【課題】より短時間で欠陥を撮像できる欠陥観察装置および欠陥観察方法を得ること。
【解決手段】この欠陥観察方法は、観察対象物の欠陥および基準マークの位置座標を取得するステップと、欠陥を検出して、この検出された欠陥位置に応じて位置座標を補正する第１の方法で欠陥を撮像するのに必要な第１の時間を算出するステップと、基準マークを検出して、この検出された基準マーク位置に応じて位置座標を補正する第２の方法で欠陥を撮像するのに必要な第２の時間を算出するステップと、第１、第２の時間を比較するステップと、比較結果に応じて、第１または第２の方法で位置座標を補正して欠陥を撮像するステップとを具備する。 （もっと読む）

【課題】撮像装置に要するコストを抑制しつつ基板上の部品の高さを把握する。
【解決手段】基板検査システムにおいて、ミラー角度制御部は、被検査面の垂線に対する角度の絶対値が互いに異なる撮像角度から見た基板２の映像をラインセンサが走査できるよう撮像角度を切り替える。ミラー角度制御部は、ラインセンサから基板２への光路長が変化しないよう撮像角度を切り替える。ミラー角度制御部は、基板２からの光をラインセンサに向けて反射するハーフミラー４２の角度を、ラインセンサから基板２への光路長が変化しないよう変更して撮像角度を切り替える。このときミラー角度制御部は、基板２の表面に対して垂直な垂直撮像角度と、基板２の表面に対して傾斜した傾斜撮像角度とを切り替える。 （もっと読む）

【課題】 伸縮性を有する基板の伸縮状態を高精度に測定する。
【解決手段】 伸縮測定装置は、可撓性を有する基板を該基板の表面に沿って移送する移送部と、基板の移送方向に沿って所定間隔を隔てて基板に形成され基板の移送にともない該基板の移送経路上の第１及び第２検出領域内にそれぞれ移動された第１及び第２マークを検出する検出部と、第１及び第２検出領域間の移送経路に沿った基板の長さを基準長さに設定する基板長さ設定部と、第１及び第２マークの検出結果に基づいて基板の移送方向に関する伸縮情報を導出する導出部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】大口径凹鏡を用いた三角測量装置を提供する。
【解決手段】本発明は大口径凹鏡を用いた三角測量装置に係り、さらに詳しくは、大口径凹鏡を用いて物体に入射する光量の集中度を高めることにより正確な映像を取得して精度を高める大口径凹鏡を用いた三角測量装置に関する。本発明の装置は、ライン光を発する任意の照明と、前記任意の照明から発せられたライン光を前記物体の表面に向かって反射させるための大口径凹鏡と、前記物体から反射された光を受光するためのカメラと、を備えることを特徴とする。これにより、本発明の装置は、大口径凹鏡により収束光を形成して取得された３次元バンプの測定領域が一層広くなり、しかも、形状誤差が減少されるという効果を奏する。 （もっと読む）

【課題】複数個が配列されてまとめて挿入されたプレスフィット端子の個々の挿入状態を簡易かつ正確に判定することができ，挿入状態が良好なプレスフィット端子と基板との結合品を容易に製造できるプレスフィット端子の挿入状態検査装置およびその方法とプレスフィット端子と基板との結合品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の検査装置１は，プリント配線板２３の挿入穴２７に挿入されたプレスフィット端子２１におけるプリント配線板２３からはみ出た箇所に光を照射する光源部１４と，光源部１４の光のプレスフィット端子２１による透過画像または反射画像を取得する受光部１５，１７と，受光部１５，１７で取得した画像からプレスフィット端子２１の検査用貫通穴３８の図形を抽出するとともに，その検査用貫通穴３８の図形に基づいて，プレスフィット端子２１の挿入状態の良否を判定するＣＰＵ１３とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】３次元形状の測定の際生じる影領域を除去する。
【解決手段】３次元形状測定装置はＸ−Ｙステージと、第１及び第２照明と、前記第１及び第２照明の一側に設置される複数個の投影レンズと、前記照明と前記投影レンズの間に複数個の格子が形成される格子板と、前記格子板を前記第１及び第２照明の照射方向と垂直な方向に移動さる投影部移送手段と、からなる投影部と、前記投影部の一側に位置して互いに一定な間隔を置いて設置される多数個のミラーと、前記多数個のミラーの下側に設置され多数個のミラーを経由した光の特性を調節して透過させる第１及び第２フィルタと、前記フィルタの間に設置され検査対象物に光を照射する第３照明からなる光経路変換器と、第３フィルタと、前記第３フィルタを経由した光を結像するために第３フィルタの上側に設置される結像レンズと、前記結像レンズを透過した映像を撮影する結像カメラと、からなる結像部を具備する。 （もっと読む）

【課題】駆動機構による光センサの移動速度の変化に拘わらず変位データを取得し、その後に一定距離間隔の変位データだけ抽出する構成とすることで、測定時間の短縮を図る。
【解決手段】移動機構手段４２により基板１０に対する光センサ３１の位置を速度が変化しながら移動させる。その移動中に、光センサは光学的に基板１０の表面の高さ方向の変位を検出する。Ａ／Ｄ変換手段３２ｂ及び変位算出手段３２ａは、光センサからの変位をクロックでデジタルの変位データに変換して出力する。データ取得部５０は移動機構手段が移動するときの移動量を基に、移動量の所定間隔毎に、前記変位算出手段３２ａからの前記変位データを抽出する。画像生成手段６０は所定間隔毎の変位データを基に、基板の表面上の形状を示す画像データを生成する構成とした。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークに付着した異物の存在を検出し、検出された異物の影響を排除してアライメントマークの重心を決定する。
【解決手段】２値化された画像データから、アライメントマークの画素値とは異なるマーク非対応画素値で形成されるマーク非対応領域の特徴値を算出する領域特徴値算出手段１０３と、領域特徴値算出手段１０３が算出したマーク非対応領域の特徴値がしきい値の範囲内に入っているか否か判定する判定手段１０４と、判定手段１０４がマーク非対応領域の特徴値がしきい値の範囲内に入っていると判定した場合に、そのマーク非対応領域の画素値をアライメントマークの画素値であるマーク対応画素値に変換する画素値変換手段１０５と、画素値変換手段１０５が変換処理を実行した後のマーク対応画素値で形成される領域をアライメントマークと見なして重心を決定する重心決定手段１０６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】塗布されたレジストのずれを検出する技術を提供とする。さらに検出されたずれに基づいて位置補正して精度良く検査できる技術を提供する。
【解決手段】認識マーク検出部７及び基準位置出部８は、変位センサ２の出力を受けて、プリント板上における、設計上の位置が同じ２の基準面１ａとそれを囲む２つの囲い枠１ｃとの、レジストは塗布されたプリント板上の位置を検出する。補正部９は、２つの基準面を結び第１の線分と、２つの囲い枠１ｃを結ぶ第２の線分の位置座標により、第１の線分と第２の線分との差分である交差角（回転量）、及び位置差（シフト量）より、測定データ側、もしくは基準データ側のいずれかの位置を差分に応じて補正する。補正された位置における測定データもしきは基準データを用いて判定することで、検査する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上のはんだの変位を、レジストの底部の位置からの変位として測定する。
【解決手段】第１のセンシング手段（ＯＳ１，Ｄ１，Ｄ２）により、プリント板の表面の測定点に垂直に、レジストが透過する波長０．７６〜０．９μｍ内の近赤外光を照射し、測定点からの散乱光を受光する。データ処理部３は、その第１のセンシング手段の出力に基づいてプリント板の表面における各測定点における変位を求める。第２のセンシング手段は、同じ測定点に垂直に対し所定角度斜めの角度で近赤外光を照射し測定点で正反射した正反射光を受光する。測定点判定部５は、その第２のセンシング手段の出力に基づく輝度データにより少なくとも測定点がはんだ箇所であるかレジスト箇所であるかを識別する。測定演算部７は、その識別の結果とデータ処理部が求めた変位とを受けて、レジスト箇所底部の変位を基準として、はんだ箇所の変位を求める。 （もっと読む）

【課題】位置を安定的に決定する。
【解決手段】複数の直線を有する位置決め用の模様に含まれる直線の内、平行でない二つの直線により形成される交点を認識し、認識した交点を用いて位置を決定する。また、位置決め用の模様は、磁気ディスク装置内にあるＦＰＣ上に形成された配線パターンであるＦＰＣ端子と、磁気ディスク装置内にある磁気ヘッドと接続される配線の内当該ＦＰＣ端子と重ね合わされる部分にある配線パターンであるヘッド端子とを重ね合わせて接続する際に用いられ、ヘッド端子を重ね合わせるＦＰＣ上の位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】 層間導通用ビアの外観検査の際に、種々の計測条件が変化しても、常に信頼性の高い検査結果を得ることができ、またその検査結果の信頼性を随時確認することのできるプリント配線板およびその製造方法ならびにプリント配線板のフィリングビアの外観検査方法を提供する。
【解決手段】 このプリント配線板は、絶縁性基板２に設けられたビア穴に層間導通用のめっき導体７を充填してなるフィリングビア４を有するプリント配線板であって、フィリングビア４とは別に、絶縁性基板２の各個片１の所定位置ごとに、めっき導体７を意図的に充填不良の状態とした充填不良サンプルビア６を形成してなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の製造技術において、データ作成が簡単で不良部の目視確認が容易な、基板上に印刷された半田の２Ｄ・３Ｄ検査技術を提供する。
【解決手段】２Ｄ・３Ｄ半田印刷検査装置による基板の検査工程において、検査装置に２Ｄ検査機能と３Ｄ検査機能を実装し、最初に３Ｄ検査を実行し、続いて２Ｄ検査を実行することで、検査終了と同時に不良判定パッド（印刷半田）の部分の２Ｄ撮像画像を拡大表示することを可能とし、それにより作業者に効率的な目視確認環境を提供する。また、検査データ作成時に生基板を測定することにより、検査装置が自動で生成した独自の高さ測定基準とパッド上面高さとの関係を調べ、これにより、検査においてパッド上面基準による印刷半田の高さ・体積の測定を可能とする。 （もっと読む）

【課題】製造エラーが起こる前に機能不良のプリンターによりもたらされる印刷エラーを
特定し補正する手段を提供すること。
【解決手段】取り込まれる画像および画像に基づくシミュレートされた基準ビットマップ
の設定パラメーターに基づき、カメラと画像を支持する二次元面を有してなる画像取り込
みシステムを較正することができ、二次元面における取り込まれる画像の位置は較正パラ
メーターに基づき決定される。また１つのスキャンで取り込めない画像における部分の画
像シーケンスを取り込むことができる。 （もっと読む）

【課題】カメラの撮影時の解像度を変更しながら部品の撮影を行なう外観検査機において、解像度の切り替えタイミングおよびカメラの移動経路を最適化する。
【解決手段】複数の解像度で基板上の部品を撮影し、前記部品の実装状態を検査する外観検査機における検査条件を決定する検査条件決定方法であって、前記部品の撮影時に要求される解像度は予め定められており、前記複数の解像度の各々について、当該解像度で撮影されるべき部品を含むように少なくとも１つの撮影領域を決定する撮影領域決定ステップ（Ｓ２、Ｓ４）と、前記撮影領域決定ステップで決定された撮影領域を巡回する最短の経路を決定する経路決定ステップ（Ｓ１０）とを含む。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、被検査体全面において短時間で不良領域を検出でき、かつ検出結果を検査工程以降の工程に反映することのできる検査装置及び検査方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
本発明は、基体の表面に微細な凹凸パターンを形成した被検査体に放射波を照射する照射機構と、被検査体を透過した放射波を検出する検出機構を備えた検査装置、検査方法において、前記照射機構は前記被検査体の表面または裏面のいずれか一方に配置され、前記検出機構は被検査体を介して照射機構とは相対する面に配置されており、検出機構で得られた被検査体の面内の透過率分布から凹凸パターンの不良領域を検出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ロータリヘッドを備えた部品移載装置を移動台に交換可能に固定した電子部品実装装置において、交換した部品移載装置のロータリヘッドの各スピンドルの回転中心位置の各補正値を容易且つ正確に求める。
【解決手段】ロータリヘッドの複数のスピンドルの中、実装ポイントに割出されたスピンドルの回転中心が、校正された部品認識用カメラの光軸の座標位置に位置するように移動台を移動する。各スピンドルを第１回転角度位置および第１回転角度位置と異なる第２回転角度位置にそれぞれ位置決めした状態で各スピンドルに装着された吸着ノズルの先端を部品認識用カメラで撮像する。実装ポイントに割出された第１および第２回転角度位置での各吸着ノズルの先端画像の中心位置に基づいて各スピンドルの回転中心位置の各補正値を効率的に正確に求めることができる。 （もっと読む）

【課題】照明光が照明された撮影対象物を撮影した画像により、撮影対象物の形状を明確に捉えることのできる画像表示装置及び画像表示方法を提供する。
【解決手段】撮影対象物２のまわりをかこむ周囲の複数の位置のそれぞれから順次照明光Ｌを撮影対象物２に照明したときの撮影対象物２の画像がカメラ３によって撮影される。そして該撮影により得られた複数の撮影画像にわたって対応する画素の明度の平均値が撮影画像の画素ごとに算出され、該算出された各平均値が、表示装置６に表示させる撮影対象物２の画像における対応画素の明度として設定される。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの検査において、ソルダレジストが塗布された部分は画像データの輝度が低くなるため、画像処理を利用した欠陥検査では回路パターンを取得しにくかった。ソルダレジストが塗布された部分の回路パターンを得るためには、照射する光を強くする必要があるが、ソルダレジストを塗布しなかった部分は白飛びになってしまい、ソルダレジストがある部分と無い部分を検査するための検査装置が必要であった。
【解決手段】回路パターンに光を照射する照明手段と、前記回路パターンの画像データを取得する撮像手段と、撮像手段によって得られた画像データ中の反射光強度分布が異なる領域の画素値を各々１箇所以上測定する画素値測定手段と、測定された画素値に基づいて回路パターンに照射する光の照射角度を調整する光照射角度調整手段と、撮像手段によって得られた画像データに基づいて欠点を検出する欠点検出手段を有する回路パターンの検査装置。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板に印刷された半田ペーストについての三次元計測値をもとに、この基板に印刷された半田ペーストの形状の特徴を示す情報を得るための方法とそのための装置を提供する。
【解決手段】まず、プリント回路基板のパッド上やランド上に印刷された半田ペーストそれぞれの三次元形状に関するデータを生成し、このデータに基づいて印刷された半田ペーストそれぞれについての三次元形状を表す特徴量を抽出する。抽出された特徴量に基づいて印刷された半田ペーストを分類し、その分類毎に印刷された半田ペーストの数またはその検出対象全数に対する割合を算出する。算出された分類毎の印刷された半田ペーストの数またはその割合にもとづいて、半田ペーストの印刷状態の良否を判定する。 （もっと読む）