【課題】原盤カッティング機への設置が容易で、且つ光ディスク原盤の凹凸パターンに生じたディフェクトの位置及び大きさを情報量の少ないデータで取得、格納、及び処理することが可能な原盤ディフェクト測定装置、及び原盤ディフェクト測定方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明によれば、原盤カッティング機１０で用いられているフォーカスエラー信号及びインデックス信号を利用してディフェクトの検出を行うため、大幅な改造を行わずとも原盤ディフェクト測定装置５０を原盤カッティング機１０に容易に設置することができる。また、ディフェクトデータは信号のカウント値であるため情報量が少なく、短時間に多数のディフェクトが検出されても、ディフェクトデータの導出や伝送に不具合が生じることがない。 （もっと読む）

【課題】円板状基板の内孔の真円度の影響を低減した、高精度な測定が可能な、非接触式の円板状基板内径測定装置を提供する。
【解決手段】円板状基板２００の内径を測定するレーザ変位計１００は、ラインレーザ１１２を円板状基板２００の主表面に照射するラインレーザ光源１１０と、円板状基板２００を支持する基板ホルダ１３０と、ラインレーザ１１２が円板状基板２００の円孔２１０を通過するように基板ホルダ１３０またはラインレーザ光源１１０を昇降させる昇降部１４０と、昇降中、円板状基板２００を反射または通過したラインレーザ１１２を受光し、その光量分布を取得する受光部１２０と、受光部１２０が取得した光量分布から、内径のサンプル値を取得する内径測定部１５０と、円板状基板２００を面内方向に回転させるローラ４００とを含む。 （もっと読む）

【課題】ピッチング誤差やローリング誤差を抽出でき高精度な測定を行える被測定面の測定方法を提供する。
【解決手段】被測定面を回転させる場合における回転軸線の振れに相当するティルトモーション誤差は、被測定面を高精度に測定する上で除去すべきでものである。従来技術によれば、かかるティルトモーション誤差を簡易に除去する方法がなかった、これに対し本発明によれば、前記被測定面を備えた部材を回転させながら、前記第１の２次元角度センサにより前記第１の測定点の面法線角度を２次元で測定し、前記第２の２次元角度センサにより前記第２の測定点の面法線角度を２次元で測定し、前記第１の２次元角度センサの測定値に基づいて、前記第２の２次元角度センサの測定値からティルトモーション誤差を排除することができる。 （もっと読む）

【課題】 非破壊検査によって迅速かつ高精度に、さまざまなサイズの円板状基板の内径を測定できる、円板状基板の内径測定装置、内径測定方法、円板状基板の製造方法および磁気ディスク製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の円板状基板の内径測定装置１００は、ライン状の光線１１２を円板状基板２００の主表面に照射する光照射部１１０と、光線１１２を受光する受光部１２０と、円板状基板２００を保持する基板保持ホルダ１３０と、光線１１２に円板状基板２００の円孔２１０を通過させるように基板保持ホルダ１３０を昇降させるホルダ昇降部１４０と、受光部１２０が受光した光から円孔２１０の内径を測定する測定部１５０とを備え、基板保持ホルダ１３０は円板状基板２００のサイズに合わせて複数あり、測定対象とする円板状基板２００のサイズに合わせて択一的に選択されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】干渉計測装置により長時間計測する場合に，ｚ軸方向の距離の時間的変動に対して，フォーカス位置を計測開始時の状態に高精度に戻すことができるようにする。
【解決手段】初期状態フォーカス評価量記録手段８１は，初期状態の非合焦点位置におけるフォーカス評価量または検査視野内で高さの異なる２点以上のフォーカス評価量を記録する。フォーカス調整時には，ｚ軸方向の各点のフォーカス評価量記録手段８３によって，ｚ軸ステージを順次上下させながらｚ軸方向の各点におけるフォーカス評価量を計測し，フォーカス誤差量算出手段８４によって，初期状態におけるフォーカス評価量との差分をフォーカス誤差量として算出する。または２点以上のフォーカス誤差量の和を求める。フォーカス誤差量またはその和が最小となる位置を，ずれ量としてｚ軸ステージを調整する。 （もっと読む）

【課題】スライダに対向する透明板に向けて斜め方向から複数波長の光を出射し、スライダに反射した光を受光して、光学位相差を検出し、透明板と前記スライダとの対向間距離を算出するときに、光学位相差と対向間距離との関係を示す理論式によれば不感帯で算出される対向間距離を、精度良く測定することができる対向間距離測定装置及び対向間距離測定方法を提供する。
【解決手段】スライダ７に対向する透明板３に向けて斜め方向から複数波長の光を光源８より出射し、スライダ７に反射した光を受光して、光学位相差を検出し、検出した複数波長それぞれの光学位相差と、理論式により決定された複数波長それぞれの光学位相差との差分を算出し、算出した差分に基づいて、透明板３と前記スライダ７との対向間距離を算出する構成とした。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の製造効率を低下させず、迅速に実行でき、内径だけでなく、真円度や同芯度も同時に測定できる高精度な測定方法を提供する。
【解決手段】ステージ１３０は、外径基準の回転軸のまわりにガラス基板３００を回転させる。受光部１６０は、光源１４０からの光の反射光をレンズ１５０を介して観測し、ガラス基板３００の内周端部を含む領域における光量分布に基づいて、回転軸から内周上の点までの距離を測定する。ステージ１３０がガラス基板３００を回転させながら上記の距離測定を繰り返し、パソコン１７０にて内周の輪郭形状をプロットする。プロットされた輪郭形状に基づき、パソコン１７０では、ガラス基板３００の内周の内径・真円度・同芯度を求める。 （もっと読む）

【課題】鏡面である対象面上の各位置における傾斜方向および傾斜角を容易かつ精度よく求める。
【解決手段】欠陥検出装置１では、点光源である光源部１１からの光束がビームスプリッタ１４１およびレンズ１４２を介して平行光として対象面９１に照射され、対象面９１からの反射光がピンホール板１５が位置する集光面に集光される。ピンホール板１５のピンホール１５１を透過した光は、レンズ１６を介して平行光とされてイメージセンサ１７へと導かれる。反射光は対象面９１の各位置の傾斜方向および傾斜角に応じた集光面上の位置に集光されるため、取得される画像では傾斜方向および傾斜角が同じ領域が明るくなる。したがって、ピンホール板１５をＸＹ移動機構２１により移動しつつイメージセンサ１７にて画像の取得を繰り返すことにより、対象面９１上の各位置の傾斜方向および傾斜角を求めることができる情報を容易かつ精度よく取得することができる。 （もっと読む）

【課題】より安価で、ディスク基板その他の円板体の偏心量等を精度よく測定できる測定装置を提供する。
【解決手段】中央に円孔１４１が設けられた被測定円板体１４０は、駆動ローラ１１１及び従動ローラ１１２，１１３の側面に形成された溝１１５によって支持される。駆動モータ部１１４は、制御部１３０から動作開始の指示を受けると、駆動ローラ１１１を介して、被測定円板体１４０を回転させ、被測定円板体１４０を一周（すなわち、３６０°回転）させる。寸法測定器１２０は、被測定円板体１４０の回転とともに、被測定円板体１４０の周方向の複数箇所において（例えば、所定角度回転毎に）、被測定円板体１４０の内周縁と外周縁との間の半径方向の距離を順次測定して、測定結果を、制御部１３０に対して出力する。制御部１３０は、被測定円板体１４０の全周にわたる測定が完了すると、測定結果を解析して、円孔１４１の偏心量を求める。 （もっと読む）

【課題】界面に物理的な凹凸や構成元素の拡散による中間層が存在する場合であっても、界面情報を正確に検出することが可能な薄膜積層体及び界面検出方法を提供すること。
【解決手段】基材と、前記基材表面に形成された１又は２以上の薄膜と、基材−薄膜間、又は、薄膜−薄膜間の少なくとも１つの界面に形成されたマーカとを備えた薄膜積層体、及び、この薄膜積層体をグロー放電発光分光分析装置に設置し、前記薄膜積層体の表面をスパッタリングする第１工程と、前記薄膜積層体の表面から飛び出し、かつ、プラズマ中で励起された粒子が基底状態に戻る際に放出する光を集光し、集光された光を分光する第２工程と、前記分光された光の内、前記薄膜積層体の界面に形成されたマーカに対応する光を検出する第３工程とを備えた界面検出方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題の1つは、回折スペクトルからスッキャトロメータ測定オブジェクトの輪郭を迅速に再構築する方法を提供するために、スッキャトロメータ測定オブジェクトの測定ポイントまたはパラメータの自由度の数を減少させるシステムを提供することである。
【解決手段】ターゲット形状の再構成時に、基板上の複雑なターゲットの輪郭を効率的かつ迅速に求めるために、１つの輪郭を構成する様々な形状の様々な自由度または可変パラメータは、単純な式を使用して可変パラメータを相互にリンクする、またはその輪郭を構成する様々な形状を考慮に入れるように、全体的輪郭の形状を近似することによって減少させることができる。パラメータが減少すると、これらのパラメータに関する計算の反復数が減少し、これは輪郭再構成の速度を上昇させる。 （もっと読む）

【課題】ハードディスク装置に用いられる磁気ディスク、及び半導体製造に用いられるシリコン基板において、従来では検出できなかった微小な欠陥をも高い感度で欠陥を検出する方法を提供すること。
【解決手段】現行光学系以上に微細な結果を検出可能とするために、以下の手段を備えたシステムとして構成されるようにしたものである。
(1)レーザ及び照明光学系。
(2)プラズモン増強用ヘッド及びヘッドを基板面から浮上させるための位置制御機構。
(3)散乱光の検出光学系及び光検出器。
(4)検出光学系を微調するためのZ微動機構。
(5)基板ホルダと走査用ステージ。
(6)上記検査に先立って大異物を検出しておく前検査系。 （もっと読む）

【課題】情報記憶媒体に対する、記録再生を行う際の、２次元像の歪みによる位置ずれ量を測定する方法を確立し、２次元像の歪みの原因となる、光学系装置の調整方法を確立することで、記録情報の復号エラーの低減を実現する。
【解決手段】２次元情報の像と撮像素子との位置合わせの基準となる、規則的に配置された複数個の特定パターンとしてのＳＹＮＣマーク３２を有する、２次元情報としてのページデータ３０において、隣り合うＳＹＮＣマーク３２の記録間隔の中間点３３における、撮像素子に照射されるページデータ３０の実際の２次元像と、本来の歪みのないページデータ３０の２次元像とを比較し、２次元像の歪みの程度を測る位置ずれ量を測定する。上記測定された位置ずれ量を基に、２次元像の歪みの原因となる光学系装置を調整することにより、２次元像の歪みを的確に抑えることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 波長による屈折率の変化、つまり波長の関数で屈折率を反映したスペクトルを高速フーリエ変換を通じて得られた干渉空間での反射光のピーク値の位置を通じて、速やかな分析速度および高精密度を有した光ディスクの厚さ測定方法を提供すること。
【解決手段】 光の波長の長さによる反射光の強度を波長別スペクトルデータとして検出する段階と、前記検出された波長別スペクトルデータを波長の関数として屈折率を反映したスペクトル値に変換処理する段階と、前記変換処理された値を高速フーリエ変換を通じて光ディスクの厚さを表す間接空間の長さに変換処理して反射光の強度がピーク値を有する位置をそれぞれスペーサーレイヤーおよびカバーレイヤーの厚さとして検出する段階とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】磁気ヘッド評価装置には、高精度なスピンスタンド、高精度なヘッド位置制御システムが用いられており、非常に高価な設備である。
【解決手段】スピンドルモータには、製品ＨＤＤに使用されているスピンドルモータ１０３が用いられる。ヘッド移動機構としてのＶＣＭアクチュエータには、製品ＨＤＤに使用されているＶＣＭアクチュエータ１０８が用いられる。ランプ機構には、製品ＨＤＤに使用されているランプ機構１１５が用いられる。さらにレーザー測長器などの非接触型位置検出器４０を備え、ロードビーム１１１の側面にレーザビームを照射し、その反射光を検出することにより、ロードビーム１１１の磁気ディスク１０１上の絶対位置を検出する。ロードビーム１１１に対するＨＧＡ１０７の取り付けは、マウントプレート１２６のカシメ穴１２７を利用して行われる。 （もっと読む）

【課題】微小な凹凸欠陥の形状を、計測できるようにした安価な表面検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】半導体レーザのような広帯域のレーザ光源を干渉計に用いた光干渉方式を用いた表面検査装置において、照明光源に可干渉距離の短いスペクトルの幅の広い半導体レーザを使用し、分岐光学要素４と合成光学要素１５との間の２つの光路の各々に、互にわずかに異なる周波数で変調する変調光学要素５、１０と光路長を調整できる光路長可変光学要素８、１３とを設置し、干渉強度を計測しながら、前記光路長可変光学要素８、１３を調整して干渉強度が最大となるように構成した。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ等の円盤状体の直径測定における重力の影響を除外して重力のない状態での真の直径を測定することのできる直径測定方法を提供すること及び，円盤状体が外力の無い状態でもともと備えている反りを伸ばして平面状にしたときの円盤状体の直径を演算によって求めることのできる直径測定方法を提供すること。
【解決手段】 測定対象である実測円盤状体に近似される基準円盤状体を所定の支持状態で支持したときの，重力によって生じる直径の基準変化量を予め算出しておき，測定対象である実測円盤状体を，上記基準変化量を算出したときと同じ所定の支持状態で実際に支持した時の実直径を測定し，上記実直径を上記基準変化量で補正することで，上記実測円盤状体の無重力状態における直径を演算する直径測定方法。 （もっと読む）

【課題】分解能を向上させてデッドパスの影響を排除して高精度の測長を行う小型で高品質の画像を形成するヘテロダインレーザー干渉測長器及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】ヘテロダインレーザー光源１からのレーザービームを２つの測定ビームに分離する偏光ビームスプリッタ２と、仮想直線１０１上に反対方向を向いて被測定物１０２に固定される２つの測定ミラー３、４と、前記測定ミラー３、４に対して前記仮想直線１０１に沿って測定ビームを導く２つの測定光路５、６と、各々の前記測定光路５、６中に配置される１／４波長板７、８と、前記１／４波長板７、８と前記測定ミラー３、４の間に位置し測定ビーム断面の一部を反射する２つの反射ミラー９、１０と、前記測定ミラー３、４と前記反射ミラー９、１０による２つのビート信号の差分に対応する変位の算出を行う演算手段１１を備える。 （もっと読む）

【課題】 微細周期性溝の溝間隔を高精度に観測及び加工観測できる微細周期性溝の観測方法と装置及び加工観測方法と装置を提供するものである。
【解決手段】フェムト秒レーザ加工機で表面加工された微細周期性溝Ｍ１における溝間隔の観測に際して、微細周期性溝Ｍ１に垂直面方向又は任意な斜め方向に入射される測定用レーザの波長λと、上記測定用レーザの回折光Ｌ２の回折角度βと、上記回折角度の回折光をキャッチする受光器２０の測定次数ｍと、上記微細周期性溝Ｍ１の溝間隔ｄとの関係する理論式ｄ（sinα±sinβ）＝ｍλから求めた測定次数ｍに、受光器２０を配置して溝間隔ｄを視覚またはデータとして観測する微細周期性溝の観測方法である。 （もっと読む）

【課題】検査時間が極めて短く、作業時間、タクトタイムを短縮することが可能な線状体ないし帯状体として把握可能であり、しかも、被検体に歪みや変形がある場合でも、誤認識を防止し、正確な欠陥検出が可能な欠陥検出方法、欠陥検出装置、欠陥検出プログラムを提供する。
【解決手段】半導体ウエハのエッジ部分など、線状体ないし帯状体として認識可能な被検体画像の幅方向の輝度と画素数とを積算し、この積算値が所定の基準値以下のときに欠陥であると判断する構成の欠陥検査方法、欠陥検出装置、欠陥検出プログラムとした。 （もっと読む）