【課題】 高さ測定の技術を提供する。
【解決手段】 本発明の高さ測定装置は、被検物の所定の高さ方向について高さを測定する高さ測定装置であって、照射部、センサ部、および高さ検出部を備える。照射部は、波長が異なる複数の光束を高さ方向に隙間無く配列した照射光束を、高さ方向に対して傾いた角度で被検物の測定箇所に照射する。センサ部は、照射光束による被検物の測定箇所からの反射光を受光し、反射光の波長を検出する。高さ検出部は、センサ部で検出された反射光の波長に基づいて、測定箇所における被検物の高さを求める。 （もっと読む）

【課題】基板各部の電極におけるクリームハンダ等の形成量（ハンダ量）の情報を、より適切に表示可能な基板検査装置を提供する。
【解決手段】電極に対応する検査領域を三次元計測し、当該検査領域におけるクリームハンダの体積値（測定値）を測定する。一方で、検査領域毎のクリームハンダの理想の体積値（理想値）を、検査領域情報記憶手段に、予め記憶しておく。そして、この理想値を読み出し、上記測定値を、理想値に対する比率としての評価値に換算する。次に、不良範囲及び良品許容範囲に複数の表示色が割り当てられた表示色情報を色情報記憶手段から読み出し（Ｓ３００）、良品許容範囲を具体的に決定する判定値を表示色情報に対応付けることによって、評価値に対応する表示色を決定する（Ｓ３３０）。ここで決定した表示色を用いて、検査面の検査領域を表示する（Ｓ３４０）。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、半田槽の下流側近傍に位置することが可能であり、プリント基板の流れを止めることなく、プリント基板の半田付け不良検査を行うことができる半田不良検査装置を提供する。
【解決手段】 この発明に係る半田不良検査装置は、半田付け工程を行う半田槽から送出されたプリント基板が搬送される搬路上に位置し、前記プリント基板の搬送方向に対して垂直に延出し、前記プリント基板の搬送方向に所定の幅を有する撮像用スリットと、該撮像用スリット近傍に配された撮像用光源と、前記撮像用スリットの下方に位置し、前記撮像用スリット上を通過する前記プリント基板の半田付けされた表面の画像を所定の方向に反射する反射手段と、該反射手段によって反射された画像を撮影するカメラと、該カメラから出力されるプリント基板画像データに基づいて前記プリント基板下面の半田付け状態を検出する半田付け不良検出手段からなる。 （もっと読む）

【課題】 画像処理精度を向上させた偏光イメージング装置を提供する。
【解決手段】
それぞれ透過軸が異なる２つ以上の偏光子の領域に分かれており、入射される入力光のうち、前記各領域において当該入力光の無偏光成分を透過させると共に、前記各領域によって偏光方向が異なる前記入力光の偏光成分を透過させる偏光子ユニットを１個又は複数個含む偏光子アレイと、前記各領域を透過した光を独立に受光する受光素子アレイと、前記受光素子アレイからの前記偏光成分及び無偏光成分を処理する画像処理部と、を有する偏光イメージング装置（１００）により解決することができる。 （もっと読む）

【課題】 検査を実行する工程が限定される場合でも、部品実装基板に品質が低下している部位やその品質の低下の原因を容易に判別できるようにする。
【解決手段】 最終のリフロー工程に設けられた検査装置１と、これより前の２工程にそれぞれ設けられた画像収集装置２Ａ，２Ｂと、画像表示装置３とによりネットワークシステムを構成する。検査装置１では、所定数の基板を検査する間に得た計測値の判定基準値に対する余裕度を部品毎に求め、その余裕度が小さい部品の部品コードをその他の装置２Ａ，２Ｂ，３に送信する。画像収集装置２Ａ，２Ｂでは、検査装置１からの部品コードに対応する画像をメモリに保存する。画像表示装置３では、前記部品コードに対応する部品について、検査装置１および画像収集装置２Ａ，２Ｂから画像の送信を受け付け、同一の基板および同一の部品毎に各工程の画像を表示する。 （もっと読む）

本発明は、実質的に一方を他方の上方にＺ方向に距離を置いて配置される、２つのほぼ平らな要素（２、３）のＸ‐Ｙ平面における相対位置を決定するための装置に関し、上記装置は、上記要素の互いに向かい合う各側面上の少なくとも２つの点を感知できる、要素同士間に配置された少なくとも１つの光学センサ（６〜８）を使用し、そして、上記点の画像をＸ‐Ｙ平面におけるその相対位置に対して評価する評価ユニットを使用する。光学センサは、少なくとも１つのラインセンサ（７、８）を備え、ラインセンサは、上記要素に対して移動可能であり、上記要素の互いに向かい合う側面が、少なくとも部分的に、スキャナの要領で光学的に走査されることができるように構成される。
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【課題】ＢＧＡ等のように表面に多数の突起物を備えた被測定物を高精度で測定するのに好適な３次元座標測定装置及び方法を提供する。
【解決手段】同軸落射照明を備えたテレセントリック光学系の撮像手段であって、被測定物Ｗを載置した試料台１２の鉛直軸ＣＬに対して光軸１４Ａが所定の傾斜角度をなすように設けられる第１の撮像手段１４と、同軸落射照明を備えたテレセントリック光学系の撮像手段であって、試料台の鉛直軸に対して光軸１６Ａが第１の撮像手段の光軸１４Ａと線対称になるように設けられる第２の撮像手段１６とを使用し、第１の撮像手段で照明した被測定物表面を第２の撮像手段で撮像し、第２の撮像手段で照明した被測定物表面を第１の撮像手段で撮像し、第１及び第２の撮像手段で撮像した画像より被測定物表面の３次元座標を得る。 （もっと読む）

【課題】被検査物の判断基準の教示データの値を、第２の検査装置での検査結果によって自動的に修正し、迅速で確実なプリント基板の実装検査システムを提供するものである。
【解決手段】第１の検査装置１２で良と判定された第１の被検査物体と不良と判定された被検査物体を目視検査で良と判定される第２の被検査物体とに電子部品実装後の被検査物体の外観状態を検査する第２の検査装置１５と、第１の検査装置１２及び第２の検査装置１５の検査データの値を処理する第１のコンピューター２１と、を備え、第１のコンピュータ２１は、第１の検査装置１２の測定値を用いて被検査物体のランドに印刷された半田の面積及び体積を用いて面積率及び体積率の値を算出し、前記第２の被検査物体を第２の検査装置１５にて良否を判定し、当該判定の結果と前記算出された面積率及び体積率に基づいて被検査物体の良とすべき面積率と体積率を示す教示データの範囲を変更する。 （もっと読む）

【課題】電極部とはんだ付け部分における接合部の検査，接合状態の良否判定の確度および信頼性を高める。
【解決手段】レーザ光Ｌｏによるスキャニングが電極部２１先端からはんだ２２に切り替わる第１のスキャナライン（電極部先端の測定，検知データの１ドット目）の高さ画像によって、電極部２１近傍のはんだ高さｈを計測する。電極部２１の回路基板１５からの高さをＴ、電極部２１の厚さをｔとすると、（Ｔ−ｔ）によって電極部２１下面の回路基板１５からの高さ（電極下面高さ）Δｔが得られる。そして、電極下面高さΔｔとはんだ高さｈとを比較して、ｈ＞Δｔであれば電極部２１の下面とはんだ２２の上面とが接合していることになる。よって、ｈ＞Δｔであればはんだ接合が良であり、ｈ＜Δｔであれば不良と判断する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ表面のバンプ端子の頂点の高さを精度良く検査する方法と装置の提供をする。
【解決手段】反射率の異なる領域を有する被検査物の表面に、所定の強度の入射光を走査し、その表面からの反射光を光点位置検出手段に結像させ、その結像した光点位置を検出することにより前記表面の高さを検知する高さ検査方法において、反射率の高い第一の領域４１を囲みその周辺の反射率の低い第二の領域４５では、当該高い反射率でも前記光点位置検出手段が飽和しない程度の低い第一の入射光強度で走査を行う工程と、該反射光の結像光の光量が所定の閾値を越えたことを検知したら、前回の走査時の該検知光量と入射光強度から求めた適切な第二の入射光強度で走査を行う工程とを有することを特徴とする。上記の第二の入射光強度は、前回の走査時の入射光強度とその時の検知光量から、演算により求められる。 （もっと読む）

【課題】基板上に設けられたクリームハンダ等に関する検査を行うに際し、より正確な検査を実現することの可能な基板の検査装置を提供する。
【解決手段】プリント基板３０に対し、第１リングライト１２により、入射角７４度で、４５０ｎｍを上回り５００ｎｍを下回る範囲にピーク波長をもつ青色光を照射する。また、情報領域を特定するために、入射角２０度で、第２リングライト１３により、５００ｎｍを上回り５９０ｎｍを下回る範囲にピーク波長をもつ緑色光を照射する。さらに、入射角０度で、第３リングライト１４により、６００ｎｍを上回り６８０ｎｍを下回る範囲にピーク波長をもつ赤色光を照射する。そして、プリント基板３０のほぼ真上に設けられたＣＣＤカメラ６により、各反射光に基づく撮像が行われ、各反射光に対応する複数の画像データに基づき、クリームハンダの領域を抽出する。その際、情報印刷領域を除外する。 （もっと読む）

【課題】基板に反り、うねり又は厚みムラがある場合でも、基板上に形成された凸部の高さを正確に検出することを可能とする表面検査装置又は表面検査方法を提供する。
【解決手段】基板の表面の一方向に沿って並設された凸部の高さを検査する表面検査装置において、前記一方向に沿って延在するライン状の光を基板の表面に照射する投光光学系４と、前記一方向の該基板に対する相対移動に伴って基板上及び凸部上反射光を交互に受光するＣＣＤ１２と、ＣＣＤ１２の受光部をＲＯＩ_１とＲＯＩ_２とに割り当て、ＲＯＩ_１で受光した基板上反射光と、ＲＯＩ_２で受光した凸部上反射光の互いのピーク発生位置の距離に基づき凸部の高さを求める制御部１４とを設け、制御部１４は、いずれかの反射光のピーク発生位置の偏倚の方向及び偏倚量を求め、その偏倚を解消するようにＲＯＩ_１及びＲＯＩ_２を割り当て直すように構成する。 （もっと読む）

【課題】画像において互いに隣接する２つの部分の境界を特定するために用いられるパラメータを自動生成可能な技術を提供する。
【解決手段】教師画像のそれぞれに対し、第１部分の色を採取するための第１領域と第２部分の色を採取するための第２領域からなる色採取領域を複数パターン設定し、色採取領域のそれぞれのパターンについて、第１領域内の各画素の色を対象点として、第２領域内の各画素の色を除外点として、それぞれ色空間にマッピングし、色採取領域のそれぞれのパターンについて、色空間における対象点分布と除外点分布との分離度を算出し、分離度が最大となる色採取領域のパターンを選択し、色空間を分割する色範囲であって、そこに含まれる選択されたパターンにおける対象点の数と除外点の数の差が最大となるような色範囲を求め、求められた色範囲を基板検査処理で用いられる色条件として設定する。 （もっと読む）

【課題】検査データ作成用のライブラリの名称の管理及び部品の設計基準等の違いによる種類別の検査データの管理が容易な部品検査装置の検査用ライブラリデータの管理方法を提供する。
【解決手段】検査対象部品の検査データを作成するための検査用ライブラリデータを該部品の種類別に複数作成し、且つ検査データと該検査データを作成した検査用ライブラリデータを一つのグループとして対応付け、検査データを検査用ライブラリデータの種類ごとにグループ分けして管理する。 （もっと読む）

【課題】
光検出手段の受光面積を小さくして、かつ被測定物が鏡面、粗面のいずれであっても三角測量によって、変位を測定できる技術を提供する。
【解決手段】
対物レンズ４を被測定物（基板１２）側の近くに配置して、ＬＤ１からの平行光をポリゴンミラー３で走査してその走査された平行光を対物レンズ４の中心を外れた位置に入射させ、対物レンズ４によって斜めに屈折させて被測定物に照射させ、その被測定物からの反射光を再び対物レンズ４で受けて、平行光にしてポリゴンミラー３へ返し、ポリゴンミラー３からの反射光をＰＳＤ７で受光する構成とした。 （もっと読む）

【課題】 傾斜面の状態を検査する際に、画像の明るさや色合いが変動しても、信頼度の高い検査を実行できるようにする。
【解決手段】 赤，緑，青の各色彩光をそれぞれ異なる仰角の方向から照射した状態で上方から撮像を行い、得られた画像を用いてはんだのフィレット５３を検査する場合に、Ｒ，Ｇ，Ｂの各階調による３次元のデータを１次元の色相データに変換し、この色相データを用いて赤、緑、青の順に沿って色相が変化する方向を抽出する。抽出された方向はフィレットの勾配が変化する方向を示すもので、この方向をあらかじめ登録された基準の方向と比較することにより、フィレットの傾斜面の適否を判別する。 （もっと読む）

本発明は、オブジェクトの断面高低値の測定を複数の画像特徴を組合わせることによって高精度化するための高速モアレ干渉（ＦＭＩ）方法及びシステムを提供する。本発明の１つの大きな態様は、単一画像Ｉ_a(x,y)の代わりに、２又は数個の画像Ｉ_a^´(x,y),Ｉ_a^″(x,y),…を生じさせるために、２又は数個の画像が異なる条件の下で捕捉されることである。これは、異なる格子投影“ｂ”,“ｃ”,“ｄ”で得られる画像のために反復される。これらの画像は、組合された画像又はマージ結合されたフェーズ値を提供するために組み合わされ、オブジェクトの断面高低値を定義するために使用される。
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【課題】 高速かつ低コストで全数インライン検査に適した接触式検査装置を提供する。
【解決手段】 光照射手段１００と、この光照射手段１００からの光Ｌが内部に入射される透明板１１０と、全反射現象乱れ検出手段１２０とを備え、透明板１１０を構成する面のうち少なくとも１つの面が、その内部に入射された光Ｌを全反射し、かつ、外表面側に被検査物が接触される第１反射面１１１であり、全反射現象乱れ検出手段１２０は、第１反射面１１１における光の全反射現象の乱れを検出する接触式検査装置。 （もっと読む）

【課題】電子部品の確実な仮止めを可能とし、電子部品の実装時に起こりうる不具合を抑止する。
【解決手段】印刷状態検査装置２１における計測結果が、矢印Ａで示すように、ネットワークを介して、部品実装装置１２へ出力される。具体的には、クリームハンダの印刷位置からの位置ズレ情報（検査対象面に平行な二次元方向の情報）と、クリームハンダの高さ関連情報（検査対象面に垂直な高さ方向の情報）とが、すなわちクリームハンダの高さ、体積値、及び、三次元形状とが出力される。そして、部品実装装置１２により、印刷状態検査装置２１からの情報に基づき、搭載位置が補正されて、プリント基板へ電子部品が搭載される。 （もっと読む）

【課題】検査対象基板の反りの影響をなくしたグランドリンクを行う高さ計測方法を提唱する。
【解決手段】検査対象基板のパターン面領域を抽出する工程４１０と、検査対象基板上に検査領域を設定する工程４２０と、前記検査領域に対して高さ基準（以下、グランドという。）を設定する工程と、グランドを用いて基板近似平面を作成する工程と、を有し、前記基板近似平面に基づいて検査領域の高さ情報を取得する高さ計測方法において、検査対象に対してグランドを設定する工程は、検査対象周辺部を所定の数の領域に分割し、該分割された領域に含有されるグランドを第１の評価関数に基づいて評価して分割領域内のグランド点を導出し、当該導出されたグランド点から３点のグランド点を選択し、前記３点のグランド点を第２の評価関数に基づいて評価してグランドを設定する。 （もっと読む）