【課題】 樹脂シートの積層一体化時に発生するカード基材の反りや、加熱して文字及び画像を印刷する加熱方式印刷で発生するカード基材の反りを抑制するとともに、発生した反りを容易に矯正して平坦にすることができるＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明のＩＣカードは、ＩＣチップ２と、絶縁基板１及びアンテナ３からなるインレットシートと、第１の樹脂シート４からなるコアシート部と、第２の樹脂シート５からなるオーバーシート部と、接着剤シート６で構成される。 （もっと読む）

【課題】外部接続端子基板の貫通孔から突出して配置する半田バンプを形成するためのクリーム半田の塗布量を安定化させる手段を提供することにより、外部接続端子基板とＩＣチップとが良好に接続されて信頼性の高い、安価で量産性に優れたデュアルインターフェイス型ＩＣカードの製造方法を提供すること。
【解決手段】半田バンプ６の形成方法が、貫通孔３を設けた絶縁性基板１の一方の面に外部接続端子２を形成した後に、前記外部接続端子を有しない面に開口した貫通孔の端部パターンにメタルマスク４の開口部４１を位置合わせしてクリーム半田５を印刷後、溶融して形成することを特徴とするＩＣカードの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】アンテナの電磁界感応感度を低下させたり電子部品の誤動作を引き起こさずに、自由に多くの電子部品を組み込むことができる非接触ＩＣカードを得る。
【解決手段】上側から第１のオーバーシート、第１のコアシート、第１のスペーサシート、ループ状のアンテナ配線パターンを形成したアンテナシート、第２のスペーサシート、第２のコアシート、第２のオーバーシートの順に積層して成る非接触ＩＣカードに、前記アンテナシートの前記アンテナ配線パターンに電子部品を電気接続させ、前記電子部品の下の絶縁層の下に金属箔層を設け、前記アンテナ配線パターンの近傍に磁性体層を設け、前記電子部品と前記磁性体層を、前記第１のコアシートと前記第２のコアシートの間に埋め込む。 （もっと読む）

【課題】薄型で柔軟性に優れ、かつ、耐候性に優れるとともに、容易に製造することができる非接触型データ受送信体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、インレット１１の一方の面１１ａを被覆する被覆材１２と、インレット１１の端面１１ｃ，１１ｄ、被覆材１２の端面１２ｂ，１２ｃおよび被覆材１２の一方の面１２ａを被覆する保護膜２０と、を備えてなり、被覆材１２は２液硬化型ウレタン系接着剤からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型で柔軟性に優れ、かつ、耐候性に優れるとともに、容易に製造することができる非接触型データ受送信体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、予め剥離層の上に保護剤を塗布し、この保護剤を硬化させて保護膜２０を形成した剥離基材を用いて、その保護膜２０上に、被覆材１２およびインレット１１からなる積層体を形成して、この積層体と保護膜２０を一体化した後、この一体化されたものを所定のインレット形状に裁断することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの破損を抑制できる携帯可能電子装置を提供する。
【解決手段】携帯可能電子装置は、基板１１と、基板１１に対向配置されたＩＣチップ１６と、基板１１及びＩＣチップ１６間に介在され、基板１１及びＩＣチップ１６を接合する第１接着剤１８と、ＩＣチップ１６に対して基板１１の反対側に配置された補強板２０と、ＩＣチップ１６及び補強板２０間に介在され、第１接着剤１８より低い弾性率を有し、ＩＣチップ１６及び補強板２０を接合する第２接着剤１９と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】アンテナの電磁界感応感度を低下させたり電子部品の誤動作を引き起こさずに、自由に多くの電子部品を組み込むことができる非接触ＩＣカードを得る。
【解決手段】非接触ＩＣカードのアンテナシートのアンテナ配線パターンに電子部品を電気接続させ、前記電子部品の上部に第１の金属箔層を有し、前記アンテナシートの下方の前記電子部品の領域に第２の金属箔層を有し、前記第１の金属箔層上に第１の磁気遮蔽シートを有し前記第２の金属箔層下に第２の磁気遮蔽シートを有し、前記第１の磁気遮蔽シートと前記第２の磁気遮蔽シートの端部が上下を接続する磁気回路で接続し、前記電子部品と前記第１の磁気遮蔽シートと第２の磁気遮蔽シートと前記上下を接続する磁気回路を第１のスペーサシートの空孔と第２のスペーサシートの空孔に埋め込む。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの保持する内部応力を軽減することにより、外部応力によるＩＣカードの割れを防止する。
【解決手段】ＩＣカードのＩＣチップ上に金属板及びセラミック板を含む多層補強部材を設ける。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップが破損した場合においてもＩＣカード所有者の個人情報を確認することができるとともに、偽造を防止することができるＩＣカード積層体およびＩＣカードを提供する。
【解決手段】本発明によるＩＣカード積層体１２は、第１基材シート２ａと、この第１基材シート２ａ上に配置され、インレット用基材７と、ＩＣチップ８と、アンテナ９とを有するインレット６と、このインレット６上に配置された第２基材シート５ａとを備えている。第１基材シート２ａ、インレット６、および第２基材シート５ａは、ＩＣカード１を囲む打抜線１３に沿って打ち抜かれ、インレット用基材７は、この打抜線１３を越えて突出する突出部１０を有している。この突出部１０に、打抜線１３を跨ぐようにＩＣカード１に対応するカード固有番号を表す番号識別表示部１１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】エアを抜く工程を実施しても，非接触ＩＣカードに封入するインレットの位置が固定される非接触ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】第１のコーター１０ａによって，表面シート２の裏側にＰＵＲ系ホットメルト接着剤４が塗布され，第２のコーター１０ｂによって，裏面シート３の裏側にＰＵＲ系ホットメルト接着剤４が塗布される。ＰＵＲ系ホットメルト接着剤４が塗布された裏面シート３には，ＩＣチップやアンテナを有するインレット５が面付けに合わせて複数実装された枚葉形態のインレットシート６が重ねられた後，ＰＵＲ系ホットメルト接着剤４が塗布された表面シート２がインレットシート６上に重ねられ，それぞれのシートがＰＵＲ系ホットメルト接着剤４を介して重ねられた状態で真空プレス機１０ｃによってエア抜き・加熱プレスされ積層シート７が製造される。 （もっと読む）

【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、安価に再利用することができる非接触ＩＣカードを提供することである。また、元の非接触ＩＣカードと同等の強度を有する非接触ＩＣカードとすることを課題とする。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード本体と該非接触ＩＣカード本体の一方の面上に可逆性記録層を有する非接触カードの可逆性記録層を研磨除去する工程、可逆性記録層が除去された非接触ＩＣカード本体に保護フィルムを張り合わせる工程、を有する非接触ＩＣカードの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】使用済みの非接触ＩＣカードを用い、元の非接触ＩＣカードとしての不正利用を防ぐことができ、安価に再利用することができる非接触ＩＣカードを提供することである。
【解決手段】アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード材料本体と該非接触ＩＣカード本体の一方の面上に印刷層と可逆性記録層を有する非接触カード材料の印刷層と可逆性記録層を研磨除去し非接触ＩＣカード本体を得る工程得られた非接触ＩＣカード本体に保護フィルムを張り合わせる工程を有し、該印刷層を研磨除去する工程が、印刷層を部分的に除去することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】３ＩＰＳ以上の高速で画像消去及び記録を行っても、電子情報記録シート周囲領域、電子情報記録素子領域、アンテナ回路領域、及び導通部材領域における白抜け及びカスレの生じない記録、並びに消し残りのない消去が可能な印字品質に優れた質な可逆性感熱記録媒体を提供すること。
【解決手段】本発明の可逆性感熱記録媒体は、可逆性感熱記録層と、該可逆性感熱記録層に隣接して配される基材シートと、回路基板上に凸状の電子情報記録素子とアンテナ回路とを有する電子情報記録部と、前記基材シートと前記電子情報記録部とを接着する接着剤層とを含み、前記基材シートは、前記可逆性感熱記録層が配される面と反対の面に凹部を有し、前記電子情報記録部は、前記基材シートの凹部に対し前記電子情報記録素子が挿入されて配される。 （もっと読む）

【課題】比較的高温の環境下にて積み重ねられても互いに密着するのを防止したモジュール内蔵型カードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のモジュール内蔵型カード１０は、モジュール１１と、これを被覆する接着層１２と、接着層１２を介してモジュール１２を挟む第一基材１３および第二基材１４と、を備え、第一基材１３および第二基材１４は、第三基材２１を介して、一対の第四基材２２を重ね合わせた後、これらを挟み込んで加熱、加圧することによって、第四基材２２の一方の面２２ａに、鏡面板の一方の面の表面粗さを転写するとともに、第三基材２１と一対の第四基材２２を一体化したものであり、第四基材２２の一方の面２２ａは、第一基材１３および第二基材１４の最表面、並びに、接着層１２と接する面をなしていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード積層体を効率良くかつ精度良く仮接合し、表面が平坦状に形成された高品質の非接触ＩＣカードを製造することができる非接触ＩＣカードの製造装置を提供する。
【解決手段】本発明による非接触ＩＣカード１の製造装置は、ＩＣカード積層体１２を受ける受台３０と、この受台３０の上方に設けられ、表面側基材２、インレットシート８、および裏面側基材５を部分的に接合させてＩＣカード積層体１２を仮接合する仮接合具３１と、を備えている。仮接合具３１は、仮接合具本体３２と、この仮接合具本体３２の下面に、ＩＣカード積層体１２の幅方向に渡って設けられた複数の突起部３３とを有している。このうち各突起部３３の下端部３３ａは、下方に向かって凸状に湾曲する断面を有している。 （もっと読む）

【課題】アクセス情報が受信されたか否かをユーザが確認でき、ホームページ情報等のコンテンツ情報が必要か否かを判断できるようにする。
【解決手段】自動改札機２は、ホームページ情報Ｄ１の取得を誘導する２次元コード情報Ｄ２（アクセス情報）及びホームページ情報Ｄ１に関連した広告情報Ｄ３を無線で発信する。ＩＣカード３は、自動改札機２によって発信された２次元コード情報Ｄ２及び広告情報Ｄ３を受信して電子ペーパー３４に表示する。これにより、２次元コード情報Ｄ２及び広告情報Ｄ３が受信されたか否かをユーザが確認できるようになる。この結果、ユーザは、広告情報Ｄ３を閲覧して、この広告情報Ｄ３に関連したホームページ情報Ｄ１が必要か否かを判断できる。 （もっと読む）

【課題】低コストで信頼性に優れた非接触式ＩＣカードの製造方法及びその製造方法で製造された非接触式ＩＣカードを提供する。
【解決手段】カード表皮材１に、予め表面にはデザイン印刷２、裏面にはアンテナ回路３を形成しておく。なお、アンテナ回路３は表皮材１の約半分の面積部分に形成する。次に前記表皮材１の裏面にＩＣチップ接続材料４を塗布した後、その上からＩＣチップ９を実装し、更に表皮材１裏面上の半分の面積に接着材６を塗布する。その後、表皮材１の半分を折り返し前記接着材６の上に貼り合せ、非接触式ＩＣカードを完成させる。 （もっと読む）

【課題】 耐光堅牢性を顕著に向上させており、可逆熱変色層の変色機能を永続させることができ、発消色を繰り返し行う可逆熱変色性表示体の熱変色機能を長期間持続させることができる封入式可逆熱変色性表示体の使用方法を提供する。
【解決手段】 支持体２１上に、少なくとも（イ）電子供与性呈色性有機化合物と、（ロ）電子受容性化合物とからなる可逆熱変色性材料を含む可逆熱変色層２２を設けた可逆熱変色性表示体２に、加熱又は冷熱装置を適用して像を形成し、少なくとも表示面が透明性を有する酸素低透過性封入体４に酸素吸収材３と共に封入して表示し、ついで、酸素低透過性封入体を開封して可逆熱変色性表示体を取り出し、冷熱及び／又は加熱装置を適用して異なる像を形成し、酸素低透過性封入体に酸素吸収材と共に封入して使用する封入式可逆熱変色性表示体１の使用方法。 （もっと読む）

【課題】 耐光堅牢性を顕著に向上させており、可逆熱変色層の変色機能を永続させることができ、発消色を繰り返し行う可逆熱変色性表示体の熱変色機能を長期間持続させることができる封入式可逆熱変色性表示体を提供する。
【解決手段】 支持体２１上に、少なくとも（イ）電子供与性呈色性有機化合物と、（ロ）電子受容性化合物と、（ハ）前記（イ）、（ロ）の呈色反応をコントロールする反応媒体とからなる可逆熱変色性材料を含む可逆熱変色層２２を設けた可逆熱変色性表示体２と、酸素吸収材３を、少なくとも表示面が透明性を有する酸素低透過性封入体４に封入してなる封入式可逆熱変色性表示体１。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードのＩＣチップでの応力集中を緩和され亀裂発生を回避できるＩＣカードを提供し、曲げ及び点衝撃に対して高耐性であり信頼性の向上した非接触ＩＣカードを提供することを課題とする。
【解決手段】アンテナシート２上にＩＣチップ１を実装したインレットの両面に熱可塑性樹脂シート３を備え、且つ、該熱可塑性樹脂シート３の両面に外装シート４を備えるＩＣカードであって、少なくともインレットの一方の面に、ＩＣチップ１と対向するように樹脂シート３を挟んで補強板５が設けられており、且つ、該補強板５がＩＣチップ１を覆うように設けられていることを特徴とするＩＣカードとした。 （もっと読む）