【課題】半導体装置の金属配線として用いられる銅層が塊状になるのを抑え、さらに拡散バリア層との密着性を向上させるため、改良された付着方法、又はメタライゼーション方法を提供する。
【解決手段】銅シード層とバリア層の間に密着促進層を被着する。コンピュータを用いたシミュレーションで銅膜の塊状化が起こる状況および銅層の密着性に関する評価を行い、密着促進層材料にクロム合金を用いることで、銅膜の密着性を著しく高める。さらにポリデンテートβ−ケトイミネートのクロム含有錯体を密着促進層材料のクロム合金を作るためのクロム含有前駆物質とする。 （もっと読む）

【課題】新しい種類の硬化剤を提供する必要性がある。
【解決手段】イソシアネート成分と当該成分の少なくとも一部と反応して重合組成物を提供する樹脂成分とを含み、樹脂成分が４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルアミン）、４−［（４−アミノシクロヘキシル）メチル］−シクロヘキサノール、２，４−ビス［（４−アミノシクロヘキシル）メチル］−シクロヘキシルアミン、４−［（４−アミノシクロヘキシル）メチル］−Ｎ−［４−［（４−アミノシクロヘキシル）メチル］シクロヘキシル］−シクロヘキシルアミン、４−（ｐ−アミノベンジル）シクロヘキシルアミン、２，４−ビス（４’−アミノシクロヘキシル）アニリン、及び２，４’−ビス（４”−アミノシクロヘキシル）−２’，４−メチレンジアニリンからなる群から選択される少なくとも１種の多脂環式アミン、少なくとも１種の多脂環式アミンのアルキレート、並びにそれらの混合物を含む重合組成物。 （もっと読む）

【課題】クロスパージ性能を有する石英泡立て容器であり、このクロスパージによって、ユーザーは、単に不活性ガスを流すことによって容易に空気および化学製品をバルブ入口およびバルブ出口からパージすることができる。
【解決手段】その設計は、泡立て容器１０の入口１９および出口２１の接続部に取り付けられた少ない設置面積の２つの３方向バルブ７，１１を組み入れる。それぞれのバルブの３番目のポートは、クロスパージ管路をともなった複数のバルブの間に一緒に配管される。バルブは、腐食耐性があり、漏れがなく、保全不要であり、不純物の浸出もなく、そして、（アンプルの入口および出口の）石英ブレークシールを突き通すことになる任意選択的なブレークシールクラッシャーを適用する。 （もっと読む）

【課題】硬化剤として用いることができるジアミンおよびこれらのジアミンを含むポリマー組成物を提供する。
【解決手段】式Ｉの硬化剤であって、例えば、ポリ尿素、ポリウレタン、およびポリ尿素／ポリウレタンハイブリッドエラストマー、エポキシ樹脂、エポキシ接着剤、エポキシ複合材、および／または被覆剤組成物中で用いることができる。


（ここで、Ｒ_１およびＲ_２は、それぞれ独立して水素、１〜２０の炭素原子を含むアルキル基、またはそれらの組み合わせである） （もっと読む）

【課題】優れたアミン組成物、アミンエポキシ組成物、およびそれらの製造方法、およびそれらを用いた製造品の開発。
【解決手段】本発明は、Ｎ、Ｎ’ジメチル−メタ−キシリレンジアミンを含有するアミン組成物およびアミンエポキシ組成物の両者を開示する。Ｎ、Ｎ’ジメチル−メタ−キシリレンジアミン等のアミン、および構造が類似するアミンを生成させるための新規な方法がまた、開示される。 （もっと読む）

【課題】基板からフォトレジスト及びエッチング残渣を選択的に除去できる組成物であって、上記組成物に対して同様に露出している可能性のある金属に破壊的化学作用を及ぼさない組成物を提供することを課題とする、また、極微量の酸化シリコンを呈し、一般的に絶縁体に対するエッチング速度の低い組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、フォトレジスト及びエッチング残渣を除去するのに適切な組成物であって、ａ）少なくとも約５０重量％の、テトラフルフリルアルコール、ジアセトンアルコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール及びアルキレングリコールエーテルからなる群より選択される溶媒；ｂ）約０．００５〜約０．８重量％のフッ素ソース；ｃ）上限約４９．９重量％の水；及び、ｄ）上限約２０重量％の腐食抑制剤を含むことを特徴とする組成物を含む。また、本発明は、基板からフォトレジスト及び／又はエッチング残渣を除去する方法であって、上記の組成物と基板を接触させることを含むことを特徴とする方法にも関する。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度下で、少なくとも１つの部品及び／又は半田表面から金属酸化物を除去するための経済的かつ効率的な方法を提供する。
【解決手段】基材に接続された該少なくとも１つの部品２５を提供して、該基材が接地電位又は陽電位から成る群より選択された少なくとも１つの電位を有するターゲットアッセンブリを形成すること；還元ガス２７を含んで成るガス混合物を、第１及び第２電極を含んで成るイオン発生器２１に通過させること；該還元ガスの少なくとも一部に付着する電子を発生させて、負に帯電した還元ガスを形成するのに十分な電圧を該第１及び該第２電極の少なくとも一方に供給すること；並びに該ターゲットアッセンブリを該負に帯電した還元ガス２７と接触させて、該少なくとも１つの部品２５上の該金属酸化物を還元することを含んで成る、少なくとも１つの部品２５表面から金属酸化物を除去する方法。 （もっと読む）

【課題】シリコン含有膜を堆積させるためのアミノシラン前駆体、およびこれらのアミノシラン前駆体からシリコン含有膜を堆積させる方法を提供すること。
【解決手段】シリコン含有膜を堆積させるための次式（I）：
（Ｒ^１Ｒ^２Ｎ）_ｎＳｉＲ^３_４−ｎ （I）
（式中、置換基Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ独立にＣ１〜２０のアルキル基およびＣ６〜３０のアリール基から選択され、置換基Ｒ^１およびＲ^２の少なくとも１つはＦ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ、ＣＮ、ＮＯ_２、ＰＯ（ＯＲ）_２、ＯＲ、ＲＣＯＯ、ＳＯ、ＳＯ_２、ＳＯ_２Ｒから選択される電子吸引性置換基を含み、そしてＲ^３はＨ、Ｃ１〜２０のアルキル基、又はＣ６〜１２のアリール基から選択され、そしてｎは１〜４の範囲の数である。）から成るアミノシラン前駆体。 （もっと読む）

【課題】本発明はベンジル化アミノプロピル化アルキレンジアミン化合物を含むエポキシ硬化剤組成物を提供する。
【解決手段】アミン‐エポキシ組成物ならびにこれらアミン‐エポキシ組成物から生成された物品もまた開示される。これらの硬化剤組成物はエポキシ樹脂硬化、硬化促進、及び／又は架橋するために使用可能である。 （もっと読む）

【課題】例えば層間誘電体及びダイアタッチ接着剤で、特に有用であるポリマー組成物を与える。
【解決手段】ポリ（アリーレンエーテル）ポリマー、ポリスルホン、ポリイミド、ポリ（エーテルケトン）、ポリ尿素、ポリウレタン及びこれらの混合物から選択される第一のポリマー；並びにパー（フェニルエチニル）アレーンポリマー誘導体を含む第二のポリマーを有する、ポリマー組成物。ここで、上記ポリ（アリーレンエーテル）ポリマーが、次の構造のポリマー繰返し単位を有するポリマー組成物：
−（Ｏ−Ａｒ_１−Ｏ−Ａｒ_２−Ｏ−）_ｍ−（−Ｏ−Ａｒ_３−Ｏ−Ａｒ_４−Ｏ）_ｎ−
（ここで、Ａｒ_１、Ａｒ_２、Ａｒ_３及びＡｒ_４は、同じ又は異なるアリール基であり、ｍは０〜１、ｎは１−ｍ）。 （もっと読む）