【課題】測定対象物の歪曲を適切に補償した検査領域の設定方法を提供する。
【解決手段】ステージに測定対象物を配置し、測定対象物に対する基準データを呼び出し、測定対象物に対する測定データを獲得し、測定対象物に対する測定データと測定対象物に対する基準データから少なくとも一つの特徴オブジェクトを選択し、基準データおよび測定データから選択された特徴オブジェクトに対する少なくとも一つの特徴変数をそれぞれ抽出し、特徴変数および定量化した変換公式を用いて測定対象物の変化量を算出し、算出された変化量を補償して検査領域を設定する。 （もっと読む）

【課題】三次元画像および二次元画像を用いた複数種類の外観検査に対応しつつ外観検査に要する手間やコストを低減する上で有利な外観検査用照明装置および外観検査装置を提供する。
【解決手段】外観検査用照明装置１６は、透過性反射板３２と、カバー３４と、フレーム３６と、第１の光源部３８、第２の光源部４０、第３の光源部４２、第４の光源部４４を含む。第１、第２、第３の光源部３８、４０、４２から発せされた光は、透過性反射板３２を透過して被検査物２を通る仮想平面に対して第１、第２、第３の角度θ１、θ２、θ３で交差して被検査物２を照射する。第４の光源部４４から発せられた光は透過性反射板３２の下面３２０６で拡散され反射されることで被検査物２を照射する。 （もっと読む）

【課題】印刷されたはんだの形状を効率良く測定、検査する。
【解決手段】変位センサ２により、プリント板毎にパッド周辺におけるパッド面からのレジスト高さを測定する。予備測定モードで、レジスト高さ記憶部６が、測定された該プリント板のパッド面からのレジスト高さの値を順次受けて、プリント板の識別符号とともに記憶する。測定モードで、はんだが印刷されたプリント板を順次受けて、プリント板のレジストからのはんだの高さを測定するとともに、識別符号を検出する。次に、測定されたレジストからのはんだの高さと、レジスト高さ記憶手段に記憶されている検出された識別符号に該当するパッド面からのレジストの高さとから、パッド面からのはんだの高さを求める。判定部はパッド面からのはんだも高さに基づくはんだ形状と、予め記憶しておいた基準データとを比較して良否判定する。 （もっと読む）

【課題】干渉光学系を用いた表面形状測定方法および装置において、複数の干渉縞画像を撮像し、測定対象の表面形状を正確に計測できる表面形状測定方法および測定装置を提供する。
【解決手段】光の進行方向に対して異なる角度の参照面による複数の干渉縞画像を取得する第１の過程と、前記複数の各干渉縞画像の同一座標における干渉縞振幅を比較し、その最も大きな干渉縞振幅を持つ干渉縞画像から得られる高さを実高さとする第２の過程とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】検査速度及び検査信頼性を向上できる印刷回路基板の外観検査システム及び方法を提供する。
【解決手段】本発明の外観検査方法は、検査対象物の全体検査領域を第１領域と第２領域とで区分する段階と、異なる照明を使用する第１カメラと第２カメラとで検査対象物の全体検査領域を撮像する段階と、上記第１カメラから獲得された第１イメージを有して第１領域の良好或いは不良の可否を判断し、上記第２カメラから獲得された第２イメージを有して第２領域の良好或いは不良の可否を判断する判別段階を包含する。 （もっと読む）

【課題】計測装置において、計測対象物の変位計測または二次元画像の撮像について、より高度な計測を実現する。
【解決手段】コントローラ２００では、センサヘッド１００の変位計測部に、計測対象物５００の高さの計測のためのフォトダイオード２の受光信号を出力させ、これに基づき、計測対象物５００の表面の高さを計測する。次に、コントローラ２００では、計測対象物５００の高さに基づいて、画像取得タイミングを決定する。具体的には、テーブルから、算出された計測対象物５００の高さＴに対応するピント調整値Ｐが取得され、そして、当該ピント調整値Ｐを実現するタイミングで画像取得信号を撮像素子９に送信する。これにより取得された画像より、計測対象物５００の高さに基づいて、計測対象物５００上の２点間の長さを演算する。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの検査と、導体パターンから露出する絶縁層の上に存在する異物の検査とを、容易かつ同時に実施することのできる、配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層２と、その上に形成される導体パターン３とを備える配線回路基板１を用意し、配線回路基板１を、支持台４の上に配置し、光１０を、配線回路基板１の上側から配線回路基板１に向けて照射することにより、パターン反射光７と台反射光８と異物反射光９とを検知して、それらの間のコントラストによって、導体パターン３および異物１１を検査する。この検査工程において、台反射光８の反射率を３０〜７０％に調整し、異物反射光９の反射率を１０％以下に調整する。 （もっと読む）

【課題】位相シフト法を利用した三次元計測を行うにあたり、計測精度の低下を抑制することのできる三次元計測装置を提供する。
【解決手段】三次元計測装置を具備する基板検査装置は、クリームハンダの印刷されてなるプリント基板の表面に対し、縞状のパターン光と光強度及び位相が一定の均一光を照射する照射装置と、プリント基板上の照射された部分を撮像するＣＣＤカメラと、撮像された画像データに基づきプリント基板上の計測対象点における高さ計測を行う制御装置とを備えている。制御装置は、各画像データ毎に均一光が照射された補正エリア５１内にて検出されるプリント基板上のマーク７０の位置を特定し、これらの相対位置関係に基づき、複数通りの画像データ相互間の位置ズレ量（Δｘ，Δｙ）を補正する。さらに、パターン光の位相ズレ量を補正した上で、プリント基板上の計測対象点における高さ計測を行う。 （もっと読む）

【課題】エッジを抽出することなくスルーホールの位置ずれを正確に検査できるようにする。
【解決手段】パッド８１のスルーホール８４の形成状態を検査する場合、事前に、パッド８１の座標位置やパッドＲＧＢ情報、除外ＲＧＢ情報を設定しておく。そして、プリント基板８から取得された表面画像を元に、先の座標位置やパッドＲＧＢ情報、除外ＲＧＢ情報を用いて検査領域９の画像を抽出する。次に、この抽出された検査領域９の画像を二値化し、その二値化マップに基づいてパッド８１以外の領域についてラベリング処理を実行する。そして、検査領域９の境界部分９１に接するラベリング領域９２を除去し、その除去後のラベリング領域９２の個数をカウントしてその個数が「１」であれば「位置ずれなし」、個数が「０」であれば「位置ずれあり」と判定する。 （もっと読む）

【課題】位相シフト法を利用した三次元計測を行うにあたり、より高精度な計測をより短時間で実現することのできる三次元計測装置を提供する。
【解決手段】三次元計測装置を有する基板検査装置は、クリームハンダの印刷されてなるプリント基板に対し縞状の光パターンを照射する照射装置と、プリント基板上の照射された部分を撮像するＣＣＤカメラと、これにより撮像された画像データに基づき三次元計測を行う制御装置とを備えている。制御装置は、周期２μｍの第１光パターンを第１位置にて照射して得られた画像データに基づき各画素毎の第１高さデータを算出する。また、半画素ピッチ斜めにずれた第２位置にて、周期４μｍの第２光パターンを照射して得られた画像データに基づき各画素毎の第２高さデータを算出する。そして、第２高さデータを基に、各第１高さデータの縞次数を特定し、当該第１高さデータの値を縞次数を考慮した値に置き換える。 （もっと読む）

【課題】テレセントリック光学系を用いることなく、計測精度の向上を図ることのできる三次元計測装置を提供する。
【解決手段】三次元計測装置を具備する基板検査装置は、クリームハンダの印刷されてなるプリント基板の表面に対し縞状のパターン光を照射するための照射装置４と、プリント基板上の照射された部分を撮像するためのＣＣＤカメラ５と、ＣＣＤカメラ５により撮像された画像データに基づきプリント基板上の各座標位置における高さ計測を行う制御装置とを備えている。また、制御装置は、ＣＣＤカメラ５のレンズ５ａの画角により生じ得る計測データのズレを、ＣＣＤカメラ５の高さＬcoと、プリント基板に対し照射されるパターン光の照射角αとに基づき補正する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アレイテスト装置と、アレイテスト装置の基板一地点位置測定方法と、カメラアセンブリーに撮像された特定位置座標測定方法を提供する。
【解決手段】本発明のアレイテスト装置は、テストされる基板を支持するテスト部を備える。少なくとも一つのモジュレータヘッドは、テスト部上に隣接配置され少なくともテスト部に位置した基板の不良位置を検出する。モジュレータヘッドは、固定ブロックを備える。カメラアセンブリーは、基準カメラ及び隣接カメラが一定に配されるように、固定ブロックに結合される。座標測定用モジュレータブロックは、固定ブロックに分離可能に結合され、カメラアセンブリと基板との間に位置し、カメラアセンブリを成すカメラの焦点距離に合わせて配された位置表示部材を備える。位置表示部材は、基準カメラによって撮像される基準位置マーク及び隣接カメラに撮像される少なくとも一つの対応位置マークが形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アレイテスト装置と、アレイテスト装置の基板一地点位置測定方法を提供する。
【解決手段】本発明におけるアレイテスト装置は、テスト部と、テストモジュールと、位置表示部材とを含む。テスト部は、テストされる基板を支持する。テストモジュールは、少なくとも水平移動可能に配され、テスト部に配された基板の不良位置を検出する少なくとも一つのモジュレーターヘッドを備える。位置表示部材は、テスト部の水平方向の外郭にモジュレーターヘッドの移動経路上でモジュレーターヘッドと隣接して配され、基準位置マーク及び少なくとも一つの対応位置マークが形成された位置表示部材を含む。モジュレーターヘッドは、基準カメラ及び少なくとも一つの隣接カメラが配されたカメラアセンブリーを備え、位置表示部材の基準位置マークは、基準カメラによって撮像され、対応位置マークは、隣接カメラによって撮像される。 （もっと読む）

【課題】電子回路の外観検査前の設定作業を効率化する。
【解決手段】検査条件設定装置（検査装置１）は、半導体、液晶回路、またはプリント基板などの電子回路を複数搭載する被検査物の外観検査をＣＡＤデータ（４１）と被検査物画像（４３）との対比によって行う前に、当該外観検査の条件を予め設定する。当該装置は、粗画像生成手段（ＳＴ２１）と、輪郭抽出手段（ＳＴ２２）と、認識手段（ＳＴ２３）と、を備える。粗画像生成手段は、上記対比を行うために上記ＣＡＤデータから生成する模範画像よりも、粗い画素密度の粗画像（４５）を、上記ＣＡＤデータから生成する。輪郭抽出手段は、上記粗画像から、ひとまとまりの個片（６１、６２等）の輪郭を各々抽出する。認識手段は、上記輪郭から、上記個片のパターンの一致を判定し、１または複数のパターンの個片を認識し、同一パターンのグループごとに上記個片を分類する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの欠陥検査方法では、基準となるパターンの画像データを膨張・収縮といった操作を行い、許容できる最大の寸法と最小の寸法を有するマスタパターンを作製し、被検査物から得た画像データをこのマスタパターンと比較することで欠陥を発見する。このマスタパターンを作製する膨張・収縮という画像処理においては、画素毎にその周囲の画素を加減する処理が行われるが、様々な線幅が含まれる基準パターンの場合は線幅の比率によって一定の割合で膨張・収縮することが困難であった。
【解決手段】基準パターンに属する画素に背景からの距離データを付与し、周辺の画素に自分より大きな距離データがなくなるまで画素を削除し、基準パターンの骨格を代表する骨格パターンを作製する。この骨格パターンに属する画素が有する距離データに所定倍率をかけた範囲にある画素をマスタパターンとする。 （もっと読む）

【課題】目視観察用のモニター装置を用いて、大型基板上の欠陥部位を観察するに当たり、当該部位が該モニター画面上のどこにあるのか容易に認識できる手段及びこの手段を備える目視検査システムを提供する。
【解決手段】自動欠陥検査装置で取得したパターンの欠陥に関する情報を欠陥情報データベースに蓄積する手段と、目視検査装置で取得したパターンの欠陥に関する情報を欠陥情報データベースに蓄積する手段と、蓄積された前記パターンの欠陥に関する情報を目視検査支援システムに備わるモニター装置で閲覧する手段と、被検査基板上に形成されたパターンの撮像映像を目視検査装置に備わるモニター装置に表示する手段と、被検査基板上に形成されたパターンの欠陥部位を、前記欠陥情報データベースに蓄積された情報に基づいて、レーザポインタにより照射する手段と、を備えることを特徴とする目視検査システム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物を付着しない、品質の良いプリント配線基板装置を提供することを課題とする。
【解決手段】プリント配線基板上に形成された貫通孔に電子部品のリード端子を挿入し、前記プリント配線基板をフロー半田槽に搬送することにより、前記電子部品のリード端子と、前記貫通孔の周囲のランドとを半田付け実装する際に用いる、プリント配線基板の半田付け用パレットにおいて、前記パレットの先端は、前記フロー半田槽に搬送する搬送方向に対し、略Ｖ字状に形成することを特徴とする。かかる構成により、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物が付着することが無く、品質の良いプリント配線基板装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で媒体の位置ずれを検出することができる透過型センサ、位置ズレ検出装置、位置ズレ検出方法、プログラム、及び記録媒体を提供する。
【解決手段】媒体のエッジ近傍を照射する発光部と、発光部からの光を受光する受光部と、媒体と受光部との間に配置され複数の開閉領域を有する開閉手段と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】少ない演算回数で精度の高い物体表面法線ベクトルマップを作成できるようにする。
【解決手段】同一の固定カメラ１２により、同一の対象物１０を光源１〜４を個別使用して、対応する４つの原画像を取得し、各原画像の対応する画素毎に、Ｌａｍｂｅｒｔの余弦則に基づいて各光源毎に拡散反射光の輝度式を求め、各光源毎に求められた４以上の輝度式の各３式を連立させ、各光源毎の仮の物体表面法線ベクトルを求め、求められた４以上の仮の物体表面法線ベクトルに基づいて、当該画素の真の物体表面法線ベクトルを決定すると共に、以上の処理を対象とする各画素について実行し、前記対象物を撮像した画像における物体表面法線ベクトルマップを作成する。 （もっと読む）

【課題】より短時間で欠陥を撮像できる欠陥観察装置および欠陥観察方法を得ること。
【解決手段】この欠陥観察方法は、観察対象物の欠陥および基準マークの位置座標を取得するステップと、欠陥を検出して、この検出された欠陥位置に応じて位置座標を補正する第１の方法で欠陥を撮像するのに必要な第１の時間を算出するステップと、基準マークを検出して、この検出された基準マーク位置に応じて位置座標を補正する第２の方法で欠陥を撮像するのに必要な第２の時間を算出するステップと、第１、第２の時間を比較するステップと、比較結果に応じて、第１または第２の方法で位置座標を補正して欠陥を撮像するステップとを具備する。 （もっと読む）