【課題】
印刷はんだ状態の良否の判定に対応して、良否判定を視覚的に確認できるよう、印刷はんだ状態を示す画像を容易に観察しやすくした印刷はんだ検査装置の提供である。
【解決手段】
上記課題を達成するため、画像形成手段９が、印刷はんだ状態の判定と対応関係の取りやすい測定値に基づく３次元画像データであって、基板の所望の一部領域を所望の角度で臨んだ３次元画像を形成して、該角度を変更指定可能に表示手段１２ｂに表示するとともに、撮影手段１１が、この３次元画像に対応する、同じ領域を同じ角度で臨んだ実画像を、３次元画像に連動した角度で撮影し、３次元画像と同時に表示する構成とした。 （もっと読む）

【課題】検査の目的に応じてバンプを検査する。
【解決手段】第１光源３２ａ及び第２光源３２ｂが３０度の仰角に設定されるとともに、第３光源３３ａ及び第４光源３３ｂが４５度の仰角に設定される。第１光源３２ａ及び第２光源３２ｂによってワークが照射されバンプの影がワーク上に投影されると、ＣＣＤカメラ３１によってワークの表面が撮像されるとともに、バンプの影を含む画像信号が出力される。バンプの影のみが抽出された二値化画像信号が二値化画像が隣接するバンプに干渉しているか否かを判定し、二値化画像で干渉していると判定された場合、第３光源３３ａ及び第４光源３３ｂによってワークが照射されバンプの影がワーク上に投影される。 （もっと読む）

【課題】
プリント板に付された認識マーク（バーコード）からプリント板を特定する基板工程情報を取得するのに係る時間的、コスト的負担を軽減できる印刷はんだ検査装置の提供である。
【解決手段】
測定手段１００によりプリント板の表面にレーザ光を走査しつつ照射させ、その反射光から得られるプリント板表面の各位置における高さ方向の変位を示す測定値を取得して測定値記憶手段６に記憶し、その測定値に基づいて判定手段８が印刷はんだの形成状態の良否を判定し、コード検出手段９が測定値記憶手段６に記憶された測定値から認識コードのパターンを検出し、検出された認識コードのパターンから翻訳手段１０が基板工程情報を読み出す構成とした。 （もっと読む）

【課題】基板検査装置に用いられるパラメータを自動生成可能な技術を提供する。
【解決手段】パラメータ設定装置が、部品の実装位置が正常な良品画像における半田領域の各画素の色を対象点として、部品の実装位置が正常でない不良品画像における半田領域の各画素の色を除外点として、それぞれ色空間（色ヒストグラム）にマッピングする。そして、色空間を分割する色範囲であって、そこに含まれる対象点の数と除外点の数の差（度数合計値）が最大となるような色範囲を求め、求められた色範囲を基板検査で用いられる色条件（色パラメータ）として設定する。これにより、検査用のパラメータの１つである色条件が自動的に生成される。 （もっと読む）

【課題】稼働効率を向上させることができる実装基板の検査用データ作成方法を提供する。
【解決手段】本発明は、実装基板Ｐ上に搭載された電子部品の実装状態を検査装置により検査するために用いる検査用データを作成する方法を対象とする。本発明は、検査装置１０の撮像手段によってサンプル基板を撮像してサンプル画像を得るステップと、検査装置１０による検査用ラインに対し独立するオフライン上にサンプル画像を取り込むステップと、オフライン上に検査用データを取得するステップと、オフライン上で検査用データを基準にしてサンプル画像の画像処理テストを行って、検査用データを検証し、必要に応じて修正するステップと、検査用データを検査装置１０に送り出すステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】
表示されたプリント基板のレイアウト上で印刷はんだされた状態が基準のデータに対してどの程度差があるか定量的に一瞥して分布或いは傾向が認識できるようにすることが目的である。
【課題を解決するための手段】
差演算手段９により、測定された印刷はんだ状態を表す、印刷はんだの高さ、面積又は体積を、予め記憶した基準との差を偏差値として求め、階調割振手段１０により、偏差値を表示上の階調で表現し、各印刷はんだ箇所毎に階調表示することで分布状態が認識できる構成にし、かつ階調表示がどの程度の偏差値かの目安となる階調スケールを表示する構成にした。さらに、より大きな目で全体の傾向が認識できるようにレイアウトを複数の領域に分けて領域毎に偏差値の平均をとり、その平均値を階調表示する構成にした。
【解決手段】 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造工程において工程毎に生じた不良箇所を不良位置認識情報に累積記録させ、基板識別手段の情報を読み取ることにより、必要とする半導体パッケージのみ選別する。
【解決手段】複数の半導体素子５が搭載可能なプリント基板１の配線パターンの断線および外観不良のチェックを行い、プリント基板１の不良箇所に対応して該当する半導体素子搭載領域に画像認識などによって識別可能な不良認識マーク２を付与する。このプリント基板１に対して、画像認識などの手段を用いて不良認識マーク２の位置を読み取り、不良認識位置情報を作成する。次に、バーコードあるいはタグなどの記録手段としての基板認識手段４を基板一部に割り付けして、不良認識位置情報と基板認識情報を対応させて記録する。 （もっと読む）

【課題】高い計測精度を維持しながらスピーディに三次元計測、検査を行うこと、パターンデータを比較的容易に取得することの可能な三次元計測装置を提供する。
【解決手段】三次元計測装置１は、プリント基板Ｋ上に配設されたクリームハンダの高さを求めることに基づいて、クリームハンダの三次元計測を行う。三次元計測装置１の主制御部７は、プリント基板Ｋに対するパターンデータを取得し、前記パターンデータを複数の領域に分割する。主制御部７は、分割された領域Ｃ１乃至Ｃ１６毎に基準エリア候補Ａ１乃至Ａ１６をそれぞれ設定し、近接する基準エリア候補Ａ１乃至Ａ１６（基準エリア候補Ａ７）に基づいて、検査パッドＰＤ１上に載置されるクリームハンダの三次元計測を行う。 （もっと読む）

【課題】 検査対象部位や検査の目的が変わっても、同じ構成の照明系を用いて検査に適した照明を実施できるようにする。
【解決手段】 基板４の上方に、カメラ１を光軸を下方に向けて配備し、このカメラ１の撮像対象領域を、複数のフルカラーＬＥＤランプを有する照明装置により照明する。照明装置の各ＬＥＤランプは、前記カメラ１の光軸を取り囲み、かつ基板４上の撮像対象領域の中心点Ｏに対し、所定の角度幅をもつ範囲に配置される。これらのＬＥＤランプを、角度範囲の異なる複数の領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅに分類し、領域単位で制御することによって、検査の内容に応じた照明パターンを実現する。 （もっと読む）

【課題】 検査対象物の勾配が変化する方向が光源の配置に対してどのような関係をとる場合でも、見え方が統一された状態になるような画像を生成し、安定した精度で検査を行えるようにする。
【解決手段】 複数の線状光源を含む投光部２をラインセンサ１０の撮像領域に沿う方向に配備した光学系に対し、基板５を一方向に移動させながらラインセンサ１０の走査を繰り返し、基板５の２次元画像を生成する。最初の撮像処理が終了すると、基板５を初期位置に戻した後、９０°回転し、２回目の撮像処理を実行する。この２回の撮像処理で得た画像から同一部品の画像を切り出し、これらの加算平均処理を行うことによって検査用の画像を生成する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上の実装部品の半田接合状態を高精度に検査可能な実装基板検査装置を提供する。
【解決手段】検査基板上の検査対象物の高さデータをレーザ三角測量により求めるレーザ計測部と、前記基板にＸ線を照射して撮影されるＸ線透過像より前記検査対象物の断面形状を算出して高さデータを計測するＸ線計測部と、前記レーザ計測部において計測された高さデータより検査対象物の外形形状の傾斜角を算出し、算出された傾斜角に基づいてレーザ計測部において計測された高さデータと前記Ｘ線計測部において計測された高さデータとを選択的に切り替える計測検査ユニットとを備える。 （もっと読む）

【課題】 印刷半田の平行移動ずれと角度ずれを共に検出できる印刷半田検査装置を提供し、更に、印刷半田の平行移動ずれと角度ずれの推移を把握容易な形態で表示できる印刷半田検査装置を提供する。
【解決手段】 プリント基板１の部品実装面１ａに光照射して反射光量に応じた検出信号を出力する検出ヘッド１１と、基板設計値情報および検出信号に基づいて部品実装面１ａにおける半田印刷領域の基準位置を検出する基準位置検出手段３１と、基板設計値情報および検出信号に基づいて複数の印刷半田の平行移動ずれを検出する平行移動ずれ検出手段３３と、基準位置検出手段３１の検出情報に基づいて半田印刷領域における回転中心座標を設定する中心座標設定手段３２と、プリント基板１の設計値情報、平行移動ずれ検出手段３３の検出情報および中心座標設定手段３２の設定情報に基づいて複数の印刷半田の角度ずれを検出する回転ずれ検出手段３４とを備える。 （もっと読む）

高さ三角法測定方法及びシステムが開示されている。当該方法及びシステムは、表面上の物体、例えばバンプ又は小さいウェーハの高さを測定するのに特に有効である。３つのステップが測定を行う。第１のステップは、物体を既知の角度から空間的に非コヒーレントの狭い帯状光でもって照射するステップであり、当該既知の角度が当該光の帯に沿った大きい開口数と前記光の帯に対して垂直方向の小さい開口数とを有する。第２のステップは、物体を、光の帯に沿った大きい開口数と光の帯に対して垂直方向の小さい開口数とを有する既知の角度からイメージングして、物体及び光の帯を含む像を有するステップである。最後のステップは、物体の高さを像上の光の帯の位置から計算するステップである。
（もっと読む）

基板上に堆積された物質の画像を分析する方法であって、画像は複数の画素を含み、この方法は、画像内で興味の対象となる領域を規定するステップと、第１および第２の垂直な軸に、興味の対象となる領域を関連付けるステップとを含み、画像内の１組の画素は、第１の軸に沿って位置し、この方法はさらに、興味の対象となる領域内の画素を、第１の軸にアライメントされかつ第２の軸に沿って突出する一次元アレイに変換するステップと、一次元アレイに少なくとも１つのしきい値を適用するステップとを含み、しきい値は、予め定められた限度に少なくとも部分的に基づく。
（もっと読む）

物体の空間的特性を決定するための方法には、２つ以上の界面を含む測定物体からの走査低コヒーレンス干渉信号を得ることが含まれる。走査低コヒーレンス干渉信号には、２つ以上の重なり合う低コヒーレンス干渉信号（それぞれ個々の界面に起因する）が含まれる。低コヒーレンス干渉信号に基づいて、少なくとも１つの界面の空間的特性が決定される。場合によって、決定は、低コヒーレンス干渉信号のサブセットに基づき、信号の全体に基づくのではない。あるいはまたは加えて、決定は、低コヒーレンス干渉信号を得るために用いられる干渉計の機器応答を示す場合があるテンプレートに基づくことができる。
（もっと読む）

【課題】 暗くなる箇所が発生することなく、どの箇所においても均等に照らすことができる表面検査用照明装置を提供する点にある。
【解決手段】 多数の発光体が線状に配置された線状光源１４の光照射側に集光手段１６を配置してなる照明部３の複数のそれぞれを、検査対象物のほぼ同一箇所に対して照射し、該照明部３の各発光体ＶＬ１が検査対象物を照射するそれぞれの位置と該別の照明部３の各発光体ＶＲ１が検査対象物を照射するそれぞれの位置とが照射する線状の発光体群の長手方向において異なるように複数の照明部３の各発光体ＶＬ１、ＶＲ１を配置したことを特徴とする。 （もっと読む）