【課題】被写体の表面に現れている線の幅を短時間に精度よく算出可能な線幅算出装置と算出方法並びに算出プログラムを得る。
【解決手段】記憶手段には、画像データに含まれる画素の大きさと被写体の表面上の大きさとの換算値が記憶されていて、画像処理手段は、画像データに含まれる画素ごとの輝度値を算出する輝度値算出手段と、画像データに含まれる画素ごとに算出された輝度値と所定の基準値とを比較し、比較の結果に基づいて画像データに含まれる画素の中から線が撮像されている可能性の高い線画素を特定する線画素特定手段と、画像データに含まれる画素のうち特定された線画素の周辺に位置する周辺画素を特定する周辺画素特定手段と、特定された周辺画素ごとに線境界を特定する線境界特定手段と、特定された線境界と換算値とに基づいて線幅を算出する線幅算出手段とを有してなる。 （もっと読む）

【課題】多様な認識対象に対応することができるとともに、占有スペースを小さくしてコンパクト化の要請に対応することができる部品実装用装置および部品実装用装置における撮像用の照明装置ならびに照明方法を提供する。
【解決手段】基板３を対象として部品実装用の作業を実行する部品実装用装置において、基板認識カメラ１２による撮像時に基板３に対して照明光を照射する際に、光源部１３とカラー液晶パネル１４を積層して構成され、発光状態を個別に可変な複数の発光部を規則配列した発光パネル１５から照明光を照射するに際し、それぞれの発光部から照射される照明光の照射範囲を撮像対象に応じて変化させる。これにより多様な認識対象に対応した適正な照明条件で撮像することができるとともに、照明部２０の装置占有スペースを小さくしてコンパクト化の要請に対応することができる。 （もっと読む）

【課題】検査完了までに要する時間の増加を抑制しつつ詳細な欠陥レビュー検査を可能にする。
【解決手段】基板検査装置１は、基板ＷをＸ方向へ搬送する基板搬送ユニット２２と、Ｘ方向へ搬送中の基板Ｗにおける欠陥を検出するラインスキャンカメラ１５、ラインスキャンカメラ駆動部１１５、欠陥検出部１２１および制御部１０１と、検出された欠陥の画像を同搬送中に取得するレビューカメラ１９、レビューカメラ駆動部１１９および制御部１０１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】観察者の検査にかかる自由度を向上させることができる外観検査装置を提供すること。
【解決手段】観察対象の基板Ｗを保持する基板ホルダ２１を有する基板保持装置２と、基板ホルダ２１の移動方向および移動量を操作するコントローラ３とを備えた外観検査装置１であって、コントローラ３は、互いに直交する３つの軸からなり、コントローラに固定された第１座標系に対する並進または回転に基づいて定められ、基板ホルダ２１が並進または回転を行なう移動方向と、基板ホルダ２１の移動方向における移動量とを含む信号を基板保持装置２に送信する信号送信部３４を備え、基板保持装置２は、信号送信部３４によって送信された信号を受信する第１信号受信２４部と、第１信号受信部２４が受信した信号をもとに、互いに直交する３つの軸からなる第２座標系を基準として基板ホルダ２１を駆動制御する制御部と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】電極パターンまたは配線パターンに安定的に焦点を合わせることができる画像取得装置、欠陥修正装置および画像取得方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、欠陥が生じている基板１１１の一部を拡大した画像を取得する欠陥修正装置１００であって、基板１１１の一部を撮像する撮像部１２１と、基板１１１を載置したステージを移動するステージ移動部１１３と、対物レンズ１２９の基板１１１に対する焦点合わせを行う合焦検出部１２３と、ステージ移動部１１３を制御して、合焦検出部１２３が焦点合わせを行う場合に合焦検出領域から基板１１１の画像取得対象領域内に含まれる欠陥を退避させるステージ制御部１５６と、合焦検出部１２３による焦点合わせ後の焦点条件を固定する合焦制御部１５５と、合焦制御部１５５による焦点条件の固定後に撮像部１２１に基板の一部を撮像させる撮像制御部１５３とを備える。 （もっと読む）

【課題】オフセット量を正確かつ容易に取得する。
【解決手段】第１の位置情報に基づいて特定される位置Ｏｂ上にビーム照射部が位置するように移動させた後に、照射部をＸ方向（矢印Ａ１，Ａ２の向き）に移動させながらレーザービームを照射させたときのレーザービームの反射光量の変化、およびＹ方向（矢印Ｂ１，Ｂ２の向き）に移動させながら照射させたときの反射光量の変化に基づいてマーク２１の位置Ｍｘ１，Ｍｘ２，Ｍｙ１，Ｍｙ２を取得すると共に、位置Ｍｘ１，Ｍｘ２，Ｍｙ１，Ｍｙ２と、第２の位置情報とに基づいて基板保持機構によって保持されているオフセット量取得用基板におけるマーク２１の位置Ｍｂを特定し、位置Ｍｂ，ＯｂのＸ方向に沿った位置ずれ量Ｘｂ、およびＹ方向に沿った位置ずれ量Ｙｂを、照射部のＸ方向に沿った移動量、およびＹ方向に沿った移動量をそれぞれ補正するためのオフセット量として特定する。 （もっと読む）

【課題】ティーチング操作の作業性や効率を向上させる。
【解決手段】ワークの閉領域情報を有するガーバーデータを記憶するデータ記憶部１３１と、ガーバーデータの閉領域情報に基づくパターン画像を表示する表示部４と、パターン画像に重ねて、検出すべきエッジ位置、検出方向及び検出長さを指定する検出ツールＳを表示部４に表示させる検出指定情報表示プログラム１３３と、ワークの検出ツールＳに対応する領域を撮像する撮像プログラム１３４及び撮像部３と、撮像された画像のデータに対して、検出ツールＳにより指定された検出方向及び検出長さで検出すべきエッジ位置のエッジ検出を行うエッジ検出プログラム１４１と、エッジ検出を行う場合、検出方向に沿って画像が明部から暗部に変化するか又は暗部から明部に変化するかを示す明暗変化条件を、ガーバーデータを用いて決定する条件決定プログラム１４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークの位置を計測する時間の短さの点で有利な位置計測装置の提供。
【解決手段】位置計測装置の制御部は、撮像系のテレセントリシティに関する情報を予め記憶し、基板に形成された複数のアライメントマークのうち少なくとも１つに関して、ステージの位置制御により撮像系に対するフォーカス調整を行って撮像系に撮像を行わせ、撮像によるアライメントマークの信号に基づいてＸ−Ｙ平面に平行な面における位置を求め、フォーカス調整のなされた少なくとも１つのアライメントマークに関して、基板表面の第１の位置を検出系に検出させ、他のアライメントマークに関して、フォーカス調整を行わずに、撮像系に撮像を行わせ、かつ基板表面の第２の位置を検出系に検出させ、撮像によるアライメントマークの信号と第１の位置と第２の位置とテレセントリシティに関する情報とに基づいて、Ｘ−Ｙ平面に平行な面における位置を求める。 （もっと読む）

【課題】基板に散ったハンダやゴミ等による基板の傾きの誤認識を防ぐこと。
【解決手段】傾き検査装置１０は、所定の範囲を撮像領域として、部品が取り付けられる基板２を撮像するカメラが出力する撮像領域の画像より、基板２及び部品の表面の高さを基板２の全域にわたって測定して高さ情報を得る高さ測定部１２を備える。また、撮像領域の画像に含まれる基板２の色と、基板２に配置される部材の色と、を異なる２色で表現する２値化情報に基づいて、基板２の色によって表現される箇所に少なくとも３点の測定点を指定する測定点指定部１３を備える。また、測定点毎に測定される高さ情報に基づいて、所定の平面に対する基板２の傾きを計算する傾き計算部１４を備える。また、基板２の傾きに基づいて高さ情報の補正量を求め、基板２の表面の全域にわたって高さ情報を補正する傾き補正部１５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】位相シフト法で測定する装置で格子縞の位置調整が容易に行えるようにする。
【解決手段】格子縞スリットを、平行な縞の配置間隔に相当する距離と、その配置間隔に相当する距離に所定の値を加算させた距離又は減算させた距離だけ、駆動部で原点位置から移動させる。そして、それぞれの移動位置で撮影した複数枚の格子縞の画像と、原点位置で撮影した格子縞の画像とを比較し、その比較結果に基づいて、格子縞スリットを格子縞の１配置間隔分だけ駆動させるのに必要な駆動信号の駆動量を判断する。その判断に基づいて、被測定物の立体形状を測定するのに必要な駆動信号の駆動量を設定する。 （もっと読む）

【課題】領域区別方法及びそれを用いた３次元形状測定方法を提供する。
【解決手段】このような３次元形状測定方法は測定対象物が配置された基板に向かって光を照射し測定対象物が配置された基板から反射された光を受光してイメージを取得し、取得されたイメージの検査領域のうち、測定対象物が位置するオブジェクト領域と検査領域のうちオブジェクト領域を除いたグラウンド領域とを設定し、測定対象物が配置された基板に向かってパターン光を照射し測定対象物が配置された基板から反射されたパターン光を受光してパターンイメージを取得し取得されたパターンイメージを用いて検査領域の各地点における測定対象物の高さを取得し、設定されたグラウンド領域の高さを測定対象物に対するグラウンド高さに設定することを含む。 （もっと読む）

【課題】三次元計測を行うにあたり、より高精度な計測をより短時間で実現することのできる三次元計測装置及び基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置は、プリント基板に対し光を照射する照明装置と、プリント基板上の前記照射された部分を撮像するＣＣＤカメラと、各種制御を行う制御装置とを備えている。そして、検査対象領域が輝度飽和しない第１露光時間で第１撮像処理を行い、計測基準領域の計測に適した所定の露光時間のうち、前記第１露光時間で不足した分に相当する第２露光時間で第２撮像処理を行う。続いて、検査対象領域に関しては、第１撮像処理により得た画像データの値を用い、計測基準領域に関しては、第１撮像処理により得た画像データの値と、第２撮像処理により得た画像データの値とを合算した値を用いた三次元計測用の画像データを作成し、当該三次元計測用の画像データに基づき、三次元計測を行う。 （もっと読む）

【課題】測定対象膜に照明光を照射して測定される表面形状データ及び界面形状データから、この測定対象膜の屈折率を得ることができる膜構造測定方法及び表面形状測定装置を提供する。
【解決手段】表面形状測定装置の制御用プロセッサで実行される膜構造測定方法は、撮像装置により、物体に形成された測定対象膜に光を照射し、当該光の反射光からこの測定対象膜の表面の形状である表面形状データ及び測定対象膜と物体との界面の形状である界面形状データを測定するステップ２２０と、平均値がほぼ０となるように表面形状データ及び界面形状データの各々を基準面を用いて補正することにより、補正された表面形状データ及び補正された界面形状データを算出するステップ２３０と、補正された表面形状データ及び補正された界面形状データから、測定対象膜の屈折率を算出するステップ２４０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】
プリント配線基板等、特に光透過型電子基板の欠陥を、基板のずれを気にせずに光学的処理により高精度、迅速、かつ、自動的に検出することができる形状欠陥等の検査方法および検査装置を提供する。
【解決手段】
可干渉性レーザ光源、可干渉性平行レーザ光束中に設置されたフーリエ変換レンズと、そのレンズの前方に設置された検査物体の回転を抑えるためのガイド溝を通して搬送する検査物体の導入手段または検査物体形状写出手段と、前記レンズの光軸中心の後焦点面または光軸中心の後焦点面付近に設置された形状識別手段としての光差分または排他的論理和を行う光学フィルタ(光差分フィルタまたは光相関フィルタ)を含む光差分器や光相関器と、光学フィルタを前焦点面として設置された逆フーリエ変換レンズと、逆フーリエ変換レンズからの画像を撮り込む電子カメラ、とで構成される画像の差異や画像欠陥を検査する方法および装置。 （もっと読む）

【課題】光学的な測定を行うための照射部および受光部がそれぞれ最小個数でありながらも、被検査基板の測定対象物の光学的な測定を精度良く行うことが可能な検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】レーザー計測器３３はレーザー光を照射する照射部３３ａと測定対象物１１１で反射された反射光を受光する受光部３３ｂを有し、シャフト３３３の下端に取り付けられている。シャフト３３３にはベルト３３５を介してモータ３３１の回転駆動力が伝達されるように構成されており、レーザー計測器３３はモータ３３１の回転により向きを変更可能に構成されている。これによって、測定対象物１１１から見たレーザー光の入射経路Ｌ１と反射光の反射経路Ｌ２との入受光関係が調整可能になっている。 （もっと読む）

【課題】部品実装機に搭載したカメラのレンズ歪みを補正する処理の演算負荷を軽減する。
【解決手段】予めドットマーク１２をマトリクス状に設けたレンズ歪み補正治具１１を部品実装機のコンベアに載せてその上方からカメラでレンズ歪み補正治具１１を撮像し、その画像処理により得られたレンズ歪み補正治具１１の各ドットマーク１２の認識位置と理論位置との差を算出し、その差を画像の各ドットマーク１２の位置における歪み量として記憶媒体に記憶しておく。その後、部品実装機の稼働中にコンベアに載せられた部品実装基板をその上方からカメラで撮像し、その画像処理により得られた該部品実装基板の認識対象部位の認識位置を、前記記憶媒体から読み出した該認識対象部位に対応するドットマーク位置における歪み量で補正することで、レンズ歪み補正した認識位置を取得する。 （もっと読む）

【課題】極性マークの位置を正確に把握して極性検査をより容易で正確に実行することのできる３次元形状検査方法を提供する。
【解決手段】３次元形状検査のために、測定対象物としてプリント回路基板のベース基板上に形成された所定の検査対象部品を選定し（Ｓ１１０）、検査対象部品に対する検査領域を設定した後（Ｓ１２０）、検査対象部品の高さ情報に基づいた３次元形状を取得し（Ｓ１３０）、検査対象部品の基準点を検出し（Ｓ１４０）、検査対象部品に形成された極性マークの基準点に対する相対的な位置情報を確認した後（Ｓ１５０）、基準点に対する相対的な位置情報と測定された検査対象部品の高さ情報を用いて極性マークの位置を検出し（Ｓ１６０）、極性マークの基準点に対する相対的な位置情報と検出された極性マークの位置とを比較して検査対象部品の良否を判断する（Ｓ１７０）。 （もっと読む）

【課題】半田の厚さに関係なくツノ不良及びブリッジ不良の判定を簡便かつ精度良く行う。
【解決手段】画像入力手段１２が、カメラ１の撮像したプリント基板の半田付け部位のＲＧＢカラー画像を取得し、画像変換手段１３がＨＳＶ色空間画像に変換する。半田領域抽出手段１４はＲＧＢカラー画像をＨＳＶ色空間画像と比較して半田領域を抽出し、ランド領域抽出手段１５はパターンマッチング用モデルデータ作成手段１１の作成したモデルデータでＲＧＢカラー画像をパターンマッチングしてランド領域を特定する。不良判定手段１６は、半田領域とランド領域の差領域に基づいて良否判定を行う。 （もっと読む）

【課題】検査ウインドウを自動的に精度よく設定する。
【解決手段】外観検査装置１０は、基板と該基板に実装されている部品とを備える被検査体１２を撮像して得られる被検査体画像を使用して被検査体１２を検査する。外観検査装置１０は、被検査体１２にパターンを投射する投射ユニット２６と、パターンが投射された被検査体１２のパターン画像に基づいて被検査体１２の表面の高さ情報を生成する高さ測定部３２と、高さ情報を用いて特定される被検査体画像上での部品の配置に基づいて被検査体画像に検査ウインドウを設定する検査データ処理部３４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】複数のライン光を照射する低コストで小型なライン照明装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のライン照明装置９Ａは、同一基板９４上に色別にそれぞれ複数個一列に配置された光源９１，９２と、複数個の前記光源から照射される色別の光をそれぞれライン状に結像する単一の集光光学系９３もしくは光軸方向に配列された複合の集光光学系と、を備えている。これにより、多種類の光源の光を、１つの集光光学系のみにより集光することができるので、多種類の集光光学系を設計・製作する必要がなく部品点数を減少させて低コスト化を図ることができる。 （もっと読む）