被験物体からの試験光と参照光とを合成して、検出器上に干渉パターンを形成する光学系を含む広帯域走査干渉計システムから構成される装置。本装置は、共通の光源から検出器への試験光と参照光との間の光路差（ＯＰＤ）を走査するように構成されたステージと、一連のＯＰＤ増分の各々に対する干渉パターンを記録する検出器を含む検出系であって、各ＯＰＤ増分の周波数がフレームレートを定義する、検出系とを含む。光学系は、走査時のＯＰＤの変化を示す少なくとも２つの監視干渉信号を生成するように構成され、検出系は、監視干渉信号を記録するように構成される。本装置は、フレームレートより高い周波数において、ＯＰＤ増分への摂動に対する感度でＯＰＤ増分に関する情報を決定するように構成されたプロセッサを含む。
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【課題】少ない演算回数で精度の高い物体表面法線ベクトルマップを作成できるようにする。
【解決手段】同一の固定カメラ１２により、同一の対象物１０を光源１〜４を個別使用して、対応する４つの原画像を取得し、各原画像の対応する画素毎に、Ｌａｍｂｅｒｔの余弦則に基づいて各光源毎に拡散反射光の輝度式を求め、各光源毎に求められた４以上の輝度式の各３式を連立させ、各光源毎の仮の物体表面法線ベクトルを求め、求められた４以上の仮の物体表面法線ベクトルに基づいて、当該画素の真の物体表面法線ベクトルを決定すると共に、以上の処理を対象とする各画素について実行し、前記対象物を撮像した画像における物体表面法線ベクトルマップを作成する。 （もっと読む）

【課題】大口径凹鏡を用いた三角測量装置を提供する。
【解決手段】本発明は大口径凹鏡を用いた三角測量装置に係り、さらに詳しくは、大口径凹鏡を用いて物体に入射する光量の集中度を高めることにより正確な映像を取得して精度を高める大口径凹鏡を用いた三角測量装置に関する。本発明の装置は、ライン光を発する任意の照明と、前記任意の照明から発せられたライン光を前記物体の表面に向かって反射させるための大口径凹鏡と、前記物体から反射された光を受光するためのカメラと、を備えることを特徴とする。これにより、本発明の装置は、大口径凹鏡により収束光を形成して取得された３次元バンプの測定領域が一層広くなり、しかも、形状誤差が減少されるという効果を奏する。 （もっと読む）

【課題】高速，かつ高精度に試料上の微小突起物の高さ検査を行えるようにする。
【解決手段】光源201からの光は第１のハーフミラー221、偏光器202、結像レンズ203,204、折り返しミラー205、対物レンズ206を介して試料2001に入射する。試料2001からの反射光は同一の経路を逆に通り、第１のハーフミラー221で反射し、第２のハーフミラー222で2本の検出ビームに分割される。2本の検出ビームは各々第１の検出側結像レンズ2081における第１のナイフエッジ2071と第２の検出側結像レンズ2082における第２のナイフエッジ2072によって半円状の光ビームに整形され、各々第１の光センサ2101と第２の光センサ2102によって検出される。第１のナイフエッジ2071と第２のナイフエッジ2072は直角方向となっているので、試料2001への入射ビームの偏向方向によらず均一な感度で，試料上の微小突起物の検査を高速で行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 ３次元形状の測定方法及び測定装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の３次元形状の測定方法は、データベースからフィーチャー情報を読み出し、ボードを測定位置に移動し、測定ヘッドをボードの検査領域に移動し、３次元測定のための第１光と２次元測定のための第２光とを検査領域に照射して、反射された第１反射イメージと第２反射イメージとを撮影し、フィーチャー情報と、第１反射イメージおよび第２反射イメージのうち少なくとも一つ以上とを比較して検査領域の歪曲を検査し、検査領域を再設定し、再設定された検査領域を検査することを含むことを特徴とする。本発明の測定方法によれば、３次元形状を正確に測定することができる。 （もっと読む）

【課題】はんだフィレットの高さの計測精度を向上し、信頼度の高い検査を実現する。
【解決手段】同軸落射照明用の赤外光および赤、緑、青の各色彩光を基板に照射しながら、赤外光および可視光を分離して受光する機能を有するカメラにより基板上のフィレット１０２を撮像する。つぎに、生成された画像において、各照明光の正反射光像領域が連なっている方向に沿う計測ラインＬを設定し、このラインＬ上で、各正反射光像領域および暗領域の境界点Ａ１〜Ａ６を検出する。つぎに、各正反射光領域の境界点Ａ１〜Ａ５に、それぞれ対応する照射角度範囲の境界を表す角度から求めた傾斜角度を適用し、各点Ａ１〜Ａ５の座標Ｄ１〜Ｄ５に各傾斜角度を対応づけて、ラインＬ上の傾斜角度の変化を表す近似曲線を設定する。そして、点Ａ１から点Ａ６までに相当する範囲を対象に近似曲線を積分し、この演算により得た計測値をはんだの濡れ上がり高さとして特定する。 （もっと読む）

【課題】駆動機構による光センサの移動速度の変化に拘わらず変位データを取得し、その後に一定距離間隔の変位データだけ抽出する構成とすることで、測定時間の短縮を図る。
【解決手段】移動機構手段４２により基板１０に対する光センサ３１の位置を速度が変化しながら移動させる。その移動中に、光センサは光学的に基板１０の表面の高さ方向の変位を検出する。Ａ／Ｄ変換手段３２ｂ及び変位算出手段３２ａは、光センサからの変位をクロックでデジタルの変位データに変換して出力する。データ取得部５０は移動機構手段が移動するときの移動量を基に、移動量の所定間隔毎に、前記変位算出手段３２ａからの前記変位データを抽出する。画像生成手段６０は所定間隔毎の変位データを基に、基板の表面上の形状を示す画像データを生成する構成とした。 （もっと読む）

【課題】対象物における微小な高さを測定するに際し、測定に要する時間を短くし、ケース内のＩＣの検査を可能にし、繰り返し測定精度を高め、測定装置の構成を簡易なものとする。
【解決手段】光軸に関して対称的に配設された１対の異なる色のフィルターＦ１，Ｆ２が設けられたフィルター付マスクＭと撮像用レンズＬとを備えた撮像用光学系を有する撮像装置で対象物をその基準表面に対して合焦させて撮像し、得られた画像について画像解析を行い、画像における対象物の凸部または凹部についての異なる色で分離した像の重心位置の間隔を算出する。一方で、この異なる色で分離した像の重心位置の間隔と凸部の高さまたは凹部の深さとの比例関係を表す換算係数を予め求めておき、この換算計数と実際に撮像により得られた重心位置の間隔とから凸部の高さまたは凹部の深さを求める。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の製造技術において、データ作成が簡単で不良部の目視確認が容易な、基板上に印刷された半田の２Ｄ・３Ｄ検査技術を提供する。
【解決手段】２Ｄ・３Ｄ半田印刷検査装置による基板の検査工程において、検査装置に２Ｄ検査機能と３Ｄ検査機能を実装し、最初に３Ｄ検査を実行し、続いて２Ｄ検査を実行することで、検査終了と同時に不良判定パッド（印刷半田）の部分の２Ｄ撮像画像を拡大表示することを可能とし、それにより作業者に効率的な目視確認環境を提供する。また、検査データ作成時に生基板を測定することにより、検査装置が自動で生成した独自の高さ測定基準とパッド上面高さとの関係を調べ、これにより、検査においてパッド上面基準による印刷半田の高さ・体積の測定を可能とする。 （もっと読む）

【課題】 ｘ、ｙおよびｚ次元で倍率を活用する電子部品の接点素子（２、３）の位置を測定するための方法および手段が、本願明細書において開示される。
【解決手段】 倍率が、システムのカメラ対カメラの関係をも確立する校正手順中に決定される。較正は、異なる接点素子間の高さの差異を決定するために第１の像点と第２の像点との間の変位を得るプロセスの一部として第２および第３のカメラ（５、６）内に記録される対応する像点に接点素子の各点に対して第１のカメラ（４）内に記録される像点をマップする。 （もっと読む）

【課題】カメラの撮影時の解像度を変更しながら部品の撮影を行なう外観検査機において、解像度の切り替えタイミングおよびカメラの移動経路を最適化する。
【解決手段】複数の解像度で基板上の部品を撮影し、前記部品の実装状態を検査する外観検査機における検査条件を決定する検査条件決定方法であって、前記部品の撮影時に要求される解像度は予め定められており、前記複数の解像度の各々について、当該解像度で撮影されるべき部品を含むように少なくとも１つの撮影領域を決定する撮影領域決定ステップ（Ｓ２、Ｓ４）と、前記撮影領域決定ステップで決定された撮影領域を巡回する最短の経路を決定する経路決定ステップ（Ｓ１０）とを含む。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板に印刷された半田ペーストについての三次元計測値をもとに、この基板に印刷された半田ペーストの形状の特徴を示す情報を得るための方法とそのための装置を提供する。
【解決手段】まず、プリント回路基板のパッド上やランド上に印刷された半田ペーストそれぞれの三次元形状に関するデータを生成し、このデータに基づいて印刷された半田ペーストそれぞれについての三次元形状を表す特徴量を抽出する。抽出された特徴量に基づいて印刷された半田ペーストを分類し、その分類毎に印刷された半田ペーストの数またはその検出対象全数に対する割合を算出する。算出された分類毎の印刷された半田ペーストの数またはその割合にもとづいて、半田ペーストの印刷状態の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの検査において、ソルダレジストが塗布された部分は画像データの輝度が低くなるため、画像処理を利用した欠陥検査では回路パターンを取得しにくかった。ソルダレジストが塗布された部分の回路パターンを得るためには、照射する光を強くする必要があるが、ソルダレジストを塗布しなかった部分は白飛びになってしまい、ソルダレジストがある部分と無い部分を検査するための検査装置が必要であった。
【解決手段】回路パターンに光を照射する照明手段と、前記回路パターンの画像データを取得する撮像手段と、撮像手段によって得られた画像データ中の反射光強度分布が異なる領域の画素値を各々１箇所以上測定する画素値測定手段と、測定された画素値に基づいて回路パターンに照射する光の照射角度を調整する光照射角度調整手段と、撮像手段によって得られた画像データに基づいて欠点を検出する欠点検出手段を有する回路パターンの検査装置。 （もっと読む）

【課題】立体の３次元画像計測及び３次元画像表示を実現する。
【解決手段】独自の色相光を発する複数個の環状光源を備え、各光源の円環中心をカメラの光軸延長線上に置き、かつ各光源の円環平面を同延長線に直交するように配置した照明装置によって照明された対象をカラーカメラが垂直に見下ろして撮像した対象画像のＲＧＢ画素値とそれぞれの色相光の入射傾斜角から表面パッチ（表面小領域）の傾斜角を算出し、画像の平面領域と立体領域の境界からから立体領域を横断する直線に沿って並ぶ表面パッチの傾斜角から算出される表面パッチ高さを順次加算し、次に同直線に直交する直線に沿って並ぶ表面パッチの傾斜角から算出される表面パッチ高さを順次加算することにより、平面領域からの立体各表面パッチの絶対高を算出し、計測した立体面全表面パッチの絶対高から対象全体の３次元データを作成し、立体の３次元計測とその表示ができるようにした。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ又はチップ上の構造に対する整列データを決定する方法及びシステムを提供する。
【解決手段】 例えば樹脂又は膜のような、オーバー・バンプ・アプライド材料により被覆されたウエハ又はチップのような被処理体上の構造に対する整列データを決定し、ダイシング又は接続のような後続の動作においてウエハ又はチップを整列させるために上記データを使用する方法及びシステムを提供する。整列のための一データは、被処理体に対する焦点の位置の深さを変更し、光学走査により捕捉されるイメージからほぼ最大値の信号対雑音比（ＳＮＲ）を調べることにより構造の位置を同定することにより生じられる。閾値以上のＳＮＲが使用される。 （もっと読む）

【課題】 金薄膜の膜厚測定を確実に且つ短時間で実行可能な膜厚測定方法を提供する。
【解決手段】 金を除く所定のバンプ材料で構成されたバンプの直上層に形成された金膜の膜厚を測定するために、金膜を透過してバンプに入射可能な波長を有する光を照射し、光反射率を測定して金膜の膜厚を求める膜厚測定方法であって、バンプの光反射率より金膜の光反射率が低くなる第１波長領域内で、且つ、金膜の厚さに応じて光反射率が単調変化する第２波長領域内で、膜厚測定対象の金膜に照射する光の波長を設定する。 （もっと読む）

【課題】複数はんだ箇所をグループ化し、そのグループにおける形状値を軸に許容値と工程指数との関係を可逆的に認識可能にし、許容値の変更があったときは次の１枚目の検査から反映することができる印刷はんだ検査装置を提供することである。
【解決手段】データ蓄積手段６に測定手段２で測定されたプリント基板の１枚毎に、形状データ生成手段３で生成されたハンダ量を表す複数種類の形状データをはんだ箇所に対応づけて蓄積し保存する。統計処理手段７が、プリント基板の１枚を測定する度に、操作手段により指定されたはんだ箇所のグループの、かつ種類の前記保存された形状データについて、少なくとも、標準偏差σを求めるとともに標準偏差値σと該当する前記許容データとから工程能力指数を求める演算を行う。表示制御手段８は、前記１枚毎に、更新された工程能力指数を表示手段９に表示させる構成とした。 （もっと読む）

【課題】クリームはんだ印刷の３次元自動検査において陰面（オクルージョン）のない３次元画像の獲得を低コストで実現する。
【解決手段】基板面の上方において第１ミラーおよび第２ミラーが基板の同一ラインを左右方向から斜めの視軸で見下ろし、第３ミラーが両ミラーからの反射光束を１次元イメージセンサカメラの電子スキャンと同期して交番的に１次元イメージセンサカメラに入射する両眼視システムと、基板を直上方向から照明する第３色相光光源と、第１ミラーよりも低い位置にあって第１ミラーと同じ方向から基板を照明する第１色相光光源と、第２ミラーよりも低い位置にあって第２ミラーと同じ方向から基板を照明する第２色相光源によって３次元撮像幾何光学配置を構成することにより、陰面（オクルージョン）のないクリームはんだ印刷品質の自動的な３次元画像検査を低コストでできるようにした。 （もっと読む）

【課題】イメージスキャナを用いて低コストで上面に印刷された半田付け状態を人手を介さず、連続して検査することができる装置を提供する。
【解決手段】検査装置1は、少なくとも１本のガイド軸21に沿って移動し、画像読取り部54を下側に向けて画像を走査する読取りモジュール5及び該読取りモジュール5を水平状態に支持する水平支持部材を具えたイメージスキャナ2と、該イメージスキャナ2の画像読取り部54の下側に検査対象物であるプリント基板4を搬送するコンベアベルト32と、読取りモジュール5が走査した画像を処理してモニター11に表示する手段を設けている。 （もっと読む）

【課題】リフロー工程前後における検査結果の整合性をとることで、検査精度の向上を図ることができ、ひいては歩留まりの向上及び生産コストの増大抑制を図る。
【解決手段】部品実装システム１３は、半田印刷検査装置２１及び部品実装機２２を備え、半田印刷検査装置２１は、理想半田位置生成手段４４、理想搭載位置生成手段４５、画像処理手段４６及び理想半田検査基準生成手段４７を備える。理想半田位置生成手段４４は、理想半田位置情報を生成し、理想搭載位置生成手段４５は、理想搭載位置情報を生成する。画像処理手段４６は、実半田位置情報及び搭載予定位置情報を生成し、理想半田検査基準生成手段４７は、理想半田検査基準情報を生成する。演算装置４３は、実装位置調整情報だけ理想半田検査基準情報をずらした実検査基準情報に基づいて半田群５に含まれる半田３を検査し、実装位置調整情報を部品実装機２２に出力する。 （もっと読む）