【課題】セキュリティ性をより改善し、かつ簡便に精度良いカード真贋判定方法を提供する。
【解決手段】表面側に形成された第１識別情報と、断面の中心位置よりも裏側であって裏面以外に形成される意匠からなる第２識別情報であって、表面側からの光照射による透過光により裏面側において認識可能な第２識別情報とを用いてカードの真贋の判定を行う。 （もっと読む）

【課題】物体に封印するように貼り付けまたは、取り付けた無線ＩＣタグが、物体を不正に開封しようとした場合に無線ＩＣタグが切断され機能しなくなることで不正を未然に防ぐことが出来る。
【解決手段】無線ＩＣタグが、薄いシート３に挟み込まれて成型され、シート３の裏に塗布される粘着材により物体に貼り付けられる。無線ＩＣタグは、物体の開口部分に貼り付けられ不正に物体の蓋を開けようとした場合に、無線ＩＣタグの切断加工部分４より無線ＩＣタグが切断され、同時にアンテナも切断され無線ＩＣタグがデータの読み出しを行えなくなる。これにより不正に蓋が開けられた形跡を検知できる。 （もっと読む）

【課題】セキュリティ性をより改善し、かつ簡便に精度良いカード真贋判定方法を提供する。
【解決手段】表面側に形成された第１識別情報と、断面の中心位置よりも表側であって表面以外に形成される意匠からなる第２識別情報であって、裏面側からの光照射による透過光により表面側において認識可能な第２識別情報とを用いてカードの真贋の判定を行う。 （もっと読む）

【課題】
高温湿熱下での接着性や印字・印刷適性に優れるだけでなく、従来にない薄膜での隠蔽性を有するＩＣカードなどのカード類の外装材として好適な易接着白色フィルムを提供すること
【解決手段】
本発明の易接着ポリエステルフィルムは、基材ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、変性ポリエステル樹脂からなる高分子結着剤及び架橋結合剤を含む受容層が付与され、該基材ポリエステルフィルムが空隙を有する層を少なくとも１層含み、該基材ポリエステルフィルムのクッション率が１５％以上４０％以下のものである。 （もっと読む）

【課題】捲線転写方による接触・非接触兼用型ＩＣカード、または非接触単機能のＩＣカードにおいて、金属線アンテナコイルとＩＣモジュール間の良好な接続を確保する。
【解決手段】本接触・非接触共用型ＩＣカード、または非接触型ＩＣカードは、捲線転写法により捲線の絶縁被膜を溶融して金属線アンテナコイル２０をアンテナ形成コアシートに固定したアンテナシート１０１と、該アンテナコイル面を覆う他のコアシート１０２の間が熱融着しているカード基体１００に対して、ＩＣモジュール装着用凹部と導通用凹孔を切削して、ＩＣモジュールの装着とアンテナコイル両端部２０ａ，２０ｂとＩＣモジュール５０のアンテナ接続用端子間の電気的な接続を行なったＩＣカードにおいて、前記アンテナコイル両端部の絶縁被膜を溶融した部分が、金属線導体層自体に対して接触・非接触共用ＩＣモジュール側に位置するようにされている。 （もっと読む）

【課題】 接触・非接触兼用型ＩＣカード、または非接触単機能のＩＣカードにおいて、カード基体内のアンテナコイルとＩＣモジュール間の良好な接続を確保する。
【解決手段】 本接触・非接触共用型ＩＣカード、または非接触型ＩＣカードは、アンテナコイル２０を形成したアンテナシート１０１と、少なくとも接触端子板側のコアシート１０２と、の間が熱溶融性接着シート１０６を介して積層され、アンテナコイルの両端部２０ａ，２０ｂとＩＣモジュールのアンテナ接続用端子間を導電性接着剤で接続したＩＣカードにおいて、前記アンテナシートのアンテナコイル２０がアンテナシート用基材に非熱溶融性接着剤によりラミネートした金属箔をエッチングして形成したものであり、かつ該アンテナコイルの少なくとも両端部を形成面の反対側から切削し、アンテナシート用基材１０１ｃを貫通させて接続端子が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】集積回路モジュールとアンテナとの間の信頼性のある接続を確実にすることが可能な無線周波数識別装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明はアンテナと該アンテナに接続されたチップ（１２）を含む無線周波数識別装置（ＲＦＩＤ）を作るための方法に関し、以下のステップを包含する：紙または合成紙で作った基板（２０）上の接続スタッド（１７、１９）を含むアンテナ（１２）を印刷するステップ；接着誘電体材料をアンテナ接続スタッドの間に配置するステップ；基板上に集積回路モジュール（１０）を位置づけるステップであって、該基板は接触パッド（１７、１８）および該接触パッドにモジュール封止体（１４）内で接続されているチップ（１２）を含み、該モジュール接触パッドは複数の該アンテナ接続スタッドに相対して配置されるステップ；該基板上に熱可塑性層（２２）および紙または合成紙の層（２４）を配置するステップであって、２つの層（２２、２４）は該モジュール（１０）の封止体（１４）の位置に凹部（２１、２３）を備えるステップ；および、３つの層、すなわちアンテナ基板層（２０）、熱可塑性層（２２）および紙または合成紙の層（２４）を、前記モジュールを前記アンテナに接続し、かつ複数の層（２０，２２および２４）を一緒に一塊にするために、共に積層するステップ。 （もっと読む）

【課題】表面に情報を印刷可能としながらも強い印象を与える。
【解決手段】可撓性を具備するシート状に構成され、電気的に情報を可変表示する可変表示部３０と、可変表示部を表裏から挟み込んで積層された２枚の表面シート１０ａ，１０ｂとを有し、可変表示部３０が、情報が表示される有機ＥＬパネル３１を含み、厚さが互いに相違する複数の領域を有し、可変表示部３０と表面シート１０ａとの間の有機ＥＬパネル３１に対向しない領域に、表面シート１０ａの表面を平坦化するための厚み吸収シート２０が積層されている。 （もっと読む）

【課題】物理的強度特性に優れ、ＩＣチップを破壊から保護すると共に、カード表面の平面・平滑性に優れる信頼性の高い非接触ＩＣカード及びこれに用いられるＩＣインレットを提供する。
【解決手段】ＩＣ回路及び接続端子が形成されたシリコンウェハを研削し、研削されたシリコンウェハの裏面に接着剤を用いて、シリコンウェハより厚い補強板を貼り合わせ、補強板を貼り合わせたシリコンウェハをダイシングして薄型化ＩＣチップを製造し、さらに薄型化ＩＣチップに樹脂組成物を介してアンテナシートを貼り合わせる。 （もっと読む）

【課題】リライト印字性に優れたＩＣタグを提供する。
【解決手段】ＩＣチップと、ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナ回路基板と、アンテナ回路基板の裏面側に設けられアンテナ回路基板を貫通するスルーホールを介してアンテナ回路に接続するジャンパー線と、アンテナ回路基板の表面側に設けられスルーホールを形成する為に、φ０．５ｍｍ〜φ３．０ｍｍの大きさのランド部とを有する、ＩＣタグ。 （もっと読む）

【課題】反りや変形がなく、傷が付きにくく、かつ、耐熱性、耐久性に優れた情報記録媒体を提供すること。
【解決手段】第１の外装基材１１及び第２の外装基材１３は、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂またはポリエチレンナフタレート樹脂１の表裏に保護樹脂層２が形成されてなり、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂またはポリエチレンナフタレート樹脂は厚さが２０〜２００μｍの範囲であり、第１の外装基材と第２の外装基材とは同じ厚さである。保護樹脂層はポリエステル樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂等を主成分とし、ワックス等の添加物が混入している。 （もっと読む）

【課題】 包装用フィルムが不正に剥がされ、再度偽装工作されたとしても不正に剥がされことを確認できるようにした開梱確認用の非接触ＩＣタグ及び非接触ＩＣタグを用いた開梱確認方法を提供する。
【解決手段】 ベースフィルム上に、アンテナ部と、前記アンテナ部に電気的に接続されたＩＣチップとが設けられ、ベースフィルムが１つ以上のシート状基材と積層され、接着一体化され、ベースフィルム及びシート状基材に、アンテナ部が形成されている部分を切断可能な位置に、ＩＣタグ本体の切断線が形成された開梱確認用の非接触ＩＣタグを用い、包装用フィルム表面上と梱包体本体表面上を跨ぎ、切断線が包装用フィルムと梱包体の境部分と重なる状態で非接触ＩＣタグを貼付させ、包装用フィルムが取り去られた際に、切断線から前記アンテナ部が切断されることで、非接触ＩＣタグによる通信状態が変化することで開梱確認が行われる。 （もっと読む）

【課題】非接触で、外部電源を供給して画像表示をした後、外部電源の供給を停止した後、一定時間画像表示した後、画像が不可視化される表示素子を提供すること、それを用いてセキュリティの高い表示素子を提供すること、真贋判定に用いる表示素子を提供する。
【解決手段】電界印加により非接触で情報が可視表示される非接触型情報記録担体において、表示された可視情報が電界印加終了後も一定時間表示された後に、新たな電界印加することなく不可視化する情報表示部（Ａ）を有することを特徴とする非接触型情報記録担体。 （もっと読む）

【課題】表面側基材および裏面側基材が枚葉状に断裁されている場合においても、高品質の非接触ＩＣカードを低コストで製造することができる非接触ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による非接触ＩＣカード１の製造方法において、まず、第１基材３と第１ホットメルト層４とを含む表面側基材２と、第２基材６と第２ホットメルト層７とを含む裏面側基材５と、インレット用基材９とＩＣチップ１１とアンテナ１０とを含むインレットシート８とが準備される。次に、第１ホットメルト層４と第２ホットメルト層７が乾燥されて固化される。次に、表面側基材２と裏面側基材５間にインレットシート８を介在させたＩＣカード積層体１２が作製され、仮接合される。その後、一対または複数対の加熱ローラ２７間において、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７を溶融させて、表面側基材２および裏面側基材５とインレットシート８とを接着させる。 （もっと読む）

【課題】非接触型ICラベル製造工程の熱ラミネートプレス工程おいて、金属定盤を被圧着されるシート層から直接に引き離す必要のない製造工程を提供することを課題とする。別の課題は人手の介入の少ない非接触型ICラベルの製造工程を提供することを課題とする。
【解決手段】ＩＣタグもしくはアンテナを敷設したインレット基材を、複数のコア基材で外側から仮張りして積層体とする工程、前記積層体を一対の離型フィルムで狭持する工程、一対の金属板により前記積層体を前記離型フィルム上から狭持する工程、前記金属板を熱プレスする工程、前記金属板、離型フィルム及び一体化した積層体を分離する工程、及び前記一体化した積層体を個片化する断裁工程、を含むことを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 複雑な追加工程を必要とすることなく、低コスト化を図ることが可能なカード製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣモジュール１１を表面が本体部表面に対し傾斜を有するように収容するカード製造方法であって、ＩＣモジュール１１に上面側から接する上面側コアシート１５に、上面側に押し上げられるＩＣモジュール１１の第１端部１１ａが位置する領域Ｒｔ１を含み、底面側に押し下げられるＩＣモジュール１１の第２端部１１ｂに接する領域Ｒｔ２を除く領域に上面側開口部１５ａを設け、ＩＣモジュール１１に底面側から接する底面側コアシート１６に、第２端部１１ｂが位置する領域Ｒｂ２を含み、第１端部１１ａに接する領域Ｒｂ１を除く領域に底面側開口部１６ａを設け、少なくとも、上面側表層シート１７、上面側コアシート１５、ＩＣモジュール１１、底面側コアシート１６、底面側表層シート１８をこの順に積層し、加熱加圧処理する。 （もっと読む）

【課題】指向性等の通信特性を変化させることなく、かつ広帯域を実現しながらも、エンボス加工を施す。
【解決手段】ベース基材１３０に、アンテナ部１２０が形成されるとともにアンテナ部１２０に接続されるようにＩＣチップ１１０が搭載されてなるインレット１０１が表面シート１０３ａ，１０３ｂに挟み込まれ、電波方式にてＩＣチップ１１０に対して情報の書き込み及び／または読み出しが行われる非接触型ＩＣカード１００において、アンテナ部１２０を構成する導体部１２０ａが閉ループ状に形成され、導体部１２０ａの閉ループの内側となる領域にエンボス加工が施されている。 （もっと読む）

【課題】 梱包体に取り付けられた非接触ＩＣタグを簡単に取り外せない状態にすることができ、梱包状態にある物品が、運送の途中で不正に開封された場合でも、運送後に開封されたことを確認できるようにした開封確認用の非接触ＩＣタグを提供する。
【解決手段】 ベースフィルム上に、アンテナ部と、前記アンテナ部に電気的に接続されたＩＣチップとが設けられ、前記ベースフィルムが複数のシート状基材の間に挟み込まれ、接着一体化された構造を有する開封確認用の非接触ＩＣタグであって、前記ベースフィルム及び前記複数のシート状基材には、前記アンテナ部が形成されている部分を切断可能な位置に、切り取り用ミシンが形成され、前記複数のシート状基材の両端付近に、前記開封確認用の非接触ＩＣタグを梱包体に固定する際にビス留め又は紐留めするための穴が形成されている。 （もっと読む）

【解決手段】電子インターフェースカードの製造方法は、基板層に１対の開口部を形成する工程と、アンテナをその両端がそれぞれ開口部において終結するようにして基板層に組み込まれる工程と、開口部の各々に導体を設ける工程と、アンテナを導体に接続する工程と、基板層に凹部を形成する工程と、複数のチップモジュールに連続接続ワイヤーを接続する工程と、複数の基板層上のそれぞれの導体に連続接続ワイヤーを接続する工程と、対応する１対の導体に各チップモジュールを接続する部分が残るように連続接続ワイヤーを切断する工程と、凹部にチップモジュールを封入する工程とを備える。
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【課題】機能性ＩＣカードに電池を搭載した場合に発生する通信用電磁界の損失を低減し、ＩＣに入力される電圧低下を防ぐ。
【解決手段】アンテナコイルと、ラミネート電池とを有する機能性ＩＣカードであって、前記ラミネート電池は、前記機能性ＩＣカードの上面方向から見て、前記アンテナコイルが配置された領域で囲まれた領域に配置されており、前記ラミネート電池の少なくとも一方の表面が、比透磁率１０以上の磁性体フィルムで覆われている。 （もっと読む）