【課題】成形時の樹脂のはみ出しを防止すると共に成形型の離型を簡単に行うことができ、簡単な構成で効率よく生産を行うことができる発光素子アレイチップの製造方法等を提供する。
【解決手段】基板上にてＬＥＤ１０２が形成される発光素子部および基板上にて発光素子部に隣接する隣接部に光硬化性樹脂３０２を被覆する被覆工程と、マイクロレンズ成形型２００を光硬化性樹脂３０２に押圧し、光硬化性樹脂３０２をマイクロレンズ形状に成形する成形工程と、を含み、発光素子部および隣接部にマイクロレンズ１０３を形成することを特徴とする発光素子アレイチップ１００の製造方法。 （もっと読む）

【課題】発光素子アレイチップを発光素子ヘッドに組み込むときに使用する治具でハンドリングする際に、片あたりを生じにくくすることで、高い位置精度で実装することができる発光素子アレイチップ等を提供する。
【解決手段】矩形形状を有する基板１０５と、基板１０５上に形成され、矩形の一方の長辺側に直線状に配列するＬＥＤ１０２と、ＬＥＤ１０２上に形成され、透明樹脂からなるマイクロレンズ１０３と、基板１０５上に形成され、矩形のＬＥＤ１０２が配列されていない他方の長辺側に配される凸部１０４と、を備えることを特徴とする発光素子アレイチップ１００。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤ発光部１００で励起された光のうち、発光領域から光取り出し面方向に出射する光束Ａ１以外の光束Ｂ１を有効に取り出すこと。
【解決手段】 Ｓｉ基板１２６には、テーパー状の側面形状を有する窪みが形成され、該窪みの底面に薄膜半導体チップ１５０が貼り付けられる。図示しない配線層を介して、ＧａＡｓ下コンタクト層１１１と、ＧａＡｓ上コンタクト層１１５との間に所定の電圧が印加され電流が流れると、ＡｌＧａＡｓ活性層１１３が発光する。テーパー状の側面形状は、薄膜半導体チップ１５０の側面出射光を光取出面出射光方向へ屈折させる。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ発光体の寿命が改善された有機ＥＬヘッドを提供する。
【解決手段】有機ＥＬヘッド１２６の発光体基板１４２は有機ＥＬ発光体アレイ１６０を有し、有機ＥＬ発光体アレイ１６０は一列に整列された多数の有機ＥＬ発光体１６２を含んでいる。各有機ＥＬ発光体１６２は、四つの微細発光部１６４を有している。一つの有機ＥＬ発光体１６２が、印刷する画像の一つの画素に対応し、一つの微細発光部１６４が一つのサブ画素に対応している。隣接する二つの微細発光部１６４の中心を結ぶ直線の垂直二等分線はいずれも、隣の有機ＥＬ発光体１６２から外れている。 （もっと読む）

【課題】、発光素子の配列方向とは垂直方向の小型化を図ることで、駆動装置、ＬＥＤアレイ、ＬＥＤヘッド、及びこれらを備える画像形成装置の小型化を図ることを目的とする。
【解決手段】このＬＥＤアレイは、等間隔に配列されたＮ個（Ｎ：４の倍数）のＬＥＤ素子を４個の群に分割して時分割駆動させるＬＥＤアレイにおいて、ＬＥＤ素子の配列方向における任意の方向から（１＋ｎ×４）番目（ｎ：整数）、（２＋ｎ×４）番目、（３＋ｎ×４）番目、（Ｎ−ｎ×４）番目にある各ＬＥＤ素子群と、配線材を介して接続されたカソード端子パッドＫ_２１〜Ｋ_２４を備え、これらカソード端子パッドＫ_２１〜Ｋ_２４が、配列されたＬＥＤ素子に沿って配列された電極パッドアレイを形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】バイパスコンデンサの充放電によるノイズの発生を抑制した発光装置、プリントヘッドおよび画像形成装置を提供する。
【解決手段】回路基板６２の表面に、発光部６３は、発光チップＳ（Ｓ１〜Ｓ４０）を、主走査方向（Ｘ方向）に一次元的に千鳥状に配置して構成されている。回路基板６２の裏面には、バイパスコンデンサＣ（Ｃ１〜Ｃ２１）と、信号発生回路１００とが設けられている。バイパスコンデンサＣ（Ｃ１〜Ｃ２０）のＧＮＤ極２０１とＶｃｃ極２０２とは、回路基板６２の副走査方向（Ｙ方向）に並ぶように配置されている。そして、隣り合うバイパスコンデンサＣ間で、ＧＮＤ極２０１とＶｃｃ極２０２とが互い違いになるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】発光サイリスタのゲート端子電位を過剰に低下させることなく、無効なゲート電流を削減して発光出力の増加を図る。
【解決手段】発光サイリスタｄ１を駆動するバッファ回路１０１に、ＰＭＯＳトランジスタ１１２、１１３を設ける。サイリスタｄ１を発光させる場合、ＰＭＯＳトランジスタ１１２はオフ、ＰＭＯＳトランジスタ１１３はオンとなって、発光サイリスタｄ１のゲート端子Ｇの電位はＰＭＯＳトランジスタの閾値電圧Ｖｔに略等しい電位になる。これにより、オン状態にあるサイリスタｄ１のアノード端子から供給される駆動電流は、ＮＰＮトランジスタ６２のコレクタやＰＮＰトランジスタ６１のコレクタ側に流れる電流Ｉｋ２、Ｉｋ１となって、ゲート端子からバッファ回路１０１を介してグランドへ至る電流Ｉｇは生じない。 （もっと読む）

【課題】非駆動時におけるアノード端子とゲート端子間の逆方向電圧を低減し、以って発光素子の劣化を防止する。
【解決手段】発光サイリスタｄ１の非点灯時、バッファ回路３０１のＰＭＯＳトランジスタ３２２はオフ状態となり、ＮＭＯＳトランジスタ３２１のソース端子電位はそのゲート電位から閾値電圧Ｖｔ分降下した値となる。電源電圧ＶＤＤは５Ｖであり、閾値電圧は約１Ｖである。この場合、バッファ回路３０１からのＨｉｇｈ出力電圧は略４Ｖとなり、発光サイリスタに印加される逆方向電圧が低減され、発光サイリスタｄ１の素子劣化を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の導通孔に起因した発光層の膜厚のムラを抑制する。
【解決手段】電流源トランジスタＴSは基板１０の面上に形成される。第２絶縁層４６および平坦化層４８は電流源トランジスタＴSを覆う。発光素子Ｅは、第１電極５２と第２電極５８との間に発光層５６を介在させた有機ＥＬ素子である。第１電極５２は、平坦化層４８の面上に形成され、平坦化層４８および第２絶縁層４６のうち電流源トランジスタＴSを挟んで発光素子Ｅとは反対側に形成された導通孔Ｈb1を介して電流源トランジスタＴSのドレイン電極に接続される。 （もっと読む）

【課題】発光素子に対する温度の影響を極力排除し、かつ、構成の簡易な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、基板（１２）と、前記基板上に形成される複数の発光素子（８）と、前記複数の発光素子の各々を駆動する複数の駆動回路（１１）と、を備え、前記複数の駆動回路の各々は、少なくとも前記発光素子の発熱量に応じた熱を発する発熱素子を含み、前記複数の駆動回路は、前記基板上で前記複数の発光素子を挟み込むように、当該基板上に形成される。 （もっと読む）

【課題】光書込みヘッドの配線数を少なくすることのできる自己走査型発光素子アレイチップ等を提供する。
【解決手段】１はシフト部を構成する１単位を示し、サイリスタ４１，抵抗４２，４４，ダイオード４３よりなり、２は発光部を構成する１単位を示し、サイリスタ４５，抵抗４６よりなる。１７は電源Ｖ_ＧＡ端子，１４はデータφ_Ｓ入力端子、１０はクロックパルスφ１端子、１１はクロックパルスφ２端子、１２はクロックパルスφ３端子、１３はクロックパルスφ４端子、１８はＧＮＤ端子、４７は、データφ_Ｓ入力端子１４に接続された電流制限用抵抗である。φ_Ｉ配線は、左側のφ_Ｉ配線と、右側のφ_Ｉ配線に分かれている。これら配線は、左側のφ_ＩＬ端子１５，右側のφ_ＩＲ端子１６にそれぞれ接続されている。
【選択図】図２０
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【課題】発光素子の発光光量の変化を常に正確に認識して適正に補正することが可能な発光装置及びこれを備えて、印字品質を長期に亘って良好に維持することができる画像形成装置を提供する。
【解決手段】透明基板41上に夫々透明のゲート絶縁膜43を介してアレイ状に配列された複数の有機ＥＬ素子34を有した発光装置であって、個々の有機ＥＬ素子34に対し、基板41上にゲート絶縁膜43を介して有機ＥＬ素子34と離れて形成され、ゲート絶縁膜43を介して入射された光の量に応じた電気信号を発生する光センサトランジスタ35と、ゲート絶縁膜43に対し少なくとも有機ＥＬ素子34の発光部及び光センサトランジスタ35の受光部に対応する領域を除いてその周囲を包囲し、有機ＥＬ素子34から発光された光を光センサトランジスタ35に入射させる、金属膜による反射板42，55, 47を備える。 （もっと読む）

【課題】ロッドレンズアレイを介して生じる各ビームスポットの形状の歪みの影響を抑制し、印字濃度の均一性を向上させ、印字結果に生じるムラの発生を抑える。
【解決手段】基板上に所定間隔でアレイ配列した複数の発光素子20Ａと、複数の発光素子20Ａ毎に設けたアクティブ駆動素子を用いて各発光素子20Ａを発光駆動する駆動手段と、複数の発光素子20Ａに対向してアレイ配列された複数のロッドレンズからなり、複数の発光素子20Ａでの発光を感光体上で結像させるロッドレンズアレイとを備える露光装置で、駆動手段により発光素子20Ａをドット形成期間中に所定発光期間だけ継続発光させ、発光素子20Ａの形状を、主走査方向のアレイ配列方向を長辺とし、発光周期と連続発光時間で定まる長短辺比とした矩形状として、感光体ドラム１周表面上に形成されるビームスポットの形状を主走査方向の幅と副走査方向の幅が等しい形状とさせる。 （もっと読む）

【課題】ラインヘッドの組立におけるチップの接合回数を抑えて、組立に要する時間やコストの削減を可能とする技術を提供する。
【解決手段】光ビームを射出する発光素子が形成された第１基板と、第１基板が複数接合される第２基板と、１つの第１基板に複数のレンズを対向させた光学系とを備え、第１基板は、レンズが対向する対向位置に複数の発光素子を有し、レンズは、対向位置にある発光素子から射出された光ビームを像面に向けて結像する。 （もっと読む）

【課題】２つの導電型側のオーミック電極を同一面に設けた構成において、クラック等の欠損に起因する接続不良等の発生を抑え、信頼性を向上できる半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置では、発光素子１２０に略矩形状に形成される発光領域と、発光素子１２０の一方側と電気的に接続される第１導電型側電極１２２と、発光素子１２０の他方側と電気的に接続される２導電型側電極１３０とが、発光素子１２０の薄膜の同一の面側に位置されるように形成されている。第１導電型側電極１２２は、対応する発光領域の略矩形状における少なくとも隣接する２辺の外側を連続して囲む位置に第１及び第２の電極部分１２２ａ，１２２ｂを有し、各第２導電型側電極１３０は、対応する各発光領域の上部に配置されている。第１導電型側電極１２２の第１及び第２の電極部分１２２ａ，１２２ｂの両方に亘って、第１導電型側配線部１３２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 Ｎ型半導体層１１と、該Ｎ型半導体層１１の領域の一部に不純物を拡散して形成されるＰ型半導体層１２とを有する半導体装置において、接続配線の乗り越えによる接続配線の断線を防ぐこと。
【解決手段】 Ｐ型半導体層１２は素子側面の一部に至るまで形成され、Ｐ側電極１４は、Ｐ型半導体層１２が形成される素子側面の一部に接続され、Ｎ側電極１３は、Ｎ型半導体層１１が形成される素子側面の一部に接続される。 （もっと読む）

【課題】各露光装置相互間における発光素子の位置合わせを高精度に行う。
【解決手段】列状に配列された複数のＬＥＤが配置されるＬＥＤ回路基板６２の温度を、ＬＥＤの配列方向に沿って配置された温度センサ１０７Ａ,１０７Ｂ,１０７Ｃで計測し、温度センサ１０７Ａ,１０７Ｂ,１０７Ｃの各々にて計測された温度に基づいて、ＬＥＤ回路基板６２をＬＥＤの配列方向に沿って配置された面状ヒータ１０８Ａ,１０８Ｂ,１０８ＣでＬＥＤ回路基板６２を加熱する。 （もっと読む）

【課題】各露光装置相互間における発光素子の位置合わせを高精度に行う。
【解決手段】列状に配列された複数のＬＥＤが配置されたＬＥＤ回路基板６２の第１面側から、ＬＥＤ回路基板６２を加熱する面状ヒータ６５が備えられている。 （もっと読む）

【課題】発光特性及び封止特性を向上することができる有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法を提供する。また、電気的特性に優れた、プリンタヘッド及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】少なくとも配線２４２と正孔輸送層７０との間に、正孔輸送層７０の形成材料との濡れ性を向上させる光触媒層３７が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】静電像を形成するための露光源（静電像形成手段）を有する電子写真用感光体ドラム２について、画像情報を伝送する上で安定性が高く、高速対応性に優れたものにする。また、ドラム２の位相を特定するための検出素子を設置することなく簡易な構成でリアルタイムに正確にドラム位相を把握を行う。
【解決手段】自身に露光源を有するドラム２に対し、ドラム回転期間中に画像形成装置本体からデータ伝送を行い、ドラムの位相を検出すると同時に、画像形成を行う光通信手段３５を有するドラム。ドラム２の回転軸２４を中心に受光素子を環状に配置し、画像形成装置本体側に固定した発光素子３４から環状に配置された受光素子のいずれか一つに対してデータ伝送を行う。受光部では、発光素子３４の形成する光スポット内にある受光素子を判別してデータ受信を行うと同時に、光スポットからの受光素子の出入りを検出し、ドラム位相を判別する。 （もっと読む）