【課題】従来とは異なる方法で、電気回路部品の下端等、特定部位の高さ方向位置を取得し、あるいは電気回路部品の特定部位の高さ寸法を取得する方法、およびその方法の実施に好適な装置を得る。
【解決手段】ＢＧＡ１１０を吸着ノズル８０ｂにより部品供給装置から取り出した後、下方側部品撮像装置により下方から撮像し、その後、側方側部品撮像装置１８０により真横から撮像する。撮像装置１８０の撮像可能領域の水平方向の幅はＢＧＡ１１０の側面の水平方向の寸法より小さく、下方からの撮像に基づいて得られるＢＧＡ１１０の撮像装置１８０に対する相対位置に基づいてＢＧＡ１１０を、対角線上に並ぶ複数のはんだボール１２０が撮像装置１８０の撮像中心線上に位置する位置に位置決めし、撮像装置１８０に撮像させる。撮像により得られる画像データに基づいてはんだボール１２０の下端の高さ方向位置を取得し、装着時における下降速度の制御等に使用する。 （もっと読む）

【課題】被検査体における被検査面の立体形状を高速かつ高精度に把握することが可能な被検査体の検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査システムにおいて、第１走査ユニット３０のラインセンサ３８は、テレセントリックレンズ４０を介して基板２の被検査面を垂直に見た映像を走査する。第２走査ユニット３２のラインセンサ３８は、被検査面と垂直な方向から第１角度αだけ第１方向側に傾いた角度で基板２の被検査面を見た映像を走査する。第３走査ユニット３４のラインセンサ３８は、被検査面と垂直な方向から第２角度βだけ第２方向側に傾いた角度で基板２の被検査面を見た映像を走査する。判定部は、第１走査ユニット３０、第２走査ユニット３２、および第３走査ユニット３４によって取得された画像データを利用して基板２の被検査面の高さを算出する。 （もっと読む）

【課題】リフロー後のハンダの三次元形状を正確に測定することは難しい。
【解決手段】走査ヘッド１６は、基板１の検査面に投光する落射照明源と、基板１からの反射光を検知するラインセンサ３４を有し、このラインセンサ３４の走査により被検査体の検査面全体の画像を取得する。画像メモリ４４は、走査ヘッド１６により取得された基板１の検査面全体の画像を検査画像として格納する。ハンダ情報記憶部４５は、検査面上のハンダの撮像画像の明度とハンダ面の傾斜角度の相関関係を示す相関マップ６４を記憶する。傾斜角度算出部６１は、相関マップ６４を参照することにより、画像メモリ４４に格納された検査画像４１のハンダ撮像領域の明度から検査面上のハンダ面の傾斜角度を算出する。 （もっと読む）

【課題】クリームはんだ印刷の３次元自動検査において陰面（オクルージョン）のない３次元画像の獲得を実現する。
【解決手段】基板面の上方において第１のカラーイメージセンサカメラおよび第２のカラーイメージセンサカメラが対向し、基板の同一領域を斜めの視軸（ビューイングアングル）で見下ろして撮像する両眼視システムと、基板を直上方向から照明する第３色相光光源と、第１カメラよりも低い位置にあって第１カメラと同じ方向から基板を照明する第１色相光光源と、第２カメラよりも低い位置にあって第２カメラと同じ方向から基板を照明する第２色相光源によって３次元撮像幾何光学配置を構成することにより、陰面（オクルージョン）のないクリームはんだ印刷品質の自動的な３次元画像検査ができるようにした。 （もっと読む）

【課題】表面が粗い鏡面球体であっても、精度良くその位置を測定することのできる技術を提供する。
【解決手段】垂直カメラ１１と同軸で互いに直交する２つのライン照明２１，２２の反射光の交点位置を求め、斜めカメラ１２と同軸で互いに直交する２つのライン照明２１，２３の反射光の交点位置を求め、その視差から半田ボールの中心３次元座標を求める。また、輪郭用照明２４により半田ボールの縁部に照明を当て、斜めカメラ１２の映像から、中心位置と縁部の距離として半径を求める。そして、半田ボールの中心の高さと半径とを加えて、半田ボールの高さを求める。反射光の交点のＸ（Ｙ）座標は、Ｙ（Ｘ）方向に積算した輝度値が最大となるＸ（Ｙ）座標として求めることが好適である。 （もっと読む）

【課題】複雑な光学系を用いることなく、正確に半田ボールの高さを検査すること。
【解決手段】光源１４からの照明光L１を半透明鏡１８を介して半田ボール１２iの真上に向けて照射し、その反射光を凸レンズ２０を介してカメラ２２で受光して撮像し、半田ボール１２の頂点を光点として検出する。一方、光源１６からの照明光L２を半田ボール１２iの斜め上方から照射し、その反射光を凸レンズ２４を介してカメラ２６で受光して撮像し、半田ボール１２iの頂点の高さの変化を検出する。カメラ２２の撮像による半田ボール１２iの頂点とカメラ２６の撮像による半田ボール１２iの頂点の高さの変化との差を半田ボール１２iの高さとして検出する。 （もっと読む）

【課題】二次元配置された検査対象物の形状検出の信頼性を向上させる形状検出装置を提供する。
【解決手段】形状検出装置の受光位置検出手段は、投光に対する、基板及び基板上に二次元配置されたＢＧＡ半田ボールからの反射光を受光する二次元イメージセンサ１９上の各画素１９ｂの受光信号を、走査線（Ｓ１〜Ｓｎ）毎に、順次取り出し、各走査線上の受光レベルピーク位置Ｐを検出する。判別手段は、投光に応じて最初に検出された受光レベルピーク位置Ｐを基板からの反射光による基板画素位置ＰＷとして判別する。設定手段は、基板画素位置ＰＷを基準とした所定画素位置までを検出有効画素範囲Ｒとして設定する。高さ検出手段は、各走査線上の受光レベルピーク位置Ｐのうち、検出有効画素範囲Ｒ内の受光レベルピーク位置Ｐに基づいて、半田ボールの高さを検出する。 （もっと読む）

【課題】はんだ位置ずれ検査装置の動作を確認するために、コストをかけずに容易に扱うことが可能な確認用基板、該確認用基板を用いたはんだ位置ずれ検査装置、及びその検査方法を提供する。
【解決手段】回路基板１００ａ上の電極１１２位置に印刷されるはんだ印刷膜１１４の位置ずれ量ｄ２を検査するはんだ位置ずれ検査装置１２０の動作を確認するために用いられる確認用基板１００であって、前記確認用基板１００上に設けられた１以上の電極１０８と、該電極１０８上に形成された、少なくとも一部の重心位置Ｇ２が該電極１０８の重心位置Ｇ１とゼロでない所定のオフセット量ｄでずれている固体状のはんだ膜１１０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】カラーハイライト方式の光学系により生成されたカラー画像を用いて、部品電極の浮き不良の検査とはんだ検査との双方を実行できるようにする。
【解決手段】赤色から青色に向かって徐々に波長が変化する光を、その波長の変化が入射角度が変化する方向に沿って生じるようにして基板Ｓに照射し、基板Ｓからの正反射光をカメラ１に入射させ、撮像を行う。生成されたカラー画像を用いた検査では、各部品のはんだ付け部位に対し、照明光の一部に相当する波長範囲に対応する色彩（たとえば青から青緑までの色彩）が現れている領域を抽出し、その抽出結果に基づきはんだ６３の表面状態の適否を判別する。さらに、部品電極の浮き不良を検査する場合には、カラー画像を濃淡画像に変換した後に、変換後の画像からエッジを抽出し、抽出されたエッジ画素の数を検査前に登録された判定基準値と比較する。 （もっと読む）

【課題】鏡面反射性の高い物体を、簡単かつ正確に認識できるようにする。
【解決手段】基板Ｓに対してそれぞれ仰角が異なる方向に配置された３個の照明部Ａ，Ｂ，Ｃに互いに異なる色彩光を点灯させて、カメラ１により基板Ｓを撮像する処理を、撮像対象領域を変更せずに２回実行する。このとき２回目の撮像では、照明部Ａおよび照明部Ｃに点灯させる色彩光が１回目の撮像と反対になるように制御する。２回の撮像が終了すると、生成された２枚のカラー画像を用いて、これらの画像間で色差が所定のしきい値を超える画素を白画素とする２値の色差画像を生成する。さらに、はんだ付け部位を表すモデルデータ（テンプレート）を用いてこの色差画像に対するテンプレートマッチングを実行し、テンプレートに対する一致度が最も高い場所をはんだ付け部位として特定する。 （もっと読む）

【課題】レジスト面からの反射光とレジスト裏面とパッド面との間の反射光とからレジストの厚さを求め、この厚さを基にパッド面からのはんだ高さを求める。
【解決手段】第１の光源ＯＳ１からの光を、ハーフミラーＭ２とレジスト１ａとの間の測定光路と、ハーフミラーＭ２とミラーＫ５ａ間の参照光路に送り、各光路からの戻り光をハーフミラーＭ２で合成して、対物レンズＫ５，ハーフミラーＭ１を介して、第３の受光手段Ｄ４へ送る。基礎測定部６は、光路形成部２ａを移動したときに第３の受光部で検出される干渉縞が２カ所で最大になるときの光路形成部の位置間の距離によりレジストの厚さを求める。測定部７は、基板のはんだ面からの散乱光を受けた受光手段Ｄ１，Ｄ２の出力、又は正反射光を受けた受光手段Ｄ３の出力による変位と、上記のレジストの厚さを基に、パッド面からのはんだ面の変位を求める。 （もっと読む）

【課題】対象物の距離情報を短時間で測定できる、小型の距離測定装置を提供する。
【解決手段】本願発明に係る距離測定装置は、画像センサカメラ１と、画像キャプチャボード２と、画像データを保存するメモリ３と、メモリ３に保存された画像データから対象物までの距離情報を算出する画像処理部４と、画像処理部４で算出された距離情報を表示する表示モニタ５とを備える。画像処理部４は、再構成部４ａと、輝度情報算出部４ｂと、距離情報算出部４ｃとからなる。 （もっと読む）

【課題】レジスト面の変位を正反射光と乱反射光のそれぞれで測定し、その両者の相関関係を基にレジスト下のパッド面の位置を推定し、その位置からのはんだ高さを求めるプリント板検査装置を提供する。
【解決手段】第１のセンシング手段（OS1,D1,D2）がレジスト面を透過して基板の表面で反射する光を含む散乱光を受けて第１の変位を測定し、第２のセンシング手段（OS2,D3）が正反射した反射光を測定して第２の変位を測定し、それらの差とレジストの厚さとの関係を表す補正値を補正メモリ５に予め記憶する。そして、基板のレジスト面において第１及び第２のセンシング手段により第１の変位と第２の変位を求める。次にそれらの差を基に補正メモリを参照して補正値を求め、第２の変位から補正値を減算して、パッド面位置を求める。第１又は第２のセンシング手段により求めた変位から印刷はんだ箇所の表面の変位をパッド面からの変位として求める構成とした。 （もっと読む）

【課題】確認作業の効率を高め、作業員の負担を軽減する。
【解決手段】自動外観検査において不良と判定された部品に関する判定結果を確認するための確認操作画面において、不良と判定された部品の画像を、不良の種毎に、その不良の検出に用いられた判定基準に対する計測値の逸脱度合いの大きいものから順に並べた画像リストを表示し、良／不良の境界位置の指定を受け付ける。また１つの画像リストに対する指定が行われると、「不良」の範囲に含まれた各部品について、「実不良」であると確定し、以下の画像リストから削除する。最終的にリストに残された部品について、作業者の見過ぎ確定操作がなされると、見過ぎであると確定する。 （もっと読む）

【課題】測定死角を完全に排除した高精度な３次元測定を短時間でできる印刷半田検査装置を提供することにある。
【解決手段】基板に対して垂直上方から光照射する１つの光照射手段２３と、前記基板で該照射光路に対し両側方向にそれぞれ反射した光を入射する２つの撮像手段３２、３３とを備え、該入射光に基づいて当該印刷半田を３次元画像処理して検査する。これにより、１つの光照射手段が、基板に対して垂直上方から光照射し、該光照射手段を挟んで相対する２つの撮像手段が、印刷半田によって生じる凹凸状態を斜め両側からそれぞれ撮像するので、照明の影を補うことが可能となって測定死角を完全に排除した高精度な３次元測定ができると共に、同時撮像処理が可能となって測定時間を短縮させることができる。 （もっと読む）

【課題】半田の印刷不良を効果的に抑制し、生産品質及び歩留まりの向上を図る。
【解決手段】半田印刷検査装置１は、記憶媒体１１、理想半田情報生成手段１２、画像処理手段１３を備える。記憶媒体１１には、設計データ等が記憶されており、理想半田情報生成手段１２は、設計データ等上の理想半田領域から「理想半田位置情報」及び「理想半田サイズ」を生成する。画像処理手段１３は、ＣＣＤカメラ４によって撮像された撮像データからプリント基板Ｋ上の半田７の実半田領域を抽出し、実半田領域から「実半田位置情報」を生成する。また、「理想半田位置情報」と「実半田位置情報」との「位置ずれ量」を生成するとともに、「理想半田サイズ」に対する「位置ずれ量」の程度を示す「印刷ずれ率」を生成し、「印刷ずれ率」に基づいて印刷位置に関する補正値を演算し、補正値信号を半田印刷機１５に出力する。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズル等で保持された電子部品を三次元測定する際、ライン光の正反射光を正確に撮像し、高さを高精度に測定できるようにする。
【解決手段】保持手段１０により保持された電子部品Ｐに、ライン光発生手段１９により斜め下方からライン光Ｌを照射した際の光切断線を撮像手段２１により撮像し、得られた画像データに基づいて、該電子部品の高さを測定する電子部品の高さ測定装置において、前記電子部品の下面に平行に、前記ライン光発生手段を移動させてライン光を走査する投光ユニット２６に、該下面に照射されたライン光の正反射光を、前記撮像手段の撮像部に反射させるミラー２７が一体的に固定されている。 （もっと読む）

【課題】小型化可能で、かつ簡易な構造の変位センサを提供する。さらに、受光素子の出力を基に受光位置を算出する演算回路も組み込み可能な構造とする。
【解決手段】発光素子５と受光素子６とを光学的に隔離して収容し、かつ被測定物を臨む同一方向に窓を有する隣り合う第１及び第２の収容スペース８ａ、８ｂが形成されたケース部材２と、光源素子から出射した光を被測定物上に集光させる集光レンズ部３ａと被測定物から反射した光を受光する受光レンズ部３ｂとを同一の光学媒体で一体に形成し、一体で形成された集光レンズ部が第１の収容スペースの窓に位置し、一体で形成された受光レンズ部が第２の収容スペースの窓から直接に受光素子に集光させる位置に位置するようにケース部材に固着されるレンズ部材３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】列を成して配置されたＢＧＡ半田ボールの高さに係る測定の作業効率を向上する測定装置を提供すること。
【解決手段】ＢＧＡ半田ボールの高さ測定装置１は、列を成して配置されるＢＧＡ半田ボール３１に対して光Ｌ１を照射する投光手段（１４、１５、１６、１７）と、複数の画素からなる受光面を有し、光照射されたＢＧＡ半田ボールからの反射光Ｌ２を該ＢＧＡ半田ボールからの距離に応じた受光面上の位置で受光し、その受光位置に応じた受光信号Ｓ１を生成するリニアイメージセンサ１９と、受光信号に基づいてＢＧＡ半田ボールの高さの変位を測定する測定手段４１とを備える。投光手段からの光Ｌ１は、前記列から位置ずれしたＢＧＡ半田ボールの測定が可能なように、該列の方向と直交する方向であるとともにリニアイメージセンサの幅方向において幅広なスポットＬＳを有する。 （もっと読む）

【解決手段】 基板に半田ボールを載置した対象物１に縞パターンを投影するとともに該縞パターンを位相シフトさせながら複数回撮影し、撮影した複数の縞パターン画像から各位置における位相を算出して、該位相に基づく位相復元画像を作成する。
ここで、撮影手段によって対象物を撮影すると、半田ボールの裏側に位置して撮影されない部分が発生するため、上記位相復元画像には周囲の部分に対して位相が不連続となる不連続位相部分１２が発生する。
そこで、該不連続位相部分１２が領域１１の前側半分に位置する場合、当該不連続位相部分１２を該領域１１の前方に隣接する領域に属するとみなし、その後さらに位相接続を行うことで位相接続画像を作成する。
【効果】 表面に突起の形成された対象物であっても、正確にその形状を測定することができる。 （もっと読む）