【課題】異なる言語圏に属する複数のユーザーが、それぞれ自分の指定した言語により情報の入力や表示を行えるようにして、検査装置の使い勝手を向上する。
【解決手段】言語指定受付部１０２は、日本語、英語、中国語のいずれかの指定を受け付け、文字入力受付部１０１は、指定言語による文字情報の入力を受け付ける。入力された文字情報は、表示画面作成部１０５の作成したＧＵＩ上に表示されるとともに、翻訳処理部１０８により翻訳される。入力された文字情報や翻訳後の文字情報は、文字情報記憶部１０４の対応する言語用の情報記憶部に格納される。既に入力された文字情報を含むＧＵＩを表示する際には、検索処理部１０７によりその時点での指定言語に対応する情報記憶部から表示対象の情報に対応する文字情報が抽出される。表示画面作成部１０５は、抽出された文字情報を元の文字情報に差し替えたＧＵＩを作成する。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷装置において、基板をマスクに位置合わせする場合、基板品種によっては専用の位置決めマークを持たず、基板のパターンを位置決めマークの代用する方法では、類似形状のパターンのため、誤認識による位置決め不良の要因になっていた。
【解決手段】スクリーンマスクおよび基板表面の任意パターンの一部又は全てからなるパターンを各々検出する第１の手段と、最終位置決め目標であるパターン各々の重心を各々検出する第２の手段と、前記第１及び第２の手段で検出されたパターンのウインドウ中心と前記第２の手段で検出されたパターン各々の重心との偏差を画像計測により演算する演算手段と、前記演算手段により演算された数値により、補正係数を算出し登録する補正手段と、位置決め手段を備えた構成とした。 （もっと読む）

【課題】検査基準データの設定作業にかかるユーザーの負担を大幅に削減する。
【解決手段】検査基準データの設定対象の部品毎に、良品モデルの画像から切り出した画像の表示領域６１や、操作受付領域６３を含む設定画面を表示し、選択操作を受け付ける。操作受付領域６３で有効化された入力ボックス６４の中には、設定対象の部品やその周囲の外観に関する情報を入力するためのボックスが含まれている。この外観情報の入力ボックス６４に対応する呼出ボタン６５をクリックすると、検査基準データベースに登録されている外観情報に基づく選択肢によるプルダウンメニューが示される。ユーザーが選択肢の選択を完了すると、その選択された外観情報に適合する検査基準データが検査基準データベースから読み出される。 （もっと読む）

【課題】特殊な光拡散部材の如きものを用意することなく、しかも端子リードの先端の異常な屈曲、或いはそこへの異物の付着などがあった場合においても、端子リードの平坦度並びにプリント基板とのクリアランスを正確に検査し得る端子リード検査方法を提供する。
【解決手段】ワークＷを水平方向に移動させ、その前後の状態を１台のカメラＣで撮像し、もって同移動の前後における計測点ｐ_mnと該カメラとの３点を結ぶ３角形をベースにカメラＣから計測点間の垂直距離Ｈｎを算出する単眼ステレオ計測法を成立させると共に、上記計測点を複数設定し、該計測点相互の上記距離又は同計測点相互の高さｈｎを比較し、若しくは規格値Ｓｔとそれらを比較し、ワークＷの平坦度、曲がり、捻れなどを検査・判定する。 （もっと読む）

【課題】予め未印刷基板で測定された各部の高さと、実際にはんだが印刷された基板を測定して得られた各部の高さとから、パッド部分の面からのはんだ高さを測定する技術を提供する。
【解決手段】プリント板にはんだを印刷する前の段階で測定手段が該プリント板を走査して測定した高さを基に、はんだ箇所であるパッド部の高さとその周辺のレジスト部の高さとの差を求めるオフセット算出手段３ａと、はんだが印刷された前記プリント板もしくは前記プリント基板と同一形状のプリント板を測定手段が測定して求めた前記はんだ箇所におけるはんだ高さ、その周辺のレジスト部の高さ、及び前記オフセット算出手段が求めた該差を基に、前記パッドからのはんだの高さを算出するはんだ高さ算出手段３ｃとを備えた。 （もっと読む）

【課題】パターンマッチングの精度を向上させ、対象物の位置を正確に検出することが可能な対象物の位置検出方法及び装置を提供する。
【解決手段】基板認識カメラで基板１０を撮像し、その画像の一部１０ａをテンプレート画像Ａとして登録する。テンプレート画像を取得したときのカメラの取り付け角度とパターンマッチングのために基板を撮像するときのカメラの取り付け角度に差があるときには、該取り付け角度の差に応じて登録したテンプレート画像Ａを補正し、補正したテンプレート画像とのパターンマッチングにより基板の位置検出を行う。このような構成では、カメラの取り付け角度に誤差があっても、パターンマッチングによる位置検出を高精度で行うことができる。 （もっと読む）

【課題】実際の検査に用いられた画像を用いて、検査結果の確認に適した見本画像を簡単に登録できるようにする。
【解決手段】部品実装後の検査のための検査装置１Ａと、はんだ付け後の検査のための検査装置１Ｂと、情報処理装置２とによる基板検査システムにおいて、各検査装置１Ａ，１Ｂから情報処理装置２に、検査に使用した画像や検査結果を被検査部位毎に送信する。情報処理装置には、あらかじめ、良品や不良品の見本画像が表すべき内容を示す指標データが複数登録されており、指標データ毎に、検査装置１Ａ，１Ｂから送信された画像の中から当該指標データに最も適合するものを抽出し、見本画像として登録する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、被検査物をカラー画像により三次元的に観測する光学測定装置を提供すること。
【解決手段】光学測定装置は、入力される第１波長の第一光を被検査物へ集束して被検査物から反射される第１反射光を出力し、入力される第２波長の第二光を第２参照光と第２測定光とに分割し、第２測定光を被検査物へ集束して検査物から反射される第２反射光を出力するとともに、第２参照光を反射して第２反射光と干渉させる第３反射光を出力する対物レンズ系を備え、第１反射光と、第２反射光と第３反射光との干渉とを用いて被検査物の三次元画像を生成する。 （もっと読む）

【課題】半田検査において求められた検査結果情報を有効に活用し、印刷検査の有用性を向上させることができる半田検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板に印刷された半田の印刷状態の検査を行う半田検査において、検査によって得られた判定結果を基板の各電極について各基板毎に累積記憶し、検査結果情報を参照する際には、累積された判定結果を画面３４の半田印刷位置マップ上に、バルーンマーク３６の位置および大きさによって、ＮＧ発生位置および発生頻度を表示し、さらに必要に応じて印刷方向との関連やＮＧ種類などの詳細情報を表示させる。 （もっと読む）

【課題】検査時間を短縮できるバンプ検査装置及びバンプ検査方法を提供すること。
【解決手段】第１の方向ｘに移動可能なステージと、第２の方向ｙの一次元画像を撮像する第１及び第２のラインセンサと、９０°より小さい仰角で且つ第２の方向ｙに対して傾斜した方向から第１のラインセンサの撮像領域を斜光照明する第１の斜光照明手段と、第１の斜光照明手段と同じ仰角で且つ第１の斜光照明手段の斜光照明方向に対して相反する方向から第２のラインセンサの撮像領域を斜光照明する第２の斜光照明手段と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】はんだの濡れ性を簡素な装置構成で且つ短い処理時間で検査することができる装置および方法を提供する。
【解決手段】準備工程としての基準接触角決定工程および検査光傾角設定工程で、基準とする接触角を予め決定し、且つ光源一体型カメラの光源から照射する検査光の照射角を前記接触角に対応する平面に垂直となるように設定し、光源等移動工程で位置合わせして傾角を設定された検査光を検査対象はんだフィレットの表面に照射し、フィレット面撮像工程ではんだフィレットの表面の画像を撮像し、画像処理工程でその画像を二値化等の処理をし、はんだ濡れ性評価工程でその処理結果を用いてはんだ濡れ性の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ボールバンプウエハ生産工程で、全ボールバンプの高さ（形状含む）を効率良く検査するボールバンプウエハ検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るボールバンプウエハ検査装置は、ボールバンプを有する複数のチップが形成された被検査ウエハをウエハ搭載台に搭載し、投光光学系からウエハ搭載台に搭載された被検査ウエハへ検査光を照射し、被検査ウエハの表面（バンプ表面も含む）で反射した被検査光の強度を検出光学系で検出し、検査光の強度からボールバンプの形状（高さ、径、位置）を検出する。 （もっと読む）

【課題】生産効率の向上と印刷精度確保のバランスがとれた最適な検査形態を実現することができる印刷検査装置および印刷検査方法を提供すること。
【解決手段】スクリーン印刷後の基板のクリーム半田の印刷状態を検査する印刷検査において、基板の回路形成面に設けられた電子部品接合用の電極に印刷される要素半田印刷部の形状および位置を示す単位形状・位置データを、検査形態に応じて選定されるグループ化条件に従ってデータ群に括ることによって検査用データを作成する。検査時の良否判定はこのデータ群毎に行い、判定結果を各データ群毎に表示する。これにより、検査対象の基板の特性に応じた最適な検査形態をフレキシブルに選択することができる。 （もっと読む）

【課題】
配列形成された球状部の形状にバラツキや歪みがあったり、反射率が高く、配列ピッチが狭い場合であっても、球状部の形状を精度良く、短時間で測定できるようにする。
【解決手段】
球状部（２）の配列方向に直交する方向に伸びるスリット光（Ｓ）により形成される光切断線（４）を個々の球状部（２）について所要数の画像が得られる所定ピッチ（Ｐ）で撮像した画像データ（ＩＤｎ）に基づいて、光切断線（４）上の３点から球状部（２）の半径を表わす径データ（Ｒｎ）を順次算出し、径データ（Ｒｎ）が予め設定された許容範囲内にある画像データ（ＩＤｎ）を一次抽出し、一次抽出された画像データ（ＩＤｎ）の連続数に基づいて球状部（２）の頂点近傍の画像データ（ＩＤｎ）を二次抽出し、二次抽出された画像データ（ＩＤｎ）を画像処理の対象として、夫々の球状部の形状を測定するようにした。 （もっと読む）

【課題】検査対象物がノーマル検査モードではない場合、ベアボード情報を検索し、ベアボード情報がない供給業体で供給されたボードである場合、ベアボード学習を通じてボードのターゲット対象物の３次元形状を測定する方法に関する。
【解決手段】第１照明源の明るさを測定する段階と、位相を高さに変換したファクターを測定する段階と、ノーマル検査モードによるボードの３次元形状を測定する段階と、ベアボード情報がない場合にベアボード学習を実施する段階と、ベアボード情報があるか又はベアボード学習情報が発生されると学習検査モードによるボードのターゲット対象物の３次元形状を測定する段階と、３次元形状情報を用いてボードが正常か否かを分析する段階と、から構成され、ボードのターゲット対象物の３次元形状測定作業をより容易に実施することができる。 （もっと読む）

【課題】被検査部位への検査領域の設定を高い精度で行えるようにして、検査の精度を高める。
【解決手段】検査対象の基板について、あらかじめ全体画像１０３を作成し、この全体画像１０３上の被検査部位に検査領域３１を対応づけておく。検査時に、撮像対象領域３０に対応する位置にカメラ３Ａを位置決めして撮像し、処理対象画像４０を取得すると、全体画像１０３上でこの処理対象画像４０に対応する領域４１を抽出し、この領域４１の撮像対象領域３０に対するずれ量Δｘ，Δｙを算出する。さらに、検査領域３１の設定位置をずれ量Δｘ，Δｙを用いて補正し、この補正後の座標に基づき、処理対象画像４０に検査領域を設定する。 （もっと読む）

【課題】はんだ上がり状態を検査できるはんだ付け状態検査方法及び装置を提供する。
【解決手段】端子挿入実装型電子部品２０のはんだ付け状態を検査する方法であって、基板裏面１１ｂ側のはんだフィレット３０が形成される部位及びその周囲を照明装置１１０により照らした状態で、はんだフィレット３０形成部位、はんだフィレット３０から露出する電子部品の端子２０、及び基板裏面１１ｂを撮像エリアに含むようにカメラ１２０によって撮像するものであり、照明装置１１０とカメラ１２０とを、はんだフィレット３０が形成された状態で、カメラ１２０にて受光される、はんだフィレット３０による第１の反射光１１１の光量が、端子２０による第２の反射光１１２及び基板裏面１１ｂによる第３の反射光１１３の光量よりも小さくなるように互いの位置関係を設定し、各反射光１１１〜１１３の光量差に基づいてはんだ付け状態の良否を判定するようにした。 （もっと読む）

【課題】印刷された加熱前のクリームはんだの印刷態様を検査して不合格の場合はその位置で修正作業を行う。
【解決手段】印刷はんだ検査装置は、基板１２の上方を移動自在に配置されて基板１２上に印刷されたクリームはんだ１３の位置と高さを検出する検査ヘッド２０を備えた検査手段と、検査ヘッド２０と一体に設けられた印刷はんだの除去手段２４と、検査ヘッド２０と一体に設けられたクリームはんだの補充手段２６を備え、基板１２上に印刷された加熱前のクリームはんだ１３を検査して修正を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】実装基板に配設されたハンダ部分を確実に抽出して、クリームハンダの配設状態を判別する。
【解決手段】クリームハンダが配設された実装基板Ｗに対して小入射角で赤外光７３３および可視光７３４を照射し、前記実装基板Ｗからの前記赤外光および可視光の正反射光を撮像し、この撮像結果に基づいてクリームハンダの配設状態を判別する。赤外光によりハンダの中央部分が明るく撮像されてしまう事態を防止することができるとともに、赤外光とともに照射する小入射角の可視光によりパッド部分をハンダ部分より十分明るく撮像してハンダ部分とパッド部分とを区別することができる。 （もっと読む）

【課題】 高さ測定の技術を提供する。
【解決手段】 本発明の高さ測定装置は、被検物の所定の高さ方向について高さを測定する高さ測定装置であって、照射部、センサ部、および高さ検出部を備える。照射部は、波長が異なる複数の光束を高さ方向に隙間無く配列した照射光束を、高さ方向に対して傾いた角度で被検物の測定箇所に照射する。センサ部は、照射光束による被検物の測定箇所からの反射光を受光し、反射光の波長を検出する。高さ検出部は、センサ部で検出された反射光の波長に基づいて、測定箇所における被検物の高さを求める。 （もっと読む）