【課題】圧電素子を内蔵するＩＣカードにおいて、該圧電素子が発生する電力を増加させることが可能な技術を提供する。
【解決手段】ＩＣカード２０は、ＩＣ部１と、アンテナ部２と、圧電素子部３と、表示部４とを搭載し、ＩＣカード２０には、その内部に圧電素子部３が変形する空間部５が設けられる。圧電素子部３は、圧電部材と、この圧電部材を挟み込む一対の電極を有して構成され、指で押されるなどして矢印Ａで示される方向から圧力が加わると、空間部５内に向かって撓むように変形する。このように圧電素子部３が変形すると、圧電部材が分極を起こして電荷（＋、−）が発生し、これを挟み込んだ一対の電極に電力が発生する。そして、発生した電力がＩＣ部１や表示部４に供給される。 （もっと読む）

【課題】明示板情報を容易に管理することができる明示板管理システムを提供する。
【解決手段】明示カード３０は、ＲＦＩＤリーダライタ１７４からの電波の遮蔽層と、遮蔽層を挟んだ両側それぞれにＩＤタグとを有し、それぞれのＩＤタグに明示カードの明示状態を識別する識別情報を記憶し、管理サーバは、明示板１７のＲＦＩＤリーダライタ１７４と接続され、処理部、記憶部および表示部を有し、記憶部は、明示カード３０ごとの遮蔽層を挟んだ両側を識別する識別情報と、それぞれの明示カードの明示内容に関する情報とを関連付ける関連付け情報を記憶しており、処理部は、明示板のリーダから受信する識別情報と、関連付け情報とを用いて明示内容を判定し、明示板に装着された明示カードの明示内容を表示部に表示する。 （もっと読む）

【課題】 耐衝撃応力の高いＩＣカードの提供を可能にする。
【解決手段】 上記課題を解決するため、本発明によるＩＣカードは、第一の基板と前記
第一の基板上に設けられたＩＣチップと前記ＩＣチップに対向して設けられた補強板と、
を備え前記補強板は湾曲形状であり、かつ前記補強板の湾曲形状の凹形状側がＩＣチップ
側に向けられていることを特徴とする。また前記補強板の凹形状側表面は絶縁体からなる
ことを特徴とする。また前記補強板は剛性板及び絶縁体からなる板の貼り合わせによって
構成され、かつ前記補強板の湾曲形状の凹形状面側が絶縁体からなる板であることを特徴
とする。 （もっと読む）

【課題】従来構造の非接触型ＩＣカードとその製造方法の問題点であった、表面平滑性を向上するためには作業時間が長くなってしまう点、ＩＣモジュールが装着してある部分に対応した表面にヒケが発生する点、カードに垂直な衝撃加重が印加されるとＩＣチップが破損しやすい点、カードの厚さむらが大きい点、を解消した非接触型ＩＣカードとその製造方法を提供することである。
【解決手段】少なくともアンテナコイル及びアンテナコイルに接続されたＩＣモジュールを具備するアンテナシートと、該アンテナシートの表側面と裏側面の双方に非多孔質コアシート、多孔質コアシート、非多孔質外装シートをこの順序で積層し、一体化してなる非接触型ＩＣカードである。ここで、アンテナシートの表側面とはＩＣモジュールが設置されている側の面である。 （もっと読む）

【課題】アンテナ形状に制限を受けることなく、所定の位置にエンボス加工が施された非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、ベース基材１４、ベース基材１４の一方の面１４ａに設けられたアンテナ１５、および、アンテナ１５に接続されたＩＣチップ１６を有するインレット１１と、インレット１１を被覆する被覆部材１２と、を備え、被覆部材１２の一方の面１２ａに、被覆部材１２の一部が発泡した発泡体からなり、ＩＣチップ１６に書き込まれた固有情報を示す凸部１３が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、元の非接触ＩＣカードとしては使用不能であるが、新たな非接触ＩＣカードとして、安価に再利用、再使用することができる非接触ＩＣカードの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード本体の横寸法及び縦寸法をダウンサイジングする工程、該非接触ＩＣカード本体の一方の面に隠蔽層と第一のパウチシートをこの順に配し、もう一方の面に隠蔽層と第二のパウチシートをこの順に配し貼り合わせる工程、を有することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】 専用プリンターによる顔写真や名前等の二次印刷に適した、段差やしわがない平坦なカード表面を有し、且つ非接触型ＩＣモジュールの隠蔽性及び耐加重性を備える非接触型ＩＣカードを安定して供給できる、非接触型ＩＣカードの製造方法を提供することである。
【解決手段】 基板５の周縁部より外側の位置に、基板５を囲み、貫通孔８ａ、貫通孔８ｂ、貫通孔８ｃ、貫通孔８ｄを、第１のコアシート１に設け、更に、モールド部６の周縁部より外側の位置に、モールド部６を囲み、貫通孔８ｅ、貫通孔８ｆ、貫通孔８ｇ、貫通孔８ｈを、第２のコアシート２に設ける。 （もっと読む）

【課題】記憶タグ付き用紙束の凹凸を軽減することが可能な記憶タグ付き用紙束、その製造方法、及び画像形成装置における用紙搬送構造を提供する。
【解決手段】用紙束１０は、紙面直交方向から見たときのＲＦＩＤタグ１５の添付位置Ｐ１〜Ｐ４が互いに異なる複数種類の用紙を含んでいる。これにより、ＲＦＩＤタグ１５の添付位置Ｐ１〜Ｐ４が一所に集中せずに分散されるため、用紙束１０の凹凸を軽減することができる。従って、用紙束１０の嵩張りを抑えることができる。その結果、用紙束１０を梱包する場合にパッケージがコンパクトになり、運搬や保管に便利である。また、用紙束１０を画像形成装置に使用する場合にも積載性が良好である。 （もっと読む）

【課題】 植物原料プラスチックシートを主材料としこれに、非生分解性プラスチックを併用した環境負荷の小さいＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明の植物原料プラスチックシートを使用したＩＣカード１Ａは、非生分解性であって絶縁性の樹脂シートにアンテナコイル４を形成し、該アンテナコイル両端部に非接触ＩＣチップ２を装着してアンテナシート１２とし、当該アンテナシート１２をカードの略中心層におき、そのアンテナシート１２の両面に接着シート１３ａ，１３ｂを介して１層または複数層の植物原料プラスチックシート１４ａ〜１６ａ，１４ｂ〜１６ｂを積層し、さらにカードの最表裏面に非生分解性の樹脂シートからなる透明オーバーシート１７ａ，１７ｂを積層したことを特徴とする。
本発明は、同様の層構成にしたＩＣカード基体に、ＩＣモジュールを装着して接触・非接触両用型ＩＣカードとして適用することもできる。 （もっと読む）

【目的】ＩＣ実装体内のＩＣモジュールを構成するアンテナの腐食を防止し、長寿命化を図ったＩＣインレット内蔵紙を提供する。
【解決手段】ＩＣチップと、該ＩＣチップに接続されたアンテナとを保持したインレットを紙中に抄きこんだＩＣインレット内蔵紙において、紙中の銅の金属塩化合物を含有し、好ましくは、銅の質量として、１０〜１０００ｐｐｍ含有し、該銅の金属塩化合物は、硫酸銅、硝酸銅から選ばれる少なくとも１種であり、特に硫酸銅が好ましい、ＩＣインレット内蔵紙とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】厚みのばらつきの少ないＩＣカードとすることを課題とする。さらに歪み、割れ等の外観不良の少ないＩＣカードとすることを課題とする。
【解決手段】少なくともアンテナ基材上にＩＣモジュールとアンテナコイルを有するインレットと、該インレットの表裏にカード基材を貼り合わせてなる非接触ＩＣカードであって、該インレットの外側にスペーサーを有し、平面方向におけるインレットのサイズはカード基材のサイズより小さく、かつインレットとスペーサーを合わせたサイズとカード基材のサイズが等しいことを特徴とする非接触ＩＣカードとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＲＦＩＤ技術で用いられる、非接触ＩＣタグ類において、ラミネート層によるラミネート工程をなくして、できるだけ安価に最終製品を提供することができる非接触ＩＣタグ類を提供することを目的とする。
【解決手段】ストラップ部材５及びシート状基板２の下側位置に、シート状基板２とほぼ同じ範囲で塗布された粘着材７を積層している。この粘着材７は、剥離紙８を剥がした際に、物品等に対して粘着固定できる粘着性を有するように設定されており、粘着材塗布装置によって、シート状基板２の下側全面に亘って塗布される。 （もっと読む）

【課題】外部からの機械的ストレスによるＩＣチップの破損が生じにくいＩＣカードを得る。
【解決手段】ＩＣチップ上に補強板が設けられ、補強板が、ＩＣチップ側から樹脂製補強板、及び金属製補強板を有する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールの破損を防止して所望の耐久性を確保しつつ、冊子体等に好適に採用可能なインレイを提供する。
【解決手段】可撓性を有するシートと、シート上に形成されたアンテナコイル４と、アンテナコイル４に接続されたＩＣモジュール２０とを有するインレット３０と、開口部４３を有し、開口部４３とＩＣモジュール２０とが重畳するようにインレット３０に貼り合わされる多孔質性の基材４２とを備えたインレイ４０は、開口部４３の内壁とＩＣモジュール２０の側壁との距離が所定値以下であり、シートにはエンボス加工によってＩＣモジュール収容部７が設けられ、インレット３０は、ＩＣモジュール２０がＩＣモジュール収容部７に収容されて被覆された状態で基材４２と貼り合わされており、基材４２が所定の圧力で押されたときの基材４２の上面とＩＣモジュール２０の上面との段差が所定範囲以内となるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性、耐候性および耐熱性に優れ、さらに、通信特性に優れた非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、レジスト層１７，１８を介してインレット１１を被覆する被覆材２３と、を備え、インレット１１は、ガラスエポキシ基板１２と、その一方の面１２ａに設けられた第一導電体１３および他方の面１２ｂに設けられた第二導電体１４と、ガラスエポキシ基板１２を厚み方向に貫通する貫通孔１２ｃ，１２ｄの内面に設けられ、第一導電体１３と第二導電体１４を接続する第三導電体１５，１６と、第一導電体１３に接続されたＩＣチップ２０と、を有し、レジスト層１７，１８は、少なくとも第一導電体１３、第二導電体１４、これらの導電体とガラスエポキシ基板１２の境界を覆うように設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】非接触型ＩＣカードまたは接触・非接触両用型ＩＣカードの製造工程のうち、熱プレスによるコアーシート用カード基材とインレットを積層し貼り合わせて一体化してコアーシートとする工程において、熱プレス完了後に、コアーシート上のプレス板や離型シートを剥離する際に発生する静電気よって、ＩＣチップが静電破壊してしまう事故を防止する方法を提供することである。
【解決手段】インレットの表裏にコアーシート用カード基材を積層し、貼り合わせて一体化する工程が、少なくとも、インレットの表裏にコアーシート用カード基材を重ね合わせ、フッ素樹脂シートまたはフッ素樹脂含有シートよりなる離型シートを介してプレス板で挟み、加圧加熱して貼り合わせて一体化してコアーシートを形成する工程を含むことを特徴とするＩＣカードの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】表面基材に設けた貫通孔からの接着剤の漏れを防ぎ、接触ＩＣチップ等の露出電子部品をモジュールの部品搭載部に確実に搭載できるＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】第１基材１の面１ａと第２基材８の一方の面の間に接着層１１を介して第１基材１に設けられた貫通孔２から露出される接触ＩＣチップ２を搭載する部品搭載部６を有するモジュール５を挟み込んだＩＣカード１０の製造方法であって、第１基材１に貫通孔２を形成する工程と、貫通孔２を設けた第１基材１の面１ａまたは第２基材８の一方の面に接着層１１となる接着剤を部分的に設ける工程と、平面形状が枠状の粘着材３を介して貫通孔２と部品搭載部６とが、その枠内に位置するように第１基材１とモジュール５を貼り合せる工程と、第１基材１とモジュール５の積層体に第２基材８を重ね、第１基材１と第２基材８を外側から加圧し、上記接着剤を拡げて硬化させる工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】カード厚みが均一で、カード表面に歪みがなく、印字特性等外観特性に優れた非接触型ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】カード構成部材をラミネート・プレスし複数のカード形状部が多面付けされたカードベースとしての積層体を得る工程と、該積層体をカード形状に打抜きカードを得る工程とを有し、前記カード構成部材を、上側プレス板と、該カード構成部材を収容可能な凹部を有する下側プレス板に収容した状態で挟み込み、押圧することで貼り合わせて、積層体を得る工程において、前記カード構成部材は、カード形状部以外の部位に、積層する際に該カード構成部材各々に貫通する１以上の貫通孔を有し、前記下側プレス板の前記凹部内又は前記上側プレス板に１以上の突起部を有し、前記下側プレス板の前記凹部内に前記カード構成部材を収容し、前記カード構成部材各々の貫通孔と前記突起部とが嵌合された状態で押圧する。 （もっと読む）

【課題】 可視情報を表示するためのディスプレイパネルを持ち、接触端子を介して表示用データおよび電力を得る表示付きカードでは、ディスプレイパネルと接触端子を結ぶ回路基板が、カードのコスト押し上げ要因となっている。本発明は、ＩＣなどの回路素子や接触端子の新たな実装法により、コスト低減可能なカード構成を提供することを課題とする。
【解決手段】 ディスプレイパネル２２と表示駆動用ＩＣ２３を搭載するディスプレイ基板２４に、接触端子部２５との結合のための接合部Ａ２７ａを設け、また、表示制御用ＩＣ２６を搭載する接触端子部２５に接合部２７ｂを設け、接合部Ａ２７ａと接合部Ｂ２７ｂとを電気的に結合する構造とすることにより、低コストかつ製造工程数の少ない表示付きカードとすることができる。 （もっと読む）

【課題】外部接続端子とＩＣ基板の接続性を向上させ、外部接続端子表面の外観変化を低減させたＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣチップ及び該ＩＣチップと電気的に接続された接続回路を有するＩＣ基板と、カード基材と、絶縁基板の表面に外部接続端子が設けられ、該外部接続端子と接続されて該絶縁基板を貫通する導通部を備えた外部接続端子基板とを有するＩＣカードであって、該外部接続端子と該ＩＣチップが、該導通部及び該接続回路を介して電気的に接続されており、該導通部において、接続回路側接地面積を外部接続端子側設置面積よりも大きくすることにより解決した。 （もっと読む）