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Fターム[2C005PA03]の内容

クレジットカード等 (38,086) | 層の構成、材質 (2,629) | カード基板を有するもの (841) | シート、フィルム (560) | 複数の層からなるもの (390)

Fターム[2C005PA03]に分類される特許

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【課題】 実使用環境に耐え得る機械的強度を有する非接触式ICカードを提供する。
【解決手段】 非接触式ICカードは、ICチップ3を貫通する大きさの穴部を有する中間層基材シート7を積層し、更に前記ICチップ上方位置に、内部が空洞である断面形状を有する補強部材9を載置して構成する。 (もっと読む)


【課題】柔軟性、耐熱性および耐候性に優れるとともに、アンテナに生じる通信特性の低下を防止した非接触型データ受送信体を提供する
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体10は、ベース基材13とその一方の面13aに設けられ互いに接続されたアンテナ15およびICチップ14とからなるインレット11と、ベース基材13の一方の面13a全面に設けられた保護部材12と、を備え、保護部材12はエラストマーからなり、保護部材12には、多数のマイクロバブル、マイクロナノバブルまたはナノバブルが均一に分散されたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】不正行為が困難な非接触ICラベルを提供する。
【解決手段】本発明の非接触ICラベル1は、外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なICチップ2と、導電性材料からなり、ICチップ2のアンテナとして機能する導電層8と、ICチップ2と導電層8とを電気的に接続する接続層4とを備え、接続層4は、導電性粒子が樹脂バインダー中に分散された導電性ペーストを用いて、導電層8に印刷されて設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】安価に、かつ、容易に製造できる航空荷物用ICタグラベル及び航空荷物用ICタグラベルの製造方法を提供する。
【解決手段】印字層11と略同様の面積を有し、第1の接合層12を介して印字層11に接合され、印字層11の強度を補強するベースフィルム層15上に、ICチップ13及びアンテナ14を設けた。ベースフィルム層15は、二軸延伸されたポリプロピレンフィルムとし、ICチップ13及びアンテナ14を設けたウェブ状のベースフィルム層15と印字層11とをドライラミネート法を用いて接合した。 (もっと読む)


【課題】簡素な構造で、耐水性に優れ、記録層も手書きで筆記できるICラベルおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】微多孔性合成樹脂フィルム(a)、接着剤層(1)、微多孔性合成樹脂フィルム(b)、ICタグ(e)、及び接着剤層(2)を順に含むICラベル、並びに
下記第1〜第4工程を有するICラベルの製造方法。
第1工程:剥離フィルム(I)、接着剤層(1)、微多孔性合成樹脂フィルム(b)、接着剤層(2)及び剥離フィルム(II)の積層体から剥離フィルム(I)を剥離して積層体[1]を調製する工程
第2工程:微多孔性合成樹脂フィルム(a)と積層体[1]の接着剤層(II)とを貼合して積層体[2]を調製する工程
第3工程:積層体[2]の剥離フィルム(II)を剥離して積層体[3]を調製する工程
第4工程:積層体[3]の接着剤層(2)にICタグ(e)を貼合する工程 (もっと読む)


【課題】 厚みムラや印刷ムラを低減し、品質を高めることができる非接触型ICカードの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】 非接触式ICカードは、巻線アンテナ4とICチップ5を組として複数配列した積層体シート8を、2つの成型板6a、6bの間に、かつ縁辺部6cにスペーサ部材7を挿配した状態で挟み込んで熱プレス成型するよう構成する。 (もっと読む)


【課題】アンチコリジョン性能に優れたICカードを提供する。
【解決手段】アンテナコイルと、ICと、プラスチックからなる被覆 部材より構成され、上記アンテナコイルの端子に上記ICを電気的に接続したICカードにおいて、上記アンテナコイルが、2枚のICカードを向かい合わせて 重ねたときに、互いのアンテナコイルの重なる面積が少なくなるように迂回して形成されているICカード。 (もっと読む)


【課題】 通信距離を短縮することなく導電性物体や非導電性物体に関わらずに設置可能であって、汎用のラミネータ装置によるラミネート加工を用いてアンテナパターンとICチップとの接着信頼性を確保し、高温高湿の環境下においても、動作可能なRFIDタグとそのの製造方法とを提供すること。
【解決手段】 一主面に穴部を有する誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、フィルム基材と、このフィルム基材上に設けられ、長細形状のスロットを内部に構成した導体パターンと、前記スロットを介して前記導体パターンに電気的に接続されたICチップと、前記導体パターンと前記ICチップとが設けられた前記フィルム基材を両面から挟み込みパウチ加工により封止し、前記ICチップによる突起部を前記誘電体基板の前記穴部に挿入したラミネート用フィルムとを備えたRFIDタグ。 (もっと読む)


【課題】接着剤の充填不良を防止し、基材とモジュールとの密着性に優れ、表面が平坦なICカードを製造することができるICカードの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のICカードの製造方法は、第一基材の一方の面に、線状の領域αと、該領域αに連続し、これよりも大きい面状の領域βとからなる形状をなすように、接着剤を塗布する工程と、モジュールの部位同士の間の領域が領域αに重なるように、かつ、2つの領域βの間の領域にモジュールの各部位が配されるように、前記の一方の面に、粘着材を介してモジュールの各部位を貼付する工程と、第一基材と第二基材によってモジュール、粘着材および接着剤を挟む工程と、一対の基材の外側から、一対の基材、モジュール、粘着材および接着剤からなる積層体を加圧処理する工程と、モジュール、粘着材および接着剤から構成される積層体を加圧処理する工程と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】パンチとダイにより打ち抜いて製造する場合に、ICカードの断面に亀裂が入らずに、良好な品質のICカードが得られるICカードの製造方法。
【解決手段】画像形成可能な受像層を有する第1のシートと筆記可能な筆記層を有する第2のシートとの間にICモジュールを封入したICカードを、該ICカードの形状の孔部を有するダイと該ダイの孔部に挿脱自在に嵌合するパンチとにより打ち抜いて製造するICカードの製造方法であって、常温で100〜200N/mmの弾性率からなる第1のシートを前記ダイの側に位置させ、常温で1000〜5000N/mmの弾性率からなる第2のシートを前記パンチの側に位置させて、前記ICカードを打ち抜くこと。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れ、エンボスカールの小さい、非PVC系のカード用シートを用いてなるカードを提供すること。
【解決手段】このカードは、2枚以上の非PVC系のカード用シートを用いてなり、このカード用シートは同一でも異なっていても良い。このカード用シートとしては、実質的に非結晶性の芳香族ポリエステル系樹脂組成物からなる層と、少なくともポリカーボネートを用いた樹脂を主成分とし、JIS K6734で測定した柔軟温度が90℃以上、160℃以下であって、当該実質的に非結晶性の芳香族ポリエステル系樹脂組成物よりも耐熱性の高い非結晶性の熱可塑性樹脂組成物からなる層とを共押出により積層してなり、JIS K6734で測定した柔軟温度が75℃以上であり、かつJIS K6745で測定した引っ張り降伏強度が57N/mm以下であるカード用シートを用いる。 (もっと読む)


【課題】ICインレットと基材との剥離を抑えてIC実装体の中へ固定し、基材との一体性を高めることで取り扱いの不具合を解消したIC実装体の提供を目的とする。
【解決手段】ICチップとアンテナとを備えたICインレットであって、該ICインレットの表裏を貫通する1以上の孔を有し、かつ前記孔の少なくとも1つがアンテナに設けられていることよりなる。 (もっと読む)


【課題】印刷適性や生産性に優れたリライトRFID媒体を提供すること。
【解決手段】インレットシート3のICチップ装着面に合成樹脂系合成紙からなるコアシート4を2枚のホットメルトシート5で挟んで積層し、その上に基材面を向けたリライトシート2を積層した後、積層されたシート全体を加熱しながら加圧することによってリライトシート2とインレットシート3を接着してリライトRFID媒体1を製造するようにした。 (もっと読む)


【課題】製造工程の簡略化を図った航空手荷物用の荷物タグを提供すること。
【解決手段】基材層2の表面側に感熱材層3を有するとともに裏面側に粘着剤層4を介して剥離紙5を積層してなる荷物タグ1において、剥離紙5の表面にICタグインレット8が貼着され、そのICタグインレット8を囲むようにして剥離紙5にスリット9が形成されている構成とする。従来の荷物タグと同様にそのまま貼り付けるか或いはリング状にして荷物に取り付けることができる。しかも、剥離紙5にスリットを設ける際にICタグインレット8の周りに対応する部位にも同時にスリット9を設けるだけで、剥離紙5を剥がすことなく、荷物タグの裏面に直接ICタグインレット8を貼着して簡単に製造することができる。 (もっと読む)


【課題】IC回路部近傍に結露が生じるのを防止し、健全性を向上する。
【解決手段】情報を記憶するIC回路部51と情報の送受信を行うアンテナ52とを備えた無線タグ回路素子Toを配置した略シート状のアンテナ基材71をそれぞれ有する複数の無線タグ回路素子保持体Hと、各無線タグ回路素子保持体Hをテープ厚さ方向両側よりそれぞれ挟むように配置された略テープ状の第1テープ媒体81及び第2テープ媒体82とを有し、第1テープ媒体81、無線タグ回路素子保持体H、第2テープ媒体82を含むテープ厚さ方向の積層構造を形成するタグテープ22であって、積層構造のうち、無線タグ回路素子保持体H、若しくは、無線タグ回路素子保持体Hに対しテープ厚さ方向における近接する層に、IC回路部51近傍の吸湿を行うための吸湿手段を設ける。 (もっと読む)


紙繊維層と、当該紙繊維層の表面に接着された電導層とを有する電磁気遮蔽素材を提供する。これらの構成要素は積層体を形成し、RFIDスマートチップの受信アンテナと、信号生成器の送信アンテナとの間に挟まれるように配置されると、当該チップの信号読み取りを阻害する。また、1以上の電導層とそれに接するように配置された1以上の基板とを有する電磁気遮蔽素材を含み、RFIDスマートチップを電磁気的に遮蔽可能なセキュリティ用品を提供する。また、電磁気遮蔽素材を準備し、RFIDスマートチップに隣接する位置に、望ましくは当該RFIDスマートチップとRFID信号生成器の送信アンテナとの間に、当該電磁気遮蔽素材を配置するステップを備えるRFIDスマートチップを電磁気的に遮蔽する方法を提供する。
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【課題】 専用端末から、持続性のあるチケット等の情報を反復して印字記録でき、かつ非接触ICカードとして利用できる表示機能付きICカードを提供する。
【解決手段】 本表示機能付きICカード1は、均一な厚みの薄板状に形成された札入れサイズのカード表面に、書き込み消去可能なメモリー性電子ペーパーによる表示部5と接触端子板4を有し、カード基体10内に該電子ペーパー表示制御用IC2と該電子ペーパードライバIC3とを有し、表示部とは電気的に分離した非接触IC回路を有する非接触ICカードであって、非接触ICカードが外部専用リーダライタ20に接続している間に、前記接触端子板4を介して表示データを取得し、同じく、表示駆動電力により該電子ペーパー表示部5に情報記録し、非接触ICカード1が当該外部専用リーダライタから切り離された後も持続的な情報表示を行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】耐久性があり、かつED表示部が破損しにくいED表示機能付きICカードを提示する。
【解決手段】基材上に、金属の溶解/析出を生じさせる一対の電極を有するエレクトロンデポジション(EDと略す)表示部を有するED表示機能付きICカードであって、硬質下敷き層を有し、該硬質下敷き層の上にED表示部が載置されていることを特徴とするED表示機能付きICカード。 (もっと読む)


【課題】 接触型非接触型共用ICカードにおいてアンテナコイルの接続強度を高め、かつ製造工程を簡略化できるICカードを提供する。
【解決手段】 本発明の接触型非接触型共用ICカードは、ICモジュール側の2つのアンテナコイル接続端子114と、カード基体側の2つのアンテナコイル接続端子14が、ICモジュール装着用凹部18内でそれぞれ対向して2つの接続部を形成している接触型非接触型共用ICカードにおいて、基体側アンテナコイル接続端子14もしくはICモジュール側アンテナコイル接続端子114上に双方の接続端子が連結しないように、導電性接着材料を設けて接続端子間の導通の確保とICモジュールの固定とがされていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 インレットとの安定した高い接着強度が得られ、ICカード製造工程の加熱プレス成形加工時に接着剤のはみ出しが無く、耐ブロッキング性に優れることにより離型紙などの離型層を不要とすることが可能である接着性フィルムを提供する。
【解決手段】 メルトマスフローレートが0.1〜40g/10分の範囲であるエチレン系重合体(A)100重量部に対し、密度が880〜970kg/mの範囲であり、メルトマスフローレートが0.1〜20g/10分の範囲である不飽和カルボン酸又はその無水物変性エチレン系重合体樹脂(B)1〜50重量部、スチレン系重合体(C)3〜30重量部からなる接着剤層、及びPETからなる層とからなる接着性フィルムを用いる。 (もっと読む)


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