【課題】偽造防止加工を傷や汚れ等から保護するとともに、更に偽造防止効果を高めることができるＩＣカードを提供すること。
【解決手段】ＩＣカード１のカード基材上に偽変造防止加工部２３を備え、少なくとも偽変造防止加工部２３の表面には、保護層用インクで覆われた保護層を有しており、保護層用インクに光により硬化し、かつワックスを含有させる。 （もっと読む）

【課題】１つで複数の用途に利用できる非接触ＩＣ媒体２３を提供する。
【解決手段】非接触通信を行うループアンテナ２２と、制御動作を行うＩＣチップ２１とを備えた非接触ＩＣ媒体２３に、前記ＩＣチップ２１を複数搭載した。この複数のＩＣチップ２１ａ，２１ｂは、動作周波数の異なるものを採用した。１つの実施態様として、ループアンテナ２２を複数の前記ＩＣチップ２１が共用する共用のループアンテナ２２で構成した。また別の実施態様として、複数のＩＣチップ２１ａ，２１ｂにそれぞれ個別のループアンテナ２２ａ，２２ｂを接続した。 （もっと読む）

【課題】物理強度が高く信頼性の高い非接触ＩＣカード用インレットおよび非接触ＩＣカードを得る。
【解決手段】四角形の補強板１１の四隅にアールをつけることにより、補強板１１の下に万遍なく補強板用接着剤１５を回りこませることが出来るため、補強板１１による補強を効率よくできる。またＩＣチップの形状に合わせて、補強板１１の形状を長方形にし、ＩＣチップの形状に合わせて強度が弱いＩＣチップの長手方向を補強するとともに、かつ四隅にアールをとった後も直線部を残すことにより、部品を整列しやすいようにしている。以上の構成により、信頼性が高く、生産性も高いインレットおよび非接触ＩＣカードを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の接続の信頼性が高い半導体装置、非接触ＩＣカー用インレットおよび非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】本発明の非接触ＩＣカード用インレットは、コイルアンテナおよび電極を有する可撓性のアンテナ基板と、前記アンテナ基板の前記電極に対してフェースダウンで電気的に接続されるＩＣチップと、を備え、前記ＩＣチップは、台座部と頭頂部とから成るバンプを有し、前記頭頂部の少なくとも一部と前記台座部の少なくとも一部とが前記電極に電気的に接続している。この構成により、バンプを立体的に固定できるため、カードの曲げ等の応力に対し、強い構造を提供できる。また、半導体用接合材をＡＣＰにすることにより、さらに導電性、強度の信頼性の高いインレットおよび非接触ＩＣカードを提供できる。 （もっと読む）

【課題】ユーザにとって利便性の高いＩＣカードを提供すること。
【解決手段】ＩＣカードは、複数のカードの識別情報を格納するカード格納部と、利用可能なカードの識別情報をサービス提供者から取得する利用可能カード取得部と、取得された識別情報のうち、カード格納部が格納している識別情報を特定する利用可能カード特定部と、特定された識別情報が示すカードの利用情報を取得するカード利用情報取得部と、取得された利用情報の内容に基づいて利用可能カード特定部が特定した識別情報毎にカードの推奨度を決定する推奨度決定部と、決定された推奨度に応じて利用可能カード特定部が特定した識別情報が識別するカードのカード情報をユーザに提示するカード提示部と、提示されたカード情報が示すカードの１つをユーザに選択させる利用カード選択部と、選択されたカードとしてＩＣカードを利用可能に設定する利用カード情報設定部とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの封止形状および封止厚を高精度に制御でき、ＩＣチップの補強機能の向上を図ることができる非接触通信媒体を提供する。
【解決手段】本発明に係るＩＣカード１１あるいはアンテナモジュール１４（非接触通信媒体）においては、ＩＣチップ１３に対する補強板１７Ａ，１７Ｂの接着を熱硬化性接着フィルム１６Ａ，１６Ｂを介して行うことで、ＩＣチップ１３に対する補強板１７Ａ，１７Ｂの接着高さ及び封止形状の均一性を高めて品質の安定化を図るようにしている。また、接着フィルム１６Ａ，１６Ｂのフィルム厚で補強板１７Ａ，１７Ｂの接着高さの制御が可能となるので、ＩＣチップ１３を破損させることなくＩＣチップ１３の封止厚を低減することができるとともに、補強板１７Ａ，１７Ｂの板厚を増大させてＩＣチップ１３の補強機能の向上を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】非接触読取り可能なカード型記録媒体（ＩＣカード）に関し、読取らせ操作の利便性と、不正読取りを防止する機能とを両立させ、不正読取りを防止するためのカードの取扱いがより簡易な技術手段を得る。
【解決手段】カード基材４と、メモリ及びその記録内容の送信手段を有するＩＣチップ７と、このＩＣチップに接続された送受信アンテナ８と、前記アンテナを挟む一方の面に前記カード基材と略同面積の磁性材粉末層３と導電金属箔５とが当該アンテナに近い側からこの順で配置されている。表面となるカード面からは読取り可能で裏面となるカード面からは読取り不能であり、かつその読取り不能の面に重ね合わされた他のＩＣカードに対するシールド機能を備えている。 （もっと読む）

【課題】たとえば、接触通信方式による処理においては、従来と同等な処理回数を維持しつつ、非接触通信方式による処理においては、外部からの不正な命令の実行や、故意ではないが、一度完了した取引処理命令の再試行（リトライ）などによる誤処理を防止することができる複合携帯可能電子装置を提供する。
【解決手段】接触通信方式および非接触通信方式の通信手段をそれぞれ備えた複合ＩＣカードにおいて、外部から受信した命令に応じた処理を実行した回数を計数し、この計数値があらかじめ定められた処理回数上限値を超えていないかを判定し、処理回数上限値を超えていると判定した場合、該当する通信方式の通信手段による処理を一時的に使用禁止状態とし、外部に対して今回の処理が実行できないことを応答する。 （もっと読む）

【課題】クレジットカード等に設定した暗証番号情報を、比較的簡単な構成で、かつ何時でも何処でも十分なセキュリティを確保しながら確認することができる手段を提供する。
【解決手段】クレジットカードやキャッシュカードの暗証番号を記憶する暗証番号記憶部25と、携帯電話機10との間でRFID、Bluetooth(登録商標)、IrDA等による近距離無線通信を行う近距離無線通信部23を備えた情報記憶媒体20を、財布の中に収納、あるいはネックレス、指輪、キャラクタグッズ等の内部に組み込み、暗証番号の確認が必要なとき、携帯電話機10から近距離通信により情報記憶媒体20にアクセスして暗証番号を読み出して携帯電話機10の表示部15に表示させることにより確認する。表示のために携帯電話機10の記憶部に記憶された暗証番号情報は、確認終了後に消去して携帯電話機10には暗証番号情報を記憶として残さないようにする。 （もっと読む）

【課題】読み取りの可否を利用者が容易に切り替えできる非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】非接触ＩＣカード１を、ループアンテナ２２と接続する接点２０を有するＩＣチップ２１と、前記ＩＣチップ２１と接続する接点２４を有するループアンテナ２２と、前記ＩＣチップ２１と前記ループアンテナ２２の互いの接点２０，２４が電気的に接続された接続状態と互いの接点２０，２４が電気的に分離された非接続状態とに切り替える切替部５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】耐久性を改善し、且つ表面性を高い次元で改善する。
【解決手段】ＩＣチップ２ａ、アンテナ２ｂを有するＩＣモジュールを含む部品が搭載され、接着剤６,７が充填されてなる非接触のＩＣカード１において、ＩＣチップ２ａの近傍に放熱構造２００を有している。ＩＣチップ２ａ、アンテナ２ｂを有するＩＣモジュールを含む部品が搭載され、接着剤６,７が充填されてなる非接触のＩＣカード１を製造するＩＣカード製造方法において、ＩＣチップ２ａ、接着剤６,７に放熱構造２００を隣接させ、ＩＣモジュールを駆動し、ＩＣモジュールが発生した発熱を放熱構造２００より放熱し、隣接した接着剤６,７を軟化させ、軟化した接着剤６,７を平板２０１にてプレスする。 （もっと読む）

【課題】スキミングされる危険性が少ないカードの開発を課題とする。
【解決手段】カード１は、クレジットカードであり、ＩＣチップ（記憶媒体）２が内蔵されている。カード１は前記したＩＣチップ２に情報が記憶されており、図示しないカードリーダに近接することによって記憶内容を読みだすことができる。カード１の裏面側に障壁部材１０が積層されている。障壁部材１０は、電磁波及び磁気を遮蔽又は減衰させる機能を備えている。カード１は、カードリーダから２ｍｍ以内の距離に近づけた場合に反応し、それ以上離れるとＩＣチップ２から記憶内容を読みだすことができない。 （もっと読む）

【課題】プリント基板にＩＣチップを搭載した構造とすることにより、ＩＣカードモジュールの形状及び大きさを変更しても、ＩＣカードモジュールからＩＣカードを製造する設備の改造をほとんど必要としないＩＣカードモジュール、フィルムキャリアテープ、ＩＣカード及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ１１を有し、ＩＣカード基材に装着されることによってＩＣカードとなるべきＩＣカードモジュール１６である。ＩＣカードモジュール１６は、ＩＣチップ１１を搭載したプリント基板１２と、ＩＣチップ１１を封止する合成樹脂製の封止部１５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡易な構成で確実にスキミングを防止できるようにする。
【解決手段】本発明は、誘導起電力に基づいて動作するダミー非接触ＩＣカード４において、外部から供給される磁界を検出したとき、リーダライタ２から信号を受信するか否かに拘わらず、意味のないノイズ信号ＮＳを発生させて出力することにより、磁界を検出したときにはリーダライタ２と本非接触ＩＣカード３との間の通信をノイズ信号ＮＳによって妨害することができるので、当該本非接触ＩＣカードの情報に対するスキミングを確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 偽造されたＩＣモジュールが埋め込まれたＩＣカードの不正使用を防止することのできる端末装置を提供する。
【解決手段】端末装置は、スキャナ１ａなどで、挿入されたＩＣカード２の券面を走査して、ＩＣカード２の券面のエンボス文字２１を読取ることで券面情報を取得し、また、リーダライタ１ｂを用いて、ＩＣモジュール２０からカード情報を取得する。そして、端末装置は、取得した券面情報とカード情報とを照合し、端末装置に挿入されたＩＣカード２の正当性を検証する。券面情報とカード情報との照合に成功すれば、ＩＣカード２は偽造されていないＩＣカード２と判定でき、券面情報とカード情報との照合に失敗すれば、ＩＣカード２は偽造されているＩＣカード２と判定し、挿入されたＩＣカード２の使用を中止する。 （もっと読む）

【課題】顔写真の摩り替えなどの偽造を防止することでセキュリティを確保することができ、なおかつ顔写真以外の画像の表示できる、より高機能なＩＣカードの提案を課題とする。
【解決手段】表示装置と複数の薄膜集積回路とを有するＩＣカードであって、複数の薄膜集積回路によって表示装置の駆動が制御されており、複数の薄膜集積回路及び表示装置に用いられている半導体素子は多結晶半導体膜を用いて形成されており、複数の薄膜集積回路は積層されており、表示装置と複数の薄膜集積回路は同一のプリント配線基板に実装されており、ＩＣカードの膜厚を０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】サービスプロバイダーと携帯電話事業者との関係を問わず、ＳＩＭの能力及び機能の提供を受けることができ、かつ、両者の相互関係を保ちながらセキュリティ等を管理できる、デュアルカードシステムを提供すること。
【解決手段】デュアルカードシステムは、第１の基板２１、及び第１の基板２１の上面に第１の複数の接点２５を備えた第１の集積回路（ＩＣ）を有する第１のＩＣチップカード２０と、第２の基板３７、及び第２の基板３７の上面に第２の複数の接点２５を備えた第２のＩＣを有する第２のＩＣチップカード３０とを含む。第２の基板３７は、該第１の複数の接点２５とそれぞれ電気的に結合するために、その底面に第１の複数のピン３５を備える。 （もっと読む）

【課題】薄型で意匠性に優れたＩＣカード、そのＩＣカードを得るためのインレットシートおよびそのインレットシートを得るためのＩＣカード用アンテナコイル構成体を提供することである。
【解決手段】ＩＣカード用アンテナコイル構成体１０は、樹脂を含む基材シート１１と、基材シート１１の表面の上に形成された接着層と、接着層を介して基材シート１１に固着された金属箔を含むアンテナ回路パターン層１３とを備え、接着層は、基材シート１１側に配置された第１の接着層１２ａと、アンテナ回路パターン層１３側に配置された第２の接着層１２ｂとを含み、第２の接着層１２ｂは、アンテナ回路パターン層１３を覆うように基材シート１１の上に形成されるカバーシート３０と同系の有機化合物の樹脂を２０質量％以上含む。 （もっと読む）

【課題】消費電力の低減を図ることが可能なＩＣカードを提供する。
【解決手段】電池３３と、外部から電池３３の充電用の電力を入力する充電電圧端子３０と、充電用の電力を検出する充電検出信号を入力する充電信号入力端子３０と、充電検出信号に応じて電池３３及び表示用マイコン４０間の電力供給路の接続又は非接続への切り替えを行うトランジスタを含む第１スイッチ回路３４と、充電検出信号に応じて電池３３及び充電電圧端子３０間の電力供給路の接続又は非接続への切り替えを行うトランジスタを含む第３スイッチ回路３４とを備えるＩＣカード１０。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードをＡＴＭで反復使用しても、金ワイヤと基板側パッドとの接触不良を生じないＩＣカードとそれに使用するＩＣカード用ＩＣモジュールを提供する。
【解決手段】 本ＩＣカード１は、矩形状の接触端子板を有するＩＣカード用ＩＣモジュール５を、カードの四辺に平行し、かつＩＳＯ７８１６に規定する位置に装着したＩＣカードにおいて、前記ＩＣカードに用いられているＩＣモジュール５は、ＩＣチップ側パッドと接触端子背面のワイヤボンディング基板側パッド２６とがワイヤ接続されたものであって、ワイヤボンディング基板側パッド２６の貫通孔の外縁が封止樹脂の外周Ｑの左右辺から０．９ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲内に形成したことを特徴とする。 （もっと読む）