【課題】複数のライン光を照射する低コストで小型なライン照明装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のライン照明装置９Ａは、同一基板９４上に色別にそれぞれ複数個一列に配置された光源９１，９２と、複数個の前記光源から照射される色別の光をそれぞれライン状に結像する単一の集光光学系９３もしくは光軸方向に配列された複合の集光光学系と、を備えている。これにより、多種類の光源の光を、１つの集光光学系のみにより集光することができるので、多種類の集光光学系を設計・製作する必要がなく部品点数を減少させて低コスト化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ計測装置を用いて複雑な形状を有する検査物の検査を行う際にも、短時間に高精度な測定を行うことが可能な検査装置を提供する。
【解決手段】この外観検査装置１００（検査装置）は、実装済み基板１１０を撮像する撮像部３１と、実装済み基板１１０上の計測位置にレーザ光を照射して実装済み基板１１０からの反射光を受光することにより、実装済み基板１１０の形状を計測する第１レーザ計測部３３および第２レーザ計測部３４と、撮像部３１による実装済み基板１１０の撮像画像に基づいて、撮像画像中に含まれるレーザ計測に不適な領域（レーザ計測除外領域）を判定し、レーザ計測除外領域を第１レーザ計測部３３または第２レーザ計測部３４による計測対象から除外する演算処理部４１とを備える。 （もっと読む）

【課題】はんだ過多の不良は、はんだ量によって決定される良否であるため、はんだ付け部の高さ計測により検査することができるが、基板のはんだ付け部はその数が多く、はんだ付け部全ての高さ計測を実施すると、生産タクトが大幅に増大してしまうという課題を解決すること。
【解決手段】課題を解決するための本発明のはんだ付け検査方法は、基板の表面に垂直な垂直方向におけるはんだ量が多い状態をはんだ過多とし、前記はんだ過多を検出するはんだ付け検査方法であって、前記垂直方向から前記基板のはんだを撮像する撮像工程と、前記撮像工程で撮像された画像に基づいてはんだ過多候補を抽出する候補抽出工程と、前記候補抽出で抽出されたはんだ過多候補の前記垂直方向の高さ測定を行う高さ測定工程と、前記高さ測定工程で測定された高さに基づいてはんだ過多を検出する検出工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 連続移動する測定対象物の三次元形状を、位相シフト法により高速に測定すると共に、垂直解像度や深度を柔軟に設定できる構成とする。
【解決手段】
被測定対象物に対して斜め上方から、投影方向に沿って光の強度が正弦波状に変化する格子縞を投影する格子縞投影器１と、鉛直上方に位置しエリアセンサ６を備えたカメラ２と、被測定対象物を一定方向へ移動させるステージ３とを備え、格子縞は位相が互いにπ／２ずつシフトした４つの帯状領域に分かれており、エリアセンサ６上の各帯状領域につき一本の水平ライン、計４本から画像を読出し、位相シフト法の原理を用いて位相を算出して高さに変換し、被測定対象物の三次元形状を測定する。 （もっと読む）

【課題】所定の精度を確保しつつ測定に要する時間を短縮することのできる測定装置を提供する。
【解決手段】撮像素子１７からのライン反射光Ｒｌの取得データに基づいて被測定物の表面形状を計測する測定装置１０である。ライン反射光Ｒｌを撮像素子１７の受光面に結像させる複数の結像光学系（３３、３４）と、ライン光Ｌの延在方向で見て互いに異なる測定位置における被測定物（１６）上でのライン光Ｌの形状を取得させるべくライン反射光Ｒｌを分岐して各結像光学系へと導く光束分岐機構３３とを備え、撮像素子１７は、受光面上において複数のセグメントが設定されているとともに各セグメントが複数の領域に区画され、各セグメントにおける少なくとも１つ以上の領域を受光領域とし、各結像光学系は、分岐されたライン反射光Ｒｌを撮像素子１７の受光面において互いに異なるセグメントの受光領域へと結像させる。 （もっと読む）

【課題】測定に要する時間の増加を招くことなく、被測定物の測定対象に対する光学的な設定の異なる複数の測定データを得ることのできる測定装置を提供する。
【解決手段】撮像素子１７からのライン反射光Ｒｌの取得データに基づいて被測定物の表面形状を計測する測定装置１０である。ライン反射光Ｒｌを撮像素子１７の受光面に結像させる複数の結像光学系（３３、３４）と、ライン反射光Ｒｌを分岐して各結像光学系へと導く光束分岐機構３２とを備え、各結像光学系は、被測定物の測定対象に対する光学的な設定が互いに異なるものとされ、撮像素子１７は、受光面上において複数のセグメントが設定されているとともに各セグメントが複数の領域に区画され、各セグメントにおける少なくとも１つ以上の領域を受光領域とし、各結像光学系は、分岐されたライン反射光Ｒｌを撮像素子１７の受光面において互いに異なるセグメントの受光領域へと結像させる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの接合部分の接合状態を安定して測定し、当該接合状態の良否の判断のばらつきを抑えることができるワイヤボンド検査装置及びワイヤボンド検査方法を提供する。
【解決手段】撮像装置により撮影される接合痕の画像情報に基づき、ボンディングワイヤが接触していた痕跡部分であるワイヤ接触領域、及び当該ワイヤ接触領域に含まれる領域であってボンディングワイヤが好適に接合されていた痕跡部分としてボンディングワイヤの一部分が残存するワイヤ残存領域における、シェアツールが近接する側のエッジをそれぞれ検出し、これらエッジの輪郭形状に基づき、ワイヤ接触領域及びワイヤ残存領域をそれぞれ楕円近似する。そして、これら近似楕円の面積をワイヤ接触領域及びワイヤ残存領域の面積としてそれぞれ求め、これら面積の比であるワイヤ接合率を、ワイヤの接合部分の検査の用に供される情報として算出する。 （もっと読む）

【課題】実装対象の部品を接合用材料を間にして所定の実装領域に搭載した際に、接合用材料の所定状態を安定的に得るための部品の実装手法を提供する。
【解決手段】部品の実装工程では、接合用材料形成工程Ｓ１と、部品搭載工程Ｓ２と、はみ出し状態検出工程Ｓ３と、形状パターン更新工程Ｓ４とを含む。接合用材料形成工程Ｓ１では、部品の実装領域に、接合用材料を、所定の形状パターンでもって形成する。部品搭載工程Ｓ２では、実装領域に接合用材料を間にして部品を搭載する。はみ出し状態検出工程Ｓ３では、部品搭載後に、実装領域から実装領域の外側にはみ出している接合用材料のはみ出し状態を検出する。形状パターン更新工程Ｓ４では、実装領域に形成する接合用材料の形状パターンの設定を、検出された接合用材料のはみ出し状態に応じた形状パターンに更新する。 （もっと読む）

【課題】非測定物の見かけの形状をできるだけ歪ませることなく形状計測できると共に、長い物や連続的に移動する物であっても形状計測できる非接触形状計測装置を提供する。
【解決手段】非接触形状計測装置は、長手方向であるｘ方向に沿ったライン状光源を有する照明装置であって、前記ｘ方向に垂直なｙ方向に沿って光強度が単調に変化する光強度パターンを有する光を被測定物に対して照射する照明装置と、前記ｘ方向に沿った１ラインごとに、前記被測定物からの反射光を画像信号として取り込むラインセンサカメラと、得られた前記画像信号に基づいて、前記被測定物の各箇所からの反射光の光強度を算出し、前記ｙ方向に沿った前記照明装置の光強度パターンにおけるｙ方向の位置と光強度との関係に基づいて前記被測定物の各箇所の高さを算出する演算部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】物体の形状を簡易な構成にて効率的に検査する。
【解決手段】形状検査装置１００の位置制御部１２２は、光源を移動させることにより、検査対象となるＢＧＡのはんだボールから光源に向かう方向である光源方向を変化させる。曲面傾斜算出部１３２は、はんだボールから反射される光の方向（反射方向）と、ピンから視点に向かう方向（視点方向）が一致するはんだボール上の点を輝点として特定する。この輝点の座標と光源方向等から、はんだボールの輝点における傾きを算出する。そして、高度算出部１３６は、各輝点の傾きに基づいて、はんだボールの高さを求める。 （もっと読む）

【課題】本発明は、３次元形状測定方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、基板と、基板上に設けられた半田ボールを有する被検査体の３次元形状測定方法において、半田ボールのイメージを取得し、半田ボールの中心部を決定する中心部決定ステップと、被検査体に正弦波形を形成し、基板の上面と半田ボールを同時に含む統合イメージを取得するイメージ取得ステップと、統合イメージから半田ボールの中心を通過する仮想の直線である基準線を選定し、基準線上に位置した半田ボールの中心部で正弦波形が投影された部分の位相値を抽出して半田ボールの中心部の位相値として決定し、基準線上に位置する基板で正弦波形が投影された部分の位相値を抽出して基板の位相値として決定する位相値決定ステップ、及び半田ボールの中心部の位相値と基板の位相値との差に基づき、基板の上面から半田ボールの中心部までの高さを算出する高さ算出ステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】物体の形状を簡易な構成にて効率的に検査する。
【解決手段】形状検査装置１００の位置制御部１２２は、光源を移動させることにより、検査対象となるＳＩＰのピンから光源に向かう方向である光源方向を変化させる。位置特定部１２４は、ピンから反射される光の方向（反射方向）と、ピンから視点に向かう方向（視点方向）が一致するときの光源の位置を特定する。このとき、光源の移動速度と光源の移動時間に基づいて光源の位置を計算する。平面傾斜算出部１３０は反射方向と視点方向が一致するときの視点方向と光源方向に基づいて、ピンの傾きを算出する。 （もっと読む）

【課題】測定作業の生産性を向上した３次元形状測定方法を提供すること。
【解決手段】ベアボードを測定位置に移送し、ベアボードに第１パターンプロジェクターの格子をＮ回移送させながら第１方向に第１格子パターン照明を照射し、ベアボードに照射された第１格子パターン照明に対応するＮ個の格子パターン映像を撮影し、パッドの第１高さ位相を算出し、ベアボードに第２パターンプロジェクターの格子をＮ回移送させながら第１方向とは異なる第２方向に第２格子パターン照明を照射し、ベアボードに照射された第２格子パターン照明に対応するＮ個の格子パターン映像を撮影し、パッドの第２高さ位相を算出し、算出されたパッドの第１高さ位相及び第２高さ位相を用いて基準面を算出して貯蔵し、ソルダが形成されたパッドを有するボードを測定位置に移送し、同様のプロセスを行うことによって基準面に対する相対的なソルダの高さを算出する。 （もっと読む）

【課題】三次元画像および二次元画像を用いた複数種類の外観検査に対応しつつ外観検査に要する手間やコストを低減する上で有利な外観検査用照明装置および外観検査装置を提供する。
【解決手段】外観検査用照明装置１６は、透過性反射板３２と、カバー３４と、フレーム３６と、第１の光源部３８、第２の光源部４０、第３の光源部４２、第４の光源部４４を含む。第１、第２、第３の光源部３８、４０、４２から発せされた光は、透過性反射板３２を透過して被検査物２を通る仮想平面に対して第１、第２、第３の角度θ１、θ２、θ３で交差して被検査物２を照射する。第４の光源部４４から発せられた光は透過性反射板３２の下面３２０６で拡散され反射されることで被検査物２を照射する。 （もっと読む）

【課題】印刷されたはんだの形状を効率良く測定、検査する。
【解決手段】変位センサ２により、プリント板毎にパッド周辺におけるパッド面からのレジスト高さを測定する。予備測定モードで、レジスト高さ記憶部６が、測定された該プリント板のパッド面からのレジスト高さの値を順次受けて、プリント板の識別符号とともに記憶する。測定モードで、はんだが印刷されたプリント板を順次受けて、プリント板のレジストからのはんだの高さを測定するとともに、識別符号を検出する。次に、測定されたレジストからのはんだの高さと、レジスト高さ記憶手段に記憶されている検出された識別符号に該当するパッド面からのレジストの高さとから、パッド面からのはんだの高さを求める。判定部はパッド面からのはんだも高さに基づくはんだ形状と、予め記憶しておいた基準データとを比較して良否判定する。 （もっと読む）

【課題】位相シフト法を利用した三次元計測を行うにあたり、計測精度の低下を抑制することのできる三次元計測装置を提供する。
【解決手段】三次元計測装置を具備する基板検査装置は、クリームハンダの印刷されてなるプリント基板の表面に対し、縞状のパターン光と光強度及び位相が一定の均一光を照射する照射装置と、プリント基板上の照射された部分を撮像するＣＣＤカメラと、撮像された画像データに基づきプリント基板上の計測対象点における高さ計測を行う制御装置とを備えている。制御装置は、各画像データ毎に均一光が照射された補正エリア５１内にて検出されるプリント基板上のマーク７０の位置を特定し、これらの相対位置関係に基づき、複数通りの画像データ相互間の位置ズレ量（Δｘ，Δｙ）を補正する。さらに、パターン光の位相ズレ量を補正した上で、プリント基板上の計測対象点における高さ計測を行う。 （もっと読む）

【課題】位相シフト法を利用した三次元計測を行うにあたり、より高精度な計測をより短時間で実現することのできる三次元計測装置を提供する。
【解決手段】三次元計測装置を有する基板検査装置は、クリームハンダの印刷されてなるプリント基板に対し縞状の光パターンを照射する照射装置と、プリント基板上の照射された部分を撮像するＣＣＤカメラと、これにより撮像された画像データに基づき三次元計測を行う制御装置とを備えている。制御装置は、周期２μｍの第１光パターンを第１位置にて照射して得られた画像データに基づき各画素毎の第１高さデータを算出する。また、半画素ピッチ斜めにずれた第２位置にて、周期４μｍの第２光パターンを照射して得られた画像データに基づき各画素毎の第２高さデータを算出する。そして、第２高さデータを基に、各第１高さデータの縞次数を特定し、当該第１高さデータの値を縞次数を考慮した値に置き換える。 （もっと読む）

【課題】測定面からの反射光の光量に影響されることなく、安定したオートフォーカスができるフォーカシング制御装置を提供する。
【解決手段】フォーカスエラー信号Ｓは、ピンホール方式で生成される。信号生成部９からの出力がフォーカスエラー信号Ｓか否かの判断では、初めにデフォルトのしきい値として第１しきい値Ｎ１および第２しきい値Ｎ２が用いられる。この判断でフォーカスエラー信号Ｓと判断されない場合は、第１しきい値Ｎ１を第３しきい値Ｎ３に、第２しきい値Ｎ２を第４しきい値Ｎ４に補正して再度フォーカスエラー信号Ｓの判断をする前に、信号生成部９からの出力の波形を評価する。 （もっと読む）

【課題】プリント板の各点から得られる正反射光及び散乱反射光の２次元の光量分布を基に、はんだ箇所の高さを算出するときの基準位置を容易に求める技術を提供する。
【解決手段】基板１に垂直に近赤外光を照射し散乱反射光を受け、かつ斜めの角度で近赤外光を照射しその正反射光を受ける変位センサ２を備え、度数算出手段４は、散乱反射光量と正反射光量とを２次元とするヒストグラムを生成する。パラメータ決定手段５は、ヒストグラム上で散乱反射光量及び正反射光量が高い側においてほぼピークとなる度数分布を有する基準分布を選定し、基準分布の裾付近の２次元の範囲をパラメータとして決定する。測定検査部１００は散乱反射光量及び正反射光量がパラメータの範囲内にある基板上の位置であって、はんだの高さを求めようとするはんだ箇所に近い位置を基準位置として、はんだの高さを求める。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物を付着しない、品質の良いプリント配線基板装置を提供することを課題とする。
【解決手段】プリント配線基板上に形成された貫通孔に電子部品のリード端子を挿入し、前記プリント配線基板をフロー半田槽に搬送することにより、前記電子部品のリード端子と、前記貫通孔の周囲のランドとを半田付け実装する際に用いる、プリント配線基板の半田付け用パレットにおいて、前記パレットの先端は、前記フロー半田槽に搬送する搬送方向に対し、略Ｖ字状に形成することを特徴とする。かかる構成により、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物が付着することが無く、品質の良いプリント配線基板装置を提供できる。 （もっと読む）