【課題】 プリント回路基板に実装された電子部品のエッジを確実に正確に検出し得る方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 非検査部品の画像を撮影し、撮影された部品の画像のデータから、その部品の部品本体に関する特徴に基づいてそのエッジ位置を検出し、撮影された部品の画像のデータから、その部品の張出部に関する特徴に基いてそのエッジ位置を検出する段階とよりなる構成である。 （もっと読む）

【課題】 検査対象部位や検査の目的が変わっても、同じ構成の照明系を用いて検査に適した照明を実施できるようにする。
【解決手段】 基板４の上方に、カメラ１を光軸を下方に向けて配備し、このカメラ１の撮像対象領域を、複数のフルカラーＬＥＤランプを有する照明装置により照明する。照明装置の各ＬＥＤランプは、前記カメラ１の光軸を取り囲み、かつ基板４上の撮像対象領域の中心点Ｏに対し、所定の角度幅をもつ範囲に配置される。これらのＬＥＤランプを、角度範囲の異なる複数の領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅに分類し、領域単位で制御することによって、検査の内容に応じた照明パターンを実現する。 （もっと読む）

画素のマトリックスを形成する複数の画素であって、グレー値などの技術的な数値を発生させる前記画素により画像１２’を生成するカメラ１８と、表面１２の状態を検出するために前記画素のデータを処理するコンピュータ２６とにより、ｎ＋１の繰返しパターン１６を有する前記表面１２を検査する方法である。方法は、検査すべき画素（検査画素）の各値を基準画素の値と比較すること、および前記画素の比較の差が検査の結果を決めること、を含む比較ステップからなる。
本発明は、前記画像１２’に関するマトリックスの画素の値のみが、前記表面１２の状態を検出する前記基準画素の前記値の基礎となることを特徴とする。

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【課題】プリント基板上の有機皮膜を検査する場合において、作業者の負担を軽減するとともに、高精度な検査を実現する。
【解決手段】コンピュータによってデータ処理部１１０および検出部１１１といった機能構成を実現する。データ処理部１１０は、良品基板やサンプル基板から実験により求めた閾値情報や検査領域を特定する情報を入力として受け付け、特性データ１００および検査領域データ１０１を生成する。検出部１１１は、検査領域データ１０１を参照することにより、検査対象となる基板を撮像した画像データ１０２を構成する画素から検査領域に相当する画素を選択する。さらに、選択した画素の画素値から実測値を演算し、求めた実測値と特性データ１００の閾値とを比較して、比較結果に応じて有機皮膜を検出する。 （もっと読む）

【課題】 欠陥の検出対象の形状による欠陥の検出処理量の増大を抑制する。
【解決手段】 複数の色の領域を有する検査対象物を撮影する。撮影によって得られた検査対象物のカラー画像を、色に応じて領域分割する。この領域分割結果から、特定の領域の形状を表す被検査画像を取得する。そして、被検査画像と比較画像とを対比することにより、特定の領域に関する欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】 物体の表面領域の配置を画像の領域分割により取得する。
【解決手段】 互いに異なる複数の照明条件の下で物体を撮影した、複数の画像を取得する。これらの複数の画像をそれぞれ領域分割することにより、物体の表面領域の配置とは異なる複数の画像領域配置を取得する。そして、複数の画像領域配置に基づいて、物体の表面領域の配置を取得する。 （もっと読む）

【課題】 ホルダーなどの他部品と受光素子との相対位置精度を向上させる。
【解決手段】 プリント基板１上に固定された封止枠３の一隅（被認識部）３ａ画像認識することにより、封止枠３の位置を検知し、これを基準に封止枠３の内側の所定の搭載位置を決定し、そこに受光素子２を搭載する。そして、封止枠３の内側に封止剤４を注入・固化し、受光素子２を封止する。これをホルダーなどの他部品に取り付ける際には、封止枠３に形成された取付手段６ａ，６ｂに他部品のピンを挿通させ固定する。受光素子２の搭載も他部品への取付もいずれも封止枠３を基準としているので、受光素子２は他部品に対し相対位置精度よく取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】 印刷回路基板の微細パターンを検査するための照明装置と、これを具備する自動光学検査システムおよびこれの検査方法を提供する。
【解決手段】 本発明の自動光学検査システムに具備される照明装置は、印刷回路基板パターンの平面部分を中心に反射光を出力する少なくとも一つの第１光源と、第１光源から反射光を受けて印刷回路基板に出力し、印刷回路基板から反射された光を受けてイメージセンサに出力するビームスプリッタと、印刷回路基板パターンのエッジ部分を中心に反射光を出力する少なくとも一つの第２光源および、第２光源から反射光を受けて集光して出力する集光レンズを具備し、印刷回路基板の微細パターンの映像獲得時、光の明るさおよび均一度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 測定値（検査値）の演算時間を短縮化し、迅速に且つ精度良く測定、検査でき、また照明装置からの発熱を抑え、消費電力を低減でき、定盤を薄型化、小型化、軽量化でき、更にはちらつきや眩しさを防いで測定や検査を容易にできるようにする。
【解決手段】 定盤１上の被測定物３を映すためのカメラ２と、このカメラ２の画像データを処理する演算処理部４と、この演算処理部４で処理したデータを表示する表示部５と、またカメラ２を前後及び左右方向に水平状態で送るための送り機構６とを備えて形成する。定盤１の上面を、透明板１ａで形成する。この透明板１ａの下側に、透明板１ａを介して被測定物３を照明するためのシート状面発光体７を設ける。 （もっと読む）

【課題】 印刷半田の平行移動ずれと角度ずれを共に検出できる印刷半田検査装置を提供し、更に、印刷半田の平行移動ずれと角度ずれの推移を把握容易な形態で表示できる印刷半田検査装置を提供する。
【解決手段】 プリント基板１の部品実装面１ａに光照射して反射光量に応じた検出信号を出力する検出ヘッド１１と、基板設計値情報および検出信号に基づいて部品実装面１ａにおける半田印刷領域の基準位置を検出する基準位置検出手段３１と、基板設計値情報および検出信号に基づいて複数の印刷半田の平行移動ずれを検出する平行移動ずれ検出手段３３と、基準位置検出手段３１の検出情報に基づいて半田印刷領域における回転中心座標を設定する中心座標設定手段３２と、プリント基板１の設計値情報、平行移動ずれ検出手段３３の検出情報および中心座標設定手段３２の設定情報に基づいて複数の印刷半田の角度ずれを検出する回転ずれ検出手段３４とを備える。 （もっと読む）

この装置は、試料（２）の少なくとも１つの表面（１）の歪みが温度に対して測定されることを可能とする。所定の平面、例えば表面（１）の平面に垂直な方向の歪みが、合成像によって測定される。前記平面における歪みが、画像相関によって測定される。画像相関と合成像とによる測定は、共通の可視光検出カメラ（３）を使用する。試料（２）は、可視光（Ｌ）を少なくとも局所的に通す透明格納容器（６）内に配置される。少なくとも１つの赤外線発光器（９）が、大部分がカメラ（３）によって検出されないスペクトル帯の赤外光が発生されることを可能とする。
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基板上に堆積された物質の画像を分析する方法であって、画像は複数の画素を含み、この方法は、画像内で興味の対象となる領域を規定するステップと、第１および第２の垂直な軸に、興味の対象となる領域を関連付けるステップとを含み、画像内の１組の画素は、第１の軸に沿って位置し、この方法はさらに、興味の対象となる領域内の画素を、第１の軸にアライメントされかつ第２の軸に沿って突出する一次元アレイに変換するステップと、一次元アレイに少なくとも１つのしきい値を適用するステップとを含み、しきい値は、予め定められた限度に少なくとも部分的に基づく。
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制御システム（７）によってカメラ（５）を備えた機器（４）を所望位置（１０）へ動かす方法。カメラ（５）は、制御システム（７）に接続されている。動かしている間、カメラによって写真が撮影される。制御システム（７）によって単位時間あたりに処理される写真の枚数は、機器（４）と所望位置（１０）の間隔が短くなると、増加される。

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【課題】 暗くなる箇所が発生することなく、どの箇所においても均等に照らすことができる表面検査用照明装置を提供する点にある。
【解決手段】 多数の発光体が線状に配置された線状光源１４の光照射側に集光手段１６を配置してなる照明部３の複数のそれぞれを、検査対象物のほぼ同一箇所に対して照射し、該照明部３の各発光体ＶＬ１が検査対象物を照射するそれぞれの位置と該別の照明部３の各発光体ＶＲ１が検査対象物を照射するそれぞれの位置とが照射する線状の発光体群の長手方向において異なるように複数の照明部３の各発光体ＶＬ１、ＶＲ１を配置したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 保護層形成後のプリント回路板の光学式検査において、保護層に影響による誤検出を減らす。
【解決手段】 保護層の光学特性を利用し、照明の波長を切り替えるなどして輝度分布の異なる複数枚のプリント回路板表面画像を撮影する。これらの画像の輝度の差より保護層形状を認識する。保護層形状を認識することにより、プリント回路板の保護層形成部分とそれ以外の部分を画像上で分離し、それぞれに適した条件で画像処理を行うことにより、誤検出の少ない検査が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板の内層の各導体層の変形量を観測、記録する。
【解決手段】 多層プリント配線板６０の内層用の両面配線板６１の表裏の導体層に中実ガイドマーク２２と中空ガイドマーク２３が形成され、例えば、中実ガイドマーク２２−１ｂに、隣接した導体層に設けられた中空ガイドマーク２３−２ａが同心に配置され、隣接した導体層毎に同心に配置された中実、中空ガイドマーク２２、２３を形成する。Ｘ線カメラの視野内に納まる外形のガイドマーク枠２１内に、例えば３行３列に、同心の中実、中空ガイドマーク２２（１ａ〜５ａ）、２３（１ｂ〜５ｂ）の組が配されている。ガイドマーク群２０は多層プリント配線板の、たとえば４隅に配置され、１個のガイドマーク群は１回のＸ線照射で枠内のガイドマーク全ての像を取り込み、それらの座標値が計算される。４個のガイドマーク群内のガイドマークの座標値から、各導体層に形成された配線用パターンの変形量が計算され、結果を記録できる。 （もっと読む）