
外枠の内部に格子構造を有し、更に格子構造の内部に開口部を有する、
格子部のピッチ間隔が1.5mm以下、
外枠部と格子部の厚みの比率が0.8以下
の構造に特徴がある平面状コネクター。 （もっと読む）