本発明は、物体（１）を支持板（１３）に対して位置決めし、あるいはアライメントさせるための方法および装置、または支持板（１３）とともに位置決めし、あるいはアライメントさせるための方法および装置であって、光が物体（１）へと照射され、特に位置決めすべき物体（１）の少なくとも１つのマーキング（３）の領域に照射され、位置決めすべき物体（１）から反射され、特にマーキング（３）および／または支持板（１３）から反射される光が、記録装置（７）において記録され、場合によっては評価され、記録および場合によっては評価された反射光にもとづいて、物体（１）の位置が割り出され、さらに／あるいは物体（１）の位置またはアライメントが修正される方法および装置に関する。照射に使用された光が、特にマーキング（３）の領域に発光物質（１５）を使用することによって異なる波長の光へと変換され、異なる波長の光が、記録装置（７）において記録され、場合によっては評価される。これにより、位置決めすべき物体（１）について、高度に正確な位置決めおよびアライメントが実現でき、特にさらなる工程において加工不良となる物体を少なくすることができる。
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【課題】電子部品の外周部に充填される充填物、特に、樹脂のフィレット幅を的確に求めることのできる電子部品のフィレット幅検査装置を提供する。
【解決手段】電子部品１００の外周部の境界検出に適した同軸落射照明２と樹脂フィレット１０１の外周部の境界検出に適した斜方照明３とを選択的かつ独立的に作動させ、同軸落射照明２が作動する間に撮像された同軸落射画像と斜方照明３が作動する間に撮像された斜方画像とを画像記憶手段６に記憶させる。電子部品１００の外周部の境界を同軸落射画像の輝度変化から求める一方、樹脂フィレット１０１の外周部の境界を斜方画像の輝度変化から求めることで、電子部品１００の外周部の正確な境界と樹脂フィレット１０１の外周部の正確な境界に基いて電子部品１００の外周から樹脂フィレット１０１の外周部の境界に至る樹脂幅すなわちフィレット幅ｈを求める。 （もっと読む）

【課題】計測対象の反射率などによらず、フォーカスを合わせて、計測対象の撮影を可能にする。
【解決手段】計測対象である基板２に投影されるパターンを、ビームスプリッタ１６で分岐し、ラインセンサ１９で検出してオートフォーカスを行うオートフォーカス時と、基板２を、二次元ＣＣＤで撮影する撮影時とで、照明用光源１１の光源１１ａ〜１１ｃを切り替え選択できるようにし、オートフォーカス時には、投影パターンのコントラストが十分得られるようにする一方、撮影時には、基板２の画像が鮮明に得られるようにしている。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの欠陥検査方法では、検査精度を高めるためには、画像の分解能をあげなければならない。また、回路基板の集積密度も向上しており、画像の分解能は高くする必要性もでる。しかし、画像の分解能を上げると、画像データ量が増える。するとＣＣＤなどの画像変換素子のデータ転送速度がコンピュータの処理速度より低いため、検査時間が増大するという課題があった。
【解決手段】比較的低い分解能で回路パターンの映像を撮り、画像補間によって情報量を増やす。その上で２値化した画像データを用いて欠陥検査を行う。このようにすることで、ＣＣＤなどの画像変換素子からのデータ転送時間を短くすることができ、またデータ補間と２値化によって、誤検出や過検出といったことのない精度よい欠陥検出をすることができる。 （もっと読む）

【課題】測定可能な高さレンジを大きくでき、かつ、高精度な計測を実現することができるとともに、撮像回数を最小限に抑制することができ、ひいては、計測（或いは検査）効率の向上を実現することのできる三次元計測装置及び基板検査機を提供する。
【解決手段】基板検査機１はクリームハンダの印刷されたプリント基板Ｋを載置するためのコンベア２と、斜め上方から所定の光パターンを照射する照射手段３と、前記照射された領域を撮像するＣＣＤカメラ４と、制御装置７とを備える。位相シフト法により計測対象部の高さが計測されるのであるが、これに先だって、空間コード化法によって、計測対象部に対応する縞に相当する空間コード番号が特定される。また、予めライブラリデータが読み込まれ、計測対象部のおおよその高さに基づいて空間コード化法用の撮像回数が決定される。最小限の撮像回数で精度の高い三次元計測を実現できる。 （もっと読む）

【課題】液晶表示パネルの一側部に回路基板を精密に実装することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】上面に液晶表示パネルが載置されるθテーブル７を第１の回転位置から第２の回転位置及び第３の回転位置に順次所定角度ずつ回転させるθ駆動源８と、θ駆動源によってθテーブルが各回転位置に順次回転させられたときに、液晶表示パネルのマークを撮像する撮像カメラ３６と、撮像カメラの撮像信号から各回転位置でのマークのＸ、Ｙ座標を算出し、その算出に基いて第１の回転位置のマークと第２の回転位置のマークを結ぶ第１の線分の中点を通ってその第１の線分に対して直交する第１の直線と、第２の回転位置のマークと第３の回転位置のマークを結ぶ第２の線分の中点を通ってその第２の線分に対して直交する第２の直線の式を求め、これらの２つの式から第１の直線と第２の直線の交点を算出してθテーブルの回転中心とする制御装置３５を具備する。 （もっと読む）

【課題】既知の設計情報を基に無駄な走査を防止して検査対象とするエリアを走査できる技術の提供である。
【解決手段】投影範囲算出手段３１はプリント板内ではんだ印刷された測定領域をＸ軸―Ｙ軸の座標で表したレイアウトを受けて、測定領域をＸ軸に投影したときのＸ軸投影範囲と、Ｙ軸に投影したときのＹ軸投影範囲を算出し、走査範囲決定手段３２ａがＸ軸投影範囲と所定距離［Ｌ―δ］とから、全測定領域を測定するための主走査回数及び各主走査回のＸ軸方向の主走査位置を決定し、かつ、各主走査回におけるＹ軸方向の主走査範囲をＹ軸投影範囲から決定する。そして、走査制御部２５ａは、決定された主走査位置を基に副走査機構制御し、決定されたＹ軸方向の主走査範囲を基に主走査機構を制御する構成とした。 （もっと読む）

【課題】印刷半田の状態を的確に検査することができる印刷半田検査方法及び装置を提供することにある。
【解決手段】基板１０に印刷された半田１０ｘの２次元画像を撮像する光学系２０、３０と、当該印刷半田の３次元画像を撮像する光学系２０、３０と、撮像した２次元画像及び３次元画像を処理して、該印刷半田の底部面積、パッド面積等の２次元性状の項目６１を測定すると共に断面積、突起面積、平均高さ、ピーク高さ、体積等の３次元性状の項目６２を測定し、当該測定項目に基づいて該印刷半田の形状を決定し、また、少なくとも２つの前記測定項目をマトリックス状に組み合わせて該印刷半田の形成合否を判定する検査部５０、６０、８０とを備える。これにより、２次元測定と３次元測定をそれぞれ単独で実施するよりも、正確に印刷半田の形状を決定することが可能となると共に正確に印刷半田の形成合否を判定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】設計情報を基に無駄な走査を防止しするとともに、走査中であっても部分的にでも早く検査を開始する技術の提供である。
【解決手段】
走査ルート形成手段３６が、予め、測定対象とする前記プリント板について、該プリント板内で前記はんだ印刷された領域及び基準位置を示す複数のマークが付された領域をＸ−Ｙ直交座表系で表した基板設計情報を受けて、主走査すべき測定領域を決定するとともに、その測定領域の全部を走査する走査ルートを決定し、走査ルート情報を形成しておいて、測定時に、走査制御部２５ａが生成された走査ルート情報に基づいて主走査機構及び副走査機構を制御し、検知手段２５ｃは主走査機構が少なくとも２つのマークが付された領域を走査したことを検知して検査部に対して通知して走査制御部による残りの主走査に拘わらず検査部に検査動作を開始させる構成とした。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤのような指向性の高い点光源を用いた照明装置を拡散板を導入せずに使用しても、表面の傾斜状態の判別を安定して行って、検査の精度を確保する。
【解決手段】基板Ｓの上方に、カラーカメラ１を受光面が基板面に対向するように配備するとともに、このカメラ１と基板Ｓとの間に照明装置２を設け、基板Ｓ上のフィレット７１に対する検査を実行する。照明装置２は、同心円状に配備されたＬＥＤ２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂにより、赤、緑、青の各色彩光がカメラ１の視野に対しそれぞれ異なる方向から入射するように構成されるが、光出射面には拡散板が設けられていない。検査の際には、カメラ１により生成された画像から各照明色による高輝度領域を抽出し、これらの領域がＬＥＤ間の距離に応じた間隔を隔てて分布する範囲全体を、照明色に対応する色領域として特定し、各色領域の構成画素の数を所定の基準値と照合する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の端子位置の観察精度を向上する。
【解決手段】基材７に導電材９の配線パターンが形成され、端部に前記導電材９を露出した端子部３を有した回路基板１の前記端子部３の位置を認識する際に、前記端子部３の導電材９の根元部３Ｂだけを観察対象として画像処理手段１７で画像処理することで、前記端子部３の位置を認識することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本来の位相差が２π以上になる計測点での高さを迅速かつ容易に計測する。
【解決手段】三次元形状測定装置は、計測対象に投影された、位置に応じて周期的に輝度が変化する光パタンを画像として読み取るための画像撮像部と、画像撮像部が読み取った画像を解析することによって、計測対象の三次元形状を計測する画像解析部１００とを備える。画像解析部１００は、画像撮像部により読み取られた画像に含まれる或る画素における光パタンの位相を算出し、算出された位相を、位相が取り得る範囲を示す計測レンジに基づいて補正する。画像解析部１００は、補正された位相に基づいて計測対象の高さを算出するとともに、補正された位相に基づいて計測レンジを設定する。 （もっと読む）

【課題】測定範囲外で測定に必要な主走査の位置の変更に係る時間を短縮する。
【解決手段】走査制御部２５ａは、主走査機構１１を駆動させて測定範囲を距離Ｌの間隔を置いてＮ回、前記第１方向に平行な主走査をさせるとともに、測定範囲外で主走査機構による主走査の延長線上における延長副走査と、副走査機構３による第１方向と直交する第２の方向への副走査とを、ほぼ同時に実行させて距離Ｌの間隔をＮ−１回に亘って主走査位置を変更させる構成とした。 （もっと読む）

【課題】二次反射による誤判別のない検査を実行できるようにする。
【解決手段】カラーハイライト方式の基板検査装置において、赤、緑、青の光源をすべて点灯して撮像を行うことにより生成されたＲ−ＯＮ画像と、赤色光源を消灯し、その他の光源を点灯して撮像を行うことにより生成されたＲ−ＯＦＦ画像との間で、対応する画素毎に色差を求める。この色差が所定のしきい値Ａを上回る画素の組のうちＲ−ＯＦＦ画像における明度が所定のしきい値Ｂを上回るものを、二次反射によるノイズ領域５０として特定する。そして、ノイズ領域５０内の画素についてはＲ−ＯＦＦ画像のデータを、その他の画素についてはＲ−ＯＮ画像のデータを、それぞれ選択し、選択されたデータを集合させた処理対象画像を生成する。さらに、この処理対象画像中の各色彩領域の検出や計測を行い、得られた計測値に基づきフィレットの良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】印刷マスクに対する高精度の検査を容易に行うことが可能な印刷マスクの検査装置及び印刷マスクの検査方法を提供する。
【解決手段】印刷マスクの検査装置は、電子部品を基板に実装する際に用いる印刷マスクに対する検査を行う。画像取得手段は、スキャナによって印刷マスクに形成された複数の貫通孔の画像を取得する。そして、計測手段は画像に基づいて複数の貫通孔に対する計測を行い、表示制御手段は計測結果を表示する。上記の印刷マスクの検査装置によれば、比較的安価な市販のスキャナなどを用いて、容易に、印刷マスクに形成された複数の貫通孔に対して高精度の計測を行うことができる。具体的には、微小なサイズの貫通孔に対して高精度の計測を行うことができると共に、多数の貫通孔に対して短時間で計測を行うことができる。よって、印刷マスクに対する検査を精度良く行うことができる。 （もっと読む）

【課題】基板外観検査において、不良見落としの確率を低くするとともに、虚報を低減する。
【解決手段】撮像手段1110、データ読出手段1120、対象領域抽出手段1310、領域辞書作成手段1340、領域位置合わせ手段1330、検査領域設定手段1350、密度辞書作成手段1360及び検査手段1370を備えて構成される。対象領域抽出手段は、CADデータ1510及び色基本データ1520から計算された対象領域の色と、撮像手段が取得した撮像画像データ1112の色との比較を行って、パッド画像データ1412を抽出する。領域位置合わせ手段は、撮像画像データとCADデータの位置合わせを行って、合わせ画像データ1432を作成する。密度辞書作成手段は、隣り合う対象領域の間隔が閾値以下の場合は高密度領域と判定し、閾値よりも大きい場合は低密度領域と判定する。検査領域設定手段は、高密度領域における非検査領域を、低密度領域における非検査領域よりも小さく設定して、検査画像を生成する。 （もっと読む）

【課題】接続状態を短時間で正確に検査することが可能な接続状態検査装置、接続状態検査方法および接続システムを提供する。
【解決手段】可視光が透過可能な透光性部品の第１主表面上に設けられた端子と不透明基板に設けられた端子とが異方性導電材料を介して接続されている状態を検査する接続状態検査装置１０１であって、透光性部品に設けられた端子と基板に設けられた端子との接続部分を透光性部品の第２主表面側から撮影する撮影部４と、撮影した接続部分の画像に基づいて、透光性部品に設けられた端子と基板に設けられた端子との接続状態を判定する接続状態判定部１とを備える。 （もっと読む）

【課題】基準画像を用いずに、パターンとの濃度差が微小なエッジ欠陥をも精度よく検出することができるエッジ欠陥検出方法の提供。
【解決手段】本発明のエッジ欠陥検出方法は、撮像画像にエッジ欠陥強調フィルタを適用することにより、パターンＰにおける複数の方向Ｄ１〜Ｄ３にそれぞれ沿った各エッジＥ１〜Ｅ３に係るエッジ欠陥を強調し、エッジ欠陥強調値を取得するエッジ欠陥強調工程を備える。エッジ欠陥強調フィルタは、２つの比較画素Ｘ１，Ｘ２の各濃度値が異なる場合にはこれら濃度値のうち小さい値、これらの濃度値が等しい場合は各濃度値のうちいずれか一方の値から、対象画素Ａの濃度値を引いた際の差分を強調算出値とする。エッジ欠陥強調工程は、方向Ｄ１〜Ｄ３毎にエッジ欠陥強調フィルタを適用し、方向Ｄ１〜Ｄ３毎に得られた強調算出値の最大値をその対象画素Ａにおける欠陥強調値とする。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板の光を照射する対象部分に均一に光を当て、かつ印刷回路基板への光の入射を均一とすることで、微細配線パターンにおける突起や凹みといった三次元的な欠陥の検出を可能とする。
【解決手段】印刷回路基板の配線パターンの光学的検査に使用される装置であって、印刷回路基板の上方に設けられ該基板に向けて光を照射する光源と、照射された光を印刷回路基板上に導く円筒状の導光手段を有し、該導光手段の内壁面が、光の反射率が０％以上２０％以下である部材で構成されていることを特徴とする印刷回路基板の光学検査装置、および光学検査方法。 （もっと読む）

【課題】分光エリプソメータにおいて基板の傾斜角を測定するとともに小型化する。
【解決手段】分光エリプソメータ１の照明部３は測定用光源部３１および補助光源部３４を有し、補助光源部３４からの補助光は測定用光源部３１からの光と共にポーラライザ３２を介して基板９上へと導かれる。基板９にて反射された補助光はアナライザ４１を介して遮光パターン撮像部４４にて受光され、遮光パターンの像が取得される。演算部５では、遮光パターンの像に基づいて基板９の傾斜角が求められ、傾斜角を利用しつつ偏光解析が行われる。分光エリプソメータ１では、基板９の傾斜角を測定するための光学系の一部と、偏光状態を取得するための光学系の一部とが共有されるため、小型化可能とされる。 （もっと読む）