【課題】２種類の異なる波長の光を照明して検査対象物を透過又は反射させて２つの画像のデータの差を求め、その差から検査対象物の欠陥を検出することができる検査方法及び検査装置を提供する。
【解決手段】青色の光を含む２種類の異なる波長の光を検査対象物に照明し、検査対象物を透過又は反射した光に基づいて作られた２つの画像のデータの差を求め、その差から検査対象物の欠陥を検出する。青色の光を含む２種類の波長の光で検査対象物を照明する照明手段と、照明手段から２種類の波長の光が検査対象物に照明されて検査対象物を透過又は反射したあと、２つの画像を撮像する撮像手段と、撮像された検査対象物の２つの画像のデータから検査対象物の欠陥を検出するための画像処理手段を備え、撮像手段により得られた２つの画像のデータの差を求め、検査対象物の欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】吸着した方形部品の形状精度が悪い場合でも、並行光束による部品認識を高精度にでき、搭載精度と共に上方からの検査精度を向上する。
【解決手段】吸着ノズル１６に吸着された電子部品Ｐを、並行光束を投光する投光手段と、該並行光速を受光する受光手段との間の遮光高さに位置決めすると共に、該吸着ノズルを軸中心に回転させながら前記受光手段により遮光幅を検出し、遮光幅に２つの極小値がそれぞれ検出される回転角度から、吸着された電子部品の基準軸からの傾きと、ノズル中心からの部品中心の位置ずれ量を検出する部品認識を行い、その結果に基づいて該電子部品の搭載位置を補正する電子部品認識方法において、前記部品認識を、複数の異なる部品高さＡ、Ｂで行い、各部品高さで行った部品認識の結果に基づいて、吸着された電子部品の下面Ｘ１又は上面の位置Ｘ２を推定する。 （もっと読む）

【課題】基準マークを必要数、撮影しつつも、タクトタイムを短縮する表面実装機、及び電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】表面実装機を用いた電子部品実装方法であって、（１）前記各基準マークＦの位置と、前記複数の基板認識カメラ間のカメラ間距離と、各基板認識カメラのカメラ視野の広さと基づいて、前記複数個の基板認識カメラ７１、７５のカメラ視野の範囲内に前記複数個の基準マークＦが同時に収まるか否かを判定し、（２）前記複数個の基板認識カメラ７１、７５のカメラ視野の範囲内に前記複数個の基準マークＦが同時に収まる場合には、前記複数個の基板認識カメラ７１、７５により前記複数個の基準マークＦを同時に撮影し、（３）得られた各画像データに基づいて各基準マークＦを認識し、認識した情報に従って前記基台上の基板に対し吸着ヘッドにより電子部品を実装する。 （もっと読む）

【課題】クリームはんだ印刷の３次元自動検査において陰面（オクルージョン）のない３次元画像の獲得を実現する。
【解決手段】基板面の上方において第１のカラーイメージセンサカメラおよび第２のカラーイメージセンサカメラが対向し、基板の同一領域を斜めの視軸（ビューイングアングル）で見下ろして撮像する両眼視システムと、基板を直上方向から照明する第３色相光光源と、第１カメラよりも低い位置にあって第１カメラと同じ方向から基板を照明する第１色相光光源と、第２カメラよりも低い位置にあって第２カメラと同じ方向から基板を照明する第２色相光源によって３次元撮像幾何光学配置を構成することにより、陰面（オクルージョン）のないクリームはんだ印刷品質の自動的な３次元画像検査ができるようにした。 （もっと読む）

【課題】被検面の下地の状態にかかわらず、該被検面の位置を正確に検出できるようにする。
【解決手段】被検面Ｗ上の第１照射領域に第１検出光ＤＬ１を斜め方向から照射する第１送光光学系１１ａと、被検面Ｗ上の前記第１照射領域を含み前記第１照射領域よりも大きい第２照射領域に第２検出光ＤＬ２を斜め方向から照射する第２送光光学系１１ｂと、被検面Ｗで反射された第１検出光ＤＬ１及び第２検出光ＤＬ２を検出する検出手段２８を有する受光光学系１２と、第１送光光学系１１ａによる第１検出光ＤＬ１の照射及び第２送光光学系１１ｂによる第２検出光ＤＬ２の照射を選択的に切り換えるとともに、検出手段２８による第１検出光ＤＬ１に基づく検出値を検出手段２８による第２検出光ＤＬ２に基づく検出値により補正して、当該補正された検出値に基づいて、被検面Ｗの面位置を検出する制御手段２９とを備える面位置検出装置である。 （もっと読む）

【課題】スキャンユニットの制御負担を軽減し、同ユニットの移動方向に拘わらず安定的に同質の部品画像を取得し得るようにすること。
【解決手段】スキャンユニット７１は、ノズル１６ａの配設領域の両側に設定される第１、第２の待機位置Ｐ１，Ｐ２に配置され、実装動作１サイクル毎に、同位置Ｐ１，Ｐ２の一方側から他方側に交互に移動し、吸着部品の下面画像を部品撮像用カメラ７１１により撮像する。スキャンユニット７１は、カメラ７１１による撮像領域（画像取り込み部７１４）が、同ユニット７１の中心位置からその移動方向一端側に偏った構造を有する。そして、スキャンユニット７１の待機位置Ｐ１，Ｐ２は、画像取り込み部７１４から末端ノズル１６ａまでの各距離ＰＬ１，ＰＬ２が互いに略等しく、かつ可及的に小さくなる位置とされている。 （もっと読む）

【課題】複数個の位置基準マークを複数台のカメラにより分担して撮影し、基板上に付された各位置基準マークの位置を正確に画像認識する電子部品の実装方法、及び表面実装機を提供する。
【解決手段】表面実装機を用いた電子部品の実装方法であって、（１）予め設定された基台上の各カメラ撮影位置Ａ、Ｂに前記各基板認識カメラをそれぞれ移動させて、各カメラ撮影位置近傍に位置する位置基準マークＦａ、Ｆｂの画像を撮影し、（２）前記各カメラ撮影位置Ａ、Ｂに対する現実の撮影位置の誤差を算出、（３）前記撮影により得られた各カメラ撮影位置Ａ、Ｂでの各画像データと、前記誤差とに基づいて前記基台上における位置基準マークＦａ、Ｆｂの位置を認識し、認識された位置基準マークＦａ、Ｆｂの位置に従って前記基板に対する電子部品の実装位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】被検査体のコーティングを精度よく検査する。
【解決手段】コーティング検査装置１０は、紫外光を受けた基板１のコーティングを受けた被検査体からの蛍光を受光して、各々が異なる色成分に分解された複数の画像を生成する。コーティング検査装置１０は、生成した画像のうち少なくとも１つに基づいて基板１のコーティングを検査する。コーティング検査装置１０は、検査区域ごとに、色分解された複数の画像のいずれかを選択して検査してもよい。 （もっと読む）

【課題】ホールの形成について高精度に検査するパターン検査装置およびパターン検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】パターン検査装置１は、被検査物を撮像して多値画像を取得する撮像部２と、当該被検査物の理想状態を表すマスター画像を記憶する記憶部３５と、撮像部２によって取得した画像からホールの画像を消去したホール消去画像を取得するホール消去画像取得部３２と、撮像部２によって取得した画像からホールの位置データを取得する位置取得部３３と、位置データが取得されたホールを覆う領域のデータを禁止データとして生成する禁止データ生成部３４と、禁止データが生成される領域以外の領域について、ホール消去画像とマスター画像とを比較してホールの形成を判定する判定部３６を備える。 （もっと読む）

【課題】基板上のパターンの欠陥を検出する際に被検査画像を２値化して検査用の処理済画像を生成するための閾値を高精度に求める。
【解決手段】欠陥検出装置では、撮像部により基板の被検査画像が取得され、被検査画像にエッジ抽出フィルタを適用した上で２値化することによりエッジが抽出される。そして、被検査画像からエッジが除去されたエッジ除去済画像の濃度ヒストグラムに基づいて、被検査画像を２値化して検査用の処理済画像を生成するための検査用閾値が求められる。濃度ヒストグラムでは、エッジが除去されることにより、配線パターンに対応する濃度分布と基板本体に対応する濃度分布との間の濃度帯において画素の頻度が０となり、２つの濃度分布が明確に分離される。このため、基板本体に対応する濃度分布の最大濃度を検査用閾値とすることにより検査用閾値を高精度に求めることができる。 （もっと読む）

【課題】半田等の接合部材を容易にかつ短時間で検査することができる検査方法を提供する。
【解決手段】測定対象物までの距離を非接触に測定する非接触式変位計１０を、電子部品搭載基板に対し基板のマウント表面と平行を成すように相対的に移動させて、前記基板のマウント表面までの距離と前記電子部品の表面までの距離を測定する工程と、前記測定した基板のマウント表面までの距離から、前記測定した電子部品の表面までの距離と電子部品の厚さとを減算して、基板と電子部品の間に介在した接合材の厚さを算出する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 ロータリヘッドを備えた部品移載装置を移動台に交換可能に固定した電子部品実装装置において、交換した部品移載装置のロータリヘッドの各スピンドルの回転中心位置の各補正値を容易且つ正確に求める。
【解決手段】ロータリヘッドの複数のスピンドルの中、実装ポイントに割出されたスピンドルの回転中心が、校正された部品認識用カメラの光軸の座標位置に位置するように移動台を移動する。各スピンドルを第１回転角度位置および第１回転角度位置と異なる第２回転角度位置にそれぞれ位置決めした状態で各スピンドルに装着された吸着ノズルの先端を部品認識用カメラで撮像する。実装ポイントに割出された第１および第２回転角度位置での各吸着ノズルの先端画像の中心位置に基づいて各スピンドルの回転中心位置の各補正値を効率的に正確に求めることができる。
【選択図】図７
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【課題】カラーハイライト方式の光学系により生成されたカラー画像を用いて、部品電極の浮き不良の検査とはんだ検査との双方を実行できるようにする。
【解決手段】赤色から青色に向かって徐々に波長が変化する光を、その波長の変化が入射角度が変化する方向に沿って生じるようにして基板Ｓに照射し、基板Ｓからの正反射光をカメラ１に入射させ、撮像を行う。生成されたカラー画像を用いた検査では、各部品のはんだ付け部位に対し、照明光の一部に相当する波長範囲に対応する色彩（たとえば青から青緑までの色彩）が現れている領域を抽出し、その抽出結果に基づきはんだ６３の表面状態の適否を判別する。さらに、部品電極の浮き不良を検査する場合には、カラー画像を濃淡画像に変換した後に、変換後の画像からエッジを抽出し、抽出されたエッジ画素の数を検査前に登録された判定基準値と比較する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、画像認識カメラのキャリブレーションを精度良く行うことができる画像認識カメラのキャリブレーション方法を提供する。
【解決手段】基準マークＭａ,Ｍａを形成した透光性の校正用マスク３１を用い、画像認識カメラ６により、上昇待機位置Ｓ２に移動した校正用マスク３１の基準マークＭａ,Ｍａを位置認識する第１マーク認識工程と、第１マーク認識工程の後に、校正用マスク３１を降下させワークテーブル４にセットするマスクセット工程と、マスクセット工程の後に、画像認識カメラ６により校正用マスク３１の基準マークＭａ,Ｍａを、位置認識する第２マーク認識工程と、第１マーク認識工程および第２マーク認識工程においてそれぞれ位置認識した２つの認識結果に基づいて、校正データを取得する校正データ取得工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、画像認識カメラのキャリブレーションを精度良く行うことができる。
【解決手段】基準マークＭａ,Ｍａを形成した透光性の校正用マスク３１を用い、所定の位置に移動した画像認識カメラ６により、保持ヘッド２に保持され上昇待機位置Ｓ２に移動した校正用マスク３１の基準マークＭａ,Ｍａを、一方の鏡筒２１,２２を介して位置認識すると共に、保持ヘッド２に保持され接合位置Ｓ１に移動した校正用マスク３１の基準マークＭａ,Ｍａを、他方の鏡筒２１,２２を介して位置認識するマーク認識工程と、マーク認識工程において位置認識した２つの認識結果に基づいて、校正データを取得する校正データ取得工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】基板に設けられた複数の基板基準マークのマーク間距離を測定する測定装置において、高精度にマーク間距離を測定し、測定結果を後工程のデータベースとして出力することにより、ワークの歩留まりを向上することができる測定装置及び測定方法を提供する。
【解決手段】寸法が予め決められた複数のスケール基準マーク１５が形成された透明ガラス板１２と、基板基準マークＰとスケール基準マーク１５とを撮像する撮像手段１３と、撮像手段１３により撮像された基板基準マークＰとスケール基準マーク１５との２次元座標上距離と、複数のスケール基準マーク間距離とに基づき、基板基準マークＰのマーク間距離を算出する演算処理手段２１とを備える。 （もっと読む）

【課題】レジスト面の変位を正反射光と乱反射光のそれぞれで測定し、その両者の相関関係を基にレジスト下のパッド面の位置を推定し、その位置からのはんだ高さを求めるプリント板検査装置を提供する。
【解決手段】第１のセンシング手段（OS1,D1,D2）がレジスト面を透過して基板の表面で反射する光を含む散乱光を受けて第１の変位を測定し、第２のセンシング手段（OS2,D3）が正反射した反射光を測定して第２の変位を測定し、それらの差とレジストの厚さとの関係を表す補正値を補正メモリ５に予め記憶する。そして、基板のレジスト面において第１及び第２のセンシング手段により第１の変位と第２の変位を求める。次にそれらの差を基に補正メモリを参照して補正値を求め、第２の変位から補正値を減算して、パッド面位置を求める。第１又は第２のセンシング手段により求めた変位から印刷はんだ箇所の表面の変位をパッド面からの変位として求める構成とした。 （もっと読む）

【課題】確認作業の効率を高め、作業員の負担を軽減する。
【解決手段】自動外観検査において不良と判定された部品に関する判定結果を確認するための確認操作画面において、不良と判定された部品の画像を、不良の種毎に、その不良の検出に用いられた判定基準に対する計測値の逸脱度合いの大きいものから順に並べた画像リストを表示し、良／不良の境界位置の指定を受け付ける。また１つの画像リストに対する指定が行われると、「不良」の範囲に含まれた各部品について、「実不良」であると確定し、以下の画像リストから削除する。最終的にリストに残された部品について、作業者の見過ぎ確定操作がなされると、見過ぎであると確定する。 （もっと読む）

【課題】半田の印刷不良を効果的に抑制し、生産品質及び歩留まりの向上を図る。
【解決手段】半田印刷検査装置１は、記憶媒体１１、理想半田情報生成手段１２、画像処理手段１３を備える。記憶媒体１１には、設計データ等が記憶されており、理想半田情報生成手段１２は、設計データ等上の理想半田領域から「理想半田位置情報」及び「理想半田サイズ」を生成する。画像処理手段１３は、ＣＣＤカメラ４によって撮像された撮像データからプリント基板Ｋ上の半田７の実半田領域を抽出し、実半田領域から「実半田位置情報」を生成する。また、「理想半田位置情報」と「実半田位置情報」との「位置ずれ量」を生成するとともに、「理想半田サイズ」に対する「位置ずれ量」の程度を示す「印刷ずれ率」を生成し、「印刷ずれ率」に基づいて印刷位置に関する補正値を演算し、補正値信号を半田印刷機１５に出力する。 （もっと読む）

【課題】リードフレームや各種配線基板など高精細なパターンを有する平板状の基板に対して、要求される検査精度に見合った高精細画像を撮像するのに必要な搬送装置および検査機を提供することを目的とする。
【解決手段】基板搬送装置であって、所定の隙間を隔てて並列に配置された一対の搬送部を有する直線往復運動装置と、前記直線往復運動装置の動作を制御する直線往復運動装置制御手段と、前記搬送部の隙間に設けられ、１枚以上の基板を載置可能な基板載置部と、前記一対の搬送部それぞれの隙間側に設置され、１枚以上の基板を載置可能なフラップ部と、前記フラップ部の上下動を制御するフラップ駆動制御手段と、前記フラップ部の駆動範囲を制限するためのストッパー手段と、を備えることを特徴とする基板搬送装置。 （もっと読む）