【課題】コスト削減を図りつつ、被検査基板を正しい搬送姿勢のもとで汚さずに搬送することができるほか、耐久性にも富む基板外観検査装置における基板幅寄せ搬送機構の提供。
【解決手段】被検査基板５１を搬送する一対の無端搬送ベルト１３，１４と、基板搬送面１９を間に挟んで配置される基準側基板ガイド２３と可動側基板ガイド３３とを備え、基準側基板ガイド２３の内側面２４には、前上がりのガイド斜面２６を設け、可動側基板ガイド３３の前部内側面３４ａには、その面高が後部内側面３４ｂの面高より低い段差面３６を設け、該段差面３６には、前傾させて縦列配置した複数個の薄板ばね材３８からなる弾性当接部３７を配設し、該弾性当接部３７を介して基準側基板ガイド側に幅寄せしながら被検査基板５１の向きと位置とを正して検査カメラ４２方向への送り込みを可能とした。 （もっと読む）

【課題】ステージに載置する基材のいずれの面にアライメントマークが設けられる場合であっても、１つのカメラで撮像可能な印刷装置を提供する。
【解決手段】吐出ヘッドのノズルから液体の液滴が吐出される基材１を載置するステージ３７Ａと、基材１の一方面側或いは他方面側のいずれかに設けられたアライメントマークＭを撮像するカメラ６１と、一方面側からアライメントマークＭを撮像する第１の状態と、他方面側からアライメントマークＭを撮像する第２の状態とを切り替え可能とするようにカメラ６１の位置を制御するカメラ位置制御機構６５と、を備える印刷装置に関する。 （もっと読む）

【課題】正確に半田の高さを算出することができる三次元形状計測装置を提供することである。
【解決手段】半田塗布前の検査ブロックにおいて、配線パターンの近似面を作成する（Ｓ２２）。また、半田塗布前の検査ブロックにおいて、ランドの近似面を作成する（Ｓ２３）。そして、作成した配線パターンの近似面Ｓｒとランドの近似面Ｓｌとに基づいて、オフセット、すなわち、配線パターンの近似面Ｓｒとランドの近似面Ｓｌとの距離を算出する（Ｓ２４）。そして、算出したオフセットをＲＡＭ等に記録する（Ｓ２５）。そして、半田塗布後に、記憶したオフセットを読み出して、半田の高さを計算する。 （もっと読む）

【課題】マイクロレンズとピンホールとの間にビームスプリッタを設けずともマイクロレンズを介すことなく反射光を光検出器に導くことができる三次元画像取得装置を提供する。
【解決手段】共焦点光学系を用いた三次元画像取得装置１０であって、マイクロレンズ板１３は、照明光を集光する複数のマイクロレンズが二次元に配設される。照明側開口板１４は、マイクロレンズの集光位置に設けられた照明側開口部を有し、照明側開口部によりマイクロレンズが集光した照明光を被計測体１７に向けて通過させる。偏光ビームスプリッタ１５は、照明側開口板１４を通過した照明光を透過するとともに、被計測体１７からの反射光を照明光の光路とは異なる光路に反射する。検出側開口板２１は、照明側開口部と光学的に共役な位置に設けられた検出側開口部を有し、検出側開口部により偏光ビームスプリッタ１５で反射された反射光を光検出器に向けて通過させる。 （もっと読む）

【課題】半田の撮像画像の欠落を無くすことが可能な印刷半田検査装置を提供することにある。
【解決手段】印刷半田検査装置の撮像素子７０は、走査方向の垂線に対してなす角θが０度を超え９０度未満となるように傾けられ、その撮像領域の長手方向とスリット照明の長手方向が平行となるように照射し走査したとき、そのときの角度を存在率の低いもしくは存在しない長方形や楕円形等の前記半田の回転角度に設定されている。これにより、照射光の長手方向中心軸と、半田の短手方向中心軸を平行にならないようにし、明るさが落ち込む場所が非常に長くなる現象の発生を防ぎ、また、サチュレーション部の欠落画像の補間を可能となる。 （もっと読む）

【課題】透明基板に設けられたフィデューシャルマークを確実かつ容易に検出する。
【解決手段】フィデューシャルマークＭが設けられた検査対象基板１０の一方の面に光を照射すると共に、基板１０の一方の面を撮像した撮像データに基づいてマークＭを検出する際に、緑色、青色および黒色のうちのいずれかの色で形成された有色半透明シート９ｂを基板１０の他方の面に接するように配設すると共に、少なくともシート９ｂに対する接触面が黒色および緑色のいずれかの色で形成された有色不透明シート９ａをシート９ｂにおける基板１０に対する接触面の裏面に接するように配設した状態において、他方の面がシート９ｂに接するように配設した基板１０の一方の面にＬＥＤ光源２１から赤色光Ｌ１を照射すると共に、単色画像データを出力可能な撮像部２２によって基板１０の一方の面を撮像し、撮像部２２から出力された単色画像データに基づいてマークＭを検出する。 （もっと読む）

【課題】適切な測定照度で測定対象物を３次元測定することができる３次元測定装置等の技術を提供する。
【解決手段】制御部は、投影部により縞が投影された測定対象物を撮像し、縞の位相が異なる合計４枚の画像を取得する（ステップ１０７〜１０９）。次に、制御部は、４枚の画像から各画素の輝度値を抽出して、位相シフト法により輝度値を各画素の高さへ変換する（ステップ１１０）。次に、制御部は、基板選択領域及び半田選択領域のそれぞれについて、高さの変換が不可とされた画素の割合（エラー率）を算出する（ステップ１１１）。制御部は、照明の照度を変化させて、ステップ１０７〜ステップ１１１の処理を繰り返す。制御部は、各照度での選択領域のエラー率に基づいて、投影部の最適な照度を決定する（ステップ１１４）。 （もっと読む）

【課題】測定対象物に投影される縞の像の歪みを防止することができ、また、影の問題や、ハレーションの問題等を解消することができる３次元測定装置を提供すること。
【解決手段】３次元測定装置１００は、投影部２０と、撮像部３０とを含む。投影部２０は、基板１０に向けて垂線を下ろしたときの基板の表面（投影面）との交点３の周囲の領域である投影可能領域２に縞を投影可能とされる。撮像部３０は、投影可能領域２内に複数の撮像領域１を有する。投影可能領域２は、広範な領域とされているので、投影可能領域２内には複数の撮像領域１を設けることができる。撮像可能領域２内における撮像領域１の位置等は、影あるいはハレーションの影響の排除等を目的として設定される。 （もっと読む）

【課題】位相シフト法を利用した三次元計測を行うにあたり、計測精度の向上を図ることのできる基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置８は、プリント基板に対し光を照射する照明装置１０と、当該プリント基板を撮像するＣＣＤカメラ１１と、制御装置１２とを備えている。制御装置１２は、ＣＣＤカメラ１１により撮像された元画像データを記憶する元画像データ記憶手段２４と、元画像データからＲＧＢ各色成分を抜き出す抜き出し画像データ作成手段２５と、抜き出し画像データのデータ欠落部分を補完する補完画像データ作成手段２６と、当該補完画像データを基にカラー輝度画像を作成するカラー画像作成手段２７と、当該カラー輝度画像を基に計測対象領域を抽出する二次元計測手段２８と、当該計測対象の三次元計測を行う三次元計測手段２９と、当該計測結果を基にハンダの印刷状態を検査する判定手段３０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、試料を加熱しつつ正確に計測することが可能な計測装置を提供する。
【解決手段】計測装置は、試料Ａを保持する位置または試料Ａに対向する位置に配置され、透明基板１２１と透明基板１２１の表面に設けられた透明導電膜１２２を有する透明部材１２と、試料Ａを撮影する光検出部２２と、透明部材１２の透明導電膜１２２に印加する電圧を制御することにより、透明部材１２の温度を制御する熱制御部４２とを備える。 （もっと読む）

【課題】ライン状（線状）の撮像領域を用いて移動する計測対象物の撮像を行う際にも、高輝度な照明光を用いることなく明るい画像を取得することが可能な三次元形状計測装置を提供する。
【解決手段】この表面実装機１００は、各々がＸ１方向に並べられるとともにＸ１方向と直交するＹ２方向にライン状に延びるライン状撮像領域６３ａ〜６３ｆを含み、部品１２０を撮像する二次元イメージセンサ６３と、二次元イメージセンサ６３に対してＸ１方向に相対的に移動する部品１２０に向けて正弦波状の光強度分布を有するパターン光Ｇを投影する照明部６１と、二次元イメージセンサ６３が、ライン状撮像領域６３ａ〜６３ｆを用いて部品１２０の領域Ｐ１を順次撮像する場合に、領域Ｐ１の画像信号を、投影されたパターン光Ｇが有する周期Ｌの２分の１の積分範囲ｄで積算する制御を行う撮像制御部７３とを備える。 （もっと読む）

【解決手段】画像収集モジュール１が一個の画像取得位置に位置する時、複数個の光入力側１１０はそれぞれ載置台２と運び台３に向くように形成され、そして複数個の光出力側１１１はそれぞれ二個の画像取得ユニット１２、１２’に向くように形成されることにより、載置台２と運び台３の場所の光線は同時に複数個の光入力側１１０を経由してそれぞれ二個の光反射プリズム１１２ａ、１１２ｂに入射し、そして二個の光反射プリズム１１２ａ、１１２ｂの光反射面Ｒ１、Ｒ２に反射される光線は複数個の光出力側１１１を通じて上記光伝送経路に沿ってそれぞれ二個の画像取得ユニット１２、１２’まで到達するように構成されている。
【効果】簡単な操作の形態で物体に対して精確なアライメントを行うことにより、アライメントに必要な時間とコストを低く抑えることができ、さらに作業上の便利性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】複数の投影部を通して測定対象物が形成された基板を検査する基板検査方法を提供する。
【解決手段】複数の投影部を通して測定対象物が形成された基板にパターン照明を順に照射して基板に対する投影部別位相データを取得する（Ｓ１１０）。以後、投影部別位相データを用いて基板に対する投影部別高さデータを抽出する（Ｓ１２０）。その後、各投影部別で投影部別高さデータを用いて抽出された高さデータの傾きを補正する（Ｓ１３０）。その後、傾き補正が完了した投影部別高さデータを整列させ（Ｓ１４０）、整列された高さデータを用いて統合高さデータを抽出する（Ｓ１５０）。このように、複数の投影部から抽出された高さデータを整列させる前に各投影部別に測定された高さデータに対する傾きを補正することによって、統合高さデータの信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】部品装着前の位置合わせに必要な装置誤差のデータを正確に取得して部品を高精度で基板に装着することができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】装着ヘッド１５のツール（部品用ツール２０又は治具用ツール２０Ｊ）の加熱を行うヘッド側加熱ヒータＨ１のほか、治具部品ＪＧが載置される治具部品載置部ＡＲ２の加熱を行う載置部側加熱ヒータＨ２を備え、治具部品載置部ＡＲ２の温度がヘッド側加熱ヒータＨ１によって加熱された治具用ツール２０Ｊの温度とほぼ同じ温度になるように載置部側加熱ヒータＨ２の制御を行う。 （もっと読む）

【課題】 基板に実装された部品を検査する基板検査方法に関わり、より詳細には正確な端子領域を検出して部品の実装状態を検査することのできる基板検査方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板上に形成された部品の端子のチップ位置設定方法は基板上に形成された部品の端子と隣接して形成されたハンダに対して測定された測定高さを設定された基準高さと比較して仮象チップラインを設定することと、端子の長さ方向に沿って端子の幅方向に関する中心ラインを設定することと、仮象チップライン及び中心ラインの交差点から中心ラインによる測定高さを用いて端子のチップ位置を設定することと、を含む。従って、より正確な端子のチップ位置を獲得することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は検査方法に関わり、より詳細には形状測定装置の測定対象物に対する検査方法を提供する。
【解決手段】基板を検査する検査装備において検査領域を設定するために、基板上に複数の測定領域を設定し、測定領域のうち測定対象物を検査するためのターゲット測定領域と隣接する少なくとも一つ以上の隣接測定領域の基準データ及び測定データを獲得した後、隣接測定領域内で少なくとも一つ以上の特徴客体を抽出する。特徴客体に対応する基準データと測定データとを比較して、歪曲量を獲得し、歪曲量を補償してターゲット測定領域内の検査領域を設定する。これにより、基準データと測定データとの間の変換関係をより正確に獲得することができ、歪曲を補償した正確な検査領域を設定することができる。 （もっと読む）

【課題】注目点の選定や注目点を追尾することが困難な複雑な形状の計測対象物であっても、また時間の経過とともに移動する計測対象物であっても、正確なキャリブレーションを実行することができ、所望の物理量を正確に計測することができる画像計測装置、画像計測方法、及びコンピュータプログラムを提供する。
【解決手段】フレーム画像をコマ送り再生表示し、コマ送り再生表示されたフレーム画像から、複数のフレーム画像の選択を受け付ける。選択を受け付けたフレーム画像を重ね合わせた合成画像を生成する。生成した合成画像を表示し、表示した合成画像上で所定の物理量を計測する。また、寸法が既知である球を計測対象物と同一の動画像に写り込むように配置し、計測対象物と球とを撮像して取得した動画像に基づいてキャリブレーションを実行する。 （もっと読む）

【課題】プリント板上の測定しようとするはんだ箇所に対し、高さの基準となる基準面を設定し、その基準面に対するはんだの高さを求めるときに、部品実装後のプリント板を分割するために加工された分割用加工部の影響を受けないようにする技術を提供する。
【解決手段】変位センサがはんだが印刷されたプリント板を光学的に計測し、このプリント板の高さの変位を示す変位情報を出力し、分割ライン決定部がプリント板を分割するための分割用加工部を変位情報に基づき検出し、プリント板の分割ラインを分割ライン情報として出力する。基準面算出領域設定手段は、分割ライン情報を受け分割ラインの内側の領域内に基準面算出領域を設定し、基準面算出手段が基準面算出領域内の変位情報に基づいて、基準面算出領域に形成される平面を基準面として設定する。変位測定部は、はんだ箇所のはんだの高さを、はんだ箇所の変位情報と設定された基準面とから算出する。 （もっと読む）

【課題】精密ソルダレジストレジストレーション検査方法を提供する。
【解決手段】マシンビジョン検査システムを動作させて、蛍光材料内の特徴の位置を再現可能に特定するために、蛍光画像を取得するための蛍光撮像高さを決定する方法が開示される。蛍光材料外に露出した露出ワークピース部分の高さが特定される（例えば、高さセンサまたはオートフォーカス動作を使用して）。特定された高さは再現可能である。露出部分は、蛍光材料および／または蛍光材料内に配置された特徴に対して特徴的な高さを有する。蛍光材料内部であり得る蛍光撮像高さが、特定された露出部分の高さに相対して決定される。蛍光撮像高さは、結果として生成される蛍光画像において蛍光材料内に配置された所望の特徴の検出を向上させるように決定される。様々なワークピースに対して、この方法は、従来既知の方法よりも確実に、適宜合焦された蛍光画像の自動取得を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性の向上を図る。
【解決手段】ＢＧＡ（半導体装置）の平坦度検査において、常温での平坦度の（＋）方向の許容範囲が（−）方向の許容範囲に比べて小さい平坦度規格を形成し、前記平坦度規格を用いて常温での半導体装置の平坦度検査を行って実装良品／実装不良品を判定することにより、リフロー実装等の際の加熱時のパッケージ反りに起因する実装不良を低減してＢＧＡの信頼性の向上を図るとともに、より実装状態を考慮した基板タイプの半導体装置の平坦度管理を行う。 （もっと読む）