【課題】簡単でしかも正確にアームオフセット取得が可能な、両面基板検査装置におけるアームオフセット取得方法を提供する。
【解決手段】第１及び第２測定ユニット１０、２０を備えた両面基板検査装置１におけるアームオフセット取得方法において、（ａ）第１測定ユニット１０をＸ−Ｙ座標の所定の位置に移動し、Ｚ軸ユニット１４の上下機構を駆動し、プローブ１５をプロービング位置へと下降させ、（ｂ）第２測定ユニット２０の位置補正カメラ２６を第１測定ユニット１０のプローブ１５と同じ座標位置に移動し、第２測定ユニット２０の位置補正カメラ２６によって、第１測定ユニット１０のプローブ１５の先端を撮影してその位置を検出し、理論値との誤差を数値化し、第１測定ユニット１０のアームオフセット取得を行い、第２測定ユニット２０に対しても同様のアームオフセット取得を行う。 （もっと読む）

【課題】立体の３次元画像計測及び３次元画像表示を実現する。
【解決手段】独自の色相光を発する複数個の環状光源を備え、各光源の円環中心をカメラの光軸延長線上に置き、かつ各光源の円環平面を同延長線に直交するように配置した照明装置によって照明された対象をカラーカメラが垂直に見下ろして撮像した対象画像のＲＧＢ画素値とそれぞれの色相光の入射傾斜角から表面パッチ（表面小領域）の傾斜角を算出し、画像の平面領域と立体領域の境界からから立体領域を横断する直線に沿って並ぶ表面パッチの傾斜角から算出される表面パッチ高さを順次加算し、次に同直線に直交する直線に沿って並ぶ表面パッチの傾斜角から算出される表面パッチ高さを順次加算することにより、平面領域からの立体各表面パッチの絶対高を算出し、計測した立体面全表面パッチの絶対高から対象全体の３次元データを作成し、立体の３次元計測とその表示ができるようにした。 （もっと読む）

【課題】広い間隔の波長または波長範囲を使用して測定することができるスキャトロメー
タ測定方法および装置を提供する。
【解決手段】スキャトロメータは、異なる第一および第二波長範囲の放射を放出すること
ができる放射源を有する。どちらの波長範囲を使用しているかに従って必要に応じて色補
正を実行するために、可変光学要素が設けられている。したがって、１つのスキャトロメ
ータが、広い間隔の波長を使用して測定を実行することができる。 （もっと読む）

【課題】個々間で厚さにばらつきのある薄膜部材のパターンマッチングを安定して行うことができる画像認識装置及び画像認識方法を提供することを目的とする。
【解決手段】光源部８は波長の異なる照明光Ｌを選択的に切り換えて出射し、照明光学系９は光源部８から出射された照明光Ｌを認識マークＭ（薄膜部材）に導いてこれを照明する。制御部１０は、光源部８から出射される照明光Ｌの波長を切り換えて異なる波長の照明光Ｌで認識マークＭを照明しながらカメラ７ｅで認識マークＭの撮像を行うとともに、認識マークＭの撮像に用いている照明光Ｌの波長に応じた認識マークＭのテンプレート画像を記憶部１１から読み出し、撮像によって得られた認識マークＭの画像と記憶部１１から読み出したテンプレート画像とを比較してパターンマッチングを行う。 （もっと読む）

【課題】線幅測定装置の測定照明レベルの設定を、ある基準を持って設定するようにし、操作者による設定のばらつきを無くし、安定した測定を行うことが可能な線幅測定装置および照明レベル設定方法を提供すること。
【解決手段】初期値としての任意の照明レベルで線幅測定対象であるパターンの画像情報を取り込み、取り込んだ画像情報に基づいてパターンの線幅を算出し、線幅を算出できなくなる上限（および下限）の照明レベルまで初期値から徐々に照明レベルを上げながら（下げながら）パターンの画像情報を取り込み、取り込んだ画像情報に基づいてパターンの線幅を算出し、上限の照明レベルと下限の照明レベルとの中間の照明レベルを算出し、算出した中間の照明レベルを線幅測定装置の適正照明レベルとして設定する。 （もっと読む）

【課題】計測範囲が狭く計測距離が限られ、ホールド機能を備えた距離センサを用いて、高精細な画像露光を可能とする。
【解決手段】制御ユニットは、予めレーザー光源部を発光させて、基板材料を載置した移動テーブルの計測移動を開始し、距離計測のタイミングとなると、距離センサで計測される距離Ｄを読込み、計測終了タイミングで距離Ｄの読込みを終了する（ステップ１００〜１１０）。この後、基板材料への走査露光が開始されたか否かを確認し、露光処理が開始されるとレーザー光源部の発光を停止し、距離センサでの計測値のホールドを解除し（ステップ１１２、１１４）、計測値がホールドされていることにより、有効レンジ外の基板材料に対して誤計測が生じるのを防止する。また、基板材料への走査露光が終了すると、レーザー発光部での発光を開始し、次の基板材料に対する距離計測が可能となるようにして（ステップ１１６、１１８）。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の配線パターン形成の有無にかかわらず、貫通孔の孔詰まりを含む形状不良を検査するための貫通孔の検査方法およびその検査装置を提供する。
【解決手段】 対称軸３を挟むそれぞれの半円領域２ａ，２ｂに含まれる２つの区分領域５ａ，５ｂを設定する。各ラインにおける区分領域５ａ，５ｂの画素数をそれぞれカウントし、ライン毎に画素数の差分値を算出する。このライン毎の差分値、または差分値の総和が閾値を超えていれば、２つの半円領域２ａ，２ｂの形状の対称性が崩れており、このことから貫通孔２に突起物付着などの不良が発生していると判断できる。
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【課題】多値画像を比較するパターン検査において、２枚の画像が高周波領域にある場合に発生しやすい擬似欠陥の誤検出を防止して、欠陥検出精度を高くする。
【解決手段】特徴量算出部２１は、参照画像と被検査画像について着目画素の近傍における画素値の空間的変化量ΔＲＥＦ、ΔＯＢＪを画素ごとに求める。２つの空間的変化量の比較結果に応じて、被検査画像の着目画素と参照画像の着目画素のうち一方が許容画素、他方がターゲット画素として選択される。比較部２７は、許容画素に対して設定された許容範囲を考慮して、許容画素とターゲット画素の間で画素値の差分値ＶＴＭを求める。比較結果補正部２８は、２つの空間的変化量に基づき、差分値ＶＴＭを補正する。欠陥判定部３２は、補正後の差分値ＳＵＢに基づき被検査物における欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ機構などの振り分け装置を用いることなく、低コストで良否の判定結果に基づく振り分けを行えるようにした自動検査装置を提供する。
【解決手段】検査対象であるプリント基板を保持するステージ２、このステージ２によって保持されたプリント基板をカメラ４３の画像取得領域４６まで移動させる移動機構３とを備え、カメラ４３によって撮影された画像に基づく良否の結果に基づいて検査対象物を回収部５する自動検査装置１において、ステージ２を左右一対の保持体要素２１で構成し、これら保持体要素２１間の距離をカメラ４３による判定結果に基づいて画像取得領域４６の後段で拡大させるプリント基板を落下させる平行リンク機構２０を設ける。 （もっと読む）

【課題】配線間の底部のショートに対する検査感度を向上させ、微細化されたパターンであり、平行に並んだ複数の配線間の底部におけるパターンショートであっても検出可能な欠陥検査方法を実現する。
【解決手段】欠陥検出を行なう被対象物である試料に照射する光の偏光（アルファ）（ｓ偏光からの角度（アルファ））を、試料の回路パターンの条件、照射光の方位角及び入射角を所定の計算式に代入して算出する。偏光（アルファ）は、ｐ偏光とｓ偏光との間にある。算出した偏光（アルファ）の光を試料に照射して欠陥を検査する。これにより、配線間の底部のショートに対する検査感度を向上させ、微細化されたパターンであり、平行に並んだ複数の配線間の底部におけるパターンショートであっても検出可能な欠陥検査方法を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】複数のカメラ９Ａ，９Ｂを用いて、複数の計測点２ａ，２ａを撮像する場合に、複数の計測点２ａ，２ａが、傾いて正規の位置からずれていても、カメラ９Ａ，９Ｂ全体を個別に移動させることなく、同時に撮像できるようにする。
【解決手段】基板２の計測点２ａ，２ａが傾いているために、Ｘ方向に沿って位置する２台のカメラ９Ａ，９Ｂで、左右の２つの計測点２ａ，２ｂを同時に撮像できないときには、カメラ９Ａ，９Ｂの対物レンズを、Ｙ方向に個別にずらすことにより、各カメラ９Ａ，９Ｂの視野内に、各計測点２ａ，２ａを収めて同時に撮像するようにしている。これによって、カメラ全体を移動させる場合に比べて、機構を簡素化してコストの低減を図る。 （もっと読む）

【課題】イメージスキャナを用いて低コストで上面に印刷された半田付け状態を人手を介さず、連続して検査することができる装置を提供する。
【解決手段】検査装置1は、少なくとも１本のガイド軸21に沿って移動し、画像読取り部54を下側に向けて画像を走査する読取りモジュール5及び該読取りモジュール5を水平状態に支持する水平支持部材を具えたイメージスキャナ2と、該イメージスキャナ2の画像読取り部54の下側に検査対象物であるプリント基板4を搬送するコンベアベルト32と、読取りモジュール5が走査した画像を処理してモニター11に表示する手段を設けている。 （もっと読む）

【課題】シールド用の蓋体を設けた電子部品において、蓋体と回路を実装した基板との接合状態を高精度に検査することが可能な外観検査方法を提供する。
【解決手段】部品が実装された基板２と、この基板２の少なくとも一面を覆うとともに前記基板２に設けた電極４に半田５を介して接合、保持された金属製の蓋体３とからなる電子部品の検査方法であって、前記蓋体３と基板２の接続部６の裏面より一定照度の光を照射することによりハレーションを発生させて、蓋体３と基板２との間の凹部２０を他の部分より暗く浮かび上がらせることで不良箇所を検出する電子部品の外観検査方法とした。 （もっと読む）

【課題】被検査物の欠陥検出の感度を向上することができる欠陥検出方法を提供する。
【解決手段】欠陥検出方法は、欠陥強調処理工程と欠陥検出工程を有する。欠陥強調処理工程は、撮像画像から平滑化画像を作成する工程ＳＴ２０と、検査対象画素を順次選定する工程ＳＴ２１と、検査対象画素に対応する平滑化画像の着目画素の周囲に複数配置された比較対象画素を複数の比較対象画素群に分けて設定する工程ＳＴ２２と、比較対象画素群の各比較対象画素と検査対象画素の各輝度値の差である輝度差データを求め、その値が最小となる最小輝度差を比較対象画素群毎に求める工程ＳＴ２３と、比較対象画素群毎に算出された最小輝度差のうち、値が最大となる最小輝度差を前記検査対象画素の欠陥強調値とする工程ＳＴ２４とを備える。欠陥検出工程は、欠陥強調値を閾値と比較して抽出した欠陥候補画素で構成される欠陥候補領域の特徴量から欠陥を判別する。 （もっと読む）

【課題】リフロー工程前後における検査結果の整合性をとることで、検査精度の向上を図ることができ、ひいては歩留まりの向上及び生産コストの増大抑制を図る。
【解決手段】部品実装システム１３は、半田印刷検査装置２１及び部品実装機２２を備え、半田印刷検査装置２１は、理想半田位置生成手段４４、理想搭載位置生成手段４５、画像処理手段４６及び理想半田検査基準生成手段４７を備える。理想半田位置生成手段４４は、理想半田位置情報を生成し、理想搭載位置生成手段４５は、理想搭載位置情報を生成する。画像処理手段４６は、実半田位置情報及び搭載予定位置情報を生成し、理想半田検査基準生成手段４７は、理想半田検査基準情報を生成する。演算装置４３は、実装位置調整情報だけ理想半田検査基準情報をずらした実検査基準情報に基づいて半田群５に含まれる半田３を検査し、実装位置調整情報を部品実装機２２に出力する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの検査において、ソルダレジストが塗布された部分は画像データの輝度が低くなるため、画像処理を利用した欠陥検査では回路パターンを取得しにくかった。ソルダレジストが塗布された部分の回路パターンを得るためには、照射する光を強くする必要があるが、ソルダレジストを塗布しなかった部分は白飛びになってしまい、ソルダレジストがある部分と無い部分を検査するための検査装置が必要であった。
【解決手段】強い光を照射し、白飛びを起こした部分を画像データから削除して欠陥検査を行い、次に通常の強度の光を照射して白飛びして削除された部分の欠陥検査を行う。 （もっと読む）

【課題】画像（２００）の取得のためのシステムを提供する。
【解決手段】システムは、画像（２００）を取得するための主軸Ｈに沿って配置されたキャプチャ手段（２１０）と、拡散光を生成するための照明手段（２２０）とを備えている。照明手段は、導光手段（２２１）と、少なくとも１つの光源（２２２）とを備えて、その放射光が導光手段（２２１）内に入射されつつ、導光手段（２２１）内を伝播するように構成されている。導光手段（２２１）は、導光手段内を伝播する光が拡散状態で導光手段（２２１）の少なくとも１つの側面（２２３）上に抜け出るように設計されている。 （もっと読む）

【課題】顕微鏡の移動速度やオートフォーカス速度に関わらず、レビュー検査を効率的に行い、検査時間短縮を実現することが可能な検査システムを提供すること。
【解決手段】欠陥検査装置とレビュー検査装置とを備えた検査システムであり、前記欠陥検査装置は、基板に形成された欠陥を認識し、前記欠陥の位置座標を示す欠陥位置座標および前記欠陥のサイズを示す欠陥サイズを含む欠陥情報を取得する。また、前記レビュー検査装置は、前記欠陥検査装置によって取得した前記欠陥位置座標に基づいて、撮像範囲を相対的に移動させて前記基板を顕微鏡にて検査し、前記欠陥情報および前記撮像範囲を構成するための撮像範囲情報に基づいて、前記相対的な移動の回数が少なくなるよう座標を算出する座標算出部を備える。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の材質などによって、マークの鮮明な映像が得られずに認識エラーと判断した場合でも、鮮明な映像を得ること。
【解決手段】２次元バーコードＢＣを撮像して認識処理した結果に基づいてＣＰＵ２１が認識エラーと判断した場合に、リトライ機能が「有り」と判断した場合には、必要な照明パターンの変更及び輝度の変更をする。この場合、照明パターンの変更はしないと設定されていれば、リング照明灯１８及び同軸照明灯１６の標準の輝度を夫々マイナス８０％〜プラス８０％の範囲内で２０％毎の９段階に変更して合計８１通り変更する。８１通りの輝度変更に基づく認識処理による認識エラーでない画像の中から、ＣＰＵ２１は最もコントラストの良い画像の結果を選択してその輝度データをＲＡＭ２２に格納し、以降の基板認識処理の際に、この変更後の輝度データを使用して、リング照明灯１８及び同軸照明灯１６を点灯させる。 （もっと読む）

【課題】２種類の異なる波長の光を照明して検査対象物を透過又は反射させて２つの画像のデータの差を求め、その差から検査対象物の欠陥を検出することができる検査方法及び検査装置を提供する。
【解決手段】青色の光を含む２種類の異なる波長の光を検査対象物に照明し、検査対象物を透過又は反射した光に基づいて作られた２つの画像のデータの差を求め、その差から検査対象物の欠陥を検出する。青色の光を含む２種類の波長の光で検査対象物を照明する照明手段と、照明手段から２種類の波長の光が検査対象物に照明されて検査対象物を透過又は反射したあと、２つの画像を撮像する撮像手段と、撮像された検査対象物の２つの画像のデータから検査対象物の欠陥を検出するための画像処理手段を備え、撮像手段により得られた２つの画像のデータの差を求め、検査対象物の欠陥を検出する。 （もっと読む）