【課題】 加熱、加圧工程による送受信用アンテナの変形を抑制し、カード表面の凹凸を軽減することが可能で、従来に比べて製造コストの増加が少ない非接触型ＩＣカードの製造方法を提供すること。
【解決手段】 コアシート基材１の表面に熱硬化系樹脂からなる接着層パターン４を印刷または塗布により形成し、接着層パターン４を硬化させた後、非接触型通信機能を備えたＩＣモジュール５と送受信用アンテナ６とをコアシート基材１に設置し、その後、オーバーシート２および３を重ね合わせて加熱および加圧を行う。接着層パターン４は送受信用アンテナ６の平面コイル状のパターンに沿うように配置される線状のパターンにより構成されている。 （もっと読む）

【課題】利便性の良いＩＣモジュール、及びこのＩＣモジュールを有するＩＣカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明におけるＩＣカードは、カード基材、及びＩＣモジュールを有するＩＣカードにおいて、前記カード基材は、内部に外部装置との非接触通信用のアンテナコイルを有し、前記ＩＣモジュールは、前記アンテナコイルの端子対と接続された非接触通信用端子対と、前記非接触通信用端子対と導通可能に接続された接触端子対と、を有し、前記接触端子対間を導通可能に接続されたことに基づいて、前記アンテナコイルの端子対間が短絡することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】利便性の良いカード基材及びこのカード基材を有するＩＣカードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明におけるＩＣカードは、カード基材７の内部に設けられた複数のアンテナのうち、何れのアンテナの非接触通信機能を有効にするかを穴４３、４４（切削部）の位置を変えることによって容易に選択することができるため、顧客からの要望による仕様の変更などによって急遽、使用するアンテナを変更したい場合にも対応することができ利便性が良い。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スルーホールを設けない構造からなる非接触方式のＩＣモジュール搭載媒体ならびにＩＣカードにおいて、電磁波の輻射効率の向上ならびにアンテナコイルと容量結合用電極の外観上の違和感の軽減を目的とする。
【解決手段】本発明は、アンテナコイル（２０）を備えたＩＣモジュール搭載媒体ならびにＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールとアンテナコイルを搭載する基材シートの表裏の対向する位置に容量結合用電極の組を二組（３１ａ、３１ｂ）（３２ａ、３２ｂ）設け、前記二組の電極のうちの一方の組（３２ａ、３２ｂ）を基材シート角部に設け、該電極の最外周パターンの延長線がアンテナコイル（２０）の最外周パターンと揃うように配置ことにより上記の課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】高い屈曲耐性及び面圧耐性を維持しつつ、薄型で優れた柔軟性を付与し、１回の画像形成に対する初期的な発色不良に加えて、繰り返し画像を形成消去した際の発色不良を抑制する。
【解決手段】可逆性感熱記録層と、該可逆性感熱記録層が配される面と反対の面に凹部を有する第１のシート状基材と、前記可逆性感熱記録層が配される面と反対の面側に配される第２のシート状基材と、電子情報記録素子及びアンテナ回路を有する電子情報記録モジュールと、前記第１のシート状基材と前記電子情報記録モジュールとを接着する第１の樹脂層と、前記第２のシート状基材と前記第１のシート状基材とを接着する第２の樹脂層とを有し、前記電子情報記録素子が、厚み方向に対して第１のシート状基材と隙間を有する状態で前記凹部に挿入されてなり、前記アンテナ回路と前記第１のシート状基材との最短距離が、１０μｍ以上となるように前記第１の樹脂層が配される。 （もっと読む）

【課題】コアシートの密着性に優れることにより生産性を向上させかつ品質を安定させることを可能とするカードの製造方法を提供する。
【解決手段】シートにスクリーン印刷する工程１と
前記工程１によりスクリーン印刷した少なくとも２枚のシートを貼り合わせることによりコアシートを得る工程２とを有するカードの製造方法であって、
前記シートが、所定の溶剤暴露試験を行った後の破断強度が１．０ｋｇｆ/ｃｍ^２以上となる樹脂組成物からなるものであるカード製造方法。 （もっと読む）

【課題】外部の読み書き装置と非接触でデータの送受信を行うＲＦＩＤを内蔵するセキュリティ文書であって、それらの偽造、改竄を防ぐ構成が要望されている。
【解決手段】ＲＦＩＤを内蔵するセキュリティ文書であって、第一の基材上には印刷層が設けられ、前記第一の基材の下には接着層と、保護層と、光学機能層と、パターン化された第一の導電層と該導電層下に位置するマスク層と、前記第一の導電層と静電容量的に結合するパターン化された第二の導電層と、前記第二の導電層に跨って電気的に接続するＩＣチップと、接着層と、第二の基材と、がこの順に積層されたセキュリティ文書であって、前記第一の基材には、一個または複数個の開口部が備えられ、前記光学機能層が前記開口部を通して目視できることを特徴とするセキュリティ文書である。 （もっと読む）

【課題】熱ラミネート時にＩＣカードの表面がシワにならず同時に耐衝撃性に優れたＩＣカードの構成を提供することを目的とした。
【解決手段】ＩＣチップ5を備えるインレットのアンテナ基材10に、少なくとも内層シート91,92と、外装シート3と、を積層してなるＩＣカードにおいて、ＩＣチップ5は、該ＩＣチップ5が前記アンテナと電気的に接続するアンテナ基材10のチップ実装面のチップ実装領域と前記アンテナ基材のチップ実装面と対向する面のチップ実装領域に接着用樹脂を介して補強板61,62が接着され、該補強板の上は、前記内層シート91,92及び外装シート3よりも低い弾性率の緩衝用樹脂4で被覆されていることを特徴とするＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイ機能を有するフレキシブル・カード。
【解決手段】第１のカード部分と、第２のカード部分と、第１のカード部分と第２のカード部分との間に配置されたフレキシブル薄型電子システムと、を含むフレキシブル・カード。フレキシブル薄型電子システムは、フレキシブル・ディスプレイ、ディスプレイ回路、通信インターフェースとスマートカードＩＣを含む。ディスプレイ回路は、フレキシブル・ディスプレイに接続しており、通信インターフェースは、スマートカードＩＣを介してディスプレイ回路に接続している。前記スマートカードＩＣは、セキュリティ認証を実行し、セキュリティの認証が成功した後、スマートカードＩＣおよびディスプレイ回路と通信する。 （もっと読む）

【課題】 内蔵するＩＣチップに対して、外的な衝撃、圧力、曲げ応力等によるクラックや割れの発生を抑制することができる無線通信記録媒体を提供する。
【解決手段】 本発明の無線通信記録媒体は、絶縁性フィルム基板２に備えたアンテナ３のアンテナ末端３ａとＩＣチップ４のバンプ５を電気的に接合し、ＩＣチップ固定用接着剤６で絶縁性フィルム基板２とＩＣチップ４を固着し、絶縁性フィルム基板２のＩＣチップ４を設けた面に樹脂シート１ｄ、１ｃ、１ｂ、１ａを順に重ね、絶縁性フィルム基板２のＩＣチップ４を設けた面と反対の面に樹脂シート１ｅ、１ｆ、１ｇを順に重ね、樹脂シート１ｂと樹脂シート１ｃ間に非接着部１３ａを設け、樹脂シート１ｅと樹脂シート１ｆ間に非接着部１３ｂを設け、重ねた樹脂シートを加圧し加熱し、積層一体化してアンテナモジュールを埋設して構成する。 （もっと読む）

【課題】クレジットカードのような非接触ＩＣカードに接着にて内蔵され、固有情報を格
納するメモリや情報処理を行うマイクロプロセッサを含むＩＣチップと、外部機器と固有
情報の送受信を行うためのアンテナ回路を含む配線が、フィルム状の基板に備えられたＩ
Ｃモジュールにおいて、このフィルム状の基板が、変造や偽造等の不正目的で引き剥がさ
れるとき、いずれの方向からでも、剥がしのときに加わる作用によってフィルム状の基板
が破断される切り込みを、その切り込み形状とその向きに特徴をもたせたものである。
【解決手段】非接触ＩＣカードに接着にて内蔵され、固有情報を格納するメモリや情報処
理を行うマイクロプロセッサを含むＩＣチップと、外部機器と固有情報の送受信を行うた
めのアンテナ回路を含む配線が、フィルム状基板に備えられ、前記フィルム状基板には、
前記配線を避けて前記フィルム状基板を貫通するＹ字状切り込みを形成したこと。 （もっと読む）

【課題】用済みになったカードがリサイクル可能で、しかも廃棄処分が容易に可能な非接触ＩＣ媒体を提供すること。
【解決手段】環境保護のためのリサイクル処理が可能な非接触ＩＣカードであって、
カード基材と、ＩＣチップおよびアンテナを具備したインレットとを含み、
前記カード基材は紙および／または生分解性樹脂が用いられ、
かつ、前記カードは前記インレットをカードから分離するための切り取り加工部が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エンボス加工によるアンテナパターンの断線が防止されながら、アンテナパターンの設計の自由度が高いＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣカード(10)は、エンボス加工によって第１の外面に凸部(22)が形成され且つ第２の外面に凸部(22)に対応する凹部(24)が形成されるのに適する。ＩＣカード(10)は、樹脂製のアンテナ支持層(14)と、アンテナ支持層(14)に設けられ、ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナパターン(12)と、第１の外面を有するとともにアンテナ支持層(14)の第１の面を覆う第１カード基材(18)と、第２の外面を有するとともにアンテナ支持層(14)の第２の面を覆い、第１カード基材(18)よりも薄い第２カード基材(20)とを備える。 （もっと読む）

【課題】非接触型情報媒体の加工工程を簡便化するとともに、表紙や用紙との接着性にすぐれ、かつ耐久性、耐偽変造性、耐水性、耐イオン性などに優れた非接触型情報媒体と、その非接触型情報媒体を使用した非接触型情報媒体付属冊子を提供することにある。
【解決手段】アンテナコイルとアンテナコイルに接続されたＩＣとが、複数の多孔質熱可塑性基材に挟まれて積層されてなる非接触情報記録体において、アンテナに接する多孔質熱可塑性基材の内側の面に水分および各種イオンの透過を抑制する熱可塑性接着剤層を設けることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】非接触型情報媒体と内貼り用紙と表紙用部材からなる、非接触型情報媒体付属冊子において、前記非接触型情報媒体の偽変造防止機能を向上させ、かつ、偽変造品を簡便に判断することの出来る、非接触型情報媒体付属冊子を提供する。
【解決手段】少なくとも熱圧により接着形成された非接触型情報媒体と、前記非接触型情報媒体の一方の面に接着剤層を介して接着された内貼り用紙と、前記非接触型情報媒体の他方の面と接着剤層を介して接着された表紙用部材と、から成る非接触型情報媒体付属冊子において、光の吸収ピーク波長又は特定波長における吸光度が加熱により変化する偽変造防止機能層を付与した。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードに対する曲げ等の外力によるＩＣチップの損傷を防ぎ、且つＩＣチップの発熱による誤動作、及びカード基材の変形を防ぐことができる非接触式ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明の非接触式ＩＣカードは、アンテナ９を備えた面と反対側の絶縁シート３の面に第３の樹脂シート４ｃを積層し、アンテナ９を備えた絶縁シート３の面に第２の樹脂シート４ｂを積層し、絶縁シート３にフリップチップ実装したＩＣチップ１及び補強板２、並びにＩＣチップ接合用接着剤６及び補強板接合用接着剤７を内包し、補強板２と第１の伝熱部１６を接触させ、第１の伝熱部１６、第２の伝熱部１７及び放熱板１０を第２の樹脂シート４ｂに埋設し、第２の樹脂シート４ｂに第１の樹脂シート４ａを積層し、一体化して作製する。 （もっと読む）

【課題】本発明の解決しようとする課題は、クリーム半田溶融時のフラックス飛散による障害を防止することが可能な、デュアルインターフェイスＩＣカードの細部の構造ならびに製造方法を提案するものである。
【解決手段】接触式通信を行なうための外部接続端子基板と、非接触式通信を行なうためのアンテナを備えたインレットと、カード本体とからなるデュアルインターフェイス型ＩＣカードであって、前記カード本体は、前記インレットを収納し、上面には前記外部接続端子基板を収納可能な凹部を有し、該凹部の底面には、前記外部接続端子基板の突出した複数の半田バンプを挿入可能な複数の接続孔を有し、さらに各接続孔の上部周縁に空間を設け、該空間に、前記接続部と半田バンプを熱融着する際に用いる接続部材から発生するフラックスを捕捉できるようにしたことを特徴とするデュアルインターフェイス型ＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】本発明の解決しようとする課題は、品質的に問題がなく、環境変化に対しても変形や反りの発生しにくい、バルカナイズドファイバー板を用いたＩＣカードを提供するものである。
【解決手段】外部接続端子を有するＩＣモジュールを備えたＩＣカードであって、表基材層、コア基材層、裏基材層を有し、該表基材層および裏基材層はバルカナイズドファイバー板からなり、その厚さは前記ＩＣモジュールの外部接続端子基板の厚さにほぼ等しいことを特徴とするＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを内蔵する情報媒体において、この情報媒体に衝撃が加えられた場合にも、ＩＣチップの物理的破壊や接続部分の破損が起こらず、その機能が破壊し難い情報媒体を提供する。
【解決手段】モジュール用基板上に固定されたＩＣチップを含み封止材料で封止して構成されたＩＣモジュールを、第１の表面シートと第２の表面シートとの間に挟んで構成される情報媒体であって、モジュール用基板または封止材料に当接する第１の表面シートまたは／および第２の表面シートに、紫外線硬化型インキから成り、モジュール用基板または／および封止材料との接着を防止する衝撃緩和層を設ける。衝撃緩和層がモジュール用基板または／および封止材料との剥離性に優れており、衝撃応力を吸収する。また、厳密な意味で垂直に衝撃が加わることは稀であるから、衝撃によって両者の間で横方向に位置ずれが生じて、衝撃応力を分散する。 （もっと読む）

【課題】被接着体の表面に貼り付ける非接触ＩＣラベル１のサイズが小さくでき、かつ必要な通信距離を確保できる非接触ＩＣラベルとアンテナ内蔵被接着体１０を提供する
【解決手段】ラベル基材２上に、機能層と７、パターン化された第一の導電層３と該導電層上に位置するマスク層８と、隠蔽層５と、前記第一の導電層３と静電容量的に結合するパターン化された第二の導電層４と、前記第二の導電層に跨って電気的に接続するＩＣチップ６と、接着層９と、がこの順に積層されたラベルが、第一の基材２上に、パターン化された導電層１１と、接着層１４と、第二の基材１３と、がこの順に積層された被接着体に貼り付けられ、前記ラベルの前記第一の導電層または前記第二の導電層と、前記被接着体の導電層とが一部で厚さ方向に重ねられ、静電容量的に結合することを特徴とする （もっと読む）