【課題】各種イオンの透過を抑制し、アンテナの腐食を防ぐことができる非接触型情報媒体を提供する。
【解決手段】アンテナ基材２０と、アンテナ基材２０の一方の面２０ａに設けられたコイルアンテナ２１と、アンテナ基材２０の一方の面２０ａに実装され、コイルアンテナ２１が接続されたＩＣチップとを用いて非接触型のＩＣインレットを構成する。コイルアンテナ２１の露出した表面を含むアンテナ基材２０２０ａの一方の面２０ａと、この一方の面２０ａと対向するアンテナ基材２０の他方の面２０ｂにそれぞれ接着剤層を介して一対の外装基材を積層接着して、非接触型情報媒体を構成する。コイルアンテナ２１の断面を台形形状とし、アンテナ基材２０の一方の面２０ａと接するコイルアンテナ２１の下面２１ａと対向する上面２１ｂの両端と、両側面２１ｃ，２１ｃとを、コイルアンテナ２１の断面（台形）の外側に凸状の曲面２１ｄで接続した。 （もっと読む）

【課題】 成形後のカード反りの発生を防ぐことが可能なリライト機能付きＩＣカード及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 送受信アンテナ６と非接触型ＩＣモジュール５とを内包する１次成形シートシート、すなわちコアシート１を表面オーバーシート２と裏面オーバーシート３とで挟んで構成され、表面オーバーシートの表層の一部にリライト機能を有するシート部分、すなわちリライトシートを貼り付けた部分７を設けたリライト機能付きＩＣカードにおいて、表面オーバーシート２とコアシート１との間、及び裏面オーバーシート３とコアシート１との間に、表面オーバーシート２、裏面オーバーシート３、及びコアシート１のいずれよりも熱軟化温度が高い中間層シート４を配置している。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑えつつ、リライト層のヒビ割れも防止することができる技術を提供する。
【解決手段】非接触ＩＣカード１０は、アンテナコイル２２及びＩＣチップ２３を有するインレット２０と、インレット２０のＩＣチップ２３が配置された側に積層された第２接着層３２と、第２接着層３２に積層された第２紙基材４２と、第２紙基材４２に積層され、熱に応じて色変化を示すリライト層５０とを備える。そして、第２接着層３２は、その厚みが、第２接着層３２，第２紙基材４２及びリライト層５０の総厚の２９．１％以上９３．４％以下の厚みであることを特徴とする。非接触ＩＣカード１０は、紙基材を用いているため、製造コストを抑えることができるとともに、第２接着層３２がアンテナコイル２２やＩＣチップ２３の凹凸を吸収する役割を果たしているため、リライト層５０にヒビ割れが発生することを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】エンボス文字の部分の強度を向上した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体の製造方法は、第一基材１４の他方の面１４ｂに凹部１７を覆うように第一接着剤を塗布する工程Ｂと、第一接着剤を介して、第一基材１４に第二基材１５を重ね合わせて、第一基材１４に対して第二基材１５を押圧することにより、第一基材１４と第二基材１５の間に、第一接着剤を展開させて、凹部１７内に第一接着剤を充填した後、第一基材１４と第二基材１５を剥離する工程Ｃと、フレーム１１およびモジュール１２に塗布した第二接着剤を介して、フレーム１１およびモジュール１２に、第二基材１５の第一接着剤が塗布された面を重ね合わせて、フレーム１１およびモジュール１２に対して第二基材１５を押圧することにより、フレーム１１およびモジュール１２と、第二基材１５との間に、第二接着剤を展開させる工程Ｇと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 熱プレスでのラミネート時に感熱フィルム端部に集中的にかかる圧力により発生する絵柄の歪みや割れと、感熱フィルム端部からホットメルトがはみ出すことによる成形板の汚れを防ぎ、外観が良好で無駄なコストの発生のないＩＣカードおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ＣＯＢ５とアンテナ６からなるＩＣモジュールをコアシート２で挟み１次ラミネートされた基材シートの表裏面のいずれかに感熱フィルム７とクリアオーバーシート８ａ、８ｂを仮固定したオーバーシート３を積層し、２次ラミネートにより積層体を形成する。 （もっと読む）

【課題】出力部を固定する接着剤の劣化を防止するとともに、他人による出力部に表示される情報の覗き見を防止した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、フレーム１１と、フレーム１１に内設され、表示部１２を有するモジュール１３と、少なくとも表示部１２の表示面１２ａおよびその近傍、並びに、フレーム１１における表示面１２ａ側の面を被覆する接着層１４と、接着層１４と接するとともに、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する第一基材１５および第二基材１６と、を備え、第二基材１６の接着層１４と接する面において、接着層１４のうち少なくとも表示面１２ａ上に形成された部分に対向する領域に、偏光機能および／または波長選択機能を有する紫外線遮蔽層１７が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着剤により、フレームと基材を貼り合せる際、これらの外縁まで接着剤を均一に展開することができるとともに、接着剤の溢れ出す箇所を制御することができる情報媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体の製造方法は、接着剤を介して、第一基材１５の一方の面１５ａに、外縁のうち少なくとも三辺が、情報媒体１０の外郭線よりも外側に突出した凸部が間隔を置いて複数形成されてなる凹凸形状をなすフレーム１１を重ね合わせ、第一基材１５に対してフレーム１１を押圧し、第一基材１５と、フレーム１１との間に、接着剤を展開させる工程Ｂと、接着剤を介して、フレーム１１およびモジュール１３に、第二基材１６の一方の面１６ａを重ね合わせて、フレーム１１およびモジュール１３に対して第二基材１６を押圧し、フレーム１１およびモジュール１３と、第二基材１６との間に、接着剤を展開させる工程Ｅと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】モジュールの出力部において、これらを接着、固定するための接着剤に気泡が存在することを防止した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、フレーム１１と、フレーム１１に内設され、表示部１２を有するモジュール１３と、少なくとも表示部１２の表示面１２ａおよびその近傍、並びに、モジュール１３における表示面１２ａ側の面を被覆する接着層１４と、接着層１４と接するとともに、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する一対の基材１５，１６と、を備え、表示部１２が、フレーム１１に少なくとも一部が当接するように、フレーム１１に内設され、表示部１２とフレーム１１の間に、接着層１４が形成される空間１１ｂが設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造することができるとともに信頼性が向上したディスプレイ付きの携帯可能電子装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、携帯可能電子装置は、カード基材１２と、カード基材上に設けられたディスプレイ１４と、カード基材に埋め込まれたＩＣモジュール１６と、を備えている。ＩＣモジュールは、基板３０と、この基板の上面上に形成された接触通信用の外部端子と、基板の裏面に実装され、外部端子に接続されたカード制御用ＩＣ３２と、基板の裏面に設けられたディスプレイ接続用端子３６と、基板の裏面に実装され、ディスプレイ接続用端子に電気的に接続されたディスプレイ制御用ＩＣと、を備え、外部端子がカード基材の表面に露出し、ディスプレイ接続用端子がディスプレイに電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】物理的強度を向上させるとともに、リサイクル適合性を有する紙基材を用いたカード基材、カード及びカードの製造方法を提供する。
【解決手段】対向する２枚の最外層紙基材と、前記２枚の最外層紙基材の間に配置された、膜厚が１００μｍ以上３００μｍ以下の内層紙基材とを備え、各紙基材の間が熱可塑性樹脂の溶融接着により固定されていることを特徴とするカード基材とする。また、当該カード基材の前記内層紙基材の間に、アンテナコイルとICチップとを備えたインレットを挟んで形成したことを特徴とするICカードとする。 （もっと読む）

【課題】電子部品搭載基板の搭載位置が厳しく設定された電子部品搭載基板内蔵カード及び電子部品搭載基板内蔵カードの作製方法を提供する。
【解決手段】電子部品搭載基板を内蔵したカードであって、前記カードのカード基体は表カバーシート、第一のコアシート、第二のコアシート、裏カバーシートが順次重ねられて積層される構造を有し、前記第一のコアシート、第二のコアシートにはそれぞれ電子部品搭載基板を内蔵するための開口部が形成され、前記第一のコアシートと前記第二のコアシートが重ねられたときに、前記第一のコアシートの開口部に前記第二のコアシートの周縁部が一部表出するように第一のコアシートの開口部が形成された電子部品搭載基板内蔵カードを提供する。 （もっと読む）

【課題】その側面において、基材やフレームが剥離することを防止した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、フレーム１１と、これに内設されたモジュール１３と、これらを被覆する接着層１４と、接着層１４を介して、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する、第一基材１５および第二基材１６と、を備え、フレーム１１の外郭は、少なくとも四隅が外側に突出した凸部１１ｂであり、その凸部１１ｂと凹部１１ｃ，１１ｄが交互に形成された凹凸形状をなしており、凸部１１ｂの端面１１ｅと、第一基材１５および第二基材１６との側面が同一面をなし、接着層１４の一部は、凹部１１ｃ、１１ｄ内に充填された接着剤からなり、凹部１１ｃ，１１ｄと対向する部分において、接着層１４のみを介して第一基材１５および第二基材１６が対向していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】その厚みが広く普及しているISO国際規格の0.76mmの制限範囲に収まる薄型指紋読み取りセンサ付ＩＣカードを提供する。
【解決手段】指紋センサＩＣチップ１１、配線回路パターン及びそれに適宜接続される電子部品を実装したフィルム基板２１と指紋センサＩＣチップ１１の裏面に接着された金属またはコンポジット材の補強板１が、ＩＣカードのコア基板を構成し、このコア基板を熱可塑性樹脂または紙から構成されるオーバーシート３１及びアンダーシート３３で挟み、貼り合わせてＩＣカードが形成され、オーバーシート３１及びアンダーシート３３は、コア基板との間に電子部品を外力から保護する緩衝材の性能を備えた接着用シートを挟み熱圧着により接着される。なお、接着用シートとしては、ウレタンゴムを成分に持つ接着剤等が用いられる。 （もっと読む）

【課題】その側面において、基材やフレームが剥離することを防止した情報媒体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の情報媒体１０は、略四角形状のフレーム１１と、フレーム１１に内設されたモジュール１３と、フレーム１１およびモジュール１３を被覆する接着層１４と、接着層１４を介して、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する、第一基材１５および第二基材１６と、を備え、フレーム１１の外縁には、その四隅に、他の部分よりも内側に凹んだ凹部１１ｂが形成され、接着層１４の一部は、凹部１１ｂ内に充填された接着剤からなり、凹部１１ｂと対向する部分において、接着層１４のみを介して第一基材１５と第二基材１６が対向していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】近赤外線モニタを用いてもアンテナのパターンが視認されることのない非接触ＩＣ媒体を提供すること。
【解決手段】アンテナと該アンテナに電気的に接続されたＩＣと、該アンテナ及びＩＣチップを挟み込んで貼り合わされた第一の基材及び第二の基材とを備え、第一の基材及び第二の基材の少なくとも一方の基材の一面を覆い、少なくとも８００以上９５０ｎｍ以下の赤外線波長領域で光吸収性を有する赤外線吸収層が設けられていることを特徴とする非接触ＩＣ媒体とする。 （もっと読む）

【課題】カードの平滑性を保ちながら印刷シートの印刷部分の歪みも防止し、作業効率を低下させることがない技術を提供する。
【解決手段】ＩＣカード１０は、アンテナコイル２２及びＩＣチップ２３を有するインレット２０と、インレット２０を内部に収容するコアシート３０と、文字や図形等からなる印刷層４３が形成される印刷シート４０と、印刷シート４０を保護するオーバーシート５０等とを備える。オーバーシート５０や印刷シート４０の線膨張係数をコアシート３０の線膨張係数よりも小さくすることで、加熱圧着する際には、オーバーシート５０や印刷シート４０の伸びを抑えつつ、コアシート３０の伸びを促進することができる。これにより、コアシート３０とＩＣチップ２３等とをなじませてカードの平滑性を向上させる一方で、オーバーシート５０や印刷シート４０の伸びを抑制することによって、印刷シート４０の印刷部分の歪みを軽減させることができる。 （もっと読む）

【課題】エンボス加工によるアンテナパターンの断線が防止されながら、優れたアンテナの利得を有して通信可能距離が長いＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣカード10において、アンテナパターン24の外側ターンT2,T3のＬ字部L2,L3の横辺は、本体の外縁と氏名及び住所領域34にエンボス加工される最下行の文字との間に位置し、Ｌ字部L2,L3の縦辺は、本体の外縁と氏名及び住所領域34の左辺との間に位置する。アンテナパターン24の最内周ターンT1のＬ字部L1の横辺は、氏名及び住所領域34にエンボス加工される最下行の文字の近傍に位置し、且つ、文字の縦幅Hcに比べて大の幅を有し、Ｌ字部L1の縦辺は、氏名及び住所領域34の左辺の近傍に位置し、且つ、文字の横幅Wcに比べて大の幅を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の解決しようとする課題は、カード本体として特殊な材料を使用することなく、またカード本体に大きな物理的な負荷をかけることもなく、容易にリサイクルが可能な非接触ＩＣカードとそのリサイクル方法を提案するものである。
【解決手段】ＩＣチップとアンテナを有するインレットを複数枚のコアシートで挟んで積層してなるセンターコアを有し、該センターコアの少なくとも１面に水溶性接着剤層を介して積層した水溶紙層を有することを特徴とする非接触ＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】従来の非接触ＩＣカードの製造方法によって作製された非接触ＩＣカードは、内蔵されたＩＣカード用部材の周辺に接着剤の流動むらによる厚さむらが生じ感熱ヘッドによる印字ができなかった。
【解決手段】表カバーシートと表用コアシート、少なくともＩＣチップとアンテナが搭載された基板、裏用コアシートと裏カバーシートが接着剤を介して順次積層された非接触ＩＣカードであって、前記ＩＣチップは、ＩＣチップの対角線方向の何れかが前記非接触ＩＣカードの長辺、または、短辺にほぼ平行になるように前記基板に搭載された非接触ＩＣカードを提供する。 （もっと読む）

【課題】感熱記録層およびそこに形成された印字層を備えた非接触型データ受送信体において、印字層の形成によってアンテナやＩＣチップが熱劣化しない非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、第一基材２１と、第一基材２１の一方の面２１ａに設けられ、互いに電気的に接続されたアンテナ２２およびＩＣチップ２３と、アンテナ２２およびＩＣチップ２３を被覆する接着層４１と、接着層４１を介して、第一基材２１に積層され、接着層４１と接する面とは反対側の面３１ａに感熱記録層３２を有する第二基材３１と、を備え、感熱記録層３２にインクジェット印字層３３が形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）