【課題】本発明は、データ授受の自在なＩＣカード、ＩＣタグ又はモバイル端末内蔵の非接触型ＩＣモジュール等のＩＣメディアの製造方法及びＩＣメディアに関し、平坦化、品質の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】第１シート１２上に粘性を失わない粘着剤による粘着剤層１３が設けられ、当該粘着剤層１３上に当該第１シート１２より小のＩＣモジュール１４が設けられると共に、当該粘着剤層１３とＩＣモジュール１４上に固化により接着力を保有する接着剤による接着剤層１５が設けられ、当該接着剤１５上に第２シート１６が設けられる構成とする。 （もっと読む）

【課題】低コストで効果の高い磁性シート（セパレートシート４）とその製造方法、および非接触ＩＣ媒体１を提供する。
【解決手段】磁性体により一定幅を有するテープ状に形成された複数の磁性テープ４１ａ，４２ａを並列配置した第１磁性層４１と第２磁性層４２を備え、前記第１磁性層４１と第２磁性層４２を、互いの磁性テープ４１ａ，４２ａの方向を交差させて重合配置してセパレートシート４を形成した。第１磁性層４１と第２磁性層４２は、隣り合う前記磁性テープ４１ａ，４２ａ同士が重ならない構成とし、隣り合う前記磁性テープ４１ａ，４２ａ間に隙間が殆どない構成とした。 （もっと読む）

【課題】高品質のＩＣカードおよびＩＣカード用基材を高い製造歩留まりでかつ安価に製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカードの製造方法は、第１板状部材４０および第２板状部材３０と、第１板状部材と第２板状部材との間に設けられた接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４と、接続端子と第２板状部材との間に介在する接着層２４と、を有する積層体８を第２板状部材側から切削して凹部２２を形成する工程と、凹部内にＩＣモジュール１１を配置する工程と、を備えている。切削により形成された凹部内に、接続端子に接着している接着層が露出する。ＩＣカードの製造方法は、凹部内に露出した接着層を除去する工程をさらに備えている。 （もっと読む）

【課題】金属に直接貼付した状態で、読み取り／書き込みの指向性が広く、かつ、読み取り／書き込みの距離が長い非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂが互いに異なる方向を向くように折り曲げ可能に構成された基材１１と、第一領域１１Ａに設けられた第一アンテナ１２Ａおよび第二領域１１Ｂに設けられた第二アンテナ１２Ｂと、第一領域１１Ａに設けられ、第一アンテナ１２Ａに接続されたＩＣチップ１３と、基材１１の他方の面１１ｂに配された磁性層１４とを備えてなる非接触型データ受送信体１０において、第一アンテナ１２Ａと第二アンテナ１２Ｂを、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂにおいて、電磁誘導が生じるように設ける。 （もっと読む）

【課題】反り返しおよび厚みが厚くなり過ぎることを防止することができるとともに、ＩＣチップとアンテナとの良好な電気的接続を確保することができる非接触ＩＣカード用基材を提供する。
【解決手段】非接触ＩＣカード用基材２０は、非接触通信媒体３０と、非接触通信媒体の両側にそれぞれ積層されたスペーサシート２２と、を備えている。非接触通信媒体は、非導電性の基材シート３２と、基材シート上に形成されたアンテナ３４と、アンテナに接続されるとともに基材シートに固定されたＩＣチップ４２と、を有している。スペーサシートには、非接触通信媒体のＩＣチップを受ける受け部２４が形成されている。基材シートのＩＣチップ周辺に、基材シートを貫通する切り込み５０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】画像自身の耐久性を十分に確保する。
【解決手段】本発明に係る情報記録媒体としてのＩＣカード１は、画像記録用インクで画像２ａ，２ｂが記録された基体１０と、基体１０の表面を保護する表面保護層８とを有し、表面保護層８は、画像２ａ，２ｂを覆うように形成されかつ基体１０上の画像２ａ，２ｂが記録された部位より破断伸度が大きい。 （もっと読む）

【課題】従来アンテナの接続端子とモジュール端子の接合は導電性の接着剤等を使用して行われるが、確実な接合ができない場合があり、信頼性に欠ける面があった。
【解決手段】前記課題を解決するために、カード基体内部に埋設されたアンテナを有し、ＩＣモジュールを嵌合するための凹部を形成するためにカード基体を研削することによって切断され、分断された前記アンテナの接続端子と、装着された前記ＩＣモジュールの端子とが、導電性材料により導通している非接触型ＩＣカードにおいて、当該アンテナの接続端子とＩＣモジュール間に、当該端子間部分を除いてカード基体を構成するシートによる樹脂層が介在していることを特徴とする非接触型ＩＣカード、および、非接触型ＩＣカード基体を提供する。 （もっと読む）

開示された電子埋込物(100)、およびそのような電子埋込物を作製する方法は、回路基板(10)、回路基板に接着された複数の回路部品(20a〜20c)、底部カバーシート(104)、上部カバーシート(102)、および底部カバーシートと上部カバーシートの間の熱硬化性材料層(50)を含む。電子埋込物を用い、上部オーバーレイ(40)および底部オーバーレイ(30)を電子埋込物に適用するための従来機器を用いて、電子カード(1)を製造することができる。

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【課題】金属導体の近接位置での使用が可能な非接触式データキャリアの作製に際し、製造装置の耐久性の向上及び構成材料の効率的な使用による製造コストの低減を図る。
【解決手段】本発明の磁性体シートＨ１は、非接触式データキャリアモジュール２ａを縦横に規則的に配列した状態で搭載するアンテナ基板シートＨ２に積層した状態で、製品部分の非接触式データキャリアインレット２を打ち抜くようにして用いる磁性体シートである。この磁性体シートＨ１は、電気絶縁性を有する基材層Ｐ２と、基材層Ｐ２上の全領域のうちで、アンテナ基板シートＨ２の一方の主面２６側から各列のアンテナコイルＡを覆えるストライプ状の領域に積層された磁性体層Ｊ１とから構成される。 （もっと読む）

【課題】物理強度が高く信頼性の高い非接触ＩＣカード用インレットおよび非接触ＩＣカードを得る。
【解決手段】四角形の補強板１１の四隅にアールをつけることにより、補強板１１の下に万遍なく補強板用接着剤１５を回りこませることが出来るため、補強板１１による補強を効率よくできる。またＩＣチップの形状に合わせて、補強板１１の形状を長方形にし、ＩＣチップの形状に合わせて強度が弱いＩＣチップの長手方向を補強するとともに、かつ四隅にアールをとった後も直線部を残すことにより、部品を整列しやすいようにしている。以上の構成により、信頼性が高く、生産性も高いインレットおよび非接触ＩＣカードを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】１つで複数の用途に利用できる非接触ＩＣ媒体２３を提供する。
【解決手段】非接触通信を行うループアンテナ２２と、制御動作を行うＩＣチップ２１とを備えた非接触ＩＣ媒体２３に、前記ＩＣチップ２１を複数搭載した。この複数のＩＣチップ２１ａ，２１ｂは、動作周波数の異なるものを採用した。１つの実施態様として、ループアンテナ２２を複数の前記ＩＣチップ２１が共用する共用のループアンテナ２２で構成した。また別の実施態様として、複数のＩＣチップ２１ａ，２１ｂにそれぞれ個別のループアンテナ２２ａ，２２ｂを接続した。 （もっと読む）

【課題】電池を備えて小型な電子装置が、より容易に製造できるようにする。
【解決手段】ポリイミドフィルムから構成されたフレキシブル基板１０１において、境界１０１ｃに線対称な状態に、薄型電池１０６の外部電極１０７と接続端子１０５とが配置された状態とされている。従って、境界１０１ｃでフレキシブル基板１０１を折りたたむと、外部電極１０７に接続端子１０５が接触する。接続端子１０５と外部電極１０７とが、導電性接着フィルム１１０により接続され、薄型電池１０６より集積回路チップ１０３に対して給電可能とされている。 （もっと読む）

【課題】金属反射層に発生する静電気によるＩＣチップの静電気破壊を防止することを可能とする非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】アンテナ（１１）と、該アンテナ（１１）と接続されたＩＣチップ（１２）と、が実装されたインレットシート（１５）がカード基材（１）の中に埋設され、かつ、カード基材面上に金属反射層（ホログラム・磁気記録層２に相当）が積層されてなる非接触ＩＣカードであって、金属反射層（２）に発生する静電気を誘引し、金属反射層（２）を積層する第１のカード基材面側（カード裏面側）とは反対側の第２のカード基材面側（カード表面側）から静電気を放電するための導電性部材（３）が、カード基材（１）の中に埋設されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】カード本体部が薄くなることを防止することができ、収率向上を図ることができるアンテナモジュール、ハイブリッドＩＣカードの製造方法及びハイブリッドＩＣカードを提供すること。
【解決手段】非接触式ＩＣチップ１４と接触式ＩＣチップ１６とを有するハイブリッドＩＣカード用のアンテナモジュール７であって、線材が巻回されてなり前記非接触式ＩＣチップ１４に接続されるアンテナ本体部８と、このアンテナ本体部８を支持するシート状基材１１と、を備え、前記シート状基材１１のうち前記接触式ＩＣチップ１６が設けられる領域に、この領域の内外にわたった開口部１５が部分的に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの封止形状および封止厚を高精度に制御でき、ＩＣチップの補強機能の向上を図ることができる非接触通信媒体を提供する。
【解決手段】本発明に係るＩＣカード１１あるいはアンテナモジュール１４（非接触通信媒体）においては、ＩＣチップ１３に対する補強板１７Ａ，１７Ｂの接着を熱硬化性接着フィルム１６Ａ，１６Ｂを介して行うことで、ＩＣチップ１３に対する補強板１７Ａ，１７Ｂの接着高さ及び封止形状の均一性を高めて品質の安定化を図るようにしている。また、接着フィルム１６Ａ，１６Ｂのフィルム厚で補強板１７Ａ，１７Ｂの接着高さの制御が可能となるので、ＩＣチップ１３を破損させることなくＩＣチップ１３の封止厚を低減することができるとともに、補強板１７Ａ，１７Ｂの板厚を増大させてＩＣチップ１３の補強機能の向上を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】非接触読取り可能なカード型記録媒体（ＩＣカード）に関し、読取らせ操作の利便性と、不正読取りを防止する機能とを両立させ、不正読取りを防止するためのカードの取扱いがより簡易な技術手段を得る。
【解決手段】カード基材４と、メモリ及びその記録内容の送信手段を有するＩＣチップ７と、このＩＣチップに接続された送受信アンテナ８と、前記アンテナを挟む一方の面に前記カード基材と略同面積の磁性材粉末層３と導電金属箔５とが当該アンテナに近い側からこの順で配置されている。表面となるカード面からは読取り可能で裏面となるカード面からは読取り不能であり、かつその読取り不能の面に重ね合わされた他のＩＣカードに対するシールド機能を備えている。 （もっと読む）

【課題】 容器の内容物の影響によってＩＣタグの通信特性が変化することがなく、金属容器であってもＩＣタグの通信特性が損なわれず、容器の材質や内容物にかかわらずＩＣタグの通信特性を良好に維持することができ、タグサイズの薄型化・小型化が可能となり、汎用のＩＣタグをそのまま使用することができる、特に電波方式のＩＣタグに好適なＩＣタグ用基材を提供する。
【解決手段】 リーダ・ライタとの間で無線通信を行うＩＣタグ２０が取り付けられるＩＣタグ用基材１０であって、基材層１１と、特性の異なる高誘電率層１２ａ及び高透磁率層１２ｂからなる機能層１２を備え、所定の比誘電率・比透磁率を有する機能層を備え、比誘電率と比透磁率の積が２５０以上である構成としてある。 （もっと読む）

【課題】加工性に優れ歩留まりの高いコンビネーションカード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アンテナ基材１上にアンテナを形成する工程と、アンテナの接続端子４上に印刷法により導電性材料印刷層５を形成する工程と、アンテナが形成されたアンテナ基材１をカード素材２、３でラミネートし、カード基材８を形成する工程と、カード基材８の所定領域に、ＩＣモジュール７を収容するための第１の穴を形成する工程と、第１の穴のアンテナの接続端子４上の位置に、導電性材料印刷層５を露出させるための第２の穴を形成する工程と、第２の穴に導電性接着剤９を充填し、第１の穴にＩＣモジュール７を収容し、接合する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】荒れのない良好な側面を有するカードを作製することが出来るカード後処理方法を提供すること。
【解決手段】樹脂材料で構成されるカードと主走査をするレーザ光の光路とを相対的に副走査方向に移動させながら、前記カードの厚み方向に平行な少なくとも１つの側面に前記レーザ光の照射ビームのピッチを該照射ビームの直径の２０〜５０％の長さにして、前記側面に沿って厚さ方向又は辺方向に副走査をして照射するようにした、前記側面の荒れを緩和する側面改良工程を有することを特徴とするカード後処理方法。 （もっと読む）

【課題】 機械的ストレスの耐性が高く、信頼性の向上した携帯可能電子装置を提供する。
【解決手段】 アンテナ配線基板と、アンテナ配線基板に搭載され、外部器械との通信によりデータの授受を行なうＬＳＩと、ＬＳＩを挟んで、アンテナ配線基板と対向して配置されている表面基材と、表面基材に対して非固着状態で、少なくともＬＳＩと表面基材との間に配置されている第１離型層とを備えた携帯可能電子装置。 （もっと読む）